JP3323122B2 - プリプレグ及び積層板の製造方法 - Google Patents
プリプレグ及び積層板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特に電気機器、電
子機器、通信機器等に使用される印刷回路板用として好
適なプリプレグ及び積層板に関するものである。
子機器、通信機器等に使用される印刷回路板用として好
適なプリプレグ及び積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路板については小型化、高機
能化の要求が強くなる反面、価格競争が激しく、特にプ
リント回路板に用いられる多層積層板やガラス布基材エ
ポキシ樹脂積層板、ガラス不織布を中間層基材とし、ガ
ラス織布を表面層基材とした構成で、エポキシ樹脂を含
浸させ加熱加圧成形した積層板（以下、コンポジット積
層板という）は、価格の低減が大きな課題となってい
る。また、近年地球の温暖化対策や環境汚染の減少が要
求されてきた。従来これらに用いられるプリプレグや積
層板の製造工程では、基材への樹脂含浸や樹脂の均一性
から多量の溶剤が用いられてきた。一方この大量の溶剤
は塗布乾燥工程で蒸発して製品中に存在せずそのまま大
気放出されるか、燃焼処理装置で処理されて炭酸ガス等
にして大気に放出されてきた。この為大気汚染や地球温
暖化の原因となる問題があった。一方では、基材への樹
脂含浸などの製造上の問題から溶剤の削減、及び燃焼設
備の簡略化、溶剤削減による低コスト化が困難であっ
た。
能化の要求が強くなる反面、価格競争が激しく、特にプ
リント回路板に用いられる多層積層板やガラス布基材エ
ポキシ樹脂積層板、ガラス不織布を中間層基材とし、ガ
ラス織布を表面層基材とした構成で、エポキシ樹脂を含
浸させ加熱加圧成形した積層板（以下、コンポジット積
層板という）は、価格の低減が大きな課題となってい
る。また、近年地球の温暖化対策や環境汚染の減少が要
求されてきた。従来これらに用いられるプリプレグや積
層板の製造工程では、基材への樹脂含浸や樹脂の均一性
から多量の溶剤が用いられてきた。一方この大量の溶剤
は塗布乾燥工程で蒸発して製品中に存在せずそのまま大
気放出されるか、燃焼処理装置で処理されて炭酸ガス等
にして大気に放出されてきた。この為大気汚染や地球温
暖化の原因となる問題があった。一方では、基材への樹
脂含浸などの製造上の問題から溶剤の削減、及び燃焼設
備の簡略化、溶剤削減による低コスト化が困難であっ
た。
【０００３】無溶剤化の技術として、低融点の樹脂や液
状の樹脂を加熱混合して均一混合して塗布する研究はさ
れてきた。例えば特開平９−２６３６４７号公報に開示
されているように無溶剤エポキシ樹脂組成物を使用して
プリプレグを製造する場合には、樹脂組成物の加熱溶融
時の熱エネルギーを必要とし、また樹脂の可使時間が短
いため連続生産時加温温度の低下による設備への固結や
加熱時熱硬化性樹脂のゲル化、これによる設備の掃除の
困難性があり、連続的な生産が困難であった。一方粉末
状樹脂をそのまま塗布する場合、均一な混合塗布が出来
ず、部分的な硬化の発生や基材への含浸が出来ない問題
があった。
状の樹脂を加熱混合して均一混合して塗布する研究はさ
れてきた。例えば特開平９−２６３６４７号公報に開示
されているように無溶剤エポキシ樹脂組成物を使用して
プリプレグを製造する場合には、樹脂組成物の加熱溶融
時の熱エネルギーを必要とし、また樹脂の可使時間が短
いため連続生産時加温温度の低下による設備への固結や
加熱時熱硬化性樹脂のゲル化、これによる設備の掃除の
困難性があり、連続的な生産が困難であった。一方粉末
状樹脂をそのまま塗布する場合、均一な混合塗布が出来
ず、部分的な硬化の発生や基材への含浸が出来ない問題
があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、従来製
造が困難であった無溶剤のエポキシ樹脂を使用したプリ
プレグ、及びこのプリプレグを使用した積層板を得んと
して鋭意研究した結果、粉末状のエポキシ樹脂組成物を
使用すること、更にこの粉末状の各成分にメカノケミカ
ルな反応を施すことにより、エポキシ樹脂組成物の均一
混合やシート状基材への含浸性が従来の溶剤を使用した
場合と同等になるとの知見を得、更にこの知見に基づき
種々研究を進めて本発明を完成するに至ったものであ
る。
造が困難であった無溶剤のエポキシ樹脂を使用したプリ
プレグ、及びこのプリプレグを使用した積層板を得んと
して鋭意研究した結果、粉末状のエポキシ樹脂組成物を
使用すること、更にこの粉末状の各成分にメカノケミカ
