JP3298997B2 - 孔版印刷機の製版装置及びその方法 - Google Patents
孔版印刷機の製版装置及びその方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、感熱孔版原紙をドット
状発熱部で加熱開孔してデータを記録する孔版印刷機の
製版装置及び製版方法に関する。
状発熱部で加熱開孔してデータを記録する孔版印刷機の
製版装置及び製版方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、感熱製版装置のデータ記録装置と
して、主走査方向に所定の間隔を隔てて複数のドット状
発熱部を配置したサーマルヘッドと、上記発熱部に対向
するプラテンローラとを備え、熱可塑性樹脂フィルムに
多孔性シートを貼り合わせた感熱孔版原紙（以下「原
紙」という。）を上記プラテンローラで発熱部に押し付
け、原紙を副走査方向に移動しながら発熱部を選択的に
発熱させることにより、上記熱可塑性フィルムを加熱開
孔してデータを記録するものが知られている。
して、主走査方向に所定の間隔を隔てて複数のドット状
発熱部を配置したサーマルヘッドと、上記発熱部に対向
するプラテンローラとを備え、熱可塑性樹脂フィルムに
多孔性シートを貼り合わせた感熱孔版原紙（以下「原
紙」という。）を上記プラテンローラで発熱部に押し付
け、原紙を副走査方向に移動しながら発熱部を選択的に
発熱させることにより、上記熱可塑性フィルムを加熱開
孔してデータを記録するものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記原紙に
作成された孔が大きいと、これらの孔を通じて用紙に付
着するインク径すなわちドット径が大きくなり、これら
が繋がって画質の低下を招来する。したがって、原紙に
作成された孔は、その径が小さく、個々に独立している
ことが望ましい。しかしながら、ドット径を小さくする
ために発熱部を小さくすると、この発熱部に熱が集中し
てサーマルヘッドの寿命が短くなるという問題がある。
作成された孔が大きいと、これらの孔を通じて用紙に付
着するインク径すなわちドット径が大きくなり、これら
が繋がって画質の低下を招来する。したがって、原紙に
作成された孔は、その径が小さく、個々に独立している
ことが望ましい。しかしながら、ドット径を小さくする
ために発熱部を小さくすると、この発熱部に熱が集中し
てサーマルヘッドの寿命が短くなるという問題がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、本願の発明は上
記問題点を解決するためになされたもので、主走査方向
に配置された複数のドット状発熱部に副走査方向に移動
する感熱孔版原紙を接触させ、上記発熱部を選択的に発
熱させて感熱孔版原紙を開孔する孔版印刷機の製版装置
において、上記発熱部を主走査方向に沿って２列配置
し、副走査方向に関して第１列の発熱部で感熱孔版原紙
の被開孔部を予備加熱し、第２列の発熱部で上記被開孔
部を再加熱して開孔するようにし、上記第１の発熱部と
第２の発熱部は同一のドライバに直列に接続されてお
り、上記第２の発熱部は第１の発熱部よりも大きく、上
記第１列の発熱部の副走査方向の長さが第２列の発熱部
のそれよりも短く、上記第１列の発熱部と第２列の発熱
部との中心間距離が副走査方向への送りピッチとほぼ等
しく、副走査方向に関して同一直線上に位置する第１列
の発熱部と第２列の発熱部が同一のドライバで駆動され
るようにしたものである。
記問題点を解決するためになされたもので、主走査方向
に配置された複数のドット状発熱部に副走査方向に移動
する感熱孔版原紙を接触させ、上記発熱部を選択的に発
熱させて感熱孔版原紙を開孔する孔版印刷機の製版装置
において、上記発熱部を主走査方向に沿って２列配置
し、副走査方向に関して第１列の発熱部で感熱孔版原紙
の被開孔部を予備加熱し、第２列の発熱部で上記被開孔
部を再加熱して開孔するようにし、上記第１の発熱部と
第２の発熱部は同一のドライバに直列に接続されてお
り、上記第２の発熱部は第１の発熱部よりも大きく、上
記第１列の発熱部の副走査方向の長さが第２列の発熱部
のそれよりも短く、上記第１列の発熱部と第２列の発熱
部との中心間距離が副走査方向への送りピッチとほぼ等
しく、副走査方向に関して同一直線上に位置する第１列
の発熱部と第２列の発熱部が同一のドライバで駆動され
るようにしたものである。
【０００５】また、本発明は、主走査方向に配置された
複数のドット状発熱部に副走査方向に移動する感熱孔版
原紙を接触させ、上記発熱部を選択的に発熱させて感熱
孔版原紙を開孔する孔版印刷機の製版方法において、上
記発熱部を主走査方向に沿って２列配置し、副走査方向
に関して第１列の発熱部で感熱孔版原紙の被開孔部を予
