JPH11189661A - プリプレグ及び積層板の製造方法 - Google Patents

プリプレグ及び積層板の製造方法

Info

Publication number
JPH11189661A
JPH11189661A JP35877097A JP35877097A JPH11189661A JP H11189661 A JPH11189661 A JP H11189661A JP 35877097 A JP35877097 A JP 35877097A JP 35877097 A JP35877097 A JP 35877097A JP H11189661 A JPH11189661 A JP H11189661A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
powder
prepreg
sheet
resin
base material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP35877097A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuyuki Najima
和行 名島
Wataru Kosaka
弥 小坂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority to JP35877097A priority Critical patent/JPH11189661A/ja
Publication of JPH11189661A publication Critical patent/JPH11189661A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 大気汚染が無く、省資源化することができ、
品質上も安定で良好な積層板を低コストで得ること。 【解決手段】 シート状繊維基材の少なくとも片面に、
粉末状樹脂を静電気力を利用し存在させる工程を有する
プリプレグの製造方法、であり、シート状繊維基材に粉
末状樹脂を塗布する際に、粉体が存在する面とは反対側
の面に導電性のシートまたは板状体を接触して、或いは
間隙をおいて配置するのが好ましい。または、シート状
繊維基材を帯電させて粉末状樹脂を存在させるプリプレ
グの製造方法。かかるブリブレグを1枚又は複数枚重ね
合わせ、加熱加圧する積層板の製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、特に電気機器、電
子機器、通信機器等に使用される印刷回路板用として好
適なプリプレグ及び積層板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】プリント回路板については小型化、高機
能化の要求が強くなる反面、価格競争が激しく、特にプ
リント回路板に用いられる多層積層板やガラス布基材エ
ポキシ樹脂積層板、ガラス不織布を中間層基材とし、ガ
ラス織布を表面層基材とした構成で、エポキシ樹脂を含
浸させ加熱加圧成形した積層板(以下、コンポジット積
層板という)は、価格の低減が大きな課題となってい
る。また、近年地球の温暖化対策や環境汚染の減少が要
求されてきた。従来これらに用いられるプリプレグや積
層板の製造工程では、基材への樹脂含浸や樹脂の均一性
から多量の溶剤が用いられてきた。一方この大量の溶剤
は塗布乾燥工程で蒸発して製品中に存在せずそのまま大
気放出されるか、燃焼処理装置で処理されて炭酸ガス等
にして大気に放出されてきた。この為大気汚染や地球温
暖化の原因となる問題があった。一方では、基材への樹
脂含浸などの製造上の問題から溶剤の削減、及びこれに
よる低コスト化が困難であった。
【0003】無溶剤化の技術として、低融点の樹脂や液
状の樹脂を加熱混合して均一混合して塗布する研究はさ
れてきたが、十分な均一混合が容易でない、連続生産時
加温温度の低下による設備への固結や加熱時熱硬化性樹
脂のゲル化、これによる設備の掃除の困難性があり、連
続的な生産が困難であった。一方粉末状樹脂を例えば、
篩い等によりそのまま散布する場合、均一な塗布が出来
ず、プリプレグの重量分布のバラツキが大きくその後の
積層板の成形後の板厚分布が悪くなる。さらには、硬化
度の違い、フローのバラツキが生じ寸法変化や反りが大