ルな反応を施すことにより、エポキシ樹脂組成物の均一
混合やシート状基材への含浸性が従来の溶剤を使用した
場合と同等になるとの知見を得、更にこの知見に基づき
種々研究を進めて本発明を完成するに至ったものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、エポキシ樹脂
と、硬化剤及び／または硬化促進剤とを必須成分として
含有し、粉末状の上記各成分に機械的エネルギーを与え
てメカノケミカルな反応により粉末粒子間に表面融合さ
せて得られた粉末状エポキシ樹脂組成物を、シート状繊
維基材の少なくとも片側表面に存在せしめ、しかる後、
シート状繊維基材を加熱してなることを特徴とするプリ
プレグ、に関するものである。さらには、かかるプリプ
レグを、１枚又は複数枚重ね合わせ、加熱加圧してなる
ことを特徴とする積層板に関するものである。
と、硬化剤及び／または硬化促進剤とを必須成分として
含有し、粉末状の上記各成分に機械的エネルギーを与え
てメカノケミカルな反応により粉末粒子間に表面融合さ
せて得られた粉末状エポキシ樹脂組成物を、シート状繊
維基材の少なくとも片側表面に存在せしめ、しかる後、
シート状繊維基材を加熱してなることを特徴とするプリ
プレグ、に関するものである。さらには、かかるプリプ
レグを、１枚又は複数枚重ね合わせ、加熱加圧してなる
ことを特徴とする積層板に関するものである。
【０００６】本発明において、エポキシ樹脂は通常、常
温で固形のものが使用される。かかるエポキシ樹脂とし
ては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、含臭素エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＡＤ型エポキシ樹脂、ビフェニール型エポキシ樹
脂、ジヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、グリシジ
ルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン系エポキ
シ樹脂、複素環式エポキシ樹脂などを挙げることができ
る。これらを１種若しくは２種以上の混合物を使用す
る。軟化点は、通常４０〜１６０℃の範囲であること
が、以下に示す混合粉砕、特にメカノケミカルな反応を
利用して、より均一な分散、結合状態を形成するために
好ましい。４０℃より低いと、粉砕あるいは混合処理中
に溶融、固化等が生じるために好ましくない。また、１
６０℃を越えると、樹脂粉体が存在するシート状基材を
加熱する際溶融粘度が低くならず、含浸が不十分となる
ことがある。
温で固形のものが使用される。かかるエポキシ樹脂とし
ては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、含臭素エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＡＤ型エポキシ樹脂、ビフェニール型エポキシ樹
脂、ジヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、グリシジ
ルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン系エポキ
シ樹脂、複素環式エポキシ樹脂などを挙げることができ
る。これらを１種若しくは２種以上の混合物を使用す
る。軟化点は、通常４０〜１６０℃の範囲であること
が、以下に示す混合粉砕、特にメカノケミカルな反応を
利用して、より均一な分散、結合状態を形成するために
好ましい。４０℃より低いと、粉砕あるいは混合処理中
に溶融、固化等が生じるために好ましくない。また、１
６０℃を越えると、樹脂粉体が存在するシート状基材を
加熱する際溶融粘度が低くならず、含浸が不十分となる
ことがある。
【０００７】硬化剤としては、通常、常温で固形であ
り、一般に用いられる各種硬化剤が使用できる。例え
ば、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−
ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−フェニレンジアミ
ン、ｐ−フェニレンジアミン等の芳香族ジアミン、脂肪
族ポリアミン、イミダゾール、２−エチル−４−メチル
イミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジ
ル−２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾ
ール等のイミダゾール類、無水フタル酸、無水テトラヒ
ドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水トリメ
リット酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸等の酸無水物、三フッ化ホウ素のアミン
錯体、ジシアンジアミドまたはその誘導体、フェノール
ノボラック等が挙げられ、これらをエポキシアダクトし
たものやマイクロカプセル化したものも使用することが
できる。融点としては上記の理由により４０℃以上が望
ましい。
り、一般に用いられる各種硬化剤が使用できる。例え
ば、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−
ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−フェニレンジアミ
ン、ｐ−フェニレンジアミン等の芳香族ジアミン、脂肪
族ポリアミン、イミダゾール、２−エチル−４−メチル
イミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジ
ル−２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾ
ール等のイミダゾール類、無水フタル酸、無水テトラヒ
ドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水トリメ
リット酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸等の酸無水物、三フッ化ホウ素のアミン
錯体、ジシアンジアミドまたはその誘導体、フェノール
ノボラック等が挙げられ、これらをエポキシアダクトし
たものやマイクロカプセル化したものも使用することが
できる。融点としては上記の理由により４０℃以上が望
ましい。
【０００８】硬化促進剤としては、通常、常温で固形で
あり、一般に用いられる各種硬化促進剤が使用でき、例
えば、第三級アミン類、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、Ｎ−ベンジルイミダゾール等のイミダゾール
類、トリフェニルフォスフィン等のフォスフィン類、尿
素類、金属塩類等が挙げられ、これらは単独で使用して
も２種以上を併用しても良く、融点としては硬化剤と同
様に４０℃以上が望ましい。
あり、一般に用いられる各種硬化促進剤が使用でき、例
えば、第三級アミン類、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、Ｎ−ベンジルイミダゾール等のイミダゾール
類、トリフェニルフォスフィン等のフォスフィン類、尿
素類、金属塩類等が挙げられ、これらは単独で使用して
も２種以上を併用しても良く、融点としては硬化剤と同
様に４０℃以上が望ましい。
【０００９】これらの各成分は、固形の状態で粉砕混合
しても良いが、以下に示すように、予め、所定の粒径に
粉砕したものを使用することが好ましい。粉体を使用す
れば、メカノケミカルな反応を利用して、より均一な分
散、結合状態を形成することができる。これらの各成分
の粉体の粒径としては、通常１０００μｍ以下であり、
好ましくは０．１〜５００μｍ、さらに好ましくは０．
１〜２００μｍである。１０００μｍを越えると粒子重
量に対しての表面積が小さくなり、エポキシ樹脂、硬化
剤、硬化促進剤等の各成分の互いの接点が少なくなり、
均一分散が困難となるため、反応の目標比率とは異なっ
た比率で反応したり、均一な反応が行われない恐れがあ
る。また、エポキシ樹脂、硬化剤及び又は化促進剤の粒
径の比は、前記と同様な理由で、即ち、反応の目標比率
と同じ比率で反応すること及び均一な反応が行われるた
めに、これらの成分の配合比率と同じ比であることが好
ましい。ただし、メカノケミカル反応の場合は、エポキ
シ樹脂の粒径は、硬化剤、硬化促進剤等の粒径に対して
５〜１５倍が好ましい。これは、この範囲では熱硬化性
樹脂に硬化剤及び又は硬化促進剤が融合しやすい為であ
る。ただし、硬化剤の配合割合が多い場合は、１〜５倍
でも良好な結果が得られる。
しても良いが、以下に示すように、予め、所定の粒径に
粉砕したものを使用することが好ましい。粉体を使用す
れば、メカノケミカルな反応を利用して、より均一な分
散、結合状態を形成することができる。これらの各成分
の粉体の粒径としては、通常１０００μｍ以下であり、
好ましくは０．１〜５００μｍ、さらに好ましくは０．
１〜２００μｍである。１０００μｍを越えると粒子重
量に対しての表面積が小さくなり、エポキシ樹脂、硬化
