JP2008147238A - 電子機器および撮像装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】プリント配線基板の位置決めが正確に行えるとともに、小型化を図る上で有利な電子機器および撮像装置を提供する。
【解決手段】第3のプリント配線基板14Cは、底フレーム16に設けられた取り付け部42に取り付けられている。底フレーム16の内面に取り付け部側位置決め部46Aが設けられている。第3のプリント配線基板14の基板本体48の縁部には、位置決め面52Aが基板本体48の外側に開放状に形成されている。取り付け部側位置決め部46Aは、位置決め面52Aに係合し基板本体48の面上において互いに直交するX軸方向およびY軸方向における取り付け部42に対する第3のプリント配線基板14Cの位置決めを行う。
【選択図】図6

Description

本発明は電子機器および撮像装置に関する。
電子機器は、多くの場合、筐体と、前記筐体の内部に取着されたプリント配線基板とを備えている。
そして、プリント配線基板を筐体に取り付けるに際しては、筐体の内部に配設される他の部材とのレイアウト上、位置決めが必要となる。
このようなプリント配線基板の位置決め構造として、例えば、筐体に設けられた複数の固定片のそれぞれに円筒状のバーリング部を形成し、プリント配線基板の外縁から離れた内側の箇所に前記バーリング部が嵌合し得る大きさの複数の位置決め孔を貫通形成し、前記各バーリング部を前記各位置決め孔にそれぞれ嵌合させ、タッピングねじを前記各バーリング部に螺合させることでプリント配線基板を筐体に対して位置決めしつつ固定片に取り付けるものが提案されている(特許文献1参照)。
実開平4−52794号公報
しかしながら、上記従来構造では、プリント配線基板にバーリング部が嵌合し得る大きさを有する複数の位置決め孔を、プリント配線基板の外縁から離れた内側の箇所に形成するため、これら位置決め孔がデッドスペースとなっている。
そのため、プリント配線基板上において、配線を形成するためのスペースおよび電子部品を実装するためのスペースを確保する上で不利があり、プリント配線基板の小型化を図り、電子機器の小型化を図る上で不利があった。
本発明は前記事情に鑑み案出されたものであって、本発明の目的は、プリント配線基板の位置決めが正確に行えるとともに、小型化を図る上で有利な電子機器および撮像装置を提供することにある。
上述の目的を達成するため、本発明の電子機器は、筐体と、前記筐体の内部に設けられた取り付け部と、前記取り付け部に取り付けられたプリント配線基板とを備え、前記プリント配線基板は、基板本体を有し、前記基板本体の縁部に前記プリント配線基板の位置決めを行なうための位置決め面が前記基板本体の外側に開放状に形成され、前記取り付け部に、前記位置決め面に係合し前記基板本体の面上において互いに直交するX軸方向およびY軸方向における前記取り付け部に対する前記プリント配線基板の位置決めを行う取り付け部側位置決め部が設けられていることを特徴とする。
また本発明の撮像装置は、被写体像を撮像してアナログ画像信号を生成する撮像素子と、前記撮像素子が収容された筐体と、前記筐体の内部に設けられた取り付け部と、前記取り付け部に取り付けられたプリント配線基板とを備え、前記プリント配線基板は、基板本体を有し、前記基板本体の縁部に前記プリント配線基板の位置決めを行なうための位置決め面が前記基板本体の外側に開放状に形成され、前記取り付け部に前記位置決め面に係合し前記基板本体の面上において互いに直交するX軸方向およびY軸方向における前記取り付け部に対する前記プリント配線基板の位置決めを行う取り付け部側位置決め部が設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、基板本体の外側に開放状の位置決め面と取り付け部側位置決め部を用いてプリント配線基板の位置決めを正確に行える。また、従来のように、プリント配線基板の縁部から離れた内部に複数の位置決め孔を形成する必要が無いため、これら位置決め孔によるデッドスペースが無くなり、プリント配線基板上において、配線を形成するためのスペースおよび電子部品を実装するためのスペースを確保する上で有利となる。
