JP3309109B2

JP3309109B2 - 米菓の製造法

Info

Publication number: JP3309109B2
Application number: JP09217193A
Authority: JP
Inventors: 晋佐藤; 功松原
Original assignee: Matsutani Chemical Industries Co Ltd
Current assignee: Matsutani Chemical Industries Co Ltd
Priority date: 1993-03-26
Filing date: 1993-03-26
Publication date: 2002-07-29
Anticipated expiration: 2017-07-29
Also published as: JPH06276949A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は米菓の製造法、更に詳し
くは米菓の風味を変えないでワキシ−コ−ンスタ−チを
約１０重量％以上含有する米菓の製造法であって、乾燥
時や焼成時のひび割れを防止しうる米菓の製造法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】糯米、粳米を原料とするあられ、おか
き、せんべいなどの米菓は、特有の風味とサクサク感、
カリカリ感、バリバリ感などで表現される食感によって
広く賞味されている伝統食品である。ところが、最近の
米菓は、米菓生地の硬化時間を短縮する、ソフト感のあ
る米菓を得る、或いは米菓のコストを低減するなどの目
的で構成成分としてワキシ−コ−ンスタ−チを使用し、
しかもその添加量が主原料として約１０重量％を越える
場合が多くなり、これに伴って米菓を製造する際に、乾
燥時や焼成時における米菓生地のひび割れの度合が高く
なるという問題が生じている。

【０００３】米菓の主原料である米の主成分が澱粉質で
あることから澱粉及び澱粉質を含む物質を使用して米菓
の品質を改善する為の提案は多く、例えば、低温登塾地
帯糯米にワキシ−コ−ンスタ−チ、小麦澱粉や白糠など
を使用して餅生地の老化を促進した米菓の製造法（特開
昭５２−１０２４６５号），糯米またはその粉砕物に粳
米、その他の穀粒またはそれらの澱粉を加え、全澱粉中
のアミロ−ス含有量を１〜４％にしたもち生地を使用し
てソフトな米菓を得る技術（特開平３−２０１９４８
号）、米または米粉を主原料とする米菓に米澱粉、及び
その加工品を使用してソフト、浮きが良い、口溶けを改
善をした米菓を得る方法（特開平３−１８７３４６号）
などが提案されている。

【０００４】しかし乍らこれら従来の手段では乾燥時や
焼成時における米菓生地のひび割れを防止する効果は見
られない。

【０００５】また、澱粉を糊化後一部をβ化させた老化
加工澱粉を使用する米菓の製造法（特開昭５６−４５１
５８号）は、蒸米時におけるドウ物性の強化と餅生地を
冷蔵放置する時間を短縮化し、ワキシ−コ−ンスタ−チ
を使用する米菓にも効果があると記載されているが、そ
の製造方法が澱粉をエクストル−ダ−などを用いてアル
ファ−化後、冷蔵庫などで老化させたものを粉砕すると
いう極めて煩雑な工程が必要であって、実用的でなく、
更に乾燥時や焼成時における米菓生地のひび割れを防止
するものでなかった。

【０００６】乾燥時や焼成時における米菓生地のひび割
れの問題を解決する為に、米菓生地の乾燥に遠赤外線を
用いて材料の表面と内部の乾燥ムラをなくして、ひび割
れを防止する方法（特開昭６１−２４２５４５号）が開
示されているが、設備投資に費用がかかる、工程が増加
するという問題があった。

【０００７】また従来の機械を利用した方法では、米粉
に有機酸のアルカリ塩を使用して、米菓のひび割れや破
損を防止する方法（特開平３−２１６１５５）が提案さ
れているが、米菓の構成成分である澱粉などとは全く異
質の添加物を使用している為に米菓の風味を損なうとい
う欠点があった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、主原料としてワキシ−コ−ンスタ−チを約
１０重量％以上使用する米菓の製造に際し、乾燥時や焼
成時におけるひび割れを防止して、品質低下や歩留低下
を改善した米菓を簡便に製造し得る方法を提供すること
にある。