剤、硬化促進剤等の各成分の互いの接点が少なくなり、
均一分散が困難となるため、反応の目標比率とは異なっ
た比率で反応したり、均一な反応が行われない恐れがあ
る。また、エポキシ樹脂、硬化剤及び又は化促進剤の粒
径の比は、前記と同様な理由で、即ち、反応の目標比率
と同じ比率で反応すること及び均一な反応が行われるた
めに、これらの成分の配合比率と同じ比であることが好
ましい。ただし、メカノケミカル反応の場合は、エポキ
シ樹脂の粒径は、硬化剤、硬化促進剤等の粒径に対して
５〜１５倍が好ましい。これは、この範囲では熱硬化性
樹脂に硬化剤及び又は硬化促進剤が融合しやすい為であ
る。ただし、硬化剤の配合割合が多い場合は、１〜５倍
でも良好な結果が得られる。
【００１０】メカノケミカル反応とは、「固体による固
体の改質で、粉砕、磨砕、摩擦、接触による粒子の表面
活性、結晶形の転移や歪みエネルギーの増大による溶
解、熱分解速度の改質、あるいは機械的強度、磁気特性
になる場合と、表面活性を他の物質との反応、付着に用
いる場合とがある。工学的には機械的衝撃エネルギーが
利用され、摩擦、接触による電荷、あるいは磁気による
付着、核物質への改質剤の埋め込み、溶融による皮膜の
形成等、物質的改質のみならず化学的改質も行われ
る。」（「実用表面改質技術総覧」科学技術研究協会、
1993.3.25発行 p785）を利用したものである。
体の改質で、粉砕、磨砕、摩擦、接触による粒子の表面
活性、結晶形の転移や歪みエネルギーの増大による溶
解、熱分解速度の改質、あるいは機械的強度、磁気特性
になる場合と、表面活性を他の物質との反応、付着に用
いる場合とがある。工学的には機械的衝撃エネルギーが
利用され、摩擦、接触による電荷、あるいは磁気による
付着、核物質への改質剤の埋め込み、溶融による皮膜の
形成等、物質的改質のみならず化学的改質も行われ
る。」（「実用表面改質技術総覧」科学技術研究協会、
1993.3.25発行 p785）を利用したものである。
【００１１】メカノケミカル反応のための粉体処理方法
としては、ライカイ機、ヘンシェルミキサー、プラネタ
リーミキサー、ボールミル、メカノフュージョン機、メ
カノケミカルディスパージョン機、ハイブリダイゼーシ
ョンシステム、クリプトロンシステム等による混合があ
る。メカノケミカル反応を行うためには、粉体の軟化点
は５０℃以上のものが好ましい。これは、処理時粉体間
あるいは粉体と処理装置との間で摩擦、粉砕、融合によ
り２０〜５０℃程度の熱が発生するため、この影響を受
けないためである。
としては、ライカイ機、ヘンシェルミキサー、プラネタ
リーミキサー、ボールミル、メカノフュージョン機、メ
カノケミカルディスパージョン機、ハイブリダイゼーシ
ョンシステム、クリプトロンシステム等による混合があ
る。メカノケミカル反応を行うためには、粉体の軟化点
は５０℃以上のものが好ましい。これは、処理時粉体間
あるいは粉体と処理装置との間で摩擦、粉砕、融合によ
り２０〜５０℃程度の熱が発生するため、この影響を受
けないためである。
【００１２】本発明において、通常各成分は固形のもの
が使用されるが、シート状基材に存在せしめる段階でエ
ポキシ樹脂組成物が粉末状態であれば、液状の成分でも
使用することができる。例えば、液状のエポキシ樹脂を
使用し、硬化剤あるいは硬化促進剤とともに加熱して固
形になるまで反応を進め、得られた固形の組成物を粉砕
して使用する。本発明に用いられる粉末状エポキシ樹脂
組成物は、水酸化アルミニウム、アルミナ、シリカ等の
無機充填材を加えると耐トラッキング性を付与すること
が出来る。
が使用されるが、シート状基材に存在せしめる段階でエ
ポキシ樹脂組成物が粉末状態であれば、液状の成分でも
使用することができる。例えば、液状のエポキシ樹脂を
使用し、硬化剤あるいは硬化促進剤とともに加熱して固
形になるまで反応を進め、得られた固形の組成物を粉砕
して使用する。本発明に用いられる粉末状エポキシ樹脂
組成物は、水酸化アルミニウム、アルミナ、シリカ等の
無機充填材を加えると耐トラッキング性を付与すること
が出来る。
【００１３】混合されたエポキシ樹脂組成物の粉体は、
シート状繊維基材に均一に塗布ないし散布等により存在
せしめられる。この組成物の量は、シート状繊維基材の
繊維材質、性状、重量（単位面積当たり）により異なる
が、通常、シート状繊維基材の重量の４０−６０％程度
である。樹脂粉体をシート状基材に存在させる方法は、
シート状繊維基材上面から振りかける方法、静電塗装
法、流動浸漬法、スプレーによる吹き付け法、各種コー
ターニよる塗布法等、特に限定されない。なお、シート
