JP2001274570A - 基板の取付構造及びそれを有するビデオカメラ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】半田付けが容易で、半田付けが均一かつ確実
で、十分な半田強度を有し、しかも基板の耐振性を向上
させるようにした基板の取付構造及びそれを有するビデ
オカメラとする。 【解決手段】筐体３に固定された第１の基板１５と、第
１の基板１５に複数のリードフレーム４０を介して接続
された第２の基板１７とからなる基板の取付構造におい
て、筐体３から複数の支柱部３ｆ，３ｈを延出し、この
複数の支柱部に第２の基板１７を突き当て、第２の基板
１７に複数のリードフレーム４０の一端を半田付けし、
複数のリードフレーム４０の他端を第１の基板１５のス
ルーホールに挿通した後、第１の基板１５の第２の基板
１７と対向する面側で半田接合した基板の取付構造とし
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、筐体から延出した
複数の支柱部に第２の基板を突き当て、第２の基板に複
数のリードフレームの一端を半田付けし、複数のリード
フレームの他端を筐体に固定した第１の基板のスルーホ
ールに挿通した後、第１の基板の第２の基板と対向する
面側で半田接合することにより、半田付けが容易で、半
田付けが均一かつ確実で、十分な半田強度を有し、しか
も第２の基板の耐振性を向上させるようにした基板の取
付構造及びそれを有するビデオカメラに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、ビデオカメラの小型化は著しく、
小型軽量化が進展している。このような小型のビデオカ
メラにおいて基板、例えばＤＣ／ＤＣコンバータの他基
板への接続、固定には、ボード・ツー・ボード・コネク
タ、ネジによる締結、リードフレーム等を用いたものが
ある。図１３はＤＣ／ＤＣコンバータの他基板への接
続、固定にボード・ツー・ボード・コネクタを用いた小
型のビデオカメラの一例を示す分解斜視図である。ビデ
オカメラ５１の筐体はフロントパネル５２とリアパネル
５３とボトムパネル５４とトップパネル５５から構成さ
れている。フロントパネル５２には円筒部５２ａが前方
に向けて突設され、円筒部５２ａの内周にはレンズを取
り付けるための図示せぬネジが刻設され、例えばＣマウ
ント方式のレンズを取り付けるためのレンズマウントが
形成されている。

【０００３】フロントパネル５２には図示せぬＣＣＤ
（固体撮像素子）が実装されたＣＣＤ基板５６が固定さ
れている。ボトムパネル５４にはマザーボード５７が載
設され、リアパネル５３にはコネクタ基板５８が固定さ
れている。ＣＣＤ基板５６はフレキシブルケーブル５９
を介してマザーボード５７と接続され、マザーボード５
７は図示せぬフレキシブルケーブルを介してコネクタ基
板５８と接続されている。マザーボード５７にはそれぞ
れ間隔を有してコネクタ６１ａ，６２ａ，６３ａが立設
されている。コネクタ６１ａ，６２ａ，６３ａに嵌合す
るコネクタ６１ｂ，６２ｂ，６３ｂをそれぞれ下端に設
けた基板６５，６６，６７が、それぞれのコネクタを接
続することにより、マザーボード５７に立設した状態で
ボード・ツー・ボードで接続される。基板６６にはＤＣ
／ＤＣコンバータ６８がシールドケースに覆われて実装
されている。基板６５，６６，６７の上端前後には、そ
れぞれ切欠６５ａ，６６ａ，６７ａ，６５ｂ，６６ｂ，
６７ｂが刻設されている。

【０００４】図１４に示すように、マザーボード５７に
立設された基板６５，６６，６７の切欠６５ａ，６６
ａ，６７ａにはホルダー７０が嵌合し、基板６５，６
６，６７の切欠６５ｂ，６６ｂ，６７ｂにはホルダー７
１が嵌合して、基板６５，６６，６７の間隔を保持して
いる。トップパネル５５が一対のネジ７３，７３により
フロントパネル５２とリアパネル５３にネジ止め固定さ
れている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うなビデオカメラ５１では、小型で高耐振性を実現する
ため、基板と基板の接続にボード・ツー・ボード・コネ
クタやフレキシブルケーブル等が使われてきた。すなわ
ち、ＣＣＤ基板５６はフレキシブルケーブル５９を介し
てマザーボード５７と接続され、マザーボード５７は図
示せぬフレキシブルケーブルを介してコネクタ基板５８
と接続されている。マザーボード５７はボード・ツー・
ボード・コネクタ６１ａ，６２ａ，６３ａ，６１ｂ，６
２ｂ，６３ｂを介して基板６５，６６，６７と接続され
ている。このため、次に述べるような問題点がある。

