JP3281174B2 - 液晶表示デバイスおよびその欠陥救済確認の検査方法 - Google Patents
液晶表示デバイスおよびその欠陥救済確認の検査方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、欠陥救済用の補助電
極線を持つ液晶表示デバイスおよびその欠陥救済確認の
検査方法に関するものである。
極線を持つ液晶表示デバイスおよびその欠陥救済確認の
検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の液晶表示デバイスは、特に画像表
示に代表される大容量表示に向けてのアプローチが活発
であり、低価格デバイスが実現できるディスプレイとし
て最も注目されている。図５は、従来のアクティブマト
リクス液晶表示デバイスの電気的模式図である。アクテ
ィブマトリクス基板１は行信号が供給されるゲート電極
線２と列信号が供給されるソース電極線３ａ，３ｂが互
いに交差し、ゲート電極線２とソース電極線３ａ，３ｂ
の交点に薄膜トランジスタからなるスイッチング素子４
とインジュウム・錫酸化物からなる画素電極５により画
像表示領域６が構成され、その周囲にはソース電極線３
ａ，３ｂと絶縁物１２を介して交差する補助電極線７
ａ，７ｂを有する。
示に代表される大容量表示に向けてのアプローチが活発
であり、低価格デバイスが実現できるディスプレイとし
て最も注目されている。図５は、従来のアクティブマト
リクス液晶表示デバイスの電気的模式図である。アクテ
ィブマトリクス基板１は行信号が供給されるゲート電極
線２と列信号が供給されるソース電極線３ａ，３ｂが互
いに交差し、ゲート電極線２とソース電極線３ａ，３ｂ
の交点に薄膜トランジスタからなるスイッチング素子４
とインジュウム・錫酸化物からなる画素電極５により画
像表示領域６が構成され、その周囲にはソース電極線３
ａ，３ｂと絶縁物１２を介して交差する補助電極線７
ａ，７ｂを有する。
【０００３】スイッチング素子４としては、金属，絶縁
物および金属を順次積層した層構造またはダイオード構
造などの２端子回路からなるものを用いてもよい。この
ような電気的配線を施したアクティブマトリクス基板１
と、図示されない透明共通電極と遮光層とを有した透明
な絶縁基板からなる対向基板にガラスファイバーまたは
樹脂微粒子からなるスペーサーを設け、画素電極５と透
明共通電極を対向させて樹脂接着材にて貼合わせ、スペ
ーサーにより形成された間隔に液晶組成物を充填して液
晶パネルを形成する。
物および金属を順次積層した層構造またはダイオード構
造などの２端子回路からなるものを用いてもよい。この
ような電気的配線を施したアクティブマトリクス基板１
と、図示されない透明共通電極と遮光層とを有した透明
な絶縁基板からなる対向基板にガラスファイバーまたは
樹脂微粒子からなるスペーサーを設け、画素電極５と透
明共通電極を対向させて樹脂接着材にて貼合わせ、スペ
ーサーにより形成された間隔に液晶組成物を充填して液
晶パネルを形成する。
【０００４】図５において、例えばソース電極線３ｂ上
に欠陥箇所１１があり、断線が生じた場合、液晶パネル
に表示欠陥が発生する。そこで、ソース電極線３ｂの断
線による表示欠陥を救済するために、図５に示すように
ソース電極線３ｂと補助電極線７ａ，７ｂの交差部分９
ａ，９ｂの任意のポイントにレーザー光線を照射し、ソ
ース電極線３ｂと補助電極線７ａ，７ｂを電気的に接続
する。これにより画像として必要な正規の信号が欠陥が
生じたソース電極線３ｂに供給可能となる。このように
して、アクティブマトリクス基板１に発生した線欠陥を
救済することができる。
に欠陥箇所１１があり、断線が生じた場合、液晶パネル
に表示欠陥が発生する。そこで、ソース電極線３ｂの断
線による表示欠陥を救済するために、図５に示すように
ソース電極線３ｂと補助電極線７ａ，７ｂの交差部分９
ａ，９ｂの任意のポイントにレーザー光線を照射し、ソ
ース電極線３ｂと補助電極線７ａ，７ｂを電気的に接続
する。これにより画像として必要な正規の信号が欠陥が
生じたソース電極線３ｂに供給可能となる。このように
して、アクティブマトリクス基板１に発生した線欠陥を
救済することができる。
【０００５】この欠陥救済のための接続加工が正規に行
われているか否かを検査するときは、ソース信号発生源
１０およびゲート信号発生源１７より液晶パネルに信号
を入力し、画像を表示させて、正規の表示ができていれ
ば良品とする。なお図中、１３は補助電極線７ａ，７ｂ
を接続する外部補助電極配線、１４はプローブ、１５は
ソース電極配線端子、１６ａ，１６ｂは補助電極配線端
子、１８はゲート電極配線端子である。
われているか否かを検査するときは、ソース信号発生源
１０およびゲート信号発生源１７より液晶パネルに信号
を入力し、画像を表示させて、正規の表示ができていれ
ば良品とする。なお図中、１３は補助電極線７ａ，７ｂ
を接続する外部補助電極配線、１４はプローブ、１５は
ソース電極配線端子、１６ａ，１６ｂは補助電極配線端
子、１８はゲート電極配線端子である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図５のソース電極線３
ｂの断線による表示欠陥を救済するときに行う補助電極
線７ａ，７ｂとソース電極線３ｂとを電気接続する層間
短絡加工においては、加工機のばらつきや、加工者の違
いによる加工のばらつきなどによる接続抵抗のばらつき
が発生する。この層間短絡加工における接続抵抗の高い
ものは抵抗値が不安定となり、断線になりやすい。
ｂの断線による表示欠陥を救済するときに行う補助電極
線７ａ，７ｂとソース電極線３ｂとを電気接続する層間
短絡加工においては、加工機のばらつきや、加工者の違
いによる加工のばらつきなどによる接続抵抗のばらつき
が発生する。この層間短絡加工における接続抵抗の高い
ものは抵抗値が不安定となり、断線になりやすい。
