JPH05337901A - 糸鋸装置 - Google Patents
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- JPH05337901A JPH05337901A JP5024956A JP2495693A JPH05337901A JP H05337901 A JPH05337901 A JP H05337901A JP 5024956 A JP5024956 A JP 5024956A JP 2495693 A JP2495693 A JP 2495693A JP H05337901 A JPH05337901 A JP H05337901A
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Abstract
に維持する検出装置によりこの位置を連続して測定する
ことにより糸案内の位置の制御を許容する装置を上述し
た型の糸鋸装置に付与することにより上述した欠点を救
済することにある。 【構成】 本発明による部材を繊細な薄片に鋸引きする
ための装置はそれら自体を交互のまたは連続運動におい
て移動する平行な糸鋸フレーム(15)からなりかつ少
なくとも2つの部材から形成され、該部材の一方が糸鋸
の管理をしかつ他方が前記部材との糸鋸フレームの相対
的な位置の測定により切断するために前記位置の制御を
行いかつ熱的、機械的、油圧的、空気的等であつても良
い保証装置に作用する。
Description
繊細な薄片の切断ジオメトリを制御すべくなされた糸鋸
装置に関する。
する鋸引きされるべき部材に対して載置する連続または
交互の運動においてそれ自体動き易い糸鋸フレーム(1
5)からなる。鋸引き領域は1組の平行に配置されたシ
リンダから構成される。
レームの糸鋸間に間隔を画成する溝が刻み込まれ、溝は
鋸引きされるべき部材の厚さを意味する。糸鋸案内の位
置検出器はそれらの空間的位置を鋸引きされるべき部材
に対して一定に維持する補償装置を制御する。
度は一定でなくとも良くしかも要求される作動に依存す
る時間の間中かつベアリングまたは周囲の部材に発生さ
れる摩擦および熱のため変化する場合がある。この要素
の位置が要求される作動に関して重要であるならば、要
素の適切な温度が重要であるだけでなく、枠組の変化が
またその空間的な位置に影響を及ぼす。これらの温度変
化はかくして幾つかの場合に、実施されねばならない作
動の結果に影響を及ぼすかも知れない熱膨張を引き起こ
す。その場合に熱的、機械的、油圧的、空気的等であつ
ても良い補償装置により達成されるその位置の制御を介
してこの膨張を補償する必要がある。
め、重要な要素の温度の正確な制御は十分でないかも知
れず、要素の位置の制御がその場合に必要である。この
型の制御は位置決めの精度が高いときまたは要素の寸法
が重要であるときとくに必要である。
循環を使用する自動装置において位置決めするとき高い
精度で加工片を機械加工することにおいてすでに知られ
ている。しかしながら、これらの使用された冷却装置は
流体の温度制御に基礎を置いておりかつ温度を調整すべ
き位置の測定を使用する装置に基礎を置いていない。か
かる装置は、少なくとも1つの固定点、例えばベアリン
グを有する、案内要素、回転シリンダに適用され得る。
(多または単結晶)のごとき材料またはGaAs,In
P,GGGまたは石英、合成サフアイアまたはセラミツ
クのごとき新規な材料の繊細な薄片を得るためにとくに
電子部品、フエライト、石英およびシリカの分野におい
てすでに知られている。高いこれらの材料のコストはダ
イヤモンドを備えた円板による鋸引きのような他の技術
に比してより魅力的な糸鋸を使用する鋸引きをする。
れるべき部材の精度は鋸引きの間中の糸鋸の位置に、し
たがつて鋸引きされるべき部材に向かう糸鋸案内の位置
に依存する。この位置は糸鋸案内およびその周囲の温度
の関数である。
き部材に対する糸鋸案内の位置の完全な制御を要求す
る。事実、同様に遅い運動は鋸引きすべき薄片の波動ま
たは反りを誘起する。
ンゴツトの成長寸法により拘束される要件は非常に小さ
な変化が回避されねばならないことを要求する。かくし
て結果として生じる冷却液体の温度を制御するだけでな
く糸鋸案内の位置をそれ自体またはそれらの温度を制御
することは十分でない。そのうえ、過酷に負荷された糸
鋸案内を支持するローラベアリングは鋸引きの間中発生
されかつ周囲部材に拡散するエネルギに加えて、切断の
不正確さに寄与する熱を発生する。
糸鋸案内を固定位置に維持する検出装置によりこの位置
を連続して測定することにより糸案内の位置の制御を許
容する装置を上述した型の糸鋸装置に付与することによ
り上述した欠点を救済することにある。
されるべき部材に対して載置しかつ複数の糸鋸案内シリ
ンダにより支持される連続または交互の運動においてそ
れ自体動き易い糸鋸フレームからな糸鋸装置において、
前記鋸引きされるべき部材に向かう前記糸鋸案内シリン
ダの相対的な位置が該位置を測定するる検出要素により
制御される補償装置によつて一定に保持されることを特
徴とする糸鋸装置が提供される。
備えた糸鋸の制御に向けられるユニツトおよび糸鋸案内
または鋸引きされるべき部材の位置に作用する制御およ
び補償装置である、少なくとも2つの部材からなる。
照して例として説明する。
る。鋸引きされるべき部材14は枠組テーブル13によ
り糸鋸フレーム15に対して置かれる。位置検出器5は
この図面では、例として、鋸引きされるべき部材14に
