JP3354104B2 - 陰極線管の絶縁方法 - Google Patents
陰極線管の絶縁方法Info
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- H—ELECTRICITY
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- H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
- H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
- H01R33/7678—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket having a separated part for spark preventing means
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高電圧電極を備え
た電気機器、特にカラーテレビ受像機、映像用やコンピ
ュータ用のモニタ等に使用する陰極線管にて、高電圧が
印加されるステムピン間の絶縁に適用される陰極線管の
絶縁方法に関する。
た電気機器、特にカラーテレビ受像機、映像用やコンピ
ュータ用のモニタ等に使用する陰極線管にて、高電圧が
印加されるステムピン間の絶縁に適用される陰極線管の
絶縁方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に陰極線管のネック部には、図５
（ｂ），（ｃ）に示すごとくステム２０が、その周縁部
のガラスとネック部１ａの端縁周辺部のガラスとを溶着
することにより一体的に取り付けられ、このステム２０
にステムベース３０が装着される。ステム２０は、その
周縁部に電極であるステムピン２１が複数、所定のピン
サークル状に突設され、中央部にチップ２２が突設され
たものとなっている。なお、図５（ｃ）では、ステムピ
ン２１の図示を省略してある。
（ｂ），（ｃ）に示すごとくステム２０が、その周縁部
のガラスとネック部１ａの端縁周辺部のガラスとを溶着
することにより一体的に取り付けられ、このステム２０
にステムベース３０が装着される。ステム２０は、その
周縁部に電極であるステムピン２１が複数、所定のピン
サークル状に突設され、中央部にチップ２２が突設され
たものとなっている。なお、図５（ｃ）では、ステムピ
ン２１の図示を省略してある。
【０００３】またステムベース３０はポリカーボネート
等の絶縁性に優れたプラスチック製で、図５（ａ），
（ｂ）および図６に示すように円形の基板３１と、基板
３１の中央部に突設されてステム２０のチップ２２を収
納するためのチップ収納部３２と、チップ収納部３２の
側壁の一部を兼用した状態で基板３１上に設けられた扇
形のもので高電圧用のステムピン２１を収納するための
ステムピン収納部３３と、基板３１の周縁から下方に延
びたスカート部３４とからなる。基板３１には、ステム
２０にステムベース３０を装着する際にステムピン２１
を挿通させるピン貫通孔３５がステムピン２１に対応し
て穿設されている。
等の絶縁性に優れたプラスチック製で、図５（ａ），
（ｂ）および図６に示すように円形の基板３１と、基板
３１の中央部に突設されてステム２０のチップ２２を収
納するためのチップ収納部３２と、チップ収納部３２の
側壁の一部を兼用した状態で基板３１上に設けられた扇
形のもので高電圧用のステムピン２１を収納するための
ステムピン収納部３３と、基板３１の周縁から下方に延
びたスカート部３４とからなる。基板３１には、ステム
２０にステムベース３０を装着する際にステムピン２１
を挿通させるピン貫通孔３５がステムピン２１に対応し
て穿設されている。
【０００４】このようなステムベース３０が装着される
ステム２０のステムピン２１間を電気的に絶縁する従来
の方法としては、図７（ａ），（ｂ）に示すような電気
絶縁体４０を図５（ｂ）に示すように、ステム２０とス
テムベース３０との間に介在させる方法が知られてい
る。電気絶縁体４０は、厚みのある円板状に形成されて
おり、中央部にステム２０のチップ２２を挿通させるチ
ップ貫通孔４１が形成されている。さらにステム２０上
に配置する際に高電圧用も含む全てのステムピン２１を
挿通させるピン貫通孔４２がステムピン２１に対応して
穿設されている。
ステム２０のステムピン２１間を電気的に絶縁する従来
の方法としては、図７（ａ），（ｂ）に示すような電気
絶縁体４０を図５（ｂ）に示すように、ステム２０とス
テムベース３０との間に介在させる方法が知られてい
る。電気絶縁体４０は、厚みのある円板状に形成されて
おり、中央部にステム２０のチップ２２を挿通させるチ
ップ貫通孔４１が形成されている。さらにステム２０上
に配置する際に高電圧用も含む全てのステムピン２１を
挿通させるピン貫通孔４２がステムピン２１に対応して
穿設されている。
【０００５】この電気絶縁体４０は、例えば特開平８−
１１１１９１号公報では、電気絶縁性のシリコーンコン
パウンド１００重量部に対して、シランカップリング剤
を２重量部、有機過酸化物１．５重量部を添加してなる
粘度状の電気絶縁体組成物（以下、絶縁体組成物と記
す）をテープ状に押し出し、ダイセット型を用いて円板
状に打ち抜くことにより作製されている。また特開平７
−９４１００号公報には、上記の公報と同様のシリコー
ンコンパウンドからなる粘度状の絶縁体組成物を大面積
の平板状にし、これを成形金型で打ち抜いて電気絶縁体
を得る方法が記載されている。
１１１１９１号公報では、電気絶縁性のシリコーンコン
パウンド１００重量部に対して、シランカップリング剤
を２重量部、有機過酸化物１．５重量部を添加してなる
粘度状の電気絶縁体組成物（以下、絶縁体組成物と記
す）をテープ状に押し出し、ダイセット型を用いて円板
状に打ち抜くことにより作製されている。また特開平７
−９４１００号公報には、上記の公報と同様のシリコー
ンコンパウンドからなる粘度状の絶縁体組成物を大面積
の平板状にし、これを成形金型で打ち抜いて電気絶縁体
を得る方法が記載されている。
【０００６】そして、いずれの公報においても、まず、
図８（ａ）に示す電気絶縁体４０を図８（ｂ）に示すス
テムベース３０の基板３１の裏面に図８（ｃ）のごとく
貼着する。次いで電気的絶縁体４０のピン貫通孔４２と
ステムベース３０のピン貫通孔３５とにステムピン２１
を挿通し、かつ電気的絶縁体４０のチップ貫通孔４１と
ステムベース３０のチップ収納部３２とにチップ２２を
挿入した状態でステムベース３０を陰極線管１のステム
２０に装着し、加圧、加熱して接着することにより、ス
テムピン２１間の電気絶縁を図っている。
図８（ａ）に示す電気絶縁体４０を図８（ｂ）に示すス
テムベース３０の基板３１の裏面に図８（ｃ）のごとく
貼着する。次いで電気的絶縁体４０のピン貫通孔４２と
ステムベース３０のピン貫通孔３５とにステムピン２１
を挿通し、かつ電気的絶縁体４０のチップ貫通孔４１と
ステムベース３０のチップ収納部３２とにチップ２２を
挿入した状態でステムベース３０を陰極線管１のステム
２０に装着し、加圧、加熱して接着することにより、ス
テムピン２１間の電気絶縁を図っている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
８−１１１１９１号公報、特開平７−９４１００号公報
に開示されている発明では、いずれもテープ状、平板状
にした絶縁体組成物からダイセット型もしくは成形金型
を用いて打ち抜くため、打ち抜いて残った部分が無駄に
なる、つまり材料をロスするという不都合が生じる。
８−１１１１９１号公報、特開平７−９４１００号公報
に開示されている発明では、いずれもテープ状、平板状
にした絶縁体組成物からダイセット型もしくは成形金型
を用いて打ち抜くため、打ち抜いて残った部分が無駄に
なる、つまり材料をロスするという不都合が生じる。
【０００８】また、打ち抜きにより作製することから複
雑な形状の陰極線管のステムやステムベースに追従した
形状に電気絶縁体を形成することが難しく、結果として
ステムにステムベースを装着する際に、これらの間への
空気の巻き込みを招いてしまう。空気の巻き込みが生じ
ると、巻き込んだ空気によってステムピン２１間の絶縁
性が低下し、必ずしも陰極線管の１００％の電気的特性
を引き出すことができなくなる、ステムとステムベース
との接着力が十分でなくなる等の不具合が生じてしまう
のである。
雑な形状の陰極線管のステムやステムベースに追従した
形状に電気絶縁体を形成することが難しく、結果として
ステムにステムベースを装着する際に、これらの間への
空気の巻き込みを招いてしまう。空気の巻き込みが生じ
ると、巻き込んだ空気によってステムピン２１間の絶縁
性が低下し、必ずしも陰極線管の１００％の電気的特性
を引き出すことができなくなる、ステムとステムベース
との接着力が十分でなくなる等の不具合が生じてしまう
のである。
【０００９】なお、上記したように従来では複雑な形状
に電気絶縁体を形成することが難しいため、ステムベー
スの基板に略等しい大きさの電気絶縁体を作製してステ
ムに突設された全てのステムピン間の絶縁を図ってい
る。しかしながら実際のところは、複数のステムピンの
うち、高電圧用のステムピン間の絶縁を図れば、陰極線
管の電気的特性を十分に引き出すことが可能である。
に電気絶縁体を形成することが難しいため、ステムベー
スの基板に略等しい大きさの電気絶縁体を作製してステ
ムに突設された全てのステムピン間の絶縁を図ってい
る。しかしながら実際のところは、複数のステムピンの
うち、高電圧用のステムピン間の絶縁を図れば、陰極線
管の電気的特性を十分に引き出すことが可能である。
【００１０】
【課題を解決するための手段】そこで上記課題を解決す
るために本発明は、陰極線管に設けられてチップとステ
ムピンとが突設されたステムに、ピン貫通孔が穿設され
た基板の表面にチップ収納部が突設された絶縁製のステ
ムベースを、そのピン貫通孔にステムピンを挿通しかつ
チップ収納部にチップを収納する状態で装着するに際
し、電気絶縁体を用いてステムピン間を絶縁する陰極線
管の絶縁方法であって、まずトランスファー金型を用い
て自己接着性シリコーンゴムの未硬化物からなる電気絶
縁体組成物を所定のシート形状に成形して電気絶縁体を
得る。次いで電気絶縁体をステムベースの基板の裏面に
おけるピン挿入孔の位置からチップ収納部に張り出した
状態で配置して基板の裏面に貼着し、続いて電気絶縁体
のチップ収納部に張り出した部分をチップ収納部の内面
側に折り込む。そしてステムにステムベースを装着する
ように構成されている。