【０００７】ところが、液晶表示パネルを設計すると
き、液晶表示パネルの最終検査以降に配線抵抗がある程
度変化しても表示品位が低下しないように抵抗値に設計
上余裕を持たせてある。そのため、層間短絡加工の抵抗
値が設計上の余裕の限度に高くなったときでも良品と判
定される。その結果、最終検査の時点において合格とな
ったものでも、後に配線抵抗が少しでも高くなったり、
層間短絡加工部の接続抵抗が高くなったりしたものは表
示欠陥が発生するという問題があった。
き、液晶表示パネルの最終検査以降に配線抵抗がある程
度変化しても表示品位が低下しないように抵抗値に設計
上余裕を持たせてある。そのため、層間短絡加工の抵抗
値が設計上の余裕の限度に高くなったときでも良品と判
定される。その結果、最終検査の時点において合格とな
ったものでも、後に配線抵抗が少しでも高くなったり、
層間短絡加工部の接続抵抗が高くなったりしたものは表
示欠陥が発生するという問題があった。
【０００８】したがって、この発明の目的は、最終検査
後に表示欠陥が発生するのを防止することができる表示
品位の優れた液晶表示デバイスおよびその欠陥救済確認
の検査方法を提供することである。
後に表示欠陥が発生するのを防止することができる表示
品位の優れた液晶表示デバイスおよびその欠陥救済確認
の検査方法を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の液晶表示デバ
イスは、基板と、この基板上に形成されて互いに交差す
る行信号および列信号の電極線を有するとともに電極線
の交点毎に一組のスイッチング素子および画素電極を有
する画像表示領域と、基板に形成されて行信号および列
信号の電極線の少なくとも一方と絶縁物を介して交差し
かつ交差部分を電気接続可能な補助電極線と、電極線お
よび補助電極線に信号を供給する信号発生源と、補助電
極線に挿入されるとともに短絡された検査用抵抗とを備
えたものである。
イスは、基板と、この基板上に形成されて互いに交差す
る行信号および列信号の電極線を有するとともに電極線
の交点毎に一組のスイッチング素子および画素電極を有
する画像表示領域と、基板に形成されて行信号および列
信号の電極線の少なくとも一方と絶縁物を介して交差し
かつ交差部分を電気接続可能な補助電極線と、電極線お
よび補助電極線に信号を供給する信号発生源と、補助電
極線に挿入されるとともに短絡された検査用抵抗とを備
えたものである。
【００１０】請求項２の液晶表示デバイスは、請求項１
において、スイッチング素子が、薄膜トランジスタから
形成されていることを特徴とするものである。請求項３
の液晶表示デバイスは、請求項１において、スイッチン
グ素子が、金属、絶縁物および金属を順次積層した層構
造およびダイオード構造の一方を含む２端子回路からな
ることを特徴とするものである。
において、スイッチング素子が、薄膜トランジスタから
形成されていることを特徴とするものである。請求項３
の液晶表示デバイスは、請求項１において、スイッチン
グ素子が、金属、絶縁物および金属を順次積層した層構
造およびダイオード構造の一方を含む２端子回路からな
ることを特徴とするものである。
【００１１】請求項４の液晶表示デバイスの欠陥救済確
認の検査方法は、画像表示領域の互いに交差する行信号
および列信号の電極線の少なくとも一方に交差するよう
に補助電極線を配線し、この補助電極線に交差した電極
線に断線が生じたとき、その電極線と補助電極線の交差
部分を電気接続し、電極線および補助電極線に信号を供
給して画素電極上に表示が現れるか否かにより補助電極
線が電極線に接続されたか否かを検査する液晶表示デバ
イスの欠陥救済確認検査のための検査方法であって、補
助電極線に信号を供給するときに、補助電極線に所定の
抵抗値をもつ検査用抵抗を挿入することを特徴とするも
のである。
認の検査方法は、画像表示領域の互いに交差する行信号
および列信号の電極線の少なくとも一方に交差するよう
に補助電極線を配線し、この補助電極線に交差した電極
線に断線が生じたとき、その電極線と補助電極線の交差
部分を電気接続し、電極線および補助電極線に信号を供
給して画素電極上に表示が現れるか否かにより補助電極
線が電極線に接続されたか否かを検査する液晶表示デバ
イスの欠陥救済確認検査のための検査方法であって、補
助電極線に信号を供給するときに、補助電極線に所定の
抵抗値をもつ検査用抵抗を挿入することを特徴とするも
のである。
【００１２】
【作用】請求項１の液晶表示デバイスによれば、検査用
抵抗を短絡したため、液晶表示デバイスの通常使用にお
いては検査用抵抗の影響を受けないが、液晶表示デバイ
スの製造段階等で行信号または列信号の電極線が断線し
た場合に、その断線した電極線と補助電極線を交差部分
で接続し、補助電極線を通して電極線に信号を供給して
画素電極上に表示があらわれるか否かにより補助電極線
が電極線に接続されたか否かを検査する欠陥救済確認の
ための検査をする場合に、補助電極線に検査用抵抗を挿
入することにより、補助電極線の接続抵抗等による抵抗
値が設計余裕の範囲内であっても検査用抵抗が加わるの
で、表示欠陥ありの検査結果となる。そのため、従来で
は補助電極線の接続抵抗が高く信頼性がないながらも良
品判定されていた製品が検査時に不良として発見できる
こととなる。したがって簡単な構成により検査の精度が
飛躍的にあがり、液晶表示デバイスの信頼性を大幅に上
げることができる。
抵抗を短絡したため、液晶表示デバイスの通常使用にお
いては検査用抵抗の影響を受けないが、液晶表示デバイ
スの製造段階等で行信号または列信号の電極線が断線し
た場合に、その断線した電極線と補助電極線を交差部分
で接続し、補助電極線を通して電極線に信号を供給して
画素電極上に表示があらわれるか否かにより補助電極線
が電極線に接続されたか否かを検査する欠陥救済確認の
ための検査をする場合に、補助電極線に検査用抵抗を挿
入することにより、補助電極線の接続抵抗等による抵抗