【０００９】

【課題を解決する為の手段】本発明者等は、上記の課題
を解決する為に種々の検討を加えた結果、主原料として
ワキシ−コ−ンスタ−チを約１０重量％以上使用する米
菓の製造の際、特定の原料澱粉からなるアセチル化澱粉
及び／又はヒドロキシプロピル化澱粉、好ましくはこれ
らと更に架橋タピオカ澱粉を併用した加工澱粉を使用す
ることによって、米菓独特の風味や食感を損なうことな
く、米菓製造の際の乾燥時や焼成時における米菓生地の
ひび割れを著しく改善できるという知見を得て本発明を
完成するに至った。

【００１０】本発明の米菓とは、米、米粉、ワキシ−コ
ンスタ−チを主原料とし、主原料としてワキシ−コ−ン
スタ−チを約１０重量％以上使用して製造される米菓を
指称し、あられ、おかきなどのように糯米や糯米粉を主
体としたものを糯米菓、せんべいなどのように粳米や粳
米粉を主体としたものを粳米菓とする。

【００１１】主原料の構成分として用いられるワキシ−
コ−ンスタ−チは米菓生地の硬化時間の短縮、ソフト感
のある米菓を得る目的、或いは米菓のコストダウンなど
を目的として使用されるもので、その使用量が少量の場
合は大きな問題も生じないが、一方では使用した効果が
発揮しにくいこと及びコストダウンの効果が少ないこと
から、必然的にその使用量が多くなってきている。ワキ
シ−コ−ンスタ−チの使用量が多く、即ち主原料に対し
てその使用量が概ね１０重量％以上使用するとその使用
効果は明確になるが、すでにのべた通り一方で米菓生地
の乾燥時や焼成時におけるひび割れが多発するという問
題が発生する。

【００１２】米菓生地のひび割れは、主として乾燥時や
焼成時に生じ、その度合が小さく表面の亀裂程度でも味
つけ剤のしみ込みが多くなり、品質の低下を招くなどの
問題が生じ、これが更に進行した形のひび割れによる破
損に至ると、直接米菓の歩留低下を招くことになる。

【００１３】本発明で述べるひび割れとは、これら一連
のひび割れによる問題点を包括し、一般に、表面の亀裂
を多く生じることはそれが進行したひび割れによる破損
が多くなることに継がる。従って、破損を減少させるこ
とは、これらひび割れ全体を減少させることになる。

【００１４】本発明は、このような問題を有する主原料
としてワキシ−コ−ンスタ−チを約１０重量％以上使用
する米菓の製造に特定の加工澱粉を添加することによっ
て、米菓の風味や食感を損なうことなく米菓生地のひび
割れを防止して破損率を顕著に改善する新規な米菓の製
造法を提供するものである。

【００１５】本発明でいう加工澱粉とは、タピオカ澱
粉、サゴ澱粉、馬鈴薯澱粉及びワキシ−コ−ンスタ−チ
から選ばれた一種又は２種以上の原料澱粉から製造され
たアセチル化澱粉及び／又はヒドロキシプロピル化澱粉
１００重量部に対し、架橋タピオカ澱粉０〜１００重量
部から構成される。主原料としてワキシ−コ−ンスタ−
チを約１０重量％以上使用する米菓原料の中でも、その
使用量が比較的少ない場合、即ちワキシ−コ−ンスタ−
チの使用量が概ね１０〜２０重量％の場合は、該アセチ
ル化澱粉や該ヒドロキシプロピル化澱粉を単独に用いて
も良いし、架橋タピオカ澱粉を適宜、併用してもその効
果は殆ど変わらないが、ワキシ−コ−ンスタ−チの使用
量が多くなるに従って米菓生地のひび割れは多くなる傾
向にあり、その使用量が約２０重量％より多い場合は、
架橋タピオカ澱粉を併用することにより相乗効果が発揮
されてより好ましい。

