JP2001332832A - 医用電気機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ユーザーの望む仕様の子プリント回路基板の追
加又は取り外しを容易に行えるコンパクトな医用電気機
器を提供すること。 【解決手段】各子基板１４の表側実装面には基板接続コ
ネクタ１３を構成する雄コネクタが配置され、裏側実装
面には基板接続コネクタ１３を構成する雌コネクタが配
置されている。子基板を全て或いは１つ又は２つ配置す
る一対の基板固定部材２０の対向する側面には子基板の
端部を配置するためのスリット２０ａが所定間隔で形成
してある。シールドケース１６の内部空間内の幅寸法及
び深さ寸法は、子基板１４を基板固定部材２０に一体に
して親基板１２に組み付けた状態のとき、基板固定部材
２０同士の距離及び親基板１２からの高さ寸法に略一致
している。このため、シールドケース１６の内面によっ
て一対の基板固定部材２０が保持されることにより複数
の子基板１４が親基板１２上に安定配置される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、主機能を備えた親
プリント回路基板にユーザーニーズに応じた追加機能を
有する子プリント回路基板を複数配置することが可能な
医用電気機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、病院内等で用いられる医用電気機
器に対し、ＥＭＣ対策が重要な技術的事項の１つになっ
ている。例えば内視鏡システムにおいては、ビデオプロ
セッサや光源装置等から発生したノイズが、内視鏡先端
部に内設する固体撮像素子に結線した信号ケーブルを伝
わり内視鏡に影響を与える。そこで、特開平４−１８３
４３２号公報の電子内視鏡装置にはプリント回路基板の
回路部を金属製のシールドケースで覆い、シールドケー
スとプリント回路基板との間に導電性で弾性を有するガ
スケット部材を介装し、このシールドケースの端部をビ
スなどで固定することによってシールドする構成が示さ
れている。

【０００３】また、欧州特許ＥＰＯ４６８６６１号には
基板同士を嵌合穴に配置した基板スペーサを介して積層
するようにしたプリント回路基板を機械的及び電気的に
接続する装置が示されている。

【０００４】また、特開平８−２５０８８６号公報に
は、各子基板間の輻射ノイズによる影響を軽減し、部品
実装の際に基板に発生した反りを矯正して支承部材への
着脱及び親基板への電気的接続が容易な電気基板を提供
するため、親基板に対して子基板を接続する際、子基板
を構成する基板の背面に複数の樹脂性のスペーサを介し
て平行に接続固定されている金属板を、筐体に電気的に
接続されている導電性のシールドフィンガーを内蔵した
スライドレールの支承部側に挿入して、子基板の基板に
設けられているコネクタを親基板に設けたコネクタに接
続する電気基板が示されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
内視鏡システムにおいては、表示装置の画面上に親子２
画面を同時に表示させる要望や鏡像表示を行う要望、或
いはデジタル出力を設ける要望など、ユーザーの好みに
応じた機能追加等、機種の多様化がすすんでおり、その
機能追加の要求を達成する１つの方法として、各機能を
一枚のプリント回路基板で実現させ、そのプリント回路
基板を内視鏡システムの主装置となるビデオプロセッサ
に追加させる方法がある。

【０００６】前記ビデオプロセッサにプリント回路基板
を追加していく場合、前記特開平４−１８３４３２号公
報に示されている構造ではプリント回路基板を追加する
際、シールドケースを固定する複数のビスをいったん取
り外し、その後シールドケースを取り外す等、追加作業
に手間がかかるという不具合があった。

【０００７】また、前記欧州特許Ｏ４６８６６１号に示
されている装置では積層するプリント回路基板の枚数
が、ユーザーの仕様により異なる場合、締め付け固定ね
じの長さ寸法が変化するので、この固定ネジを何種類も
用意しなければならないので組立て作業が煩雑になると
いう不具合があった。

【０００８】また、前記特開平８−２５０８８６号で
は、子基板の着脱の際、筐体（シールドケース）の開口
部周辺に子基板を水平方向にスライドさせて出し入れ可
能なスペースをとるため、筐体にそのための大きなスペ
ースを設けるか、前記開口部の向きを装置に対して外側
に向けるなど、子基板ユニットの配置に制限や、機器の
大型化をまねくおそれがあった。

【０００９】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、ユーザーの望む仕様の子プリント回路基板の追加
又は取り外しを容易に行えるコンパクトな医用電気機器
を提供することを目的にしている。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１ないし図３は本発明の第１実
施形態にかかり、図１は内視鏡システムの構成を説明す
る図、図２はビデオプロセッサの概略構成を説明する
図、図３は子プリント回路基板の親プリント回路基板へ
の組み付け状態を示す図である。なお、図３（ａ）は親
プリント回路基板及び子プリント回路基板と子基板用シ
ールドケースとの関係を説明する図、図３（ｂ）は子基
板用シールドケースを親プリント回路基板に配置した組
立て状態を示す図である。

【００１１】図１に示すように本実施形態の内視鏡シス
テム１は、例えば体腔内を観察する内視鏡２と、この内
視鏡２に照明光を供給する光源装置３と、この光源装置
３と前記内視鏡２とを着脱自在に接続するライトガイド
ケーブル４と、前記内視鏡２の接眼部２ａに接続配置さ
れ、例えばＣＣＤなど図示しない固体撮像素子を内蔵し
た内視鏡用撮像装置５と、この内視鏡用撮像装置５のＣ
ＣＤから伝送される電気信号から映像信号を生成する信
号処理部等を有する医用電気機器である例えばビデオプ
ロセッサ６と、このビデオプロセッサ６と前記内視鏡用
撮像装置５とを着脱自在に接続するカメラケーブル７
と、前記ビデオプロセッサ６の信号処理回路で生成され
た映像信号を基に内視鏡観察画像を表示するモニタ８
と、このモニタ８と前記ビデオプロセッサ６とを着脱自
在に接続するビデオケーブル９とで主に構成されてい
る。