値が設計余裕の範囲内であっても検査用抵抗が加わるの
で、表示欠陥ありの検査結果となる。そのため、従来で
は補助電極線の接続抵抗が高く信頼性がないながらも良
品判定されていた製品が検査時に不良として発見できる
こととなる。したがって簡単な構成により検査の精度が
飛躍的にあがり、液晶表示デバイスの信頼性を大幅に上
げることができる。
【００１３】請求項２の液晶表示デバイスによれば、請
求項１において、スイッチング素子が、薄膜トランジス
タから形成されているため、請求項１と同作用がある。
請求項３の液晶表示デバイスによれば、請求項１におい
て、スイッチング素子が、金属、絶縁物および金属を順
次積層した層構造およびダイオード構造の一方を含む２
端子回路からなるため、請求項１と同作用がある。
求項１において、スイッチング素子が、薄膜トランジス
タから形成されているため、請求項１と同作用がある。
請求項３の液晶表示デバイスによれば、請求項１におい
て、スイッチング素子が、金属、絶縁物および金属を順
次積層した層構造およびダイオード構造の一方を含む２
端子回路からなるため、請求項１と同作用がある。
【００１４】請求項４の液晶表示デバイスの欠陥救済確
認の検査方法によれば、補助電極線に所定の抵抗値をも
つ検査用抵抗を挿入して、補助電極線に信号を供給する
ことにより検査するため、補助電極線の接続抵抗の高い
ものは検査時に表示欠陥が生じ不良と検査されるので、
検査後に表示欠陥のない表示品位の優れた液晶表示デバ
イスを提供することができる。
認の検査方法によれば、補助電極線に所定の抵抗値をも
つ検査用抵抗を挿入して、補助電極線に信号を供給する
ことにより検査するため、補助電極線の接続抵抗の高い
ものは検査時に表示欠陥が生じ不良と検査されるので、
検査後に表示欠陥のない表示品位の優れた液晶表示デバ
イスを提供することができる。
【００１５】
【実施例】この発明の第１の実施例を図１に基づいて説
明する。図１は第１の実施例の液晶表示デバイスの検査
時の電気的模式図である。すなわち、この液晶表示デバ
イスは、基板であるアクティブマトリクス基板１と、画
像表示領域６と、補助電極線７ａ，７ｂと、ソース信号
およびゲート信号の信号発生源１０，１７と、検査用抵
抗８を有する。
明する。図１は第１の実施例の液晶表示デバイスの検査
時の電気的模式図である。すなわち、この液晶表示デバ
イスは、基板であるアクティブマトリクス基板１と、画
像表示領域６と、補助電極線７ａ，７ｂと、ソース信号
およびゲート信号の信号発生源１０，１７と、検査用抵
抗８を有する。
【００１６】画像表示領域６は、アクティブマトリクス
基板１上に形成されて互いに交差する行信号および列信
号の電極線２，３ａ，３ｂを有するとともに、電極線
２，３ａ，３ｂの交点毎に一組のスイッチング素子４お
よび画素電極５を有する。実施例では電極線がゲート電
極線であり、電極線３ａ，３ｂがソース電極線である。
補助電極線７ａ，７ｂは、アクティブマトリクス基板１
に形成されて列信号の電極線３ａ，３ｂと絶縁物１２を
介して交差し交差部分９ａ，９ｂを電気接続可能にする
ものである。交差部分９ａ，９ｂの電気接続は、補助電
極線７ａ，７ｂに交差した電極線３ｂが欠陥箇所１１で
断線したときに補助電極線７ａ，７ｂを通して電極線３
ｂに信号を給電可能にするものである。
基板１上に形成されて互いに交差する行信号および列信
号の電極線２，３ａ，３ｂを有するとともに、電極線
２，３ａ，３ｂの交点毎に一組のスイッチング素子４お
よび画素電極５を有する。実施例では電極線がゲート電
極線であり、電極線３ａ，３ｂがソース電極線である。
補助電極線７ａ，７ｂは、アクティブマトリクス基板１
に形成されて列信号の電極線３ａ，３ｂと絶縁物１２を
介して交差し交差部分９ａ，９ｂを電気接続可能にする
ものである。交差部分９ａ，９ｂの電気接続は、補助電
極線７ａ，７ｂに交差した電極線３ｂが欠陥箇所１１で
断線したときに補助電極線７ａ，７ｂを通して電極線３
ｂに信号を給電可能にするものである。
【００１７】ここで、ソース電極線である電極線３ａ，
３ｂは２００ｎｍの膜厚のアルミニュウムから構成され
ている。また層間の絶縁物１２はプラズマＣＶＤによっ
て成膜された４００ｎｍの膜厚をもつ窒化珪素を使用し
た。さらに、補助電極線７ａ，７ｂとして、膜厚２００
ｎｍのアルミニュウムをスパッタによって形成した。信
号発生源１０，１７は、電極線２，３ａ，３ｂおよび補
助電極線７ａ，７ｂに信号を供給する。
３ｂは２００ｎｍの膜厚のアルミニュウムから構成され
ている。また層間の絶縁物１２はプラズマＣＶＤによっ
て成膜された４００ｎｍの膜厚をもつ窒化珪素を使用し
た。さらに、補助電極線７ａ，７ｂとして、膜厚２００
ｎｍのアルミニュウムをスパッタによって形成した。信
号発生源１０，１７は、電極線２，３ａ，３ｂおよび補
助電極線７ａ，７ｂに信号を供給する。
【００１８】検査用抵抗８は、補助電極線７ａ，７ｂに
挿入されるが、通常使用では短絡された状態になってい
る。検査用抵抗８を補助電極線７ａ，７ｂに挿入するの
は、液晶表示デバイスの製造段階等において補助電極線
７ａ，７ｂを通して、断線した電極線３ｂに信号を供給
して画素電極５上に表示が現れるか否かにより補助電極
線７ａ，７ｂが電極線３ｂに接続されたか否かを検査す
る欠陥救済確認検査の際に用いるためである。実施例で
は、１ＫΩの検査用抵抗体を用い、上側の補助電極線７
ａと下側の補助電極線７ｂ間を検査用抵抗８によって電
気的に接続された構成になっている。
挿入されるが、通常使用では短絡された状態になってい
る。検査用抵抗８を補助電極線７ａ，７ｂに挿入するの
は、液晶表示デバイスの製造段階等において補助電極線
７ａ，７ｂを通して、断線した電極線３ｂに信号を供給
して画素電極５上に表示が現れるか否かにより補助電極
線７ａ，７ｂが電極線３ｂに接続されたか否かを検査す
る欠陥救済確認検査の際に用いるためである。実施例で
は、１ＫΩの検査用抵抗体を用い、上側の補助電極線７
