JP3268300B2 - 多段ハーメチックシール - Google Patents
多段ハーメチックシールInfo
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- JP3268300B2 JP3268300B2 JP27161399A JP27161399A JP3268300B2 JP 3268300 B2 JP3268300 B2 JP 3268300B2 JP 27161399 A JP27161399 A JP 27161399A JP 27161399 A JP27161399 A JP 27161399A JP 3268300 B2 JP3268300 B2 JP 3268300B2
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- pins
- shield
- metal
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
Landscapes
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、マイクロ波素
子，高耐圧素子，高信頼を必要とする素子，特殊環境下
で用いられる素子等、各種電子部品を電磁気的に、光学
的に遮蔽する多段ハーメチックシールに関するものであ
る。
子，高耐圧素子，高信頼を必要とする素子，特殊環境下
で用いられる素子等、各種電子部品を電磁気的に、光学
的に遮蔽する多段ハーメチックシールに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のハーメチックシールの構成
例を示す断面図である。図において、従来のハーメチッ
クシール１００は、メタルから成るベースとしての金属
遮蔽体１０１と、その外周縁に貫設したピン１０２，１
０３とを備え、この金属遮蔽体１０１上にガラス材から
成る絶縁層１０４を載設し、この絶縁層１０４上に所望
の電子部品１０７を配置している。ここでは、電子部品
１０７は読み出し回路とマルチプレクサから成るものと
する。そして、この電子部品１０７の近くに高感度の光
検出器１０５を実装した場合を想定する。なお、絶縁層
１０４には、パターン配線が施してあり、このパターン
配線と、電子部品１０７、光検出器１０５およびピン１
０２，１０３との間には適宜金ワイヤやアルミワイヤか
らなるリード線１０８が接続してある。
例を示す断面図である。図において、従来のハーメチッ
クシール１００は、メタルから成るベースとしての金属
遮蔽体１０１と、その外周縁に貫設したピン１０２，１
０３とを備え、この金属遮蔽体１０１上にガラス材から
成る絶縁層１０４を載設し、この絶縁層１０４上に所望
の電子部品１０７を配置している。ここでは、電子部品
１０７は読み出し回路とマルチプレクサから成るものと
する。そして、この電子部品１０７の近くに高感度の光
検出器１０５を実装した場合を想定する。なお、絶縁層
１０４には、パターン配線が施してあり、このパターン
配線と、電子部品１０７、光検出器１０５およびピン１
０２，１０３との間には適宜金ワイヤやアルミワイヤか
らなるリード線１０８が接続してある。
【０００３】ところで、上記のように光検出器１０５を
実装した場合、電子部品１０７の読み出し回路に送られ
るデジタル信号自体が光検出器１０５にとっては電気的
ノイズになるし、また、読み出し回路内部から余計な発
光を起こして光検出器１０５の誤動作を誘因することが
多い。このような場合、図に示すように、ノイズ対策用
のシールド１０７で電子部品１０６を覆ったり、光遮蔽
板を設置したりする。あるいは、読み出し回路動作時に
光検出器１０５の動作を止める。さらには、別のハーメ
チックシールに読み出し回路を設置しそれらを配線する
といった対策を行っている。
実装した場合、電子部品１０７の読み出し回路に送られ
るデジタル信号自体が光検出器１０５にとっては電気的
ノイズになるし、また、読み出し回路内部から余計な発
光を起こして光検出器１０５の誤動作を誘因することが
多い。このような場合、図に示すように、ノイズ対策用
のシールド１０７で電子部品１０６を覆ったり、光遮蔽
板を設置したりする。あるいは、読み出し回路動作時に
光検出器１０５の動作を止める。さらには、別のハーメ
チックシールに読み出し回路を設置しそれらを配線する
といった対策を行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の各種対