【０００６】（１）ボード・ツー・ボード・コネクタの
半田付けの信頼性を確保するために、図１５に示すよう
に、コネクタの端子ピッチに0.8ｍｍ以上を要し、その
ためコネクタのサイズが大きくなり、その分、基板上の
有効実装面積が減少して回路部品が入らず、基板面積が
増加したり、基板数が増える等により、コストがアップ
し、ビデオカメラのサイズが大きくなり、小型化する上
で阻害要因となっていた。

【０００７】（２）ビデオカメラ内において基板６５，
６６，６７間のスペースはコネクタサイズで決まってし
まい、周辺で無駄なスペースが多く発生し、ビデオカメ
ラの小型化を妨げることになる。

【０００８】（３）ボード・ツー・ボード・コネクタの
実装ずれによって生ずる基板接続後の半田部へのストレ
スで半田クラックが発生する虞があるため、基板へのコ
ネクタ実装に高精度を要する（図１６参照）。

【０００９】図１７はＤＣ／ＤＣコンバータの他基板へ
の接続において、Ｌ型リードフレームを用いて他基板表
面に半田付けする方法の説明図である。ＤＣ／ＤＣコン
バータ基板７５をＬ型リードフレーム７７を用いてコネ
クタ基板７６の表面に半田付けする方法では、半田強度
に大きなバラツキを生じ、検査でも選別することが難し
く、しかも経時変化で剥離する虞がある。

【００１０】図１８はＤＣ／ＤＣコンバータの他基板へ
の接続において、リードフレームを他基板に貫通させ他
基板の裏面で半田付けする方法の説明図である。ＤＣ／
ＤＣコンバータ基板７５にリードフレーム７９を半田付
けし、リードフレーム７９をコネクタ基板７６のスルー
ホールに挿入させ、コネクタ基板７６の裏面で半田付け
している。この方法では、半田付け後、裏返す手間がか
かり、作業工数が増え、作業性が悪く、コネクタ基板７
６の裏側に構造物があり、半田ごてが入らない場合に
は、半田付けが不可能であるという問題がある。

【００１１】そこで、本発明は、ボード・ツー・ボード
・コネクタを用いることなく、筐体から延出した複数の
支柱部に基板を突き当て、この基板を複数のリードフレ
ームを介して筐体に固定された他の基板の表面側で半田
付けするように構成し、半田付けが容易で、半田付けが
均一かつ確実で、しかも基板の耐振性を向上させた基板
の取付構造及びそれを有するビデオカメラを提供するこ
とを目的とするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明に係る基板の取付
構造は、筐体に固定された第１の基板と、前記第１の基
板に複数のリードフレームを介して接続された第２の基
板とからなる基板の取付構造において、前記筐体から複
数の支柱部を延出し、この複数の支柱部に前記第２の基
板を突き当て、第２の基板に前記複数のリードフレーム
の一端を半田付けし、複数のリードフレームの他端を前
記第１の基板のスルーホールに挿通した後、第１の基板
の第２の基板と対向する面側で半田接合してなることを
特徴とするものである。

【００１３】本発明に係る基板の取付構造では、第２の
基板に複数のリードフレームの一端を半田付けし、複数
のリードフレームの他端を第１の基板のスルーホールに
挿通した後、複数のリードフレームを第１の基板の第２
の基板と対向する面側で半田接合したので、半田付けが
容易で、しかも均一かつ確実に半田付けすることができ
る。更に、第２の基板は、筐体から延出された複数の支
柱部に突き当てられると共に、複数のリードフレームを
介して第１の基板に半田付けされているので、第２の基
板の振動を抑制し、高耐振性な基板の取付構造を実現す
ることができる。