状繊維基材は、予め、６０−１７０℃程度に加熱してお
けば、樹脂組成物粉末をシート状繊維基材に存在せしめ
たときに繊維によく付着し、その後の加熱により基材の
内部によく含浸し、良好なプリプレグが得られる。
シート状繊維基材に均一に塗布ないし散布等により存在
せしめられる。この組成物の量は、シート状繊維基材の
繊維材質、性状、重量（単位面積当たり）により異なる
が、通常、シート状繊維基材の重量の４０−６０％程度
である。樹脂粉体をシート状基材に存在させる方法は、
シート状繊維基材上面から振りかける方法、静電塗装
法、流動浸漬法、スプレーによる吹き付け法、各種コー
ターニよる塗布法等、特に限定されない。なお、シート
状繊維基材は、予め、６０−１７０℃程度に加熱してお
けば、樹脂組成物粉末をシート状繊維基材に存在せしめ
たときに繊維によく付着し、その後の加熱により基材の
内部によく含浸し、良好なプリプレグが得られる。
【００１４】以上のようにして得られたプリプレグは、
この１枚又は複数枚を、必要により銅箔等の金属箔を重
ね合わせ、通常の方法により加熱加圧して積層板に成形
される。本発明によるプリプレグ及び積層板は、得られ
たプリプレグあるいは積層板の性能を実質的に変えるこ
となく、無溶剤による省資源化及び大気汚染の低減化が
図られ、溶剤を蒸発させ、燃焼させるための熱エネルギ
ーも不要となる。また、従来使用されていた脱臭装置や
乾燥機が不要または簡略化され設備的に低コストとな
る。プリフレグ及び積層板製造時において、溶剤がもと
もと存在しないため反応が速く、乾燥、成形時間が短縮
され、さらに低コスト化をも達成することができる。本
発明の考え方は、粉末状成分（エポキシ樹脂、硬化剤及
び又は硬化促進剤）の使用とメカノケミカル反応を応用
し、さらにシート状基材の少なくとも片側表面に樹脂粉
体を存在せしめることにより、樹脂の含浸性を良好とし
たものである。このような技術により、各成分の均一な
結合分散、シート状基材への均一で十分な含浸、含浸さ
れた樹脂組成物の均一な反応が可能となったものであ
る。
この１枚又は複数枚を、必要により銅箔等の金属箔を重
ね合わせ、通常の方法により加熱加圧して積層板に成形
される。本発明によるプリプレグ及び積層板は、得られ
たプリプレグあるいは積層板の性能を実質的に変えるこ
となく、無溶剤による省資源化及び大気汚染の低減化が
図られ、溶剤を蒸発させ、燃焼させるための熱エネルギ
ーも不要となる。また、従来使用されていた脱臭装置や
乾燥機が不要または簡略化され設備的に低コストとな
る。プリフレグ及び積層板製造時において、溶剤がもと
もと存在しないため反応が速く、乾燥、成形時間が短縮
され、さらに低コスト化をも達成することができる。本
発明の考え方は、粉末状成分（エポキシ樹脂、硬化剤及
び又は硬化促進剤）の使用とメカノケミカル反応を応用
し、さらにシート状基材の少なくとも片側表面に樹脂粉
体を存在せしめることにより、樹脂の含浸性を良好とし
たものである。このような技術により、各成分の均一な
結合分散、シート状基材への均一で十分な含浸、含浸さ
れた樹脂組成物の均一な反応が可能となったものであ
る。
【００１５】
【実施例】次に、本発明の実施例を比較例とともに具体
的に説明する。
的に説明する。
【００１６】〔実施例１〕平均粒径１５０μｍの粉末状
のエポキシ樹脂（油化シェル製臭素化エポキシ樹脂Ｅｐ
５０４８，エポキシ当量６７５，軟化点約７５℃）１０
０重量部、平均粒子径１５μｍの粉末状の硬化剤（ジシ
アンジアミド）５重量部、平均粒径１５μｍの粉末状の
硬化促進剤（２−エチル−４−メチルイミダゾール）１
重量部の比率で混合したものをメカノフュージョン機
（ホソカワミクロン製ＡＭ−１５Ｆ）を用い、回転数２
０００ｒｐｍにて５分間処理した。この処理した粉体を
１００ｇ／ｍ2 のガラスクロスの片面上に６０メッシュ
篩いで５０ｇ／ｍ2 になるように均一に振りまいた。そ
の後、１７０℃の乾燥機で３０秒加熱した後、ガラスク
ロスを上下反対にし、もう一方の面に６０メッシュ篩い
で５０ｇ／ｍ2 になるように均一に振りまき、１７０℃
の乾燥機で３分間乾燥してプリプレグを得た。このプリ
プレグを２枚重ね合わせ、さらにその上下に厚さ１８μ
ｍの銅箔を重ね合わせ、温度１６５℃、圧力６０ｋｇ／
ｃｍ2 で９０分間加熱加圧成形して、厚さ０．２２ｍｍ
の銅張積層板を作製した。
のエポキシ樹脂（油化シェル製臭素化エポキシ樹脂Ｅｐ
５０４８，エポキシ当量６７５，軟化点約７５℃）１０
０重量部、平均粒子径１５μｍの粉末状の硬化剤（ジシ
アンジアミド）５重量部、平均粒径１５μｍの粉末状の
硬化促進剤（２−エチル−４−メチルイミダゾール）１