したがって、小面積のプリント配線基板であっても配線を形成するためのスペースや電子部品を実装するためのスペースを大きく確保できることから、プリント配線基板の小型化を図り、撮像装置を含む電子機器の小型化を図る上で有利となる。
(第1の実施の形態)
以下、電子機器が撮像装置である場合の実施の形態について説明する。
なお、本実施の形態の撮像装置は、例えば、電子部品をプリント配線基板に実装する実装装置あるいは半導体製造装置などのFA(Factory Automation)機器に取り付けられ画像処理用の画像信号を得るために使用されるものである。
図1は撮像装置10の斜視図、図2は撮像装置10のカバー22を取り除いた斜視図、図3は撮像装置10の制御系を示すブロック図である。
図1、図2に示すように、撮像装置10は、外装を構成する筐体12と、第1乃至第6のプリント配線基板14A〜14Fとを含んで構成されている。
筐体12は、前後方向の前後長さと、前記前後長さよりも小さい寸法の左右方向の左右幅と、前記左右幅よりも小さい寸法の上下高さとを有するほぼ直方体状に形成され、直方体状を呈している。なお、本実施の形態では、左右は、撮像装置10の前方(被写体側)から見ていうものとする。
筐体12は、矩形板状の底フレーム16と、底フレーム16の対向する前後の2辺(短辺)から起立する矩形板状の前フレーム18、後フレーム20と、前フレーム18および後フレーム20の上部、左右側部を接続し筐体12の上面と左右側面を構成するカバー22とを有している。
本実施の形態では、底フレーム16はアルミダイカスト製であるが、底フレーム16を構成する材料は合成樹脂であってもよく、従来公知のさまざまな材料が採用可能である。
前フレーム18の中央には、円筒状の鏡筒取り付け部24が形成されている。
鏡筒取り付け部24はその内周に雌ねじ2402が形成されており、鏡筒取り付け部24は、撮影光学系3(図3参照)を収容保持するレンズ鏡筒2の後端に形成された雄ねじが雌ねじ2402に螺合されることでレンズ鏡筒2が装脱可能に取着されるように構成されている。
鏡筒取り付け部24の内側に位置する前フレーム18部分には開口1802が形成されている。
図2に示すように、第1のプリント配線基板14Aは、撮像素子26が実装されており、撮像素子26を開口1802に臨ませて前フレーム18の後面に取着されている。
第2のプリント配線基板14Bは、後述するマルチコネクタ36、映像出力コネクタ38、複数の操作スイッチ40などが実装されている。第2のプリント配線基板14Bは、それらコネクタ36、38および操作スイッチ40を後フレーム20の開口を介して外方に臨ませて後フレーム18の前面に取着されている。
第3のプリント配線基板14Cは、複数の電子部品が実装されており、底フレーム16の上面に取着されており、本発明は第3のプリント配線基板14Cと底フレーム16に適用されている。
第4、第5、第6のプリント配線基板14D、14E、14Fは、複数の電子部品が実装されており、それらプリント配線基板14D、14E、14Fは、前後方向および上下方向に延在する平面と平行をなすように互いに間隔をおいて第3のプリント配線基板14C上に配設されている。
詳細には、第4、第5、第6のプリント配線基板14D、14E、14Fはそれらの下端に設けられたコネクタ(不図示)が、第3のプリント配線基板14Cに実装されたコネクタ1402(図4参照)にそれぞれ結合されることで、あるいは、図示しない取り付け部材を介して第3のプリント配線基板14C上に取り付けられている。
また、第1のプリント配線基板14Aは後述する前処理部28を構成し、第3のプリント配線基板14Cは後述する制御部32を構成し、第4、第6のプリント配線基板14D、14Fは後述する信号処理部30を構成し、第5のプリント配線基板14Eは後述する電源部34を構成している。
次に、図3を参照して撮像装置10の制御系について説明する。
撮像装置10は、撮像素子26、前処理部28、信号処理部30、制御部32、電源部34、マルチコネクタ36、映像出力コネクタ38、複数の操作スイッチ40などを備えている。
撮像素子26は、CCDやC−MOSイメージセンサなどから構成され、撮影光学系3を介して導かれた被写体像を撮像してアナログ画像信号を前処理部28に供給する。
前処理部28は、撮像素子26から供給されたアナログ画像信号に対して前処理を行うものである。