【００１４】また、本発明に係るビデオカメラは、筐体
に固定された第１の基板と、前記第１の基板に複数のリ
ードフレームを介して接続された第２の基板とからなる
基板の取付構造を有するビデオカメラにおいて、前記基
板の取付構造が、前記筐体から複数の支柱部を延出し、
この複数の支柱部に前記第２の基板を突き当て、第２の
基板に前記複数のリードフレームの一端を半田付けし、
複数のリードフレームの他端を前記第１の基板のスルー
ホールに挿通した後、第１の基板の第２の基板と対向す
る面側で半田接合してなることを特徴とするものであ
る。

【００１５】本発明に係るビデオカメラでは、第２の基
板に複数のリードフレームの一端を半田付けし、複数の
リードフレームの他端を第１の基板のスルーホールに挿
通した後、複数のリードフレームを第１の基板の第２の
基板と対向する面側で半田接合したので、半田付けが容
易で、しかも均一かつ確実に半田付けすることができ
る。更に、第２の基板は、筐体から延出された複数の支
柱部に突き当てられると共に、複数のリードフレームを
介して第１の基板に半田付けされているので、第２の基
板の振動を抑制し、高耐振性な基板の取付構造を有する
ビデオカメラを実現することができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明に係
る基板の取付構造の実施の形態の一例を説明する。図２
は本発明に係る基板の取付構造を適用したビデオカメラ
の外観図である。ビデオカメラ１の筐体はフロントパネ
ル２とリアパネル３とトップパネル５から構成されてい
る。フロントパネル２はボトムパネルと一体化され、側
面視Ｌ字形状となっており、正面には前方に向けて円筒
部２ａが突設されている。円筒部２ａは両端が開放され
ており、その内周にはレンズを取り付けるためのネジが
刻設され、レンズマウント６が形成されている。ここで
は、例えばＵ１ネジをマウント機構とするレンズ、いわ
ゆるＣマウント方式のレンズを取り付けるためのレンズ
マウント６が形成されている。

【００１７】図１は本発明に係る基板の取付構造を適用
したビデオカメラの分解斜視図である。ＣＣＤ（固体撮
像素子）８はＣＣＤホルダー１０に高精度で接着固定さ
れ、このＣＣＤホルダー１０をフロントパネル２にネジ
２６で螺合し、ＣＣＤ基板９をネジ２５でフロントパネ
ル２に固定した後、ＣＣＤ８のリードをＣＣＤ基板９に
半田付けしている。ＣＣＤ基板９はフレキシブル基板１
１を介して中央基板１２に接合され、中央基板１２はフ
レキシブル基板１３を介して第１の基板であるコネクタ
基板１５に接合されている。

【００１８】すなわち、ＣＣＤ基板９、フレキシブル基
板１１、中央基板１２、フレキシブル基板１３及びコネ
クタ基板１５は一続きに接合され、多層フレキ基板１６
が形成されている。コネクタ基板１５はリアパネル３に
固定されると共に、コネクタ基板１５には更に後述する
リードフレーム４０を介して第２の基板であるＤＣ／Ｄ
Ｃコンバータ基板１７が半田付けされている。

【００１９】本発明は、ボード・ツー・ボード・コネク
タを用いることなく、筐体から延出した複数の支柱部で
あるブラケット３ｆ，３ｈ，３ｈにＤＣ／ＤＣコンバー
タ基板１７を突き当て、ＤＣ／ＤＣコンバータ基板１７
に複数のリードフレーム４０の一端を半田付けし、複数
のリードフレーム４０の他端をコネクタ基板１５のスル
ーホール１５ｆに挿通した後、コネクタ基板１５の表面
側で半田接合するようにして、半田付けが容易で、半田
付けが均一かつ確実で、しかもＤＣ／ＤＣコンバータ基
板１７の耐振性の向上を図るものである。

【００２０】図１に示すように、フロントパネル２の円
筒部２ａの後端面には矩形の穴１９ａを有するフィルタ
ーブラケット１９がネジ１８により固定され、フィルタ
ーブラケット１９の矩形の穴１９ａを覆うようにフィル
ター２０（図１２参照）が嵌着されている。フィルター
２０には防塵ゴム２１（図１２参照）が当接し、防塵ゴ
ム２１の矩形の穴周部にＣＣＤ８のガラス部が当接する
ようになっている。