備加熱し、第２列の発熱部で上記被開孔部を再加熱して
開孔すると共に、被開孔部が該被開口部の主走査方向に
関して左右に位置するドット部と副走査方向に関して上
流にあるドット部の加熱によって受ける熱影響度に応じ
て上記発熱部の加熱を制御するものである。
複数のドット状発熱部に副走査方向に移動する感熱孔版
原紙を接触させ、上記発熱部を選択的に発熱させて感熱
孔版原紙を開孔する孔版印刷機の製版方法において、上
記発熱部を主走査方向に沿って２列配置し、副走査方向
に関して第１列の発熱部で感熱孔版原紙の被開孔部を予
備加熱し、第２列の発熱部で上記被開孔部を再加熱して
開孔すると共に、被開孔部が該被開口部の主走査方向に
関して左右に位置するドット部と副走査方向に関して上
流にあるドット部の加熱によって受ける熱影響度に応じ
て上記発熱部の加熱を制御するものである。
【０００６】
【作用】上記発明によれば、副走査方向に移動する感熱
孔版原紙は、その被開孔部が第１列の発熱部と接触して
予備加熱される。ただし、この予備加熱では感熱孔版原
紙の被開孔部は融点に至らず開孔されない。予備加熱さ
れた被開孔部は、次に第２列の発熱部と接触し、ここで
再加熱されて開孔される。このとき、第２列の発熱部と
接する被開孔部はすでに一度加熱されて温度が上昇して
いるので、第２の発熱部と接すると確実に開孔し、開孔
部の大きさもほぼ一定する。
孔版原紙は、その被開孔部が第１列の発熱部と接触して
予備加熱される。ただし、この予備加熱では感熱孔版原
紙の被開孔部は融点に至らず開孔されない。予備加熱さ
れた被開孔部は、次に第２列の発熱部と接触し、ここで
再加熱されて開孔される。このとき、第２列の発熱部と
接する被開孔部はすでに一度加熱されて温度が上昇して
いるので、第２の発熱部と接すると確実に開孔し、開孔
部の大きさもほぼ一定する。
【０００７】また、第１列の発熱部の副走査方向の長さ
を第２列の発熱部のそれよりも短いので、第１列の発熱
部によって被開孔部が開孔される危険を回避できる。
を第２列の発熱部のそれよりも短いので、第１列の発熱
部によって被開孔部が開孔される危険を回避できる。
【０００８】さらに、第１列の発熱部と第２列の発熱部
との中心間距離を記録原紙の副走査方向への送りピッチ
とほぼ等しいので、第１列の発熱部で加熱された被開孔
部を第２列の発熱部の位置で確実かつ容易に再加熱して
開孔できる。
との中心間距離を記録原紙の副走査方向への送りピッチ
とほぼ等しいので、第１列の発熱部で加熱された被開孔
部を第２列の発熱部の位置で確実かつ容易に再加熱して
開孔できる。
【０００９】そして、副走査方向に関して同一直線上に
位置する第１列の発熱部と第２列の発熱部は同一のドラ
イバで駆動されるので、従来の装置にドライバを増設す
る必要がなく、コスト面で有利である。
位置する第１列の発熱部と第２列の発熱部は同一のドラ
イバで駆動されるので、従来の装置にドライバを増設す
る必要がなく、コスト面で有利である。
【００１０】また、各被開孔部はその周囲にあるドット
部の加熱によって受ける熱影響度に応じて発熱部の加熱
が制御されるので、それぞれの開孔の大きさを一定に揃
えることができる。
部の加熱によって受ける熱影響度に応じて発熱部の加熱
が制御されるので、それぞれの開孔の大きさを一定に揃
えることができる。
【００１１】
【実施例】図１は感熱製版装置において、感熱孔版原紙
を加熱開孔してデータを記録する記録装置であるサーマ
ルヘッドの部分拡大平面図で、このサーマルヘッド１に
おいて主発熱部であるメインヒータＨMは主走査方向に
沿って等間隔に配置され、副発熱部であるサブヒータＨ
Sは副走査方向に関してメインヒータＨMの上流側に所定
の間隔を置いてそれぞれ配置されている。また、サブヒ
ータＨSは、主走査方向の幅ＷがメインヒータＨMと同
一、副走査方向の幅ＬSがメインヒータＨMの幅ＬMより
も短くしてあり、メインヒータＨMとサブヒータＨSの中
心間距離Ｐ２がメインヒータＨMの主走査方向ピッチＰ
１と同一としてある。具体的には、メインヒータＨMと
サブヒータＨSの主走査方向ピッチＰ１を６２．５μ
ｍ、メインヒータＨMとサブヒータＨSの中心間距離Ｐ２
を６２．５μｍ、メインヒータＨMとサブヒータＨSの主
走査方向の幅Ｗは３０μｍ、メインヒータＨMの副走査
方向の幅ＬMは４０μｍ、サブヒータＨSの副走査方向の
幅ＬSは１０μｍとするのが適当である。
を加熱開孔してデータを記録する記録装置であるサーマ
ルヘッドの部分拡大平面図で、このサーマルヘッド１に
おいて主発熱部であるメインヒータＨMは主走査方向に
沿って等間隔に配置され、副発熱部であるサブヒータＨ
Sは副走査方向に関してメインヒータＨMの上流側に所定
の間隔を置いてそれぞれ配置されている。また、サブヒ
ータＨSは、主走査方向の幅ＷがメインヒータＨMと同
一、副走査方向の幅ＬSがメインヒータＨMの幅ＬMより