詳細に説明すると、前処理部28は、例えば、CDS(Correlated Double Sampling)処理を行って、S/N比を良好に保つようにするとともに、AGC(Automatic Gain Control)処理を行って、利得を制御し、さらに、A/D(Analog/Digital)変換を行って、デジタル画像信号を生成して信号処理部30に供給するものである。
信号処理部30は、前処理部28から供給されたデジタル画像信号に対して従来公知のさまざまな信号処理を行って出力用画像信号を生成し、その出力用画像信号をマルチコネクタ36および映像信号出力コネクタ38を介して外部装置に供給するものである。
また、信号処理部30は、マルチコネクタ36を介して外部装置から供給される外部同期信号あるいは信号処理部30によって生成される内部同期信号の何れかに基づいて信号処理を行う。
制御部32は、複数の操作スイッチ40の操作に基づいて信号処理部30の動作を制御するものである。
電源部34は、マルチコネクタ36を介して外部装置から供給される電源を安定化するとともに適切な電圧に調整して撮像素子26、前処理部28、信号処理部30、制御部32などに供給するものである。
マルチコネクタ36は外部装置に接続されるものであり、前記出力用画像信号を外部装置へ供給し、また、外部装置から前記外部同期信号や電源の供給を受けるものである。
映像出力コネクタ38は例えばBNCコネクタで構成され、前記出力用画像信号を外部装置へ供給するものである。
操作スイッチ40は、前記外部同期信号と内部同期信号との切り換えを行う同期切り換えスイッチ、前記出力用画像信号の明るさを複数段階に切り換えるゲインスイッチ、ガンマ補正のオン、オフを切り換えるガンマ補正スイッチ、シャッター機能のオンオフおよびシャッター速度を複数段階に切り換えるディップスイッチなどを含んで構成されている。
次に、本発明の要部である第3のプリント配線基板14Cの取り付けについて詳細に説明する。
図4は第3のプリント配線基板14Cと底フレーム16の分解斜視図、図5は第3のプリント配線基板14Cが底フレーム16に取り付けられた状態の斜視図、図6は第3のプリント配線基板14Cと底フレーム16の要部平面図である。
図4、図5に示すように、第3のプリント配線基板14Cは、底フレーム16に設けられた取り付け部42に取り付けられている。
図4に示すように、底フレーム16の内面には、矩形の四隅に位置するように円形のボス部44が4つ膨出形成されている。
各ボス部44の先端は、第3のプリント配線基板14Cの載置面44Aとなっている。
また、各ボス部44には、第3のプリント配線基板14C取り付け用の雌ねじ44Bが形成され、この雌ねじ44Bは載置面44Aの中央に開口されている。
底フレーム16の内面で各ボス部44の近傍の外側の箇所に、後述する取り付け部側位置決め部46Aがそれぞれ設けられている。
第3のプリント配線基板14Cは、基板本体48と、基板本体48に実装されたICや抵抗、コンデンサなどを含む複数の電子部品と、基板本体48に形成された配線やコネクタ1402などを備えている。
基板本体48は、本実施の形態では、矩形板状を呈し、基板本体48は4つの角部を有している。
基板本体48は、厚さ方向の両端に位置する表面および裏面と、それら両面を接続する端面4802とを有している。
前記4つの角部の近傍の箇所である基板本体48の四隅にねじ挿通孔4810が形成されている。
図4、図6に示すように、基板本体48には、取り付け部42に対して第3のプリント配線基板14Cの位置決めを行なうための基板側位置決め部50Aが設けられている。
この基板側位置決め部50Aは、基板本体48の縁部で互いに離れた少なくとも2箇所に設けられている。
各基板側位置決め部50Aは、基板本体48の外側に開放状の位置決め面52Aで構成されている。
位置決め面52Aは、取り付け部42に対する第3のプリント配線基板14Cの位置決めを行うものである。言い換えると、取り付け部側位置決め部46Aは、位置決め面52Aに係合し基板本体48の面上において互いに直交するX軸方向およびY軸方向における取り付け部42に対する第3のプリント配線基板14Cの位置決めを行う。
本実施の形態では、図4に示すように、基板側位置決め部50Aは基板本体48の4つの角部にそれぞれ設けられている。
