JP3303984B2 - 撮像装置 - Google Patents
撮像装置Info
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- JP3303984B2 JP3303984B2 JP10600892A JP10600892A JP3303984B2 JP 3303984 B2 JP3303984 B2 JP 3303984B2 JP 10600892 A JP10600892 A JP 10600892A JP 10600892 A JP10600892 A JP 10600892A JP 3303984 B2 JP3303984 B2 JP 3303984B2
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- Japan
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- connector
- imaging device
- signal processing
- signal
- wiring board
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Landscapes
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Description
【０００１】
【目次】以下の順序で本発明を説明する。 産業上の利用分野 従来の技術（図５） 発明が解決しようとする課題（図５） 課題を解決するための手段（図１〜図４） 作用（図１〜図４） 実施例（図１〜図４） （１）実施例の構成（図１〜図４） （２）実施例の効果 （３）他の実施例 発明の効果
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は撮像装置に関し、例えば
種々の電子機器等に内蔵する小型の撮像装置に適用し得
る。
種々の電子機器等に内蔵する小型の撮像装置に適用し得
る。
【０００３】
【従来の技術】従来、テレビジヨンカメラ等の撮像装置
においては、固体撮像素子を使用することにより、全体
形状を小型化し得るようになされている。
においては、固体撮像素子を使用することにより、全体
形状を小型化し得るようになされている。
【０００４】すなわち図５に示すように、撮像装置１に
おいては、固体撮像素子４を配線基板６に搭載し、この
配線基板６及びマザー基板８間をフレキシブル配線基板
１０で接続する。マザー基板８は、複数のサブ基板１２
Ａ〜１２Ｃが接続され、これによりサブ基板１２Ａ上に
形成された駆動信号生成回路で固体撮像素子４を駆動す
る。
おいては、固体撮像素子４を配線基板６に搭載し、この
配線基板６及びマザー基板８間をフレキシブル配線基板
１０で接続する。マザー基板８は、複数のサブ基板１２
Ａ〜１２Ｃが接続され、これによりサブ基板１２Ａ上に
形成された駆動信号生成回路で固体撮像素子４を駆動す
る。
【０００５】さらにマザー基板８は、サブ基板１２Ｂ上
に形成された信号処理回路に固体撮像素子６の出力信号
を送出し、これによりこの信号処理回路で固体撮像素子
６の出力信号を処理する。さらにマーザ基板８は、サブ
基板１２Ｃ上に形成された電源回路からサブ基板１２
Ａ、１２Ｂに電源を供給すると共に、必要に応じて各サ
ブ基板１２Ａ〜１２Ｂ間で信号を入出力し、これにより
ホワイトバランス調整、絞り調整等の各種処理を実行し
得るようになされている。
に形成された信号処理回路に固体撮像素子６の出力信号
を送出し、これによりこの信号処理回路で固体撮像素子
６の出力信号を処理する。さらにマーザ基板８は、サブ
基板１２Ｃ上に形成された電源回路からサブ基板１２
Ａ、１２Ｂに電源を供給すると共に、必要に応じて各サ
ブ基板１２Ａ〜１２Ｂ間で信号を入出力し、これにより
ホワイトバランス調整、絞り調整等の各種処理を実行し
得るようになされている。
【０００６】かくして従来の撮像装置１においては、マ
ザー基板８を介して各基板６、１２Ａ〜１２Ｃを接続す
ることにより、各種処理回路を高密度に実装して全体形
状を小型化し、さらにこの各種信号処理回路を使用して
使い勝手を向上し得るようになされている。
ザー基板８を介して各基板６、１２Ａ〜１２Ｃを接続す
ることにより、各種処理回路を高密度に実装して全体形
状を小型化し、さらにこの各種信号処理回路を使用して
使い勝手を向上し得るようになされている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところでこの種の撮像
