JP4703040B2 - 半導体メモリ装置およびその駆動方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、メモリセルのデータをセンシングおよび増幅して出力するセンスアンプを含む半導体メモリ装置およびその駆動方法に関し、より詳しくは、スイッチング制御信号により制御されるスイッチング手段を用いてセンスアンプの増幅方式を順次変形し、入力端子と出力端子との間のオフセット電圧を補って、メモリセルのデータをセンシングおよび増幅して出力するセンスアンプを含む半導体メモリ装置およびその駆動方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、ビットラインセンスアンプは、ビットラインに載せられたデータをセンシングおよび増幅してデータバスに出力し、データバスセンスアンプは、ビットラインセンスアンプにより増幅されたデータを再びセンシングおよび増幅して、データ出力バッファに出力する。ここで、ビットラインセンスアンプには、クロスカップルド接続されたラッチ型増幅器を用いる。
【0003】
一般的なビットラインセンスアンプの動作を説明すると次の通りである。まず、ビットラインがプリチャージ電圧(例えば、内部電源電圧VDDの1/2)でプリチャージされ、このとき選択されたメモリセルが接続されたビットラインとそうでないビットラインとの間の電位差を無くすため、2つのビットラインの電位を均等化させる。
【0004】
ローデコーダが、外部から入力されたローアドレスを分析して、そのローアドレスに該当するワードラインを選択する。その選択されたワードラインに接続されたセルのトランジスタがターンオンされて、セルのキャパシタンスとビットラインのキャパシタンスとの間で、電荷分配が行われ、選択されたメモリセルが接続されたビットラインと、そうでないビットラインとの間で電位差を発生させる。
【0005】
このとき、センスアンプ制御信号RTOおよび/Sがイネーブルされると、センスアンプ制御信号RTOは、ハイレベル(VDD)になり、センスアンプ制御信号/Sは、ローレベル(VSS)になってビットラインセンスアンプが動作し、選択されたメモリセルが接続されたビットラインと、そうでないビットラインとの間の電位差をセンシングして増幅する。
【0006】
例えば、選択されたメモリセルに蓄積されたデータがローレベルのデータであると仮定すると、選択されたセルが接続されたビットラインの電位が、プリチャージ電圧より低下し、このとき選択されたセルが接続されていないビットラインの電位はプリチャージ電圧を維持しているため、2つのビットラインの間に電位差が発生する。
【0007】
したがって、クロスカップルド接続されたラッチ型増幅器であるビットラインセンスアンプは、選択されたメモリセルが接続されたビットラインを、センスアンプ制御信号/Sによりローレベル(VSS)に、そうでないビットラインを、センスアンプ制御信号RTOによりハイレベル(VDD)にする。
【0008】
次に、カラムデコーダによりカラムアドレスが分析され、そのカラムアドレスに該当するカラム制御信号YIがハイレベルにイネーブルされると、ビットラインセンスアンプによりビットラインに載せられ増幅されたデータがデータバスに伝送される。
【0009】
しかし、上記のような従来の技術に係る半導体メモリ装置のセンスアンプは、低い電圧で動作する場合に、ビットラインとセンスアンプとの間のオフセット電圧により、ビットラインに載せられたデータをセンシングするときに安定して動作をすることができなくなる。したがって、ビットラインに載せられたデータを十分に増幅するためには、かなり時間がかかってしまうという問題がある。
【0010】
なぜなら、低い電圧で動作すると、ビットラインのキャパシタンスがセルのキャパシタンスに比べて大きくなり、電荷分配時に選択されたメモリセルが接続されたビットラインと、そうでないビットラインとの間の電位差が小さくなるためである。
【0011】
したがって、選択されたメモリセルが接続されたビットラインと、そうでないビットラインとの間の小さくなった電位差を、ビットラインセンスアンプがセンシングする場合、その電位差がオフセット電圧と近接するため、センスアンプの動作が緩慢になる。特に、その電位差がオフセット電圧より小さいときには、データを誤ってセンシングし、誤ったデータを発生させてしまうという問題があった。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、半導体メモリ装置におけるセンスアンプの増幅方式を変換することによりセンシング感度を高め、ビットラインに載せられたデータを十分増幅することができる半導体メモリ装置およびその駆動方法を提供することを目的とする。
【0013】