各基板側位置決め部50Aは、図6に示すように、角部に互いに交差するように形成された2つの位置決め面52Aで構成されている。
したがって、2つの位置決め面52Aはそれぞれねじ挿通孔4810の近傍に位置し、2つの位置決め面52Aは基板本体48の外側に開放状に形成されている。
本実施の形態では、2つの位置決め面52Aは互いに直交している。
また、本実施の形態では、2つの位置決め面52Aは、端面4802よりも基板本体48の内側に変位した箇所を延在している。
したがって、上述の各取り付け部側位置決め部46Aは、2つの位置決め面52Aにそれぞれ係合可能な2つの位置決め面4602Aを有している。
第3のプリント配線基板14Cの取り付けは次のようになされる。
第3のプリント配線基板14Cは、4つのボス部44の載置面44Aに載置され、4つの位置決め面52Aがそれぞれ各取り付け部側位置決め部46Aの位置決め面4602Aに係合し、基板本体48の面上において互いに直交するX軸方向およびY軸方向における取り付け部42に対する第3のプリント配線基板14Cの位置決めがなされる。
この状態で、図4、図5に示すように、4本の取り付けねじ54がそれぞれ基板本体48の四隅のねじ挿通孔4810を通り、各ボス部44の雌ねじ44Bに螺合され、これにより、第3のプリント配線基板14Cが底フレーム16の内面に取着される。
本実施の形態によれば、基板本体48の縁部で互いに離れた4箇所に、基板本体48の外側に開放状の位置決め面52Aを設けた。そして、それら位置決め面52Aと、底フレーム16に設けた取り付け部側位置決め部46Aとを係合させて、基板本体48の面上において互いに直交するX軸方向およびY軸方向における取り付け部42に対する第3のプリント配線基板14Cの位置決めを行うようにした。
したがって、位置決め面52Aと取り付け部側位置決め部46Aを用いて第3のプリント配線基板14Cの位置決めを正確に行える。
また、従来のように、プリント配線基板の縁部から離れた内部に複数の位置決め孔を形成する必要が無いため、これら位置決め孔によるデッドスペースが無くなり、プリント配線基板上において、配線を形成するためのスペースおよび電子部品を実装するためのスペースを確保する上で有利となる。
したがって、小面積のプリント配線基板であっても配線を形成するためのスペースや電子部品を実装するためのスペースを大きく確保できることから、プリント配線基板の小型化を図り、撮像装置10の小型化を図る上で有利となる。
また、位置決め面52Aは、基板本体48の縁部の全域ではなく一部に設ければよいため、基板本体48に位置決め面52Aを形成するための製造コストを抑制する上で有利となる。
また、本実施の形態では、2つの位置決め面52Aは互いに直交しているので、位置決め面52Aを簡単かつ正確に形成することができ、製造コストを抑制する上でより有利となる。
(第2の実施の形態)
次に、図7を参照して第2の実施の形態について説明する。
図7は第2の実施の形態の取り付け部側位置決め部46Bと基板側位置決め部50Bとの説明図である。
本実施の形態では、基板側位置決め部50Bは基板本体48の4つの角部にそれぞれ設けられている。
各基板側位置決め部50Bは、角部に形成された曲面状の位置決め面52Bで構成されている。
曲面状の位置決め面52Bは基板本体48の外側に開放状に形成されている。
本実施の形態では、曲面状の位置決め面52Bの延在方向の両端は、端面4802よりも基板本体48の内側に変位した箇所に位置している。
また、本実施の形態では、位置決め面52Bは円筒面である。
取り付け部側位置決め部46Bは基板側位置決め部50Bに対応してそれぞれ設けられている。
各取り付け部側位置決め部46Bは、曲面状の位置決め面52Bに係合可能な曲面状の位置決め面4602Bを有している。
このような第2の実施の形態によっても第1の実施の形態と同様な効果が奏される。
(第3の実施の形態)
次に、図8を参照して第3の実施の形態について説明する。
図8は第3の実施の形態の取り付け部側位置決め部46Cと基板側位置決め部50Cとの説明図である。
本実施の形態では、基板側位置決め部50Cは基板本体48の4つの角部にそれぞれ設けられている。
各角部に、基板本体48の外側に突出する凸部56がそれぞれ設けられている。
基板側位置決め部50Cは各凸部56にそれぞれ設けられている。