装置をさらに一段と小型化することができれば、この種
の撮像装置の使い勝手を向上し得、便利であると考えら
れる。また自動車のバンパに収納して後方確認用に使用
するなど、この種の撮像装置の用途を拡大し得る。この
場合ホワイトバランス調整、絞り調整等の各種機能を取
り除いて全体形状を小型化する方法が考えられるが、用
途に応じては絞り調整等が必要になる場合もあり、その
分適用分野が限られる問題がある。
装置をさらに一段と小型化することができれば、この種
の撮像装置の使い勝手を向上し得、便利であると考えら
れる。また自動車のバンパに収納して後方確認用に使用
するなど、この種の撮像装置の用途を拡大し得る。この
場合ホワイトバランス調整、絞り調整等の各種機能を取
り除いて全体形状を小型化する方法が考えられるが、用
途に応じては絞り調整等が必要になる場合もあり、その
分適用分野が限られる問題がある。
【０００８】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、用途に応じて絞り調整等することができる小型の撮
像装置を提案しようとするものである。
で、用途に応じて絞り調整等することができる小型の撮
像装置を提案しようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め第１の発明においては、片面に固体撮像素子を搭載
し、他面に第１のコネクタを配置した固体撮像素子搭載
用配線基板と、第１のコネクタと嵌合する第２のコネク
タを搭載した信号処理用配線基板とを具えた撮像装置で
あつて、固体撮像素子搭載用配線基板は、光学ブロツク
に搭載するための貫通孔を有し、固体撮像素子を光学ブ
ロツクの光軸に対する位置出しをなすとともに、光学ブ
ロツクに押し当てた状態で固定させて、光学ブロツクに
貫通孔を介して搭載され、また、固体撮像素子搭載用配
線基板は、所定のバツフア回路を有し、第１のコネクタ
を介して入力される駆動信号を固体撮像素子に供給する
と共に、固体撮像素子の出力信号をバツフア回路を介し
て第１のコネクタに出力し、信号処理用配線基板は、出
力信号を処理する信号処理回路と、駆動信号を生成する
駆動信号生成回路とを有し、第２のコネクタを介して入
力する出力信号を信号処理回路に供給し、駆動信号を第
２のコネクタに出力し、第１及び第２のコネクタは、第
１及び第２のコネクタを嵌合させた際、固体撮像素子搭
載用配線基板及び信号処理用配線基板間で出力信号及び
駆動信号を入出力し、第１のコネクタに嵌合する第３の
コネクタと第２のコネクタに嵌合する第４のコネクタと
を有する延長ケーブルを介して互いを接続した際には、
固体撮像素子搭載用配線基板及び信号処理用配線基板間
で出力信号及び駆動信号を入出力する。
め第１の発明においては、片面に固体撮像素子を搭載
し、他面に第１のコネクタを配置した固体撮像素子搭載
用配線基板と、第１のコネクタと嵌合する第２のコネク
タを搭載した信号処理用配線基板とを具えた撮像装置で
あつて、固体撮像素子搭載用配線基板は、光学ブロツク
に搭載するための貫通孔を有し、固体撮像素子を光学ブ
ロツクの光軸に対する位置出しをなすとともに、光学ブ
ロツクに押し当てた状態で固定させて、光学ブロツクに
貫通孔を介して搭載され、また、固体撮像素子搭載用配
線基板は、所定のバツフア回路を有し、第１のコネクタ
を介して入力される駆動信号を固体撮像素子に供給する
と共に、固体撮像素子の出力信号をバツフア回路を介し
て第１のコネクタに出力し、信号処理用配線基板は、出
力信号を処理する信号処理回路と、駆動信号を生成する
駆動信号生成回路とを有し、第２のコネクタを介して入
力する出力信号を信号処理回路に供給し、駆動信号を第
２のコネクタに出力し、第１及び第２のコネクタは、第
１及び第２のコネクタを嵌合させた際、固体撮像素子搭
載用配線基板及び信号処理用配線基板間で出力信号及び
駆動信号を入出力し、第１のコネクタに嵌合する第３の
コネクタと第２のコネクタに嵌合する第４のコネクタと
を有する延長ケーブルを介して互いを接続した際には、
固体撮像素子搭載用配線基板及び信号処理用配線基板間
で出力信号及び駆動信号を入出力する。
【００１０】さらに第２の発明において、信号処理用配
線基板２２は、第２のコネクタ２４Ａの搭載面の裏面に
第５のコネクタ３０Ａを搭載し、第５のコネクタ３０Ａ
及び第２のコネクタ２４Ａ間又は第５のコネクタ３０Ａ
及び信号処理回路間で所定の信号を入出力し、第５のコ