ａと下側の補助電極線７ｂ間を検査用抵抗８によって電
気的に接続された構成になっている。
【００１９】なお、この液晶表示デバイスの補助電極配
線７ａ，７ｂ以外の全体構成は図５に示す従来例と同様
であり、共通部分に同一符号を付している。すなわち、
１３は補助電極線７ａ，７ｂを接続する外部補助電極配
線、１４はプローブ、１５はソース電極配線端子、１６
ａ，１６ｂは補助電極配線端子、１８はゲート電極配線
端子である。
線７ａ，７ｂ以外の全体構成は図５に示す従来例と同様
であり、共通部分に同一符号を付している。すなわち、
１３は補助電極線７ａ，７ｂを接続する外部補助電極配
線、１４はプローブ、１５はソース電極配線端子、１６
ａ，１６ｂは補助電極配線端子、１８はゲート電極配線
端子である。
【００２０】図１において、例えば電極線３ｂ上に欠陥
箇所１１があり、断線が生じた場合、この断線を救済す
るために、電極線３ｂと補助電極線７ａの交差部分のポ
イント９ａにレーザー光線を照射し、電極線３ｂと補助
電極線７ａを電気的に接続する。同様の加工を電極線３
ｂと補助電極線７ｂとの交差部分９ｂに行うことによ
り、画像として必要な正規の信号が欠陥が生じた電極線
３ｂに、検査時に検査用抵抗８を通して供給可能とな
る。そしてこの状態で欠陥救済確認の検査することによ
り、アクティブマトリクス基板１に発生した線欠陥を救
済することができる。
箇所１１があり、断線が生じた場合、この断線を救済す
るために、電極線３ｂと補助電極線７ａの交差部分のポ
イント９ａにレーザー光線を照射し、電極線３ｂと補助
電極線７ａを電気的に接続する。同様の加工を電極線３
ｂと補助電極線７ｂとの交差部分９ｂに行うことによ
り、画像として必要な正規の信号が欠陥が生じた電極線
３ｂに、検査時に検査用抵抗８を通して供給可能とな
る。そしてこの状態で欠陥救済確認の検査することによ
り、アクティブマトリクス基板１に発生した線欠陥を救
済することができる。
【００２１】つぎに、この実施例の液晶表示デバイスの
欠陥救済確認の検査方法は、画像表示領域６の電極線３
ａ，３ｂに交差するように補助電極線７ａ，７ｂを配線
し、この補助電極線７ａ，７ｂに交差した電極線３ｂに
欠陥箇所１１に断線が生じたとき、その電極線３ｂと補
助電極線７ａ，７ｂの交差部分９ａ，９ｂを電気接続
し、電極線２，３ａ，３ｂおよび補助電極線７ａ，７ｂ
に信号を供給して画素電極５上に表示が現れるか否かに
より、補助電極線７ａ，７ｂが電極線３ｂに接続された
か否かを検査する液晶表示デバイスの欠陥救済確認検査
のための検査方法であって、補助電極線７ａ，７ｂに信
号を供給するときに、補助電極線７ａ，７ｂに所定の抵
抗値をもつ検査用抵抗８を挿入するものである。
欠陥救済確認の検査方法は、画像表示領域６の電極線３
ａ，３ｂに交差するように補助電極線７ａ，７ｂを配線
し、この補助電極線７ａ，７ｂに交差した電極線３ｂに
欠陥箇所１１に断線が生じたとき、その電極線３ｂと補
助電極線７ａ，７ｂの交差部分９ａ，９ｂを電気接続
し、電極線２，３ａ，３ｂおよび補助電極線７ａ，７ｂ
に信号を供給して画素電極５上に表示が現れるか否かに
より、補助電極線７ａ，７ｂが電極線３ｂに接続された
か否かを検査する液晶表示デバイスの欠陥救済確認検査
のための検査方法であって、補助電極線７ａ，７ｂに信
号を供給するときに、補助電極線７ａ，７ｂに所定の抵
抗値をもつ検査用抵抗８を挿入するものである。
【００２２】すなわち、この液晶表示デバイスのソース
電極線である電極線３ａ，３ｂおよびゲート電極線であ
る電極線２に、ソース信号発生源１０およびゲート信号
発生源１７より信号を供給して画素電極５に信号をおく
り画像表示領域６を点灯表示したとき、補助電極線７
ａ，７ｂによって救済した電極線３ｂの抵抗は従来の検
査を行ったときより検査用抵抗８の抵抗値分だけ高くな
っている。この検査用抵抗８の値をレーザー照射による
絶縁物１２を通しての層間短絡加工時の設計上の接続余
裕分に設定することにより、従来接続抵抗値が高いにも
かかわらず設計余裕の範囲内にあって良品判定をうけて
いたものを発見することができる。したがって、後に配
線抵抗が高くなったり、層間短絡加工部の接続抵抗が高
くなったものによる表示欠陥の発生を防止することがで
きる。
電極線である電極線３ａ，３ｂおよびゲート電極線であ
る電極線２に、ソース信号発生源１０およびゲート信号
発生源１７より信号を供給して画素電極５に信号をおく
り画像表示領域６を点灯表示したとき、補助電極線７
ａ，７ｂによって救済した電極線３ｂの抵抗は従来の検
査を行ったときより検査用抵抗８の抵抗値分だけ高くな
っている。この検査用抵抗８の値をレーザー照射による
絶縁物１２を通しての層間短絡加工時の設計上の接続余
裕分に設定することにより、従来接続抵抗値が高いにも
かかわらず設計余裕の範囲内にあって良品判定をうけて
いたものを発見することができる。したがって、後に配
線抵抗が高くなったり、層間短絡加工部の接続抵抗が高
くなったものによる表示欠陥の発生を防止することがで
きる。
【００２３】液晶表示デバイスがこの検査に合格した場
合、レーザー光線により検査用抵抗８を切断し、外部補
助電極配線１３を用いて補助電極配線７ａと７ｂを電気
的に接続する。これにより従来の製品と同様の性能を得
ることができる。なお、外部補助電極配線１３により検
査用抵抗８を短絡することになるので、検査用抵抗８の
両端は切断しなくてもよい。
合、レーザー光線により検査用抵抗８を切断し、外部補
助電極配線１３を用いて補助電極配線７ａと７ｂを電気
的に接続する。これにより従来の製品と同様の性能を得
ることができる。なお、外部補助電極配線１３により検
査用抵抗８を短絡することになるので、検査用抵抗８の
両端は切断しなくてもよい。
【００２４】この実施例の液晶表示デバイスによれば、
検査用抵抗８を短絡したため、液晶表示デバイスの通常
使用においては検査用抵抗８の影響を受けないが、液晶