【００２１】フロントパネル２の裏面の周縁には下方が
開放された正面視コの字形でトップパネル５の周縁と係
合するための周縁部２ｂが突設されている。更に、フロ
ントパネル２の裏面上部にはトップパネル５を取り付け
るためのネジ２３と螺合するネジ孔を有するブラケット
２ｃと、ブラケット２ｃの両側にＣＣＤ基板９を取り付
けるためのネジ２５と螺合するネジ孔を有する一対のボ
ス部２ｄが内側に向けて突設されている。フロントパネ
ル２の裏面中央部の左右にはそれぞれＣＣＤ８を接着固
定したＣＣＤホルダー１０を取り付けるためのネジ２６
と螺合するネジ孔を有する図示せぬボス部が突設されて
いる。

【００２２】フロントパネル２の底面中央にはＣＣＤ基
板９を位置決めするための位置決め突部２ｆ（図１２参
照）が後方に向けて突設され、底面左右には中央基板１
２を位置決めするための位置決め突部２ｇ，２ｇが後方
に向けて突設されている。正面視右側の位置決め突部２
ｇの先端には中央基板１２の右下端に穿設された基準孔
１２ａと係合するための係合突起２ｇ-1が突設されてい
る。フロントパネル２の底面後端にはリアパネル３を取
り付けるネジ２４のネジ部を挿通させるための左右一対
の取付孔２ｉ，２ｉが穿設されると共に、フレキシブル
基板１３を案内するためのガイド溝２ｊが設けられてい
る。

【００２３】次に、各基板について説明する。図３は多
層フレキ基板１６をフラットな状態にした平面図であ
る。図３及び図１に示すように、ＣＣＤ８のリードにＣ
ＣＤ基板９が半田付けされている。ＣＣＤ基板９の上端
にはネジ２５のネジ部を挿通するための左右一対の孔９
ａ，９ａが開けられ、ネジ２５の先端はフロントパネル
２のボス部２ｄのネジ孔に螺合するようになっている。
ＣＣＤ基板９の上端中央にはフロントパネル２のブラケ
ット２ｃと干渉しないためと、フレキシブル基板１１を
屈曲しやすくするための横細長形状の切欠９ｂが設けら
れている。

【００２４】図４はフレキシブル基板部分の断面図であ
る。フレキシブル基板１１，１３は上から順に例えばポ
リイミド層からなるベースフィルム２９、銅箔からなる
ベタグランドパターン３０、ベースフィルム３１、信号
パターン３２、ベースフィルム３３から形成され一体に
貼着されている。ベタグランドパターン３０は、ビデオ
カメラに加わる振動によってフレキシブル基板１１，１
３が筐体であるフロントパネル２とトップパネル５に擦
れることにより発生する画ノイズや不要輻射等を防止す
ると共に、フレキシブル基板自体の強度を増すためのも
のである。ここでは、ベタグランドパターン３０は多層
フレキ基板１６の全面にわたって設けられている。

【００２５】図５はトップパネル５の裏面図である。ト
ップパネル５の上板裏面前後両端にはそれぞれ凹部５ａ
が形成され、凹部５ａにはネジ２３のネジ部を挿通する
ための孔５ｂが穿設されている。トップパネル５の上板
裏面中央部左右には弾性部材である例えばシリコンゴム
からなる防振ゴム３５，３５が付設され、それぞれの防
振ゴム３５の中央部には中央基板１２の上端を押さえ付
けるための凹部３５ａが形成されるようになっている。
ただし、トップパネル５を初めて取り付ける場合には、
防振ゴム３５には凹部３５ａは形成されていない。

【００２６】図１及び図３に示すように、ＣＣＤ基板９
の中央部にはネジ２６を挿通するための左右一対の切欠
９ｃ，９ｃが設けられ、この切欠９ｃ，９ｃの前方には
それぞれＣＣＤホルダー１０の孔が配置されている。従
って、ネジ２６の先端はＣＣＤホルダー１０の孔を挿通
してフロントパネル２のボス部のネジ孔に螺合するよう
になっている。この際、ネジ２６の締め付けを調整する
ことにより、図示せぬ防塵ゴムとＣＣＤ８のガラス部と
の圧接の程度を調節することができる。ＣＣＤ基板９の
下端左右（図３では左端上下）にはフロントパネル２の
位置決め突部２ｇ，２ｇと干渉しないための切欠９ｄ，
９ｄが設けられている。