きいという問題があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来製造が
困難であった無溶剤樹脂の使用によるプリプレグ、ある
いは積層板を得んとして研究した結果、粉末状樹脂及び
硬化剤、無機充填材等を使用するに当たりその粉体を静
電気力を利用することによりシート状繊維基材の表面に
均一に塗布でき、板厚や基材への含浸性が従来の溶剤を
使用した樹脂と同等となるとの知見を得、更にこの知見
に基づき種々研究を進めて本発明を完成するに至ったも
のである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、シート状繊維
基材の少なくとも片面に、粉末状樹脂を静電気力を利用
し存在せしめる工程を有することを特徴とするプリプレ
グの製造方法、シート状繊維基材に粉末状樹脂を存在せ
しめる際に、存在する面とは反対側の面に導電性材料か
らなる物体を、接触して或いは間隔をおいて配置するこ
とを特徴とするプリプレグの製造方法、シート状繊維基
材に粉末状樹脂を存在せしめる際に、シート状繊維基材
を摩擦等により帯電させることを特徴とするプリプレグ
の製造方法に関するものである。さらには、本発明は、
このようにして得られたブリブレグを、1枚又は複数枚
重ね合わせ、加熱加圧することを特徴とする積層板の製
造方法に関するものである。
【0006】本発明において、繊維材よりなるシート状
基材としては、ガラスクロス、ガラス不繊布、ガラスペ
ーパー等のガラス繊維基材の他、紙、合成繊維等からな
る織布や不織布、金属繊維、カーボン繊維、鉱物繊維等
からなる織布、不織布、マット類等が挙げられ、これら
の基材の原料は単独又は混合して使用してもよい。プリ
プレグを製造するためにこれらのシート状基材に存在さ
れる粉末状樹脂としては、一般的に、熱硬化性樹脂であ
り、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、
メラミン樹脂およびこれらの変性樹脂が好ましく使用さ
れるが、その他、熱可塑性樹脂、天然樹脂等の樹脂も使
用され、それらに限定されるものではない。また、充填
材、着色剤、補強材を配合することができ、水酸化アル
ミニウム、シリカ、タルク、炭酸カルシウム等も本発明
の目的に反しない範囲において、必要により適宜配合す
ることができる。熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂の場合、
粉末状の硬化剤としては、アミン系、ノボラック樹脂系
が望ましいが、酸無水物系なども用いることができる。
さらに好ましくは、粉末状の硬化促進剤を使用する。か
かる硬化促進剤としては、イミダゾール系、第3級アミ
ン系、フォスフィン系等を用いることができる。これら
の各成分は上記のものに限定されるものではなく、粉体
に印加電圧を加えた際粉体粒子が帯電するものであれば
良い。また、粉体の輸送流体(例えば空気)に印加電圧
を加え帯電させ結果的に粉体を帯電させる方法でも良
い。粉末状熱硬化性樹脂は、樹脂、硬化剤等の各成分を
それぞれ別々に粉砕してこれらを混合したものを使用す
ることが好ましいが、粗く粉砕した後、混合し粉砕した
ものも使用可能である。
【0007】本発明に使用する樹脂粉体は、熱硬化性樹
脂と硬化剤を含む樹脂組成物の場合、繊維材よりなるシ
ート状基材に存在し加熱されたときに硬化性が均一にな
るようメカノケミカル処理を施すことが好ましい(特願
平9−324725号明細書)。これらの熱硬化性樹脂
及び硬化剤等からなる組成物はメカノフュージョンシス
テム、メカノケミカルディスパージョン機、ハイブリダ
イゼーションシステム、クリプトロンシステム、ライカ
イ機、ヘンシェルミキサー等により混合し粉砕、メカノ
ケミカル反応される。混合条件は樹脂の軟化点や硬化剤
等の配合量により適宜決定されるが、通常温度は樹脂の
軟化点より5−10℃程度低い温度で、10−30分間
程度であり、好ましくは、樹脂が溶融するよりやや低い
条件で混合する。得られた樹脂組成物粉末は必要により
更に微粉砕するライカイ機、ヘンシェルミキサー、プラ
ネタリーミキサー、ボールミル、メカノフュージョン
機、メカノケミカルディスパージョン機等による混合が
ある。粉体処理をする際、予め、混合、混練、冷却、粉
砕工程を経て得られた粉体でも使用することができ、本