るために本発明は、陰極線管に設けられてチップとステ
ムピンとが突設されたステムに、ピン貫通孔が穿設され
た基板の表面にチップ収納部が突設された絶縁製のステ
ムベースを、そのピン貫通孔にステムピンを挿通しかつ
チップ収納部にチップを収納する状態で装着するに際
し、電気絶縁体を用いてステムピン間を絶縁する陰極線
管の絶縁方法であって、まずトランスファー金型を用い
て自己接着性シリコーンゴムの未硬化物からなる電気絶
縁体組成物を所定のシート形状に成形して電気絶縁体を
得る。次いで電気絶縁体をステムベースの基板の裏面に
おけるピン挿入孔の位置からチップ収納部に張り出した
状態で配置して基板の裏面に貼着し、続いて電気絶縁体
のチップ収納部に張り出した部分をチップ収納部の内面
側に折り込む。そしてステムにステムベースを装着する
ように構成されている。
【００１１】上記発明によれば、電気絶縁体組成物をト
ランスファー金型を用いて成形（以下、この成形をトラ
ンスファー成形と記す）することにより電気絶縁体を得
るため、ダイセット型もしくは成形金型を用いて電気的
絶縁体を得る場合のように電気絶縁体組成物のロスが生
じない。またトランスファー成形のため、複雑な形状の
陰極線管のステムやステムベースに追従した形状に電気
絶縁体を容易に形成可能となる。さらに、電気絶縁体を
ステムベースの基板の裏面に貼着する際には、ピン挿入
孔の位置からチップ収納部に張り出した状態で配置し、
またステムにステムベースを装着するに先立ち、電気絶
縁体のチップ収納部に張り出した部分をチップ収納部の
内面側に折り込んでおくため、ステムにステムベースを
装着する際の空気の巻き込みが抑えられる。
ランスファー金型を用いて成形（以下、この成形をトラ
ンスファー成形と記す）することにより電気絶縁体を得
るため、ダイセット型もしくは成形金型を用いて電気的
絶縁体を得る場合のように電気絶縁体組成物のロスが生
じない。またトランスファー成形のため、複雑な形状の
陰極線管のステムやステムベースに追従した形状に電気
絶縁体を容易に形成可能となる。さらに、電気絶縁体を
ステムベースの基板の裏面に貼着する際には、ピン挿入
孔の位置からチップ収納部に張り出した状態で配置し、
またステムにステムベースを装着するに先立ち、電気絶
縁体のチップ収納部に張り出した部分をチップ収納部の
内面側に折り込んでおくため、ステムにステムベースを
装着する際の空気の巻き込みが抑えられる。
【００１２】また上記課題を解決するための本発明に係
る陰極線管の絶縁方法では、電気絶縁体組成物である自
己接着性シリコーンゴムの未硬化物は、シリコーンコン
パウンド１００重量部に対して、接着助剤が０．００１
重量部以上でかつ１５重量部以下、加硫剤が０．０１重
量部以上でかつ５重量部以下それぞれ添加されてなり、
かつウイリアムス可塑度が１００以上でかつ３００以下
に調整されているものとなっている。
る陰極線管の絶縁方法では、電気絶縁体組成物である自
己接着性シリコーンゴムの未硬化物は、シリコーンコン
パウンド１００重量部に対して、接着助剤が０．００１
重量部以上でかつ１５重量部以下、加硫剤が０．０１重
量部以上でかつ５重量部以下それぞれ添加されてなり、
かつウイリアムス可塑度が１００以上でかつ３００以下
に調整されているものとなっている。
【００１３】上記発明では、シリコーンコンパウンドに
０．００１重量部以上でかつ１５重量部以下の接着助剤
が添加されているため、接着性を効果的に発揮しかつト
ランスファー成形に用いた場合にトランスファー金型と
の剥離性が良好な電気絶縁体組成物が得られる。また
０．０１重量部以上でかつ５重量部以下の加硫剤が添加
されているため、ゴム強度が良好でかつこの電気絶縁体
組成物を用いた作業を作業性良く行える。さらに電気絶
縁体組成物は１００以上でかつ３００以下のウイリアム
ス可塑度に調整されているため、電気絶縁体組成物をト
ランスファー成形に用いた場合にトランスファー金型と
の剥離性が良好で複雑な形状に成形し易くなる。よっ
て、シリコーンコンパウンドにこのような添加範囲で接
着剤および加硫剤が加えられた電気絶縁体組成物は、ト
ランスファー金型との剥離性が良く、複雑な形状にも成
形し易く、扱い易い等、トランスファー成形に非常に適
したものとなるとともに、良好なゴム強度を有して絶縁
方法には好適なものとなる。
０．００１重量部以上でかつ１５重量部以下の接着助剤
が添加されているため、接着性を効果的に発揮しかつト
ランスファー成形に用いた場合にトランスファー金型と
の剥離性が良好な電気絶縁体組成物が得られる。また
０．０１重量部以上でかつ５重量部以下の加硫剤が添加
されているため、ゴム強度が良好でかつこの電気絶縁体
組成物を用いた作業を作業性良く行える。さらに電気絶
縁体組成物は１００以上でかつ３００以下のウイリアム
ス可塑度に調整されているため、電気絶縁体組成物をト
ランスファー成形に用いた場合にトランスファー金型と
の剥離性が良好で複雑な形状に成形し易くなる。よっ
て、シリコーンコンパウンドにこのような添加範囲で接
着剤および加硫剤が加えられた電気絶縁体組成物は、ト
ランスファー金型との剥離性が良く、複雑な形状にも成
形し易く、扱い易い等、トランスファー成形に非常に適
したものとなるとともに、良好なゴム強度を有して絶縁
方法には好適なものとなる。
【００１４】また本発明に係る他の陰極線管の絶縁方法
は、電気絶縁体組成物である自己接着性シリコーンゴム
の未硬化物が、シリコーンコンパウンド１００重量部に
対して、接着助剤が０．００１重量部以上でかつ１５重
量部以下、架橋剤が０．１重量部以上でかつ１０重量部
以下、白金化合物が０．０００１重量部以上でかつ１重
量部以下それぞれ添加されてなり、かつウイリアムス可
塑度が１００以上でかつ３００以下に調整されているも
のとなっている。
は、電気絶縁体組成物である自己接着性シリコーンゴム
の未硬化物が、シリコーンコンパウンド１００重量部に
対して、接着助剤が０．００１重量部以上でかつ１５重
量部以下、架橋剤が０．１重量部以上でかつ１０重量部
以下、白金化合物が０．０００１重量部以上でかつ１重
量部以下それぞれ添加されてなり、かつウイリアムス可
塑度が１００以上でかつ３００以下に調整されているも
のとなっている。
【００１５】上記発明では、シリコーンコンパウンドに
０．００１重量部以上でかつ１５重量部以下の接着助剤
が添加されているため、接着性を効果的に発揮しかつト
ランスファー成形に用いた場合にトランスファー金型と
の剥離性が良好な電気絶縁体組成物が得られる。また
０．１重量部以上でかつ１０重量部以下の架橋剤が添加
されているため、所望の硬さでかつ良好な絶縁性の電気
絶縁体組成物が得られるとともに、０．０００１重量部
以上でかつ１重量部以下の白金化合物が添加されている
ため、適正な硬化速度で硬化する電気絶縁体組成物が得
られる。そして、１００以上でかつ３００以下のウイリ
アムス可塑度に調整されているので、電気絶縁体組成物
をトランスファー成形に用いた場合にトランスファー金
型との剥離性が良好で複雑な形状に成形し易くなる。よ
って、シリコーンコンパウンドにこのような添加範囲で
接着助剤、架橋剤および白金化合物が加えられた電気絶
縁体組成物は、トランスファー金型との剥離性が良く、
複雑な形状にも成形し易く、トランスファー成形に非常
に適したものとなるとともに、適正な硬化速度で硬化し
絶縁性が良好なものとなる。
０．００１重量部以上でかつ１５重量部以下の接着助剤
が添加されているため、接着性を効果的に発揮しかつト
ランスファー成形に用いた場合にトランスファー金型と
の剥離性が良好な電気絶縁体組成物が得られる。また
０．１重量部以上でかつ１０重量部以下の架橋剤が添加
されているため、所望の硬さでかつ良好な絶縁性の電気
絶縁体組成物が得られるとともに、０．０００１重量部
以上でかつ１重量部以下の白金化合物が添加されている
ため、適正な硬化速度で硬化する電気絶縁体組成物が得
られる。そして、１００以上でかつ３００以下のウイリ
アムス可塑度に調整されているので、電気絶縁体組成物
をトランスファー成形に用いた場合にトランスファー金
型との剥離性が良好で複雑な形状に成形し易くなる。よ
って、シリコーンコンパウンドにこのような添加範囲で
接着助剤、架橋剤および白金化合物が加えられた電気絶
縁体組成物は、トランスファー金型との剥離性が良く、
複雑な形状にも成形し易く、トランスファー成形に非常
に適したものとなるとともに、適正な硬化速度で硬化し
絶縁性が良好なものとなる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下に本発明の陰極線管の絶縁方
法を図面に基づいて説明する。まず、陰極線管のネック
部に設けられたステムと、ステムに装着されるステムベ
ースとの間に電気絶縁体を設けてステムのステムピン間
を絶縁する実施形態の陰極線管の絶縁方法を説明するに
先立ち、その実施に用いる電気絶縁体の電気絶縁体組成
物（以下、絶縁体組成物と記す）について述べる。
法を図面に基づいて説明する。まず、陰極線管のネック
部に設けられたステムと、ステムに装着されるステムベ
ースとの間に電気絶縁体を設けてステムのステムピン間
を絶縁する実施形態の陰極線管の絶縁方法を説明するに
先立ち、その実施に用いる電気絶縁体の電気絶縁体組成
物（以下、絶縁体組成物と記す）について述べる。
【００１７】本発明に係る絶縁体組成物は、自己接着性
シリコーンゴムの未硬化物からなるものであり、トラン
スファー成形用として使用されるものである。第１実施
形態の絶縁体組成物は、この自己接着性シリコーンゴム
の未硬化物が、シリコーンコンパウンド１００重量部に
対して、接着助剤が０．００１重量部以上でかつ１５重
量部以下、加硫剤が０．０１重量部以上でかつ５重量部
以下それぞれ添加されており、かつウイリアムス可塑度
が１００以上でかつ３００以下に調整されているものか
らなっている。
シリコーンゴムの未硬化物からなるものであり、トラン
スファー成形用として使用されるものである。第１実施
形態の絶縁体組成物は、この自己接着性シリコーンゴム
の未硬化物が、シリコーンコンパウンド１００重量部に
対して、接着助剤が０．００１重量部以上でかつ１５重
量部以下、加硫剤が０．０１重量部以上でかつ５重量部
以下それぞれ添加されており、かつウイリアムス可塑度
が１００以上でかつ３００以下に調整されているものか
らなっている。
【００１８】上記のシリコーンコンパウンドとしては、
具体的には下記の平均組成式（１）で示されるジオルガ
ノポリシロキサンに、各種充填剤、添加剤および顔料を
添加したものを用いることができる。
具体的には下記の平均組成式（１）で示されるジオルガ
ノポリシロキサンに、各種充填剤、添加剤および顔料を