【００１２】図２に示すように前記ビデオプロセッサ６
の外装部材である装置筐体６ａは、筐体底部を構成する
金属製の底部シャーシ６１と、筐体本体部となる断面形
状が略コの字型で金属製の本体カバー６２と、筐体後面
を構成する金属製の後部パネル６３と、筐体前面を構成
する金属製の前面シャーシ６４と、この前面シャーシ６
４のさらに前面に配置されて製品外観部を構成する樹脂
製のフロントパネル６５とで構成され、それぞれ図示し
ないビスなどの固定手段によって一体的に組み付け固定
されるようになっている。

【００１３】前記装置筐体６ａ内には、外部機器との間
で信号の伝達を行う入出力端子群１１や前記ＣＣＤから
伝送される電気信号から映像信号を生成する信号処理回
路等の主機能を備えた親プリント回路基板（以下、親基
板と略記する）１２と、この親基板１２上に配置され、
基板接続コネクタ１３を介して電気的に接続されて積層
された複数の子プリント回路基板（以下子基板と略記す
る）１４と、前記親基板１２の図示しない電子部品等が
実装された信号処理回路等を備える回路部１２ａの電磁
シールドを行う親基板用シールドケース１５と、複数の
積層された子基板１４の電磁シールドを行う子基板用シ
ールドケース（以下単にシールドケースとも記載する）
１６等が配置されるようになっている。

【００１４】なお、前記子基板１４は、主に前記ビデオ
プロセッサ６に付加機能を設けるためのものであり、例
えば子基板１４ａはＰｉｎＰ（子画面表示）用のプリン
ト基板であり、子基板１４ｂはデジタル動画出力用のプ
リント基板、子基板１４ｃは静止画記録用のプリント基
板である。そして、他にも様々な付加機能を設けたプリ
ント基板が用意されている。また、符号６６は親基板１
２に電源を供給する図示しないビスによって底部シャー
シ６１に一体的に固定される電源ユニットである。

【００１５】図３（ａ）に示すように各子基板１４ａ，
１４ｂ，１４ｃの表側実装面には基板接続コネクタ１３
を構成する雄コネクタＭ１３ａ、Ｍ１３ｂ、Ｍ１３ｃが
略中央部に配置されており、裏側実装面には基板接続コ
ネクタ１３を構成する雌コネクタＦ１３ａ，Ｆ１３ｂ，
Ｆ１３ｃが略中央部に配置されている。

【００１６】前記子基板１４ａ，１４ｂ，１４ｃを全て
或いは１つ又は２つ配置する本実施形態の基板配置手段
である一対の基板固定部材２０は、ゴム材料或いは樹脂
材料などの絶縁部材で形成されており、この基板固定部
材２０の対向する側面には前記子基板１４ａ，１４ｂ，
１４ｃの端部をそれぞれ配置するためのスリット２０ａ
が所定間隔で例えば３つの子基板を配置可能なように３
つ形成してある。

【００１７】前記シールドケース１６は、底部側に前記
親基板１２に設けられているＧＮＤパターン１７上に配
置されるフランジ状部１６ａを形成している。また、こ
のシールドケース１６の内部空間内の幅寸法（Ｗ）及び
深さ寸法（Ｄ）は、前記子基板１４ａ，１４ｂ，１４ｃ
を前記基板固定部材２０に一体にして親基板１２に組み
付けた状態のときの、基板固定部材２０同士の距離
（Ｌ）及び親基板１２からの高さ寸法（Ｈ）に略一致し
ている。なお、符号１２ｂは前記子基板１４ａ，１４
ｂ，１４ｃに設けられいてる雌コネクタＦ１３ａ，Ｆ１
３ｂ，Ｆ１３ｃとの接続部となる接続コネクタであり、
親基板１２の所定位置に設けられている。

【００１８】ここで、子基板１４ａ，１４ｂ，１４ｃの
親基板１２への組付けを説明する。まず、組立て時、仕
様に適する子基板、例えば子基板１４ａ，１４ｂ，１４
ｃを用意し、各基板接続コネクタ１３の雄コネクタと雌
コネクタとを接続し、親基板１２側から順に例えば子基
板１４ｃ，１４ｂ，１４ａとなるように積層する。

【００１９】次に、子基板１４ｃ，１４ｂ，１４ａの両
端部を、一対の基板固定部材２０に形成されているスリ
ット２０ａに差し込む。そして、積層状態の子基板１４
ｃの雌コネクタＦ１３ｃを親基板１２に設けられている
接続コネクタ１２ｂに接続する。

【００２０】次いで、前記子基板１４ａ，１４ｂ，１４
ｃを一体にした前記基板固定部材２０を内部空間内に収
めるように前記シールドケース１６を被せ、底部に形成
されているフランジ状部１６ａを親プリント回路基板１
２に設けられているＧＮＤパターン１７上に配置してビ
ス１８によって固定する。

【００２１】このことによって、子基板１４ａ，１４
ｂ，１４ｃを配置した一対の基板固定部材２０がシール
ドケース１６の内面によって保持されることによって、
前記子基板１４ａ，１４ｂ，１４ｃが一対の基板固定部
材２０で狭持された状態になって安定的に配置固定され
るとともに、内部に配置された子基板１４ａ，１４ｂ，
１４ｃから外部に向かって放射されるノイズがこのシー
ルドケース１６によって遮断される。

【００２２】そして、子基板の交換或いは取り外しを行
うときには、上述した手順と逆の手順で分解を行い、子
基板の交換或いは取り外しを行い、その後、上述した組
立て手順で組み付けを行う。

【００２３】このように、複数の子基板を基板接続コネ
クタで電気的に接続して積層状態にする一方、これら積
層状態の子基板の端部を一対の基板固定部材に形成され
ている対応するスリットに差し込み、この状態で親基板
の接続コネクタに子基板の基板接続コネクタを接続し、
これら子基板及び基板固定部材をシールドケースの内部
空間内に収めるように被せてこのシールドケースを親基
板に固定することよって、子基板を親基板に確実かつ容
易に固定することができるとともに、確実な電磁波シー
ルド効果を得ることができる。このことにより、簡単な
組立て作業で確実な電磁波シールド効果を備えた医用電
気機器を安価な構成で得られる。