策をハーメチックシール１００に施すには、多くの工数
を要して製造工程が煩雑化するし、また物理的にもスペ
ースを要してコンパクトな実装が困難となるといった問
題点を有していた。
策をハーメチックシール１００に施すには、多くの工数
を要して製造工程が煩雑化するし、また物理的にもスペ
ースを要してコンパクトな実装が困難となるといった問
題点を有していた。
【０００５】この発明は上記に鑑み提案されたもので、
煩雑なノイズ対策を不要とし、またコンパクトなものと
することができる多段ハーメチックシールを提供するこ
とを目的とする。
煩雑なノイズ対策を不要とし、またコンパクトなものと
することができる多段ハーメチックシールを提供するこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の発明は、多段ハーメチックシール
であって、底壁の少なくとも１箇所にピンを貫設し、外
周壁がそのピンより背が高くなっている第１の金属遮蔽
体と、上記第１の金属遮蔽体のピンに対応する位置で底
壁に貫設したピンを備える平板状の第２の金属遮蔽体
と、を有し、上記第１の金属遮蔽体のピンの頂部と、上
記第２の金属遮蔽体のピンの底部とを着脱 自在に嵌合さ
せることで、第１の金属遮蔽体に第２の金属遮蔽体を段
積みし、第１の金属遮蔽体と第２の金属遮蔽体との間に
遮蔽空間を形成した、ことを特徴としている。
に、請求項１に記載の発明は、多段ハーメチックシール
であって、底壁の少なくとも１箇所にピンを貫設し、外
周壁がそのピンより背が高くなっている第１の金属遮蔽
体と、上記第１の金属遮蔽体のピンに対応する位置で底
壁に貫設したピンを備える平板状の第２の金属遮蔽体
と、を有し、上記第１の金属遮蔽体のピンの頂部と、上
記第２の金属遮蔽体のピンの底部とを着脱 自在に嵌合さ
せることで、第１の金属遮蔽体に第２の金属遮蔽体を段
積みし、第１の金属遮蔽体と第２の金属遮蔽体との間に
遮蔽空間を形成した、ことを特徴としている。
【０００７】また、請求項２に記載の発明は、上記した
請求項１に記載の発明の構成に加えて、上記第１の金属
遮蔽体を２以上段積みしたことを特徴としている。
請求項１に記載の発明の構成に加えて、上記第１の金属
遮蔽体を２以上段積みしたことを特徴としている。
【０００８】また、、請求項３に記載の発明は、上記し
た請求項１または２に記載の発明の構成に加えて、上記
ピン同士の嵌合部分近傍にボンディングパッドを設けた
ことを特徴としている。
た請求項１または２に記載の発明の構成に加えて、上記
ピン同士の嵌合部分近傍にボンディングパッドを設けた
ことを特徴としている。
【００９】
【発明の実施の形態】以下にこの発明の実施の形態を図
面に基づいて詳細に説明する。
面に基づいて詳細に説明する。
【００１０】図１はこの発明の多段ハーメチックシール
の構成を示す図である。図において、この発明の多段ハ
ーメチックシール１は、各種電子部品を電磁気的に、光
学的に遮蔽するものであり、底壁２ａの２箇所にピン
３，４を貫設し、外周壁２ｂがそのピン３，４より背が
高くなっている金属遮蔽体２と、その金属遮蔽体２のピ
ン３，４に対応するようにピン６，７を貫設した平板状
の金属遮蔽体５と、を有している。
の構成を示す図である。図において、この発明の多段ハ
ーメチックシール１は、各種電子部品を電磁気的に、光
学的に遮蔽するものであり、底壁２ａの２箇所にピン
３，４を貫設し、外周壁２ｂがそのピン３，４より背が
高くなっている金属遮蔽体２と、その金属遮蔽体２のピ
ン３，４に対応するようにピン６，７を貫設した平板状
の金属遮蔽体５と、を有している。
【００１１】そして、金属遮蔽体２のピン３，４には、
図２に示すように、その頂部に嵌合用穴３ａ，４ａを形
成するとともに頂部より少し下方に膜状のボンディング
パッド３ｂ，４ｂを設け、一方の金属遮蔽体５のピン
６，７の下部には、突状部分６ａ，７ａを形成してあ
り、この嵌合用穴３ａ，４ａと、突状部分６ａ，７ａと
を着脱自在に嵌合させることで、金属遮蔽体２に金属遮
蔽体５を段積みし、金属遮蔽体２と金属遮蔽体５との間
に遮蔽空間Ｒを形成し、それによってこの発明の多段ハ
ーメチックシール１を構成している。
図２に示すように、その頂部に嵌合用穴３ａ，４ａを形
成するとともに頂部より少し下方に膜状のボンディング
パッド３ｂ，４ｂを設け、一方の金属遮蔽体５のピン
６，７の下部には、突状部分６ａ，７ａを形成してあ
り、この嵌合用穴３ａ，４ａと、突状部分６ａ，７ａと