表示デバイスの製造段階等で行信号または列信号の電極
線３ｂが断線した場合に、その断線した電極線３ｂと補
助電極線７ａ，７ｂを交差部分で接続し、補助電極線７
ａ，７ｂを通して電極線３ｂに信号を供給して画素電極
５上に表示があらわれるか否かにより補助電極線７ａ，
７ｂが電極線３ｂに接続されたか否かを検査する欠陥救
済確認のための検査をする場合に、補助電極線７ａ，７
ｂに検査用抵抗８を挿入することにより、補助電極線７
ａ，７ｂの接続抵抗等による抵抗値が設計余裕の範囲内
であっても検査用抵抗が加わるので、表示欠陥ありの検
査結果となる。そのため、従来では補助電極線７ａ，７
ｂの接続抵抗が高く信頼性がないながらも良品判定され
ていた製品が検査時に不良として発見できることとな
る。したがって簡単な構成により検査の精度が飛躍的に
あがり、液晶表示デバイスの信頼性を大幅に上げること
ができる。
検査用抵抗８を短絡したため、液晶表示デバイスの通常
使用においては検査用抵抗８の影響を受けないが、液晶
表示デバイスの製造段階等で行信号または列信号の電極
線３ｂが断線した場合に、その断線した電極線３ｂと補
助電極線７ａ，７ｂを交差部分で接続し、補助電極線７
ａ，７ｂを通して電極線３ｂに信号を供給して画素電極
５上に表示があらわれるか否かにより補助電極線７ａ，
７ｂが電極線３ｂに接続されたか否かを検査する欠陥救
済確認のための検査をする場合に、補助電極線７ａ，７
ｂに検査用抵抗８を挿入することにより、補助電極線７
ａ，７ｂの接続抵抗等による抵抗値が設計余裕の範囲内
であっても検査用抵抗が加わるので、表示欠陥ありの検
査結果となる。そのため、従来では補助電極線７ａ，７
ｂの接続抵抗が高く信頼性がないながらも良品判定され
ていた製品が検査時に不良として発見できることとな
る。したがって簡単な構成により検査の精度が飛躍的に
あがり、液晶表示デバイスの信頼性を大幅に上げること
ができる。
【００２５】また、液晶表示デバイスの欠陥救済確認の
検査方法によれば、補助電極線７ａ，７ｂに所定の抵抗
値をもつ検査用抵抗８を挿入して、補助電極線７ａ，７
ｂに信号を供給することにより検査するため、補助電極
線７ａ，７ｂの接続抵抗の高いものは検査時に表示欠陥
が生じ不良と検査されるので、検査後に表示欠陥のない
表示品位の優れた液晶表示デバイスを提供することがで
きる。
検査方法によれば、補助電極線７ａ，７ｂに所定の抵抗
値をもつ検査用抵抗８を挿入して、補助電極線７ａ，７
ｂに信号を供給することにより検査するため、補助電極
線７ａ，７ｂの接続抵抗の高いものは検査時に表示欠陥
が生じ不良と検査されるので、検査後に表示欠陥のない
表示品位の優れた液晶表示デバイスを提供することがで
きる。
【００２６】この発明の第２の実施例を図２に示す。す
なわち、図２は液晶表示デバイスの検査時の電気的模式
図である。図２のように、この第２の実施例は、検査用
抵抗８をアクティブマトリクス基板１上に配置せず、検
査時に接続する外部補助電極配線１３上に検査用抵抗８
を挿入している。この例では１ＫΩの検査用抵抗体を使
用した。この場合、検査時以外の補助電極線７ａ，７ｂ
間の接続は、検査用抵抗８のない通常の外部補助電極配
線１３を使用する。その他の構成は第１実施例と同様で
あり、効果も同様である。
なわち、図２は液晶表示デバイスの検査時の電気的模式
図である。図２のように、この第２の実施例は、検査用
抵抗８をアクティブマトリクス基板１上に配置せず、検
査時に接続する外部補助電極配線１３上に検査用抵抗８
を挿入している。この例では１ＫΩの検査用抵抗体を使
用した。この場合、検査時以外の補助電極線７ａ，７ｂ
間の接続は、検査用抵抗８のない通常の外部補助電極配
線１３を使用する。その他の構成は第１実施例と同様で
あり、効果も同様である。
【００２７】この発明の第３の実施例を図３および図４
に示す。すなわち、図４は液晶表示デバイスの電気的模
式図、図３は図４の補助電極配線端子１６′ａの詳細な
構成図である。この補助電極線３ｂの補助電極配線端子
１６′ａは、補助電極線７ａに接続する端子接続用パッ
ド２１と検査用パッド１９との間に実施例として１ＫΩ
の値をもつ検査用抵抗８を接続し、検査用パッド１９に
外部補助電極配線１３を接続している。
に示す。すなわち、図４は液晶表示デバイスの電気的模
式図、図３は図４の補助電極配線端子１６′ａの詳細な
構成図である。この補助電極線３ｂの補助電極配線端子
１６′ａは、補助電極線７ａに接続する端子接続用パッ
ド２１と検査用パッド１９との間に実施例として１ＫΩ
の値をもつ検査用抵抗８を接続し、検査用パッド１９に
外部補助電極配線１３を接続している。
【００２８】補助電極配線端子１６′ａ以外の補助電極
配線端子１６ｂその他の構成は第１の実施例と同様にな
っている。液晶表示パネルの状態で検査する場合、補助
電極配線端子１６′ａの検査用パッド１９に外部補助電
極線１３を電気的に接続し、信号発生源１０等より各電
極線２，３ａ，３ｂに信号を供給し液晶表示パネルを点
灯表示する。この場合、補助電極配線端子１６′ａの検
査用抵抗８の抵抗値をレーザー照射による層間短絡加工
時の設計上の接続余裕分に設定することにより、補助電
極線３ａ，３ｂの接続抵抗の高いものは表示欠陥が現れ
るので不良品として発見することができる。
配線端子１６ｂその他の構成は第１の実施例と同様にな
っている。液晶表示パネルの状態で検査する場合、補助
電極配線端子１６′ａの検査用パッド１９に外部補助電
極線１３を電気的に接続し、信号発生源１０等より各電
極線２，３ａ，３ｂに信号を供給し液晶表示パネルを点
灯表示する。この場合、補助電極配線端子１６′ａの検
査用抵抗８の抵抗値をレーザー照射による層間短絡加工
時の設計上の接続余裕分に設定することにより、補助電
極線３ａ，３ｂの接続抵抗の高いものは表示欠陥が現れ
るので不良品として発見することができる。
【００２９】この第３の実施例の場合、検査後、外部補
助電極配線１３は端子接続用パッド２１と検査時用パッ