重量部の比率で混合したものをメカノフュージョン機
（ホソカワミクロン製ＡＭ−１５Ｆ）を用い、回転数２
０００ｒｐｍにて５分間処理した。この処理した粉体を
１００ｇ／ｍ2 のガラスクロスの片面上に６０メッシュ
篩いで５０ｇ／ｍ2 になるように均一に振りまいた。そ
の後、１７０℃の乾燥機で３０秒加熱した後、ガラスク
ロスを上下反対にし、もう一方の面に６０メッシュ篩い
で５０ｇ／ｍ2 になるように均一に振りまき、１７０℃
の乾燥機で３分間乾燥してプリプレグを得た。このプリ
プレグを２枚重ね合わせ、さらにその上下に厚さ１８μ
ｍの銅箔を重ね合わせ、温度１６５℃、圧力６０ｋｇ／
ｃｍ2 で９０分間加熱加圧成形して、厚さ０．２２ｍｍ
の銅張積層板を作製した。
【００１７】〔実施例２〕平均粒径１５０μｍの粉末状
のエポキシ樹脂（油化シェル製臭素化エポキシＥｐ５０
４８）１００重量部、平均粒子径１５μｍの粉末状の硬
化剤（ジシアンジアミド）５重量部、平均粒径１５μｍ
の粉末状の硬化促進剤１重量部の比率で混合したものを
ヘンシェルミキサーで回転数５００ｒｐｍ、５分間処理
した。この処理した粉体を実施例１と同様にしてプリプ
レグを得た。このプリプレグを２枚重ね合わせ、さらに
その上下に厚さ１８μｍの銅箔を重ね合わせ、温度１６
５℃、圧力６０ｋｇ／ｃｍ2 で９０分間加熱加圧成形し
て、厚さ０．２２ｍｍの銅張積層板を作製した。
のエポキシ樹脂（油化シェル製臭素化エポキシＥｐ５０
４８）１００重量部、平均粒子径１５μｍの粉末状の硬
化剤（ジシアンジアミド）５重量部、平均粒径１５μｍ
の粉末状の硬化促進剤１重量部の比率で混合したものを
ヘンシェルミキサーで回転数５００ｒｐｍ、５分間処理
した。この処理した粉体を実施例１と同様にしてプリプ
レグを得た。このプリプレグを２枚重ね合わせ、さらに
その上下に厚さ１８μｍの銅箔を重ね合わせ、温度１６
５℃、圧力６０ｋｇ／ｃｍ2 で９０分間加熱加圧成形し
て、厚さ０．２２ｍｍの銅張積層板を作製した。
【００１８】〔実施例３〕平均粒子径１５μｍの粉末状
の硬化剤（ジシアンジアミド）５重量部、平均粒径１５
μｍの粉末状の硬化促進剤１重量部の比率で混合したも
のをメカノフュージョン機（ホソカワミクロン製ＡＭ−
１５Ｆ）で回転数２０００ｒｐｍ、２分間処理したの
ち、平均粒径１５０μｍの粉末状のエポキシ樹脂（油化
シェル製臭素化エポキシＥｐ５０４８）１００重量部を
混合し、さらにメカノフュージョン機で回転数２０００
ｒｐｍ３分間処理した。この処理した粉体を実施例１と
同様にしてプリプレグを得た。このプリプレグを２枚重
ね合わせ、さらにその上下に厚さ１８μｍの銅箔を重ね
合わせ、温度１６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃｍ2 で９０分
間加熱加圧成形して、厚さ０．２２ｍｍの銅張積層板を
作製した。
の硬化剤（ジシアンジアミド）５重量部、平均粒径１５
μｍの粉末状の硬化促進剤１重量部の比率で混合したも
のをメカノフュージョン機（ホソカワミクロン製ＡＭ−
１５Ｆ）で回転数２０００ｒｐｍ、２分間処理したの
ち、平均粒径１５０μｍの粉末状のエポキシ樹脂（油化
シェル製臭素化エポキシＥｐ５０４８）１００重量部を
混合し、さらにメカノフュージョン機で回転数２０００
ｒｐｍ３分間処理した。この処理した粉体を実施例１と
同様にしてプリプレグを得た。このプリプレグを２枚重
ね合わせ、さらにその上下に厚さ１８μｍの銅箔を重ね
合わせ、温度１６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃｍ2 で９０分
間加熱加圧成形して、厚さ０．２２ｍｍの銅張積層板を
作製した。
【００１９】〔比較例１〕平均粒径１５０μｍの粉末状
のエポキシ樹脂（油化シェル製臭素化エポキシＥｐ５０
４８）１００重量部、平均粒子径１５μｍの粉末状の硬
化剤（ジシアンジアミド）５重量部、平均粒径１５μｍ
の粉末状の硬化促進剤１重量部の比率で混合したものを
メチルセルソルブ１００重量部に溶かした。このワニス
を樹脂固形分で１００ｇ／ｍ2になるように１００ｇ／
ｍ2のガラスクロスを浸けて含浸させた後、１７０℃の
乾燥機で３分間乾燥してプリプレグを得た。このプリプ
レグを２枚重ね合わせ、さらにその上下に厚さ１８μｍ
の銅箔を重ね合わせ、温度１６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃ
ｍ2 で９０分間加熱加圧成形して、厚さ０．２２ｍｍの
銅張積層板を作製した。
のエポキシ樹脂（油化シェル製臭素化エポキシＥｐ５０
４８）１００重量部、平均粒子径１５μｍの粉末状の硬