【００２４】なお、前記基板固定部材２０を絶縁部材で
形成する代わりに金属製とし、子基板１４ａ，１４ｂ，
１４ｃの基板固定部材２０に当接する部分にＧＮＤパタ
ーンを設け、親基板１２のＧＮＤパターン１７に電気的
に接続する構成にしてもよい。また、基板固定部材２０
に形成するスリットの数は３つに限定されるものではな
く、それ以上形成するようにしてもよい。

【００２５】図４及び図５は本発明の第２実施形態にか
かり、図４は子基板を配置する基板固定用円柱の構成を
説明する図、図５は子基板の親基板への組み付け状態を
示す図である。なお、図４（ａ）は親基板から立設する
基板固定用円柱に子基板を配置した状態を示す図 、図
４（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ線断面図、図４（ｃ）は
ロックピンを説明する図である。

【００２６】本実施形態においては、基板配置手段を一
対の基板固定部材２０で構成する代わりに、図４（ａ）
に示すようにゴム材料或いは樹脂材料などの絶縁部材で
略円柱状に形成した複数の基板固定用円柱２１としてい
る。そして、子基板１４ａ，１４ｂ，１４ｃには前記基
板固定用円柱２１の外形寸法よりやや大きい径寸法の貫
通孔３１が形成されている。

【００２７】前記基板固定用円柱２１は、親基板１２に
固定配置する固定端２１ａを備え、この固定端２１ａを
親基板１２に配置して、この基板固定用円柱２１を親基
板１２から複数立設した状態にしている。

【００２８】前記基板固定用円柱２１の外周面には、親
基板１２に積層状態で配置された子基板１４ａ，１４
ｂ，１４ｃをそれぞれ保持する段部２１ｂが所定間隔で
例えば３つ設けられている。

【００２９】前記段部２１ｂには子基板の貫通孔３１を
スムーズに通過させるための傾斜面が形成してある。ま
た、この段部２１ｂの外形寸法は、前記貫通孔３１の径
寸法より所定寸法だけ大きく形成してある。

【００３０】図４（ａ），（ｂ）に示すように前記基板
固定用円柱２１の中央部には前記固定端２１ａ近傍に至
る所定深さ寸法のピン穴２１ｃが形成されるとともに、
このピン穴２１ｃの全長にわたって割り溝２１ｄが形成
してある。この割り溝２１ｄをピン穴２１ｃの全長にわ
たって形成したことによって、前記段部２１ｂの外径寸
法がこの割り溝２１ｄ分だけ撓んで小径になることによ
り、貫通孔３１が段部２１ｂを通過できるようになって
いる。

【００３１】前記ピン穴２１ｃには図４（ｃ）に示すよ
うに前記ピン穴２１ｃの径寸法及び長さ寸法と略等しい
挿入部２２ａと、この挿入部２２ａの基端に位置するフ
ランジ部２２ｂとを有するロックピン２２が差し込み配
置されるようになっている。その他の構成は前記第１実
施形態と同様であり、同部材には同符合を付して説明を
省略する。

【００３２】ここで、子基板１４ａ，１４ｂ，１４ｃの
親基板１２への組付けを説明する。まず、組立て時、仕
様に適する子基板、例えば子基板１４ａ，１４ｂ，１４
ｃを用意し、親基板１２から立設している基板固定用円
柱２１のピン穴２１ｃにロックピン２２が挿入されてい
ないことを確認する一方、ロックピン２２を用意してお
く。

【００３３】次に、前記基板固定用円柱２１に子基板１
４ｃ，１４ｂ，１４ａの順に配置するため、子基板を１
枚ずつ前記基板固定用円柱２１に挿入していく。このと
き、基板固定用円柱２１は、割り溝２１ｄの分内側に撓
むので、貫通孔３１が段部２１ｂが通過する際、段部２
１ｂが小径になってスムーズに通過していく。そして、
子基板１４ｃの雌コネクタＦ１３ｃを親基板１２に設け
られている接続コネクタ１２ｂに接続する。このことに
よって、子基板１４ｃが所定位置に配置された状態にな
る。続いて、子基板１４ｂ，１４ａを前述と同様に前記
基板固定用円柱２１に挿入し、基板接続コネクタ１３の
雄コネクタと雌コネクタとを接続して親基板１２に対し
て子基板１４ｃ，１４ｂ，１４ａを積層配置する。

【００３４】次いで、前記基板固定用円柱２１のピン穴
２１ｃに前記ロックピン２２を差し込む。すると、この
ロックピン２２がピン穴２１ｃに挿入されることによっ
てそれぞれの段部２１ｂが子基板１４ａ，１４ｂ，１４
ｃを保持する一方、この段部２１ｂが撓まない状態にな
って、前記子基板１４ａ，１４ｂ，１４ｃが基板固定用
円柱２１によって親基板１２に安定的に配置固定される
その後、図５に示すように前記基板固定用円柱２１に配
置された子基板１４ａ，１４ｂ，１４ｃを内部空間内に
配置させるようにシールドケース１６を被せ、底部に形
成されているフランジ状部１６ａを親基板１２に設けら
れているＧＮＤパターン１７上に配置させてビス１８に
よって固定する。このことによって、シールドケース１
６の内部に配置された子基板１４ａ，１４ｂ，１４ｃか
ら外部に向かうノイズの放射が遮断される。

【００３５】そして、子基板の交換或いは取り外しを行
うときには、上述した手順と逆の手順で分解を行い、子
基板の交換或いは取り外しを行い、その後、同様の組立
て手順で組み付けを行う。