ド１９に電気的に接続される。この場合、補助電極配線
端子１６′ａと外部補助配線１３との接続抵抗値は、端
子接続用パッド２１と外部補助電極配線１３との接続抵
抗値に支配される。このため、検査に合格しても検査用
抵抗８をレーザー光線により切断する必要はなく、外部
補助電極配線１３の端子を従来通りに実装すればよい。
助電極配線１３は端子接続用パッド２１と検査時用パッ
ド１９に電気的に接続される。この場合、補助電極配線
端子１６′ａと外部補助配線１３との接続抵抗値は、端
子接続用パッド２１と外部補助電極配線１３との接続抵
抗値に支配される。このため、検査に合格しても検査用
抵抗８をレーザー光線により切断する必要はなく、外部
補助電極配線１３の端子を従来通りに実装すればよい。
【００３０】なお、上述の各実施例は、補助電極線７
ａ，７ｂが電極線３ａ，３ｂに交差したが、補助電極線
を電極線２に交差するものでもよく、またはその両方を
有するものでもよい。またスイッチング素子４として
は、各実施例に用いた薄膜トランジスタのほか、金属，
絶縁物および金属を順次積層した層構造またはダイオー
ド構造などの２端子回路からなるものを用いてもよい。
ａ，７ｂが電極線３ａ，３ｂに交差したが、補助電極線
を電極線２に交差するものでもよく、またはその両方を
有するものでもよい。またスイッチング素子４として
は、各実施例に用いた薄膜トランジスタのほか、金属，
絶縁物および金属を順次積層した層構造またはダイオー
ド構造などの２端子回路からなるものを用いてもよい。
【００３１】
【発明の効果】請求項１の液晶表示デバイスによれば、
検査用抵抗を短絡したため、液晶表示デバイスの通常使
用においては検査用抵抗の影響を受けないが、液晶表示
デバイスの製造段階等で行信号または列信号の電極線が
断線した場合に、その断線した電極線と補助電極線を交
差部分で接続し、補助電極線を通して電極線に信号を供
給して画素電極上に表示があらわれるか否かにより補助
電極線が電極線に接続されたか否かを検査する欠陥救済
確認のための検査をする場合に、補助電極線に検査用抵
抗を挿入することにより、補助電極線の接続抵抗等によ
る抵抗値が設計余裕の範囲内であっても検査用抵抗が加
わるので、表示欠陥ありの検査結果となる。そのため、
従来では補助電極線の接続抵抗が高く信頼性がないなが
らも良品判定されていた製品が検査時に不良として発見
できることとなる。したがって簡単な構成により検査の
精度が飛躍的にあがり、液晶表示デバイスの信頼性を大
幅に上げることができるという効果がある。
検査用抵抗を短絡したため、液晶表示デバイスの通常使
用においては検査用抵抗の影響を受けないが、液晶表示
デバイスの製造段階等で行信号または列信号の電極線が
断線した場合に、その断線した電極線と補助電極線を交
差部分で接続し、補助電極線を通して電極線に信号を供
給して画素電極上に表示があらわれるか否かにより補助
電極線が電極線に接続されたか否かを検査する欠陥救済
確認のための検査をする場合に、補助電極線に検査用抵
抗を挿入することにより、補助電極線の接続抵抗等によ
る抵抗値が設計余裕の範囲内であっても検査用抵抗が加
わるので、表示欠陥ありの検査結果となる。そのため、
従来では補助電極線の接続抵抗が高く信頼性がないなが
らも良品判定されていた製品が検査時に不良として発見
できることとなる。したがって簡単な構成により検査の
精度が飛躍的にあがり、液晶表示デバイスの信頼性を大
幅に上げることができるという効果がある。
【００３２】請求項２の液晶表示デバイスによれば、請
求項１において、スイッチング素子が、薄膜トランジス
タから形成されているため、請求項１と同効果がある。
請求項３の液晶表示デバイスによれば、請求項１におい
て、スイッチング素子が、金属、絶縁物および金属を順
次積層した層構造およびダイオード構造の一方を含む２
端子回路からなるため、請求項１と同効果がある。
求項１において、スイッチング素子が、薄膜トランジス
タから形成されているため、請求項１と同効果がある。
請求項３の液晶表示デバイスによれば、請求項１におい
て、スイッチング素子が、金属、絶縁物および金属を順
次積層した層構造およびダイオード構造の一方を含む２
端子回路からなるため、請求項１と同効果がある。
【００３３】請求項４の液晶表示デバイスの欠陥救済確
認の検査方法によれば、補助電極線に所定の抵抗値をも
つ検査用抵抗を挿入して、補助電極線に信号を供給する
ことにより検査するため、補助電極線の接続抵抗の高い
ものは検査時に表示欠陥が生じ不良と検査されるので、
検査後に表示欠陥のない表示品位の優れた液晶表示デバ
イスを提供することができる。
認の検査方法によれば、補助電極線に所定の抵抗値をも
つ検査用抵抗を挿入して、補助電極線に信号を供給する
ことにより検査するため、補助電極線の接続抵抗の高い
ものは検査時に表示欠陥が生じ不良と検査されるので、
検査後に表示欠陥のない表示品位の優れた液晶表示デバ
イスを提供することができる。
【図１】この発明の第１の実施例の液晶表示デバイスの
検査時の電気的模式図である。
検査時の電気的模式図である。
【図２】第２の実施例の液晶表示デバイスの検査時の電
気的模式図である。
気的模式図である。
【図３】第３の実施例の液晶表示デバイスの補助電極配
線端子の電気的模式図である。
線端子の電気的模式図である。
【図４】第３の実施例の液晶表示デバイスの電気的模式
図である。
図である。
【図５】従来のアクティブマトリクス液晶表示デバイス
の電気的模式図である。
の電気的模式図である。