化剤（ジシアンジアミド）５重量部、平均粒径１５μｍ
の粉末状の硬化促進剤１重量部の比率で混合したものを
メチルセルソルブ１００重量部に溶かした。このワニス
を樹脂固形分で１００ｇ／ｍ2になるように１００ｇ／
ｍ2のガラスクロスを浸けて含浸させた後、１７０℃の
乾燥機で３分間乾燥してプリプレグを得た。このプリプ
レグを２枚重ね合わせ、さらにその上下に厚さ１８μｍ
の銅箔を重ね合わせ、温度１６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃ
ｍ2 で９０分間加熱加圧成形して、厚さ０．２２ｍｍの
銅張積層板を作製した。
【００２０】〔比較例２〕平均粒径１５０μｍの粉末状
のエポキシ樹脂（油化シェル製臭素化エポキシＥｐ５０
４８）１００重量部、平均粒子径１５μｍの粉末状の硬
化剤（ジシアンジアミド）５重量部、平均粒径１５μｍ
の粉末状の硬化促進剤１重量部の比率で混合したのち、
この粉体を１００℃で加温して溶かした後、樹脂固形分
で１００ｇ／ｍ2 になるように１００ｇ／ｍ2 のガラス
クロスを浸けて含浸させて１７０℃の乾燥機で２分間乾
燥してプリプレグを得た。このプリプレグを２枚重ね合
わせ、さらにその上下に厚さ１８μｍの銅箔を重ね合わ
せ、温度１６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃｍ2 で９０分間加
熱加圧成形して、厚さ０．２２ｍｍの銅張積層板を作製
した。
のエポキシ樹脂（油化シェル製臭素化エポキシＥｐ５０
４８）１００重量部、平均粒子径１５μｍの粉末状の硬
化剤（ジシアンジアミド）５重量部、平均粒径１５μｍ
の粉末状の硬化促進剤１重量部の比率で混合したのち、
この粉体を１００℃で加温して溶かした後、樹脂固形分
で１００ｇ／ｍ2 になるように１００ｇ／ｍ2 のガラス
クロスを浸けて含浸させて１７０℃の乾燥機で２分間乾
燥してプリプレグを得た。このプリプレグを２枚重ね合
わせ、さらにその上下に厚さ１８μｍの銅箔を重ね合わ
せ、温度１６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃｍ2 で９０分間加
熱加圧成形して、厚さ０．２２ｍｍの銅張積層板を作製
した。
【００２１】以上実施例及び比較例で得られたプリプレ
グについては、ガラスクロスへの樹脂の含浸性を測定
し、銅張積層板については、成形性、引張り強さ、銅箔
引剥し強さ、半田耐熱性を測定した。その結果を表１に
示す。
グについては、ガラスクロスへの樹脂の含浸性を測定
し、銅張積層板については、成形性、引張り強さ、銅箔
引剥し強さ、半田耐熱性を測定した。その結果を表１に
示す。
【００２２】
【表１】
【００２３】（測定方法） １．含浸性：ガラス繊維間のボイドの有無を、プリプレ
グを実体顕微鏡にて確認した。 ２．成形性：銅張積層板の銅箔をエッチングして、目視
により硬化剤等の析出の有無を観察し、分散性の評価を
する。 ３．引張り強さ：銅張積層板の銅箔をエッチングして、
１０×１００ｍｍに切断後テンシロンにて引張り強度を
測定した。 ４．銅箔引剥し強さ：ＪＩＳ Ｃ ６４８１ ５．半田耐熱性：５０×５０ｍｍ角の積層板を、２６０
℃の半田浴に３分間フロートさせ、ふくれの有無を測定
した。
グを実体顕微鏡にて確認した。 ２．成形性：銅張積層板の銅箔をエッチングして、目視
により硬化剤等の析出の有無を観察し、分散性の評価を
する。 ３．引張り強さ：銅張積層板の銅箔をエッチングして、
１０×１００ｍｍに切断後テンシロンにて引張り強度を
測定した。 ４．銅箔引剥し強さ：ＪＩＳ Ｃ ６４８１ ５．半田耐熱性：５０×５０ｍｍ角の積層板を、２６０
℃の半田浴に３分間フロートさせ、ふくれの有無を測定
した。
【００２４】なお、製造コストについては、実施例の方
法は溶剤を使用しないので、実施例では得られた積層板
は比較例１で得られたものに比べ３０〜４０％程度低コ
スト化することができた。また、比較例２については、
１００℃で樹脂を溶かす工程で樹脂の硬化特性の経時変
化が著しく、また、設備への樹脂付着物が硬化して清掃
が困難となった。
法は溶剤を使用しないので、実施例では得られた積層板
は比較例１で得られたものに比べ３０〜４０％程度低コ
スト化することができた。また、比較例２については、
１００℃で樹脂を溶かす工程で樹脂の硬化特性の経時変
化が著しく、また、設備への樹脂付着物が硬化して清掃
が困難となった。
【００２５】
【発明の効果】本発明の方法は、有機溶剤を使用しない
ので、大気汚染が無く、省資源化することができ、溶剤
を蒸発させ、燃焼させるための熱エネルギーも不要とな