も短くしてあり、メインヒータＨMとサブヒータＨSの中
心間距離Ｐ２がメインヒータＨMの主走査方向ピッチＰ
１と同一としてある。具体的には、メインヒータＨMと
サブヒータＨSの主走査方向ピッチＰ１を６２．５μ
ｍ、メインヒータＨMとサブヒータＨSの中心間距離Ｐ２
を６２．５μｍ、メインヒータＨMとサブヒータＨSの主
走査方向の幅Ｗは３０μｍ、メインヒータＨMの副走査
方向の幅ＬMは４０μｍ、サブヒータＨSの副走査方向の
幅ＬSは１０μｍとするのが適当である。
【００１２】図２はサーマルヘッド１の副走査方向の拡
大断面図で、非導電性基板２の上には、薄膜金属からな
る所定長さの発熱抵抗体層３、アルミニウムからなる電
極層４、保護膜層５が順次積層され、電極層４の一部を
エッチングにより除去して上記メインヒータＨMとサブ
ヒータＨSが形成されており、上記電極層４を構成する
電極４１，４２，４３のうち電極４１が電源に接続さ
れ、電極４３が下記するドライバに接続されている。
大断面図で、非導電性基板２の上には、薄膜金属からな
る所定長さの発熱抵抗体層３、アルミニウムからなる電
極層４、保護膜層５が順次積層され、電極層４の一部を
エッチングにより除去して上記メインヒータＨMとサブ
ヒータＨSが形成されており、上記電極層４を構成する
電極４１，４２，４３のうち電極４１が電源に接続さ
れ、電極４３が下記するドライバに接続されている。
【００１３】上記構成からなるサーマルヘッド１を有す
る感熱製版装置の基本動作について説明すると、図２に
示すように、サーマルヘッド１とこれに接するプラテン
ローラ６との間には副走査方向に沿って原紙７が通紙さ
れる。この原紙７は、サーマルヘッド１側に位置する熱
可塑性樹脂フィルム７１とプラテンローラ６側に位置す
る多孔性繊維シート７２とからなり、これらフィルム７
１と繊維シート７２は接着剤等で一体的に貼着されてい
る。
る感熱製版装置の基本動作について説明すると、図２に
示すように、サーマルヘッド１とこれに接するプラテン
ローラ６との間には副走査方向に沿って原紙７が通紙さ
れる。この原紙７は、サーマルヘッド１側に位置する熱
可塑性樹脂フィルム７１とプラテンローラ６側に位置す
る多孔性繊維シート７２とからなり、これらフィルム７
１と繊維シート７２は接着剤等で一体的に貼着されてい
る。
【００１４】そして、原紙７の被開孔部７３がサーマル
ヘッド１に接近してくるとサブヒータＨSが発熱し、上
記被開孔部７３が予備加熱される。ここで、サブヒータ
ＨSは小さく発熱量は少ないので、サブヒータＨSと接す
る被開孔部７３はフィルム７１の融点まで上昇せず、孔
が開けられることはない。次に、原紙７の移動と共に被
開孔部７３がメインヒータＨMの位置に来ると、メイン
ヒータＨMが発熱して被開孔部７３が再加熱される。こ
のとき、図３に示すように、被開孔部７３はすでにサブ
ヒータＨSで予備加熱されて温度が上昇しているので、
メインヒータＨMと接した被開孔部７３のフィルム７１
は容易に溶融し、ほぼ一定の大きさの孔が開けられる。
ヘッド１に接近してくるとサブヒータＨSが発熱し、上
記被開孔部７３が予備加熱される。ここで、サブヒータ
ＨSは小さく発熱量は少ないので、サブヒータＨSと接す
る被開孔部７３はフィルム７１の融点まで上昇せず、孔
が開けられることはない。次に、原紙７の移動と共に被
開孔部７３がメインヒータＨMの位置に来ると、メイン
ヒータＨMが発熱して被開孔部７３が再加熱される。こ
のとき、図３に示すように、被開孔部７３はすでにサブ
ヒータＨSで予備加熱されて温度が上昇しているので、
メインヒータＨMと接した被開孔部７３のフィルム７１
は容易に溶融し、ほぼ一定の大きさの孔が開けられる。
【００１５】サーマルヘッド１の具体的な回路構成と制
御について説明する。図４はサーマルヘッド１の回路ブ
ロック図、図５はそれぞれのヒータを動作するドライバ
ＩＣの回路ブロック図を示す。サーマルヘッド１は主走
査方向に４６０８個のメインヒータＨMとこれに直列に
接続されたサブヒータＨSを備えており、これらヒータ
ＨM，ＨSは７２のグループに分割され、各グループに含
まれる６４個のヒータＨM，ＨSがドライバＩＣ８によっ
て制御されている。ドライバＩＣ８はそれぞれのヒータ
ＨM，ＨSに対応してＡＮＤゲート９、ラッチ回路１０、
データフリップフロップ（以下「ＤＦＦ」という。）１
１を備えている。
御について説明する。図４はサーマルヘッド１の回路ブ
ロック図、図５はそれぞれのヒータを動作するドライバ
ＩＣの回路ブロック図を示す。サーマルヘッド１は主走
査方向に４６０８個のメインヒータＨMとこれに直列に
接続されたサブヒータＨSを備えており、これらヒータ
ＨM，ＨSは７２のグループに分割され、各グループに含
まれる６４個のヒータＨM，ＨSがドライバＩＣ８によっ
て制御されている。ドライバＩＣ８はそれぞれのヒータ