各基板側位置決め部50Cは凸部56に互いに交差するように形成された2つの位置決め面52Cで構成されている。
2つの位置決め面52Cは基板本体48の外側に開放状に形成されている。
本実施の形態では、2つの位置決め面52Cは互いに直交している。
取り付け部側位置決め部46Cは基板側位置決め部50Cに対応してそれぞれ設けられている。
各取り付け部側位置決め部46Cは、2つの位置決め面52Cにそれぞれ係合可能な2つの位置決め面4602Cを有している。
このような第3の実施の形態によっても第1の実施の形態と同様な効果が奏される。
(第4の実施の形態)
次に、図9を参照して第4の実施の形態について説明する。
図9は第4の実施の形態の取り付け部側位置決め部46Dと基板側位置決め部50Dとの説明図である。
本実施の形態では、基板側位置決め部50Dは基板本体48の4つの角部にそれぞれ設けられている。
各角部に、基板本体48の内側に窪む凹部58がそれぞれ設けられている。
基板側位置決め部50Dは各凹部58にそれぞれ設けられている。
各凹部58は互いに交差する2つの位置決め面52Dで構成されている。
2つの位置決め面52Dは基板本体48の外側に開放状に形成されている。
各基板側位置決め部50Dは2つの位置決め面52Dで構成されている。
本実施の形態では、2つの位置決め面52Dは互いに直交している。
取り付け部側位置決め部46Dは基板側位置決め部50Dに対応してそれぞれ設けられている。
各取り付け部側位置決め部46Dは、2つの位置決め面52Dにそれぞれ係合可能な2つの位置決め面4602Dを有している。
このような第4の実施の形態によっても第1の実施の形態と同様な効果が奏される。
(第5の実施の形態)
次に、図10を参照して第5の実施の形態について説明する。
図10は第5の実施の形態の取り付け部側位置決め部46Eと基板側位置決め部50Eとの説明図である。
基板本体48は矩形板状を呈し、4辺を有している。
本実施の形態では、各辺に、基板本体48の内側に窪む凹部60がそれぞれ設けられている。
各凹部60は位置決め面52Eにより形成されている。
位置決め面52Eは基板本体48の外側に開放状に形成されている。
凹部60の形状は任意であり、例えば凹部60は円弧状を呈していてもよく、あるいは、矩形状を呈していてもよい。凹部60が円弧状を呈している場合には、凹部60は曲面状の位置決め面52E−1により形成されている。また、凹部60が矩形状を呈している場合には、凹部60は複数の平面からなる位置決め面52E−2により形成されている。
基板側位置決め部50Eは各凹部60にそれぞれ設けられている。
各基板側位置決め部50Eは位置決め面52Eで構成されている。
取り付け部側位置決め部46Eは基板側位置決め部50Eに対応してそれぞれ設けられている。
各取り付け部側位置決め部46Eは、位置決め面52Eに係合可能な位置決め面4602Eを有している。
なお、本実施の形態では、基板本体48の4辺にそれぞれ基板側位置決め部50Eを設けた場合について説明したが、基板側位置決め部50Eは基板本体48の異なった2辺以上に設ければよい。
このような第5の実施の形態によっても第1の実施の形態と同様な効果が奏される。
なお、実施の形態では、基板本体48の縁部の互いに間隔をおいた複数個所に位置決め面および基板側位置決め部を設けた場合について説明したが、位置決め面や基板側位置決め部は基板本体48の縁部の一箇所のみに設けるようにしてもよい。
また、実施の形態では、取り付け部側位置決め部を位置決め面で形成した場合について説明したが、取り付け部側位置決め部を突起で形成するなど任意である。
また、実施の形態では、電子機器が撮像装置10である場合について説明したが、本発明は撮像装置に限定されるものではなく、さまざまな電子機器に広く適用可能である。
撮像装置10の斜視図である。 撮像装置10のカバー22を取り除いた斜視図である。 撮像装置10の制御系を示すブロック図である。 第3のプリント配線基板14Cと底フレーム16の分解斜視図である。 第3のプリント配線基板14Cが底フレーム16に取り付けられた状態の斜視図である。 第3のプリント配線基板14Cと底フレーム16の要部平面図である。 第2の実施の形態の取り付け部側位置決め部46Bと基板側位置決め部50Bとの説明図である。 第3の実施の形態の取り付け部側位置決め部46Cと基板側位置決め部50Cとの説明図である。 第4の実施の形態の取り付け部側位置決め部46Dと基板側位置決め部50Dとの説明図である。 第5の実施の形態の取り付け部側位置決め部46Eと基板側位置決め部50Eとの説明図である。