る。プリフレグ及び積層板製造時において、溶剤がもと
もと存在しないため反応が速く、乾燥、成形時間が短縮
される。さらに、本発明は、粉末状エポキシ樹脂組成物
の使用し、粉末状の各成分の使用とメカノケミカル反応
を応用し、さらにシート状基材の少なくとも片側表面に
樹脂粉体を存在せしめることにより、樹脂の含浸性を良
好としたものである。得られたプリプレグ及び積層板は
品質も安定しており、良好な特性を有している。そし
て、設備的にも溶剤燃焼処理装置が不要で乾燥装置の簡
略等により安価となる。したがって原材料的にも設備的
にも低コスト化の点で優れており、工業的な積層板の製
造方法として好適である。
ので、大気汚染が無く、省資源化することができ、溶剤
を蒸発させ、燃焼させるための熱エネルギーも不要とな
る。プリフレグ及び積層板製造時において、溶剤がもと
もと存在しないため反応が速く、乾燥、成形時間が短縮
される。さらに、本発明は、粉末状エポキシ樹脂組成物
の使用し、粉末状の各成分の使用とメカノケミカル反応
を応用し、さらにシート状基材の少なくとも片側表面に
樹脂粉体を存在せしめることにより、樹脂の含浸性を良
好としたものである。得られたプリプレグ及び積層板は
品質も安定しており、良好な特性を有している。そし
て、設備的にも溶剤燃焼処理装置が不要で乾燥装置の簡
略等により安価となる。したがって原材料的にも設備的
にも低コスト化の点で優れており、工業的な積層板の製
造方法として好適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭51−138766（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29B 11/14 - 11/16 B29B 15/08 - 15/14 C08J 5/24
Claims (3)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂と、硬化剤及び／または硬
化促進剤とを必須成分として含有し、粉末状の上記各成
分に機械的エネルギーを与えてメカノケミカルな反応に
より粉末粒子間を表面融合させて得られた粉末状エポキ
シ樹脂組成物を、シート状繊維基材の少なくとも片側表
面に存在せしめ、しかる後、シート状繊維基材を加熱し
てなることを特徴とするプリプレグの製造方法。 - 【請求項２】 エポキシ樹脂の軟化点が４０〜１６０℃
である請求項１に記載のプリプレグの製造方法。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載のプリプレグを、
１枚又は複数枚重ね合わせ、加熱加圧することを特徴と
する積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35877297A JP3323122B2 (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | プリプレグ及び積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35877297A JP3323122B2 (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | プリプレグ及び積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11189663A JPH11189663A (ja) | 1999-07-13 |
| JP3323122B2 true JP3323122B2 (ja) | 2002-09-09 |
Family
ID=18461033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35877297A Expired - Fee Related JP3323122B2 (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | プリプレグ及び積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3323122B2 (ja) |
-
1997
- 1997-12-26 JP JP35877297A patent/JP3323122B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11189663A (ja) | 1999-07-13 |
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