JP3267371B2 - ウエハの加熱方法及び装置 - Google Patents

ウエハの加熱方法及び装置

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JP3267371B2
JP3267371B2 JP04416393A JP4416393A JP3267371B2 JP 3267371 B2 JP3267371 B2 JP 3267371B2 JP 04416393 A JP04416393 A JP 04416393A JP 4416393 A JP4416393 A JP 4416393A JP 3267371 B2 JP3267371 B2 JP 3267371B2
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秀樹 荒井
聡 福山
恭章 本多
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Toshiba Machine Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば気相成長装置等
においてウエハを加熱するウエハの加熱方法及び装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】例えば気相成長過程などにおいてウエハ
を加熱した際、スリップと称される欠陥が発生すること
がある。スリップの発生は、昇温時及び高温保持時など
の加熱時にウエハの全面での温度差が大きい時に生じる
熱応力によるものであることが知られている。
【0003】特に、800℃以上の高温になった時には
ウエハの強度の減少もあってスリップが発生し易くなる
ことが知られている。そこで、高温になればなるほどウ
エハの全面での温度差を小さくすることが従来要求され
てきた。
【0004】また、ウエハの口径が大きくなればなるほ
ど同じ温度で、同じ温度差であってもウエハ最外周で発
生する応力は大きくなりスリップが生じ易くなることが
知られている。
【0005】ところが、ウエハの口径は6インチから8
インチ,10インチと大きくなる一方で、これによりス
リップを発生させないために許されるウエハの面内温度
差は、ますます小さくなる一方である。即ちスリップを
発生させず800℃以上に加熱するためには、均一な発
熱密度を有するヒータを開発せねばならず、多大な時間
とコストを要した。またこの様な傾向は、ウエハの口径
が大きくなる一方であることから鑑みてますます増大す
るものと予測される。以下に従来技術について図2を参
照して述べる。
【0006】図中aはウエハで、該ウエハaはホルダb
により支持されている。これらウエハaとホルダbの直
下には、主にウエハaを加熱するヒ−タcと、ホルダb
の内周を加熱するヒ−タdと、ホルダbの外周を昇温す
るヒ−タeが配設されている。
【0007】また、ウエハaの上面中央部に対応して第
1の測温手段としての放射温度計fが、ホルダbの上面
内周部に対応して第2の測温手段としての放射温度計g
が、ホルダbの上面外周部に対応して第3の測温手段と
しての放射温度計hが設けられており、図中(A′),
(B′),(C′)点の温度を測定するようになってい
る。
【0008】これら各放射温度計f,g,hによる測温
結果は、第1,第2,第3の温度制御手段としての温度
制御装置j,k,mに送られ、その結果を基に各温度制
御装置j,k,mにより前記各ヒータc,d,eの温度
制御が行なわれる。前記(A′),(B′),(C′)
点の時間−温度(昇温カーブ)のパターンは、ユーザに
より予め各温度制御装置j,k,mにプログラムされて
いる。例えば、(A′)の位置の温度設定が1150℃
で測温結果が1140℃であれば、ヒータcの出力は上
昇される。
【0009】例えばこの様な装置にて、ウエハaの温度
を1150℃まで昇温する場合を考えてみる。まず、図
中(A′)点の温度が1150℃になるように温度制御
装置jにプログラムする。するとヒータcは、図中
(A′)点の温度が1150℃になるように制御され
る。
【0010】また、図中(B′),(C′)点の温度
は、ウエハaの最外周部が1150℃になるように温度
制御装置k,mにプログラムする。するとヒータe,d
は、図中(B′),(C′)点の温度がウエハaの最外
周部が1150℃になるように制御される。
【0011】ホルダbの温度を何度にしたときにウエハ
aの最外周温度が、1150℃になるかは、予め実験に
て求める。例えば、ホルダ温度を1150℃から120
0℃程度まで5℃間隔で振って、その度にウエハaの面