符号の説明
10……撮像装置、12……筐体、14C……第3のプリント配線基板、42……取り付け部、46A、46B、46C、46D、46E……取り付け部側位置決め部、48……基板本体、52A、52B、52C、52D、52E……位置決め面。

Claims (24)

  1. 筐体と、
    前記筐体の内部に設けられた取り付け部と、
    前記取り付け部に取り付けられたプリント配線基板とを備え、
    前記プリント配線基板は、基板本体を有し、
    前記基板本体の縁部に前記プリント配線基板の位置決めを行なうための位置決め面が前記基板本体の外側に開放状に形成され、
    前記取り付け部に、前記位置決め面に係合し前記基板本体の面上において互いに直交するX軸方向およびY軸方向における前記取り付け部に対する前記プリント配線基板の位置決めを行う取り付け部側位置決め部が設けられている、
    ことを特徴とする電子機器。
  2. 前記位置決め面は、前記基板本体の縁部で互いに離れた少なくとも2箇所に形成されている、
    ことを特徴とする請求項1記載の電子機器。
  3. 前記基板本体は角部を有し、
    前記位置決め面は前記角部に互いに交差するように2つ形成されている、
    ことを特徴とする請求項1記載の電子機器。
  4. 前記2つの位置決め面は互いに直交している、
    ことを特徴とする請求項3記載の電子機器。
  5. 前記基板本体は、厚さ方向の両端に位置する面と、それら両面を接続する端面とを有し、
    前記基板本体は角部を有し、
    前記位置決め面は前記角部に互いに交差するように2つ形成され、
    前記2つの位置決め面は、前記端面よりも前記基板本体の内側に変位した箇所を延在している、
    ことを特徴とする請求項1記載の電子機器。
  6. 前記基板本体は複数の角部を有し、
    前記位置決め面は前記各角部に互いに交差するように2つ形成されている、
    ことを特徴とする請求項1記載の電子機器。
  7. 前記基板本体は角部を有し、
    前記位置決め面は前記角部に互いに交差するように2つ形成され、
    前記取り付け部側位置決め部は、前記位置決め面に係合可能な位置決め面を含んで構成されている、
    ことを特徴とする請求項1記載の電子機器。
  8. 前記基板本体は角部を有し、
    前記位置決め面は、前記角部に曲面状に形成されている、
    ことを特徴とする請求項1記載の電子機器。
  9. 前記位置決め面は円筒面である、
    ことを特徴とする請求項8記載の電子機器。
  10. 前記基板本体は、厚さ方向の両端に位置する面と、それら両面を接続する端面とを有し、
    前記基板本体は角部を有し、
    前記位置決め面は、前記角部に曲面状に形成され、
    前記曲面状の位置決め面の延在方向の両端は、前記端面よりも前記基板本体の内側に変位した箇所に位置している、
    ことを特徴とする請求項1記載の電子機器。
  11. 前記基板本体は角部を有し、
    前記位置決め面は、前記角部に曲面状に形成され、
    前記取り付け部側位置決め部は、前記曲面状の位置決め面に係合可能な曲面状の位置決め面を含んで構成されている、
    ことを特徴とする請求項1記載の電子機器。
  12. 前記基板本体は角部を有し、
    前記角部に、前記基板本体の外側に突出する凸部が設けられ、
    前記位置決め面は前記凸部に互いに交差するように2つ形成されている、
    ことを特徴とする請求項1記載の電子機器。
  13. 前記2つの位置決め面は互いに直交している、
    ことを特徴とする請求項12記載の電子機器。
  14. 前記基板本体は角部を有し、
    前記角部に、前記基板本体の外側に突出する凸部が設けられ、
    前記位置決め面は前記凸部に互いに交差するように2つ形成され、
    前記取り付け部側位置決め部は、前記位置決め面に係合可能な位置決め面を含んで構成されている、