ネクタ３０Ａは、付加基板３２に搭載された第６のコネ
クタ３０Ｂと嵌合し、付加基板３２は、第６のコネクタ
３０Ｂを第５のコネクタ３０Ａと篏合させた際、信号処
理用配線基板２２と重なり合い、かつ信号処理用配線基
板２２とほぼ平行に保持されるように第６のコネクタ３
０Ｂを搭載する。
線基板２２は、第２のコネクタ２４Ａの搭載面の裏面に
第５のコネクタ３０Ａを搭載し、第５のコネクタ３０Ａ
及び第２のコネクタ２４Ａ間又は第５のコネクタ３０Ａ
及び信号処理回路間で所定の信号を入出力し、第５のコ
ネクタ３０Ａは、付加基板３２に搭載された第６のコネ
クタ３０Ｂと嵌合し、付加基板３２は、第６のコネクタ
３０Ｂを第５のコネクタ３０Ａと篏合させた際、信号処
理用配線基板２２と重なり合い、かつ信号処理用配線基
板２２とほぼ平行に保持されるように第６のコネクタ３
０Ｂを搭載する。
【００１１】さらに第３の発明において、信号処理用配
線基板２２は、第５のコネクタ３０Ａに第６のコネクタ
３０Ｂを嵌合させた際、付加基板３２及び信号処理用配
線基板２２がほぼ平行に保持されるように、信号処理回
路２２の回路部品を第５のコネクタ３０Ａの高さに対し
て所定の高さ以下に選定する。
線基板２２は、第５のコネクタ３０Ａに第６のコネクタ
３０Ｂを嵌合させた際、付加基板３２及び信号処理用配
線基板２２がほぼ平行に保持されるように、信号処理回
路２２の回路部品を第５のコネクタ３０Ａの高さに対し
て所定の高さ以下に選定する。
【００１２】
【作用】信号処理回路用配線基板２２で固体撮像素子４
の駆動信号を生成すると共に、固体撮像素子４の出力信
号を処理し、固体撮像素子搭載用配線基板４０からバツ
フア回路を介して固体撮像素子４の出力信号を送出し、
このとき第１及び第２のコネクタ２４Ｂ及び２４Ａを嵌
合させて出力信号及び駆動信号を入出力すれば、全体形
状を小型化し得、さらに必要に応じて延長ケーブル４４
を介して互いを接続することができ、その分配置を自由
に選定することができる。
の駆動信号を生成すると共に、固体撮像素子４の出力信
号を処理し、固体撮像素子搭載用配線基板４０からバツ
フア回路を介して固体撮像素子４の出力信号を送出し、
このとき第１及び第２のコネクタ２４Ｂ及び２４Ａを嵌
合させて出力信号及び駆動信号を入出力すれば、全体形
状を小型化し得、さらに必要に応じて延長ケーブル４４
を介して互いを接続することができ、その分配置を自由
に選定することができる。
【００１３】さらに第５のコネクタ３０Ａに第６のコネ
クタ３０Ｂを嵌合させて、信号処理回路基板２２に付加
基板３２を接続すれば、必要に応じて種々の付加機能を
実現することができる。
クタ３０Ｂを嵌合させて、信号処理回路基板２２に付加
基板３２を接続すれば、必要に応じて種々の付加機能を
実現することができる。
【００１４】さらにこのとき付加基板３２及び信号処理
用配線基板２２がほぼ平行に保持されるように、信号処
理回路の回路部品を第５のコネクタ３０Ａの高さに対し
て所定の高さ以下に選定して、全体形状を小型化するこ
とができる。
用配線基板２２がほぼ平行に保持されるように、信号処
理回路の回路部品を第５のコネクタ３０Ａの高さに対し
て所定の高さ以下に選定して、全体形状を小型化するこ
とができる。
【００１５】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
する。
【００１６】（１）実施例の構成 図１において、２０は全体として撮像装置を示し、プロ
セス基板２２をマザー基板として使用する。
セス基板２２をマザー基板として使用する。
【００１７】すなわちプロセス基板２２は、固体撮像素
子４を駆動するための駆動回路、固体撮像素子４の出力
信号を処理してビデオ信号を生成する信号処理回路が形
成され、片面中央部分に１８ピンのコネクタ２４Ａが配
置されるようになされている。これによりプロセス基板
２２は、このコネクタ２４Ａを介して、固体撮像素子４
の駆動に必要な駆動信号を出力すると共に固体撮像素子
４の出力信号を入力し得るようになされている。
子４を駆動するための駆動回路、固体撮像素子４の出力
信号を処理してビデオ信号を生成する信号処理回路が形
成され、片面中央部分に１８ピンのコネクタ２４Ａが配
置されるようになされている。これによりプロセス基板
２２は、このコネクタ２４Ａを介して、固体撮像素子４
の駆動に必要な駆動信号を出力すると共に固体撮像素子
４の出力信号を入力し得るようになされている。
【００１８】さらに図２に示すようにプロセス基板２２