対してまたは糸鋸案内の自由表面に対して設置されてい
る。
自由ベアリングにより維持される糸鋸シリンダ1を略示
する断面図である。位置の測定は位置検出器5によつ
て、自由表面4上で、自由ベアリング3の側でなされ
る。装置は入口6および出口7を有する温度調整流体の
内部循環を備えている。位置検出器5はかくして温度調
整流体のの流れまたは温度に作用する。
すブロツク図である。この場合において、位置決めすべ
き部材はインゴツト13のフレーム支持体である。テー
ブルはそれ自体垂直に動くことができる埋め込み2およ
び位置検出器が接触なしにそれに対して垂直に測定して
いる自由な表面4を備えた自由側を有する。この検出器
は加熱器8または冷却器9上に調整流体を案内する電動
化された三方弁11にに作用する。循環はポンプ10に
より行われる。タンク12は容量バツフアとして作用す
る。
形成する糸鋸は、一般には、硬いまたは新種の材料(シ
リコン、セラミツク、III−VI族元素、GGG、サ
フアイア等のような)のブロツクを約0.1ないし5m
mの厚さを有する薄片を鋸引きするために0.1ないし
0.2mmの間の直径を有するバネ鋼から構成される。
本発明において開示される装置は、記載されたような制
御装置を付加することにより、使用者により要求される
確度での前記材料の薄片の切断を許容する。
で考えられても良い。事実、測定装置に追従される装置
によつて要素の位置、膨張または温度を制御する態様が
確度の増大を得るための方法として思い起こされるべき
である。したがつて、例えば、容量または誘導作用によ
る近似の測定に基礎を置いた検出装置を想起することが
できる。また、超音波または光学検出または感知装置に
ついても考えることができる。
にすることができ、パラメータはその流体の温度または
その流量にしても良い。装置は加熱または冷却により、
または事実上両者の組合せにより作用し得る。他の可能
性は機械的、油圧的、空気的または他の装置による鋸引
きされるようなブロツクの位置の補償による調整にする
こともできる。
べき部材に対して載置しかつ複数の糸鋸案内シリンダに
より支持される連続または交互の運動においてそれ自体
動き易い糸鋸フレームからな糸鋸装置において、前記鋸
引きされるべき部材に向かう前記糸鋸案内シリンダの相
対的な位置が該位置を測定するる検出要素により制御さ
れる補償装置によつて一定に保持される構成としたの
で、鋸引きされるべき部材の精度を保証して前述した従
来技術の欠点を救済することが可能な糸鋸装置を提供す
ることができる。
図である。
Claims (11)
- 【請求項1】 鋸引きされるべき部材(14)に対して
載置しかつ複数の糸鋸案内シリンダ(1)により支持さ
れる連続または交互の運動においてそれ自体動き易い糸
鋸フレーム(15)からなる糸鋸装置において、前記鋸
引きされるべき部材に向かう前記糸鋸案内シリンダの相
対的な位置が該位置を測定する検出要素により制御され
る補償装置によつて一定に保持されることを特徴とする
糸鋸装置。 - 【請求項2】 前記補償装置として作用する位置検出要
素が測定すべき部材と物理的に接触しないことを特徴と
する請求項1に記載の糸鋸装置。 - 【請求項3】 前記位置検出要素が幾つかの補償装置に
作用することを特徴とする請求項1および/または2に
記載の糸鋸装置。 - 【請求項4】 前記補償装置が位置決めされるべき要素
に熱的に作用することを特徴とする請求項1および/ま
たは2または3に記載の糸鋸装置。 - 【請求項5】 前記補償装置が前記位置決めされるべき
要素に油圧的に作用することを特徴とする請求項1およ
び/または2または3に記載の糸鋸装置。 - 【請求項6】 前記補償装置は切断されるべき部材の位
置に作用することを特徴とする請求項1および/または
2または3または4または5に記載の糸鋸装置。 - 【請求項7】 前記位置測定要素は誘導原理で作動する
ことを特徴とする請求項1ないし6に記載の糸鋸装置。 - 【請求項8】 前記位置測定要素は容量原理で作動する
ことを特徴とする請求項1ないし6に記載の糸鋸装置。 - 【請求項9】 前記位置測定要素は機械的センサによつ
て作動することを特徴とする請求項1ないし6に記載の
糸鋸装置。 - 【請求項10】 前記位置測定要素は超音波原理で作動
することを特徴とする請求項1ないし6に記載の糸鋸装
置。 - 【請求項11】 前記位置測定要素は光学原理で作動す
ることを特徴とする請求項1ないし6に記載の糸鋸装
置。
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Publications (2)
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Families Citing this family (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH688648A5 (fr) * | 1993-06-09 | 1997-12-31 | Charles Hauser | Dispositif de sciage d'une pièce en matériau dur ou fragile. |
JP2755907B2 (ja) * | 1994-06-28 | 1998-05-25 | 信越半導体株式会社 | ワイヤソー用溝ローラ |