【００３６】このように、複数の子基板を段部及びピン
穴、割り溝を形成した基板固定用円柱に配置し、この状
態でピン穴にロックピンを挿入配置することによってそ
れぞれの段部で複数の子基板を親基板に対して安定的に
配置固定することができる。このことにより、シールド
ケースによって子基板を保持する必要がなくなるので、
シールドケースの形状及び大きさを自由に形成すること
が可能になる。その他の作用及び効果は前記第１実施形
態と同様である。

【００３７】図６及び図７は本発明の第３実施形態にか
かり、図６は子基板の構成を説明する図、図７は子基板
の親基板への組み付け状態を示す図である。

【００３８】本実施形態においてはシールドケース１６
を設ける代わりに、図６及び図７に示すように各子基板
１４ａ，１４ｂ，１４ｃの表側実装面には一端部が開口
した箱体である基板用シールドケース２３をビス、半田
等の固定部材によって固設されている。また、各子基板
１４ａ，１４ｂ，１４ｃの裏側実装面には前記基板用シ
ールドケース２３に外嵌する開口を有して接続部及びシ
ールドケースを兼ねる両端部が開口した角パイプ状の接
続部兼用シールドケース２４がビス、半田等の固定部材
によって固設されている。つまり、本実施形態において
は子基板の両実装面に設けたシールドケース２３，２４
を基板配置手段としている。

【００３９】前記接続部兼用シールドケース２４の内部
空間である裏側実装面には雌コネクタＦ１３ａ，Ｆ１３
ｂ，Ｆ１３ｃが配置され、前記基板用シールドケース２
３の内部空間である表側実装面には前記雄コネクタＭ１
３ａ，Ｍ１３ｂ，Ｍ１３ｃが配置されている。そして、
前記基板用シールドケース２３の天面には表側実装面に
設けられている雄コネクタに対向する接続用開口２３ａ
が形成してあり、この基板用シールドケース２３に接続
部兼用シールドケース２４を外嵌して積層させる際、こ
の積層される子基板の裏側実装面に設けられている雌コ
ネクタが前記接続用開口２３ａを通過して前記雄コネク
タと接続されるようになっている。

【００４０】つまり、本実施形態の子基板１４ａ，１４
ｂ，１４ｃは、基板の両側の実装面にシールドケースを
設けた２シールドケース基板として構成してある。

【００４１】図７に示すように親基板１２には接続コネ
クタ１２ｂが設けられるとともに、前記接続部兼用シー
ルドケース２４が外嵌配置される両端部が開口した角パ
イプ状でシールド枠と接続枠とを兼ねる兼用枠体１２ｃ
がビス、半田等の固定部材によって固設されている。そ
の他の構成は前記第１実施形態と同様であり、同部材に
は同符合を付して説明を省略する。

【００４２】ここで、子基板１４ａ，１４ｂ，の親基板
１２への組付けを説明する。まず、組立て時、仕様に適
する２シールドケース基板として構成されている例えば
子基板１４ａ，１４ｂを用意し、まず親基板１２に設け
られている兼用枠体１２ｃの外形に、子基板１４ａに設
けられている接続部兼用シールドケース２４の開口を略
一致させ、この接続部兼用シールドケース２４を兼用枠
体１２ｃに係入していく。

【００４３】すると、前記兼用枠体１２ｃに前記シール
ドケース２４が外嵌して親基板１２に対して子基板１４
ａが配置される。このとき、子基板１４ｃの雌コネクタ
Ｆ１３ａと親基板１２に設けられている接続コネクタ１
２ｂとが接続される。

【００４４】次に、子基板１４ｂを子基板１４ａに積層
する。このとき、子基板１４ａに設けられている基板用
シールドケース２３の外形に、子基板１４ｂに設けられ
ている接続部兼用シールドケース２４の開口を略一致さ
せ、この接続部兼用シールドケース２４を基板用シール
ドケース２３に係入していく。

【００４５】すると、前記基板用シールドケース２３に
前記接続部兼用シールドケース２４が外嵌配置される。
このとき、子基板１４ｂの裏側実装面に設けられている
雌コネクタＦ１３ｂが前記コネクタ接続用開口２３ａを
通過して子基板１４ａの表側実装面に設けられている雄
コネクタＭ１３ａに接続される。

【００４６】このことにより、親基板１２に子基板１４
ａ，１４ｂが所定の状態で積層配置される。また、各シ
ールドケース２３，２４，１２ｃが電気的に接続されて
親基板１２の図示しないグランドと同電位になって、子
基板全体がシールドされる。

【００４７】そして、子基板の交換或いは取り外しを行
うときには、上述した手順と逆の手順で分解を行い、対
応する子基板の交換或いは取り外しを行って、同様の手
順で組み付けを行う。

【００４８】このように、子基板の両実装面にシールド
ケースを設け、このシールドケースを子基板を積層配置
する際の接続部とすることによって、ドライバーなどの
工具を用いることなく容易に子基板の着脱を行うことが
できる。このことにより、子基板の交換或いは取り外し
の作業性が大幅に向上する。その他の作用及び効果は上
述した実施形態と同様である。

【００４９】なお、本実施形態においては積層する子基
板側の接続部兼用シールドケースと、積層される子基板
側の基板用シールドケースとを嵌合によって接続するよ
うにしているが、図８に示すように例えば接続部兼用シ
ールドケース２４の側面部に弾性変形する弾性係合部と
なる凸部２４ａを設け、基板用シールドケース２３に前
記凸部２４ａが係合する係合穴２３ｂを設けて、接続部
兼用シールドケース２４と基板用シールドケース２３と
を弾性力によって係合する構成にしてもよい。

【００５０】図９及び図１０は前記第３実施形態の変形
例であり、図９は子基板の構成を説明する図、図１０は
子基板の親基板への組み付け状態を示す図である。

【００５１】図９に示すように本実施形態においては、
前記図６に示した子基板の裏側実装面に設けた接続部兼
用シールドケース２４を設けることなく、雌コネクタＦ
１３を露出させている。そして、前記基板用シールドケ
ース２３の高さ寸法を子基板を積層配置する際の所定間
隔となるように設定してある。また、子基板１４の裏面
には前記接続部兼用シールドケース２４や後述する親基
板用シールドケース１２ｄが当接するＧＮＤパターン２
５ａが設けられている。つまり、本実施形態においては
子基板の表側実装面に設けた基板用シールドケース２３
及び基板接続コネクタ１３を基板配置手段としている。

