JPH07264454A - 小型カメラ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 カメラコントロールユニットを必要としない
筒形の小型カメラを提供すること。 【構成】 １は撮像素子に被写体を結像させる結像レン
ズを収納している鏡筒、３はＣＣＤ２等が実装されてい
るＣＣＤ基板、４は基板間に挟持されて基板の接点９間
の電気的接続を行うリング状ゴムコネクタ、６はＣＣＤ
２よりの出力信号を信号処理するＤＳＰ５等が実装され
ている信号処理基板、８はＣＣＤ２を駆動するパルス等
を出力する駆動ＩＣ７と回路部品とからなるＣＣＤの駆
動回路および発振回路とが実装されているＣＣＤ駆動基
板、１０はケーブル基板、１２はＣＰＵ１１等が実装さ
れているＣＰＵ基板、１３は鏡筒１にねじ込まれると共
に、基板３，６，８，１０，１２および各基板間に配置
されているリング状ゴムコネクタ４を収納するケースで
ある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、筒状の親指程度の大き
さでありながら、カメラコントロールユニットを必要と
しない小型カメラに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】カメラは通常多くの電子回路を有してい
るため、親指程度の大きさの小型カメラするには、図１
０に示すようにカメラヘッド１０１とカメラコントロー
ルユニット（ＣＣＵ）１０３とに分離された２ピースの
形態とされている。この場合、カメラヘッド１０１は撮
像素子であるＣＣＤとわずかな電子部品のみで構成され
ており、ＣＣＤの駆動信号はＣＣＵ１０３から長い多芯
同軸ケーブル１０２を介してカメラヘッド１０１に供給
されており、ＣＣＤの出力信号等は長い多芯同軸ケーブ
ル１０２を介してＣＣＵ１０３に供給されている。そし
て、ＣＣＵ１０３において、供給されたＣＣＤの出力信
号の信号処理を行い、ビデオ信号に変換している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
たようにＣＣＵ１０３はＣＣＤの出力信号の信号処理を
行っていることから、小型カメラであってもＣＣＵ１０
３にはある程度の大きさを必要とするという問題点があ
った。さらに、ＣＣＤの駆動信号のように高速のパルス
信号を複数系統伝送するケーブルは、各信号毎にシール
ドする必要があり、カメラヘッド１０１とＣＣＵ１０２
とを接続するケーブルは多芯の同軸ケーブルとする必要
がある。このため、高価なケーブルになるという問題点
があった。

【０００４】また、カメラヘッドとＣＣＵとを一体化す
ると、前記問題は解消するが、電子回路を従来の実装技
術を用いてプリント基板に実装すると、親指程度の大き
さにすることができないという問題点がある。しかも、
カメラ回路を高密度に実装すると、映像回路に対しクロ
ック等のかぶりを生じ、画像のＳ／Ｎ比が劣化するよう
になる。これは、一枚の基板に多くの部品を載せ、多層
基板を用いて配線すると、映像回路の信号線とそれ以外
のパルス等の信号線が交差・接近することにより、映像
信号に対する悪影響が出やすくなるためである。

【０００５】そこで、本発明はカメラコントロールユニ
ットを必要としない筒形の小型カメラを提供することを
目的としている。さらに、本発明は、高密度にカメラ回
路を実装したにもかかわらず映像信号に悪影響を与えな
い小型カメラを提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の小型カメラは、撮像素子に被写体を結像さ
せるレンズを内蔵する鏡筒と、この鏡筒に嵌合するケー
スとからなる小型カメラにおいて、前記ケースの断面形
状とほぼ等しい形状の複数枚の基板に、前記撮像素子、
信号処理回路、前記撮像素子を駆動する駆動回路等のカ
メラとして必要なカメラ回路を分割して実装し、前記カ
メラ回路が組み込まれた前記複数枚の基板間にリング状
接続部材を挟持するようにして、前記複数の基板を積み
重ねて前記ケース内に収納し、前記リング状接続部材に
より、前記複数枚の基板間の電気的接続を行うようにし
たものである。