【００２７】ＣＣＤ基板９には上下方向（図３では左右
方向）に２列のＣＣＤ８のリード線用の孔９ｅが穿設さ
れている。中央基板１２の上下端（図３では左右端）に
はそれぞれフレキシブル基板１１，１３を屈曲しやすく
するため細長形状の切欠１２ｂ，１２ｃが設けられてい
る。

【００２８】第１の基板であるコネクタ基板１５の右上
端（図３では右下端）にはコネクタ基板１５をリアパネ
ル３に位置固定する基準となる基準孔１５ａが穿設さ
れ、コネクタ基板１５の基準孔１５ａの対角にはネジ３
６のネジ部を挿通するための長孔１５ｂが穿設されてい
る。コネクタ基板１５の長孔１５ｂと対角となる位置に
はコネクタ半田付け部１５ｃが設けられている。コネク
タ基板１５の下端（図３では左端）にはフレキシブル基
板１３を屈曲しやすくするための細長形状の切欠１５ｄ
が設けられ、上端（図３では右端）中央にはリアパネル
３の後述するブラケット３ｆと干渉しないための切欠１
５ｅが設けられている。更に、コネクタ基板１５の四隅
にはそれぞれ後述するリードフレーム４０取付用の一対
のスルーホール１５ｆ，１５ｆが穿設されている。

【００２９】図６はリアパネルの裏面図である。リアパ
ネル３の裏面の周縁にはトップパネル５の周縁及びフロ
ントパネル２の底板と係合するための周縁部３ａが内側
に向けて突設されている。リアパネル３の裏面には四隅
にコネクタ基板１５を突き当て位置決めするための突部
３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅが設けられ、右上の突部３ｂに
はコネクタ基板１５の基準孔１５ａに係合するため突起
３ｂ-1が突設され、この突部３ｂと対角の突部３ｄには
ネジ３６と螺合するためのネジ溝３ｄ-1が設けられてい
る。

【００３０】リアパネル３の裏面上端部にはトップパネ
ル５を取り付けるためのネジ２３と螺合するネジ孔を有
し、ＤＣ／ＤＣコンバータ基板１７を突き当てるための
支柱部であるブラケット３ｆが内側に向けて突設されて
いる。リアパネル３の裏面下端部にはフロントパネル２
に取り付けるためのネジ２４と螺合するネジ孔を有し、
ＤＣ／ＤＣコンバータ基板１７を突き当て位置決めする
ための支柱部である左右一対のブラケット３ｈ，３ｈが
内側に向けて突設されている。更に、ブラケット３ｆの
先端にはＤＣ／ＤＣコンバータ基板１７の基準部である
基準孔１７ａと係合するための係合部である係合突起３
ｆ-1が突設されている。リアパネル３の右上部には１２
Ｐのコネクタ３８がナット３９で締結されている。

【００３１】次に、コネクタ基板１５のリアパネル３へ
の取り付けについて説明する。図７はコネクタ基板１５
をリアパネル３に取り付けた状態を示す正面図、図８は
その側面部分断面図である。図７及び図８に示すよう
に、リアパネル３の突部３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅにコネ
クタ基板１５を突き当て、突起３ｂ-1にコネクタ基板１
５の基準孔１５ａを係合させて位置決めし、ネジ３６の
ネジ部をコネクタ基板１５の長孔１５ｂに挿入し、その
先端をリアパネル３のネジ溝３ｄ-1に螺合させて、リア
パネル３にコネクタ基板１５を固定させる。この際、コ
ネクタ３８の１２本の端子３８ａがコネクタ基板１５の
コネクタ半田付け部１５ｃの孔に挿通され突出されてい
る。そして、この状態で、１２本の端子３８ａがコネク
タ基板１５の表面側でコネクタ半田付け部１５ｃに半田
付けされる。

【００３２】ネジ３６によりコネクタ基板１５を締結す
ることにより、コネクタ基板１５をグランド導通すると
共に、耐振性を向上させることができる。

【００３３】従って、コネクタ基板１５の基準孔１５
ａ、ネジ３６及びコネクタ半田付け部１５ｃが一直線上
に配置されているので、コネクタ基板１５を高耐振性の
ある取付構造とすることができる。