添加したものを用いることができる。
【００１９】
【化１】
【００２０】ここで上記式（１）中、Ｒは好ましくは置
換または非置換の炭素数１〜１０の一価炭化水素基であ
り、具体的には、メチル基，エチル基，プロピル基等の
アルキル基、シクロペンチル基，シクロヘキシル基等の
シクロアルキル基、ビニル基，アリル基等のアルケニル
基、シクロアルケニル基，フェニル基，トリル基等のア
リール基、これらの基の水素原子が部分的に塩素原子，
シアノ基等の有機基で置換されたハロゲン化炭化水素
基、シアノ化炭化水素基等が例示される。
換または非置換の炭素数１〜１０の一価炭化水素基であ
り、具体的には、メチル基，エチル基，プロピル基等の
アルキル基、シクロペンチル基，シクロヘキシル基等の
シクロアルキル基、ビニル基，アリル基等のアルケニル
基、シクロアルケニル基，フェニル基，トリル基等のア
リール基、これらの基の水素原子が部分的に塩素原子，
シアノ基等の有機基で置換されたハロゲン化炭化水素
基、シアノ化炭化水素基等が例示される。
【００２１】一般には、シリコーンコンパウンドとし
て、上記ジオルガノポリシロキサンの主鎖がジメチルポ
リシロキサン単位からなるものや、このジメチルポリシ
ロキサンの主鎖にフェニル基、ビニル基、γ−トリフロ
ロプロピル基等を導入したもの等が好適である。なお、
このジオルガノポリシロキサンの重合度は、１００以
上、特に３００以上でかつ１００００以下であることが
好ましい。これは重合度が１００未満であると、シリコ
ーンコンパウンドの硬化物の機械的強度が低下し、また
成形加工性が劣る場合があるためであり、１００００を
越えるとシリコーンコンパウンドの流動性が低下し、成
形加工性に劣る場合があるためである。
て、上記ジオルガノポリシロキサンの主鎖がジメチルポ
リシロキサン単位からなるものや、このジメチルポリシ
ロキサンの主鎖にフェニル基、ビニル基、γ−トリフロ
ロプロピル基等を導入したもの等が好適である。なお、
このジオルガノポリシロキサンの重合度は、１００以
上、特に３００以上でかつ１００００以下であることが
好ましい。これは重合度が１００未満であると、シリコ
ーンコンパウンドの硬化物の機械的強度が低下し、また
成形加工性が劣る場合があるためであり、１００００を
越えるとシリコーンコンパウンドの流動性が低下し、成
形加工性に劣る場合があるためである。
【００２２】またジオルガノポリシロキサンに添加可能
な各種充填剤、添加剤および顔料等としては、例えば、
シリカヒドロゲル（含水珪酸），シリカアエロゲル（無
水珪酸−煙霧質シリカ）等の補強性シリカ充填剤、クレ
イ，炭酸カルシウム，けいそう土，二酸化チタン等の充
填剤、低分子シロキサンエステル（例えばジメチルシラ
ンジメチルエステル），シラノール（例えばジフェニル
シランジオール）等の分散剤、酸化鉄，酸化セリウム，
オクチル酸鉄等の耐熱性向上剤および難燃性を付与させ
る白金化合物等が挙げられる。これらは、必要に応じて
一種を単独でまたは二種以上を使用して常用量でジオル
ガノポリシロキサンに添加混合することができる。
な各種充填剤、添加剤および顔料等としては、例えば、
シリカヒドロゲル（含水珪酸），シリカアエロゲル（無
水珪酸−煙霧質シリカ）等の補強性シリカ充填剤、クレ
イ，炭酸カルシウム，けいそう土，二酸化チタン等の充
填剤、低分子シロキサンエステル（例えばジメチルシラ
ンジメチルエステル），シラノール（例えばジフェニル
シランジオール）等の分散剤、酸化鉄，酸化セリウム，
オクチル酸鉄等の耐熱性向上剤および難燃性を付与させ
る白金化合物等が挙げられる。これらは、必要に応じて
一種を単独でまたは二種以上を使用して常用量でジオル
ガノポリシロキサンに添加混合することができる。
【００２３】第１実施形態の絶縁体組成物の構成成分で
ある接着助剤は、ガラス製の陰極線管，金属製のステム
ピンおよびプラスチック製のステムベースに、絶縁体組
成物から後述のごとく成形される電気絶縁体を接着させ
るための重要な成分である。接着助剤としては、例え
ば、下記の化学式（２）〜（１２）で表されるものが使
用される。
ある接着助剤は、ガラス製の陰極線管，金属製のステム
ピンおよびプラスチック製のステムベースに、絶縁体組
成物から後述のごとく成形される電気絶縁体を接着させ
るための重要な成分である。接着助剤としては、例え
ば、下記の化学式（２）〜（１２）で表されるものが使
用される。
【００２４】
【化２】
【００２５】
【化３】
【００２６】
【化４】
【００２７】
【化５】
【００２８】
【化６】
【００２９】
【化７】
【００３０】
【化８】
【００３１】
【化９】
【００３２】
【化１０】
【００３３】
【化１１】
【００３４】
【化１２】
【００３５】これら接着助剤の添加量は、使用する接着
助剤の種類により異なるが、通常、前述したようにシリ
コーンコンパウンド１００重量部に対して、０．００１
重量部以上でかつ１５重量部以下が添加される。０．０
０１重量部以上添加するのは、０．００１重量部より少
ないと接着の効果があまり発揮されないためである。ま
た、添加量の上限を１５重量部以下とするのは、１５重
量部を越えて添加しても接着力が変わらず、さらに加工
性、例えば後述の成形工程で用いるトランスファー金型
からの剥離性に問題を生じる等の不具合が起きるためで
ある。より好ましくは、シリコーンコンパウンド１００
重量部に対して０．０１重量部以上でかつ１０重量部以
下添加するのがよい。
助剤の種類により異なるが、通常、前述したようにシリ
コーンコンパウンド１００重量部に対して、０．００１
重量部以上でかつ１５重量部以下が添加される。０．０
０１重量部以上添加するのは、０．００１重量部より少
ないと接着の効果があまり発揮されないためである。ま
た、添加量の上限を１５重量部以下とするのは、１５重
量部を越えて添加しても接着力が変わらず、さらに加工
性、例えば後述の成形工程で用いるトランスファー金型
からの剥離性に問題を生じる等の不具合が起きるためで
ある。より好ましくは、シリコーンコンパウンド１００
重量部に対して０．０１重量部以上でかつ１０重量部以
下添加するのがよい。
【００３６】第１実施形態の絶縁体組成物の構成成分で
ある加硫剤は、シリコーンコンパウンドを硬化させるた
めに添加するものである。加硫剤としては、例えば有機
過酸化物が使用され、特にジアシルパーオキサイドが好
適である。ジアシルパーオキサイドの例としては、例え
ば、パラメチルベンゾイルパーオキサイド，オルトメチ
ルパーオキサイド，メタメチルベンゾイルパーオキサイ
ド，ベンゾイルパーオキサイド，２，４−ジクロロベン
ゾイルパーオキサイド，オクタノリルパーオキサイド，
デカノリルパーオキサイド，ラウリルパーオキサイド等
が挙げられ、中でも常圧熱気加硫可能なことから作業性
を良好とするパラメチルベンゾイルパーオキサイドやオ
ルトメチルパーオキサイドを使用するのが最適である。
その際、パラメチルベンゾイルパーオキサイド、オルト
メチルパーオキサイドのいずれか一方のみを使用しても
よく、また双方を加硫剤として添加しても良い。
ある加硫剤は、シリコーンコンパウンドを硬化させるた
めに添加するものである。加硫剤としては、例えば有機
過酸化物が使用され、特にジアシルパーオキサイドが好
適である。ジアシルパーオキサイドの例としては、例え
ば、パラメチルベンゾイルパーオキサイド，オルトメチ
ルパーオキサイド，メタメチルベンゾイルパーオキサイ
ド，ベンゾイルパーオキサイド，２，４−ジクロロベン
ゾイルパーオキサイド，オクタノリルパーオキサイド，
デカノリルパーオキサイド，ラウリルパーオキサイド等
が挙げられ、中でも常圧熱気加硫可能なことから作業性
を良好とするパラメチルベンゾイルパーオキサイドやオ
ルトメチルパーオキサイドを使用するのが最適である。
その際、パラメチルベンゾイルパーオキサイド、オルト
メチルパーオキサイドのいずれか一方のみを使用しても
よく、また双方を加硫剤として添加しても良い。
【００３７】加硫剤の添加量は、前述したようにシリコ
ーンコンパウンド１００重量部に対して、０．０１重量
部以上でかつ５重量部以下が好適である。この範囲を好
適とするのは、０．０１重量部より少ないと加硫が不十
分となってゴム強度が低下し、５重量部を越えると、得
られた絶縁体組成物の硬化が早くなり、陰極線管を絶縁
するための一連の工程における作業性が低下するからで
ある。
ーンコンパウンド１００重量部に対して、０．０１重量
部以上でかつ５重量部以下が好適である。この範囲を好
適とするのは、０．０１重量部より少ないと加硫が不十
分となってゴム強度が低下し、５重量部を越えると、得
られた絶縁体組成物の硬化が早くなり、陰極線管を絶縁
するための一連の工程における作業性が低下するからで
ある。
【００３８】絶縁体組成物の作製にあたっては、シリコ
ーンコンパウンドに接着助剤、加硫剤を添加したものを
二本ロール等の混練機で混練する。このことによって自
己接着性シリコーンゴムの未硬化物からなる陰極線管用
の絶縁体組成物が得られる。その際、絶縁体組成物のウ
イリアムス可塑度が１００以上でかつ３００以下になる
ように調整することが望ましい。ウイリアムス可塑度が
１００未満であると、トランスファー金型からの剥離性
が悪く、ウイリアムス可塑度が３００を越えるとトラン
スファー金型からの剥離性が良いものの複雑な形状に成
形することが困難になるためである。
ーンコンパウンドに接着助剤、加硫剤を添加したものを
二本ロール等の混練機で混練する。このことによって自
己接着性シリコーンゴムの未硬化物からなる陰極線管用
の絶縁体組成物が得られる。その際、絶縁体組成物のウ
イリアムス可塑度が１００以上でかつ３００以下になる
ように調整することが望ましい。ウイリアムス可塑度が
１００未満であると、トランスファー金型からの剥離性
が悪く、ウイリアムス可塑度が３００を越えるとトラン
スファー金型からの剥離性が良いものの複雑な形状に成
形することが困難になるためである。
【００３９】このように第１実施形態の絶縁体組成物
は、シリコーンコンパウンドに接着助剤が、接着性を効
果的に発揮しかつ成形工程で用いるトランスファー金型
との剥離性が良好となるような範囲で添加されたもので
あるとともに、加硫剤が、ゴム強度が良好でかつ陰極線
管を絶縁するための一連の工程を作業性良く行えるよう
な範囲で添加されたものである。さらにトランスファー
金型との剥離性が良好で複雑な形状に成形し易いウイリ
アム可塑度に調整されていることから、トランスファー
成形に非常に適したものとなっている。
は、シリコーンコンパウンドに接着助剤が、接着性を効
果的に発揮しかつ成形工程で用いるトランスファー金型
との剥離性が良好となるような範囲で添加されたもので