【０００７】さらに、本発明の小型カメラは、前記ケー
スの断面形状が円形とされていると共に、前記ケースの
内面に凸状あるいは凹状の係合部を前記ケースの全長に
亘って有しており、前記複数枚の基板を前記ケースに収
納した時に、前記係合部に係合する凹状あるいは凸状の
被係合部が、前記複数枚の基板に設けられているように
したもの、あるいは、前記ケースの断面形状が円形とさ
れていると共に、前記ケースの内面に円周と交差する方
向に第１平坦部を前記ケースの全長に亘って設け、前記
複数枚の基板の外周縁に、前記ケースに収納された時に
前記平坦部に係合する第２平坦部を形成するようにした
ものである。

【０００８】また、本発明の小型カメラは、前記複数枚
の基板の一面に前記リング状接続部材の内径より大きい
径のグランドパターンが設けられるようにしたもの、あ
るいは、前記撮像素子からのアナログ信号を処理する信
号処理回路と、この信号処理回路により信号処理された
アナログ信号をデジタル信号に変換するアナログ／デジ
タル変換器とを、前記撮像素子が設けられている基板の
次に積み重ねられる基板に実装するようにしたものであ
る。

【０００９】

【作用】本発明によれば、基板を積み重ねてケース内に
収納するようにしたので、カメラコントロールユニット
を必要としないと共に、撮像素子等を駆動するパルス等
を伝送する必要がないので、高価な多芯同軸ケーブルを
必要としない筒形の小型カメラとすることができる。ま
た、リング状の接続部材により基板間の接続を行うと共
に、そのスペース内に回路部品を納めることができるた
め、スペースを有効に利用し小型化を実現することがで
きる。

【００１０】さらに、ケース全長に亘り係合部をケース
内面に設けることにより、基板の位置決めを容易に行う
ことができるため、接点の位置合わせを行うことなく組
立を容易に行うことができる。そして、グランドパター
ンにより映像信号への悪影響を防止することができると
共に、回路部品の放熱を行うこともできる。さらにま
た、撮像素子からの信号処理を行う回路を実装した基板
を、撮像素子を実装した基板に近接して配置したため、
撮像素子からの高インピーダンス源よりの信号を短距離
で伝送でき、ノイズの影響を受けにくくすることができ
る。

【００１１】

【実施例】本発明の小型カメラの全体を展開した図を図
１に示す。この図において、１は撮像素子に被写体を結
像させる結像レンズを収納している鏡筒、２は撮像素子
であるＣＣＤ、３はＣＣＤ２等が実装されているＣＣＤ
基板、４は基板間に挟持されて基板間を所定の間隔で対
向させると共に、基板間の電気的接続を行うリング状ゴ
ムコネクタ、５はＣＣＤ２よりの出力信号を信号処理す
るデジタル・シグナル・プロセッサ（ＤＳＰ）、６はＤ
ＳＰ５等が実装されている信号処理基板、７はＣＣＤ２
を駆動するパルス等を出力する駆動ＩＣ、８は駆動ＩＣ
７と回路部品とからなるＣＣＤの駆動回路および発振回
路とが実装されているＣＣＤ駆動基板である。なお、各
基板に実装されているＤＳＰ，ＣＰＵ等のＩＣはチップ
そのもの、あるいはフリップチップ実装などにより、わ
ずかな面積で基板に実装されている。

【００１２】また、９は各基板に設けられリング状ゴム
コネクタ４により接続される接点、１０は電源を供給し
たり、ビデオ信号を送るケーブル１４が接続されている
ケーブル基板、１１はシステムコントローラの作用を行
うマイクロコンピュータ（ＣＰＵ）、１２はＣＰＵ１１
等が実装されているＣＰＵ基板、１３は基板３，６，
８，１０，１２および各基板間に配置されているリング
状ゴムコネクタ４が収納されると共に、鏡筒１にねじ込
まれるケース１３、１４はビデオ信号をモニター等に伝
送すると共に、電源をカメラに供給するケーブルであ
る。

