JP3297721B2 - 回路基板用部材及びこれを用いた回路基板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は回路基板用部材及び
これを用いた回路基板の製造方法にかかり、特には、回
路基板の絶縁層となる回路基板用部材と、この回路基板
用部材を使用して製造される両面回路基板及び多層回路
基板の製造方法とに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年における電子機器の小型軽量化及び
高機能化に伴っては、電子部品が実装される回路基板に
対する小型軽量化及び高速信号処理化、さらには、高密
度実装化などの要求が強まっており、回路基板において
は、高多層化、ビアホールの小径化及び回路パターンの
ファイン化などを急速に進展させる必要が生じている。
しかしながら、スルーホールによって層間の電気接続を
行う従来構造を採用している限りは要求を満足すること
が極めて困難となるため、最近にあっては、層間の電気
接続が新しい回路基板の開発が促進されている。

【０００３】すなわち、特開平６−２６８３４５号公報
には、新しく開発された回路基板の代表例の一つである
完全ＩＶＨ（インナービアホール）構造、つまり、導電
性ペーストによって層間の電気接続を確保したことを特
徴とする回路基板が開示されている。そして、このよう
な回路基板を製造する際には、導電性ペーストが充填さ
れてビアホールとなる貫通孔を形成する必要があり、こ
の工程においては、両側の主表面上に離形フィルムとし
ての高分子フィルムが被着された絶縁樹脂基材であるプ
リプレグの所定位置に対し、レーザーなどを利用するこ
とによって貫通孔を形成しておき、印刷などの方法を採
用して貫通孔に導電性ペーストを充填することが行われ
る。

【０００４】なお、ここでの高分子フィルムは、貫通孔
以外の部分に導電性ペーストが付着したり、搬送時のプ
リプレグが汚染されたりすることを防止すべく設けられ
たものであるが、その素材樹脂としてはポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ），ポリプロピレン（ＰＰ），ポ
リエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などが一般的であ
り、プリプレグと接する内表面に離形剤が塗布されてい
ることもある。そして、貫通孔に導電性ペーストが充填
されたプリプレグの主表面からは高分子フィルムが剥離
されることになり、高分子フィルムが剥離されたプリプ
レグに対しては、従来から周知の銅張積層板や多層基板
を製造するのと同様の手順を採用したうえで金属箔から
なる回路パターンが形成される結果として完全ＩＶＨ構
造の回路基板が完成することになる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した完
全ＩＶＨ構造の回路基板を製造するに際し、回路基板用
部材、つまり、高分子フィルムが主表面上に被着されて
なるプリプレグにおける貫通孔をレーザーでもって形成
した場合には、レーザー加工に伴う熱の影響を受けた高
分子フィルムが縮退することになり、高分子フィルムが
縮退していると、貫通孔の小径化が阻害されてしまうと
いう不都合が生じる。また、熱の影響を受けた高分子フ
ィルムがプリプレグと融着することも起こりかねず、高
分子フィルムとプリプレグとが融着しあっている場合に
は、導電性ペーストを貫通孔に充填した後の高分子フィ
ルムをプリプレグから速やかに剥離することができなく
なってしまう。

【０００６】そして、これらの不都合がいずれにしても
プリプレグに形成された貫通孔の周囲で発生することか
ら、これらの不都合を防止し、あるいはまた、抑制する
ことが可能となれば、回路基板用部材に対する信頼性の
向上、ひいては、回路基板そのものに対する信頼性が大
幅に向上することとなる。本発明はこれらの不都合に鑑
みて創案されたものであり、貫通孔の形成時における熱
の影響を抑制することが可能な構成とされた回路基板用
部材を提供すると共に、この回路基板用部材を用いてな
る回路基板の製造方法を提供することを目的としてい
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明にかかる回路基板
用部材は、絶縁樹脂基材の主表面上に離形フィルムを被
着してなる構成とされたものであって、離形フィルムの
少なくとも内表面側には放熱層としての金属層が設けら
れており、この放熱層は絶縁樹脂基材の主表面との間に
介装して配置されるものであることを特徴としている。
そして、この際においては、絶縁樹脂基材の主表面と離
形フィルムの内表面側に設けられた放熱層との間に離形
層を設けておく、あるいはまた、離形フィルムの最外表
面側に保護層を設けておくことが好ましい。このような
構成であれば、離形フィルムの少なくとも内表面側に設
けた金属層である放熱層を通じたうえでレーザー加工に
伴う熱が直ぐさま放散されてしまうため、熱の影響を受
けることによって離形フィルムが縮退したり、熱の影響
を受けた離形フィルムが絶縁樹脂基材と融着したりする
ことは抑制される。したがって、貫通孔の小径化が阻害
されたり、離形フィルムを絶縁樹脂基材から剥離するこ
とができなくなったりすることは起こり得ず、回路基板
用部材及び回路基板に対する信頼性が向上するという利
点が確保される。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１にかかる回路基
板用部材は絶縁樹脂基材の主表面上に離形フィルムを被
着してなるものであって、離形フィルムの少なくとも内
表面側には放熱層としての金属層が設けられており、こ
の放熱層は絶縁樹脂基材の主表面との間に介装して配置
されるものであることを特徴とする。本発明の請求項２
にかかる回路基板用部材は請求項１に記載したものであ
って、絶縁樹脂基材はプリプレグであることを特徴とす
る。本発明の請求項３にかかる回路基板用部材は請求項
１に記載したものであって、絶縁樹脂基材はプリプレグ
であり、離形フィルムは高分子フィルムであることを特
徴とする。本発明の請求項４にかかる回路基板用部材は
請求項３に記載したものであり、プリプレグは、耐熱性
有機繊維または無機繊維の少なくとも一方を主成分とす
る織布もしくは不織布に熱硬化性樹脂を含浸させて半硬
化状態とした複合材であることを特徴とする。

【０００９】本発明の請求項５にかかる回路基板用部材
は請求項４に記載したものであり、耐熱性有機繊維は、
芳香族ポリアミド，芳香族ポリエステル，ポリフェニレ
ンベンゾビスオキサゾール，ポリフェニレンベンゾビス
チアゾールのうちから選択された少なくとも１種以上で
あることを特徴とする。本発明の請求項６にかかる回路
基板用部材は請求項３に記載したものであり、プリプレ
グは、耐熱性高分子フィルムの両面に半硬化状態の接着
剤層が設けられた複合材であることを特徴とする。本発
明の請求項７にかかる回路基板用部材は請求項３ないし
請求項６のいずれかに記載したものであり、高分子フィ
ルムは、ポリエチレンナフタレート，ポリプロピレン，
ポリフェニレンサルファイト，ポリエチレンテレフタレ
ート，ポリフェニレンオキサイドのうちから選択された
ものであることを特徴とする。

【００１０】本発明の請求項８にかかる回路基板用部材
は請求項１ないし請求項７のいずれかに記載したもので
あり、金属層は、アルミニューム，銅，クロム，ニッケ
ル，亜鉛，金，銀，錫のうちから選択された少なくとも
１種以上であることを特徴とする。本発明の請求項９に
かかる回路基板用部材は請求項１ないし請求項８のいず
れかに記載したものであって、金属層の厚みは、１００
オングストロームから５０００オングストロームまでと
されていることを特徴とする。本発明の請求項１０にか
かる回路基板用部材は請求項１ないし請求項９のいずれ
かに記載したものであり、絶縁樹脂基材の主表面と離形
フィルムの内表面側に設けられた放熱層との間には、離
形層を設けていることを特徴とする。

【００１１】本発明の請求項１１にかかる回路基板用部
材は請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載したも
のであり、離形フィルムの最外表面側には、保護層を設
けていることを特徴とする。本発明の請求項１２にかか
る回路基板用部材は請求項１１に記載したものであり、
保護層は、熱硬化性樹脂を主成分とするものであること
を特徴とする。本発明の請求項１３にかかる回路基板用
部材は請求項１２に記載したものであり、熱硬化性樹脂
は、エポキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリイミド樹脂，
ポリエステル樹脂，シリコーン樹脂，メラミン樹脂のう
ちから選択された少なくとも１種以上であることを特徴
とする。

【００１２】本発明の請求項１４にかかる回路基板の製
造方法は、請求項１ないし請求項１３のいずれかに記載
した回路基板用部材を用いてなる両面回路基板の製造方
法であり、回路基板用部材の所定位置に貫通孔を形成す
る工程と、貫通孔に導電性ペーストを充填した後、絶縁
樹脂基材の主表面から離形フィルムを剥離する工程と、
離形フィルムが剥離された絶縁樹脂基材の主表面上に金
属箔を配置した後、加熱加圧して積層板を作製する工程
と、金属箔から回路パターンを形成する工程とを含んで
いることを特徴とする。

【００１３】本発明の請求項１５にかかる回路基板の製
造方法は、請求項１ないし請求項１３のいずれかに記載
した回路基板用部材を用いてなる多層回路基板の製造方
法であり、回路基板用部材の所定位置に貫通孔を形成す
る工程と、貫通孔に導電性ペーストを充填した後、絶縁
樹脂基材の主表面から離形フィルムを剥離する工程と、
回路パターンが形成された少なくとも２層以上の回路基
板を用意し、用意した回路基板の主表面側に絶縁樹脂基
材を積層して配置する工程と、絶縁樹脂基材の外側主表
面上に金属箔を配置した後、加熱加圧して積層板を作製
する工程と、金属箔から回路パターンを形成する工程と
を含んでいることを特徴とする。

【００１４】本発明の請求項１６にかかる回路基板の製
造方法は、請求項１ないし請求項１３のいずれかに記載
した回路基板用部材を用いてなる多層回路基板の製造方
法であり、複数枚の回路基板用部材それぞれの所定位置
に貫通孔を形成する工程と、貫通孔に導電性ペーストを
充填した後、絶縁樹脂基材それぞれの主表面から離形フ
ィルムを剥離する工程と、回路パターンが形成された少
なくとも２層以上の回路基板を２枚以上用意し、回路基
板よりも枚数が１枚多い絶縁樹脂基材と用意した回路基
板とのそれぞれを交互に積層して配置する工程と、最も
外側に位置する絶縁樹脂基材の外側主表面上に金属箔を
配置した後、加熱加圧して積層板を作製する工程と、金
属箔から回路パターンを形成する工程とを含んでいるこ
とを特徴とする。

【００１５】まず、本発明にかかる回路基板用部材の実
施の形態１ないし実施の形態３を、図面に基づいて説明
する。

【００１６】（実施の形態１） 図１は実施の形態１にかかる回路基板用部材の構成を模
式化して示す断面図であり、この回路基板用部材は、絶
縁樹脂基材であるプリプレグ１の両側の主表面上に離形
フィルムである高分子フィルム２が被着されたものとな
っている。そして、この際における高分子フィルム２の
両表面側それぞれには放熱層である金属層３ａ，３ｂ、
つまり、熱伝導性の良好な金属層３ａ，３ｂが設けられ
ており、高分子フィルム２の内表面側に設けられた金属
層３ａは、プリプレグ１の主表面と高分子フィルム２と
の間に介装したうえで配置されている。なお、絶縁樹脂
基材、離型フィルム、放熱層のそれぞれがプリプレグ
１、高分子フィルム２、金属層３ａ，３ｂに限定される
ことはなく、他のものであってもよいことは勿論であ
る。

【００１７】すなわち、このような構成とされた回路基
板用部材であれば、導電性ペーストが充填されてビアホ
ールとなる貫通孔をレーザーで形成するのに伴って発生
する熱、つまり、レーザー加工に伴う過剰な熱が高分子
フィルム２の両表面側に設けられた金属層３ａ，３ｂを
通じたうえで直ぐさま放散されてしまうため、熱の影響
を受けて高分子フィルム２が縮退することは抑制され
る。また、この際においては、プリプレグ１の主表面と
高分子フィルム２の内表面との間に金属層３ａが介装さ
れており、プリプレグ１と高分子フィルム２とが直接的
に接触していないため、プリプレグ１及び高分子フィル
ム２が融着しあうことも起こり難くなる。

【００１８】したがって、貫通孔の小径化が阻害される
ことはなくなると共に、高分子フィルム２をプリプレグ
１から剥離しやすくなる結果、貫通孔の周囲にダメージ
を与えることがなくなるという利点が確保される。な
お、本実施の形態では高分子フィルム２の両表面側それ
ぞれに金属層３ａ，３ｂを設けているが、金属層３ａの
みでも十分な放熱効果を確保可能であるため、高分子フ
ィルム２の外表面側には金属層３ｂを設けず、金属層３
ａを内表面側に設けるだけであってもよいことは勿論で
ある。

【００１９】ところで、後述する実施の形態２及び３で
も同様であるが、実施の形態１にかかる回路基板用部材
を構成するプリプレグ１は、回路基板の絶縁層となるの
に適した絶縁材料から作製されたものであり、例えば、
耐熱性有機繊維または無機繊維の少なくとも一方を主成
分とする織布もしくは不織布に熱硬化性樹脂を含浸させ
て半硬化状態とした複合材から作製されたものであって
もよい。そして、不織布としては、耐熱性有機繊維及び
無機繊維の双方、または、これらのいずれか一方のみを
エポキシ樹脂やメラミン樹脂などの熱硬化性樹脂もしく
は熱可塑性樹脂でバインドさせたもの、あるいはまた、
熱溶融性のパルプや繊維でバインドさせたものが使用可
能である。

【００２０】なお、ここでの耐熱性有機繊維は、芳香族
ポリアミド（アラミド），芳香族ポリエステル，ポリフ
ェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ），ポリフェ
ニレンベンゾビスチアゾール（ＰＢＺ）のうちから選択
された少なくとも１種以上であることになっている。ま
た、この際におけるプリプレグ１が、耐熱性高分子フィ
ルムの両面に対して半硬化状態の接着剤層が設けられた
複合材からなるものであってもよく、具体的にはポリイ
ミドフィルムもしくはアラミドフィルムの両面に熱硬化
性接着剤を塗布して半硬化状態にしたもの、あるいは、
これらフィルムの両面に対して接着剤フィルムをラミネ
ートしたものであってもよい。なお、接着剤としては、
エポキシ樹脂やポリイミド樹脂などが用いられる。

【００２１】さらに、プリプレグ１の主表面上に被着さ
れたうえで回路基板用部材を構成する高分子フィルム２
としては、ポリエチレンナフタレート，ポリプロピレ
ン，ポリフェニレンサルファイト，ポリエチレンテレフ
タレート，ポリフェニレンオキサイドのうちから選択さ
れたものを使用するのが一般的であり、高分子フィルム
２の厚みは通常４μｍから１００μｍまで、好ましく
は、６μｍから１００μｍまでの範囲内とされている。

【００２２】さらにまた、高分子フィルム２の両表面側
それぞれに形成された金属層３ａ，３ｂは、アルミニュ
ーム，銅，クロム，ニッケル，亜鉛，金，銀，錫のうち
から選択された少なくとも１種以上であることが好まし
く、この際における金属層３ａ，３ｂの厚みは１００オ
ングストロームから５０００オングストロームまでの範
囲内とされていることが好ましい。なお、本実施の形態
における放熱層が金属層３ａ，３ｂのみに限定されるこ
とはないのであり、例えば、シリカや窒化アルミニュー
ムなどのフィラーを充填した樹脂層であっても差し支え
ないことは勿論である。

【００２３】（実施の形態２） 図２は実施の形態２にかかる回路基板用部材の構成を模
式化して示す断面図であり、この回路基板用部材の全体
構成は実施の形態１で説明した回路基板用部材と基本的
に異ならないので、図２において図１と互いに同一もし
くは相当する部品、部分には同一符号を付している。そ
して、実施の形態２にかかる回路基板用部材は、絶縁樹
脂基材であるプリプレグ１の両側の主表面上に離形フィ
ルムである高分子フィルム２が被着されたものであり、
これら高分子フィルム２の両表面側それぞれには放熱層
である金属層３ａ，３ｂが設けられている。なお、絶縁
樹脂基材、離型フィルム、放熱層などの具体例について
は、実施の形態１で説明したのと同じであるから、ここ
での詳しい説明は省略する。

【００２４】さらに、この際における高分子フィルム２
の内表面側に位置する金属層３ａとプリプレグ１の主表
面との間には離形層６が設けられており、この離形層６
は、フッ素系またはシリコーン系などの離形剤を金属層
３ａ上に塗布して形成されたもの、もしくは、金属層３
の内表面に対するフッ素樹脂加工などのような表面処理
を施すことによって形成されたもの、あるいはまた、ポ
リエチレンなどの離形性を有するフィルムを用いて形成
されたものなどとなっている。そのため、この回路基板
用部材であれば、レーザー加工によって発生した熱が金
属層３ａ，３ｂを通じて直ぐさま放散される結果として
高分子フィルム２の縮退が抑制されることになり、金属
層３ａが介装されている結果としてプリプレグ１及び高
分子フィルム２が融着しあうことが起こり難くなると共
に、離形層６を設けていることに伴ってプリプレグ１の
主表面から高分子フィルム２をより一層剥離しやすくな
るという利点が確保される。

【００２５】（実施の形態３） 図３は実施の形態３にかかる回路基板用部材の構成を模
式化して示す断面図であり、図４はその変形例にかかる
回路基板用部材の構成を模式化して示す断面図である。
なお、これらの回路基板用部材の全体構成は実施の形態
１または実施の形態２で説明した回路基板用部材と基本
的に異ならないので、図３及び図４において図１及び図
２と互いに同一となる、もしくは、相当する部品や部分
には同一符号を付し、絶縁樹脂基材や離型フィルムなど
の具体例についての説明は省略する。

【００２６】実施の形態３にかかる回路基板用部材は、
絶縁樹脂基材であるプリプレグ１の両側の主表面上に離
形フィルムである高分子フィルム２が被着されたもので
あり、これら高分子フィルム２の両表面側それぞれには
放熱層である金属層３ａ，３ｂが設けられている。さら
に、この際、高分子フィルム２の内表面側に設けられた
金属層３ａはプリプレグ１の主表面との間に介装したう
えで配置されている一方、高分子フィルム２の外表面側
に設けられた金属層３ｂはプリプレグ１の主表面とは反
対側に配置されており、この金属層３ｂの表面、つま
り、高分子フィルム２の最外表面側には、金属層３ｂが
錆びることを防止するための保護層８が設けられてい
る。

【００２７】そして、この保護層８は熱硬化性樹脂を主
成分として形成されたものであり、熱硬化性樹脂として
は、エポキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリイミド樹脂，
ポリエステル樹脂，シリコーン樹脂，メラミン樹脂のう
ちから選択された少なくとも１種以上の樹脂が使用され
ている。なお、保護層８の厚みは０．０１μｍから２０
μｍまでとされるのが通常であり、好ましくは、０．１
μｍから５μｍまでの範囲内とされることになってい
る。ところで、実施の形態１で説明したように、高分子
フィルム２の外表面側には金属層３ｂを設けず、金属層
３ａを内表面側に設けるだけとすることも行われるが、
このような場合においても保護層８が金属層３ｂに代わ
って高分子フィルム２の縮退を抑制する補助的な効果を
発揮すると考えられる。

【００２８】さらにまた、実施の形態３にかかる回路基
板用部材の変形例として図４で示すような回路基板用部
材を採用することも可能である。すなわち、この変形例
にかかる回路基板用部材は、両表面側それぞれに金属層
３ａ，３ｂが設けられた高分子フィルム２をプリプレグ
１の両側の主表面上に被着しており、高分子フィルム２
の内表面側に位置する金属層３ａとプリプレグ１の主表
面との間には離形層６を設けていると共に、高分子フィ
ルム２の外表面側に設けられた金属層３ｂの表面である
高分子フィルム２の最外表面側に対しては保護層８が設
けられた構成を有している。

【００２９】ところで、実施の形態１〜３では、プリプ
レグ１の両側の主表面それぞれに対して同一構成とされ
た高分子フィルム２を被着しているが、このような構成
に限定されることはなく、例えば、プリプレグ１の一方
側の主表面には金属層３ａ，３ｂのみが設けられた高分
子フィルム２を被着する一方で他方側の主表面に対して
は金属層３ａ，３ｂ及び離形層６が設けられた高分子フ
ィルム２を被着するというように、相違する構成とされ
た高分子フィルム２のそれぞれを互いに組み合わせたう
えでプリプレグ１の主表面それぞれに被着するようにし
てもよいことは勿論である。

【００３０】また、実施の形態１〜３のそれぞれにおけ
る回路基板用部材は、主表面上に高分子フィルム２が被
着されたプリプレグ１であることになっているが、高分
子フィルム２を被着しておいた場合には、プリプレグ１
の主表面に対して外部からの塵埃などが付着することを
防止し得るというも利点も確保される。すなわち、回路
基板用部材、特に、プリプレグ１のような回路基板の絶
縁層となる回路基板用部材においては、塵埃が極めて注
意を払うべき重要な問題となるのであるが、プリプレグ
１の主表面に高分子フィルム２を被着した構成であれ
ば、塵埃の付着を防止することが容易となる。さらにま
た、高分子フィルム２に金属層３ａ，３ｂを設けている
際には、高分子フィルム２が非常に帯電しやすいもので
あるにも拘わらず、高分子フィルム２での静電気の発生
を抑制し、あるいは、防止することが可能になるという
利点が確保される。

【００３１】つぎに、以上説明した回路基板用部材を使
用して製造される両面回路基板及び多層回路基板の製造
方法を、実施の形態４ないし実施の形態６として説明す
る。

【００３２】（実施の形態４）実施の形態４にかかる回
路基板の製造方法は、実施の形態１ないし実施の形態３
で説明した回路基板用部材を用いてなる両面回路基板の
製造方法であり、この製造方法においては、図示省略し
ているが、少なくとも内表面側に金属層３ａが設けられ
た高分子フィルム２と、金属層３ａが主表面との間に介
装して配置されるようにして高分子フィルム２が両側の
主表面上に被着されたプリプレグ１とからなる回路基板
用部材が用いられる。すなわち、実施の形態４にかかる
製造方法では、まず、主表面上に高分子フィルム２が被
着されたプリプレグ１である回路基板用部材の所定位置
に対し、レーザーなどを利用することによって貫通孔を
形成した後、導電性ペーストを印刷するなどの方法を採
用したうえで貫通孔の内部に導電性ペーストを充填する
ことが行われる。

【００３３】そして、貫通孔に対して導電性ペーストが
充填されたプリプレグ１の主表面から高分子フィルム２
を剥離すると、回路基板の絶縁層となるべきプリプレグ
１が得られたことになり、引き続いては、高分子フィル
ム２が剥離されたプリプレグ１の主表面上に所定厚みの
金属箔を配置することが行われる。なお、プリプレグ１
から高分子フィルム２を剥離する際には、回路基板用部
材を４０℃〜１００℃の程度に加熱しておくことが好ま
しい。その後、主表面上に金属箔が配置されたプリプレ
グ１を加熱加圧すると、両側の主表面に金属箔が一体と
して熱圧着されたプリプレグ１からなる積層板が作製さ
れたことになり、金属箔を加工することによって回路パ
ターンを形成すれば、両面回路基板が製造されたことに
なる。

【００３４】ところで、後述する実施の形態５及び６で
も同じであるが、レーザーを利用して貫通孔を形成する
際には、炭酸ガスレーザー，ＹＡＧレーザー，エキシマ
レーザーなどを利用するのが一般的となる。しかしなが
ら、レーザーの利用のみに限られることはなく、ドリル
などを用いたうえで貫通孔を形成してもよいことは勿論
である。そして、貫通孔に充填される導電性ペーストと
しては少なくとも導電性粒子及び熱硬化性樹脂からなる
ことが好ましく、導電性粒子としては金，銀，銅，パラ
ジウム，インジウムなどが、また、熱硬化性樹脂として
は液状の熱硬化性樹脂、具体的にはエポキシ樹脂などを
用いることが好ましい。なお、市販されている半田ペー
ストを使用することも可能である。

【００３５】さらに、回路パターンを形成するための金
属箔としては銅箔が最適であり、回路基板を製造する際
には、エッチングやメッキによって回路パターンが形成
された支持体、例えば、アルミニュームやステンレスな
どの金属板、あるいは、ＰＰＳやＰＰＯなどのような耐
熱性高分子フィルムを用意しておき、これらの支持体ご
と回路パターンをプリプレグ１と一体化した後、支持体
を除去することが実行されている。すなわち、本実施の
形態にかかる回路基板であれば、回路基板用部材を構成
しているプリプレグ１から高分子フィルム２を剥離する
際、プリプレグ１と高分子フィルム２とが貫通孔の周囲
で融着しあっていないため、速やかな剥離を行うことが
可能となり、ビアホールとなる貫通孔の周囲にダメージ
を与えることがなくなるという利点が確保される。

【００３６】（実施の形態５）実施の形態５にかかる回
路基板の製造方法は、実施の形態１ないし実施の形態３
で説明した回路基板用部材を用いてなる多層回路基板の
製造方法であり、この製造方法においては、実施の形態
４で説明したのと同様の構成とされた回路基板用部材を
用いたうえで回路基板が製造されることになっている。
すなわち、この製造方法では、主表面上に高分子フィル
ム２が被着されたプリプレグ１である回路基板用部材の
所定位置に対し、レーザーなどを利用することによって
貫通孔を形成し、かつ、導電性ペーストの印刷などの方
法を採用して貫通孔の内部に導電性ペーストを充填した
後、プリプレグ１の主表面から高分子フィルム２を剥離
することが行われる。

【００３７】一方、この際においては、回路パターンが
既に形成されている少なくとも２層以上の回路基板をプ
リプレグ１とは別に用意しておき、高分子フィルム２が
剥離された２枚のプリプレグ１でもって回路基板を挟持
するようにしたうえで回路基板の両側の主表面上に対し
てプリプレグ１を積層する。さらに、引き続き、プリプ
レグ１の外側主表面上に所定厚みの金属箔を配置したう
えで加熱加圧すると、回路基板とプリプレグ１と金属箔
とが互いに一体化して熱圧着された積層板が作製された
ことになり、金属箔を加工して回路パターンを形成すれ
ば、多層回路基板が製造されたことになる。なお、この
ような手順を繰り返すことによっては、回路基板の高多
層化が実現可能となる。

【００３８】（実施の形態６）実施の形態６にかかる回
路基板の製造方法は、実施の形態１ないし実施の形態３
で説明した回路基板用部材を用いてなる多層回路基板の
製造方法であり、この製造方法においては、実施の形態
４で説明したのと同様の回路基板用部材を用いたうえで
回路基板が製造されることになる。そして、この製造方
法では、まず、主表面上に高分子フィルム２が被着され
たプリプレグ１である回路基板用部材の所定位置に対
し、レーザーなどを利用することによって貫通孔を形成
し、かつ、導電性ペーストの印刷などの方法を採用して
貫通孔の内部に導電性ペーストを充填した後、プリプレ
グ１の主表面から高分子フィルム２を剥離することが行
われる。

【００３９】つぎに、回路パターンが形成済みとなって
少なくとも２層以上とされた回路基板の２枚以上を別に
用意すると共に、高分子フィルム２が剥離されたプリプ
レグ１を回路基板よりも枚数が１枚だけ多くなるように
用意したうえ、回路基板とプリプレグ１とのそれぞれを
交互に積層しながら配置することを行う。そして、引き
続き、最も外側に位置しているプリプレグ１の外側主表
面上に金属箔を配置したうえで加熱加圧すると、複数枚
ずつの回路基板及びプリプレグ１と金属箔とが互いに一
体化して熱圧着された積層板が作製されたことになり、
金属箔を加工して回路パターンを形成すれば、多層回路
基板が製造されたことになる。なお、このような手順の
繰り返しによって高多層化された回路基板を製造するこ
とも可能である。

【００４０】

【実施例】以下、本発明にかかる回路基板用部材及び回
路基板の製造方法それぞれの具体的な実施例を説明する
こととし、まずもって回路基板用部材の実施例を説明し
た後、回路基板の製造方法についての実施例を説明す
る。

【００４１】〔回路基板用部材の実施例〕まず、本実施
例の回路基板用部材を構成するのに用いたプリプレグに
ついて説明する。デュポン社製のケブラー繊維（繊維径
１．５デニール，繊維長３ｍｍ）を用いて湿式法によっ
て抄紙した後、温度３００℃，圧力２００ｋｇ／ｃｍ²
でのカレンダ処理を実行してアラミド不織布（厚み１０
０μｍ）を作製した。そして、作製した不織布にＦＲ５
相当のエポキシ樹脂を含浸し、１３０℃の温度下で８分
乾燥することにより、半硬化状態（Ｂステージ）のエポ
キシ樹脂を不織布に含浸してなるプリプレグを作製し
た。なお、ＦＲ５樹脂の組成は以下の通りであり、プリ
プレグに含浸した樹脂量は５４±１ｗｔ％である。

【００４２】 ・臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ３５重量部 （臭素量２３ｗｔ％，エポキシ当量２７０） ・３官能エポキシ樹脂 ３５重量部 （臭素量２３ｗｔ％，エポキシ当量２７０） ・フェノールノボラック型硬化剤 ３０重量部 （ＯＨ当量１２０） ・２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．２重量部 つぎに、回路基板用部材の実施例を説明する。

【００４３】（実施例１）厚みが１５μｍのポリエチレ
ンテレフタレートの両面あるいは片面に対し、蒸着法を
採用したうえで厚さが５００〜５０００オングストロー
ムの金属層（アルミニューム，銅，クロム，ニッケル，
亜鉛，金，銀，錫）を形成した。これを温度１２０℃，
圧力３ｋｇ／ｃｍ²の条件下でプリプレグにロールラミ
ネートすることにより、回路基板用部材を作製した。

【００４４】（実施例２）厚みが１５μｍのポリエチレ
ンテレフタレートの両面あるいは片面に対し、蒸着法に
よって厚さが５００オングストロームのアルミニューム
からなる金属層を形成した後、その片面（アルミ金属層
が片面の場合はそのアルミ面）上にシリコーン系離形剤
を塗布した。これを温度１２０℃，圧力３ｋｇ／ｃｍ²
の条件下において、離形面がプリプレグ側になるように
しながらプリプレグに対してロールラミネートすること
により、回路基板用部材を作製した。

【００４５】（実施例３）厚みが１５μｍのポリエチレ
ンテレフタレートの両面あるいは片面に対し、蒸着法に
よって厚さが５００オングストロームのアルミニューム
からなる金属層を形成した後、その片面（アルミ金属層
が片面の場合はそのアルミ面と反対側）上にエポキシ樹
脂をその乾燥時の膜厚が１μｍになるよう塗布したうえ
で乾燥させた。これを温度１２０℃，圧力３ｋｇ／ｃｍ
²の条件下でエポキシ樹脂層の面がプリプレグの反対側
になるようにしながらプリプレグに対してロールラミネ
ートすることにより、回路基板用部材を作製した。

【００４６】（実施例４）アルミ金属層及びエポキシ樹
脂層が形成された実施例３のフィルムにおけるエポキシ
樹脂層とは反対側のフィルム面に対してシリコーン系離
形剤を塗布した。これを温度１２０℃，圧力３ｋｇ／ｃ
ｍ²の条件下において、離形面がプリプレグ側になるよ
うにしたうえでロールラミネートし、回路基板用部材を
作製した。 （比較例１）厚みが１５μｍのポリエチレンテレフタレ
ートの片面にシリコーン系離形剤を塗布した。これを温
度１２０℃，圧力３ｋｇ／ｃｍ²の条件下で、離形面が
プリプレグ側になるようにしながらプリプレグにロール
ラミネートし、回路基板用部材を作製した。

【００４７】さらに、実施例１〜４及び比較例１それぞ
れの回路基板用部材に対して炭酸ガスレーザーを利用し
たうえで２００μｍ径の貫通孔を形成したうえ、高分子
フィルムにおける貫通孔の径とプリプレグにおける貫通
孔の径とをそれぞれ測長した後、これらの比を求めた。
また、高分子フィルムの剥離性についても評価してみた
ところ、表１で示すような評価結果が得られた。なお、
この際には、貫通孔の径の比（フィルムの貫通孔の径／
プリプレグの貫通孔の径）の値が１に近いほど高分子フ
ィルムの縮退が小さく、ビアホールの小径化に有効であ
ることになる。また、剥離性の評価にあたっては、回路
基板用部材を６０℃の温度にまで加熱して高分子フィル
ムを剥離することを行った後、プリプレグの表面を観察
しながら高分子フィルムとプリプレグとが融着していた
痕跡の有無を観察している。

【００４８】

【表１】

【００４９】そして、表１からも明らかなように、本実
施例（サンプルＮｏ．１〜２０）の回路基板用部材で
は、レーザー加工時における高分子フィルムの縮退が有
効に抑制または防止されており、かつ、高分子フィルム
とプリプレグとの融着も観察されないことが確認され
た。また、サンプルＮｏ．２〜５及びＮｏ．６〜７にお
いては、いずれのサンプルについても金属層の厚みに関
係なく効果が現れており、さらに、金属層の形成面（プ
リプレグ側に金属層を設けることは必須）にも関係なく
効果が現れることが確認されている。但し、Ｎｏ．１の
サンプルでは、融着はないものの、高分子フィルムの縮
退を抑制する効果がわずかながらも減少していることが
分かる。

【００５０】ところで、表１への記載は省略している
が、金属層が両面構造とされていて厚みが５０００オン
グストロームを超える場合には、フィルムの縮退を抑制
する効果及びフィルムの融着を防止する効果が見られる
ものの、回路基板用部材の貫通孔に大きなテーパが生じ
ることも分かった。したがって、回路基板用部材を構成
する高分子フィルムに設けられる金属層の厚みは１００
オングストロームから５０００オングストロームまでの
範囲内にあることが好ましいといえる。なお、サンプル
Ｎｏ．２及びＮｏ．８〜１４ではいずれのサンプルにつ
いても金属の種類に関係なく効果が見られており、ま
た、サンプルＮｏ．２，１７とサンフル１９とを比較
し、サンプルＮｏ．６，１８とサンフル２０とを比較し
てみたところ、いずれのサンプルについても金属層以外
に設けた層の種類に関係なく効果が見られており、金属
層の形成面（プリプレグ側に金属層を設けることは必
須）にも関係なく効果が見られている。

【００５１】したがって、これらの実施例及び比較例の
評価によれば、金属層の厚みや金属種及び形成面（プリ
プレグ側に金属層を設けることは必須）には関係なく、
回路基板用部材における高分子フィルムの縮退を抑制あ
るいは防止する効果と、高分子フィルム及びプリプレグ
間の融着を防止する効果とを、本発明で開示した構成に
よって発現し得ることは明らかであるといえる。なお、
本発明の適用範囲が本実施例で示した構成のみに限定さ
れることはなく、高分子フィルムの両面または片面の少
なくとも一方に金属層を設けた高分子フィルムがプリプ
レグの主表面上に被着されており、高分子フィルムに設
けられた金属層がプリプレグとの間に介装して配置され
た回路基板用部材でありさえすれば、どのような構成で
あってもよいことは勿論である。

【００５２】〔両面回路基板の製造方法の実施例〕ま
ず、実施例及び比較例で使用する導電性ペーストを説明
するが、ここでは、以下に挙げる各種の材料をシンプソ
ンミルで１５分にわたって予備的に混合した後、３本ロ
ールで５パス混練することによって導電性ペーストを調
整した。

【００５３】 ・銅粉（平均粒径５μｍ） ８７．５重量部 ・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂 ３．０重量部 ・ダイマー酸をグリシジルエステル化したエポキシ樹脂 ７．０重量部 ・アミンアダクト型硬化剤 ２．５重量部 つぎに、両面回路基板の実施例を説明する。

【００５４】（実施例５）実施例１で作製した回路基板
用部材（サンプルＮｏ．１〜１４）に対し、炭酸ガスレ
ーザーを利用したうえで２００μｍ径の貫通孔を形成し
た後、印刷法を作用したうえで貫通孔の内部に導電性ペ
ーストを充填した。そして、導電性ペーストが充填され
た回路基板用部材を６０℃に加熱しながら高分子フィル
ムを剥離したうえ、高分子フィルムが剥離されたプリプ
レグを厚みが３５μｍの銅箔でもって挟持し、真空中に
おける温度２００℃，圧力５０ｋｇ／ｃｍ²の条件下で
約１時間にわたって加熱加圧することによって積層板を
作製した。引き続き、作製された積層板の両面に対して
ドライフィルムを熱ロールによってラミネートし、所望
のパターンが形成されたマスクフィルムを配置したう
え、紫外線露光することによって回路パターン部のみフ
ィルムを硬化させた。その後、未硬化部分のフィルムを
現像処理で除去し、回路パターン部以外の銅箔を塩化銅
水溶液でエッチングした後、回路パターン部のフィルム
を剥離することによって両面回路基板を作製した。

【００５５】（実施例６）実施例２で作製した回路基板
用部材（サンプルＮｏ．１５，１６）を使用した以外
は、実施例５と全く同一の手順を採用したうえで両面回
路基板を作製した。 （実施例７）実施例３で作製した回路基板用部材（サン
プルＮｏ．１７，１８）を使用した以外は、実施例５と
全く同一の手順を採用したうえで両面回路基板を作製し
た。 （実施例８）実施例４で作製した回路基板用部材（サン
プルＮｏ．１９，２０）を使用した以外は、実施例５と
全く同一の手順を採用したうえで両面回路基板を作製し
た。 （比較例２）比較例１で作製した回路基板用部材（サン
プルＮｏ．２１）を使用した以外、実施例５と全く同一
の手順を採用したうえで両面回路基板を作製した。

【００５６】引き続き、実施例５〜８及び比較例２の手
順に従って作製された両面回路基板のそれぞれに対する
液相熱衝撃試験（−６５℃〜１２５℃，各５分間の温度
サイクル）を１０００サイクルにわたって実行し、ビア
ホールの抵抗値を測定したうえで評価することを行っ
た。なお、ここでのサンプルは５００個のビアホールを
有する両面回路基板であり、５０枚ずつのサンプルを用
意したうえでの試験を実行している。そして、評価を行
ってみたところによれば、以下のような結果が得られて
いる。すなわち、比較例２のサンプルでは５０枚中の１
枚が１０％以上の変化率を示しているのに対し、実施例
５〜８にかかるサンプルでは全数が５％以下の変化率を
示すに過ぎないことが確認された。したがって、これら
の実施例及び比較例の評価によれば、信頼性の向上した
両面回路基板を実現できることが理解される。

【００５７】〔多層回路基板の第１製造方法の実施例〕
まず、最初に、実施例及び比較例で使用されることにな
るガラスエポキシ両面回路基板の製造方法を説明する
が、この際には、ガラス織布に対してＦＲ５のエポキシ
樹脂を含浸し、１３０℃の温度下で８分にわたって乾燥
させた後、半硬化状態（Ｂステージ）のエポキシ樹脂が
ガラス織布に含浸されてなるプリプレグ（厚み０．６ｍ
ｍ）を作製する。そして、厚みが１８μｍとされた銅箔
でもってプリプレグを挟持し、熱プレスを用いながら真
空中における温度２００℃，圧力３０ｋｇ／ｃｍ²の条
件下で約１時間にわたって加熱加圧することにより積層
板を作製した。

【００５８】引き続き、作製された積層板の所定位置ご
とにドリル加工機を利用したうえで０．６ｍｍ径の貫通
孔を形成し、貫通孔の内壁と銅箔の表面との全面にわた
る銅メッキ被膜を形成した後、積層板の両面に対してド
ライフィルムを熱ロールによってラミネートすることを
実行した。さらに、所望のパターンを有するマスクフィ
ルムを配置し、紫外線露光することによってフィルムの
回路パターン部のみを硬化させた後、未硬化部分のフィ
ルムを現像処理で除去し、回路パターン部以外の銅箔を
塩化銅水溶液でエッチングした。最後に、回路パターン
部のフィルムを剥離することにより、ガラスエポキシ両
面回路基板を作製した。なお、使用したＦＲ５樹脂は回
路基板用部材の項目で説明した通りの組成とされてお
り、プリプレグに含浸した樹脂量は５４±１ｗｔ％であ
る。

【００５９】（実施例９）実施例１で作製した回路基板
用部材（サンプルＮｏ．１〜１４）に対して炭酸ガスレ
ーザーでもって２００μｍ径の貫通孔を形成したうえ、
印刷法を作用したうえで貫通孔の内部に導電性ペースト
を充填した。そして、導電性ペーストが充填された回路
基板用部材を６０℃に加熱しながら高分子フィルムを剥
離した後、高分子フィルムが剥離されたプリプレグの２
枚でもって上記したガラスエポキシ両面回路基板を挟持
し、かつ、各プリプレグの外側主表面に対して厚みが３
５μｍの銅箔を配置したうえ、熱プレスを用いながら真
空中で温度２００℃，圧力５０ｋｇ／ｃｍ²の条件とし
て約１時間にわたる加熱加圧を実行することによって積
層板を作製した。

【００６０】さらに、作製された積層板の両面に対して
ドライフィルムを熱ロールによってラミネートし、所望
のパターンが形成されたマスクフィルムを配置したう
え、紫外線露光することによって回路パターン部のみフ
ィルムを硬化させた。その後、未硬化部分のフィルムを
現像処理で除去し、回路パターン部以外の銅箔を塩化銅
水溶液でエッチングした後、回路パターン部のフィルム
を剥離することによって４層回路基板を作製した。そし
て、このようにして作製された４層回路基板をガラスエ
ポキシ両面回路基板に代えて使用した場合には、６層回
路基板を作製することが可能であり、この製造方法を繰
り返すことによっては、より多層化された回路基板が容
易に得られることとなる。

【００６１】（実施例１０）実施例２で作製した回路基
板用部材（サンプルＮｏ．１５，１６）を使用した以外
は、実施例９と全く同一の手順を採用したうえで多層回
路基板を作製した。 （実施例１１）実施例３で作製した回路基板用部材（サ
ンプルＮｏ．１７，１８）を使用した以外は、実施例９
と全く同一の手順を採用したうえで多層回路基板を作製
した。 （実施例１２）実施例４で作製した回路基板用部材（サ
ンプルＮｏ．１９，２０）を使用した以外は、実施例９
と全く同一の手順を採用したうえで多層回路基板を作製
した。 （比較例３）比較例１で作製した回路基板用部材（サン
プルＮｏ．２１）を使用した以外、実施例９と全く同一
の手順を採用して多層回路基板を作製した。

【００６２】引き続き、実施例９〜１２及び比較例３で
作製した多層回路基板のそれぞれに対する液相熱衝撃試
験（−６５℃〜１２５℃，各５分間の温度サイクル）を
１０００サイクルにわたって実行し、ビアホールの抵抗
値を測定したうえで評価してみた。なお、ここでのサン
プルは５００個のビアホールを有する両面回路基板であ
り、５０枚ずつのサンプルを用意したうえでの試験を行
っている。そして、試験の評価を行ってみたところによ
れば、比較例３のサンプルでは５０枚中の３枚が１０％
以上の変化率を示すのに対し、実施例９〜１２のサンプ
ルでは全数が５％以下の変化率を示すに過ぎないことが
確認された。

【００６３】〔多層回路基板の第２製造方法の実施例〕 （実施例１３）実施例１で作製した回路基板用部材（サ
ンプルＮｏ．１〜１４）に炭酸ガスレーザーでもって２
００μｍ径の貫通孔を形成し、印刷法を採用したうえで
導電性ペーストを貫通孔に充填した。そして、導電性ペ
ーストが充填された回路基板用部材を６０℃に加熱しな
がら高分子フィルムを剥離したうえ、高分子フィルムが
剥離されたプリプレグを上記したガラスエポキシ両面回
路基板の２枚で挟持し、かつ、これらガラスエポキシ両
面回路基板それぞれの両側主表面上にプリプレグを配置
した後、各プリプレグの外側主表面に対して厚みが３５
μｍの銅箔を配置した。その後、熱プレスを用いながら
真空中で温度２００℃，圧力５０ｋｇ／ｃｍ²の条件と
して約１時間にわたる加熱加圧を実行することによって
積層板を作製し、作製された積層板の両面に対してドラ
イフィルムを熱ロールによってラミネートした。

【００６４】さらに、引き続き、ドライフィルムがラミ
ネートされた積層板の両面に対して所望のパターンが形
成されたマスクフィルムを配置したうえ、紫外線露光す
ることによって回路パターン部のみフィルムを硬化させ
た。その後、未硬化部分のフィルムを現像処理で除去
し、回路パターン部以外の銅箔を塩化銅水溶液でエッチ
ングした後、回路パターン部のフィルムを剥離すること
によって６層回路基板を作製した。なお、このように、
予め用意したガラスエポキシ両面回路基板や別の多層回
路基板とプリプレグとのそれぞれを所望の数だけ交互に
積層して配置し、これらからなる積層板を最終的には銅
箔で挟持する手順を採用すれば、所望の層数とされた多
層回路基板を容易に製造し得ることとなる。

【００６５】（実施例１４）実施例２で作製した回路基
板用部材（サンプルＮｏ．１５，１６）を使用した以外
は、実施例１３と同一の手順を採用したうえで多層回路
基板を作製した。

【００６６】（実施例１５）実施例３で作製した回路基
板用部材（サンプルＮｏ．１７，１８）を使用した以外
は、実施例１３と同一の手順を採用したうえで多層回路
基板を作製した。

【００６７】（実施例１６）実施例４で作製した回路基
板用部材（サンプルＮｏ．１９，２０）を使用した以外
は、実施例１３と同一の手順を採用したうえで多層回路
基板を作製した。

【００６８】（比較例４）比較例１で作製した回路基板
用部材（サンプルＮｏ．２１）を使用した以外について
は、実施例１３と全く同一の手順を採用したうえで多層
回路基板を作製した。

【００６９】そこで、引き続き、実施例１３〜１６及び
比較例４の手順に従って作製された多層回路基板のそれ
ぞれに対する液相熱衝撃試験（−６５℃〜１２５℃，各
５分間の温度サイクル）を１０００サイクルにわたって
実行し、ビアホールの抵抗値を測定したうえで評価して
みた。なお、ここでのサンプルは５００個のビアホール
を有する両面回路基板であり、５０枚ずつのサンプルを
用意したうえでの試験を行っている。そして、試験の評
価を行ってみたところによれば、比較例４のサンプルで
は５０枚中の２枚が１０％以上の変化率を示しているの
に対し、実施例１３〜１６のサンプルでは全数が５％以
下の変化率を示すに過ぎないことが確認された。なお、
本発明にかかる回路基板用部材の製造方法が実施例１〜
８で説明した製造方法のみに限定されることはなく、ま
た、本発明にかかる回路基板の製造方法が実施例９〜１
６で説明した製造方法のみに限定されないことは勿論で
ある。

【００７０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる回
路基板用部材であれば、絶縁樹脂基材の主表面上に被着
される離形フィルムの少なくとも内表面側に放熱層とし
ての金属層を設けており、この放熱層が絶縁樹脂基材の
主表面との間に介装したうえで配置されているので、導
電性ペーストが充填される貫通孔を形成する際のレーザ
ー加工に伴って発生する熱が直ぐさま放熱層を通じたう
えで放散されてしまうため、熱の影響を受けて離形フィ
ルムが縮退したり、熱の影響を受けた離形フィルムが絶
縁樹脂基材と融着したりすることは抑制され、あるいは
また、防止されることになる。

【００７１】したがって、本発明によれば、貫通孔の小
径化が阻害されたり、離形フィルムを絶縁樹脂基材から
剥離することができなくなったりすることは起こり得
ず、回路基板用部材及び回路基板に対する信頼性が大幅
に向上するという効果が得られる。また、本発明にかか
る回路基板の製造方法を採用している際には、レーザー
を利用して形成される貫通孔の周囲がダメージを受ける
ことが起こらなくなる結果、本発明にかかる回路基板用
部材を用いたうえで両面回路基板や多層回路基板を容易
に作製することができるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施の形態１にかかる回路基板用部材の構成を
模式化して示す断面図である。

【図２】実施の形態２にかかる回路基板用部材の構成を
模式化して示す断面図である。

【図３】実施の形態３にかかる回路基板用部材の構成を
模式化して示す断面図である。

【図４】その変形例にかかる回路基板用部材の構成を模
式化して示す断面図である。

【符号の説明】

１ プリプレグ（絶縁樹脂基材） ２ 高分子フィルム（離形フィルム） ３ａ 金属層（放熱層） ３ｂ 金属層（放熱層） ６ 離形層 ８ 保護層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 3/46 H05K 1/03 H05K 3/00 H05K 3/40

Claims (16)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁樹脂基材の主表面上に離形フィルム
   を被着してなる回路基板用部材であって、 離形フィルムの少なくとも内表面側には放熱層としての
   金属層が設けられており、この金属層は絶縁樹脂基材の
   主表面との間に介装して配置されるものであることを特
   徴とする回路基板用部材。
2. 【請求項２】 絶縁樹脂基材はプリプレグであることを
   特徴とする請求項１に記載の回路基板用部材。
3. 【請求項３】 請求項１に記載した回路基板用部材であ
   って、 絶縁樹脂基材はプリプレグであり、離形フィルムは高分
   子フィルムであることを特徴とする回路基板用部材。
4. 【請求項４】 請求項３に記載した回路基板用部材であ
   って、 プリプレグは、耐熱性有機繊維または無機繊維の少なく
   とも一方を主成分とする織布もしくは不織布に熱硬化性
   樹脂を含浸させて半硬化状態とした複合材であることを
   特徴とする回路基板用部材。
5. 【請求項５】 請求項４に記載した回路基板用部材であ
   って、 耐熱性有機繊維は、芳香族ポリアミド，芳香族ポリエス
   テル，ポリフェニレンベンゾビスオキサゾール，ポリフ
   ェニレンベンゾビスチアゾールのうちから選択された少
   なくとも１種以上であることを特徴とする回路基板用部
   材。
6. 【請求項６】 請求項３に記載した回路基板用部材であ
   って、 プリプレグは、耐熱性高分子フィルムの両面に半硬化状
   態の接着剤層が設けられた複合材であることを特徴とす
   る回路基板用部材。
7. 【請求項７】 請求項３ないし請求項６のいずれかに記
   載した回路基板用部材であって、 高分子フィルムは、ポリエチレンナフタレート，ポリプ
   ロピレン，ポリフェニレンサルファイト，ポリエチレン
   テレフタレート，ポリフェニレンオキサイドのうちから
   選択されたものであることを特徴とする回路基板用部
   材。
8. 【請求項８】 請求項１ないし請求項７のいずれかに記
   載した回路基板用部材であって、 金属層は、アルミニューム，銅，クロム，ニッケル，亜
   鉛，金，銀，錫のうちから選択された少なくとも１種以
   上であることを特徴とする回路基板用部材。
9. 【請求項９】 請求項１ないし請求項８のいずれかに記
   載した回路基板用部材であって、 金属層の厚みは、１００オングストロームから５０００
   オングストロームまでとされていることを特徴とする回
   路基板用部材。
10. 【請求項１０】 請求項１ないし請求項９のいずれかに
    記載した回路基板用部材であって、 絶縁樹脂基材の主表面と離形フィルムの内表面側に設け
    られた放熱層との間には、離形層を設けていることを特
    徴とする回路基板用部材。
11. 【請求項１１】 請求項１ないし請求項１０のいずれか
    に記載した回路基板用部材であって、 離形フィルムの最外表面側には、保護層を設けているこ
    とを特徴とする回路基板用部材。
12. 【請求項１２】 請求項１１に記載した回路基板用部材
    であって、 保護層は、熱硬化性樹脂を主成分とするものであること
    を特徴とする回路基板用部材。
13. 【請求項１３】 請求項１２に記載した回路基板用部材
    であって、 熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリ
    イミド樹脂，ポリエステル樹脂，シリコーン樹脂，メラ
    ミン樹脂のうちから選択された少なくとも１種以上であ
    ることを特徴とする回路基板用部材。
14. 【請求項１４】 請求項１ないし請求項１３のいずれか
    に記載した回路基板用部材の所定位置に貫通孔を形成す
    る工程と、貫通孔に導電性ペーストを充填した後、絶縁
    樹脂基材の主表面から離形フィルムを剥離する工程と、
    離形フィルムが剥離された絶縁樹脂基材の主表面上に金
    属箔を配置した後、加熱加圧して積層板を作製する工程
    と、金属箔から回路パターンを形成する工程とを含んで
    いることを特徴とする回路基板の製造方法。
15. 【請求項１５】 請求項１ないし請求項１３のいずれか
    に記載した回路基板用部材の所定位置に貫通孔を形成す
    る工程と、貫通孔に導電性ペーストを充填した後、絶縁
    樹脂基材の主表面から離形フィルムを剥離する工程と、
    回路パターンが形成された少なくとも２層以上の回路基
    板を用意し、用意した回路基板の主表面側に絶縁樹脂基
    材を積層して配置する工程と、絶縁樹脂基材の外側主表
    面上に金属箔を配置した後、加熱加圧して積層板を作製
    する工程と、金属箔から回路パターンを形成する工程と
    を含んでいることを特徴とする回路基板の製造方法。
16. 【請求項１６】 請求項１ないし請求項１３のいずれか
    に記載した回路基板用部材を複数枚準備し、前記複数枚
    の回路基板用部材それぞれの所定位置に貫通孔を形成す
    る工程と、貫通孔に導電性ペーストを充填した後、絶縁
    樹脂基材それぞれの主表面から離形フィルムを剥離する
    工程と、回路パターンが形成された少なくとも２層以上
    の回路基板を２枚以上用意し、回路基板よりも枚数が１
    枚多い絶縁樹脂基材と用意した回路基板とのそれぞれを
    交互に積層して配置する工程と、最も外側に位置する絶
    縁樹脂基材の外側主表面上に金属箔を配置した後、加熱
    加圧して積層板を作製する工程と、金属箔から回路パタ
    ーンを形成する工程とを含んでいることを特徴とする回
    路基板の製造方法。