CH690419A5 (fr) * | 1994-11-18 | 2000-09-15 | Hct Shaping Systems Sa | Dispositif de sciage par fil intégré et monobloc garantissant intrinsèquement par sa structure, un contrôle passif de la géométrie de coupe de tranches fines. |
DE19510625A1 (de) * | 1995-03-23 | 1996-09-26 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Drahtsäge und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück |
JP2885270B2 (ja) * | 1995-06-01 | 1999-04-19 | 信越半導体株式会社 | ワイヤーソー装置及びワークの切断方法 |
CH691036A5 (fr) * | 1996-02-06 | 2001-04-12 | Hct Shaping Systems Sa | Dispositif de sciage par fil pour la découpe de tranches fines comprenant un mécanisme pour le taillage in situ des gorges des cylindres guide-fils. |
CZ283541B6 (cs) * | 1996-03-06 | 1998-04-15 | Trimex Tesla, S.R.O. | Způsob řezání ingotů z tvrdých materiálů na desky a pila k provádění tohoto způsobu |
DE19739965A1 (de) * | 1997-09-11 | 1999-03-18 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Sägeleiste zum Fixieren eines Kristalls und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben |
US6102024A (en) * | 1998-03-11 | 2000-08-15 | Norton Company | Brazed superabrasive wire saw and method therefor |
US6652356B1 (en) * | 1999-01-20 | 2003-11-25 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Wire saw and cutting method |
US6352071B1 (en) | 2000-06-20 | 2002-03-05 | Seh America, Inc. | Apparatus and method for reducing bow and warp in silicon wafers sliced by a wire saw |
US20030170948A1 (en) * | 2002-03-07 | 2003-09-11 | Memc Electronic Materials, Inc. | Method and apparatus for slicing semiconductor wafers |
JP2011512036A (ja) * | 2008-02-11 | 2011-04-14 | エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・インコーポレイテッド | インゴットをワイヤーソーによりスライスしてウェハとする際に使用される、カーボンナノチューブで強化されたワイヤーソー梁部 |
JP2010029955A (ja) * | 2008-07-25 | 2010-02-12 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ワイヤソーの運転再開方法及びワイヤソー |
RU2508968C2 (ru) * | 2009-08-14 | 2014-03-10 | Сэнт-Гобэн Эбрейзивс, Инк. | Абразивное изделие (варианты) и способ его формирования |
RU2569254C2 (ru) | 2009-08-14 | 2015-11-20 | Сэнт-Гобэн Эбрейзивс, Инк. | Абразивное изделие |
TW201507812A (zh) | 2010-12-30 | 2015-03-01 | Saint Gobain Abrasives Inc | 磨料物品及形成方法 |
WO2012110102A1 (en) * | 2011-02-18 | 2012-08-23 | Applied Materials, Inc. | Wire saw device, method of building a wire web in a wire saw device and method for operating a wire saw device |