発明のような静電気力を利用した塗布を行う場合、粉体
粒子の帯電のし易さ、均一電荷の保有、流動性を良くで
きる方法であればよい。
【0008】これらの粉体の粒径としては、通常100
0μm以下であり、好ましくは0.1〜500μm、さ
らに好ましくは0.1〜200μmである。1000μ
mを越えると粒子重量に対しての表面積が小さくなり、
熱硬化性樹脂、硬化剤や硬化促進剤等、各成分の互いの
接点が少なくなり、均一分散が困難となるため、反応の
目標比率とは異なった比率で反応したり、均一な反応が
行われないおそれがある。また、熱硬化樹脂、硬化剤、
及び硬化促進剤の粒径の比は、前記と同様な理由で、即
ち、反応の目標比率と同じ比率で反応すること及び均一
な反応が行われるために、これらの成分の配合比率と同
じ比であることが好ましい。メカノケミカル反応を行う
場合は、熱硬化性樹脂の粒径は、硬化剤、硬化促進剤等
の粒径に対して5〜15倍が好ましい。これは、この範
囲では熱硬化性樹脂に硬化剤及び硬化促進剤が融合しや
すい為である。ただし、硬化剤の配合割合が多い場合
は、1〜5倍でも良好な結果が得られる。
【0009】ここで、メカノケミカル反応とは、「固体
による固体の改質で、粉砕、磨砕、摩擦、接触による粒
子の表面活性、結晶形の転移や歪みエネルギーの増大に
よる溶解、熱分解速度の改質、あるいは機械的強度、磁
気特性になる場合と、表面活性を他の物質との反応、付
着に用いる場合とがある。工学的には機械的衝撃エネル
ギーが利用され、摩擦、接触による電荷、あるいは磁気
による付着、核物質への改質剤の埋め込み、溶融による
皮膜の形成等、物質的改質のみならず化学的改質も行わ
れる。」(「実用表面改質技術総覧」科学技術研究協
会、1993.3.25発行 p785)を利用したものである。
【0010】メカノケミカル反応を効果的に行うために
は、粉体の軟化点は50℃以上のものが好ましい。これ
は、処理時粉体間あるいは粉体と処理装置との間で摩
擦、粉砕、融合により20〜50℃程度の熱が発生する
が、この影響を受けないために粉体の軟化点が50℃以
上のものが好ましい。本発明に用いられる樹脂粉末は、
無機充填材を加えると耐トラッキング性を付与すること
が出来る。静電気力による塗布方法としては、静電流動
浸漬法、静電スプレー法等が挙げられるが、静電気力を
利用した方法であればこれに限らない。これらの方法に
ついて具体的に述べる。静電流動浸漬法は、底が多孔質
板の槽の中に粉体を入れ底部から空気を送り粉体を浮遊
流動させる。その空気、または粉体に印加電圧をかけ塗
布される物体に粉体を付着させる。印加電圧は、粉体の
付着させる量、材質等で調整できるが、20〜120K
Vが望ましい。浮遊流動させるための空気圧力は粉体が
流動し、さらに飛散しない条件が望ましい。そのため
0.5〜4kg/cm2 が望ましい。
【0011】一方、静電スプレー法はスプレーガンを使
用し帯電した粉体または、帯電した空気に粉体を通し塗
布される物体に吹き付け付着させる。帯電方法はガン先
端で行う方法(外部荷電方法)と摩擦帯電、ガン内部で
印加させる(内部荷電方法)等がある。粉体の付着させ
る量、材質等で調整できるが、20〜120KVが望ま
しい。吹き付けるための空気圧力は塗布される物体への
距離、サイズ等により異なるが圧力が低いと静電気力で
付着しなかったり、逆に強すぎると粉体圧力で付着した
物が弾かれたり、跳ね返ったりするため調整する必要が
ある。好ましくは、0.5〜4kg/cm2 が望まし
い。
【0012】静電気を利用する場合塗布される物体の材
質は導電性である必要がある。よって、通常は鉄製、ス
テンレス製である。本発明に使用するシート状繊維基材
は非導電性のものが多い。これを静電気力により粉体を
付着させるためにはシート状繊維基材を摩擦等により帯
電させそれとは逆の電荷を持たせた粉体を付着させる方
法、若しくは、付着させる反対側の面に導電性材料から
なる物体を、接触して或いは間隔をおいて配置すること
により粉体を付着させることができる。導電性材料から
なる物体としては、導電性のシート、網状物、板状体あ
るいはブロック体等であり、たとえば、鉄板、アルミニ
ウム板、アルミニウム箔、銅箔、あるいは鉄、アルミニ
ウム等の網等を使用することができる。また、シート状
繊維基材の両面に塗布する場合は片面に上記のような方
法で塗布し、加熱した後、もう一方の面に同様の方法を