ＨM，ＨSに対応してＡＮＤゲート９、ラッチ回路１０、
データフリップフロップ（以下「ＤＦＦ」という。）１
１を備えている。
【００１６】上記サーマルヘッド１では、データライン
より各グループに含まれる６４個のヒータＨM，ＨSに対
するデータがシリアル信号としてＤＦＦ１１に次々と入
力される。同時に、データに対応するクロック信号がＤ
ＦＦ１１に入力される。６４個のデータがすべてＤＦＦ
１１に入力されると、ＤＦＦ１１はデータの種類に応じ
てＨ信号またはＬ信号をラッチ回路１０にそれぞれ出力
する。ラッチ回路１１は上記Ｈ信号またはＬ信号を保持
し、それをＡＮＤゲート９に出力する。ＡＮＤゲート９
はラッチ回路１０からの信号に応じてトランジスタ１２
をオン又はオフし、ヒータＨM，ＨSへの電流をオン又は
オフする。
より各グループに含まれる６４個のヒータＨM，ＨSに対
するデータがシリアル信号としてＤＦＦ１１に次々と入
力される。同時に、データに対応するクロック信号がＤ
ＦＦ１１に入力される。６４個のデータがすべてＤＦＦ
１１に入力されると、ＤＦＦ１１はデータの種類に応じ
てＨ信号またはＬ信号をラッチ回路１０にそれぞれ出力
する。ラッチ回路１１は上記Ｈ信号またはＬ信号を保持
し、それをＡＮＤゲート９に出力する。ＡＮＤゲート９
はラッチ回路１０からの信号に応じてトランジスタ１２
をオン又はオフし、ヒータＨM，ＨSへの電流をオン又は
オフする。
【００１７】上記データラインより入力される時刻
（ｉ）のデータは、図６に示すように、データｄ１
（ｉ），ｄ２（ｉ），ｄ３（ｉ）で構成されている。こ
れらデータのうちｄ２（ｉ）が孔を開けるか否かを決定
する開孔データ、その前後に入力されるデータｄ１
（ｉ），ｄ３（ｉ）が熱履歴制御用データで、これらの
データが入力される時間間隔は、原紙がサブヒータＨS
の位置からメインヒータＨMの位置まで送られる時間に
等しい。
（ｉ）のデータは、図６に示すように、データｄ１
（ｉ），ｄ２（ｉ），ｄ３（ｉ）で構成されている。こ
れらデータのうちｄ２（ｉ）が孔を開けるか否かを決定
する開孔データ、その前後に入力されるデータｄ１
（ｉ），ｄ３（ｉ）が熱履歴制御用データで、これらの
データが入力される時間間隔は、原紙がサブヒータＨS
の位置からメインヒータＨMの位置まで送られる時間に
等しい。
【００１８】上記開孔データｄ２（ｉ）に基づく開孔制
御について、図７を参照して説明する。なお、時刻
（ｉ）の時点でサブヒータＨSの位置にある被開孔部を
Ｘ（ｉ）、そのときメインヒータＨMの位置にある被開
孔部をＸ（ｉ−１）とする。
御について、図７を参照して説明する。なお、時刻
（ｉ）の時点でサブヒータＨSの位置にある被開孔部を
Ｘ（ｉ）、そのときメインヒータＨMの位置にある被開
孔部をＸ（ｉ−１）とする。
【００１９】パターン１、すなわち時刻（ｉ）の時点で
入力された開孔データｄ２（ｉ）がオン・データ、次に
時刻（ｉ＋１）の時点で入力された開孔データｄ２（ｉ
＋１）がオン・データの場合、まず時刻（ｉ）の開孔デ
ータｄ２（ｉ）：オン・データに基づいてサブヒータＨ
SとメインヒータＨMが共に発熱し、被開孔部Ｘ（ｉ）が
サブヒータＨSで予熱され、被開孔部Ｘ（ｉ−１）がメ
インヒータＨMで加熱開孔される。また、時刻（ｉ＋
１）の開孔データｄ２（ｉ＋１）：オン・データによ
り、メインヒータＨMの位置に移動した被開孔部Ｘ
（ｉ）が再加熱されて開孔される。同時に、新たにサブ
ヒータＨSの位置に移動して来た被開孔部Ｘ（ｉ＋１）
がサブヒータＨSで予熱される。
入力された開孔データｄ２（ｉ）がオン・データ、次に
時刻（ｉ＋１）の時点で入力された開孔データｄ２（ｉ
＋１）がオン・データの場合、まず時刻（ｉ）の開孔デ
ータｄ２（ｉ）：オン・データに基づいてサブヒータＨ
SとメインヒータＨMが共に発熱し、被開孔部Ｘ（ｉ）が
サブヒータＨSで予熱され、被開孔部Ｘ（ｉ−１）がメ
インヒータＨMで加熱開孔される。また、時刻（ｉ＋
１）の開孔データｄ２（ｉ＋１）：オン・データによ
り、メインヒータＨMの位置に移動した被開孔部Ｘ
（ｉ）が再加熱されて開孔される。同時に、新たにサブ
ヒータＨSの位置に移動して来た被開孔部Ｘ（ｉ＋１）
がサブヒータＨSで予熱される。
【００２０】パターン２、すなわち時刻（ｉ）の時点で
入力された開孔データｄ２（ｉ）がオン・データ、次に
時刻（ｉ＋１）の時点で入力された開孔データｄ２（ｉ
＋１）がオフ・データの場合、まず時刻（ｉ）の開孔デ
ータｄ２（ｉ）：オン・データに基づいてサブヒータＨ
SとメインヒータＨMが共に発熱し、被開孔部Ｘ（ｉ）が
サブヒータＨSで予熱され、被開孔部Ｘ（ｉ−１）がメ
インヒータＨMで加熱開孔される。しかし、時刻（ｉ＋
１）の開孔データｄ２（ｉ＋１）はオフ・データである
から、サブヒータＨSとメインヒータＨMは共に発熱せ
ず、被開孔部（ｉ＋１）は予熱されず、被開孔部（ｉ）