は、コネクタ２４の他面側周辺部分に、電源供給用のコ
ネクタ２６と、ビデオ信号出力用のコネクタ２８とを配
置し、このコネクタ２６を介して動作に必要な電源の供
給を受けると共に、信号処理回路で生成したビデオ信号
をコネクタ２８から送出し得るようになされている。さ
らにプロセス基板２２は、コネクタ２６側面周辺部分
に、１６ピンのコネクタ３０Ａを配置し、絞り調整等の
処理（以下これらの処理を付加処理と呼ぶ）に必要な各
種信号を送出し得るようになされている。
は、コネクタ２４の他面側周辺部分に、電源供給用のコ
ネクタ２６と、ビデオ信号出力用のコネクタ２８とを配
置し、このコネクタ２６を介して動作に必要な電源の供
給を受けると共に、信号処理回路で生成したビデオ信号
をコネクタ２８から送出し得るようになされている。さ
らにプロセス基板２２は、コネクタ２６側面周辺部分
に、１６ピンのコネクタ３０Ａを配置し、絞り調整等の
処理（以下これらの処理を付加処理と呼ぶ）に必要な各
種信号を送出し得るようになされている。
【００１９】これによりプロセス基板２２においては、
付加処理用の回路と、コネクタ３０Ａに対応するコネク
タ３０Ｂとを付加基板３２に配置し、矢印ａで示すよう
に、コネクタ３０Ｂをコネクタ３０Ａに差し込んで、付
加基板３２を接続保持し得るようになされ、撮像装置２
０は、必要に応じて各種付加基板３２を選択的に接続し
て絞り調整等の機能を付加し得るようになされている。
付加処理用の回路と、コネクタ３０Ａに対応するコネク
タ３０Ｂとを付加基板３２に配置し、矢印ａで示すよう
に、コネクタ３０Ｂをコネクタ３０Ａに差し込んで、付
加基板３２を接続保持し得るようになされ、撮像装置２
０は、必要に応じて各種付加基板３２を選択的に接続し
て絞り調整等の機能を付加し得るようになされている。
【００２０】付加基板３２においては、コネクタ３０Ｂ
の他面側に、コネクタ３０Ｂと嵌合する形状のコネクタ
３０Ｃを配置し、コネクタ３０Ｂの入力信号をそのまま
コネクタ３０Ｃから出力するようになされている。これ
により撮像装置２０は、必要に応じて種々の付加基板を
増設して、各種付加機能を増設し得るようになされてい
る。
の他面側に、コネクタ３０Ｂと嵌合する形状のコネクタ
３０Ｃを配置し、コネクタ３０Ｂの入力信号をそのまま
コネクタ３０Ｃから出力するようになされている。これ
により撮像装置２０は、必要に応じて種々の付加基板を
増設して、各種付加機能を増設し得るようになされてい
る。
【００２１】従つて撮像装置２０においては、不必要な
付加機能を排除し得ることにより、その分全体形状を小
型化することができ、必要に応じて付加基板を接続して
絞り調整等することができる。
付加機能を排除し得ることにより、その分全体形状を小
型化することができ、必要に応じて付加基板を接続して
絞り調整等することができる。
【００２２】このときプロセス基板２２は、コネクタ３
０Ａの高さとコンデンサ３４等の実装部品の高さがほぼ
一致するように、搭載部品の形状が選定され、これによ
りコネクタ３０Ａを付加基板３２のコネクタ３０Ｂに接
続した際、プロセス基板２２及び付加基板３２がほぼ平
行に保持されているようになされている。これにより撮
像装置２０においては、プロセス基板２２に対して各種
付加基板を接続した際、各基板を平行に保持しかつ最小
限の空間に保持し得るように各回路基板を積層して配置
し、これによりプロセス基板２２をマザー基板として使
用して、全体形状を小型化し得るようになされている。
０Ａの高さとコンデンサ３４等の実装部品の高さがほぼ
一致するように、搭載部品の形状が選定され、これによ
りコネクタ３０Ａを付加基板３２のコネクタ３０Ｂに接
続した際、プロセス基板２２及び付加基板３２がほぼ平
行に保持されているようになされている。これにより撮
像装置２０においては、プロセス基板２２に対して各種
付加基板を接続した際、各基板を平行に保持しかつ最小
限の空間に保持し得るように各回路基板を積層して配置
し、これによりプロセス基板２２をマザー基板として使
用して、全体形状を小型化し得るようになされている。
【００２３】なお付加基板３２は、コネクタ２６、２８
を避けるように一部切り欠き３２Ａ、３２Ｂが形成さ
れ、これによりプロセス基板２２に付加基板３２を接続
した場合でも、所望のケーブルをコネクタ２６、２８に
自由に接続し得るようになされている。
を避けるように一部切り欠き３２Ａ、３２Ｂが形成さ
れ、これによりプロセス基板２２に付加基板３２を接続
した場合でも、所望のケーブルをコネクタ２６、２８に