また、本発明は、半導体メモリ装置におけるセンスアンプの入力端子と出力端子との間のオフセット電圧を補い、安定した動作を実現することができる半導体メモリ装置およびその駆動方法を提供することを目的とする。
【0014】
本発明に係る半導体メモリ装置は、センスアンプ制御信号によりイネーブルされ、一定の電源電圧が印加されるとともに、センスアンプの非反転入力端子に接続されたビットラインに載せられたデータをセンシングおよび増幅するセンスアンプを含む半導体メモリ装置において、センスアンプは、複数のスイッチング制御信号により制御され、センスアンプがイネーブルされている間、増幅方式を、負帰還差動増幅方式、通常の差動増幅方式、正帰還差動増幅方式およびクロスカップルドラッチ型増幅方式の順に変更する複数のスイッチング手段を含み、み、前記スイッチング手段は、前記センスアンプが正帰還差動増幅方式で動作するとき、前記センスアンプの非反転入力端子と非反転出力端子との間のオフセット電圧を補うものであることを特徴とする。
【0015】
また、スイッチング手段は、センスアンプが負帰還差動増幅方式で動作するとき、センスアンプの反転入力端子と非反転出力端子との間のオフセット電圧を補うものであることが望ましい。
【0016】
本発明に係る半導体メモリ装置は、センスアンプ制御信号によりイネーブルされ、一定の電源電圧が印加されるとともに、センスアンプの反転入力端子に接続されたビットラインに載せられたデータをセンシングおよび増幅するセンスアンプを含む半導体メモリ装置において、前記センスアンプは、複数のスイッチング制御信号により制御され、前記センスアンプがイネーブルされている間、増幅方式を、負帰還差動増幅方式、通常の差動増幅方式、正帰還差動増幅方式およびクロスカップルドラッチ型増幅方式の順に変更する複数のスイッチング手段を含み、前記スイッチング手段は、前記センスアンプが正帰還差動増幅方式で動作するとき、前記センスアンプの反転入力端子と反転出力端子との間のオフセット電圧を補うものであることを特徴とする。
【0017】
本発明の半導体メモリ装置の駆動方法は、センスアンプの非反転入力端子に接続されたビットラインに載せられたデータをセンシングおよび増幅するセンスアンプを有する半導体メモリ装置の駆動方法において、前記センスアンプの増幅方式を負帰還差動増幅方式に変更し、前記センスアンプの反転入力端子と非反転出力端子との間のオフセット電圧を補う負帰還差動増幅ステップと、前記センスアンプの増幅方式を通常の差動増幅方式に変更し、前記ビットラインに載せられたデータを増幅させる通常の差動増幅ステップと、前記センスアンプの増幅方式を正帰還差動増幅方式に変更し、前記センスアンプの非反転入力端子と前記非反転出力端子との間のオフセット電圧を補いながら、前記通常の差動増幅ステップで増幅されたデータを再び増幅させる正帰還差動増幅ステップと、センスアンプの増幅方式をクロスカップルドラッチ型増幅方式に変更し、正帰還差動増幅ステップで増幅されたデータをラッチするラッチステップとを順次行うことを特徴とする。
【0018】
ここで、通常の差動増幅ステップは、センスアンプの出力端子がビットラインと分離されている状態で、ビットラインに載せられたデータを増幅することが望ましい。
【0019】
また、本発明の半導体メモリ装置の駆動方法は、センスアンプの反転入力端子に接続されたビットラインに載せられたデータをセンシングおよび増幅するセンスアンプを有する半導体メモリ装置の駆動方法において、前記センスアンプの増幅方式を負帰還差動増幅方式に変更し、前記センスアンプの反転入力端子と非反転出力端子との間のオフセット電圧を補う負帰還差動増幅ステップと、前記センスアンプの増幅方式を通常の差動増幅方式に変更し、前記ビットラインに載せられたデータを増幅させる通常の差動増幅ステップと、前記センスアンプの増幅方式を正帰還差動増幅方式に変更し、前記センスアンプの反転入力端子と前記反転出力端子との間の前記オフセット電圧を補いながら、前記通常の差動増幅ステップで増幅されたデータを再び増幅させる正帰還差動増幅ステップと、前記センスアンプの増幅方式をクロスカップルドラッチ型増幅方式に変更し、前記正帰還差動増幅ステップで増幅されたデータをラッチするラッチステップとを順次行うことを特徴とする。
【0021】
上述した本発明の目的、特徴および利点は、添付した図面および後述する詳細な説明からより明らかになるはずである。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、添付した図面を参照しながら、本発明に係る好ましい実施の形態について詳しく説明する。
【0023】
図1は、本発明の実施の形態に係るビットラインセンスアンプを備えた半導体メモリ装置の主要部を示した回路図である。
【0024】