DE102011005948B4 (de) * | 2011-03-23 | 2012-10-31 | Siltronic Ag | Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück |
DE102011005949B4 (de) * | 2011-03-23 | 2012-10-31 | Siltronic Ag | Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück |
US9375826B2 (en) | 2011-09-16 | 2016-06-28 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive article and method of forming |
CN103842132A (zh) | 2011-09-29 | 2014-06-04 | 圣戈班磨料磨具有限公司 | 包括粘结到具有阻挡层的长形基底本体上的磨料颗粒的磨料制品、及其形成方法 |
TW201402274A (zh) | 2012-06-29 | 2014-01-16 | Saint Gobain Abrasives Inc | 研磨物品及形成方法 |
TW201404527A (zh) | 2012-06-29 | 2014-02-01 | Saint Gobain Abrasives Inc | 研磨物品及形成方法 |
TWI477343B (zh) | 2012-06-29 | 2015-03-21 | Saint Gobain Abrasives Inc | 研磨物品及形成方法 |
TW201441355A (zh) | 2013-04-19 | 2014-11-01 | Saint Gobain Abrasives Inc | 研磨製品及其形成方法 |
DE102013225104B4 (de) | 2013-12-06 | 2019-11-28 | Siltronic Ag | Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück mittels einer Drahtsäge |
EP2937165A1 (en) * | 2014-04-25 | 2015-10-28 | Applied Materials Switzerland Sàrl | Motor unit for a wire saw device and wire saw device employing the same |
CN104802325B (zh) * | 2015-05-14 | 2016-06-08 | 宝鸡文理学院 | 用于线锯切割的超声振动弹性加载装置 |
TWI621505B (zh) | 2015-06-29 | 2018-04-21 | 聖高拜磨料有限公司 | 研磨物品及形成方法 |
CN107639660A (zh) * | 2016-06-24 | 2018-01-30 | 惠安县灿鑫新材料科技有限公司 | 一种横向快速切片机的使用方法 |
DE102019207719A1 (de) | 2019-05-27 | 2020-12-03 | Siltronic Ag | Verfahren zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von Werkstücken während einer Anzahl von Abtrennvorgängen mittels einer Drahtsäge und Halbleiterscheibe aus einkristallinem Silizium |
EP3858569A1 (de) | 2020-01-28 | 2021-08-04 | Siltronic AG | Verfahren zum abtrennen einer vielzahl von scheiben von werkstücken mittels einer drahtsäge während einer abfolge von abtrennvorgängen |
EP3922387A1 (de) | 2020-06-10 | 2021-12-15 | Siltronic AG | Verfahren zum abtrennen einer vielzahl von scheiben mittels einer drahtsäge von werkstücken während einer abfolge von abtrennvorgängen |
EP3922388A1 (de) | 2020-06-10 | 2021-12-15 | Siltronic AG | Verfahren zum abtrennen einer vielzahl von scheiben mittels einer drahtsäge von werkstücken während einer abfolge von abtrennvorgängen |
EP3922386A1 (de) | 2020-06-10 | 2021-12-15 | Siltronic AG | Verfahren zum abtrennen einer vielzahl von scheiben von werkstücken mittels einer drahtsäge während einer abfolge von abtrennvorgängen |