【００５２】つまり、本実施形態の子基板１４ａ，１４
ｂ，１４ｃは、基板の表側実装面にのみシールドケース
を設けた１シールドケース基板として構成してある。

【００５３】また、図１０に示すように親基板１２には
接続コネクタ１２ｂが設けられるとともに、前記子基板
１４の裏面に設けられたＧＮＤパターン２５ａに当接す
る前記接続部兼用シールドケース２４と略同形状でコネ
クタ接続用開口を形成した親基板用シールドケース１２
ｄがビス、半田等の固定部材によって固設されている。
その他の構成は前記第３実施形態と同様であり、同部材
には同符合を付して説明を省略する。

【００５４】上述のように構成したことにより、組立て
時、仕様に適する１シールドケース基板として構成され
た例えば子基板１４ａ，１４ｂを用意し、まず子基板１
４ａに設けられている雌コネクタＦ１３ａをコネクタ接
続用開口を通して親基板１２の接続コネクタ１２ｂに接
続する。このことによって、子基板１４ａが親基板１２
に配置される。

【００５５】続いて、子基板１４ｂを子基板１４ａに積
層するため、子基板１４ｂの雌コネクタＦ１３ｂをコネ
クタ接続用開口２３ａを通して子基板１４ａに設けられ
ている雄コネクタＭ１３ａに接続する。

【００５６】このことにより、図１０に示すように、親
基板１２に子基板１４ａ，１４ｂが所定の状態で積層配
置される。また、各シールドケース２３は、ＧＮＤパタ
ーン２５ａを介して電気的に接続され、親基板１２の図
示しないグランドと同電位になって子基板全体がシール
ドされる。

【００５７】そして、子基板の交換或いは取り外しを行
うときには、上述した手順と逆の手順で分解を行い、対
応する子基板の交換或いは取り外しを行って、同様の手
順で組み付けを行う。

【００５８】このように、本実施形態においては子基板
の表側実装面にのみシールドケースを設けて、つまりシ
ールドケースを１つ減らして前記第３実施形態と同様の
作用及び効果を得ることができる。

【００５９】図１１及び図１２は本発明の第４実施形態
にかかり、図１１は子基板の親基板への組み付けを説明
する図、図１２は子基板を親基板に組み付けた状態を示
す図である。

【００６０】なお、図１１（ａ）は積層状態の子基板を
親基板に配置した状態を示す図、図１１（ｂ）は図１１
（ａ）の矢印Ｂ方からの矢視図である。

【００６１】図１１に示すように本実施形態の基板配置
手段は、前記子基板１４ａ，１４ｂ，１４ｃを全て或い
は１つ又は２つ配置するため断面形状が略Ｌ字形状の一
対の基板保持固定部材２６の対向する側面に、積層され
た状態の子基板１４ａ，１４ｂ，１４ｃを保持するため
の基板保持部２６ａが所定間隔で例えば３つの子基板を
保持可能なように親基板１２の平面に対して平行に突出
している。

【００６２】前記基板保持固定部材２６の取付け部２６
ｂには固定ネジ２７が挿通配置される長孔２６ｃが形成
されており、前記固定ネジ２７を緩めた状態にしておく
ことによって前記基板保持固定部材２６が矢印に示す方
向にスライド移動する構成になっている。

【００６３】一方、親基板１２には前記子基板の雌コネ
クタが接続される接続コネクタ１２ｂが設けられるとと
もに、前記基板保持固定部材２６を所定位置に螺合固定
するための前記固定ネジ２７と螺合する雌ネジ部１２ｅ
が複数、所定位置に形成されている。

【００６４】なお、前記基板保持固定部材２６は金属部
材であり、前記子基板１４ａ，１４ｂ，１４ｃの前記基
板保持部２６ａとの表側の当接部にはＧＮＤパターン２
５ｂが設けられており、このＧＮＤパターン２５ｂに基
板保持部２６ａが当接することによって親基板１２の図
示しないグランドと導通状態になる構成になっている。

【００６５】ここで、子基板１４ａ，１４ｂ，１４ｃの
親基板１２への組付けを説明する。まず、組立て時、仕
様に適する例えば子基板１４ａ，１４ｂ，１４ｃを用意
するとともに、固定ネジ２７を緩めた状態にして基板保
持固定部材２６を最も矢印ｂ側に位置させて子基板配置
状態にしておく。

【００６６】次に、子基板１４ａ，１４ｂ，１４ｃの各
基板接続コネクタ１３である雄コネクタと雌コネクタと
を接続するとともに、親基板１２の接続コネクタ１２ｂ
に子基板１４ｃの雌コネクタＦ１３ｃを接続する。この
ことによって、親基板１２上には親基板面から順に子基
板１４ｃ，１４ｂ，１４ａが積層配置される。

【００６７】次いで、前記基板保持固定部材２６を矢印
ａ側に移動させていく。すると、それぞれの子基板１４
ｃ，１４ｂ，１４ａの両端部の表側面に基板保持固定部
材２６に形成されている基板保持部２６ａが配置され、
この状態で固定ネジ２７を締め込むことによって図１２
に示すように一対の基板保持固定部材２６によって子基
板１４ａ，１４ｂ，１４ｃが親基板１２上に安定的に配
置固定される。

【００６８】そして、子基板の交換或いは取り外しを行
うときには、上述した手順と逆の手順で分解を行い、子
基板の交換或いは取り外しを行った後に、同様の組立て
手順で組み付けを行う。