を着脱自在に嵌合させることで、金属遮蔽体２に金属遮
蔽体５を段積みし、金属遮蔽体２と金属遮蔽体５との間
に遮蔽空間Ｒを形成し、それによってこの発明の多段ハ
ーメチックシール１を構成している。
【００１２】上記の下段側の金属遮蔽体２の底壁２ａ上
には、ガラス材から成る絶縁層８を載設し、この絶縁層
８上に所望の電子部品９を配置している。ここでは、電
子部品９は読み出し回路とマルチプレクサから成るもの
とする。絶縁層８には、パターン配線が施してあり、こ
のパターン配線と、電子部品９との間やピン３のボンデ
ィングパッド３ａとの間には、金ワイヤやアルミワイヤ
からなるリード線１２が接続してある。
には、ガラス材から成る絶縁層８を載設し、この絶縁層
８上に所望の電子部品９を配置している。ここでは、電
子部品９は読み出し回路とマルチプレクサから成るもの
とする。絶縁層８には、パターン配線が施してあり、こ
のパターン配線と、電子部品９との間やピン３のボンデ
ィングパッド３ａとの間には、金ワイヤやアルミワイヤ
からなるリード線１２が接続してある。
【００１３】また、上段の金属遮蔽体５上には、上記し
た金属遮蔽体２の場合と同様に、ガラス材から成る絶縁
層１０を載設し、この絶縁層１０上に光検出器１１を配
置している。また、絶縁層１０に形成したパターン配線
と光検出器１１との間やピン６の頂部との間にも、リー
ド線１２が接続してある。
た金属遮蔽体２の場合と同様に、ガラス材から成る絶縁
層１０を載設し、この絶縁層１０上に光検出器１１を配
置している。また、絶縁層１０に形成したパターン配線
と光検出器１１との間やピン６の頂部との間にも、リー
ド線１２が接続してある。
【００１４】なお、金属遮蔽体２，５は、導電性を持っ
て、電子回路等から発生するノイズや発光の遮蔽を容易
かつ確実に実行でき、機械的強度も高いものである。ま
た、上記構成の多段ハーメチックシール１は、下段側の
ピン３，４を、各種の回路基板、例えばカメラに内蔵さ
れた制御基板に差し込んで使用する。
て、電子回路等から発生するノイズや発光の遮蔽を容易
かつ確実に実行でき、機械的強度も高いものである。ま
た、上記構成の多段ハーメチックシール１は、下段側の
ピン３，４を、各種の回路基板、例えばカメラに内蔵さ
れた制御基板に差し込んで使用する。
【００１５】上記した多段ハーメチックシール１では、
電子部品９を遮蔽空間Ｒに配置したので、この電子部品
９から電磁気的、光学的なノイズが外部に出るのを遮断
することができ、したがって、電子部品９の近傍に光検
出器１１を配置することが可能となる。また、電子部品
９に入ってくる外部からのノイズを遮断して、電子部品
９が誤誤動作するのを防止することができる。さらに、
従来電子部品を覆っていたシールドや光遮蔽板等の、ノ
イズ対策部品が一切不要となる。
電子部品９を遮蔽空間Ｒに配置したので、この電子部品
９から電磁気的、光学的なノイズが外部に出るのを遮断
することができ、したがって、電子部品９の近傍に光検
出器１１を配置することが可能となる。また、電子部品
９に入ってくる外部からのノイズを遮断して、電子部品
９が誤誤動作するのを防止することができる。さらに、
従来電子部品を覆っていたシールドや光遮蔽板等の、ノ
イズ対策部品が一切不要となる。
【００１６】また、段積みして電子部品９等を配置する
ので、設置スペースを大幅に低減でき、コンパクトで高
密度の実装を行うことができる。
ので、設置スペースを大幅に低減でき、コンパクトで高
密度の実装を行うことができる。
【００１７】さらに、段積みに際しては、ピン同士を嵌
合させればよいので、着脱を簡単に行うことができる。
その場合、リード線１２とピン３，４との間は、ボンデ
ィングパッドを用いることで半田付けなしで電気的接合
を得ることができ、この点からも、着脱を簡単に行うこ
とができ、金属遮蔽体２に搭載した電子部品９等が故障
した場合の部品交換も容易に行えるようになる。また、
従来のノイズ対策で部品同士の間を離隔して配置した場
合、リード線の配線が長くなっていたが、コンパクトに
実装できるようにしたので、リード線も短くすることが
でき、安定して丈夫な回路を高密度に構成することがで
きる。
合させればよいので、着脱を簡単に行うことができる。
その場合、リード線１２とピン３，４との間は、ボンデ
ィングパッドを用いることで半田付けなしで電気的接合
を得ることができ、この点からも、着脱を簡単に行うこ
とができ、金属遮蔽体２に搭載した電子部品９等が故障