あるとともに、加硫剤が、ゴム強度が良好でかつ陰極線
管を絶縁するための一連の工程を作業性良く行えるよう
な範囲で添加されたものである。さらにトランスファー
金型との剥離性が良好で複雑な形状に成形し易いウイリ
アム可塑度に調整されていることから、トランスファー
成形に非常に適したものとなっている。
【００４０】したがって、第１実施形態によれば、良好
なゴム強度を有し、かつ陰極線管を絶縁するためのトラ
ンスファー成形工程にて所望の形状の電気絶縁体を容易
に得ることができるとともに、トランスファー成形工程
およびその後の折り込み工程等を作業性良く行うことが
できる絶縁体組成物が得られる。
なゴム強度を有し、かつ陰極線管を絶縁するためのトラ
ンスファー成形工程にて所望の形状の電気絶縁体を容易
に得ることができるとともに、トランスファー成形工程
およびその後の折り込み工程等を作業性良く行うことが
できる絶縁体組成物が得られる。
【００４１】第２実施形態の自己接着性シリコーンゴム
の未硬化物からなる絶縁体組成物は、第１実施形態の絶
縁組成物とは、加硫剤に替えて架橋剤、白金化合物およ
び制御剤が添加されている点が相違している。すなわ
ち、シリコーンコンパウンド１００重量部に対して、接
着助剤が０．００１重量部以上でかつ１５重量部以下、
架橋剤が０．１重量部以上でかつ１０重量部以下、白金
化合物が０．０００１重量部以上でかつ１重量部以下、
制御剤が０を越えかつ１重量部以下それぞれ添加されて
おり、かつウイリアムス可塑度が１００以上でかつ３０
０以下に調整されているものからなっている。
の未硬化物からなる絶縁体組成物は、第１実施形態の絶
縁組成物とは、加硫剤に替えて架橋剤、白金化合物およ
び制御剤が添加されている点が相違している。すなわ
ち、シリコーンコンパウンド１００重量部に対して、接
着助剤が０．００１重量部以上でかつ１５重量部以下、
架橋剤が０．１重量部以上でかつ１０重量部以下、白金
化合物が０．０００１重量部以上でかつ１重量部以下、
制御剤が０を越えかつ１重量部以下それぞれ添加されて
おり、かつウイリアムス可塑度が１００以上でかつ３０
０以下に調整されているものからなっている。
【００４２】上記架橋剤としては、例えば、分子中にケ
イ素原子に結合した水素原子を有するシロキサンポリマ
ーが挙げられる。例として、下記の化学式（１３）、
（１４）で表されるオルガノハイドロジエンポリシロキ
サンがある。
イ素原子に結合した水素原子を有するシロキサンポリマ
ーが挙げられる。例として、下記の化学式（１３）、
（１４）で表されるオルガノハイドロジエンポリシロキ
サンがある。
【００４３】
【化１３】
【００４４】
【化１４】
【００４５】この架橋剤の添加量は、前述したようにシ
リコーンコンパウンド１００重量部に対して、０．０１
重量部以上でかつ１０重量部以下が望ましい。これは、
０．０１重量部未満であると、所要の硬さに硬化せず、
１０重量部を越えると絶縁体組成物内に発泡等が生じて
絶縁性が低下し、高電圧を絶縁する電気絶縁体を得るう
えで不利になるからである。
リコーンコンパウンド１００重量部に対して、０．０１
重量部以上でかつ１０重量部以下が望ましい。これは、
０．０１重量部未満であると、所要の硬さに硬化せず、
１０重量部を越えると絶縁体組成物内に発泡等が生じて
絶縁性が低下し、高電圧を絶縁する電気絶縁体を得るう
えで不利になるからである。
【００４６】第２実施形態の絶縁体組成物の構成成分で
ある上記白金化合物は、シリコーンコンパウンドのビニ
ル基およびオルガノハイドロジエンポリシロキサンへの
水素の付加反応の触媒として作用するものであり、例え
ば塩化白金酸およびその誘導体からなっている。添加量
は、前述したようにシリコーンコンパウンド１００重量
部に対して、０．０００１重量部以上でかつ１重量部以
下であることが好ましい。このような範囲が好ましいの
は、０．０００１重量部未満であると硬化が遅くなる等
硬化性が悪化して硬化に時間を要し、また１重量部を越
えても硬化性に変化がないためコスト的に不利であるこ
とによる。
ある上記白金化合物は、シリコーンコンパウンドのビニ
ル基およびオルガノハイドロジエンポリシロキサンへの
水素の付加反応の触媒として作用するものであり、例え
ば塩化白金酸およびその誘導体からなっている。添加量
は、前述したようにシリコーンコンパウンド１００重量
部に対して、０．０００１重量部以上でかつ１重量部以
下であることが好ましい。このような範囲が好ましいの
は、０．０００１重量部未満であると硬化が遅くなる等
硬化性が悪化して硬化に時間を要し、また１重量部を越
えても硬化性に変化がないためコスト的に不利であるこ
とによる。
【００４７】第２実施形態の絶縁体組成物の構成成分で
ある制御剤としては、例えば、アセチレンアルコールや
下記の化学式（１５）が代表的であり、前述したように
シリコーンコンパウンド１００重量部に対して、０を越
えかつ１重量部以下であるのが好適である。これは、１
重量部以上であると硬化が遅くなり、陰極線管の絶縁方
法での一連の工程における作業性、特にトランスファー
金型からの剥離性が悪化する等の不都合が生じるためで
ある。なお、制御剤は任意成分である。よって、第２実
施形態の絶縁体組成物から制御剤を除いて絶縁体組成物
を構成することも可能である。ただし、制御剤を添加す
ることによって、硬化時間を調節でき、また可使時間を
長くすることができ、さらに長期保存することも可能と
なる等の利点がある。
ある制御剤としては、例えば、アセチレンアルコールや
下記の化学式（１５）が代表的であり、前述したように
シリコーンコンパウンド１００重量部に対して、０を越
えかつ１重量部以下であるのが好適である。これは、１
重量部以上であると硬化が遅くなり、陰極線管の絶縁方
法での一連の工程における作業性、特にトランスファー
金型からの剥離性が悪化する等の不都合が生じるためで
ある。なお、制御剤は任意成分である。よって、第２実
施形態の絶縁体組成物から制御剤を除いて絶縁体組成物
を構成することも可能である。ただし、制御剤を添加す
ることによって、硬化時間を調節でき、また可使時間を
長くすることができ、さらに長期保存することも可能と
なる等の利点がある。
【００４８】
【化１５】
【００４９】第２実施形態の絶縁体組成物の作製にあた
っても、シリコーンコンパウンドに接着助剤、架橋剤、
白金化合物および制御剤を添加したものを二本ロール等
の混練機で混練することによって、ウイリアムス可塑度
が１００以上でかつ３００以下に調整された自己接着性
シリコーンゴムの未硬化物からなる絶縁体組成物を得
る。
っても、シリコーンコンパウンドに接着助剤、架橋剤、
白金化合物および制御剤を添加したものを二本ロール等
の混練機で混練することによって、ウイリアムス可塑度
が１００以上でかつ３００以下に調整された自己接着性
シリコーンゴムの未硬化物からなる絶縁体組成物を得
る。
【００５０】このように構成されている第２実施形態の
絶縁体組成物は、シリコーンコンパウンドに架橋剤が、
所望の硬さでかつ良好な絶縁性が得られるような範囲で
添加されたものであるとともに、白金化合物が適正な硬
化速度で硬化するような範囲で添加され、制御剤が硬化
速度およびトランスファー金型からの剥離に影響を与え
ない範囲で添加されたものである。しかも第２実施形態
の絶縁体組成物においても、トランスファー金型との剥
離性が良好で複雑な形状に成形し易いウイリアム可塑度
に調整されていることからトランスファー成形に非常に
適したものとなっている。
絶縁体組成物は、シリコーンコンパウンドに架橋剤が、
所望の硬さでかつ良好な絶縁性が得られるような範囲で
添加されたものであるとともに、白金化合物が適正な硬
化速度で硬化するような範囲で添加され、制御剤が硬化
速度およびトランスファー金型からの剥離に影響を与え
ない範囲で添加されたものである。しかも第２実施形態
の絶縁体組成物においても、トランスファー金型との剥
離性が良好で複雑な形状に成形し易いウイリアム可塑度
に調整されていることからトランスファー成形に非常に
適したものとなっている。
【００５１】したがって、第２実施形態によれば、適正
な硬化速度で硬化しかつ絶縁性が良好であるとともに、
陰極線管を絶縁するためのトランスファー成形工程にて
所望の形状の電気絶縁体を容易に得られ、トランスファ
ー成形工程およびその後の折り込み工程等を作業性良く
行える絶縁性組成物が得られることになる。
な硬化速度で硬化しかつ絶縁性が良好であるとともに、
陰極線管を絶縁するためのトランスファー成形工程にて
所望の形状の電気絶縁体を容易に得られ、トランスファ
ー成形工程およびその後の折り込み工程等を作業性良く
行える絶縁性組成物が得られることになる。
【００５２】次に、第１実施形態および第２実施形態の
絶縁体組成物からなる電気絶縁体を用いた陰極線管の絶
縁方法に基づき、本発明に係る陰極線管の絶縁方法の一
実施形態を説明する。本実施形態の方法では、まず図１
に示すように、トランスファー金型を用いて第１実施形
態および第２実施形態の絶縁体組成物を所定のシート形
状に成形して電気絶縁体を得る成形工程を行う。
絶縁体組成物からなる電気絶縁体を用いた陰極線管の絶
縁方法に基づき、本発明に係る陰極線管の絶縁方法の一
実施形態を説明する。本実施形態の方法では、まず図１
に示すように、トランスファー金型を用いて第１実施形
態および第２実施形態の絶縁体組成物を所定のシート形
状に成形して電気絶縁体を得る成形工程を行う。
【００５３】図１は実施形態に係る陰極線管の絶縁方法
の成形工程を説明するための図であり、（ａ）は成形時
におけるトランスファー金型の断面図、（ｂ）は同図
（ａ）のＡ−Ａ線で示す面にてトランスファー金型を開
いた状態を示す平面図、（ｃ）は同図（ｂ）における２
つの中子の一方を取り除いた状態を示す平面図、（ｄ）
はトランスファー金型から取り出した電気絶縁体を示す
平面図である。また図２は一実施形態に係る成形工程に
て得られた電気絶縁体を示す図であり、（ａ）は斜視
図、（ｂ）は同図（ａ）におけるＢ−Ｂ線矢視断面図で
ある。
の成形工程を説明するための図であり、（ａ）は成形時
におけるトランスファー金型の断面図、（ｂ）は同図
（ａ）のＡ−Ａ線で示す面にてトランスファー金型を開
いた状態を示す平面図、（ｃ）は同図（ｂ）における２
つの中子の一方を取り除いた状態を示す平面図、（ｄ）
はトランスファー金型から取り出した電気絶縁体を示す
平面図である。また図２は一実施形態に係る成形工程に
て得られた電気絶縁体を示す図であり、（ａ）は斜視
図、（ｂ）は同図（ａ）におけるＢ−Ｂ線矢視断面図で
ある。
【００５４】図例のごとくこのトランスファー金型５０