EP3922389A1 (de) | 2020-06-10 | 2021-12-15 | Siltronic AG | Verfahren zum abtrennen einer vielzahl von scheiben mittels einer drahtsäge von werkstücken während einer abfolge von abtrennvorgängen |
EP3922385A1 (de) | 2020-06-10 | 2021-12-15 | Siltronic AG | Verfahren zum abtrennen einer vielzahl von scheiben von werkstücken mittels einer drahtsäge während einer abfolge von abtrennvorgängen |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2886026A (en) * | 1957-08-20 | 1959-05-12 | Texas Instruments Inc | Method of and apparatus for cutting a semiconductor crystal |
US3186275A (en) * | 1963-07-24 | 1965-06-01 | West Virginia Pulp & Paper Co | Thermal expansion means for maintaining and adjusting cutter knife clearance |
SE316026B (ja) * | 1968-07-02 | 1969-10-13 | Lkb Produkter Ab | |
US3680417A (en) * | 1970-04-27 | 1972-08-01 | W F Wells And Sons Inc | Sensor for determining band saw blade deflection |
CA1071978A (en) * | 1977-12-07 | 1980-02-19 | Thomas Bonac | Bandsaw mechanism |
JPS6090656A (ja) * | 1983-10-20 | 1985-05-21 | Citizen Watch Co Ltd | 工作機械におけるスピンドル位置決め補正装置 |
EP0166064B1 (de) * | 1984-06-27 | 1988-03-02 | Maschinenfabrik Meyer & Burger AG | Trennschleifmaschine mit einer Messanordnung und Verwendung dieser Messanordnung |
ATE47556T1 (de) * | 1985-06-20 | 1989-11-15 | Wolfgang Mayer | Steinsaege. |
US5113757A (en) * | 1986-01-10 | 1992-05-19 | Alliance Rubber Company, Inc. | Method and apparatus for making printed elastic bands |
EP0282454A3 (de) * | 1987-03-10 | 1992-07-15 | C.A. Weidmüller GmbH & Co. | Vorrichtung zum Regeln der Relativlage zwischen einem Werkzeug und einem Werkstück |
DE3826698A1 (de) * | 1988-08-05 | 1990-02-08 | Wacker Chemitronic | Verfahren und vorrichtung zur kontrolle des schnittverlaufes beim abtrennen von scheiben von nichtmagnetisierbaren werkstuecken |
EP0396711A1 (fr) * | 1988-11-03 | 1990-11-14 | Trimex Silicon E.U.R.L. | Unite de clivage par abrasion |
JPH02198759A (ja) * | 1989-01-24 | 1990-08-07 | Sumitomo Metal Ind Ltd | ワイヤソーによる切断方法及びその装置 |
DE3906091A1 (de) * | 1989-02-27 | 1990-08-30 | Wacker Chemitronic | Verfahren zum zersaegen von stabfoermigen werkstuecken in scheiben mittels innenlochsaege, sowie innenlochsaegen zu seiner durchfuehrung |
JP2516717B2 (ja) * | 1991-11-29 | 1996-07-24 | 信越半導体株式会社 | ワイヤソ―及びその切断方法 |
-
1992
- 1992-01-22 CH CH00170/92A patent/CH687301A5/fr not_active IP Right Cessation
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