【００６９】このように、複数の子基板を基板接続コネ
クタで電気的に接続し、一対の基板固定部材に形成され
ている積層された子基板に対応する基板保持部でそれぞ
れの子基板を保持することによって、基板固定部材をス
ライド移動させるだけの簡単な作業で子基板の交換或い
は取り外し等を行うことができる。

【００７０】なお、前記基板保持部２６ａの基板保持面
先端部に図１３に示すような斜面２６ｄを形成すること
によって、前記基板保持固定部材２６をスライド移動さ
せたとき子基板端部の表側面に基板保持部がスムーズに
配置される。

【００７１】また、前記基板保持固定部材２６を弾性を
有する金属部材又は樹脂部材、ゴム部材などの弾性部材
で形成し、図１４の他の構成の基板保持固定部材で子基
板を親基板に組み付けた状態を示す図に示すように基板
保持固定部材２６の上端部に適度に突出した把持部２６
ｅを設け、この基板保持固定部材２６を親基板１２に長
孔２６ｃを形成することなく、固定ネジ２７で固定して
おく。

【００７２】このことによって、図１５の基板保持固定
部材の作用を示す図のように把持部２６ｅを持って基板
保持固定部材２６を矢印に示すように外側に曲げること
によって、子基板１４ａ，１４ｂ，１４ｃの端部から対
応する基板保持部２６ａが外れて、必要な子基板の装着
及び交換、取り外しを工具等を用いることなく容易に行
うことができる。

【００７３】図１６は本発明の第５実施形態にかかる子
基板の親基板への組み付け状態を示す図である。図に示
すように本実施形態においては基板配置手段を、保持固
定部２８とこの保持固定部２８に一端部が固定され、他
端部を親基板１２に固定した弾性部材である固定用スプ
リング２９とで構成している。

【００７４】前記保持固定部２８は、子基板着脱の際術
者が把持する把持部２８ａと、子基板に形成されている
後述する固定用孔３２に取り付けられるフック部２８ｂ
と、固定用スプリング２９が固定される固定部本体２８
ｃとで構成されている。そして、前記子基板１４ａ，１
４ｂ，１４ｃの所定位置には前記保持固定部２８のフッ
ク部２８ｂが配置される貫通孔である固定用孔３２が複
数形成されている。なお、前記固定用スプリング２９
は、親基板１２の所定位置に複数配置されている。

【００７５】一方、前記親基板１２には子基板１４の雌
コネクタが接続される接続コネクタ１２ｂが設けられる
とともに、積層状態の子基板１４ｃ，１４ｂ，１４ａの
うち最下層に位置する子基板１４ｃを所定高さに位置決
め配置する子基板支持柱１２ｆが複数、所定位置に立設
している。なお、前記子基板支持柱１２ｆの先端部には
前記固定用孔３２に係入配置される凸部が形成されてい
る。その他の構成は上述した実施形態と同様であり、同
部材には同符合を付して説明を省略する。

【００７６】ここで、子基板１４ａ，１４ｂ，１４ｃの
親基板１２への組付けを説明する。まず、組立て時、仕
様に適する例えば子基板１４ａ，１４ｂ，１４ｃを用意
し、各子基板１４ａ，１４ｂ，１４ｃの各基板接続コネ
クタ１３である雄コネクタと雌コネクタとを接続すると
ともに、親基板１２の接続コネクタ１２ｂに子基板１４
ｃの雌コネクタＦ１３ｃを接続する。このことによっ
て、親基板１２上には親基板面から順に子基板１４ｃ，
１４ｂ，１４ａが積層配置される。

【００７７】次に、積層状態の子基板１４ｃ，１４ｂ，
１４ａの最上層に位置する子基板１４ａの固定用孔３２
に保持固定部２８のフック部２８ｂを配置する。このこ
とによって、固定用スプリング２９の積層状態の子基板
１４ａ，１４ｂ，１４ｃを親基板１２側に押圧するよう
に働く付勢力によって、子基板１４ａ，１４ｂ，１４ｃ
が安定的に配置固定される。

【００７８】そして、子基板の交換或いは取り外しを行
うときには、上述した手順と逆の手順で分解を行い、子
基板の交換或いは取り外しを行った後に、同様の組立て
手順で組み付けを行う。このことにより、上述した実施
形態と同様の作用及び効果を得ることができる。

【００７９】なお、上述した保持固定部２８にはフック
部２８ｂを１つだけ設ける構成を示しているが、図１７
に示すように保持固定部２８にフック部２８ｂを複数設
け、これらフック部２８ｂを積層状態の子基板の対応す
る固定用孔３２に配置する構成にしてもよい。

【００８０】ところで、図１８に示すように積層状態の
複数の子基板１４，…，１４と、リアパネル６３に設け
られている各入出力端子３３，…，３３とを接続するた
め、シールドケース３４に各子基板１４，…，１４に対
応する基板コネクタ３５，…，３５を設ける。このと
き、基板コネクタ３５，…，３５をリアパネル６３側の
側面に設けるとともに、前記リアパネル６３に配置する
各入出力端子３３，…，３３を前記基板コネクタ３５に
対向させて設ける。

【００８１】このことによって、各基板コネクタ３５，
…，３５と各入出力端子３３，…,３３とをハーネス３
６を介して接続したり、基板コネクタ３５を直接、対応
する入出力端子３３に接続する。このことにより、子基
板と入出力端子との接続を容易に行うことができる。そ
して、この構成は、上述したどの実施形態にも適用可能
である。

【００８２】図１９は本発明の第６実施形態にかかる子
基板の親基板への組み付け状態を示す図である。図に示
すように本実施形態においては、追加する子基板１４を
積層配置するのではなく親基板１２に立設させた状態で
並べて配置するようになっている。