１ アクティブマトリクス基板 ２ ゲート電極配線である電極線 ３ａ，３ｂ ソース電極配線である電極線 ４ スイッチング素子 ５ 画素電極 ６ 画像表示領域 ７ａ，７ｂ 補助電極線 ８ 検査用抵抗 ９ａ，９ｂ 交差部分 １０ ソース信号発生源 １１ 欠陥箇所 １２ 絶縁物 １３ 外部補助電極配線 １４ プローブ １５ ソース電極配線端子 １６ａ，１６ｂ補助電極配線端子 １７ ゲート信号発生源 １８ ゲート電極配線端子 １９ 検査用パッド ２０ 検査用抵抗体 ２１ 端子接続用パッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−333370（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−116117（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−209417（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−198424（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−85586（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02F 1/136 - 1/1368
Claims (4)
- 【請求項１】 基板と、この基板上に形成されて互いに
交差する行信号および列信号の電極線を有するとともに
前記電極線の交点毎に一組のスイッチング素子および画
素電極を有する画像表示領域と、前記基板に形成されて
前記行信号および前記列信号の前記電極線の少なくとも
一方と絶縁物を介して交差しかつ交差部分を電気接続可
能な補助電極線と、前記電極線および前記補助電極線に
信号を供給する信号発生源と、前記補助電極線に挿入さ
れるとともに短絡された検査用抵抗とを備えた液晶表示
デバイス。 - 【請求項２】 スイッチング素子が、薄膜トランジスタ
から形成されていることを特徴とする請求項１記載の液
晶表示デバイス。 - 【請求項３】 スイッチング素子が、金属、絶縁物およ
び金属を順次積層した層構造およびダイオード構造の一
方を含む２端子回路からなることを特徴とする請求項１
記載の液晶表示デバイス。 - 【請求項４】 画像表示領域の互いに交差する行信号お
よび列信号の電極線の少なくとも一方に交差するように
補助電極線を配線し、この補助電極線に交差した前記電
極線に断線が生じたとき、その電極線と前記補助電極線
の交差部分を電気接続し、前記電極線および前記補助電
極線に信号を供給して画素電極上に表示が現れるか否か
により前記補助電極線が前記電極線に接続されたか否か
を検査する液晶表示デバイスの欠陥救済確認検査のため
の検査方法であって、 前記補助電極線に信号を供給するときに、前記補助電極
線に所定の抵抗値をもつ検査用抵抗を挿入することを特
徴とする液晶表示デバイスの欠陥救済確認の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6920694A JP3281174B2 (ja) | 1994-04-07 | 1994-04-07 | 液晶表示デバイスおよびその欠陥救済確認の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6920694A JP3281174B2 (ja) | 1994-04-07 | 1994-04-07 | 液晶表示デバイスおよびその欠陥救済確認の検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07281210A JPH07281210A (ja) | 1995-10-27 |
| JP3281174B2 true JP3281174B2 (ja) | 2002-05-13 |
Family
ID=13396025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6920694A Expired - Fee Related JP3281174B2 (ja) | 1994-04-07 | 1994-04-07 | 液晶表示デバイスおよびその欠陥救済確認の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3281174B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6521004B1 (en) | 2000-10-16 | 2003-02-18 | 3M Innovative Properties Company | Method of making an abrasive agglomerate particle |
| US6620214B2 (en) | 2000-10-16 | 2003-09-16 | 3M Innovative Properties Company | Method of making ceramic aggregate particles |
| US6685755B2 (en) | 2001-11-21 | 2004-02-03 | Saint-Gobain Abrasives Technology Company | Porous abrasive tool and method for making the same |
| US6773473B2 (en) | 2002-11-12 | 2004-08-10 | Saint-Gobain Abrasives Technology Company | Supercritical fluid extraction |
| US6790126B2 (en) | 2000-10-06 | 2004-09-14 | 3M Innovative Properties Company | Agglomerate abrasive grain and a method of making the same |
| US9102039B2 (en) | 2012-12-31 | 2015-08-11 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Bonded abrasive article and method of grinding |