【００３４】次に、ＤＣ／ＤＣコンバータ基板１７のコ
ネクタ基板１５及びリアパネル３への取り付けについて
説明する。図９はＤＣ／ＤＣコンバータ基板１７をコネ
クタ基板１５及びリアパネル３に取り付けた状態を示す
正面図、図１０はその側面部分断面図、図１１はその平
断面図である。

【００３５】図１に示すように、ＤＣ／ＤＣコンバータ
基板１７の上端中央にはリアパネル３の係合突起３ｆ-1
に係合するための基準孔１７ａが開けられ、ＤＣ／ＤＣ
コンバータ基板１７の四隅にはそれぞれ予めストレート
タイプのリードフレーム４０が半田付けされている。そ
して、図９乃至図１１に示すように、ＤＣ／ＤＣコンバ
ータ基板１７の８個のリードフレーム４０の先端をそれ
ぞれコネクタ基板１５のスルーホール１５ｆへ挿通さ
せ、ＤＣ／ＤＣコンバータ基板１７の基準孔１７ａをリ
アパネル３の係合突起３ｆ-1に係合させると共に、ブラ
ケット３ｆ，３ｈ，３ｈに突き当てて位置決めする。こ
の状態で８個のリードフレーム４０の先端部をコネクタ
基板１５の表面側（すなわち、ＤＣ／ＤＣコンバータ基
板１７と対向する面側）で半田付けする。

【００３６】リアパネル３のブラケット３ｆの係合突起
３ｆ-1は、ＤＣ／ＤＣコンバータ基板１７の正確な位置
出し、耐振性を向上させるためのものである。ブラケッ
ト３ｆの係合突起３ｆ-1がリアパネル３の上部に配置さ
れているので、ＤＣ／ＤＣコンバータ基板１７のＸＹ方
向の精度を高めると共に、ＤＣ／ＤＣコンバータ基板１
７のリードフレーム４０とコネクタ基板１５のスルーホ
ール１５ｆの孔径とのクリアランス分が傾き精度とな
り、傾き精度０．３°以内を実現することができる。

【００３７】通常、２階建て基板ではセットに振動や衝
撃が加わった場合、２階部分の基板へのストレスが大き
く、リードフレームの折れや、半田クラック等が生じる
虞がある。そこで、２階に相当するＤＣ／ＤＣコンバー
タ基板１７の振動を抑制する構造として、先ず１階に相
当するコネクタ基板１５の位置精度を向上させるため、
コーナー１箇所に基準孔１５ａを設け、それと対角とな
る位置に長孔１５ｂを設けてネジ３６によるネジ締結を
行っている。更に、このネジ３６と対角に１２端子のコ
ネクタ３８を配置して、コネクタ基板１５に半田付けを
行い、ネジ締結との併用でコネクタ基板１５の強度を向
上させている。ＤＣ／ＤＣコンバータ基板１７は、リー
ドフレーム４０の配置をコネクタ基板１５のネジ締結部
である長孔１５ｂとコネクタ半田付け部１５ｃの近傍に
四隅均等に配置し、リアパネル３のブラケット３ｆ，３
ｈ，３ｈによる突き当てとの相乗効果でコネクタ基板１
５から受ける共振を抑制している。

【００３８】また、図１０に示すように、ＤＣ／ＤＣコ
ンバータ基板１７のリアパネル３の後端面からの距離
（高さ）の精度は、ブラケット３ｆ，３ｈ，３ｈの精度
で決まるので、ＤＣ／ＤＣコンバータ基板１７のコネク
タ基板１５とのクリアランスＤは０．６ｍｍが実現でき
る。

【００３９】従って、ＤＣ／ＤＣコンバータ基板１７に
一端を半田付けした８個のリードフレーム４０の他端を
コネクタ基板１５のスルーホール１５ｆに挿通し、コネ
クタ基板１５の表面側（すなわち、ＤＣ／ＤＣコンバー
タ基板１７と対向する面側）で半田付けするため、半田
付けが容易で、半田付けが均一かつ確実で、十分な半田
強度を有し、しかもコネクタ基板１５を裏返す必要もな
く、作業性を向上させることができる。