【００１６】該アセチル化澱粉は、無水酢酸や酢酸ビニ
ルモノマ−などの通常のアセチル化剤、該ヒドロキシプ
ロピル化澱粉はプロピレンオキサイドなどの薬品のもの
を使用し、常法に従って製造され、その置換度（無水グ
ルコ−ス残基１モル当たりの官能基のモル数）が０．０
１〜０．２であることが望ましい。置換度が０．０１未
満のものでは、米菓生地のひび割れ防止効果が弱く、置
換度が０．２を越えても効果的に殆ど変わらず、むしろ
製造面で経済的でない。

【００１７】また該アセチル化澱粉や該ヒドロキシプロ
ピル化澱粉には、エピクロルヒドリン、トリメタリン酸
塩、ヘキサメタリン酸塩、オキシ塩化リンなどの通常の
架橋剤を用いて、同時または別々に適度に架橋した架橋
アセチル化澱粉や架橋ヒドロキシプロピル化澱粉も包含
され、これらを使用しても本発明の所期の目的である米
菓生地のひび割れ防止効果は十分に付与される。

【００１８】ここで、適度な架橋とは、５％濃度の粘度
が約２０００ｃｐ以下にならない程度に架橋することを
意味し、５％濃度の粘度は、該当試料１０ｇと水１９０
ｇを２００ｃｃ容ビ−カ−に秤取し、沸騰浴中で品温が
９０℃まで加熱後冷却し、蒸発水分を補充してＢ型粘度
計を用いて３０℃で測定した値である。一方、本発明以
外の原料澱粉から製造されるアセチル化澱粉やヒドロキ
シプロピル化澱粉では、米菓生地のひび割れを防止する
効果は殆ど認められない。

【００１９】また、架橋タピオカ澱粉は、タピオカ澱粉
を原料にして前述の架橋剤を用いて製造され、これらの
中でも前述の方法で５％濃度の粘度が約１０〜１０００
ｃｐになるように架橋した架橋澱粉がより効果的であ
る。一方、タピオカ澱粉以外を原料とする架橋澱粉では
米菓生地のひび割れ防止効果が低下する。

【００２０】本発明に使用する加工澱粉の添加量は、米
菓の種類などによって変化するが、主原料としてワキシ
−コ−ンスタ−チを約１０重量％以上含有する米菓を製
造する際に、主原料に対し５〜９５重量％程度が適当
で、その添加量が５重量％未満でも、９５重量％を越え
ても効果が劣る。

【００２１】また、本発明の加工澱粉における架橋タピ
オカ澱粉の割合は、ワキシ−コ−ンスタ−チの使用量に
よって変わり、該アセチル化澱粉及び／又は該ヒドロキ
シプロピル化澱粉１００重量部に対して０〜１００重量
部、好ましくは１０〜９０重量部である。その添加割合
が１００重量部を越えると本発明の効果に劣る。また、
ワキシ−コ−ンスタ−チの使用量の少ない米菓では、架
橋タピオカ澱粉を必ずしも必要としないが、ワキシ−コ
−ンスタ−チの使用量が約２０重量％以上の米菓では、
架橋タピオカ澱粉を併用することによってその相乗効果
が見られ、米菓のひび割れを防止する上でより効果的
で、その際の添加割合は１０〜９０重量部において相乗
効果が顕著である。

【００２２】本発明の米菓の製造は、従来の方法に従っ
て行うことができる。即ち、米、米粉、ワキシ−コ−ン
スタ−チなどの主原料と加工澱粉を同時または別々に蒸
し、又は蒸れん後、搗砕して均一に混合した生地を、糯
米菓の場合は冷蔵硬化させてから切削、粳米菓の場合は
水冷後の生地を板状に引き伸ばした後、型抜整形し、乾
燥、焼成、味つけ、仕上げ乾燥を経て米菓が製造され
る。