自由に接続し得るようになされている。
【００２４】固体撮像素子４は、ＣＣＤ基板４０に搭載
され、矢印ｂで示すように、このＣＣＤ基板４０の裏面
に配置されたコネクタをプロセス基板２２のコネクタ２
４Ａに差し込んで、プロセス基板２２に接続されるよう
になされている。
され、矢印ｂで示すように、このＣＣＤ基板４０の裏面
に配置されたコネクタをプロセス基板２２のコネクタ２
４Ａに差し込んで、プロセス基板２２に接続されるよう
になされている。
【００２５】すなわち図３に示すように、ＣＣＤ基板４
０は、ほぼ矩形形状で、矩形形状の切り欠きと基板保持
用の貫通孔とがそれぞれ対角線状にコーナに形成される
ようになされている。これによりＣＣＤ基板４０は、こ
の貫通孔を使用して所定の板状部材４２にねじ留めされ
るようになされている。
０は、ほぼ矩形形状で、矩形形状の切り欠きと基板保持
用の貫通孔とがそれぞれ対角線状にコーナに形成される
ようになされている。これによりＣＣＤ基板４０は、こ
の貫通孔を使用して所定の板状部材４２にねじ留めされ
るようになされている。
【００２６】板状部材４２は、固体撮像素子４側の表面
が精度良く平坦な面に仕上げられ、さらにスリツト状に
貫通溝が形成されるようになされている。これによりＣ
ＣＤ基板４０は、この溝を貫通させて固体撮像素子４の
リード端子を接続し、これにより板状部材４２に固体撮
像素子４を押し当てた状態で、固体撮像素子４をＣＣＤ
基板４０に搭載するようになされている。
が精度良く平坦な面に仕上げられ、さらにスリツト状に
貫通溝が形成されるようになされている。これによりＣ
ＣＤ基板４０は、この溝を貫通させて固体撮像素子４の
リード端子を接続し、これにより板状部材４２に固体撮
像素子４を押し当てた状態で、固体撮像素子４をＣＣＤ
基板４０に搭載するようになされている。
【００２７】さらに板状部材４２は、ＣＣＤ基板４０の
切り欠き位置に貫通孔が形成され、この貫通孔を利用し
て光学ブロツクに搭載されるようになされ、これにより
簡易な搭載方法で固体撮像素子４を光学ブロツクに固定
し、かつ位置出し得るようになされている。
切り欠き位置に貫通孔が形成され、この貫通孔を利用し
て光学ブロツクに搭載されるようになされ、これにより
簡易な搭載方法で固体撮像素子４を光学ブロツクに固定
し、かつ位置出し得るようになされている。
【００２８】すなわち固体撮像素子４においては、素子
自体の撮像面とパツケージ裏面とが高い精度で一定間隔
に保持されるようになされている。従つてこの実施例の
ように板状部材４２に固体撮像素子４を押し当てた状態
で、板状部材４２を光学ブロツクに固定することによ
り、固体撮像素子４の撮像面を簡易にバツクフオーカス
位置に保持し得、その分バツクフオーカスの調整作業を
省略することができる。さらに固体撮像素子４において
は、板状部材４２に押し当てられた状態でＣＣＤ基板４
０に固体され、このＣＣＤ基板４０が貫通孔を使用して
板状部材４２に固定されることにより、板状部材４２を
光学ブロツクに固定するだけで光学ブロツクの光軸に対
して所定位置に保持し得、その分光学センタの調整作業
を省略して組み立て作業を簡略化することができる。
自体の撮像面とパツケージ裏面とが高い精度で一定間隔
に保持されるようになされている。従つてこの実施例の
ように板状部材４２に固体撮像素子４を押し当てた状態
で、板状部材４２を光学ブロツクに固定することによ
り、固体撮像素子４の撮像面を簡易にバツクフオーカス
位置に保持し得、その分バツクフオーカスの調整作業を
省略することができる。さらに固体撮像素子４において
は、板状部材４２に押し当てられた状態でＣＣＤ基板４
０に固体され、このＣＣＤ基板４０が貫通孔を使用して
板状部材４２に固定されることにより、板状部材４２を
光学ブロツクに固定するだけで光学ブロツクの光軸に対
して所定位置に保持し得、その分光学センタの調整作業
を省略して組み立て作業を簡略化することができる。
【００２９】さらにＣＣＤ基板４０は、裏面のほぼ中央
位置に配置したコネクタ２４Ｂを介して、駆動用信号を
入力する。さらにＣＣＤ基板４０は、所定のバツフア回
路を搭載し、固体撮像素子４の出力信号をこのバツフア
回路に供給し、このバツフア回路の出力信号を裏面のコ
ネクタ２４Ｂを介して出力するようになされている。
位置に配置したコネクタ２４Ｂを介して、駆動用信号を
入力する。さらにＣＣＤ基板４０は、所定のバツフア回
路を搭載し、固体撮像素子４の出力信号をこのバツフア
回路に供給し、このバツフア回路の出力信号を裏面のコ