【００１３】なお、リング状ゴムコネクタ４はコネクタ
の面に対し垂直方向にのみ導通する手段をその全面に有
しており、この導通手段が各基板に設けられている接点
９に接触されることにより、各基板間が電気的に接続さ
れている。そこで、リング状ゴムコネクタ４の構造を図
３に示す。この図において、２８は非導電性ゴムであ
り、２９は金属線である。この図に示すようにリング状
ゴムコネクタ４は、リング状の非導電性ゴム２８の中
に、リングの面に対し垂直方向に多数の金属線２９が入
っており、隣接する金属線２９同士は非導電性ゴム２８
により絶縁されている。このように構成されたリング状
ゴムコネクタ４を、各基板に設けられた対応する接点９
で挟むことにより、接点９間の導通が図られるようにな
る。

【００１４】次に、回路部品が設けられた各基板をケー
ス１３内に収納した断面図を図２に示す。この図におい
て、鏡筒１内に収納された結像レンズ１５により撮影さ
れる被写体が、ＣＣＤ基板３に実装されているＣＣＤ２
上に結像される。このＣＣＤ２上に結像された被写体の
画像がＣＣＤ２により電気信号に変換されて、この変換
されたＣＣＤ２より出力されるアナログビデオ信号が、
ＣＣＤ基板３に後置されている信号処理基板６にリング
状ゴムコネクタ４を介して供給される。

【００１５】この信号処理基板６においてアナログビデ
オ信号がデジタル信号に変換され、さらにＤＳＰ５によ
り信号処理されて、いくつかのリング状ゴムコネクタ４
を介して最後に位置するケーブル基板１０に送られる。
このケーブル基板１０にはケーブル１４が接続されて、
ケーブル１４を介してビデオ信号がモニター等に送られ
ている。また、信号処理基板６の後ろには、リング状ゴ
ムコネクタ４を介してＣＣＤ２を駆動するＣＣＤ駆動基
板８が配置されており、さらに、リング状ゴムコネクタ
４を介してシステムコントローラであるＣＰＵ１１が実
装されたＣＰＵ基板１２が配置されている。

【００１６】なお、１６はＣＣＤ基板３を固定する固定
リングであり、精度よく作成されているため、固定リン
グ１６により結像レンズ１５とＣＣＤ２とのバックフォ
ーカスが決められている。また１７はケーブル基板を固
定する固定リングであり、固定リング１６と固定リング
１７との間に各基板といくつかのリング状ゴムコネクタ
４を挟持している。この場合、リング状ゴムコネクタ４
には弾力があり、各基板とリング状ゴムコネクタ４とを
重ねた厚さより固定リング１６と固定リング１７ででき
る間隔をわずかに狭くすることにより、リング状ゴムコ
ネクタ４がつぶされ各基板に設けられている接点９との
接触を良好に保つことができる。また、各基板に実装さ
れている回路部品は、リング状ゴムコネクタ４と各基板
との間に形成されるスペース内に収納されるようになさ
れている。

【００１７】さらに、図２からわかるようにＣＣＤ２が
実装されたＣＣＤ基板３の後ろ側にＤＳＰ５を実装した
信号処理基板６が配置されている。このため、ＣＣＤ２
からの微弱でインピーダンスの高いアナログの出力信号
を短い距離で伝送することができ、ノイズの影響を受け
にくくすることができる。そして、基板間の導通を取っ
ているリング状ゴムコネクタ４は前記第３図のような構
成とされているが、一方向の導通を取れる導電部材であ
れば、この導電部材をリング状ゴムコネクタ４に替えて
用いるようにしてもよい。

【００１８】ところで、リング状ゴムコネクタ４を用い
て導通を取るには、各基板に設けられている接点９が、
重ねられる基板に設けられている接点９と向かい合って
いる必要がある。しかしながら、前記図１に示すように
各基板が円形形状とされていると、そのままではケース
１３内に収納した時に回転するおそれがあるため、接点
９同士を正確に向かい合わせることが困難である。そこ
で、本発明は円形形状の基板の位置決め手段を設けるよ
うにしてある。図４に位置決め手段の一例を示すが、こ
の図は信号処理基板６の部分を例に挙げて示している。