【００２３】通常、糯米菓の場合、整形した生地を比較
的低温の熱風で長時間、或いは温度をすこしづつ上昇さ
せながら水分２０％程度まで、米菓生地のひび割れに注
意しながら、乾燥するので、乾燥に時間がかかり、しか
もひび割れが多発していたが、本発明の加工澱粉を使用
すると、より高温の乾燥を可能にし、乾燥時間を短縮し
ても米菓生地のひび割れを防止することが可能になっ
た。

【００２４】また、粳米菓の場合は、糯米菓と異なり、
アミロ−ス含量が多くてそのまま焼成するとよりひび割
れしやすい特性がある為、水分２０％程度に乾燥した
後、ねかせ工程を取り、更に水分１０％程度まで乾燥し
てから焼成する必要があったが、本発明の加工澱粉を用
いると、直接水分１０％程度まで乾燥してもひび割れを
防止することができた。

【００２５】このように本発明の加工澱粉を用いた米菓
は、乾燥時間を短縮しても米菓生地のひび割れを防止す
ることに効果があり、その後にも発生する焼成時の米菓
生地のひび割れを防止することにも好結果をもたらし
た。

【００２６】以下に本発明の詳細を参考例、実施例でも
って示すが、これらの例に於いて、部は重量部を示す。

【００２７】

【参考例１】２５℃の水１２０部に、それぞれ表１に示
す原料澱粉１００部を分散したスラリ−を４点用意し、
撹拌下でそれぞれに３％水酸化ナトリウム溶液１６．７
部を添加し、酢酸ビニ−ルモノマ−２〜５部を加えて３
０分間反応させた後、硫酸で中和し、水洗、脱水、乾燥
して試料Ｎｏ．１〜Ｎｏ．４のアセチル化澱粉を得た。
その置換度を表１に示した。

【００２８】

【表１】

【００２９】

【参考例２】水１２０部に硫酸ナトリウム２０部を溶解
した溶液に、馬鈴薯澱粉とタピオカ澱粉をそれぞれ１０
０部づつ分散し、撹拌下でそれぞれに４％水酸化ナトリ
ウム溶液３０部を添加し、プロピレンオキサイド２．５
部と４部を添加して４１℃で２０時間反応させた後、硫
酸で中和し、水洗、脱水、乾燥して試料Ｎｏ．５とＮ
ｏ．６のヒドロキシプロピル化澱粉を得た。その置換度
を表２に示した。

【００３０】

【表２】

【００３１】

【参考例３】水１２０部に硫酸ナトリウム１０部を溶解
した溶液を２点用意し、それぞれにタピオカ澱粉１００
部とコ−ンスタ−チ１００部を分散し、撹拌下でそれぞ
れに３％水酸化ナトリウム溶液１６．７部を添加後、ト
リメタリン酸ソ−ダ０．０４部を添加し、４０℃で６時
間反応させた後、硫酸で中和し、水洗、脱水、乾燥して
試料Ｎｏ．７とＮｏ．８の架橋澱粉を得た。これらの５
％濃度の粘度を表３に示した。

【００３２】

【表３】

【００３３】

【実施例１】糯米８５部を水に４時間浸漬し、水切りし
た後の糯米にワキシ−コ−ンスタ−チ１５部と表４に記
載の原料澱粉と加工澱粉を添加、混合し、加水して全体
の水分を約４３％にした。このものを蒸気蒸し器で１０
分間蒸し、次いで電気式もちつき機で１０分間つき込ん
だ後、型枠に入れ、冷蔵庫にて１８時間硬化させた後、
巾１５ｍｍ、長さ２５ｍｍ，厚さ１．５ｍｍに裁断し
た。この裁断物を７０〜８０℃の通風乾燥機で水分が約
２０％程度になるまで乾燥した後、２５０〜３００℃で
焼成した。

【００３４】この条件で製造されたあられ生地の破損率
（全あられ生地中で破損したあられの割合）を表４に示
した。

【００３５】試料Ｎｏ．１と試料Ｎｏ．２の加工澱粉を
適量添加した実施例（Ｎｏ．５〜Ｎｏ．７及びＮｏ．
９）は、あられ生地の破損を防止する効果が大きかっ
た。一方、比較例（Ｎｏ．２及びＮｏ．３）のように、
原料澱粉や本発明とは異なる原料澱粉から調製された加
工澱粉では満足な効果を得ることは出来なかった。