| US9676077B2 (en) | 2010-09-03 | 2017-06-13 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Bonded abrasive article and method of forming |
| US9833877B2 (en) | 2013-03-31 | 2017-12-05 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Bonded abrasive article and method of grinding |
| TWI732924B (zh) | 2017-07-18 | 2021-07-11 | 台灣積體電路製造股份有限公司 | 研磨元件、研磨輪及使用所述研磨輪製造半導體封裝的方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100911962B1 (ko) * | 2007-10-22 | 2009-08-13 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기전계발광 표시 장치 |
-
1994
- 1994-04-07 JP JP6920694A patent/JP3281174B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6790126B2 (en) | 2000-10-06 | 2004-09-14 | 3M Innovative Properties Company | Agglomerate abrasive grain and a method of making the same |
| US6521004B1 (en) | 2000-10-16 | 2003-02-18 | 3M Innovative Properties Company | Method of making an abrasive agglomerate particle |
| US6620214B2 (en) | 2000-10-16 | 2003-09-16 | 3M Innovative Properties Company | Method of making ceramic aggregate particles |
| US6685755B2 (en) | 2001-11-21 | 2004-02-03 | Saint-Gobain Abrasives Technology Company | Porous abrasive tool and method for making the same |
| US6755729B2 (en) | 2001-11-21 | 2004-06-29 | Saint-Cobain Abrasives Technology Company | Porous abrasive tool and method for making the same |
| US6773473B2 (en) | 2002-11-12 | 2004-08-10 | Saint-Gobain Abrasives Technology Company | Supercritical fluid extraction |
| US10377017B2 (en) | 2010-09-03 | 2019-08-13 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Bonded abrasive article and method of forming |
| US9676077B2 (en) | 2010-09-03 | 2017-06-13 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Bonded abrasive article and method of forming |
| US9102039B2 (en) | 2012-12-31 | 2015-08-11 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Bonded abrasive article and method of grinding |
| US10377016B2 (en) | 2012-12-31 | 2019-08-13 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Bonded abrasive article and method of grinding |
| US9833877B2 (en) | 2013-03-31 | 2017-12-05 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Bonded abrasive article and method of grinding |
| US10946499B2 (en) | 2013-03-31 | 2021-03-16 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Bonded abrasive article and method of grinding |
| TWI732924B (zh) | 2017-07-18 | 2021-07-11 | 台灣積體電路製造股份有限公司 | 研磨元件、研磨輪及使用所述研磨輪製造半導體封裝的方法 |
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|---|---|
| JPH07281210A (ja) | 1995-10-27 |
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