【００１９】この図の（ａ）にケース１３内に信号処理
基板６を収納した正面図を示し、同図（ｂ）にケース１
３内に信号処理基板６を収納した斜視図を示し、これら
の図を参照しながら説明する。ケース１３内にはＤＳＰ
５を実装した信号処理基板６が収納されており、さらに
ケース１３の内面には全長に亘り三角状の突部２０が設
けられている。そして、この突部２０に係合する三角状
の切込が信号処理基板６の所定位置に形成されている。
従って、ケース１３内に信号処理基板６を収納する場合
には、信号処理基板６に形成された三角状の切り込みを
ケース１３に設けた三角状の突部２０に係合しなければ
収納できないため、収納する時に自動的に信号処理基板
６のケース１３に対する回転位置が決定される。これに
より、信号処理基板６の外周近傍に複数設けられた接点
９の位置決めを行うことができる。

【００２０】なお、前記三角状の切り込みは信号処理基
板６のみではなく、ＣＣＤ基板３、ＣＣＤ駆動基板８お
よびケーブル基板１０にも形成されており、この三角状
の切り込みによりそれぞれの基板に設けられている接点
９の位置決めが行われる。このため、ケース１３内に各
基板を収納することにより各基板に設けられている接点
９同士の位置決めが行われ、対応する接点９間が接続さ
れるようになる。

【００２１】このような位置決め手段は図４に示す構成
に限らず、図５（ａ）〜（ｄ）に示すような構成でもよ
い。ただし、これらの図は基板を収納したケース１３の
正面図である。図５（ａ）はケース１３の内面に三角状
の切り込み２５を全長に亘って設け、この三角状の切り
込み２５に係合する三角状の突起を基板２４の外周縁に
設けるようにしたものである。この構成によっても基板
２４に形成された三角状の突起をケース１３に設けた三
角状の切り込み２５に係合しなければ収納できないた
め、収納時に自動的に基板２４のケース１３に対する回
転位置が決定され、基板２４の外周近傍に複数設けられ
た接点９の位置決めを行うことができる。

【００２２】また同図（ｂ）はケース１３の内面に矩形
状の突起２６を全長に亘って設け、この矩形状の突起２
６に係合する矩形状の切欠きを各基板２４の外周縁に設
けるようにしたものである。この構成によっても基板２
４に形成された矩形状の切欠きをケース１３に設けた矩
形状の突起２６に係合しなければ収納できないため、収
納時に自動的に基板２４のケース１３に対する回転位置
が決定され、基板２４の外周近傍に複数設けられた接点
９の位置決めを行うことができる。

【００２３】さらに、同図（ｃ）はケース１３の内面に
矩形状の切り込み２７を全長に亘り設け、この矩形状の
切り込み２７に係合する矩形状の突起を基板２４の外周
縁に設けるようにしたものである。この構成によっても
基板２４に形成された矩形状の突起をケース１３に設け
た矩形状の切り込み２７に係合しなければ収納できない
ため、自動的に基板２４のケース１３に対する回転位置
が決定され、基板２４の外周近傍に複数設けられた接点
９の位置決めを行うことができる。

【００２４】そして、同図（ｄ）はケース１３の内面の
一部に平坦部２３を全長に亘って設け、この平坦部２３
に係合する平坦部を各基板２４の外周縁に設けるように
したものである。この構成によっても基板２４に形成さ
れた平坦部がケース１３に設けた平坦部２３に一致する
ようにしないと収納できないため、収納時に自動的に基
板２４のケース１３に対する回転位置が決定され、基板
２４の外周近傍に複数設けられた接点９の位置決めを行
うことができる。