内分布を測定し最も均一な温度分布になるホルダbの温
度を見つける。
【0012】その結果、ヒータeとヒータdは、
(B′)点、(C′)点の温度がインプットされた温度
になるように制御される。(B′)点、(C′)点がイ
ンプットされた温度になればウエハaの温度は1150
℃になるということになる。ウエハaの外周部は、ホル
ダbの温度で決定し、ウエハAの内周部はヒータcの発
熱密度で決定することになる。以上のような従来技術に
よると、以下の問題が発生する。 イ) ウエハ上からの測温点が一点なので、ウエハの均
熱が取り難い。
【0013】ロ) ウエハ上の2点から測温(センシン
グ)したとしても、ウエハ最外周の温度は、ウエハとホ
ルダの接触の仕方に大きく依存してしまう。(例えば、
ウエハとホルダが面で接触している場合と、点で接触し
ている場合では、ウエハの最外周温度は大きく異なって
しまう。ところが、現状の装置ではウエハとホルダの接
触面積を管理することは不可能である。なぜなら、昇温
中ウエハは変形し、それによりウエハとホルダの接触面
積が変化するからである。)
【0014】ハ) ウエハの最外周温度をウエハ内周と
同温度にするために、ホルダ内周温度をウエハ温度に対
して何度上げるか(また下げるか)実験で振ってみて決
定するため、非常に時間を要するものであった。また、
一旦、決定してもウエハとホルダの接触面積により大き
くことなり再現性の点で問題があることがわかった。
【0015】ニ) 以上のことから、ウエハ中心と最外
周の2点で測温したとしてもその間の温度差はヒータの
性能に大きく依存する。例えば、ヒータの性能が悪けれ
ば前記2点の温度は一致しても2点間の温度分布をとれ
ば、悪いことが予測される。 ホ) 発熱密度の同様なヒータを製作するには非常な、
時間と費用を要する。またスリップさえ発生しなけれ
ば、さほど均熱の必要ないこともある。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来に
おいては、ヒータの発熱密度の均一性や、ウエハとホル
ダの接触面積などによりスリップの発生が依存されてし
まい、スリップ発生を確実に抑制することが難しいとい
った問題があった。
【0017】本発明は、上記事情に基づきなされたもの
で、スリップの発生がヒータの発熱密度の均一性に依存
せず、かつウエハとホルダの接触面積にも依存せず、ス
リップ発生の無い良好な加熱が行えるウエハの加熱方法
及び装置を提供することを目的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
めの第1の手段として、ウエハ及び該ウエハの外周部
保持するホルダの直下に、前記ウエハの外周部を除くほ
ぼ全面を加熱するヒータと、前記ウエハの外周部及び前
記ホルダを加熱するヒータとを設置し、これらヒータの
温度制御を測温手段による前記ウエハ及び前記ホルダの
測温結果に基づいて行うことにより前記ウエハを800
℃以上に加熱するようにしたウエハの加熱方法であっ
、前記測温手段により、前記ウエハの外周部及びウエ
ハの中心からウエハの半径の70%以上離れた部分の、
複数の異なった半径方向位置を測温するとともに、これ
らの複数の測温点間の温度差が昇温過程及び高温保持時
に所定値以内であるように前記ヒータの温度制御を行っ
加熱するようにしたものである。
【0019】また、第2の手段として、ウエハの外周部
を保持するホルダと、前記ホルダ及びこのホルダに保持
されたウエハの直下にそれぞれ設けられ、前記ウエハの
外周部を除くほぼ全面を加熱するヒータ及び前記ウエハ
の外周部と前記ホルダを加熱するヒータからなる少なく
とも2つのヒータと、前記ウエハ及び前記ホルダの温度
を測定する測温手段と、該測温手段による前記ウエハ及
び前記ホルダの測温結果に基づいて前記ヒータの温度制
御を行う温度制御手段と、を具備し、前記ウエハを80
0℃以上に加熱するようにしたウエハの加熱装置であっ
、前記測温手段の測温位置を、前記ウエハの外周部及
びウエハ中心からウエハの半径の70%以上離れた部分
の、複数の異なった半径方向位置とするとともに、これ
らの複数の測温点間の温度差が昇温過程及び高温保持時
に所定値以内であるように前記ヒータの温度制御を行っ
加熱可能に構成したものである。
【0020】
【作用】本発明のウエハの加熱方法及び装置において
は、測温手段の測温位置を、ウエハの外周部及びウエハ
中心からウエハ半径の70%以上離れた部分の複数の
異なった半径方向位置とするとともに、これらの複数の
測温点間の温度差が昇温過程及び高温保持時に所定値
内であるように加熱するようにしたから、スリップの発
生がヒータの発熱密度の均一性に依存せず、かつウエハ