【００３６】

【表４】

【００３７】

【実施例２】粳米７０部、ワキシ−コ−ンスタ−チ３０
部と表５記載の加工澱粉を添加、混合し、加水して全体
の水分を４５％程度にしたものを蒸気蒸し器で１０分間
蒸した。その後これを電気式もちつき機で１０分間つき
込んだ後、水冷、練りをくり返し、品温が約６０℃にな
ったところで伸ばし機にかけ、厚さ２ｍｍのシ−ト状に
圧延し、長方形（３０×４０ｍｍ）に型抜きした。型抜
きしたものを７０〜８０℃の通風乾燥機で一時乾燥を行
い、水分を２０％程度になるまで乾燥した。４時間のね
かせ工程を経て、更に７０〜８０℃の通風乾燥機で乾燥
を行ない、水分が１０％程度になるまで乾燥した後、２
５０〜３００℃で焼成した。この条件で製造されたせん
べい生地の破損率（全せんべい生地中で破損したせんべ
い生地の割合）を表５に示した。

【００３８】試料Ｎｏ．７の架橋タピオカ澱粉を適度に
併用した実施例（Ｎｏ．５〜Ｎｏ．７）では、米菓の破
損を防止する効果は極めて大きかったが、同じ実施例
（Ｎｏ．３，Ｎｏ．４及びＮｏ，８）でも、架橋タピオ
カ澱粉を併用しないもの、或いは架橋タピオカ澱粉を併
用する場合でも、その添加量が少なくなったり、多くな
ったりすると米菓の破損を防止する効果がやや弱くなる
傾向があり、比較例（Ｎｏ．９）のように架橋タピオカ
澱粉の添加量が極端に多くなるとせんべい生地のひび割
れを防止する効果がかえって悪くなっていた。

【００３９】一方比較例（Ｎｏ．２及びＮｏ．１０）の
ように、本発明とは異なる原料を使用する加工澱粉を単
独に使用する場合や本発明の加工澱粉に併用する架橋澱
粉がタピオカ澱粉以外からなる場合には、せんべい生地
の破損を防止する効果は殆ど認められなかった。

【００４０】

【表５】

【００４１】

【実施例３】粳米６０部、粳米粉１５部、ワキシ−コ−
ンスタ−チ２５部，試料Ｎｏ．３のアセチル化サゴ澱粉
２０部及び試料Ｎｏ．７の架橋タピオカ澱粉５部を添
加、混合し、加水して全体の水分を約４０％にしたもの
を、実施例２の方法に準じた処理を行って、型抜きした
後、７０〜８０℃の通風乾燥機を用い、ねかせ工程を取
らないで直接水分１０％程度に乾燥し、続いて２５０〜
３００℃で焼成したせんべい生地の破損率は０．７％と
低い値を示した。これに対して加工澱粉を使用しない
で、同じように焼成したせんべい生地の破損率は７．８
％と非常に高いものであった。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】主原料として米又は（及び）米粉並びにワ
キシ−コ−ンスタ−チを主原料とし、且つワキシーコー
ンスターチを約１０重量％以上含有する米菓の製造に際
し、タピオカ澱粉、サゴ澱粉、馬鈴薯澱粉及びワキシ−
コ−ンスタ−チから選ばれた一種又は２種以上の原料澱
粉から製造されたアセチル化澱粉及び／又はヒドロキシ
プロピル化澱粉１００重量部に対し架橋タピオカ澱粉０
〜１００重量部からなる加工澱粉を、主原料に対し５〜
９５重量％添加することを特徴とする米菓の製造法。
【請求項２】ワキシ−コ−ンスタ−チの含有量が約２０
重量％以上であり、且つ架橋タピオカ澱粉の含有量が１
０〜９０重量部からなる加工澱粉を使用する請求項１に
記載の米菓の製造法。