【００２５】前記図５（ｄ）に示す位置決め手段を拡大
して図６に示す。ただし、図６の（ａ）は、ケース１３
内に信号処理基板６を収納した正面図であり、同図
（ｂ）にケース１３内に信号処理基板６を収納した斜視
図であり、これらの図を参照しながらさらに説明する。
ケース１３内にはＤＳＰ５を実装した信号処理基板６が
収納されており、さらにケース１３の内面には全長に亘
り平坦部２３が設けられている。そして、この平坦部２
３に係合する平坦部が信号処理基板６の所定位置に形成
されている。従って、ケース１３内に信号処理基板６を
収納する場合には、信号処理基板６に形成された平坦部
をケース１３に設けた平坦部２３に一致するよう信号処
理基板６を回転させて収納しているため、自動的に信号
処理基板６のケース１３に対する回転位置が決定され
る。これにより、信号処理基板６の外周近傍に複数設け
られた接点９の位置決めを行うことができる。

【００２６】なお、前記平坦部２３は信号処理基板６の
みではなく、ＣＣＤ基板３、ＣＣＤ駆動基板８およびケ
ーブル基板１０にも形成されており、この平坦部２３に
よりそれぞれの基板に設けられている接点９の位置決め
が行われる。このため、各基板に設けられている接点９
同士の位置決めが行われ、対応する接点９間が接続され
るようになる。

【００２７】次に、カメラ回路の構成を、各基板の接続
関係を示した図７を参照しながら説明する。図７におい
て、図１に示す符号と同符号の部分は同一の部分を示し
ており、その説明は省略するが、２１はＣＣＤ駆動基板
８に実装されている発振回路、２２はＣＣＤ２出力をサ
ンプリングするサンプリング回路２２である。このカメ
ラ回路の動作を説明すると、ＣＣＤ駆動基板８に実装さ
れた発振回路２１より発生されたクロックは、同じ基板
８に実装されているＣＣＤ駆動ＩＣ７により分周され、
ＣＣＤ２を駆動する各種パルスと信号処理に必要なパル
スが発生される。このうち、ＣＣＤ２を駆動する各種パ
ルスは、ＣＣＤ２が実装されているＣＣＤ基板３に供給
されてＣＣＤ２を駆動している。また、信号処理に必要
なパルスは、サンプリング回路２２およびＤＳＰ５が実
装されている信号処理基板６に供給される。

【００２８】また、ＣＰＵ１１へのクロックは前記ＣＣ
Ｄ駆動基板８で発生され、ＣＰＵ１１が実装されている
ＣＰＵ基板１２へ供給されている。このＣＰＵ１１はシ
ステムコントローラとして、コントロール信号を信号処
理基板６およびＣＣＤ駆動基板８へ供給している。この
ようにして、各基板は動作状態とされるが、ＣＣＤ２よ
り出力されるアナログビデオ信号は信号処理基板６に入
力され、サンプリング回路２２により相関２重サンプリ
ングされて、ノイズが除去されると共に、デジタル信号
に変換される。デジタル信号に変換されたビデオ信号
は、ＤＳＰ５に入力され信号処理が行われる。このＤＳ
Ｐ５にはデジタル／アナログ変換器およびＮＴＳＣ方式
のエンコーダも含まれており、ＤＳＰ５よりの出力信号
としてＲ，Ｇ，Ｂのコンポーネント信号、あるいはＶＢ
Ｓのコンポジット信号などを直接得ることができる。

【００２９】これらの出力信号は、ケーブル基板１０を
経由してケーブル１４よりモニター等へ送られる。な
お、システムコントローラとしてのＣＰＵ１１はケーブ
ル１４を介して通信ができると共に、外部からの制御も
可能とされている。また、カメラ回路の電源はケーブル
１４より供給されており、ケーブル基板１０を経由して
各基板に電源が供給されている。

【００３０】ところで、前記説明したように各基板を接
近して配置すると、映像回路に対しクロック等のかぶり
が生じ、Ｓ／Ｎ比が劣化するおそれがある。そこで、こ
れを解決するための手段を図８を用いて説明する。映像
回路に対しクロック等のかぶりを避けるには、映像回路
をグランドレベルでシールドすればよい。すなわち、各
基板の裏面をグランドパターンとし、さらにリング状ゴ
ムコネクタ４の壁面を利用してシールドするのである。
この構成は、次のようなものである。