が開孔されることもない。
入力された開孔データｄ２（ｉ）がオン・データ、次に
時刻（ｉ＋１）の時点で入力された開孔データｄ２（ｉ
＋１）がオフ・データの場合、まず時刻（ｉ）の開孔デ
ータｄ２（ｉ）：オン・データに基づいてサブヒータＨ
SとメインヒータＨMが共に発熱し、被開孔部Ｘ（ｉ）が
サブヒータＨSで予熱され、被開孔部Ｘ（ｉ−１）がメ
インヒータＨMで加熱開孔される。しかし、時刻（ｉ＋
１）の開孔データｄ２（ｉ＋１）はオフ・データである
から、サブヒータＨSとメインヒータＨMは共に発熱せ
ず、被開孔部（ｉ＋１）は予熱されず、被開孔部（ｉ）
が開孔されることもない。
【００２１】パターン３、すなわち時刻（ｉ）の時点で
入力された開孔データｄ２（ｉ）がオフ・データ、次に
時刻（ｉ＋１）の時点で入力された開孔データｄ２（ｉ
＋１）がオン・データの場合、まず時刻（ｉ）の開孔デ
ータｄ２（ｉ）：オフ・データに基づいてサブヒータＨ
SとメインヒータＨMはオフされ、被開孔部Ｘ（ｉ）は予
熱されず、被開孔部Ｘ（ｉ−１）が開孔されることもな
い。しかし、次の時刻（ｉ＋１）の開孔データｄ２（ｉ
＋１）はオン・データであるから、サブヒータＨSとメ
インヒータＨMは共に発熱し、被開孔部（ｉ＋１）は予
熱され、被開孔部（ｉ）が開孔される。ただし、パター
ン３の場合、時刻（ｉ）の熱履歴制御用データｄ１
（ｉ），ｄ３（ｉ）の少なくともいずれか一方はオン・
データが入力され、サブヒータＨSと接する被開孔部Ｘ
（ｉ）が予熱され、メインヒータＨMと接する被開孔部
Ｘ（ｉ−１）は開孔しない程度に加熱される。したがっ
て、被開孔部Ｘ（ｉ）は開孔データｄ２（ｉ＋１）：オ
ン・データに基づいてメインヒータＨMで加熱されると
確実に開孔する。
入力された開孔データｄ２（ｉ）がオフ・データ、次に
時刻（ｉ＋１）の時点で入力された開孔データｄ２（ｉ
＋１）がオン・データの場合、まず時刻（ｉ）の開孔デ
ータｄ２（ｉ）：オフ・データに基づいてサブヒータＨ
SとメインヒータＨMはオフされ、被開孔部Ｘ（ｉ）は予
熱されず、被開孔部Ｘ（ｉ−１）が開孔されることもな
い。しかし、次の時刻（ｉ＋１）の開孔データｄ２（ｉ
＋１）はオン・データであるから、サブヒータＨSとメ
インヒータＨMは共に発熱し、被開孔部（ｉ＋１）は予
熱され、被開孔部（ｉ）が開孔される。ただし、パター
ン３の場合、時刻（ｉ）の熱履歴制御用データｄ１
（ｉ），ｄ３（ｉ）の少なくともいずれか一方はオン・
データが入力され、サブヒータＨSと接する被開孔部Ｘ
（ｉ）が予熱され、メインヒータＨMと接する被開孔部
Ｘ（ｉ−１）は開孔しない程度に加熱される。したがっ
て、被開孔部Ｘ（ｉ）は開孔データｄ２（ｉ＋１）：オ
ン・データに基づいてメインヒータＨMで加熱されると
確実に開孔する。
【００２２】上記熱履歴制御用データの意義について説
明すると、例えば、メインヒータＨMについて見ると、
図８に示すように、データｄ１（ｉ），ｄ２（ｉ），ｄ
３（ｉ）がオン・データの場合、ヒータＨMは上記オン
・データに対応してイネーブルされ、時刻ｔ1からｔ4ま
で電流が印加され、フィルム温度は“Ａ”まで上昇す
る。また、データｄ１（ｉ），ｄ２（ｉ）がオン・デー
タ、データｄ３（ｉ）がオフ・データの場合、ヒータＨ
Mは時刻ｔ1からｔ3まで電流が印加され、フィルム温度
は“Ｂ”（Ｂ＜Ａ）まで上昇する。さらに、データｄ１
（ｉ）がオフ・データ、データｄ２（ｉ），ｄ３（ｉ）
がオン・データの場合、ヒータＨMは時刻ｔ2からｔ4ま
で電流が印加され、フィルム温度は“Ｃ”（Ｃ＜Ｂ＜
Ａ）まで上昇する。そして、データｄ１（ｉ），ｄ３
（ｉ）がオフ・データ、ｄ２（ｉ）がオン・データの場
合、ヒータＨMは時刻ｔ2からｔ3まで電流が印加され、
フィルム温度は“Ｄ”（Ｄ＜Ｃ＜Ｂ＜Ａ）まで上昇す
る。
明すると、例えば、メインヒータＨMについて見ると、
図８に示すように、データｄ１（ｉ），ｄ２（ｉ），ｄ
３（ｉ）がオン・データの場合、ヒータＨMは上記オン
・データに対応してイネーブルされ、時刻ｔ1からｔ4ま
で電流が印加され、フィルム温度は“Ａ”まで上昇す
る。また、データｄ１（ｉ），ｄ２（ｉ）がオン・デー
タ、データｄ３（ｉ）がオフ・データの場合、ヒータＨ
Mは時刻ｔ1からｔ3まで電流が印加され、フィルム温度
は“Ｂ”（Ｂ＜Ａ）まで上昇する。さらに、データｄ１
（ｉ）がオフ・データ、データｄ２（ｉ），ｄ３（ｉ）
がオン・データの場合、ヒータＨMは時刻ｔ2からｔ4ま
で電流が印加され、フィルム温度は“Ｃ”（Ｃ＜Ｂ＜
Ａ）まで上昇する。そして、データｄ１（ｉ），ｄ３
（ｉ）がオフ・データ、ｄ２（ｉ）がオン・データの場
合、ヒータＨMは時刻ｔ2からｔ3まで電流が印加され、
フィルム温度は“Ｄ”（Ｄ＜Ｃ＜Ｂ＜Ａ）まで上昇す
る。
【００２３】つまり、上記サーマルヘッド１では、メイ
