JP3269024B2 - 回路体の成形方法及びこの成形方法に用いる型構造 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、狭いピッチ間隔で
金型にインサートされた複数のブスバーに樹脂をモール
ドすることにより回路体を成形する回路体の成形方法及
びこの成形方法に用いる型構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】コネクタなどの電気部品の内部回路に
は、ブスバーを用いた回路体が使用されている。この回
路体は、複数のブスバーを金型にインサートした状態
で、樹脂を金型に供給し樹脂成形部を成形することによ
り製造される。これにより、隣接するブスバーが接触し
ないように樹脂成形部がブスバーを保持した状態とな
る。

【０００３】図４及び図５は、このような回路体を成形
する従来の方法を示し、金型１には複数のブスバー２が
並べられて保持されるキャビティ部３が形成されてい
る。このキャビティ部３には複数のブスバー２が狭い間
隔で、且つ相互に接触しないように押さえる押えピン４
が設けられている。押えピン４はブスバー２の並び方向
に沿って略一直線の同一ライン上に配置されるものであ
る。

【０００４】この方法では、ブスバー２を押えピン４の
間に挿入することにより、金型１のキャビティ部３に並
べた後、型締めしてゲート（図示省略）から溶融樹脂を
金型１内に射出する。射出された溶融樹脂は図５に示す
ように、ブスバー２の間に流れ込んで硬化することによ
り、ブスバー２の間でブスバー２を非接触状態で保持す
る樹脂成形部５となる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
成形方法では、押えピン４とブスバー２とが密集し、ブ
スバー２の間に樹脂が流れ込みにくくなり、樹脂成形部
５がショートショットとなり易い。又、押えピン４が同
一ラインとなっているため、ブスバー２の回転支点とな
って図６の矢印で示すようにブスバー２が回転し易く、
回転によってブスバーが相互に接触する問題を有してい
る。さらに、押えピン４が同一ラインに並ぶため、図７
で示すように押えピン４が相互に接近した状態となる。
このため、基部４ａを含めた押えピン４の全体を太くす
ることができず、強度不足となって押えピン４が駒折れ
し易いものともなっている。

【０００６】そこで、本発明は、樹脂にショートショッ
トを発生させることがなく、ブスバーの回転も防止で
き、さらには強度のある押えピンとすることが可能な回
路体の成形方法を提供することを目的とする。又、本発
明は、この成形方法に好適に使用することができる型構
造を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明回路体の成形方法は、ブスバーを金
型の押えピンの間に挿入することにより複数のブスバー
を狭い間隔で金型に並べた後、金型内に樹脂を供給しブ
スバーの間に樹脂をモールドして回路体を成形する方法
であって、前記押えピンを千鳥状に配列して、ブスバー
を押えピンの間に挿入することを特徴とする。

【０００８】この発明では、押えピンを千鳥状に配置す
るため、隣接する押えピンが離れた状態となっている。
従って、押えピンとブスバーが密集しないため、樹脂が
ブスバーの間に流れ込み易く、樹脂のショートショット
発生を防止することができる。また、押えピンが左右の
異なった２点で接触してブスバーを押さえるため、ブス
バーが回転することがなくブスバーが接触することがな
い。さらに、隣接する押えピンを離して配置することが
できるため、押えピンを太くして強度を付与するができ
る。

【０００９】請求項２の発明の型構造は、狭い間隔で並
べられるブスバーが挿入される押えピンを有し、前記ブ
スバーを狭い間隔で並べた状態で樹脂が供給されること
により樹脂をブスバーの間に流れ込ませて成形する型構
造であって、前記ブスバーの並び方向に対して前記押え
ピンを千鳥状に配置したことを特徴とする。

【００１０】この発明では、ブスバーを押さえる押えピ
ンを千鳥状としているため、回路体の成形に用いた場合
に樹脂のショートショットが発生することがなく、ブス
バーの回転を防止でき、しかも太い押えピンを使用する
ことができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施形態の金
型１１を示す。この金型１１は複数本のブスバー１２が
並べられた状態で樹脂がモールドされるキャビティ部１
３を備えている。又、キャビティ部１３には、金型１１
にインサートされた複数のブスバー１２を挟んで押さえ
る複数本の押えピン１４が設けられている。押えピン１
４はブスバー１２が狭い間隔で並べられるように配置さ
れるものである。