【００３１】図８（ａ）において、３１は複数の基板の
うちのいずれか１つの基板であり、９はリング状ゴムコ
ネクタ４を介して向かい合う基板と接続される接点であ
る。さらに、３０は基板３１の裏面に形成されているシ
ールドパターンであり、グランドに接続されている。こ
のシールドパターン３０の径は同図（ｂ）に示すリング
状ゴムコネクタ４の内径より大きくされて、基板３１と
リング状ゴムコネクタ４とを重ねた時にシールドパター
ン３０とリング状ゴムコネクタ４に装着されている金属
線２９とが接触するようにされている。

【００３２】図９に、前記したクロック等のかぶり防止
手段を施した本発明の他の実施例である小型カメラの断
面図を示す。この図において、１は撮像素子に被写体を
結像させる結像レンズ１５を収納している鏡筒、２は撮
像素子であるＣＣＤ、３３はＣＣＤ２等が実装されてい
るＣＣＤ基板、３２は基板間に挟持されて基板間を所定
の間隔で対向させると共に、基板間の電気的接続を行う
リング状ゴムコネクタ、５はＣＣＤ２よりの出力信号を
信号処理するデジタル・シグナル・プロセッサ（ＤＳ
Ｐ）、３４はＤＳＰ５等が実装されている信号処理基
板、７はＣＣＤ２を駆動するパルス等を出力する駆動Ｉ
Ｃ、３５は駆動ＩＣ７と回路部品からなるＣＣＤの駆動
回路および発振回路とが実装されているＣＣＤ駆動基板
である。なお、各基板に実装されているＤＳＰ，ＣＰＵ
等のＩＣはチップそのもの、あるいはフリップチップ実
装などにより、わずかな面積で実装されている。

【００３３】また、９は各基板に設けられリング状ゴム
コネクタ４により接続される接点、３７は電源を供給し
たり、ビデオ信号を送るケーブル１４が接続されている
ケーブル基板、１１はシステムコントローラの作用を行
うマイクロコンピュータ（ＣＰＵ）、３６はＣＰＵ１１
等が実装されているＣＰＵ基板、１３は基板３３，３
４，３５，３６，３７および各基板間に配置されている
リング状ゴムコネクタ３２が収納されると共に、鏡筒１
にねじ込まれるケース１３、１４はビデオ信号を伝送す
ると共に、電源を小型カメラに供給するケーブルであ
る。さらに、３０は基板の裏面に形成されているシール
ドパターンであり、各基板に形成されていると共にグラ
ンドに接続されている。このシールドパターン３０はリ
ング状ゴムコネクタ３２の内径より大きい径とされ、リ
ング状ゴムコネクタ３２に全周に亘り接触している。

【００３４】なお、リング状ゴムコネクタ３２は、前記
図３に示すリング状ゴムコネクタ４と同様にコネクタの
面に対し垂直方向にのみ導通する手段を有している。こ
の導通手段が各基板に設けられている接点９に接触され
ることにより、各基板間が電気的に接続されると共に、
各基板の裏面に形成されているシールドパターン３０に
接触される。このため、リング状ゴムコネクタ３２の内
側の壁面もグランドレベルになり、各基板の周囲はグラ
ンドレベルで包囲されてシールドされるようになる。ま
た、さらに加えてリング状ゴムコネクタ３２の内側の壁
面にグランド導通手段を設けるようにしてもよい。この
ように基板がシールドされることにより、映像回路に対
しクロック等のかぶりを生じるおそれを防止することが
できる。