実施することにより得ることができる。なお、シート状
繊維基材は、予め、60−100℃程度に加熱しておけ
ば、樹脂組成物粉末を存在せしめたときに基材によく付
着し、その後の加熱により基材の内部によく浸透し、良
好なプリプレグが得られる。
【0013】以上のようにして得られたプリプレグは、
この1枚又は複数枚を、必要により銅箔等の金属箔を重
ね合わせ、通常の方法により加熱加圧して積層板に成形
される。本発明によるプリプレグ及び積層板の製造方法
は、得られたプリプレグあるいは積層板の性能を実質的
に変えることなく、無溶剤による省資源化及び大気汚染
の低減化、省エネルギー化が図られる。また、プリフレ
グ及び積層板製造時において、溶剤を使用していないた
め、反応が速く、乾燥、成形時間が短縮され、さらに低
コスト化をも達成することができる。本発明の考え方
は、好ましくは粉末状成分(樹脂、硬化剤等)の使用と
静電気力を利用したものであり、このような技術によ
り、各粉末状成分の均一な分散と結合、シート状基材へ
の均一な塗布、十分な含浸、そして含浸された樹脂組成
物の均一な反応が可能となったものである。
【0014】
【実施例】次に、本発明の実施例を比較例とともに具体
的に説明する。
【0015】〔実施例1〕平均粒径150μmの粉末状
のエポキシ樹脂(油化シェル製臭素化エポキシ樹脂Ep
5048,エポキシ当量675)100重量部、平均粒
子径15μmの粉末状の硬化剤(ジシアンジアミド)5
重量部、平均粒径15μmの粉末状の硬化促進剤(2−
エチル−4−メチルイミダゾール)1重量部の比率で混
合したものをヘンシェルミキサーで500rpm、5分
間処理した粉体を得る。この処理した粉体を流動浸漬装
置を用い、100g/cm2 のガラスクロス片面に鉄製
の金属板を張合わせ流動粉体中に50KVの印加電圧を
加えもう一方のガラスクロス面に50g/cm2 になる
ように粉体を付着させた。その後、170℃の乾燥機で
30秒加熱した後、ガラスクロスを上下反対にし、もう
一方の面に同様な処理を施し、170℃の乾燥機で3分
間乾燥してプリプレグを得た。このプリプレグを2枚重
ね合わせ、さらにその上下に厚さ18μmの銅箔を重ね
合わせ、温度165℃、圧力60kg/cm2 で90分
間加熱加圧成形して、厚さ0.22mmの銅張積層板を
作製した。
【0016】〔実施例2〕実施例1で混合処理して得ら
れた粉体を、実施例1と同様にガラスクロス片面に鉄製
の金属板を張合わせたもう一方のガラスクロス面に、粉
体ホッパーへ投入した粉体を静電粉体ガンを用い、ガン
先端に高圧発生器で50KVの印加電圧を加え粉体をス
プレーし粉体を付着させた。その後、170℃の乾燥機
で30秒加熱した後、ガラスクロスを上下反対にし、も
う一方の面に同様な処理を施し、170℃の乾燥機で3
分間乾燥してプリプレグを得た。このプリプレグを2枚
重ね合わせ、さらにその上下に厚さ18μmの銅箔を重
ね合わせ、温度165℃、圧力60kg/cm2 で90
分間加熱加圧成形して、厚さ0.22mmの銅張積層板
を作製した。
【0017】〔実施例3〕実施例1で混合処理して得ら
れた粉体を、100g/cm2 のガラスクロス片面に5
mmの隙間を設けた所に銅板を設置しもう一方のガラス
クロス面に50g/cm2 になるように粉体ホッパーへ
投入した粉体を静電粉体ガンを用い、ガン先端に高圧発
生器で70KVの印加電圧を加えスプレーし粉体を付着
させた。その後、高周波加熱装置で170℃、30秒加
熱した後、ガラスクロスを上下反対にし、もう一方の面
に同様な処理を施し、高周波加熱装置で170℃、3分
間乾燥してプリプレグを得た。このプリプレグを2枚重
ね合わせ、さらにその上下に厚さ18μmの銅箔を重ね
合わせ、温度165℃、圧力60kg/cm2 で90分
間加熱加圧成形して、厚さ0.22mmの銅張積層板を
作製した。
【0018】〔比較例1〕平均粒径150μmの粉末状
のエポキシ樹脂(油化シェル製臭素化エポキシEp50
48)100重量部、平均粒子径15μmの粉末状の硬
化剤(ジシアンジアミド)5重量部、平均粒径15μm
の粉末状の硬化促進剤1重量部の比率で混合したのち、
この粉体を100g/m2 のガラスクロスの片面上に6
0メッシュ篩いで100g/m2 になるように均一に散
布した。その後下面側より雰囲気温度170℃の熱風に
よって約3分間加温してプリプレグを得た。このプリプ