【００１２】各押えピン１４は図３に示すように、大径
の基部１４ａと、基部１４ａ先端の小径の押さえ部１４
ｂとからなり、ブスバー１２が押さえ部１４ｂの間に挿
入されることにより、押えピン１４がブスバー１２を押
さえるように作用する。この押えピン１４はブスバー１
２の並び方向（図１において、左右方向）に対し、隣接
する押えピン１４とは同一線上になく、ジグザグ位置に
あるような千鳥状に配置されている。従って、隣接する
押えピン１４はその間に挿入されたブスバー１２に対
し、異なった位置で接触してブスバー１２を挟むように
なっている。

【００１３】この実施形態による回路体の成形は、金型
１１のキャビティ部１３にブスバー１２をインサートす
る。このインサートでは、ブスバー１２を押えピン１４
の間に挿入させる。これにより、ブスバー１２が隣接す
る押えピン１４によって押さえられ、相互に接触するこ
とがなくなる。このような押えピン１４によるブスバー
１２の押さえ状態で型締めし、金型１１内に溶融樹脂を
射出する。射出された溶融樹脂は図１の左半分で示すよ
うに、ブスバー１２及び押えピン１４の間に流れ込むた
め、その後に樹脂を硬化することにより、ブスバー１２
の間でブスバー１２を非接触状態で保持する樹脂成形部
１５となる。

【００１４】このような実施形態では、ブスバー１２を
押さえる押えピン１４が千鳥状に配置されるため、隣接
する押えピンがブスバー１２の並び方向に沿って同一線
上に位置することがない。このため隣接する押えピン１
４が離れた状態となり、押えピン１４とブスバー１２と
が密集しないため、樹脂がブスバー１２の間に流れ込み
易くなって、樹脂にショートショットが発生することが
なくなる。

【００１５】また、図２に示すように、押えピン１４が
左右の異なった２点で接触してブスバー１２を押さえる
ため、ブスバー１２が回転することがない。このため回
転に起因したブスバー１２の接触をなくすことができ
る。さらに、隣接する押えピン１４を離して配置するた
め、図３に示すように、その基部１４ａを隣接する押え
ピン１４の基部１４ａと重なるように太くすることがで
きる。これにより、押えピン１４の全体の強度を大きく
することができ、押えピン１４が駒折れすることがなく
なる。

【００１６】なお、この実施形態では、金型１１内に樹
脂を射出成形したが、射出ブロー成形や、押し出し成形
などによって樹脂成形部１５を形成することができる。

【００１７】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、ブスバーを押さえる押えピンを千鳥状に配置す
るため、押えピンとブスバーとが密集することがなく、
樹脂のショートショット発生を防止することができる。
又、ブスバーを異なった２点で押さえるため、ブスバー
が回転して接触することがなく、しかも押えピンを太く
して大きな強度することができる。

【００１８】請求項２の発明によれば、樹脂のショート
ショットが発生することがない回路体とすることができ
ると共に、ブスバーの回転を防止でき、しかも太い押え
ピンを使用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に用いる金型の平面図であ
る。

【図２】押えピンにブスバーを挿入した状態の平面図で
ある。

【図３】押えピンの作用を示す側面図である。

【図４】従来の方法に使用される金型の平面図である。

【図５】図４の部分拡大平面図である。

【図６】従来におけるブスバー挿入状態の平面図であ
る。

【図７】従来の押えピンの側面図である。

【符号の説明】

１１ 金型 １２ ブスバー １４ 押えピン

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ブスバーを金型の押えピンの間に挿入す
   ることにより複数のブスバーを狭い間隔で金型に並べた
   後、金型内に樹脂を供給しブスバーの間に樹脂をモール
   ドして回路体を成形する方法であって、前記押えピンを
   千鳥状に配列して、ブスバーを押えピンの間に挿入する
   ことを特徴とする回路体の成形方法。
2. 【請求項２】 狭い間隔で並べられるブスバーが挿入さ
   れる押えピンを有し、前記ブスバーを狭い間隔で並べた
   状態で樹脂が供給されることにより樹脂をブスバーの間
   に流れ込ませて成形する型構造であって、前記ブスバー
   の並び方向に対して前記押えピンを千鳥状に配置したこ
   とを特徴とする回路体の成形方法に用いる型構造。