ンヒータＨMに対する熱履歴制御用データｄ１（ｉ），
ｄ３（ｉ）としてオン・データまたはオフ・データを入
力することにより、時刻ｔ1〜ｔ2（領域I）、時刻ｔ3〜
ｔ4（領域II）における加熱をオン・オフ制御して、発
熱温度を４段階に調整することができるのである。サブ
ヒータＨSについても同様で、図６に示すように、サブ
ヒータＨSに対する熱履歴制御用データの内容に応じ
て、時刻ｔ1'〜ｔ2'（領域III）、時刻ｔ3'〜ｔ4'（領
域IV）における加熱をオン・オフ制御することで、サブ
ヒータＨSの発熱温度を４段階に調整することができ
る。ここで、領域IIIは領域I、領域IVは領域IIにそれぞ
れ原紙上で対応している。したがって、メインヒータＨ
MとサブヒータＨSに対する熱履歴制御用データを組み合
わせて制御することにより、被開孔部の加熱温度を１６
段階に調整できる。
ンヒータＨMに対する熱履歴制御用データｄ１（ｉ），
ｄ３（ｉ）としてオン・データまたはオフ・データを入
力することにより、時刻ｔ1〜ｔ2（領域I）、時刻ｔ3〜
ｔ4（領域II）における加熱をオン・オフ制御して、発
熱温度を４段階に調整することができるのである。サブ
ヒータＨSについても同様で、図６に示すように、サブ
ヒータＨSに対する熱履歴制御用データの内容に応じ
て、時刻ｔ1'〜ｔ2'（領域III）、時刻ｔ3'〜ｔ4'（領
域IV）における加熱をオン・オフ制御することで、サブ
ヒータＨSの発熱温度を４段階に調整することができ
る。ここで、領域IIIは領域I、領域IVは領域IIにそれぞ
れ原紙上で対応している。したがって、メインヒータＨ
MとサブヒータＨSに対する熱履歴制御用データを組み合
わせて制御することにより、被開孔部の加熱温度を１６
段階に調整できる。
【００２４】上記熱履歴制御用データとして、オン・デ
ータを入力するかオフ・データを入力するかの判断手法
について説明する。図９において、斜線を施した部分が
対象となる被開孔部７３を示し、その左右に位置する升
目が主走査方向に関して同一直線上（現ライン）に位置
する被開孔部を示し、これら現ラインの上方に表された
升目が前ラインから前々々々ラインまでの被開孔部を示
す。また、それぞれの升目の中に記載された数字が、被
開孔部７３に及ぼす熱影響度を定量的に表した重みであ
る。なお、以下の説明では、斜線を施した被開孔部７３
以外の被開孔部はドット部という。
ータを入力するかオフ・データを入力するかの判断手法
について説明する。図９において、斜線を施した部分が
対象となる被開孔部７３を示し、その左右に位置する升
目が主走査方向に関して同一直線上（現ライン）に位置
する被開孔部を示し、これら現ラインの上方に表された
升目が前ラインから前々々々ラインまでの被開孔部を示
す。また、それぞれの升目の中に記載された数字が、被
開孔部７３に及ぼす熱影響度を定量的に表した重みであ
る。なお、以下の説明では、斜線を施した被開孔部７３
以外の被開孔部はドット部という。
【００２５】いま、図９に表されたすべてドット部が加
熱開孔されない場合、これらの升目の重みをすべて加算
する。このとき重みの合計は“２３８”であるから、図
１０に示す表に従って領域I，II，III，IVに対応する熱
履歴制御用データとしてオン・データを入力する。つま
り、被開孔部７３に対する熱履歴制御用データｄ１
（ｉ），ｄ３（ｉ）、ｄ１（ｉ＋１），ｄ３（ｉ＋１）
としてそれぞれオン・データを入力する。その結果、被
開孔部７３はまずサブヒータＨSにより領域III，IVに対
応する部分が予熱され、次にメインヒータＨMにより領
域I，IIに対応する領域とこれらに挟まれた領域が加熱
される。したがって、それまで開孔することなく搬送さ
れている原紙を初めて加熱開孔する場合でも、原紙に十
分な熱を与えてフィルムを開孔することができる。
熱開孔されない場合、これらの升目の重みをすべて加算
する。このとき重みの合計は“２３８”であるから、図
１０に示す表に従って領域I，II，III，IVに対応する熱
履歴制御用データとしてオン・データを入力する。つま
り、被開孔部７３に対する熱履歴制御用データｄ１
（ｉ），ｄ３（ｉ）、ｄ１（ｉ＋１），ｄ３（ｉ＋１）
としてそれぞれオン・データを入力する。その結果、被
開孔部７３はまずサブヒータＨSにより領域III，IVに対
応する部分が予熱され、次にメインヒータＨMにより領
域I，IIに対応する領域とこれらに挟まれた領域が加熱
される。したがって、それまで開孔することなく搬送さ
れている原紙を初めて加熱開孔する場合でも、原紙に十
分な熱を与えてフィルムを開孔することができる。
【００２６】図９に示すドット部のうち、被開孔部７３
の副走査方向に関して前ラインから前々々々ラインまで
の升目に位置するドット部が加熱開孔される場合、これ
らドット部以外のドット部の重みを加算する。このとき
重み合計は“９６”である。したがって、図１０の表に