ネクタ２４Ｂを介して出力するようになされている。
【００３０】これによりＣＣＤ基板４０は、このコネク
タ２４Ｂをプロセス基板２２のコネケクタ２４Ａに差し
込むことにより、プロセス基板２２をＣＣＤ基板４０に
保持し、固体撮像素子４を駆動すると共に、固体撮像素
子４の出力信号をプロセス基板２２に出力するようにな
されている。これにより撮像装置２０においては、アセ
ンブリ済のＣＣＤ基板４０を光学ブロツクに固定した
後、プロセス基板２２のコネクタ２４Ａを接続するだけ
で、簡易に組み立てることができ、その分組み立て作業
を簡略化し得るようになされている。
タ２４Ｂをプロセス基板２２のコネケクタ２４Ａに差し
込むことにより、プロセス基板２２をＣＣＤ基板４０に
保持し、固体撮像素子４を駆動すると共に、固体撮像素
子４の出力信号をプロセス基板２２に出力するようにな
されている。これにより撮像装置２０においては、アセ
ンブリ済のＣＣＤ基板４０を光学ブロツクに固定した
後、プロセス基板２２のコネクタ２４Ａを接続するだけ
で、簡易に組み立てることができ、その分組み立て作業
を簡略化し得るようになされている。
【００３１】さらにこのとき撮像装置２０においては、
バツフア回路を介して固体撮像素子４の出力信号をプロ
セス基板基板２２に出力することにより、図４において
矢印ｃで示すように、フレキシブル配線基板４４の両端
に配置されたコネクタ４６Ｂ、４６Ａをそれぞれコネク
タ２４Ａ、２４Ｂに差し込むことにより、この基板４４
をＣＣＤ基板４０及びプロセス基板２２間に介挿し、Ｃ
ＣＤ基板４０及びプロセス基板２２を離間して配置する
ことができる。
バツフア回路を介して固体撮像素子４の出力信号をプロ
セス基板基板２２に出力することにより、図４において
矢印ｃで示すように、フレキシブル配線基板４４の両端
に配置されたコネクタ４６Ｂ、４６Ａをそれぞれコネク
タ２４Ａ、２４Ｂに差し込むことにより、この基板４４
をＣＣＤ基板４０及びプロセス基板２２間に介挿し、Ｃ
ＣＤ基板４０及びプロセス基板２２を離間して配置する
ことができる。
【００３２】これにより撮像装置２０においては、この
撮像装置２０を収納する匡体等の形状に応じて、ＣＣＤ
基板４０及びプロセス基板２２の配置位置を自由に選定
し得、その分撮像装置２０の適用分野を拡大することが
できる。実際上、実験した結果によれば、ＣＣＤ基板４
０及びプロセス基板２２間を１０〔cm〕程度延長して
も、実用上充分な信号レベルで撮像素子４の出力信号を
伝送し得ることを確認できた。なおフレキシブル配線基
板４４においては、１面の銅箔面全体をアースとして使
用することにより、ノイズの飛び込み等を低減するよう
になされている。
撮像装置２０を収納する匡体等の形状に応じて、ＣＣＤ
基板４０及びプロセス基板２２の配置位置を自由に選定
し得、その分撮像装置２０の適用分野を拡大することが
できる。実際上、実験した結果によれば、ＣＣＤ基板４
０及びプロセス基板２２間を１０〔cm〕程度延長して
も、実用上充分な信号レベルで撮像素子４の出力信号を
伝送し得ることを確認できた。なおフレキシブル配線基
板４４においては、１面の銅箔面全体をアースとして使
用することにより、ノイズの飛び込み等を低減するよう
になされている。
【００３３】（２）実施例の効果 以上の構成によれば、コネクタを介して、ＣＣＤ基板及
びプロセス基板を接続し、このプロセス基板で生成した
駆動信号で固体撮像素子を駆動し、さらにバツフア回路
を介して固体撮像素子の出力信号をプロセス基板に出力
して処理することにより、不必要な付加機能を排除し
て、全体形状を小型化することができる。さらにコネク
タ間を延長ケーブルで接続してＣＣＤ基板及びプロセス
基板を自由に配置することができる。
びプロセス基板を接続し、このプロセス基板で生成した
駆動信号で固体撮像素子を駆動し、さらにバツフア回路
を介して固体撮像素子の出力信号をプロセス基板に出力
して処理することにより、不必要な付加機能を排除し
て、全体形状を小型化することができる。さらにコネク
タ間を延長ケーブルで接続してＣＣＤ基板及びプロセス
基板を自由に配置することができる。
【００３４】さらにこのときプロセス基板に所望の付加
基板を選択的に接続し得るように、所定のコネクタをプ
ロセス基板に搭載することにより、必要に応じて種々の
機能を付加し得、その分撮像装置の使い勝手を向上する
ことができる。
基板を選択的に接続し得るように、所定のコネクタをプ
ロセス基板に搭載することにより、必要に応じて種々の
機能を付加し得、その分撮像装置の使い勝手を向上する