    ことを特徴とする請求項1記載の電子機器。
  15. 前記基板本体は角部を有し、
    前記角部に、前記基板本体の内側に窪む凹部が設けられ、
    前記凹部は互いに交差する2つの面で構成され、
    前記2つの面は前記位置決め面を構成している、
    ことを特徴とする請求項1記載の電子機器。
  16. 前記2つの位置決め面は互いに直交している、
    ことを特徴とする請求項15記載の電子機器。
  17. 前記基板本体は角部を有し、
    前記角部に、前記基板本体の内側に窪む凹部が設けられ、
    前記凹部は互いに交差する2つの面で構成され、
    前記2つの面は前記位置決め面を構成し、
    前記取り付け部側位置決め部は、前記位置決め面に係合可能な位置決め面を含んで構成されている、
    ことを特徴とする請求項1記載の電子機器。
  18. 前記基板本体は4つの辺を有し、
    前記4つの辺の少なくとも2辺に、前記基板本体の内側に窪む凹部がそれぞれ設けられ、
    前記各凹部は面により形成され、
    前記面は前記位置決め面を構成している、
    ことを特徴とする請求項1記載の電子機器。
  19. 前記基板本体は複数の辺を有し、
    前記各辺に、前記基板本体の内側に窪む凹部がそれぞれ設けられ、
    前記各凹部は面により形成され、
    前記面は前記位置決め面を構成している、
    ことを特徴とする請求項1記載の電子機器。
  20. 前記基板本体は4つの辺を有し、
    前記4つの辺の少なくとも2辺に、前記基板本体の内側に窪む凹部がそれぞれ設けられ、
    前記各凹部は面により形成され、
    前記面は前記位置決め面を構成し、
    前記各取り付け部側位置決め部は、前記位置決め面に係合可能な位置決め面を含んで構成されている、
    ことを特徴とする請求項1記載の電子機器。
  21. 前記取り付け部は、前記基板本体の厚さ方向の一方の面が載置される載置面を有している、
    ことを特徴とする請求項1記載の電子機器。
  22. 前記取り付け部は、前記基板本体の厚さ方向の一方の面が載置される載置面を有し、
    前記載置面に雌ねじが形成され、
    前記基板本体にねじ挿通孔が形成され、
    前記基板本体は、前記ねじ挿通孔を挿通し前記雌ねじに螺合するねじにより前記取り付け部に取り付けられ、
    前記位置決め面は前記ねじ挿通孔の近傍に位置している、
    ことを特徴とする請求項1記載の電子機器。
  23. 被写体像を撮像してアナログ画像信号を生成する撮像素子と、
    前記撮像素子が収容された筐体と、
    前記筐体の内部に設けられた取り付け部と、
    前記取り付け部に取り付けられたプリント配線基板とを備え、
    前記プリント配線基板は、基板本体を有し、
    前記基板本体の縁部に前記プリント配線基板の位置決めを行なうための位置決め面が前記基板本体の外側に開放状に形成され、
    前記取り付け部に前記位置決め面に係合し前記基板本体の面上において互いに直交するX軸方向およびY軸方向における前記取り付け部に対する前記プリント配線基板の位置決めを行う取り付け部側位置決め部が設けられている、
    ことを特徴とする撮像装置。
  24. 前記撮像素子から供給される前記アナログ画像信号に対して信号処理を行いデジタル画像信号を生成する前処理部と、
    前記前処理部から供給される前記デジタル画像信号に対して信号処理を行い外部装置に供給するための出力用画像信号を生成する信号処理部とを備える、
    ことを特徴とする請求項23記載の撮像装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2010258856A (ja) * 2009-04-27 2010-11-11 Toa Corp 薄型音響電気機械変換器
JP2018164045A (ja) * 2017-03-27 2018-10-18 株式会社デンソーテン 基板収容ケースおよび電子装置
WO2019065091A1 (ja) * 2017-09-29 2019-04-04 Kyb株式会社 電子機器

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