【００３５】なお、１６はＣＣＤ基板３を固定する固定
リングであり、精度よく作成されているため、固定リン
グ１６により結像レンズ１５とＣＣＤ２とのバックフォ
ーカスが決められている。また１７はケーブル基板を固
定する固定リングであり、固定リング１６と固定リング
１７との間に各基板といくつかのリング状ゴムコネクタ
３２を挟持している。この場合、リング状ゴムコネクタ
３２には弾力があり、各基板とリング状ゴムコネクタ３
２とを重ねた厚さより固定リング１６と固定リング１７
でできる間隔をわずかに狭くすることによい、リング状
ゴムコネクタ３２がつぶされ各基板に設けられている接
点との接触を良好に保つことができる。また、各基板に
実装されている回路部品は、リング状ゴムコネクタ３２
と各基板との間に形成されるスペース内に収納されるよ
うになされている。

【００３６】この小型カメラの動作の概略を説明する
と、鏡筒１内に収納された結像レンズ１５により撮影さ
れる被写体が、ＣＣＤ基板３３に実装されているＣＣＤ
２上に結像される。このＣＣＤ２上に結像された被写体
の画像がＣＣＤ２により電気信号に変換されて、このＣ
ＣＤ２より出力されるアナログビデオ信号が、ＣＣＤ基
板３に後置されている信号処理基板３４にリング状ゴム
コネクタ３２を介して供給される。

【００３７】この信号処理基板３４においてアナログビ
デオ信号がデジタル信号に変換され、さらにＤＳＰ５に
より信号処理されて、いくつかのリング状ゴムコネクタ
３２を介して最後に位置するケーブル基板３７に送られ
る。このケーブル基板３７にはケーブル１４が接続され
て、ケーブル１４を介してビデオ信号がモニター等に送
られている。また、信号処理基板３４の後ろには、リン
グ状ゴムコネクタ３２を介してＣＣＤ２を駆動するＣＣ
Ｄ駆動基板３５が配置されており、さらに、リング状ゴ
ムコネクタ３２を介してシステムコントローラであるＣ
ＰＵ１１が実装されたＣＰＵ基板３６が配置されてい
る。

【００３８】さらに、ＣＣＤ２が実装されたＣＣＤ基板
３３の後ろ側にＤＳＰ５を実装した信号処理基板３４を
配置したので、ＣＣＤ２からの微弱でインピーダンスの
高いアナログの出力信号を短い距離で伝送することがで
き、ノイズの影響を受けにくくするようにしている。な
お、前記シールドパターン３０はプリントされた銅箔で
形成されており熱の導電性にすぐれているため、基板に
実装されたＩＣ等の回路部品の発熱に対する放熱を行う
作用も兼ねている。また、以上の説明においては基板の
形状を円形として説明したが、円形に限らず多角形状と
してもよい。基板の形状を多角形状とすると、前記した
基板の位置決め手段を省略することができる。さらに、
リング状ゴムコネクタの非導電部分は非導電性ゴムで形
成するものと説明したが、これに限らず、例えば柔軟な
プラスチック等の弾性を有する絶縁材を用いて形成して
もよい。

【００３９】

【発明の効果】本発明は以上のように構成されているの
で、カメラ回路を実装した基板を積み重ねてケース内に
収納するようにでき、カメラコントロールユニットを必
要としないと共に、撮像素子等を駆動するパルス等を伝
送する必要がなくなるので、高価な多芯同軸ケーブルを
必要としない筒形の小型カメラとすることができる。ま
た、リング状の接続部材により基板間の接続を行うと共
に、そのスペース内に回路部品を納めることができるた
め、スペースを有効に利用し小型化を実現することがで
きる。

【００４０】さらに、ケース全長に亘り係合部をケース
内面に設けることにより、円形形状の基板の位置決めを
容易に行うことができるため、接点の位置合わせを行う
ことなく組立を容易に行うことができる。そして、基板
に形成したグランドパターンにより映像信号への悪影響
を防止するシールドを行うことができると共に、回路部
品の放熱を行うこともできる。さらにまた、撮像素子よ
り出力されるビデオ信号の信号処理を行う信号処理回路
を実装した基板を、撮像素子を実装した基板に近接して
配置したため、撮像素子からの高インピーダンス源のビ
デオ信号を短距離で伝送でき、ノイズの影響を受けにく
くすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の小型カメラの全体を展開した斜視図で
ある。