とホルダの接触面積にも依存せず、スリップ発生の無い
良好な加熱が行えるウエハの加熱方法及び装置を提供す
ることが可能となる。
【0021】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1を参照して説
明する。
【0022】図中1はウエハで、該ウエハ1はホルダ2
により支持されている。これらウエハ1とホルダ2の直
下には、ウエハ1のほぼ全面を加熱するヒ−タ3と、ウ
エハ1の外周及びホルダ2の内周を加熱するヒ−タ4
と、ホルダ2の外周を昇温するヒ−タ5が配設されてい
る。ヒ−タ3,4,5の下方には、反射板6が設けられ
ている。
【0023】また、ウエハ1の上面外周部近傍に対応し
て第1の測温手段としての放射温度計7Aが、ウエハ1
の上面最外周に対応して第2の測温手段としての放射温
度計7Bが、ホルダ2の上面中間部に対応して第3の測
温手段としての放射温度計7Cがそれぞれ設けられてお
り、図中(A),(B),(C)点の温度を測定するよ
うになっている。
【0024】各放射温度計7A,7B,7Cによる測温
結果は、第1,第2,第3の温度制御手段としての温度
制御装置8A,8B,8Cに送られ、その結果を基に各
温度制御装置8A,8B,8Cは前記各ヒータ3,4,
5の可変型直流電圧源9A,9B,9Cの電圧を変化さ
せて温度制御を行なうようになっている。各温度制御装
置8A,8B,8Cには、予め昇温パターンがインプッ
トされている。
【0025】測温点(A)は従来においてウエハ1の比
較的内周にあったものをウエハ1の外周近傍(6インチ
ウエハでは中心から60mm、8インチウエハでは中心か
ら75mm)に移動し、(B)点は従来においてホルダ2
の内周にあったものをウエハの最外周に移動した。
(C)点は従来と同じホルダ2の上面中間部にある。
(A)点の位置はウエハ1の中心Sからウエハ半径の7
0%以上離れた寸法Lの所にセットするのが望ましい。
【0026】こうすることにより、均熱部は6インチウ
エハで外周側の15mm、8インチウエハで外周側の25
mmでよく、スリップのヒータパターン依存性が著しく軽
減される。
【0027】前記均熱部は、ヒータ3とヒータ4の2つ
のヒータにより成立するものである。本例では、ウエハ
の測温点をウエハ外周側2点としたが、もちろん2点以
上でも構わない。
【0028】しかし、ウエハ1の最外周の均熱を保持す
るためには、ウエハ1の内周下のヒータ3とウエハ1の
外周に近接したヒータ4は極力近接していた方が有利で
ある。例えば、ヒータ3はウエハ1の外径より小さく、
ヒータ4がウエハ1の外周をカバーするようにしても良
い。本実施例の場合、ウエハ1の加熱に供するヒータ
は、ヒータ3とヒータ4の2つだけである。ホルダ2自
身の均熱は、機械的損傷(不均一加熱による割れ等)が
生じない限りほとんど必要がない。つぎに、従来例に習
って、例えば6インチのウエハ1を1150℃まで昇温
する場合について説明する。
【0029】測温点(A)と(B)は、全く一致して昇
温するように温度制御装置8A,8Bにインプットす
る。測温点(C)に関しては(A),(B)と同じにし
ても良いし、少々高めにしても一向に構わない。
【0030】これにより、測温点(A)と(B)は、全
く一致して1150℃まで昇温する事になる。即ち、ウ
エハ1の中心Sから60mm又は75mmより外周側は均熱
を保持しつつ加熱されることになる。6インチウエハで
は、均熱領域は、高々15mm程度であるので従来例に比
較して、ヒータパターンへの依存性は皆無に近い。
【0031】実験ではウエハ1を回転させる必要あった
ので、測温点(B)を最外周に移動することはオリエン
テーションフラットの関係上できず、(B)点をウエハ
中心から68mmに設置した。
【0032】その結果、60mmと68mmの間の温度差
(5℃以内に押さえることが好ましい。)は昇温時を含
め最大3℃程度であった。なお、このとき、ウエハ中心
から60mmの間の最大温度差は10℃であった。しかし
て、保持温度1150℃、保持時間5分としたところ、
顕微鏡によりスリップ無し(スリップフリー)が確認で
きた。
【0033】一方、従来のようにウエハ中心部での灼熱
を重視し、1150℃まで6インチウエハを加熱したと
ころ、ウエハ中心から60mmまでの範囲の最大温度差
は、5℃程度になったが、ウエハ外周(60mm〜68m
m)で10℃の温度差が発生し、スリップを観察したと
ころ、10mm程度のものが10本程度存在した。本実施
例では、6インチウエハについて示したが、8インチウ
エハについても同様に外周を均熱にしてやればスリップ
フリーを得ることができる。