ことができる。
【００３５】（３）他の実施例 なお上述の実施例においては、付加基板で絞りを制御す
る場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例え
ばプロセス基板からビデオ信号に代えて色信号を出力す
るようにし、付加基板でこの色信号からビデオ信号を生
成するようにしてもよい。さらに上述の実施例において
は、延長用ケーブルとしてフレキシブル配線基板を使用
する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、種
々のフラツトケーブル等を使用することもできる。
る場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例え
ばプロセス基板からビデオ信号に代えて色信号を出力す
るようにし、付加基板でこの色信号からビデオ信号を生
成するようにしてもよい。さらに上述の実施例において
は、延長用ケーブルとしてフレキシブル配線基板を使用
する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、種
々のフラツトケーブル等を使用することもできる。
【００３６】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、コネクタ
を嵌合させて固体撮像素子搭載用配線基板と信号処理用
配線基板とを接続し、固体撮像素子搭載用配線基板にバ
ツフア回路を、信号処理用配線基板に信号処理回路を搭
載することにより、必要に応じて延長ケーブルを介して
固体撮像素子搭載用配線基板と信号処理用配線基板とを
接続し得る小型形状の撮像装置を得ることができる。さ
らにこのとき信号処理用配線基板と重なり合い、かつ信
号処理用配線基板とほぼ平行に保持されるように、コネ
クタを介して付加基板を接続することにより、必要に応
じて種々の機能を選択的に付加することができる撮像装
置を得ることができる。
を嵌合させて固体撮像素子搭載用配線基板と信号処理用
配線基板とを接続し、固体撮像素子搭載用配線基板にバ
ツフア回路を、信号処理用配線基板に信号処理回路を搭
載することにより、必要に応じて延長ケーブルを介して
固体撮像素子搭載用配線基板と信号処理用配線基板とを
接続し得る小型形状の撮像装置を得ることができる。さ
らにこのとき信号処理用配線基板と重なり合い、かつ信
号処理用配線基板とほぼ平行に保持されるように、コネ
クタを介して付加基板を接続することにより、必要に応
じて種々の機能を選択的に付加することができる撮像装
置を得ることができる。
【図１】本発明の一実施例による撮像装置を示す斜視図
である。
である。
【図２】そのプロセス基板を示す斜視図である。
【図３】そのＣＣＤ基板を示す斜視図である。
【図４】ＣＣＤ基板及びプロセス基板間に延長ケーブル
を介挿する場合の説明に供する斜視図である。
を介挿する場合の説明に供する斜視図である。
【図５】従来の撮像装置を示す斜視図である。
１、２０……撮像装置、４……固体撮像素子、８、１２
Ａ〜１２Ｃ、２２、３２、４０……配線基板、２４Ａ、
２４Ｂ、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、４６Ａ、４６Ｂ……
コネクタ。
Ａ〜１２Ｃ、２２、３２、４０……配線基板、２４Ａ、
２４Ｂ、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、４６Ａ、４６Ｂ……
コネクタ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H04N 5/225 - 5/247 H04N 5/335
Claims (3)
- 【請求項１】片面に固体撮像素子を搭載し、他面に第１
のコネクタを配置した固体撮像素子搭載用配線基板と、
上記第１のコネクタと嵌合する第２のコネクタを搭載し
た信号処理用配線基板とを具えた撮像装置であつて、 上記固体撮像素子搭載用配線基板は、光学ブロツクに搭
載するための貫通孔を有し、上記固体撮像素子を上記光
学ブロツクの光軸に対する位置出しをなすとともに、上
記光学ブロツクに押し当てた状態で固定させて、上記光
学ブロツクに上記貫通孔を介して搭載され、 また、上記固体撮像素子搭載用配線基板は、所定のバツ
フア回路を有し、上記第１のコネクタを介して入力され
る駆動信号を上記固体撮像素子に供給すると共に、上記
固体撮像素子の出力信号を上記バツフア回路を介して上