【図２】本発明の小型カメラの断面図である。

【図３】リング状ゴムコネクタの構成を示す図である。

【図４】本発明の小型カメラのケース内面に突部を設
け、これに係合する切り込みを基板に設けた構成を示す
図である。

【図５】本発明の小型カメラのケースに対する基板の位
置決めを行ういくつかの手段を示す図である。

【図６】本発明の小型カメラのケース内面に平坦部を設
け、これに係合する平坦部を基板に設けた構成を示す図
である。

【図７】本発明の小型カメラのカメラ回路を説明するた
めの図である。

【図８】基板に形成したシールドパターンとリング状ゴ
ムコネクタとの関係を示す図である。

【図９】シールドを施した本発明の他の実施例の小型カ
メラの断面図である。

【図１０】従来の小型カメラを示す図である。

【符号の説明】

１ 鏡筒 ２ ＣＣＤ ３，３３ ＣＣＤ基板 ４，３２ リング状ゴムコネクタ ５ ＤＳＰ ６，３４ 信号処理基板 ７ ＣＣＤ駆動ＩＣ ８，３５ ＣＣＤ駆動基板 ９ 接点 １０，３７ ケーブル基板 １１ ＣＰＵ １２，３６ ＣＰＵ基板 １３ ケース １４ ケーブル １５ 結像レンズ １６，１７ 固定リング ２０ 突部 ２１ 発振回路 ２２ サンプリング回路 ２３ 平坦部 ２４，３１ 基板 ２５ 三角状切り込み ２６ 矩形状突起 ２７ 矩形状切り込み ２８ 非導電性ゴム ２９ 金属線 ３０ シールドパターン １０１ カメラヘッド １０２ 多芯同軸ケーブル １０３ カメラコントロールユニット

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】撮像素子に被写体を結像させるレンズを内
   蔵する鏡筒と、この鏡筒に嵌合するケースとからなる小
   型カメラにおいて、 前記ケースの断面形状とほぼ等しい形状の複数枚の基板
   に、前記撮像素子、信号処理回路、前記撮像素子を駆動
   する駆動回路等のカメラとして必要なカメラ回路を分割
   して実装し、前記カメラ回路が組み込まれた前記複数枚
   の基板間にリング状接続部材を挟持するようにして、前
   記複数の基板を積み重ねて前記ケース内に収納し、 前記リング状接続部材により、前記複数枚の基板間の電
   気的接続を行うことを特徴とする小型カメラ。
2. 【請求項２】前記ケースの断面形状が円形とされている
   と共に、前記ケースの内面に凸状あるいは凹状の係合部
   を前記ケースの全長に亘って有しており、前記複数枚の
   基板を前記ケースに収納した時に、前記係合部に係合す
   る凹状あるいは凸状の被係合部が、前記複数枚の基板の
   外周縁に設けられていることを特徴とする請求項１記載
   の小型カメラ。
3. 【請求項３】前記ケースの断面形状が円形とされている
   と共に、前記ケースの内面に円周と交差する方向に第１
   平坦部を前記ケースの全長に亘って設け、前記複数枚の
   基板の外周縁に、前記ケースに収納された時に前記第１
   平坦部に係合する第２平坦部を形成することを特徴とす
   る請求項１記載の小型カメラ。
4. 【請求項４】前記複数枚の基板の一面に前記リング状接
   続部材の内径より大きい径のグランドパターンが設けら
   れていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか
   に記載の小型カメラ。
5. 【請求項５】前記撮像素子からのアナログ信号を処理す
   る信号処理回路と、この信号処理回路により信号処理さ
   れたアナログ信号をデジタル信号に変換するアナログ／
   デジタル変換器とを、前記撮像素子が設けられている基
   板の次に積み重ねられる基板に実装するようにしたこと
   を特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の小型
   カメラ。