【００４０】ＤＣ／ＤＣコンバータ基板１７は、リード
フレーム４０の配置をコネクタ基板１５のネジ締結部で
ある長孔１５ｂとコネクタ半田付け部１５ｃの近傍に四
隅均等に配置し、リアパネル３のブラケット３ｆ，３
ｈ，３ｈによる突き当てとの相乗効果でコネクタ基板１
５から受ける共振を効果的に抑制するので、高耐振性の
基板の取付構造を実現することができる。

【００４１】ＤＣ／ＤＣコンバータ基板１７の基準孔１
７ａをリアパネル３の係合突起３ｆ-1に係合させると共
に、ブラケット３ｆ，３ｈ，３ｈに突き当てて位置決め
するので、ＤＣ／ＤＣコンバータ基板１７の位置決めを
正確かつ容易にし、耐振性も向上させることができる。

【００４２】図１２は組立状態のビデオカメラを示す側
断面図である。トップパネル５を上方からフロントパネ
ル２とリアパネル３の間に挿入し、左右一対の内側へ凹
んだ下端部５ｃをフロントパネル２の内側に差し込んで
所定の位置で嵌合し、一対のネジ２３，２３によりトッ
プパネル５をフロントパネル２とリアパネル３に固定
し、組立状態とする。

【００４３】防振ゴム３５を裏面に付設したトップパネ
ル５を上からスライドさせ下端部５ｃをフロントパネル
２の内側に差し込んで突き当てるまでの工程では、防振
ゴム３５の裏面が中央基板１２の上端面に当たり徐々に
防振ゴム３５に圧力を与えると、次第に凹部３５ａが形
成されていく。防振ゴム３５の変位量が２０％程度で、
フレキシブル基板１１の湾曲面頂点がトップパネル５裏
面に接触し、更にトップパネル５を押し下げると、防振
ゴム３５及びフレキシブル基板１１共に圧縮される。ト
ップパネル５の下端部５ｃがフロントパネル２の内側に
差し込まれて突き当たり所定の位置で停止した際には、
防振ゴム３５の変位量が塑性変形領域である圧縮率５０
〜６０％に達し、凹部３５ａが更に深く形成され、これ
により中央基板１２を確実に保持することができる。

【００４４】この際、フレキシブル基板１１はトップパ
ネル５に圧縮されてトップパネル５裏面に密着状態とな
っている。従って、防振ゴム３５の圧力と、フロントパ
ネル２の底面との摩擦力と、フレキシブル基板１３が圧
縮された復元力とで、振動、衝撃時に中央基板１２の基
準孔１２ａはフロントパネル２の位置決め突部２ｇの係
合突起２ｇ-1から抜けることはなく、かつ中央基板１２
の振動も抑制されるようになっている。

【００４５】ＤＣ／ＤＣコンバータ基板１７はノイズ発
生部品をコネクタ基板１５側に配置することにより、シ
ールドケースが削除可能となり、ビデオカメラの一層の
小型化を図ることができる。

【００４６】なお、上述実施の形態では、第１の基板を
コネクタ基板１５、第２の基板をＤＣ／ＤＣコンバータ
基板１７としたが、これに限定されるわけではなく、他
の基板としてもよいことは勿論である。

【００４７】単板式のビデオカメラとしたが、これに限
らず、多板式のビデオカメラとしてもよいことは勿論で
ある。フロントパネル２をボトムパネルと一体化したも
のとしたが、これに限らず、フロントパネルとボトムパ
ネルを別々に設けてもよい。

【００４８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
第２の基板に複数のリードフレームの一端を半田付け
し、複数のリードフレームの他端を第１の基板のスルー
ホールに挿通した後、複数のリードフレームを第１の基
板の第２の基板と対向する面側で半田接合したので、半
田付けが容易で、均一かつ確実に半田付けすることがで
き、十分な半田強度とすることができる。しかも第１の
基板の表面側でリードフレームの半田付けをするので、
第１の基板を裏返す必要もなく、作業性を向上させるこ
とができる。