は、プランジャー型５１、ポット型５２、中子５３およ
び下型５４を備えて構成されたもので、下型５４とこの
上面に配置された中子５３とによって、成形する電気絶
縁体１０の外形に相当するキャビティ５５が形成されて
いる。本実施形態では、中子５３は左右一対の中子体５
３ａ，５３ｂの組み合わせで構成されている。
は、プランジャー型５１、ポット型５２、中子５３およ
び下型５４を備えて構成されたもので、下型５４とこの
上面に配置された中子５３とによって、成形する電気絶
縁体１０の外形に相当するキャビティ５５が形成されて
いる。本実施形態では、中子５３は左右一対の中子体５
３ａ，５３ｂの組み合わせで構成されている。
【００５５】中子５３上に配置されるポット型５２に
は、その上面側に、絶縁体組成物１０ａが供給される凹
状のポット部５２ａが形成されている。またポット型５
２には、ポット部５２ａから中子５３のキャビティ５５
に達する状態で絶縁体組成物１０ａの注入路となるスプ
ルー５２ｂが形成されている。そして、ポット型５２の
下面に開口したスプルー５２ｂの端部がゲート口５２ｃ
となって絶縁体組成物１０ａがキャビティ５５に注入さ
れるようになっている。また、ポット型５２上に配置さ
れるプランジャー型５１の下部には、ポット部５２ａに
略嵌合する形状のプランジャー部５１ａが設けられてい
る。
は、その上面側に、絶縁体組成物１０ａが供給される凹
状のポット部５２ａが形成されている。またポット型５
２には、ポット部５２ａから中子５３のキャビティ５５
に達する状態で絶縁体組成物１０ａの注入路となるスプ
ルー５２ｂが形成されている。そして、ポット型５２の
下面に開口したスプルー５２ｂの端部がゲート口５２ｃ
となって絶縁体組成物１０ａがキャビティ５５に注入さ
れるようになっている。また、ポット型５２上に配置さ
れるプランジャー型５１の下部には、ポット部５２ａに
略嵌合する形状のプランジャー部５１ａが設けられてい
る。
【００５６】このようなトランスファー金型５０を用い
て電気絶縁体１０を成形する際には、まず下型５４と中
子５３との間にキャビティ５５を十分に覆う面積の離型
用のシート２を配置するとともに、中子５３上にポット
型５２を配置する。離型用のシート２は例えばプラスチ
ック製のフィルムからなり、得られた電気絶縁体１０の
一面側に設けられ、電気絶縁体１０を後述のごとくステ
ムベースに貼着するときに取り除かれるものである。ま
たこのシート２は、トランスファー金型から成形された
電気絶縁体１０を取り出す際の型崩れを防止するための
ものともなっている。
て電気絶縁体１０を成形する際には、まず下型５４と中
子５３との間にキャビティ５５を十分に覆う面積の離型
用のシート２を配置するとともに、中子５３上にポット
型５２を配置する。離型用のシート２は例えばプラスチ
ック製のフィルムからなり、得られた電気絶縁体１０の
一面側に設けられ、電気絶縁体１０を後述のごとくステ
ムベースに貼着するときに取り除かれるものである。ま
たこのシート２は、トランスファー金型から成形された
電気絶縁体１０を取り出す際の型崩れを防止するための
ものともなっている。
【００５７】次いで予熱されたポット部５２ａに、予め
加熱されて粘度が下げられた絶縁体組成物１０ａを投入
するとともにプランジャー型５１を押し下げ、ポット部
５２ａからスプルー５２ｂおよびゲート口５２ｃを介し
て絶縁体組成物１０ａをキャビティ５５内に注入する。
そして、所定時間保持して硬化させた後に、トランスフ
ァー金型５０から絶縁体組成物１０ａの成形体である電
気絶縁体１０を取り出す。この電気絶縁体１０の一面に
は、図１（ｄ）および図２に示すように離型用のシート
２が設けられた状態になっている。
加熱されて粘度が下げられた絶縁体組成物１０ａを投入
するとともにプランジャー型５１を押し下げ、ポット部
５２ａからスプルー５２ｂおよびゲート口５２ｃを介し
て絶縁体組成物１０ａをキャビティ５５内に注入する。
そして、所定時間保持して硬化させた後に、トランスフ
ァー金型５０から絶縁体組成物１０ａの成形体である電
気絶縁体１０を取り出す。この電気絶縁体１０の一面に
は、図１（ｄ）および図２に示すように離型用のシート
２が設けられた状態になっている。
【００５８】ここでは、電気絶縁体１０の一例として、
ステムに突設された複数のステムピンのうち高電圧が印
加される隣合う２つのステムピン間を絶縁するためのも
のを成形する。また電気絶縁体１０は、後述する折り込
み工程にて、一部がステムベースの基板に貼着された状
態で他部がステムのチップ収納部の内面側に折り込まれ
る。
ステムに突設された複数のステムピンのうち高電圧が印
加される隣合う２つのステムピン間を絶縁するためのも
のを成形する。また電気絶縁体１０は、後述する折り込
み工程にて、一部がステムベースの基板に貼着された状
態で他部がステムのチップ収納部の内面側に折り込まれ
る。
【００５９】よって電気絶縁体１０は、平面視略長方形
の折り込み部１１とその一端側から二股に分岐した定着
部１２とによって平面視略Ｙ字状に成形されたものとな
っている。この定着部１２には各々後述するピン貫通孔
３５に整合する孔（図示せず）が設けられている。また
チップ収納部の内面側に折り込まれることになる折り込
み部１１および定着部１２の付け根付近までは、折り込
まれた部分がチップ収納部の曲面状の内面に沿うよう
に、図２（ｂ）に示すごとく横方向の略中心が両端側よ
りも膨出した状態に成形されている。
の折り込み部１１とその一端側から二股に分岐した定着
部１２とによって平面視略Ｙ字状に成形されたものとな
っている。この定着部１２には各々後述するピン貫通孔
３５に整合する孔（図示せず）が設けられている。また
チップ収納部の内面側に折り込まれることになる折り込
み部１１および定着部１２の付け根付近までは、折り込
まれた部分がチップ収納部の曲面状の内面に沿うよう
に、図２（ｂ）に示すごとく横方向の略中心が両端側よ
りも膨出した状態に成形されている。
【００６０】このように電気絶縁体１０を得た後は、次
いで電気絶縁体１０の定着部１２をステムベースの基板
の裏面に貼着する定着工程と、電気絶縁体１０の折り込
み部１１をチップ収納部の内面側に折り込む工程とを行
う。図３は一実施形態に係る定着工程および折り込み工
程を順に示す説明図であり、（ａ）はステムベースの斜
視図、（ｂ），（ｃ）は（ａ）をＣ線方向から見た裏面
図である。なお、ステムベース３０には、図６で示した
従来と同様に構成されたものを使用するため、同一構成
要素には図３に同じ番号を付してここでの説明を省略す
る。
いで電気絶縁体１０の定着部１２をステムベースの基板
の裏面に貼着する定着工程と、電気絶縁体１０の折り込
み部１１をチップ収納部の内面側に折り込む工程とを行
う。図３は一実施形態に係る定着工程および折り込み工
程を順に示す説明図であり、（ａ）はステムベースの斜
視図、（ｂ），（ｃ）は（ａ）をＣ線方向から見た裏面
図である。なお、ステムベース３０には、図６で示した
従来と同様に構成されたものを使用するため、同一構成
要素には図３に同じ番号を付してここでの説明を省略す
る。
【００６１】すなわち、定着工程では、図３（ｂ）に示
すごとく電気絶縁体１０の定着部１２を、離型用のシー
ト２を上にしてステムベース３０の基板３１の裏面に貼
着する。この際、電気絶縁体１０の定着部１２の孔を高
電圧用のステムピンが挿通される所定のピン貫通孔３５
と整合させるとともに、折り込み部１１をステムベース
３０のチップ収納部３２に張り出した状態で配置し、こ
の状態で定着部１２を所定のピン貫通孔３５の位置に貼
着する。また貼着時には、シート２の上から電気絶縁体
１０に所定の圧力をかけてステムベース３０に密着させ
る。その後、シート２を剥がす。
すごとく電気絶縁体１０の定着部１２を、離型用のシー
ト２を上にしてステムベース３０の基板３１の裏面に貼
着する。この際、電気絶縁体１０の定着部１２の孔を高
電圧用のステムピンが挿通される所定のピン貫通孔３５
と整合させるとともに、折り込み部１１をステムベース
３０のチップ収納部３２に張り出した状態で配置し、こ
の状態で定着部１２を所定のピン貫通孔３５の位置に貼
着する。また貼着時には、シート２の上から電気絶縁体
１０に所定の圧力をかけてステムベース３０に密着させ
る。その後、シート２を剥がす。
【００６２】次に電気絶縁体１０を加圧して形状を整え
る。形状を整えることによって、次工程の折り込み工程
をより容易に行えるとともに、電気絶縁体１０の折り込
み部１１を所望の位置に確実に配置できるようになる。
続いて図３（ｃ）に示すように、ステムベース３０のチ
ップ収納部３２に張り出した電気絶縁体１０の折り込み
部１１をチップ収納部３２の内面側に折り込む折り込み
工程を行う。
る。形状を整えることによって、次工程の折り込み工程
をより容易に行えるとともに、電気絶縁体１０の折り込
み部１１を所望の位置に確実に配置できるようになる。
続いて図３（ｃ）に示すように、ステムベース３０のチ
ップ収納部３２に張り出した電気絶縁体１０の折り込み
部１１をチップ収納部３２の内面側に折り込む折り込み
工程を行う。
【００６３】そして、電気絶縁体１０を貼着したステム
ベース３０をステムに装着する装着工程を行う。図４は
ステムベース３０をステムに装着した状態を示す図であ
り、（ａ）は斜視図、（ｂ）は同図（ａ）におけるＤ−
Ｄ線矢視断面図である。ステムとしては、図５（ｂ），
（ｃ）で示した従来と同様に構成されて陰極線管１のネ
ック部１ａに取り付けられたものを使用するため、同一
構成要素には図４に同じ番号を付してここでの説明を省
略する。
ベース３０をステムに装着する装着工程を行う。図４は
ステムベース３０をステムに装着した状態を示す図であ
り、（ａ）は斜視図、（ｂ）は同図（ａ）におけるＤ−
Ｄ線矢視断面図である。ステムとしては、図５（ｂ），
（ｃ）で示した従来と同様に構成されて陰極線管１のネ
ック部１ａに取り付けられたものを使用するため、同一
構成要素には図４に同じ番号を付してここでの説明を省
略する。
【００６４】ステム２０へのステムベース３０の装着に
際しては、ステム２０のステムピン２１をステムベース
３０のピン貫通孔３５に挿通しかつチップ２２をチップ
収納部３２に収納する。また、ステムピン収納部３３内
に高電圧用のステムピン２１が収納されるようにする。
そして、装着後、加熱してステム２０にステムベース３
０を接着固定する。以上の工程によって、陰極線管１の
ステム２０における高電圧用のステムピン２１間の絶縁
が達成される。
際しては、ステム２０のステムピン２１をステムベース
３０のピン貫通孔３５に挿通しかつチップ２２をチップ
収納部３２に収納する。また、ステムピン収納部３３内
に高電圧用のステムピン２１が収納されるようにする。