図1に示されているように、本発明の実施の形態に係るセンスアンプを備えた半導体メモリ装置は、均等化制御信号EQにより制御され、2本のビットラインBLおよび/BLを均等化させる均等化制御部10と、分離制御信号BISにより制御され、2本のビットラインBLおよび/BLのそれぞれを、メモリセルアレイ領域とセンスアンプ領域との間で、選択的に分離させる分離制御部20と、プリチャージ制御信号BLPにより制御され、プリチャージ電圧VBLPでビットラインBLおよび/BLをプリチャージさせるプリチャージ部30と、センスアンプ制御信号/Sにより制御され、ビットラインBLに載せられたデータをセンシングおよび増幅するセンスアンプ40と、カラム選択信号YIにより制御され、センスアンプ40により増幅されたデータを、データバスDBおよび/DBに選択的にそれぞれ伝送する出力制御部50とを含む。
【0025】
均等化制御部10は、1つのnチャネル型MOSトランジスタ(以下、n−MOSトランジスタという)NM1を含む。そのゲートには均等化制御信号EQが印加され、そのソース・ドレインの一端はビットラインBLに、他端はビットライン/BLにそれぞれ接続されている。
【0026】
分離制御部20は、2つのn−MOSトランジスタNM2およびNM3を含み、それらのゲートには、分離制御信号BISがともに印加され、n−MOSトランジスタNM2のソース・ドレインの一端は、均等化制御部10内のビットラインBLに、他端はプリチャージ部30内のビットラインBLにそれぞれ接続されている。同様に、n−MOSトランジスタNM3のソース・ドレインの一端は、均等化制御部10内のビットライン/BLに、他端はプリチャージ部30内のビットライン/BLにそれぞれ接続されている。
【0027】
プリチャージ部30は、2つのn−MOSトランジスタNM4およびNM5を含み、それらのゲートには、プリチャージ制御信号BLPがともに印加されるようになっている。また、2つのn−MOSトランジスタNM4およびNM5は、それぞれのソース・ドレインの一端が互いに接続されており、そこにはプリチャージ電圧VBLPが印加されるようになっている。そして、n−MOSトランジスタNM4のソース・ドレインの他端はビットラインBLに、n−MOSトランジスタNM5のソース・ドレインの他端はビットライン/BLにそれぞれ接続されている。
【0028】
センスアンプ40は、3つのpチャネル型MOSトランジスタ(以下、p−MOSトランジスタという)PM1〜PM3と、6つのn−MOSトランジスタNM8〜NM13とを含む。
【0029】
2つのp−MOSトランジスタPM1およびPM2は、それらのソースが互いに接続されており、そこに内部電源電圧VDDが印加されるようになっている。そして、p−MOSトランジスタPM2のゲートはp−MOSトランジスタPM1のドレインに接続されており、p−MOSトランジスタPM3のソース・ドレインの一端もそこに接続されている。また、p−MOSトランジスタPM3のソース・ドレインの他端はp−MOSトランジスタPM1のゲートに接続されており、n−MOSトランジスタNM10のソース・ドレインの一端もそこに接続されている。なお、n−MOSトランジスタNM10のソース・ドレインの他端は、p−MOSトランジスタPM2のドレインと接続されている。
【0030】
一方、n−MOSトランジスタNM8のドレインはp−MOSトランジスタPM1のドレインと、n−MOSトランジスタNM9のドレインはp−MOSトランジスタPM2のドレインと接続されている。また、n−MOSトランジスタNM8のゲートはビットラインBLと、n−MOSトランジスタNM9のゲートはビットライン/BLとそれぞれ接続されている。さらに、2つのn−MOSトランジスタNM8およびNM9のソースが互いに接続され、そこにセンスアンプ制御信号/Sが印加されるようになっている。
【0031】
そして、p−MOSトランジスタPM3とn−MOSトランジスタNM10とのゲートが互いに接続されており、そこにはスイッチング制御信号CONAが印加されるようになっている。
【0032】
n−MOSトランジスタNM11のゲートにはスイッチング制御信号CONBが印加されるようになっており、そのドレインはp−MOSトランジスタPM2のドレインに、そのソースはビットラインBLに接続されている。
【0033】
n−MOSトランジスタNM12のゲートにはスイッチング制御信号CONAが印加されるようになっており、そのドレインはp−MOSトランジスタPM1のドレインに接続されており、ソースはビットライン/BLに接続されている。
【0034】
n−MOSトランジスタNM13のゲートにはスイッチング制御信号CONCが印加されるようになっており、そのソース・ドレインの両端は、それぞれビットライン/BLと、p−MOSトランジスタPM2のドレインとに接続されている。
【0035】