従って、領域II，III，IVに対応する熱履歴制御用デー
タｄ３（ｉ），ｄ１（ｉ＋１），ｄｄ３（ｉ＋１）とし
てオン・データを入力し、それらの領域II，III，IVに
対応する部分を加熱する。
の副走査方向に関して前ラインから前々々々ラインまで
の升目に位置するドット部が加熱開孔される場合、これ
らドット部以外のドット部の重みを加算する。このとき
重み合計は“９６”である。したがって、図１０の表に
従って、領域II，III，IVに対応する熱履歴制御用デー
タｄ３（ｉ），ｄ１（ｉ＋１），ｄｄ３（ｉ＋１）とし
てオン・データを入力し、それらの領域II，III，IVに
対応する部分を加熱する。
【００２７】なお、図９に示す重み、図１０に示す重み
の合計と加熱パターンの関係はそれぞれ一実施例を示す
もので、本発明はこれに限定されるものではない。ま
た、上記実施例では、サブヒータＨSはメインヒータＨM
の副走査方向に関して上流側に１つだけ設けるものとし
たが、メインヒータＨMの上流側に複数設けてもよい
し、メインヒータＨMの下流側に１つ又は複数設けても
よい。
の合計と加熱パターンの関係はそれぞれ一実施例を示す
もので、本発明はこれに限定されるものではない。ま
た、上記実施例では、サブヒータＨSはメインヒータＨM
の副走査方向に関して上流側に１つだけ設けるものとし
たが、メインヒータＨMの上流側に複数設けてもよい
し、メインヒータＨMの下流側に１つ又は複数設けても
よい。
【００２８】また、以上の履歴制御の説明では、履歴制
御用データを組み合わせることにより被開孔部の加熱温
度を１６段階に調整できると説明したが、前ラインの被
開孔部が加熱開孔されるときは図１０に基づく１６段階
の調整はできないが、このときは領域（III），（IV）
のデータを無視したり、重みに適当な定数を乗じるなど
の手法により同程度の履歴制御は可能である。
御用データを組み合わせることにより被開孔部の加熱温
度を１６段階に調整できると説明したが、前ラインの被
開孔部が加熱開孔されるときは図１０に基づく１６段階
の調整はできないが、このときは領域（III），（IV）
のデータを無視したり、重みに適当な定数を乗じるなど
の手法により同程度の履歴制御は可能である。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、副走査方向に移動する感熱孔版原紙は、その被
開孔部が第１列の発熱部（サブヒータ）で予備加熱さ
れ、次に第２列の発熱部（メインヒータ）で再加熱され
て開孔される。このとき、第２列の発熱部と接する被開
孔部はすでに一度加熱されて温度が上昇しているので、
第２の発熱部と接すると確実に開孔し、開孔部の大きさ
もほぼ一定することができる。また、２回の加熱によっ
て孔を開けるようにしているので、発熱部に印加する電
流を出来るだけ低く抑え、これらの耐久寿命を長くする
ことができる。
よれば、副走査方向に移動する感熱孔版原紙は、その被
開孔部が第１列の発熱部（サブヒータ）で予備加熱さ
れ、次に第２列の発熱部（メインヒータ）で再加熱され
て開孔される。このとき、第２列の発熱部と接する被開
孔部はすでに一度加熱されて温度が上昇しているので、
第２の発熱部と接すると確実に開孔し、開孔部の大きさ
もほぼ一定することができる。また、２回の加熱によっ
て孔を開けるようにしているので、発熱部に印加する電
流を出来るだけ低く抑え、これらの耐久寿命を長くする
ことができる。
【００３０】さらに、熱履歴に応じて発熱部を動作させ
ることにより、被開孔部が連続している状態において被
開孔部が発熱部に進入してきても、一定の大きさの孔を
確実に開けることができる。
ることにより、被開孔部が連続している状態において被
開孔部が発熱部に進入してきても、一定の大きさの孔を
確実に開けることができる。
【００３１】さらにまた、第１列の発熱部の副走査方向
の長さが第２列の発熱部のそれよりも短いので、第１列
の発熱部によって被開孔部が開孔される危険を容易に回
避できる。
の長さが第２列の発熱部のそれよりも短いので、第１列
の発熱部によって被開孔部が開孔される危険を容易に回
避できる。
【００３２】そしてまた、第１列の発熱部と第２列の発
熱部との中心間距離を、記録原紙の副走査方向への送り
ピッチとほぼ等しいので、第１列の発熱部で加熱された
被開孔部を第２列の発熱部の位置で確実かつ容易に再加
熱して開孔することができる。
熱部との中心間距離を、記録原紙の副走査方向への送り
ピッチとほぼ等しいので、第１列の発熱部で加熱された
被開孔部を第２列の発熱部の位置で確実かつ容易に再加
熱して開孔することができる。
【００３３】また、副走査方向の同一直線上に位置する
第１の発熱部と第２列の発熱部を単一のドライバで駆動
するでは、ドライバが少なく済み、コストアップを抑え
つつ高性能のデータ記録装置を得ることができる。