そして、装着後、加熱してステム２０にステムベース３
０を接着固定する。以上の工程によって、陰極線管１の
ステム２０における高電圧用のステムピン２１間の絶縁
が達成される。
【００６５】このように本実施形態では、絶縁体組成物
１０ａをトランスファー成形することにより電気絶縁体
１０を得るので、ダイセット型もしくは成形金型を用い
て電気的絶縁体を得る従来のように材料のロスが生じる
という不都合が生じない。またトランスファー成形のた
め、複雑な形状の陰極線管１のステム２０やステムベー
ス３０に追従した形状に電気絶縁体１０を容易に作製す
ることができる。
１０ａをトランスファー成形することにより電気絶縁体
１０を得るので、ダイセット型もしくは成形金型を用い
て電気的絶縁体を得る従来のように材料のロスが生じる
という不都合が生じない。またトランスファー成形のた
め、複雑な形状の陰極線管１のステム２０やステムベー
ス３０に追従した形状に電気絶縁体１０を容易に作製す
ることができる。
【００６６】さらに、電気絶縁体１０をステムベース３
０の基板３１の裏面に貼着する際には、折り込み部１１
をピン挿入孔３５の位置からチップ収納部３２に張り出
した状態で配置し、またステム２０にステムベース３０
を装着するに先立ち、電気絶縁体１０のチップ収納部３
２に張り出した折り込み部１１をチップ収納部３２の内
面側に折り込んでおくため、ステム２０にステムベース
３０を装着する際の空気の巻き込みを抑えることができ
る。したがって、巻き込んだ空気によってステムピン２
１間の絶縁性が低下するのを防止できるため、電気的特
性を１００％引き出すことができかつステム２０とステ
ムベース３０との接着力が向上した信頼性の高い陰極線
管１を実現できる。
０の基板３１の裏面に貼着する際には、折り込み部１１
をピン挿入孔３５の位置からチップ収納部３２に張り出
した状態で配置し、またステム２０にステムベース３０
を装着するに先立ち、電気絶縁体１０のチップ収納部３
２に張り出した折り込み部１１をチップ収納部３２の内
面側に折り込んでおくため、ステム２０にステムベース
３０を装着する際の空気の巻き込みを抑えることができ
る。したがって、巻き込んだ空気によってステムピン２
１間の絶縁性が低下するのを防止できるため、電気的特
性を１００％引き出すことができかつステム２０とステ
ムベース３０との接着力が向上した信頼性の高い陰極線
管１を実現できる。
【００６７】以下に実施例および比較例を説明する。 （実施例１）シリコーンコンパウンド（ジメチルシロキ
サン単位９９．８５モル％およびメチルビニルシロキサ
ン単位０．１５モル％からなる平均重合度８０００のメ
チルビニルポリシロキサン７５重量部、ヘキサメチルジ
シラザンで表面処理した比表面積２００ｍ2 ／ｇのフェ
ームドシリカ２５重量部）１００重量部に対して、前述
の式（２）に示した接着助剤を０．５重量部添加し、さ
らに加硫剤としてパラメチルベンゾイルパーオキサイド
を１．３重量部配合して二本ロールで混練し、陰極線管
用の絶縁体組成物を得た。この組成物のウイリアムス可
塑度は２００であった。
サン単位９９．８５モル％およびメチルビニルシロキサ
ン単位０．１５モル％からなる平均重合度８０００のメ
チルビニルポリシロキサン７５重量部、ヘキサメチルジ
シラザンで表面処理した比表面積２００ｍ2 ／ｇのフェ
ームドシリカ２５重量部）１００重量部に対して、前述
の式（２）に示した接着助剤を０．５重量部添加し、さ
らに加硫剤としてパラメチルベンゾイルパーオキサイド
を１．３重量部配合して二本ロールで混練し、陰極線管
用の絶縁体組成物を得た。この組成物のウイリアムス可
塑度は２００であった。
【００６８】この絶縁体組成物をトランスファー成形に
より図２の形状に成形したところバリ等の発生よる材料
のロスを生じさせることなく電気絶縁体を得ることがで
きた。次いでステムベースに電気絶縁体の定着部を貼着
した後に電気絶縁体を加圧して形状を整え、さらにステ
ムのチップ収納部に張り出した折り込み部をチップ収納
部の内面側に折り込み、その後、陰極線管のステムにス
テムベースを装着し、１ＭＰａの加圧力で加圧し、陰極
線管全体を加熱炉の中で１００℃で１０分間加熱してス
テムベースをステムに接着固定し、高電圧用のステムピ
ン間の絶縁を図った。このときのステムへのステムベー
スの接着力は３ＭＰａと高く、また高電圧用のステムピ
ン間に電圧を印加して絶縁耐力試験を行った結果、絶縁
破壊電圧は３５ｋＶであった。また絶縁体組成物のロス
は生じなかった。
より図２の形状に成形したところバリ等の発生よる材料
のロスを生じさせることなく電気絶縁体を得ることがで
きた。次いでステムベースに電気絶縁体の定着部を貼着
した後に電気絶縁体を加圧して形状を整え、さらにステ
ムのチップ収納部に張り出した折り込み部をチップ収納
部の内面側に折り込み、その後、陰極線管のステムにス
テムベースを装着し、１ＭＰａの加圧力で加圧し、陰極
線管全体を加熱炉の中で１００℃で１０分間加熱してス
テムベースをステムに接着固定し、高電圧用のステムピ
ン間の絶縁を図った。このときのステムへのステムベー
スの接着力は３ＭＰａと高く、また高電圧用のステムピ
ン間に電圧を印加して絶縁耐力試験を行った結果、絶縁
破壊電圧は３５ｋＶであった。また絶縁体組成物のロス
は生じなかった。
【００６９】（実施例２）シリコーンコンパウンド（ジ
メチルシロキサン単位９９．８５モル％およびメチルビ
ニルシロキサン単位０．１５モル％からなる平均重合度
８０００のメチルビニルポリシロキサン７５重量部、ヘ
キサメチルジシラザンで表面処理した比表面積２００ｍ
2 ／ｇのフェームドシリカ２０重量部、ベンガラ２重量
部、カーボンブラック２重量部）１００重量部に対し
て、前述の式（１２）に示した接着助剤を１．０重量部
添加し、さらに前述の式（１４）に示した架橋剤を２重
量部、白金化合物として塩化白金酸を０．０１重量部お
よび前述の式（１５）に示した制御剤を０．００５重量
部配合して二本ロールで混練し、陰極線管用の絶縁体組
成物を得た。この組成物のウイリアムス可塑度は２５０
であった。
メチルシロキサン単位９９．８５モル％およびメチルビ
ニルシロキサン単位０．１５モル％からなる平均重合度
８０００のメチルビニルポリシロキサン７５重量部、ヘ
キサメチルジシラザンで表面処理した比表面積２００ｍ
2 ／ｇのフェームドシリカ２０重量部、ベンガラ２重量
部、カーボンブラック２重量部）１００重量部に対し
て、前述の式（１２）に示した接着助剤を１．０重量部
添加し、さらに前述の式（１４）に示した架橋剤を２重
量部、白金化合物として塩化白金酸を０．０１重量部お
よび前述の式（１５）に示した制御剤を０．００５重量
部配合して二本ロールで混練し、陰極線管用の絶縁体組
成物を得た。この組成物のウイリアムス可塑度は２５０
であった。
【００７０】この絶縁体組成物をトランスファー成形に
より図２の形状に成形したところバリ等の発生よる材料
のロスを出すことなく電気絶縁体を得ることができた。
次いでステムベースに電気絶縁体の定着部を貼着した後
に電気絶縁体を加圧して形状を整え、さらにステムのチ
ップ収納部に張り出した折り込み部をチップ収納部の内
面側に折り込み、その後、陰極線管のステムにステムベ
ースを装着し、１ＭＰａの条件で加圧し、陰極線管全体
を加熱炉の中で９０℃で２０分間加熱してステムベース
をステムに接着固定して高電圧用のステムピン間の絶縁
を図った。このときのステムへのステムベースの接着力
は３．５ＭＰａと高く、また高電圧用のステムピン間に
電圧を印加して絶縁耐力試験を行った結果、絶縁破壊電
圧は３５ｋＶであった。また絶縁体組成物のロスは生じ
なかった。
より図２の形状に成形したところバリ等の発生よる材料
のロスを出すことなく電気絶縁体を得ることができた。
次いでステムベースに電気絶縁体の定着部を貼着した後
に電気絶縁体を加圧して形状を整え、さらにステムのチ
ップ収納部に張り出した折り込み部をチップ収納部の内
面側に折り込み、その後、陰極線管のステムにステムベ
ースを装着し、１ＭＰａの条件で加圧し、陰極線管全体
を加熱炉の中で９０℃で２０分間加熱してステムベース
をステムに接着固定して高電圧用のステムピン間の絶縁
を図った。このときのステムへのステムベースの接着力
は３．５ＭＰａと高く、また高電圧用のステムピン間に
電圧を印加して絶縁耐力試験を行った結果、絶縁破壊電
圧は３５ｋＶであった。また絶縁体組成物のロスは生じ
なかった。
【００７１】（比較例）シリコーンコンパウンド（ジメ
チルシロキサン単位９９．８５モル％およびメチルビニ
ルシロキサン単位０．１５モル％からなる平均重合度８
０００のメチルビニルポリシロキサン７５重量部、ヘキ
サメチルジシラザンで表面処理した比表面積２００ｍ2
／ｇのフェームドシリカ２５重量部）１００重量部に対
して、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを
２．０重量部添加し、さらに加硫剤として２，４ジクロ
ロベンゾイルパーオキサイドを１．５重量部配合して二
本ロールで混練し、陰極線管用の絶縁体組成物を得た。
チルシロキサン単位９９．８５モル％およびメチルビニ
ルシロキサン単位０．１５モル％からなる平均重合度８
０００のメチルビニルポリシロキサン７５重量部、ヘキ
サメチルジシラザンで表面処理した比表面積２００ｍ2
／ｇのフェームドシリカ２５重量部）１００重量部に対
して、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを
２．０重量部添加し、さらに加硫剤として２，４ジクロ
ロベンゾイルパーオキサイドを１．５重量部配合して二
本ロールで混練し、陰極線管用の絶縁体組成物を得た。
【００７２】この絶縁体組成物を押し出し機により厚み
１ｍｍ、幅１．５ｍｍのテープ状に加工し、打ち抜き型
を用いて図２の形状に打ち抜いて電気絶縁体を得た。絶
縁体組成物のロスは４０％であった。次いでステムベー
スに電気絶縁体の定着部を貼着した後に電気絶縁体を加
圧して形状を整え、さらにステムのチップ収納部に張り
出した折り込み部をチップ収納部の内面側に折り込み、
その後、陰極線管のステムにステムベースを装着し、１
ＭＰａの加圧力で加圧し、陰極線管全体を加熱炉の中で
１００℃で１０分間加熱してステムベースをステムに接
着固定して高電圧用のステムピン間の絶縁を図った。こ
のときのステムへのステムベースの接着力は０．７ＭＰ
ａと低く、また高電圧用のステムピン間に電圧を印加し
て絶縁耐力試験を行った結果、絶縁破壊電圧は１５ｋＶ
で上記の実施例１，２に比べて絶縁性の低下が見られ
た。
１ｍｍ、幅１．５ｍｍのテープ状に加工し、打ち抜き型