【００４９】また、第２の基板は、筐体から延出された
複数の支柱部に突き当てられると共に、複数のリードフ
レームを介して第１の基板に半田付けされているので、
第２の基板の振動を抑制し、高耐振性な基板の取付構造
を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板の取付構造を適用したビデオ
カメラの分解斜視図である。

【図２】本発明に係る基板の取付構造を適用したビデオ
カメラの外観図である。

【図３】多層フレキ基板の展開図である。

【図４】フレキシブル基板部分の断面図である。

【図５】トップパネルの裏面図である。

【図６】リアパネルの裏面図である。

【図７】コネクタ基板をリアパネルに取り付けた状態を
示す正面図である。

【図８】コネクタ基板をリアパネルに取り付けた状態を
示す側面部分断面図である。

【図９】ＤＣ／ＤＣコンバータ基板をコネクタ基板とリ
アパネルに取り付けた状態を示す正面図である。

【図１０】ＤＣ／ＤＣコンバータ基板をコネクタ基板と
リアパネルに取り付けた状態を示す側面部分断面図であ
る。

【図１１】ＤＣ／ＤＣコンバータ基板をコネクタ基板と
リアパネルに取り付けた状態を示す平断面図である。

【図１２】組立状態のビデオカメラを示す側断面図であ
る。

【図１３】従来のビデオカメラの一例を示す分解斜視図
である。

【図１４】従来のビデオカメラの組立途中の状態を示す
斜視図である。

【図１５】コネクタの端子ピッチを示す図である。

【図１６】コネクタの基板接続後の半田部に半田クラッ
クが発生するのを説明する図である。

【図１７】Ｌ型リードフレームを用いて他基板表面に半
田付けする方法の説明図である。

【図１８】リードフレームを他基板に貫通させ他基板の
裏面で半田付けする方法の説明図である。

【符号の説明】

１・・・ビデオカメラ、２・・・フロントパネル、３・
・・リアパネル、３ｆ，３ｈ・・・ブラケット（支柱
部）、３ｆ-1・・・係合突起（係合部）、５・・・トッ
プパネル、１５・・・コネクタ基板（第１の基板）、１
５ａ・・・基準孔、１５ｂ・・・長孔、、１５ｃ・・・
コネクタ半田付け部、１５ｆ・・・スルーホール、１７
・・・ＤＣ／ＤＣコンバータ基板（第２の基板）、１７
ａ・・・基準孔（基準部）、４０・・・リードフレーム

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 筐体に固定された第１の基板と、 前記第１の基板に複数のリードフレームを介して接続さ
   れた第２の基板とからなる基板の取付構造において、 前記筐体から複数の支柱部を延出し、この複数の支柱部
   に前記第２の基板を突き当て、第２の基板に前記複数の
   リードフレームの一端を半田付けし、複数のリードフレ
   ームの他端を前記第１の基板のスルーホールに挿通した
   後、第１の基板の第２の基板と対向する面側で半田接合
   してなることを特徴とする基板の取付構造。
2. 【請求項２】 前記第２の基板に基準部が設けられ、前
   記複数の支柱部のうち少なくとも１つに前記第２の基板
   の基準部と係合するための係合部が設けられていること
   を特徴とする請求項１に記載の基板の取付構造。
3. 【請求項３】 前記複数のリードフレームを前記第２の
   基板のコーナーに均等に配置したことを特徴とする請求
   項１に記載の基板の取付構造。
4. 【請求項４】 前記第２の基板がＤＣ／ＤＣコンバータ
   基板であることを特徴とする請求項１に記載の基板の取
   付構造。
5. 【請求項５】 前記第１の基板がコネクタ基板であるこ
   とを特徴とする請求項４に記載の基板の取付構造。
6. 【請求項６】 筐体に固定された第１の基板と、 前記第１の基板に複数のリードフレームを介して接続さ
   れた第２の基板とからなる基板の取付構造を有するビデ
   オカメラにおいて、 前記基板の取付構造が、前記筐体から複数の支柱部を延
   出し、この複数の支柱部に前記第２の基板を突き当て、
   第２の基板に前記複数のリードフレームの一端を半田付
   けし、複数のリードフレームの他端を前記第１の基板の
   スルーホールに挿通した後、第１の基板の第２の基板と
   対向する面側で半田接合してなることを特徴とするビデ
   オカメラ。