した場合の部品交換も容易に行えるようになる。また、
従来のノイズ対策で部品同士の間を離隔して配置した場
合、リード線の配線が長くなっていたが、コンパクトに
実装できるようにしたので、リード線も短くすることが
でき、安定して丈夫な回路を高密度に構成することがで
きる。
【００１８】なお、上記の説明では、金属遮蔽体２と５
の組み合わせで、２段の多段ハーメチックシール１を構
成するようにしたが、金属遮蔽体２の数を増やして、３
段以上の多段に構成するようにしてもよい。このよう
に、段数を増やすことで、水平方向での設置スペースを
より一層低減し、コンパクト化を図ることができる。
の組み合わせで、２段の多段ハーメチックシール１を構
成するようにしたが、金属遮蔽体２の数を増やして、３
段以上の多段に構成するようにしてもよい。このよう
に、段数を増やすことで、水平方向での設置スペースを
より一層低減し、コンパクト化を図ることができる。
【００１９】また、ピン同士の結合を嵌合用穴と突状部
分との嵌合で行うようにしたが、双方の結合方法はこの
方法に限らず、如何なる方法でもよい。
分との嵌合で行うようにしたが、双方の結合方法はこの
方法に限らず、如何なる方法でもよい。
【００２０】また、金属遮蔽体２の底壁２ａの２箇所に
ピンを設けるようにしたが、１箇所のみでもよく、また
３箇所以上設けるようにしてもよい。
ピンを設けるようにしたが、１箇所のみでもよく、また
３箇所以上設けるようにしてもよい。
【００２１】さらに、絶縁層８をガラス材で形成するよ
うにしたが、他の材料、例えばプラスチック材やセラミ
ック材で形成するようにしてもよい。
うにしたが、他の材料、例えばプラスチック材やセラミ
ック材で形成するようにしてもよい。
【００２２】
【発明の効果】この発明の多段ハーメチックシールは上
記した構成からなるので、以下に説明するような効果を
奏することができる。
記した構成からなるので、以下に説明するような効果を
奏することができる。
【００２３】請求項１に記載の発明では、金属遮蔽体を
多段に段積みして遮蔽空間を形成し、電子部品をその遮
蔽空間に配置したので、電子部品から電磁気的、光学的
なノイズが外部に出るのを遮断することができ、したが
って、部品同士を近接させて配置することが可能とな
る。また、電子部品に入ってくる外部からのノイズを遮
断して、電子部品が誤誤動作するのを防止することがで
きる。さらに、従来電子部品等を覆っていたノイズ対策
部品が一切不要となる。
多段に段積みして遮蔽空間を形成し、電子部品をその遮
蔽空間に配置したので、電子部品から電磁気的、光学的
なノイズが外部に出るのを遮断することができ、したが
って、部品同士を近接させて配置することが可能とな
る。また、電子部品に入ってくる外部からのノイズを遮
断して、電子部品が誤誤動作するのを防止することがで
きる。さらに、従来電子部品等を覆っていたノイズ対策
部品が一切不要となる。
【００２４】また、段積みして電子部品等を配置するの
で、設置スペースを大幅に低減でき、コンパクトで高密
度の実装を行うことができる。また、従来のノイズ対策
で部品同士の間を離隔して配置した場合、リード線の配
線が長くなっていたが、コンパクトに実装できるように
したので、リード線も短くすることができ、安定して丈
夫な回路を高密度に構成することができる。
で、設置スペースを大幅に低減でき、コンパクトで高密
度の実装を行うことができる。また、従来のノイズ対策
で部品同士の間を離隔して配置した場合、リード線の配
線が長くなっていたが、コンパクトに実装できるように
したので、リード線も短くすることができ、安定して丈
夫な回路を高密度に構成することができる。
【００２５】さらに、段積みに際しては、ピン同士を嵌
合させればよいので、着脱を簡単に行うことができる。
合させればよいので、着脱を簡単に行うことができる。
【００２６】また、請求項２に記載の発明では、段数を
増やすことで、水平方向での設置スペースをより一層低
減でき、更なるコンパクト化を図ることができる。
増やすことで、水平方向での設置スペースをより一層低
減でき、更なるコンパクト化を図ることができる。
【００２７】さらに、請求項３に記載の発明では、リー
ド線とピンとの間は、ボンディングパッドを用いること
で半田付けなしで電気的接合を得ることができ、この点
からも、着脱を簡単に行うことができ、金属遮蔽体に搭
載した電子部品等が故障した場合の部品交換も容易に行
うことができる。
ド線とピンとの間は、ボンディングパッドを用いること