記第１のコネクタに出力し、 上記信号処理用配線基板は、上記出力信号を処理する信
号処理回路と、上記駆動信号を生成する駆動信号生成回
路とを有し、上記第２のコネクタを介して入力する上記
出力信号を上記信号処理回路に供給し、上記駆動信号を
上記第２のコネクタに出力し、 上記第１及び第２のコネクタは、上記第１及び第２のコ
ネクタを嵌合させた際、上記固体撮像素子搭載用配線基
板及び上記信号処理用配線基板間で上記出力信号及び上
記駆動信号を入出力し、 上記第１のコネクタに嵌合する第３のコネクタと上記第
２のコネクタに嵌合する第４のコネクタとを有する延長
ケーブルを介して互いを接続した際には、上記固体撮像
素子搭載用配線基板及び上記信号処理用配線基板間で上
記出力信号及び上記駆動信号を入出力する ことを特徴と
する 撮像装置。 - 【請求項２】上記信号処理用配線基板は、上記第２のコ
ネクタの搭載面の裏面に第５のコネクタを搭載し、上記
第５のコネクタ及び上記第２のコネクタ間又は上記第５
のコネクタ及び上記信号処理回路間で所定の信号を入出
力し、上記第５のコネクタは、付加基板に搭載された第
６のコネクタと嵌合し、上記付加基板は、上記第６のコ
ネクタを上記第５のコネクタと嵌合させた際、上記信号
処理用配線基板と重なり合い、かつ上記信号処理用配線
基板とほぼ平行に保持されるように上記第６のコネクタ
を搭載することを特徴とする請求項１に記載の撮像装
置。 - 【請求項３】上記信号処理用配線基板は、上記第５のコ
ネクタに上記第６のコネクタを嵌合させた際、上記付加
基板及び上記信号処理用配線基板がほぼ平行に保持され
るように、上記信号処理回路の回路部品を上記第５のコ
ネクタの高さに対して所定の高さ以下に選定したことを
特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10600892A JP3303984B2 (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10600892A JP3303984B2 (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 撮像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05284396A JPH05284396A (ja) | 1993-10-29 |
| JP3303984B2 true JP3303984B2 (ja) | 2002-07-22 |
Family
ID=14422654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10600892A Expired - Fee Related JP3303984B2 (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3303984B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5803214B2 (ja) * | 2011-03-30 | 2015-11-04 | セイコーエプソン株式会社 | ロボットコントローラー |
| DE102014019007A1 (de) | 2014-12-18 | 2016-06-23 | Mekra Lang Gmbh & Co. Kg | Kamerasystem mit modularer Leiterplattenanordnung |
| JP7195736B2 (ja) * | 2017-12-26 | 2022-12-26 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
| EP4160666A4 (en) * | 2020-05-28 | 2023-10-25 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | SOLID STATE IMAGING APPARATUS AND ELECTRONIC DEVICE |
-
1992
- 1992-03-31 JP JP10600892A patent/JP3303984B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05284396A (ja) | 1993-10-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |