JP3264222B2 - 半導体装置の絶縁膜のリーク電流測定方法 - Google Patents

半導体装置の絶縁膜のリーク電流測定方法

Info

Publication number
JP3264222B2
JP3264222B2 JP20807997A JP20807997A JP3264222B2 JP 3264222 B2 JP3264222 B2 JP 3264222B2 JP 20807997 A JP20807997 A JP 20807997A JP 20807997 A JP20807997 A JP 20807997A JP 3264222 B2 JP3264222 B2 JP 3264222B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
input
voltage
leak current
insulating film
capacitor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP20807997A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH1152006A (ja
Inventor
智美 村上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Metal Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Metal Industries Ltd filed Critical Sumitomo Metal Industries Ltd
Priority to JP20807997A priority Critical patent/JP3264222B2/ja
Publication of JPH1152006A publication Critical patent/JPH1152006A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3264222B2 publication Critical patent/JP3264222B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の技術分野】本発明は、半導体装置の絶縁膜
(層)のリーク電流を測定するリーク電流測定方法に関
する。
【0002】
【従来の技術】図5には、本出願人が既に提案した、半
導体メモリ回路のリーク電流を測定するための回路が示
されており(特開平5−274867号公報参照)、該
回路においては、メモリセルMのデータを読み出すため
のビット線BLとその反転ビット線*BLとが入力端子
に接続されたセンスアンプAP、及び可変電圧源PVS
とを備えている。可変電圧源PVSは、イコライザ信号
EQLにより制御されるトランジスタQ1〜Q3を介し
て、ビット線BL及び反転ビット線*BLに電圧を供給
する。上記した従来例の回路においては、リーク電流を
測定するために、可変電圧源PVSにより、ビット線B
L及び反転ビット線*BLに電圧を供給した後のこれら
を一旦フローティング状態にし、その後、これらのビッ
ト線及びメモリセルMを等電位にする。そして、その後
のビット線の電位の変化量をセンスアンプAPから出力
するものであるが、このとき、可変電圧源PVSから供
給する電圧を可変して、読み出しエラーが生じるときの
供給電圧に基づいて、メモリセルMのリーク電流を演算
するものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来例のリーク電流測定装置においては、全体として
の構成が複雑であるとともに、高々1E−15Aオーダ
の電流を測定可能であるセンスアンプを用いているた
め、それ以上の精度でリーク電流を測定することは不可
能であった。また、評価用測定装置としてLSIテスタ
等の大規模な設備を必要としている。したがって、メモ
リセルに限らず、半導体装置における任意の容量素子の
絶縁膜のリーク電流を、簡単な構成でしかも高速かつ高
精度で測定することができるようにしたリーク電流測定
方法の提供が待たれており、よって、本発明の目的は、
このようなリーク電流測定方法を提供することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明に係る半導体装置のキャパシタを形成す
る絶縁膜のリーク電流を測定するリーク電流測定方法に
おいては、前記キャパシタの第1の端子を高入力インピ
ーダンスの増幅器の入力に接続するステップと、前記キ
ャパシタに電荷蓄積がない状態で、該キャパシタの第2
の端子に供給する入力電圧を変化させて前記増幅器の出
力を測定することにより、第1の入出力特性を得るステ
ップと、前記第1の入出力特性から、第1のしきい値を
得るステップと、前記キャパシタの第2の端子に入力電
圧を所定の時間印加し、かつ該入力電圧を変化させて、
入力電圧を印加してから前記所定の時間後の前記増幅器
の出力を測定することにより、第2の入出力特性を得る
ステップと、前記第2の入出力特性から、第2のしきい
値を得るステップと、前記絶縁膜のリーク電流を、 I=(Vth1−Vth0)×C1/T ただし、I:絶縁膜のリーク電流 Vth0:第1のしきい値 Vth1:第2のしきい値 C1:キャパシタの容量 T:所定の時間 により演算するステップとからなることを特徴としてい
る。上記した本発明に係るリーク電流測定方法におい
て、増幅器は、自身の入力端子と出力端子との間に接続
される帰還キャパシタを備えていることが好ましい。ま
た、増幅器として論理回路であるインバータを採用する
ことができる。
【0005】
【発明の実施の形態】図1には、本発明に係る、絶縁膜
のリーク電流測定方法を実行するため原理を説明するた
めの回路が示されており、図1に示されるように、Nチ
ャンネルの電界効果トランジスタ(MOSFET)のド
レインDが電源電圧Vddに、ソースSが出力端子OUT
に、ゲートGが入力キャパシタC1を形成する絶縁膜を
介して入力端子INに接続されている。さらに、MOS
FETのソースとゲートとの間には帰還キャパシタC2
が接続されている。なお、Aは、MOSFETのドレイ
ン電流Id(=ソース電流Is)を測定するための電流計
である。
【0006】図1に示した回路において、入力端子IN
の電圧をVin、出力端子OUTの電圧をVout、MOS
FETのゲートの電圧をV0とし、入力キャパシタ及び
帰還キャパシタの容量値をそれぞれC1、C2とし、さら
にMOSFETのゲート浮遊容量をC0(ゲート・ソー
ス間またはゲート・基板間の浮遊容量)として、C1、
C2及びC0に蓄積される電荷をQとすると、電荷量保存
法則から、以下の式(1)が成り立ち、そして、該式
(1)において、Vout=0としてV0について解くと、
式(2)が得られる。 Q=C1(V0−Vin)+(C2+C0)(V0−Vout) (1) V0=(C1・Vin+Q)/(C1+C2+C0) (2) 入力キャパシタC1の絶縁膜リークにより、電荷QfがM
OSFETのゲート浮遊容量C0に蓄積された場合を考
え、MOSFETがチャンネルを形成してオンするとき
のゲート電圧(フローティング・ゲートの電圧)をV0t
とし、入力端子INの電圧をVin1とすると、式(2)
より、 V0t=(C1・Vin1+Qf)/(C1+C2+C0)) (3) が得られる。
【0007】一方、MOSFETのゲート浮遊容量C0
に電荷が蓄積されていない場合は、MOSFETがチャ
ンネルを形成してオンするときのゲート電圧をV0tと
し、入力端子INの電圧をVin0とすると、式(2)よ
り、 V0t=(C1・Vin0)/(C1+C2+C0) (4) が得られる。式(3)及び(4)から、式(5)が得ら
れる。 △Vin=Vin1−Vin0=−Qf/C1 (5) 式(5)において、△Vin=Vin1−Vin0は、入力キャ
パシタC1の絶縁膜リークによる入力キャパシタC1と帰
還キャパシタC2と浮遊容量C0とへの電荷蓄積から生じ
た、MOSFETのしきい値電圧Vthのシフト量△Vth
を表している。
【0008】これを図2を参照して説明する。図2は、
図1の回路における、入力電圧Vinに対するドレイン電
流Idの変化(V−I特性)を表すグラフを示してお
り、曲線0はリーク電流による電荷蓄積がない場合のV
−I特性を、曲線1はリーク電流による電荷蓄積がある
場合のV−I特性を表している。MOSFETのしきい
値は、リーク電流による電荷蓄積がない場合にVth0で
あり、電荷蓄積がある場合にVth1で表され、△Vth=
Vth1−Vth0である。図2のグラフに示されるように、
所定の入力電圧Vin0が供給されたとき、曲線1におい
てはドレイン電流Id=Id0であるが、曲線0において
はドレイン電流Id=Id1(<Id0)であり、この差△
Id=Id1−Id0が、リーク電流によって生成された電
荷蓄積によるドレイン電流特性の変化分である。そし
て、曲線1(電荷蓄積がある場合)において、曲線0の
場合のドレイン電流Id1と同一のドレイン電流とするた
めには、入力電圧をVin1(<Vin0)にする必要があ
り、さらに、曲線1は曲線0を横軸に沿ってほぼ平行移
動したものであるから、△Vth=△Vinである。
【0009】したがって、式(5)から、 Qf=−△Vth×C1 (6) が得られる。そして、電荷量Qf=I・T(ただし、I
はリーク電流、Tは入力に所定の電圧Vstを印加するこ
とによって該リーク電流Iの流れた時間)であるから、
式(6)より、以下の式(7)が得られ、リーク電流I
を求めることができる。 I=(△Vth・C1)/T (7) 以上から、所定の期間TにおけるMOSFETのしきい
値Vthの変動分△Vthを測定すれば、入力コンデンサC
1の絶縁膜リーク電流Iを測定することができることが
分かる。
【0010】したがって、MOSFETのしきい値電圧
Vthの初期値としてVth0を測定した後、入力端子IN
に所定の入力電圧Vstを供給し、かつ基板、ソース及び
ドレインの電位を0Vにして、所定の期間Tその状態で
放置する。そして、T時間経過後のMOSFETのしき
い値Vth1を測定すれば、 I=(Vth1−Vth0)×C1/T (8) を演算することにより、リーク電流Iを求めることがで
きる。入力端子INへの電圧Vstは、適宜の電圧供給手
段(不図示)から供給されるが、リーク電流を強制的に
流すことができるようにするために、ゲートに通常供給
される電圧よりも、例えば5V程度高く設定されてい
る。また、所定の電圧を供給する時間Tは、リーク電流
が小さいほど長くする必要があるが、例えば60分程度
に設定される。入力電圧Vst及び入力電圧を供給する時
間Tは、これらの例示した値に限定されないことは言う
までもない。また式(8)の演算は、適宜の演算手段
(不図示)によって演算される。
【0011】なお、それぞれのしき値Vth0、Vth1は、
入力電圧Vinを0から増大させた場合にドレイン電流I
dが流れ始めたときの入力電圧として測定できること
は、明らかである。また、他の任意のしきい値測定手段
を採用することもできる。さらに、図1においてはソー
ス・フォロワMOSFETを増幅手段として用いている
が、高入力インピーダンスであれば適宜の増幅手段を用
いることができる。また、浮遊容量C0がMOSFET
のゲート・ソース間またはソース・基板間に形成されて
いるので、帰還キャパシタC2を浮遊容量で代用するこ
とができ、したがって、帰還キャパシタC2を必ずしも
挿入する必要がない。
【0012】図3は、本発明に係るリーク電流測定方法
を実行可能な他の回路を概略的に示す図であり、測定手
段として購入力インピーダンスのインバータINVを用
いている。図3において、インバータINVの入力部は
入力キャパシタC1を形成する絶縁膜を介して入力端子
INに接続され、インバータINVの出力部は出力端子
OUTに接続される。
【0013】図3の回路において、適宜の電圧供給手段
により入力端子INに種々の値の電圧Vstを所定の時間
Tだけ印加する。入力端子に電圧VstをT時間印加して
いる間は、他の端子は0Vとしておく。このとき、それ
ぞれの値の電圧Vinについて、電圧Vst印加時点と所定
期間T経過時点との出力電圧Voutを測定すると、Vst
印加前の入力電圧−出力電圧特性(図4の曲線2で示
す)と所定の時間T経過時点の入力電圧−出力電圧特性
(図4の曲線3で示す)とが求まる。これらの2つの曲
線から、所定の時間Tが経過する前後の入力電圧−出力
電圧特性の差を表す電圧△Vinが求まる。なお、電圧V
in及び電圧Voutは適宜の電圧計によって測定すること
ができる。
【0014】したがって、図1の実施の形態について説
明したと同様に、絶縁膜のリーク電流Iを I=(△Vin×C1)/T (9) により求めることができる。つまり、インバータINV
を用いることにより、入力電圧、出力電圧、絶縁膜の容
量及び入力電圧の印加期間に基づいて、絶縁膜のリーク
電流を計算することが可能である。このように、入力−
出力特性が電圧−電圧で表される素子を測定用として用
いることも可能である。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のリーク電
流評価方法を用いれば、簡単で安価な回路構成により、
絶縁層のリーク電流を高精度で測定することが可能とな
る。特に、センスアンプを用いる必要がないため、リー
ク電流を1E−15A以下まで、容易に測定することが
可能である。したがって、層間絶縁膜プロセスの開発に
有効であり、半導体プロセス開発の期間短縮、及び高品
質半導体素子の提供が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るリーク電流測定方法を実行可能な
回路を示す図である。
【図2】リーク電流の有無によって生じるしきい値電圧
の変化を説明するためのグラフである。
【図3】本発明に係るリーク電流測定方法を実行可能な
他の回路を示す図である。
【図4】リーク電流の有無によって生じる電圧特性の変
化を説明するためのグラフである。
【図5】従来のリーク電流測定方法の一例を示す図であ
る。

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体装置のキャパシタを形成する絶縁
    膜のリーク電流を測定するリーク電流測定方法におい
    て、 前記キャパシタの第1の端子を高入力インピーダンスの
    増幅器の入力に接続するステップと、 前記キャパシタに電荷蓄積がない状態で、該キャパシタ
    の第2の端子に供給する入力電圧を変化させて前記増幅
    器の出力を測定することにより、第1の入出力特性を得
    るステップと、 前記第1の入出力特性から、第1のしきい値を得るステ
    ップと、 前記キャパシタの第2の端子に入力電圧を所定の時間印
    加し、かつ該入力電圧を変化させて、入力電圧を印加し
    てから前記所定の時間後の前記増幅器の出力を測定する
    ことにより、第2の入出力特性を得るステップと、 前記第2の入出力特性から、第2のしきい値を得るステ
    ップと、 前記絶縁膜のリーク電流を、 I=(Vth1−Vth0)×C1/T ただし、I:絶縁膜のリーク電流 Vth0:第1のしきい値 Vth1:第2のしきい値 C1:キャパシタの容量 T:所定の時間 により演算するステップとからなることを特徴とするリ
    ーク電流測定方法。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のリーク電流測定方法にお
    いて、前記増幅器は、自身の入力端子と出力端子との間
    に接続される帰還キャパシタを備えていることを特徴と
    するリーク電流測定方法。
  3. 【請求項3】 請求項1記載のリーク電流測定方法にお
    いて、前記増幅器はインバータであることを特徴とする
    リーク電流測定方法。
JP20807997A 1997-08-01 1997-08-01 半導体装置の絶縁膜のリーク電流測定方法 Expired - Fee Related JP3264222B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20807997A JP3264222B2 (ja) 1997-08-01 1997-08-01 半導体装置の絶縁膜のリーク電流測定方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20807997A JP3264222B2 (ja) 1997-08-01 1997-08-01 半導体装置の絶縁膜のリーク電流測定方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1152006A JPH1152006A (ja) 1999-02-26
JP3264222B2 true JP3264222B2 (ja) 2002-03-11

Family

ID=16550300

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20807997A Expired - Fee Related JP3264222B2 (ja) 1997-08-01 1997-08-01 半導体装置の絶縁膜のリーク電流測定方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3264222B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2387445A (en) * 2002-04-10 2003-10-15 Zarlink Semiconductor Ltd Measuring junction leakage in a semiconductor device
KR100810426B1 (ko) 2006-08-30 2008-03-04 동부일렉트로닉스 주식회사 누설전류 측정방법 및 장치
JP5568919B2 (ja) * 2009-07-30 2014-08-13 富士通セミコンダクター株式会社 モニタ、半導体ウェーハ及びモニタ方法
KR102189444B1 (ko) * 2014-08-29 2020-12-14 엘지디스플레이 주식회사 박막트랜지스터의 누설전류 측정방법

Also Published As

Publication number Publication date
JPH1152006A (ja) 1999-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7636263B2 (en) Semiconductor memory having function to determine semiconductor low current
JP4214775B2 (ja) 半導体装置特性シミュレーション方法及び半導体装置特性シミュレータ
US20220270653A1 (en) Sense amplifier circuit, memory device, and operation method thereof
JP2009266364A5 (ja)
JPH0222470B2 (ja)
JP2020537802A (ja) 遷移まで時間信号ノード感知を組み込む方法および回路デバイス
US6501283B2 (en) Circuit configuration for measuring the capacitance of structures in an integrated circuit
JP3264222B2 (ja) 半導体装置の絶縁膜のリーク電流測定方法
JPS5939833B2 (ja) センス増幅器
JP4703040B2 (ja) 半導体メモリ装置およびその駆動方法
US20170234816A1 (en) Temperature sensor based on direct threshold-voltage sensing for on-chip dense thermal monitoring
Geib et al. Experimental investigation of the minimum signal for reliable operation of DRAM sense amplifiers
JP3296315B2 (ja) Mosfetのオーバーラップ長・オーバーラップ容量測定方法、測定装置および記録媒体
JP2010055697A (ja) 半導体記憶装置及びそのテスト方法
US4401904A (en) Delay circuit used in semiconductor memory device
US10914780B2 (en) Methods and apparatuses for threshold voltage measurement and related semiconductor devices and systems
JP3199707B2 (ja) 半導体演算回路及び演算装置
JP4748552B2 (ja) Misfetのオーバラップ長抽出方法、抽出装置及び抽出プログラムを収納した記録媒体
KR100303874B1 (ko) 메모리셀의데이터내용을평가하기위한회로
KR20060082941A (ko) 노이즈가 감소된 오픈 비트 라인 타입 반도체 메모리장치의 메모리 셀 어레이
TWI431630B (zh) 非揮發性記憶體的生命期檢測裝置及方法
Das et al. New ISFET interface circuits with noise reduction capability
JP2768130B2 (ja) 半導体メモリ回路のリーク電流測定方法
JP2881825B2 (ja) テスト回路
TWI324774B (en) Biasing and shielding circuit for source side sensing memory

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees