JP3284141B2 - 糸鋸装置 - Google Patents

糸鋸装置

Info

Publication number
JP3284141B2
JP3284141B2 JP02495693A JP2495693A JP3284141B2 JP 3284141 B2 JP3284141 B2 JP 3284141B2 JP 02495693 A JP02495693 A JP 02495693A JP 2495693 A JP2495693 A JP 2495693A JP 3284141 B2 JP3284141 B2 JP 3284141B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
guide cylinder
temperature
saw
sawed
free surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP02495693A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH05337901A (ja
Inventor
シャルル・ハウザー
Original Assignee
エッチシーティー・シェイピング・システムス・ソシエテ・アノニム
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by エッチシーティー・シェイピング・システムス・ソシエテ・アノニム filed Critical エッチシーティー・シェイピング・システムス・ソシエテ・アノニム
Publication of JPH05337901A publication Critical patent/JPH05337901A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3284141B2 publication Critical patent/JP3284141B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q15/00—Automatic control or regulation of feed movement, cutting velocity or position of tool or work
    • B23Q15/007—Automatic control or regulation of feed movement, cutting velocity or position of tool or work while the tool acts upon the workpiece
    • B23Q15/18—Compensation of tool-deflection due to temperature or force
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D57/00—Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
    • B23D57/003—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
    • B23D57/0046—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts of devices for feeding, conveying or clamping work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D57/00—Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
    • B23D57/003—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
    • B23D57/0053—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts of drives for saw wires; of wheel mountings; of wheels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D59/00—Accessories specially designed for sawing machines or sawing devices
    • B23D59/001—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade
    • B23D59/002—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade for the position of the saw blade
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/141—With means to monitor and control operation [e.g., self-regulating means]
    • Y10T83/148—Including means to correct the sensed operation
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/283—With means to control or modify temperature of apparatus or work
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/929—Tool or tool with support
    • Y10T83/9292—Wire tool

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は糸鋸切断により得られる
繊細な薄片の切断ジオメトリを制御すべくなされた糸鋸
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】糸鋸装置はこの方法で鋸引き領域を画成
する鋸引きされるべき部材に対して載置する連続または
交互の運動においてそれ自体動き易い糸鋸フレーム（１
５）からなる。鋸引き領域は１組の平行に配置されたシ
リンダから構成される。
【０００３】糸鋸案内と呼ばれるこれらのシリンダはフ
レームの糸鋸間に間隔を画成する溝が刻み込まれ、溝は
鋸引きされるべき部材の厚さを意味する。糸鋸案内の位
置検出器はそれらの空間的位置を鋸引きされるべき部材
に対して一定に維持する補償装置を制御する。
【０００４】機械的要素の回転の間中、該要素の作動温
度は一定でなくとも良くしかも要求される作動に依存す
る時間の間中かつベアリングまたは周囲の部材に発生さ
れる摩擦および熱のため変化する場合がある。この要素
の位置が要求される作動に関して重要であるならば、要
素の適切な温度が重要であるだけでなく、枠組の変化が
またその空間的な位置に影響を及ぼす。これらの温度変
化はかくして幾つかの場合に、実施されねばならない作
動の結果に影響を及ぼすかも知れない熱膨張を引き起こ
す。その場合に熱的、機械的、油圧的、空気的等であつ
ても良い補償装置により達成されるその位置の制御を介
してこの膨張を補償する必要がある。
【０００５】それにも拘わらず、周囲装置の複雑さのた
め、重要な要素の温度の正確な制御は十分でないかも知
れず、要素の位置の制御がその場合に必要である。この
型の制御は位置決めの精度が高いときまたは要素の寸法
が重要であるときとくに必要である。
【０００６】温度制御装置はとくにシヤワーまたは内部
循環を使用する自動装置において位置決めするとき高い
精度で加工片を機械加工することにおいてすでに知られ
ている。しかしながら、これらの使用された冷却装置は
流体の温度制御に基礎を置いておりかつ温度を調整すべ
き位置の測定を使用する装置に基礎を置いていない。か
かる装置は、少なくとも１つの固定点、例えばベアリン
グを有する、案内要素、回転シリンダに適用され得る。
【０００７】上記した型のかかる糸鋸装置は、シリコン
（多または単結晶）のごとき材料またはＧａＡｓ，Ｉｎ
Ｐ，ＧＧＧまたは石英、合成サフアイアまたはセラミツ
クのごとき新規な材料の繊細な薄片を得るためにとくに
電子部品、フエライト、石英およびシリカの分野におい
てすでに知られている。高いこれらの材料のコストはダ
イヤモンドを備えた円板による鋸引きのような他の技術
に比してより魅力的な糸鋸を使用する鋸引きをする。
【０００８】電子用途に関して非常に重要な、鋸引きさ
れるべき部材の精度は鋸引きの間中の糸鋸の位置に、し
たがつて鋸引きされるべき部材に向かう糸鋸案内の位置
に依存する。この位置は糸鋸案内およびその周囲の温度
の関数である。
【０００９】この鋸引き技術はかくして鋸引きされるべ
き部材に対する糸鋸案内の位置の完全な制御を要求す
る。事実、同様に遅い運動は鋸引きすべき薄片の波動ま
たは反りを誘起する。
【００１０】
【発明が解決すべき課題】電子用途の要件は、例えばイ
ンゴツトの成長寸法により拘束される要件は非常に小さ
な変化が回避されねばならないことを要求する。かくし
て結果として生じる冷却液体の温度を制御するだけでな
く糸鋸案内の位置をそれ自体またはそれらの温度を制御
することは十分でない。そのうえ、過酷に負荷された糸
鋸案内を支持するローラベアリングは鋸引きの間中発生
されかつ周囲部材に拡散するエネルギに加えて、切断の
不正確さに寄与する熱を発生する。
【００１１】本発明の目途は、補償装置に接続されて、
糸鋸案内を固定位置に維持する検出装置によりこの位置
を連続して測定することにより糸案内の位置の制御を許
容する装置を上述した型の糸鋸装置に付与することによ
り上述した欠点を救済することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係る糸鋸装置は、自由表面により支持され、
かつ、鋸引きされるべき部材に対して押圧し、かつ、連
続の又は交互の運動が可能で、かつ、複数の糸鋸案内シ
リンダにより支持される糸鋸フレームと、前記鋸引きさ
れるべき部材に対して前記糸鋸案内シリンダの相対的な
水平方向の位置を検出する検出手段と、前記自由表面及
び／又は前記糸鋸案内シリンダを制御するための制御手
段とを備え、前記制御手段が前記鋸引きされるべき部材
と前記糸鋸案内シリンダとの相対的な位置を補償して一
定に保持するために前記検出手段と協働している糸鋸装
置において、前記制御手段は前記糸鋸案内シリンダ及び
／又は自由表面に熱的に作用して温度を所定範囲内に制
御することを特徴とするものである。また、本発明の糸
鋸装置は、前記糸鋸案内シリンダは前記鋸引きされるべ
き部材に対して水平方向で固定されたベアリングの片側
に配置されており、 前記検出手段は、前記糸鋸案内シ
リンダの他の自在ベアリングと協働しており、前記制御
手段は温度制御のためであり、かつ、前記検出手段によ
り制御された前記糸鋸案内シリンダの内部で温度規制流
体による循環回路が備えられていることを特徴とするの
であってもよい。更に、前記検出手段は、前記鋸引きさ
れるべき部材及び／又は前記自由表面の水平方向の自由
端と協働しており、前記自由表面は前記検出手段により
制御され、かつ、温度を制御するための手段を形成して
いる温度規制流体による内部循環回路を含んでいること
を特徴とするものであってもよい。更に、前記検出手段
は、機械的センサや、超音波検出器や、光学検出器や、
誘導原理を用いた検出器や、容量原理を用いた検出器の
操作により近接して測定する部材であることを特徴とす
るものであってもよい。
【００１３】糸鋸装置、本発明の目的は、鋸引き領域を
備えた糸鋸の制御に向けられるユニツトおよび糸鋸案内
または鋸引きされるべき部材の位置に作用する制御およ
び補償装置である、少なくとも２つの部材からなる。
【００１４】以下に、本発明による装置を添付図面を参
照して例として説明する。
【００１５】
【実施例】図１は本発明の適用原理を示す斜視図であ
る。鋸引きされるべき部材１４は枠組テーブル１３によ
り糸鋸フレーム１５に対して置かれる。位置検出器５は
この図面では、例として、鋸引きされるべき部材１４に
対してまたは糸鋸案内の自由表面に対して設置されてい
る。
【００１６】図２はその位置が固定ベアリング２および
自由ベアリングにより維持される糸鋸シリンダ１を略示
する断面図である。位置の測定は位置検出器５によつ
て、自由表面４上で、自由ベアリング３の側でなされ
る。装置は入口６および出口７を有する温度調整流体の
内部循環を備えている。位置検出器５はかくして温度調
整流体のの流れまたは温度に作用する。
【００１７】図３は回路を実現するための他の方法を示
すブロツク図である。この場合において、位置決めすべ
き部材はインゴツト１３のフレーム支持体である。テー
ブルはそれ自体垂直に動くことができる埋め込み２およ
び位置検出器が接触なしにそれに対して垂直に測定して
いる自由な表面４を備えた自由側を有する。この検出器
は加熱器８または冷却器９上に調整流体を案内する電動
化された三方弁１１にに作用する。循環はポンプ１０に
より行われる。タンク１２は容量バツフアとして作用す
る。
【００１８】糸鋸案内により締め付けられるフレームを
形成する糸鋸は、一般には、硬いまたは新種の材料（シ
リコン、セラミツク、ＩＩＩ−ＶＩ族元素、ＧＧＧ、サ
フアイア等のような）のブロツクを約０．１ないし５ｍ
ｍの厚さを有する薄片を鋸引きするために０．１ないし
０．２ｍｍの間の直径を有するバネ鋼から構成される。
本発明において開示される装置は、記載されたような制
御装置を付加することにより、使用者により要求される
確度での前記材料の薄片の切断を許容する。
【００１９】もちろん、他の型の装置が本発明の範囲内
で考えられても良い。事実、測定装置に追従される装置
によつて要素の位置、膨張または温度を制御する態様が
確度の増大を得るための方法として思い起こされるべき
である。したがつて、例えば、容量または誘導作用によ
る近似の測定に基礎を置いた検出装置を想起することが
できる。また、超音波または光学検出または感知装置に
ついても考えることができる。
【００２０】調整それ自体に関して、流体の循環は十分
にすることができ、パラメータはその流体の温度または
その流量にしても良い。装置は加熱または冷却により、
または事実上両者の組合せにより作用し得る。他の可能
性は機械的、油圧的、空気的または他の装置による鋸引
きされるようなブロツクの位置の補償による調整にする
こともできる。
【００２１】
【発明の効果】叙上のごとく、本発明は、鋸引きされる
べき部材に対して載置しかつ複数の糸鋸案内シリンダに
より支持される連続または交互の運動においてそれ自体
動き易い糸鋸フレームからな糸鋸装置において、前記鋸
引きされるべき部材に向かう前記糸鋸案内シリンダの相
対的な位置が該位置を測定するる検出要素により制御さ
れる補償装置によつて一定に保持される構成としたの
で、鋸引きされるべき部材の精度を保証して前述した従
来技術の欠点を救済することが可能な糸鋸装置を提供す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の適用原理を示す斜視図である。
【図２】糸鋸案内シリンダを略示する断面図である。
【図３】回路を実現するための他の方法を示すブロツク
図である。
【符号の説明】
１ 糸鋸案内シリンダ １４ 鋸引きされるべき部材 １５ 糸鋸フレーム
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−222813（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−208519（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−33002（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−52957（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−122319（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−59558（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B27B 19/12 B26D 1/46 - 1/553

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 自由表面（４）により支持され、かつ、
    鋸引きされるべき部材（１４）に対して押圧し、かつ、
    連続の又は交互の運動が可能で、かつ、複数の糸鋸案内
    シリンダ（１）により支持される糸鋸フレーム（１５）
    と、 前記鋸引きされるべき部材（１４）に対して前記糸鋸案
    内シリンダ（１）の相対的な水平方向の位置を検出する
    検出手段（５）と、 前記自由表面（４）及び／又は前記糸鋸案内シリンダを
    制御するための制御手段とを備え、 前記制御手段が前記鋸引きされるべき部材と前記糸鋸案
    内シリンダとの相対的な位置を補償して一定に保持する
    ために前記検出手段（５）と協働している糸鋸装置にお
    いて、 前記制御手段は前記糸鋸案内シリンダ及び／又は自由表
    面（４）に熱的に作用して温度を所定範囲内に制御する
    ことを特徴とする糸鋸装置。
  2. 【請求項２】 前記糸鋸案内シリンダ（１）は前記鋸引
    きされるべき部材に対して水平方向で固定されたベアリ
    ングの片側に配置されており、 前記検出手段（５）は、前記糸鋸案内シリンダの他の自
    在ベアリングと協働しており、 前記制御手段は温度制御のためであり、かつ、前記検出
    手段により制御された前記糸鋸案内シリンダの内部で温
    度規制流体による循環回路が備えられていることを特徴
    とする請求項１に記載の糸鋸装置。
  3. 【請求項３】 前記検出手段（５）は、前記鋸引きされ
    るべき部材（１４）及び／又は前記自由表面（４）の水
    平方向の自由端と協働しており、 前記自由表面は前記検出手段により制御され、かつ、温
    度を制御するための手段を形成している温度規制流体に
    よる内部循環回路を含んでいることを特徴とする請求項
    １に記載の糸鋸装置。
  4. 【請求項４】 前記検出手段（５）は、機械的センサ
    や、超音波検出器や、光学検出器や、誘導原理を用いた
    検出器や、容量原理を用いた検出器の操作により近接し
    て測定する部材であることを特徴とする請求項１〜３に
    記載の糸鋸装置。
JP02495693A 1992-01-22 1993-01-21 糸鋸装置 Expired - Lifetime JP3284141B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH00-170-92-2 1992-01-22
CH00170/92A CH687301A5 (fr) 1992-01-22 1992-01-22 Dispositif de sciage par fil.

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05337901A JPH05337901A (ja) 1993-12-21
JP3284141B2 true JP3284141B2 (ja) 2002-05-20

Family

ID=4180862

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP02495693A Expired - Lifetime JP3284141B2 (ja) 1992-01-22 1993-01-21 糸鋸装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5377568A (ja)
EP (1) EP0552663B1 (ja)
JP (1) JP3284141B2 (ja)
CH (1) CH687301A5 (ja)
DE (1) DE69304212T2 (ja)

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH688648A5 (fr) * 1993-06-09 1997-12-31 Charles Hauser Dispositif de sciage d'une pièce en matériau dur ou fragile.
JP2755907B2 (ja) * 1994-06-28 1998-05-25 信越半導体株式会社 ワイヤソー用溝ローラ
CH690419A5 (fr) * 1994-11-18 2000-09-15 Hct Shaping Systems Sa Dispositif de sciage par fil intégré et monobloc garantissant intrinsèquement par sa structure, un contrôle passif de la géométrie de coupe de tranches fines.
DE19510625A1 (de) * 1995-03-23 1996-09-26 Wacker Siltronic Halbleitermat Drahtsäge und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück
JP2885270B2 (ja) * 1995-06-01 1999-04-19 信越半導体株式会社 ワイヤーソー装置及びワークの切断方法
CH691036A5 (fr) * 1996-02-06 2001-04-12 Hct Shaping Systems Sa Dispositif de sciage par fil pour la découpe de tranches fines comprenant un mécanisme pour le taillage in situ des gorges des cylindres guide-fils.
CZ283541B6 (cs) * 1996-03-06 1998-04-15 Trimex Tesla, S.R.O. Způsob řezání ingotů z tvrdých materiálů na desky a pila k provádění tohoto způsobu
DE19739965A1 (de) * 1997-09-11 1999-03-18 Wacker Siltronic Halbleitermat Sägeleiste zum Fixieren eines Kristalls und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben
US6102024A (en) * 1998-03-11 2000-08-15 Norton Company Brazed superabrasive wire saw and method therefor
JP3734018B2 (ja) * 1999-01-20 2006-01-11 信越半導体株式会社 ワイヤソーおよび切断方法
US6352071B1 (en) 2000-06-20 2002-03-05 Seh America, Inc. Apparatus and method for reducing bow and warp in silicon wafers sliced by a wire saw
US20030170948A1 (en) * 2002-03-07 2003-09-11 Memc Electronic Materials, Inc. Method and apparatus for slicing semiconductor wafers
EP2242629A1 (en) * 2008-02-11 2010-10-27 MEMC Electronic Materials, Inc. Carbon nanotube reinforced wiresaw beam used in wiresaw slicing of ingots into wafers
JP2010029955A (ja) * 2008-07-25 2010-02-12 Shin Etsu Handotai Co Ltd ワイヤソーの運転再開方法及びワイヤソー
KR101433750B1 (ko) * 2009-08-14 2014-08-27 생-고뱅 어브레이시브즈, 인코포레이티드 연신체에 연마입자가 결합된 연마제품, 및 그의 형성 방법
RU2516318C2 (ru) 2009-08-14 2014-05-20 Сэнт-Гобэн Эбрейзивс, Инк. Абразивное изделие (варианты) и способ резания сапфира с его использованием
TW201507812A (zh) 2010-12-30 2015-03-01 Saint Gobain Abrasives Inc 磨料物品及形成方法
WO2012110102A1 (en) * 2011-02-18 2012-08-23 Applied Materials, Inc. Wire saw device, method of building a wire web in a wire saw device and method for operating a wire saw device
DE102011005948B4 (de) * 2011-03-23 2012-10-31 Siltronic Ag Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück
DE102011005949B4 (de) * 2011-03-23 2012-10-31 Siltronic Ag Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück
KR101618040B1 (ko) 2011-09-16 2016-05-04 생-고뱅 어브레이시브즈, 인코포레이티드 연마 물품 및 형성방법
US9211634B2 (en) 2011-09-29 2015-12-15 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Abrasive articles including abrasive particles bonded to an elongated substrate body having a barrier layer, and methods of forming thereof
TW201402274A (zh) 2012-06-29 2014-01-16 Saint Gobain Abrasives Inc 研磨物品及形成方法
TWI477343B (zh) 2012-06-29 2015-03-21 Saint Gobain Abrasives Inc 研磨物品及形成方法
TW201404527A (zh) 2012-06-29 2014-02-01 Saint Gobain Abrasives Inc 研磨物品及形成方法
TW201441355A (zh) 2013-04-19 2014-11-01 Saint Gobain Abrasives Inc 研磨製品及其形成方法
DE102013225104B4 (de) 2013-12-06 2019-11-28 Siltronic Ag Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück mittels einer Drahtsäge
EP2937165A1 (en) * 2014-04-25 2015-10-28 Applied Materials Switzerland Sàrl Motor unit for a wire saw device and wire saw device employing the same
CN104802325B (zh) * 2015-05-14 2016-06-08 宝鸡文理学院 用于线锯切割的超声振动弹性加载装置
TWI621505B (zh) 2015-06-29 2018-04-21 聖高拜磨料有限公司 研磨物品及形成方法
CN106113107B (zh) * 2016-06-24 2017-11-24 浙江强盟实业股份有限公司 一种横向快速切片机
DE102019207719A1 (de) 2019-05-27 2020-12-03 Siltronic Ag Verfahren zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von Werkstücken während einer Anzahl von Abtrennvorgängen mittels einer Drahtsäge und Halbleiterscheibe aus einkristallinem Silizium
EP3858569A1 (de) 2020-01-28 2021-08-04 Siltronic AG Verfahren zum abtrennen einer vielzahl von scheiben von werkstücken mittels einer drahtsäge während einer abfolge von abtrennvorgängen
EP3922387A1 (de) 2020-06-10 2021-12-15 Siltronic AG Verfahren zum abtrennen einer vielzahl von scheiben mittels einer drahtsäge von werkstücken während einer abfolge von abtrennvorgängen
EP3922389A1 (de) 2020-06-10 2021-12-15 Siltronic AG Verfahren zum abtrennen einer vielzahl von scheiben mittels einer drahtsäge von werkstücken während einer abfolge von abtrennvorgängen
EP3922388A1 (de) 2020-06-10 2021-12-15 Siltronic AG Verfahren zum abtrennen einer vielzahl von scheiben mittels einer drahtsäge von werkstücken während einer abfolge von abtrennvorgängen
EP3922386A1 (de) 2020-06-10 2021-12-15 Siltronic AG Verfahren zum abtrennen einer vielzahl von scheiben von werkstücken mittels einer drahtsäge während einer abfolge von abtrennvorgängen
EP3922385A1 (de) 2020-06-10 2021-12-15 Siltronic AG Verfahren zum abtrennen einer vielzahl von scheiben von werkstücken mittels einer drahtsäge während einer abfolge von abtrennvorgängen