レグを2枚重ね合わせ、さらにその上下に厚さ18μm
の銅箔を重ね合わせ、温度165℃、圧力60kg/c
2 で90分間加熱加圧成形して、厚さ0.22mmの
銅張積層板を作製した。
【0019】〔比較例2〕平均粒径150μmの粉末状
のエポキシ樹脂(油化シェル製臭素化エポキシEp50
48)100重量部、平均粒子径15μmの粉末状の硬
化剤(ジシアンジアミド)5重量部、平均粒径15μm
の粉末状の硬化促進剤1重量部の比率で混合したのち、
この粉体を100℃で加温して溶かした後、樹脂固形分
で100g/m2 になるように100g/m2 のガラス
クロスを浸けて含浸させて170℃の乾燥機で2分間乾
燥してプリプレグを得た。このプリプレグを2枚重ね合
わせ、さらにその上下に厚さ18μmの銅箔を重ね合わ
せ、温度165℃、圧力60kg/cm2 で90分間加
熱加圧成形して、厚さ0.22mmの銅張積層板を作製
した。
【0020】〔比較例3〕平均粒径150μmの粉末状
のエポキシ樹脂(油化シェル製臭素化エポキシEp50
48)100重量部、平均粒子径15μmの粉末状の硬
化剤(ジシアンジアミド)5重量部、平均粒径15μm
の粉末状の硬化促進剤1重量部の比率で混合したものを
メチルセルソルブ100重量部に溶かした。このワニス
を樹脂固形分で100g/m2 になるように100g/
2 のガラスクロスを浸けて含浸させた後、170℃の
乾燥機で3分間乾燥してプリプレグを得た。このプリプ
レグを2枚重ね合わせ、さらにその上下に厚さ18μm
の銅箔を重ね合わせ、温度165℃、圧力60kg/c
2 で90分間加熱加圧成形して、厚さ0.22mmの
銅張積層板を作製した。
【0021】以上実施例及び比較例で得られたプリプレ
グについては、ガラスクロスへの樹脂の重量分布を測定
し、銅張積層板については、板厚分布、反り、ねじれ、
寸法変化を測定した。その結果を表1に示す。
【0022】
【表1】
【0023】(測定方法) 1.重量分布 :プリプレグを任意に10×10cmに
カットし、重量を測定しバラツキをみた。 2.板厚:銅張積層板を20cmおきにマイクロメータ
ーにて板厚を測定しバラツキをみた。 3.反り:一片が300mmの銅張積層板のテストピー
スを170℃、30分間加熱した後の反りの最大量を測
定した。 4.寸法変化率:穴間隔が250mmの銅張積層板のテ
ストピースを170℃、30分間加熱した後の穴間隔の
寸法変化率を測定した。
【0024】
【発明の効果】本発明の方法は、有機溶剤を使用しない
ので、大気汚染が無く、省資源化することができ、溶剤
を蒸発させ、燃焼させるための熱エネルギーも不要とな
る。プリフレグ及び積層板製造時において、溶剤がもと
もと存在しないため反応が速く、乾燥、成形時間が短縮
される。そして均一な塗布が可能であり、得られたプリ
プレグ及び積層板は品質も安定しており、良好な特性を
有している。そして、原材料、設備、工程的に低コスト
化の点で優れており、工業的な積層板の製造方法として
好適である。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 シート状繊維基材の少なくとも片面に、
    粉末状樹脂を静電気力を利用し存在せしめる工程を有す
    ることを特徴とするプリプレグの製造方法。
  2. 【請求項2】 シート状繊維基材に粉末状樹脂を存在せ
    しめる際に、存在する面とは反対側の面に導電性材料か
    らなる物体を、接触して或いは間隔をおいて配置するこ
    とを特徴とする請求項1記載のプリプレグの製造方法。
  3. 【請求項3】 シート状繊維基材に粉末状樹脂を存在せ
    しめる際に、シート状繊維基材を摩擦等により帯電させ
    ることを特徴とする請求項1記載のプリプレグの製造方
    法。
  4. 【請求項4】 シート状繊維基材の両面に粉末状樹脂を
    存在せしめることを特徴とする請求項1、2又は3記載
    のプリプレグの製造方法。
  5. 【請求項5】 請求項1、2、3又は4記載のブリブレ
    グを、1枚又は複数枚重ね合わせ、加熱加圧することを
    特徴とする積層板の製造方法。