ここで、p−MOSトランジスタPM1およびPM2と、n−MOSトランジスタNM8およびNM9は、センスアンプ40の基本構成素子である。また、3種類のスイッチング制御信号CONA、CONBおよびCONCにより制御されるp−MOSトランジスタPM3と、4つのn−MOSトランジスタNM10、NM11、NM12およびNM13は、センスアンプ40の増幅方式を、負帰還差動増幅方式、通常の差動増幅方式、正帰還差動増幅方式およびクロスカップルドラッチ型増幅方式へと順次変更するためのスイッチング手段である。特に、3つのn−MOSトランジスタNM11、NM12およびNM13は、センスアンプ40の入力端子と出力端子との間のオフセット電圧を低下させるスイッチング手段などにも用いられる。
【0036】
出力制御部50は、2つのn−MOSトランジスタNM6およびNM7を含む。それらのゲートにはカラム選択信号YIがともに印加されるようになっており、n−MOSトランジスタNM6のソース・ドレインの一端はビットライン/BLと、n−MOSトランジスタNM7のソース・ドレインの一端はビットラインBLと接続されており、ビットラインBLおよび/BLに載せられたデータを、選択的にデータバスDBおよび/DBにそれぞれ伝送するようになっている。
【0037】
図2は、図1に示したセンスアンプを備えた半導体メモリ装置の動作の一例を示すタイミングチャートである。図2を参照して、上記の半導体メモリ装置の動作の一例を説明すると次の通りである。
【0038】
図2に示されているように、区間T0はセンスアンプを駆動するための準備段階であり、半導体メモリ装置がリード動作またはライト動作を行う前に、プリチャージ制御信号BLPがハイレベルにイネーブルされ、ビットラインBLおよび/BLがプリチャージ電圧VBLPにプリチャージされる。
【0039】
さらに、2本のビットラインBLおよび/BLの間の電位差を無くすために、均等化制御信号EQがハイレベルにイネーブルされ、ビットラインBLおよび/BLを互いに接続して均等化させる。
【0040】
このとき、センスアンプ制御信号/Sも、同一の方法によりプリチャージ電圧VBLPにプリチャージされる。
【0041】
区間T1〜T4はセンスアンプ40がイネーブルされている区間であり、各区間におけるセンスアンプ40の増幅方式は、3種類のスイッチング制御信号CONA、CONBおよびCONCにより、区間T1では負帰還差動増幅方式、区間T2では通常の差動増幅方式、区間T3では正帰還差動増幅方式、区間T4ではクロスカップルドラッチ型増幅方式に、順次変更される。
【0042】
区間T1では、プリチャージ制御信号BLPがローレベルにディスエーブルされ、センスアンプ制御信号/Sがローレベルにイネーブルされて、センスアンプ40が作動する。
【0043】
このとき、2つのスイッチング制御信号CONAおよびCONBがローレベルになるため、p−MOSトランジスタPM3がターンオンされ、p−MOSトランジスタPM1のゲートがp−MOSトランジスタPM3のドレインに接続されているため、センスアンプ40は差動増幅器の形を形成する。
【0044】
さらに、スイッチング制御信号CONCがハイレベルになり、n−MOSトランジスタNM13がターンオンされるため、センスアンプ40の反転入力端子であるビットライン/BLと、非反転出力端子であるp−MOSトランジスタPM2およびn−MOSトランジスタNM9の互いに接続されたドレインとが接続されているため、負帰還差動増幅器の形を形成する。
【0045】
したがって、ビットライン/BLの電位が、センスアンプ40の反転入力端子との間のオフセット電圧を補う電圧に調整される。
【0046】
次に、区間T2では、スイッチング制御信号CONCがローレベルになってn−MOSトランジスタNM13がターンオフされ、他の全てのスイッチング制御信号CONAおよびCONBはローレベルを維持するため、センスアンプ40は通常の差動増幅器の形を形成する。
【0047】
このとき、ワードラインWLがイネーブルされ、ビットラインBLに、選択されたメモリセルに蓄積されたデータが載せられる。したがって、ビットラインBLに載せられたデータは、通常の差動増幅器の形を形成したセンスアンプ40によりセンシングおよび増幅される。
【0048】
ここで、2つのスイッチング制御信号CONAおよびCONBがともにローレベルなので、2つのn−MOSトランジスタNM11およびNM12はともにターンオフされている。したがって、センスアンプ40の出力端子は、入力端子のビットラインBLおよび/BLと分離され、センスアンプ40の入力端子と出力端子との間のオフセット電圧による影響は著しく小さくなる。
【0049】
次に、区間T3では、スイッチング制御信号CONBがハイレベルになって、n−MOSトランジスタNM11がターンオンされ、センスアンプ40の非反転入力端子であるビットラインBLと、非反転出力端子であるp−MOSトランジスタPM2およびn−MOSトランジスタNM9の互いに接続されたドレインとが接続されており、他のスイッチング制御信号CONAおよびCONCはローレベルを維持するので、センスアンプ40は正帰還差動増幅器の形を形成する。