を用いて図２の形状に打ち抜いて電気絶縁体を得た。絶
縁体組成物のロスは４０％であった。次いでステムベー
スに電気絶縁体の定着部を貼着した後に電気絶縁体を加
圧して形状を整え、さらにステムのチップ収納部に張り
出した折り込み部をチップ収納部の内面側に折り込み、
その後、陰極線管のステムにステムベースを装着し、１
ＭＰａの加圧力で加圧し、陰極線管全体を加熱炉の中で
１００℃で１０分間加熱してステムベースをステムに接
着固定して高電圧用のステムピン間の絶縁を図った。こ
のときのステムへのステムベースの接着力は０．７ＭＰ
ａと低く、また高電圧用のステムピン間に電圧を印加し
て絶縁耐力試験を行った結果、絶縁破壊電圧は１５ｋＶ
で上記の実施例１，２に比べて絶縁性の低下が見られ
た。
【００７３】上記の結果から、実施形態に係る陰極線管
の絶縁方法によれば、絶縁体組成物のロスなく電気絶縁
体を得ることができるとともに、ステムとステムベース
との接着力の向上および高電圧用のステムピン間の絶縁
性が向上した陰極線管を実現できることが確認される。
の絶縁方法によれば、絶縁体組成物のロスなく電気絶縁
体を得ることができるとともに、ステムとステムベース
との接着力の向上および高電圧用のステムピン間の絶縁
性が向上した陰極線管を実現できることが確認される。
【００７４】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る陰極線
管の絶縁方法によれば、電気絶縁体は電気絶縁体組成物
をトランスファー成形して得られるため、電気絶縁体組
成物を効率良く用いたロスのない電気絶縁体の作製を行
うことができる。またトランスファー成形によって複雑
な形状の陰極線管のステムやステムベースに追従した形
状に電気絶縁体を容易に形成可能であり、しかもステム
にステムベースを装着する前に予め、電気絶縁体のチッ
プ収納部に張り出した部分をチップ収納部の内面側に折
り込んだ状態で電気絶縁体をステムベース貼着しておく
ので、空気を巻き込むことなくステムにステムベースを
装着できることになる。したがって、ステムとステムベ
ースとが強固に接着しかつ高電圧用のステムピン間の絶
縁性が高い陰極線管を実現できる。
管の絶縁方法によれば、電気絶縁体は電気絶縁体組成物
をトランスファー成形して得られるため、電気絶縁体組
成物を効率良く用いたロスのない電気絶縁体の作製を行
うことができる。またトランスファー成形によって複雑
な形状の陰極線管のステムやステムベースに追従した形
状に電気絶縁体を容易に形成可能であり、しかもステム
にステムベースを装着する前に予め、電気絶縁体のチッ
プ収納部に張り出した部分をチップ収納部の内面側に折
り込んだ状態で電気絶縁体をステムベース貼着しておく
ので、空気を巻き込むことなくステムにステムベースを
装着できることになる。したがって、ステムとステムベ
ースとが強固に接着しかつ高電圧用のステムピン間の絶
縁性が高い陰極線管を実現できる。
【００７５】また本発明に係る陰極線管の絶縁方法によ
れば、シリコーンコンパウンドに、トランスファー金型
との剥離性が良く、複雑な形状にも成形し易く、扱い易
い等、トランスファー成形に非常に適し、しかも良好な
ゴム強度や適正の硬化速度で硬化する特性、良好な絶縁
性を有した電気絶縁体組成物を得ることができる。よっ
て、このような電気絶縁体組成物を用いた発明の陰極線
管用の絶縁方法はステムとステムベースとの接着力の向
上および高電圧用のステムピン間の絶縁性が向上した陰
極線管を実現する上で非常に有効なものとなる。
れば、シリコーンコンパウンドに、トランスファー金型
との剥離性が良く、複雑な形状にも成形し易く、扱い易
い等、トランスファー成形に非常に適し、しかも良好な
ゴム強度や適正の硬化速度で硬化する特性、良好な絶縁
性を有した電気絶縁体組成物を得ることができる。よっ
て、このような電気絶縁体組成物を用いた発明の陰極線
管用の絶縁方法はステムとステムベースとの接着力の向
上および高電圧用のステムピン間の絶縁性が向上した陰
極線管を実現する上で非常に有効なものとなる。
【図１】本発明の一実施形態に係る陰極線管の絶縁方法
の成形工程を説明するための図であり、（ａ）は成形時
におけるトランスファー金型の断面図、（ｂ）は同図
（ａ）のＡ−Ａ線で示す面にてトランスファー金型を開
いた状態を示す平面図、（ｃ）は同図（ｂ）における２
つの中子の一方を取り除いた状態を示す平面図、（ｄ）
はトランスファー金型から取り出した電気絶縁体を示す
平面図である。
の成形工程を説明するための図であり、（ａ）は成形時
におけるトランスファー金型の断面図、（ｂ）は同図
（ａ）のＡ−Ａ線で示す面にてトランスファー金型を開
いた状態を示す平面図、（ｃ）は同図（ｂ）における２
つの中子の一方を取り除いた状態を示す平面図、（ｄ）
はトランスファー金型から取り出した電気絶縁体を示す
平面図である。
【図２】一実施形態に係る成形工程にて得られた電気絶
縁体を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は同図
（ａ）におけるＢ−Ｂ線矢視断面図である。
縁体を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は同図
（ａ）におけるＢ−Ｂ線矢視断面図である。
【図３】一実施形態に係る定着工程および折り込み工程
を順に示す説明図であり、（ａ）はステムベースの斜視
図、（ｂ），（ｃ）は定着工程，折り込み工程にて
（ａ）をＣ線方向から見たときの裏面図である。
を順に示す説明図であり、（ａ）はステムベースの斜視
図、（ｂ），（ｃ）は定着工程，折り込み工程にて
（ａ）をＣ線方向から見たときの裏面図である。
【図４】ステムへのステムベースの装着工程を示す図で
あり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は同図（ａ）におけるＤ
−Ｄ線矢視断面図である。
あり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は同図（ａ）におけるＤ
−Ｄ線矢視断面図である。
【図５】ステムピン間の絶縁が施された従来の陰極線管
のネック部を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は
同図（ａ）におけるＥ−Ｅ線矢視断面図、（ｃ）はステ
ムの断面図である。
のネック部を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は
同図（ａ）におけるＥ−Ｅ線矢視断面図、（ｃ）はステ
ムの断面図である。
【図６】従来のステムベースの一例を示す斜視図であ
る。
る。
【図７】従来の電気絶縁体の一例を示す図であり（ａ）
は斜視図、（ｂ）は同図（ａ）におけるＦ−Ｆ線矢視断
面図である。
は斜視図、（ｂ）は同図（ａ）におけるＦ−Ｆ線矢視断
面図である。
【図８】従来の陰極線管の絶縁方法を説明するための図
であり、（ａ）は電気絶縁体の斜視図、（ｂ）はステム
ベースの斜視図、（ｃ）は電気絶縁体をステムベースに
取り付けた状態を示す斜視図である。
であり、（ａ）は電気絶縁体の斜視図、（ｂ）はステム
ベースの斜視図、（ｃ）は電気絶縁体をステムベースに
取り付けた状態を示す斜視図である。
１…陰極線管、１０…電気絶縁体、１０ａ…絶縁体組成
物、１１…折り込み部、１２…定着部、２０…ステム、
２１…ステムピン、２２…チップ、３０…ステムベー
ス、３１…基板、３２…チップ収納部、３５…ピン貫通
孔、５０…トランスファー金型
物、１１…折り込み部、１２…定着部、２０…ステム、
２１…ステムピン、２２…チップ、３０…ステムベー
ス、３１…基板、３２…チップ収納部、３５…ピン貫通
孔、５０…トランスファー金型
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 都丸 一彦 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社 シリコーン電 子材料技術研究所内 (72)発明者 米山 勉 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社 シリコーン電 子材料技術研究所内 (72)発明者 山口 久治 群馬県安中市磯部二丁目13番１号 株式 会社シンコーモールド内 (56)参考文献 特開 平６−256658（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−355（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−17775（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01J 9/30 - 9/34 H01J 29/90 - 29/92 H01B 3/46 H01B 17/56 - 19/04 C08J 3/18 C08L 83/04
Claims (14)
- 【請求項１】 陰極線管に設けられてチップと複数のス
テムピンとが突設されたステムに、ピン貫通孔が穿設さ
れた基板の表面にチップ収納部が突設された絶縁性のス
テムベースを、そのピン貫通孔に前記ステムピンを挿通
しかつ前記チップ収納部に前記チップを収納する状態で
装着するに際し、電気絶縁体を用いて前記ステムピン間
を絶縁する陰極線管の絶縁方法であって、トランスファー金型を用いて自己接着性シリコーンゴム
の未硬化物からなる電気絶縁体組成物をシート形状に成
形してなる電気絶縁体を、 前記ステムベースの基板の裏
面における前記ピン挿入孔の位置から前記チップ収納部
に張り出した状態で配置して前記基板の裏面に貼着する
定着工程と、 前記電気絶縁体の前記チップ収納部に張り出した部分を
該チップ収納部の内面側に折り込む折り込み工程と、 前記ステムに前記ステムベースを装着する装着工程とを
有することを特徴とする陰極線管の絶縁方法。 - 【請求項２】 前記定着工程と前記折り込み工程との間
に、前記電気絶縁体を加圧して形状を整える工程を行う
ことを特徴とする請求項１記載の陰極線管の絶縁方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の陰極線管の絶縁方法にお
いて、前記電気絶縁体組成物となる自己接着性シリコー
ンゴムの未硬化物は、シリコーンコンパウンド１００重
量部に対して、接着助剤が０．００１重量部以上でかつ
１５重量部以下、加硫剤が０．０１重量部以上でかつ５
重量部以下それぞれ添加されてなり、かつウイリアムス
可塑度が１００以上でかつ３００以下に調整されている
ことを特徴とする陰極線管の絶縁方法。 - 【請求項４】 前記加硫剤は、有機過酸化物からなるこ