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2886026A (en) * 1957-08-20 1959-05-12 Texas Instruments Inc Method of and apparatus for cutting a semiconductor crystal
US3186275A (en) * 1963-07-24 1965-06-01 West Virginia Pulp & Paper Co Thermal expansion means for maintaining and adjusting cutter knife clearance
SE316026B (ja) * 1968-07-02 1969-10-13 Lkb Produkter Ab
US3680417A (en) * 1970-04-27 1972-08-01 W F Wells And Sons Inc Sensor for determining band saw blade deflection
CA1071978A (en) * 1977-12-07 1980-02-19 Thomas Bonac Bandsaw mechanism
JPS6090656A (ja) * 1983-10-20 1985-05-21 Citizen Watch Co Ltd 工作機械におけるスピンドル位置決め補正装置
EP0166064B1 (de) * 1984-06-27 1988-03-02 Maschinenfabrik Meyer & Burger AG Trennschleifmaschine mit einer Messanordnung und Verwendung dieser Messanordnung
EP0230429B1 (de) * 1985-06-20 1989-10-25 Wolfgang Mayer Steinsäge
US5113757A (en) * 1986-01-10 1992-05-19 Alliance Rubber Company, Inc. Method and apparatus for making printed elastic bands
EP0282454A3 (de) * 1987-03-10 1992-07-15 C.A. Weidmüller GmbH & Co. Vorrichtung zum Regeln der Relativlage zwischen einem Werkzeug und einem Werkstück
DE3826698A1 (de) * 1988-08-05 1990-02-08 Wacker Chemitronic Verfahren und vorrichtung zur kontrolle des schnittverlaufes beim abtrennen von scheiben von nichtmagnetisierbaren werkstuecken
EP0396711A1 (fr) * 1988-11-03 1990-11-14 Trimex Silicon E.U.R.L. Unite de clivage par abrasion
JPH02198759A (ja) * 1989-01-24 1990-08-07 Sumitomo Metal Ind Ltd ワイヤソーによる切断方法及びその装置
DE3906091A1 (de) * 1989-02-27 1990-08-30 Wacker Chemitronic Verfahren zum zersaegen von stabfoermigen werkstuecken in scheiben mittels innenlochsaege, sowie innenlochsaegen zu seiner durchfuehrung
JP2516717B2 (ja) * 1991-11-29 1996-07-24 信越半導体株式会社 ワイヤソ―及びその切断方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05337901A (ja) 1993-12-21
EP0552663B1 (fr) 1996-08-28
CH687301A5 (fr) 1996-11-15
DE69304212T2 (de) 1997-02-20
EP0552663A1 (fr) 1993-07-28
DE69304212D1 (de) 1996-10-02
US5377568A (en) 1995-01-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3284141B2 (ja) 糸鋸装置
JP3010426B2 (ja) ワークからウェーハを切断するためのワイヤ鋸及び切断方法
US5237897A (en) Automatic bandmill strain and saw tracking method and apparatus
JP2000218502A (ja) ワイヤソーの制御方法及びワイヤソー
KR930006220B1 (ko) 좌표측정 기계용 회전테이블 및 테이블 회전축 결정방법
US6089797A (en) Thermal equalization system
KR910001423A (ko) 멀티스펙트럼 밴드영상 및 검파장치
GB2265324A (en) Machine tool deviation correction device
US20120276236A1 (en) Device for processing a material web using ultrasound and having a support for the sonotrode
US5372536A (en) Glass bevelling machine
US20200406409A1 (en) Laser assisted micromachining system and temputure control method using same
JP2000141220A (ja) ワイヤソーのワークプレート温度制御装置
KR960013682B1 (ko) 스틸영역 사이즈 측정 방법 및 장치
US4625603A (en) Vertical cutoff saw with feed rate control
JPH0455711A (ja) 空隙センサおよび空隙モニタ法
JP2001079747A (ja) ワイヤソー
JP2002254284A (ja) ワイヤソー
US5643049A (en) Floating contact gage for measuring cylindrical workpieces exiting a grinder
US5027527A (en) Air-cooling system for precision measuring machines
JPS63256360A (ja) 研削寸法測定装置
JPH08224725A (ja) 一体フレームに組み込まれるワイヤ使用鋸引き装置
Mote Jr et al. Feedback control of saw blade temperature with induction heating
FI73376B (fi) Foerfarande foer styrning av ett roterande blad, speciellt ett cirkelsaogblad i en saogmaskin och anordning foer utfoerande av foerfarandet.
JPS63132317A (ja) 摩擦駆動装置
KR930002815A (ko) 표면 열진동을 이용한 초소성 성형 제품의 내부 기공 측정 장치

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080301

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090301

Year of fee payment: 7

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100301

Year of fee payment: 8

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110301

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130301

Year of fee payment: 11

EXPY Cancellation because of completion of term