【００８３】このため、親基板１２には複数の子基板１
４を配置することを可能にする複数の子基板接続用コネ
クタ５１が所定の間隔で設けられている。また、親基板
１２に配置されるそれぞれの子基板１４には親基板１２
に設けられた前記子基板接続用コネクタ５１に接続され
るインターフェースが例えば基板下端部に設けられ、基
板上端部には基板コネクタ５２が設けられている。さら
に、親基板１２に配置された複数の子基板１４を被うよ
うに配置されるシールドケース５３の天面には前記子基
板１４の基板上端部に設けた前記基板コネクタ５２と接
続される接続コネクタ５４が設けられている。この接続
コネクタ５４は、シールドケース内部側及び外部側に接
続部を有しており、内側接続部５４ａには前記基板コネ
クタ５２が接続され、外側接続部５４ｂには各入出力端
子５５，…，５５と接続されるハーネス５６の一端部が
接続されるようになっている。

【００８４】そして、前記シールドケース５３は、ビス
５７によって親基板１２に固定されるようになってい
る。そして、このシールドケース５３を親基板１２にビ
ス固定した状態のとき、前記親基板１２の子基板接続用
コネクタ５１と子基板１４のインターフェースとが接続
状態になるとともに、基板コネクタ５２と接続コネクタ
５４の内側接続部５４ａとが接続状態になって、前記子
基板１４が親基板１２の所定位置に立設した状態にな
る。

【００８５】そして、組立て時には、親基板１２のコネ
クタ５１に、必要な子基板１４を接続し、シールドケー
ス５３を被せると同時に子基板１４の基板コネクタ５２
に、シールドケース５３の内側接続部５４ａを接続し、
このシールドケース５３をビス５７で固定する。このこ
とによって、それぞれの子基板１４が安定的に親基板上
に立設した状態で固定配置される。その後、各外側接続
部５４ｂと各入出力端子５５とをハーネス５６を介して
接続する。

【００８６】そして、子基板の交換或いは取り外しを行
うときには、上述した手順と逆の手順で分解を行い、子
基板の交換或いは取り外しを行った後に、同様の組立て
手順で組み付けを行う。このことにより、上述した実施
形態と同様の作用及び効果を得ることができる。

【００８７】このように、子基板と入出力端子とをハー
ネスによって直接接続することにより、親基板上に子基
板の入力側又は出力側どちらかのパターンが不要とな
り、子基板のコストダウン及び小型化を図ることができ
る。

【００８８】また、シールドケースにハーネスを通すた
めの貫通孔が不要になるのでシールド効果が損なわれる
ことを防止することができる。

【００８９】なお、各コネクタ５１，５２，５４を、子
基板１４の備えるそれぞれの機能に応じて専用として構
成するようにしてもよいし、各コネクタ５１，５２，５
４毎にそれぞれ同形状で構成するようにしてもよい。ま
た、前記ハーネス５６もそれぞれの子基板毎に専用のも
のとしてもよいし、最も長さを必要とするものを標準と
して全て共通にしてもよい。

【００９０】尚、本発明は、以上述べた実施形態のみに
限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲
で種々変形実施可能である。

【００９１】［付記］以上詳述したような本発明の上記
実施形態によれば、以下の如き構成を得ることができ
る。

【００９２】（１）主機能を備えた親プリント回路基板
と、この親プリント回路基板に電気的に接続され、ユー
ザーニーズに応じた追加機能を有する子プリント回路基
板と、これら回路基板の電磁ノイズ発生部を覆うように
配置されて電磁シールドを行うシールドケースとを機器
筐体内に内蔵した医用電気機器において、前記子プリン
ト回路基板を複数設けるとき、この子プリント回路基板
に子プリント回路基板同士を電気的に接続した状態で積
層する基板接続コネクタを設けるとともに、前記親プリ
ント回路基板に前記子プリント回路基板に設けた基板接
続コネクタが接続される接続部を設け、前記基板接続コ
ネクタによって積層された複数の子プリント回路基板を
所定間隔で親プリント回路基板に配置する基板配置手段
を設けた医用電気機器。

【００９３】（２）前記基板配置手段を絶縁部材で構成
した付記１記載の医用電気機器。

【００９４】（３）前記基板配置手段を金属部材で構成
した付記１記載の医用電気機器。

【００９５】（４）前記絶縁部材は、樹脂材料又はゴム
材料である付記２記載の医用電気機器。

【００９６】（５）前記基板配置手段は、子プリント回
路基板の端部が係合する係合溝を所定間隔で複数有する
基板固定部材及び前記子プリント回路基板を係合溝に配
置した状態の基板固定部材を保持する親プリント回路基
板に固設されるシールドケースである付記１記載の医用
電気機器。

【００９７】（６）前記基板配置手段は、親プリント回
路基板に立設する基板固定用円柱であり、この基板固定
用円柱の外周面に子プリント回路基板を保持する凸部を
所定間隔で複数設けた付記１記載の医用電気機器。

【００９８】（７）前記子プリント回路基板に前記基板
固定用円柱に係入する貫通孔を形成する一方、前記基板
固定用円柱に前記貫通孔が前記凸部を通過するように凸
部の径寸法を小径に変化させるための割り溝を形成した
付記６記載の医用電気機器。

【００９９】（８）前記基板固定用円柱に長手方向略全
長にわたるピン穴を形成し、このピン穴に係入されて前
記凸部の径寸法が小径に変化することを規制する規制部
材を挿入配置する付記７記載の医用電気機器。

【０１００】（９）前記基板配置手段は、子プリント回
路基板の表側実装面に設けた基板接続コネクタに対向す
る開口を有する箱体と、子プリント回路基板の裏側実装
面に設けた枠体と、親プリント回路基板に設けた接続枠
とシールド枠とを兼ねる兼用枠体とであり、前記子プリ
ント回路基板どうしの接続を箱体と枠体との嵌合によっ
て行い、子プリント基板と親プリント回路基板との接続
を枠体を兼用枠体に嵌合させて行う付記１記載の医用電
気機器。

【０１０１】（１０）前記親プリント回路基板に設けた
兼用枠体をグランドに導通させた付記９記載の医用電気
機器。

【０１０２】（１１）前記箱体と枠体とを弾性係合部に
よって固定する付記９記載の医用電気機器。

【０１０３】（１２）前記基板配置手段は、前記基板接
続コネクタ及び子プリント回路基板の表側実装面に設け
た基板接続コネクタに対向する開口を有する所定高さ寸
法に設定した箱体である付記１記載の医用電気機器。