JP35877097A 1997-12-26 1997-12-26 プリプレグ及び積層板の製造方法 Pending JPH11189661A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP35877097A JPH11189661A (ja) 1997-12-26 1997-12-26 プリプレグ及び積層板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP35877097A JPH11189661A (ja) 1997-12-26 1997-12-26 プリプレグ及び積層板の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11189661A true JPH11189661A (ja) 1999-07-13

Family

ID=18461024

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP35877097A Pending JPH11189661A (ja) 1997-12-26 1997-12-26 プリプレグ及び積層板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11189661A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007099926A (ja) * 2005-10-05 2007-04-19 Toyota Motor Corp 繊維複合部材の製造方法、プリプレグの製造方法及び製造システム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007099926A (ja) * 2005-10-05 2007-04-19 Toyota Motor Corp 繊維複合部材の製造方法、プリプレグの製造方法及び製造システム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20030127186A1 (en) Processes for the production of prepregs and laminated sheets
JPH11189661A (ja) プリプレグ及び積層板の製造方法
JP3373164B2 (ja) プリプレグ及び積層板の製造方法
JP2000336190A (ja) プリプレグ及び積層板の製造方法
JPH11189662A (ja) プリプレグ及び積層板の製造方法
JP3323122B2 (ja) プリプレグ及び積層板の製造方法
JP3565737B2 (ja) 積層板の製造方法
JPH11228717A (ja) プリプレグ及び積層板
JP5811774B2 (ja) プリプレグ、積層板および電子部品
JPH11333841A (ja) プリプレグ及び積層板の製造方法
JP2000280241A (ja) プリプレグ及び積層板の製造方法
JPH11309808A (ja) 接着剤付き金属箔、金属箔付きプリプレグ及び積層板
JPH04268340A (ja) 積層板およびその製造法
JP2000345006A (ja) 難燃性プリプレグ及び積層板
JP2000273217A (ja) プリプレグ及び積層板の製造方法
JPH11302411A (ja) プリプレグ及び積層板の製造方法
JPH11240967A (ja) プリプレグ及び積層板の製造方法
JP2000280242A (ja) プリプレグ及び積層板の製造方法
JPH11246687A (ja) プリプレグ及び積層板の製造方法
JP2000273219A (ja) プリプレグ及び積層板
JP2000344916A (ja) 難燃性プリプレグ及び積層板
JPH11226950A (ja) プリプリグ及び積層板の製造方法
JP2001138438A (ja) 積層板の製造方法
JP2000273218A (ja) プリプレグ及び積層板の製造方法
JP2000327812A (ja) プリプレグ及び積層板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Effective date: 20041101

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041221

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050412