で半田付けなしで電気的接合を得ることができ、この点
からも、着脱を簡単に行うことができ、金属遮蔽体に搭
載した電子部品等が故障した場合の部品交換も容易に行
うことができる。
【図１】この発明の多段ハーメチックシールの構成を示
す図である。
す図である。
【図２】ピン同士の嵌合部分を示す図である。
【図３】従来のハーメチックシールの構成例を示す断面
図である。
図である。
１ 多段ハーメチックシール ２ 金属遮蔽体 ２ａ 底壁 ２ｂ 外周壁 ３ ピン ３ａ 嵌合用穴 ３ｂ ボンディングパッド ４ ピン ４ａ 嵌合用穴 ４ｂ ボンディングパッド ５ 金属遮蔽体 ６ ピン ６ａ 突状部分 ７ ピン ７ａ 突状部分 ８ 絶縁層 ９ 電子部品 １０ 絶縁層 １１ 光検出器 １２ リード線 Ｒ 遮蔽空間
Claims (3)
- 【請求項１】 底壁の少なくとも１箇所にピンを貫設
し、外周壁がそのピンより背が高くなっている第１の金
属遮蔽体と、 上記第１の金属遮蔽体のピンに対応する位置で底壁に貫
設したピンを備える平板状の第２の金属遮蔽体と、を有
し、 上記第１の金属遮蔽体のピンの頂部と、上記第２の金属
遮蔽体のピンの底部とを着脱自在に嵌合させることで、
第１の金属遮蔽体に第２の金属遮蔽体を段積みし、第１
の金属遮蔽体と第２の金属遮蔽体との間に遮蔽空間を形
成した、 ことを特徴とする多段ハーメチックシール。 - 【請求項２】 上記第１の金属遮蔽体を２以上段積みし
たことを特徴とする請求項１に記載の多段ハーメチック
シール。 - 【請求項３】 上記ピン同士の嵌合部分近傍にボンディ
ングパッドを設けたことを特徴とする請求項１または２
に記載の多段ハーメチックシール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27161399A JP3268300B2 (ja) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | 多段ハーメチックシール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27161399A JP3268300B2 (ja) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | 多段ハーメチックシール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001094288A JP2001094288A (ja) | 2001-04-06 |
| JP3268300B2 true JP3268300B2 (ja) | 2002-03-25 |
Family
ID=17502522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27161399A Expired - Lifetime JP3268300B2 (ja) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | 多段ハーメチックシール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3268300B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6507099B1 (en) * | 2000-10-20 | 2003-01-14 | Silverbrook Research Pty Ltd | Multi-chip integrated circuit carrier |
| FR2966595B1 (fr) * | 2010-10-26 | 2013-01-25 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif de detection d'un rayonnement electromagnetique. |
-
1999
- 1999-09-27 JP JP27161399A patent/JP3268300B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001094288A (ja) | 2001-04-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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