【０１０４】（１３）前記子プリント回路基板の裏側実
装面に前記箱体に当接するＧＮＤパターンを設けた付記
１２記載の医用電気機器。

【０１０５】（１４）前記基板配置手段は、親プリント
回路基板に固定可能で、基板接続コネクタを接続して積
層状態の子プリント回路基板の表側実装面を保持する所
定間隔で基板保持部を設けた基板保持固定部材である付
記１記載の医用電気機器。

【０１０６】（１５）前記基板保持固定部材は、親プリ
ント回路基板上をスライド移動して子プリント回路基板
配置状態と子プリント回路基板固定状態とに変化する付
記１４記載の医用電気機器。

【０１０７】（１６）前記基板保持固定部材は弾性部材
であり、この弾性部材を弾性変形させた状態で子プリン
ト回路基板の取付け又は交換を行う付記１５記載の医用
電気機器。

【０１０８】（１７）前記基板配置手段は、親プリント
回路基板に一端部を固設した弾性部材と、この弾性部材
の他端部に設けたフック部とを有する複数の弾性固定部
である付記１記載の医用電気機器。

【０１０９】（１８）前記子プリント回路基板の所定位
置に前記フック部が係入する貫通孔を形成した付記１７
記載の医用電気機器。

【０１１０】（１９）前記フック部は、少なくとも最上
層に積層された子プリント回路基板の貫通孔に係合する
付記１７記載の医用電気機器。

【０１１１】（２０）主機能を備えた親プリント回路基
板と、この親プリント回路基板に電気的に接続され、ユ
ーザーニーズに応じた追加機能を有する子プリント回路
基板と、これら回路基板の電磁ノイズ発生部を覆うよう
に配置されて電磁シールドを行うシールドケースとを機
器筐体内に内蔵した医用電気機器において、前記子プリ
ント回路基板を複数設けるとき、この子プリント回路基
板の上端部及び下端部に接続部を設ける一方、前記親プ
リント回路基板に前記下端部の接続部との被接続部を複
数設け、前記シールドケースに前記上端部の接続部との
被接続部を複数設けた医用電気機器。

【０１１２】（２１）前記シールドケースに設けた被接
続部には入出力端子から延出するハーネスが接続される
付記２０記載の医用電気機器。

【０１１３】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ユ
ーザーの望む仕様の子プリント回路基板の追加又は取り
外しを容易に行えるコンパクトな医用電気機器を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１ないし図３は本発明の第１実施形態にかか
り、図１は内視鏡システムの構成を説明する図

【図２】ビデオプロセッサの概略構成を説明する図

【図３】子プリント回路基板の親プリント回路基板への
組み付け状態を示す図

【図４】図４及び図５は本発明の第２実施形態にかか
り、図４は子基板を配置する基板固定用円柱の構成を説
明する図

【図５】子基板の親基板への組み付け状態を示す図

【図６】図６及び図７は本発明の第３実施形態にかか
り、図６は子基板の構成を説明する図

【図７】子基板の親基板への組み付け状態を示す図

【図８】接続部兼用シールドケースと基板用シールドケ
ースとを弾性係合した状態を示す図

【図９】図９及び図１０は前記第３実施形態の変形例で
あり、図９は子基板の構成を説明する図

【図１０】子基板の親基板への組み付け状態を示す図

【図１１】図１１及び図１２は本発明の第４実施形態に
かかり、図１１は子基板の親基板への組み付けを説明す
る図

【図１２】子基板を親基板に組み付けた状態を示す図

【図１３】基板保持部の他の形成例を示す図

【図１４】他の構成の基板保持固定部材で子基板を親基
板に組み付けた状態を示す図

【図１５】基板保持固定部材の作用を示す図

【図１６】本発明の第５実施形態にかかる子基板の親基
板への組み付け状態を示す図

【図１７】保持固定部の他の構成例を示す図

【図１８】積層状態の複数の子基板と、リアパネルに設
けられている各入出力端子との接続例を説明する図

【図１９】本発明の第６実施形態にかかる子基板の親基
板への組み付け状態を示す図

【符号の説明】

１２…親基板 １３…基板接続コネクタ Ｍ１３（Ｍ１３ａ，Ｍ１３ｂ，Ｍ１３ｃ）…雄コネクタ Ｆ１３（Ｆ１３ａ，Ｆ１３ｂ，Ｆ１３ｃ）…雌コネクタ １４（１４ａ，１４ｂ，１４ｃ）…子基板 １６…シールドケース ２０…基板固定部材 ２０ａ…スリット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 清水 正己 東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号 オリ ンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 棚橋 史典 東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号 オリ ンパス光学工業株式会社内 Ｆターム(参考） 4C061 AA00 BB00 CC00 DD00 JJ06 JJ15 5E321 AA01 BB44 CC22 GG05 5E344 AA01 AA19 BB06 CD18 DD07 EE07 EE30

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 主機能を備えた親プリント回路基板と、
   この親プリント回路基板に電気的に接続され、ユーザー
   ニーズに応じた追加機能を有する子プリント回路基板
   と、これら回路基板の電磁ノイズ発生部を覆うように配
   置されて電磁シールドを行うシールドケースとを機器筐
   体内に内蔵した医用電気機器において、 前記子プリント回路基板を複数設けるとき、この子プリ
   ント回路基板に子プリント回路基板同士を電気的に接続
   した状態で積層する基板接続コネクタを設けるととも
   に、前記親プリント回路基板に前記子プリント回路基板
   に設けた基板接続コネクタが接続される接続部を設け、 前記基板接続コネクタによって積層された複数の子プリ
   ント回路基板を所定間隔で親プリント回路基板に配置す
   る基板配置手段を設けたことを特徴とする医用電気機
   器。