【0034】8インチウエハでは、図中(A)点を75
mmに、(B)点を90mmに設置することにより、やはり
顕微鏡によりスリップ無し(スリップフリー)が確認で
きた。 上記のように、本実施例にあっては、 1)ホルダ2の温度とは無関係にウエハ1の最外周温度
を制御するために、ホルダ2の内周に設置していた測温
点をウエハ1の最外周に移動した。
【0035】2)スリップ発生のヒータパターン依存性
を極力なくすために、均熱領域を極力小さくした。ま
た、小さくするに当たり、どの部分に注目すれば良いか
を実験と熱応力解析により求めた。その結果、スリップ
を発生させる応力を最小にするためにはウエハ1の外周
部の均熱がウエハ1の半径のほぼ30%の範囲で最も重
要であることがわかった。
【0036】すなわち、ウエハ1からヒータ制御のため
のセンシングを2点以上行ない、かつ、前記2点以上を
ウエハ1の外周部(ウエハ半径の70%から最外周の
間)に設置し、温度差が5℃以内になるようにヒータ
3,4,5を制御する。以上示したようにヒータ3,
4,5を制御することにより、ヒータパターンに依存せ
ず、かつスリップの発生を抑制することが可能となる。
なお、本発明は上記実施例に限らず、要旨を変えない範
囲で種々変形実施可能なことは勿論である。
【0037】
【発明の効果】以上、述べたように、本発明のウエハの
加熱方法及び装置においては、測温手段の測温位置を、
前記ウエハの外周部及びウエハの中心からウエハの半径
の70%以上離れた部分の複数の異なった半径方向
置とするとともに、これらの複数の測温点間の温度差が
昇温過程及び高温保持時に所定値以内であるように加熱
するようにしたから、ヒータパターンに依存せずかつス
リップ発生の抑制が可能となるといった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す概略的構成図。
【図2】従来例を示す概略的構成図。
【符号の説明】
1…ウエハ、2…ホルダ、3…ヒータ、4…ヒータ、5
…ヒータ、6…反射板、7A,7B,7C…放射温度計
(測温手段)、8A,8B,8C…温度制御装置、9
A,9B,9C…可変型直流電圧源。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−239120(JP,A) 特開 平2−262331(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/205 H01L 21/22 501 H01L 21/22 511

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウエハ及び該ウエハの外周部を保持する
    ホルダの直下に、前記ウエハの外周部を除くほぼ全面を
    加熱するヒータと、前記ウエハの外周部及び前記ホルダ
    を加熱するヒータとを設置し、これらヒータの温度制御
    を測温手段による前記ウエハ及び前記ホルダの測温結果
    に基づいて行うことにより前記ウエハを800℃以上に
    加熱するようにしたウエハの加熱方法であって、 前記測温手段により、前記ウエハの外周部及びウエハの
    中心からウエハの半径の70%以上離れた部分の、複数
    の異なった半径方向位置を測温するとともに、これらの
    複数の測温点間の温度差が昇温過程及び高温保持時に所
    定値以内であるように前記ヒータの温度制御を行って
    熱することを特徴とするウエハの加熱方法。
  2. 【請求項2】 ウエハの外周部を保持するホルダと、 前記ホルダ及びこのホルダに保持されたウエハの直下に
    それぞれ設けられ、前記ウエハの外周部を除くほぼ全面
    を加熱するヒータ及び前記ウエハの外周部と前記ホルダ
    を加熱するヒータからなる 少なくとも2つのヒータと、 前記ウエハ及び前記ホルダの温度を測定する測温手段
    と、 該測温手段による前記ウエハ及び前記ホルダの測温結果
    に基づいて前記ヒータの温度制御を行う温度制御手段
    と、 を具備し、前記ウエハを800℃以上に加熱するように
    したウエハの加熱装置であって、 前記測温手段の測温位置を、前記ウエハの外周部及びウ
    エハ中心からウエハの半径の70%以上離れた部分の、
    複数の異なった半径方向位置とするとともに、これらの
    複数の測温点間の温度差が昇温過程及び高温保持時に所
    定値以内であるように前記ヒータの温度制御を行って
    熱可能に構成したことを特徴とするウエハの加熱装置。
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