とを特徴とする請求項３記載の陰極線管の絶縁方法。 - 【請求項５】 前記有機過酸化物は、ジアシルパーオキ
サイドからなることを特徴とする請求項４記載の陰極線
管の絶縁方法。 - 【請求項６】 前記ジアシルパーオキサイドは、パラメ
チルベンゾイルパーオキサイドとオルトメチルベンゾイ
ルパーオキサイドとのどちらか一方、もしくはパラメチ
ルベンゾイルパーオキサイドおよびオルトメチルベンゾ
イルパーオキサイドの双方からなることを特徴とする請
求項５記載の陰極線管の絶縁方法。 - 【請求項７】 前記シリコーンコンパウンドは、ジオル
ガノポリシロキサンを主成分とする材料からなることを
特徴とする請求項３記載の陰極線管の絶縁方法。 - 【請求項８】 前記ジオルガノポリシロキサンは、１０
０以上でかつ１００００以下の重合度のものであること
を特徴とする請求項７記載の陰極線管の絶縁方法。 - 【請求項９】 請求項１記載の陰極線管の絶縁方法にお
いて、前記電気絶縁体組成物となる自己接着性シリコー
ンゴムの未硬化物は、シリコーンコンパウンド１００重
量部に対して、接着助剤が０．００１重量部以上でかつ
１５重量部以下、架橋剤が０．１重量部以上でかつ１０
重量部以下、白金化合物が０．０００１重量部以上でか
つ１重量部以下それぞれ添加されてなり、かつウイリア
ムス可塑度が１００以上でかつ３００以下に調整されて
いることを特徴とする陰極線管の絶縁方法。 - 【請求項１０】 前記シリコーンコンパウンド１００重
量部に対して、制御剤が０を越えかつ１重量部以下添加
されてなることを特徴とする請求項９記載の陰極線管の
絶縁方法。 - 【請求項１１】 前記シリコーンコンパウンドは、ジオ
ルガノポリシロキサンを主成分とする材料からなること
を特徴とする請求項９記載の陰極線管の絶縁方法。 - 【請求項１２】 前記ジオルガノポリシロキサンは、１
００以上でかつ１００００以下の重合度のものであるこ
とを特徴とする請求項１１記載の陰極線管の絶縁方法。 - 【請求項１３】 前記架橋剤は、分子中にケイ素原子に
結合した水素原子を有するシロキサンポリマーからなる
ことを特徴とする請求項９記載の陰極線管の絶縁方法。 - 【請求項１４】 前記シロキサンポリマーは、オルガノ
ハイドロジエンポリシロキサンからなることを特徴とす
る請求項１３記載の陰極線管の絶縁方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22000498A JP3354104B2 (ja) | 1998-08-04 | 1998-08-04 | 陰極線管の絶縁方法 |
| US09/366,211 US6106350A (en) | 1998-08-04 | 1999-08-02 | Method of insulating stem pins of a cathrode ray tube |
| SG9903734A SG84540A1 (en) | 1998-08-04 | 1999-08-03 | Method of insulating cathode ray tube and electrical insulator composition for cathode ray tube |
| SG200203276A SG120870A1 (en) | 1998-08-04 | 1999-08-03 | Method of insulating cathaode ray tube and electrical insulator composition for cathode ray tube |
| EP99401979A EP0978863A3 (en) | 1998-08-04 | 1999-08-04 | Method of insulating cathode ray tube and electrical insulator composition for cathode ray tube |
| US09/614,880 US6501212B1 (en) | 1998-08-04 | 2000-07-12 | Method of insulating stem pins of a cathode ray tube |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22000498A JP3354104B2 (ja) | 1998-08-04 | 1998-08-04 | 陰極線管の絶縁方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000057952A JP2000057952A (ja) | 2000-02-25 |
| JP3354104B2 true JP3354104B2 (ja) | 2002-12-09 |
Family
ID=16744433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22000498A Expired - Fee Related JP3354104B2 (ja) | 1998-08-04 | 1998-08-04 | 陰極線管の絶縁方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6106350A (ja) |
| EP (1) | EP0978863A3 (ja) |
| JP (1) | JP3354104B2 (ja) |
| SG (2) | SG120870A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
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|---|---|---|---|---|
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| DE10047276A1 (de) * | 2000-09-25 | 2002-04-18 | Ge Bayer Silicones Gmbh & Co | Siliconkautschukformulierungen mit einer niedrigen Dielelktrizitätszahl und deren Verwendung als Isolatormaterial |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4034140A (en) * | 1975-07-31 | 1977-07-05 | Dow Corning Corporation | Heat-curable silicone elastomers having unprimed adhesion |
| US4217014A (en) * | 1979-01-31 | 1980-08-12 | Rca Corporation | Method for assembling a base to an electron tube |
| JPS5830051A (ja) * | 1981-08-14 | 1983-02-22 | Toshiba Corp | ベ−スソケツト付陰極線管 |
| US4468794A (en) * | 1982-01-11 | 1984-08-28 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Digital coherent detector |
| US4749824A (en) * | 1987-01-30 | 1988-06-07 | Dow Corning Corporation | High voltage insulators |
| US4882377A (en) * | 1988-09-21 | 1989-11-21 | Dow Corning Corporation | Low-viscosity pressure-adherent silicone elastomer compositions |
| US5093161A (en) * | 1989-09-26 | 1992-03-03 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Method of adhering silicone rubber to a coated metal surface |
| US5186849A (en) * | 1990-11-30 | 1993-02-16 | Toshiba Silicone Ltd. | Silicone grease composition |
| US5210156A (en) * | 1991-08-22 | 1993-05-11 | Dow Corning Corporation | Stable, moisture-curable silicone pressure sensitive adhesives |
| US5563203A (en) * | 1993-03-04 | 1996-10-08 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone rubber compositions and cured products thereof |
| JP3358249B2 (ja) * | 1993-09-21 | 2002-12-16 | ソニー株式会社 | 電気絶縁体、それを用いた電気絶縁装置、陰極線管の製造方法及び陰極線管 |
| US5424384A (en) * | 1994-05-10 | 1995-06-13 | Dow Corning Corporation | Curable organosiloxane compositions containing low temperature reactive adhesion additives |
| JPH0811191A (ja) * | 1994-06-29 | 1996-01-16 | Sekisui Chem Co Ltd | 押出機用スクリーン取付構造 |
| JP2951855B2 (ja) * | 1994-10-06 | 1999-09-20 | 富士高分子工業株式会社 | 陰極線管及び難燃性電気絶縁体 |
| JP3374606B2 (ja) * | 1995-07-19 | 2003-02-10 | ソニー株式会社 | 電気絶縁体及び電気絶縁体付ステムベース並びにこれらを有する陰極線管とその製造方法 |
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