第１の発熱部と第２列の発熱部を単一のドライバで駆動
するでは、ドライバが少なく済み、コストアップを抑え
つつ高性能のデータ記録装置を得ることができる。
【図１】 サーマルヘッドの拡大平面図である。
【図２】 サーマルヘッドと原紙の拡大断面図である。
【図３】 原紙開孔部の温度変化を示す図である。
【図４】 サーマルヘッドの回路ブロック図である。
【図５】 ドライバＩＣの回路ブロック図である。
【図６】 熱履歴制御によるデータ記録方法のタイムチ
ャートである。
ャートである。
【図７】 開孔データに基づく開孔制御を説明する図で
ある。
ある。
【図８】 熱履歴制御の原理を示すタイムチャートであ
る。
る。
【図９】 熱履歴制御に用いる熱影響度の重みを示す図
である。
である。
【図１０】 熱履歴制御における熱影響度の重みと熱履
歴制御データとの関係を示す表である。
歴制御データとの関係を示す表である。
１…サーマルヘッド、６…プラテンローラ、７…原紙、
７３…開孔部、ＨM…メインヒータ（第２列の発熱
部）、ＨS…サブヒータ（第１列の発熱部）。
７３…開孔部、ＨM…メインヒータ（第２列の発熱
部）、ＨS…サブヒータ（第１列の発熱部）。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41J 2/38 B41C 1/055 511
Claims (2)
- 【請求項１】 主走査方向に配置された複数のドット状
発熱部に副走査方向に移動する感熱孔版原紙を接触さ
せ、上記発熱部を選択的に発熱させて感熱孔版原紙を開
孔する孔版印刷機の製版装置において、 上記発熱部を主走査方向に沿って２列配置し、副走査方
向に関して第１列の発熱部で感熱孔版原紙の被開孔部を
予備加熱し、第２列の発熱部で上記被開孔部を再加熱し
て開孔するようにし、 上記第１の発熱部と第２の発熱部は同一のドライバに直
列に接続されており、 上記第２の発熱部は第１の発熱部よりも大きく、 上記第１列の発熱部の副走査方向の長さが第２列の発熱
部のそれよりも短く、 上記第１列の発熱部と第２列の発熱部との中心間距離が
副走査方向への送りピッチとほぼ等しく、 副走査方向に関して同一直線上に位置する第１列の発熱
部と第２列の発熱部が同一のドライバで駆動されるよう
にしたことを特徴とする孔版印刷機の製版装置。 - 【請求項２】 主走査方向に配置された複数のドット状
発熱部に副走査方向に移動する感熱孔版原紙を接触さ
せ、上記発熱部を選択的に発熱させて感熱孔版原紙を開
孔する孔版印刷機の製版方法において、 上記発熱部を主走査方向に沿って２列配置し、副走査方
向に関して第１列の発熱部で感熱孔版原紙の被開孔部を
予備加熱し、第２列の発熱部で上記被開孔部を再加熱し
て開孔すると共に、 被開孔部が該被開口部の主走査方向に関して左右に位置
するドット部と副走査方向に関して上流にあるドット部
の加熱によって受ける熱影響度に応じて上記発熱部の加
熱を制御することを特徴とする孔版印刷機の製版方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20052593A JP3298997B2 (ja) | 1993-08-12 | 1993-08-12 | 孔版印刷機の製版装置及びその方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20052593A JP3298997B2 (ja) | 1993-08-12 | 1993-08-12 | 孔版印刷機の製版装置及びその方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0752439A JPH0752439A (ja) | 1995-02-28 |
| JP3298997B2 true JP3298997B2 (ja) | 2002-07-08 |
Family
ID=16425765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20052593A Expired - Fee Related JP3298997B2 (ja) | 1993-08-12 | 1993-08-12 | 孔版印刷機の製版装置及びその方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3298997B2 (ja) |
-
1993
- 1993-08-12 JP JP20052593A patent/JP3298997B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0752439A (ja) | 1995-02-28 |
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