【0050】
したがって、ビットラインBLに載せられたデータは、正帰還差動増幅器の形を形成したセンスアンプ40の非反転出力端子であるp−MOSトランジスタPM2およびn−MOSトランジスタNM9の互いに接続されたドレインと、非反転入力端子であるビットラインBLとの間のオフセット電圧を補いながらセンシングおよび増幅される。
【0051】
次に、区間T4では、スイッチング制御信号CONAがハイレベルになってp−MOSトランジスタPM3がターンオフされ、2つのn−MOSトランジスタNM10およびNM12がともにターンオンされる。また、スイッチング制御信号CONBがハイレベルになって、n−MOSトランジスタNM11がターンオンされる。また、スイッチング制御信号CONCはローレベルを維持して、n−MOSトランジスタNM13がターンオフ状態を維持するため、センスアンプ40はクロスカップルド接続されたラッチ型増幅器の形を形成する。したがって、これまでの段階で増幅されたデータを速やかにラッチする。
【0052】
このとき、カラム選択信号YIがハイレベルにイネーブルされ、ラッチされたデータはデータバスDBおよび/DBに出力される。
【0053】
図3は、本発明の別の実施の形態に係るビットラインセンスアンプを備えた半導体メモリ装置の主要部を示した回路図である。
【0054】
図3に示されているように、本発明の実施の形態に係るセンスアンプを備えた半導体メモリ装置は、均等化制御信号EQにより制御され、2本のビットラインBL0およびBL1を均等化させる均等化制御部100と、分離制御信号BISにより制御され、2本のビットラインBL0およびBL1のそれぞれを、メモリセルアレイ領域とセンスアンプ領域との間で、選択的に分離させる分離制御部200と、プリチャージ制御信号BLPにより制御され、プリチャージ電圧VBLPでビットラインBL0およびBL1をプリチャージさせるプリチャージ部300と、センスアンプ制御信号/Sにより制御され、ビットラインBL0またはビットラインBL1に載せられたデータをセンシングおよび増幅するセンスアンプ400と、カラム選択信号YIにより制御されセンスアンプ400により増幅されたデータを、データバスDB0、DB1に選択的にそれぞれ伝送する出力制御部500とを含む。
【0055】
均等化制御部100は1つのn−MOSトランジスタNM14を含み、そのゲートには均等化制御信号EQが印加されるようになっており、そのソース・ドレインの一端はビットラインBL0に、他端はビットラインBL1にそれぞれ接続されている。
【0056】
分離制御部200は、2つのn−MOSトランジスタNM15およびNM16を含む。それらのゲートには分離制御信号BISがともに印加されるようになっており、n−MOSトランジスタNM15のソース・ドレインの一端は、均等化制御部100内のビットラインBL0に、他端はプリチャージ部300内のビットラインBL0にそれぞれ接続されている。同様に、n−MOSトランジスタNM16のソース・ドレインの一端は、均等化制御部100内のビットラインBL1に、他端はプリチャージ部300内のビットラインBL1にそれぞれ接続されている。
【0057】
プリチャージ部300は、2つのn−MOSトランジスタNM17およびNM18を含む。それらのゲートにはプリチャージ制御信号BLPがともに印加されるようになっている。また、2つのn−MOSトランジスタNM17およびNM18は、それぞれのソース・ドレインの一端が互いに接続されており、そこにはプリチャージ電圧VBLPが印加されるようになっている。そして、n−MOSトランジスタNM17のソース・ドレインの他端はビットラインBL0に、n−MOSトランジスタNM18のソース・ドレインの他端はビットラインBL1にそれぞれ接続されている。
【0058】
センスアンプ400は、3つのp−MOSトランジスタPM11〜PM13と、6つのn−MOSトランジスタNM21〜NM26とを含む。
【0059】
2つのp−MOSトランジスタPM11およびPM12は、それらのソースが互いに接続され、そこに内部電源電圧VDDが印加されるようになっている。そして、p−MOSトランジスタPM12のゲートはp−MOSトランジスタPM11のドレインに接続されており、p−MOSトランジスタPM3のソース・ドレインの一端もそこに接続されている。また、p−MOSトランジスタPM13のソース・ドレインの他端はp−MOSトランジスタPM11のゲートに接続されており、n−MOSトランジスタNM23のソース・ドレインの一端もそこに接続されている。なお、n−MOSトランジスタNM23のソース・ドレインの他端は、p−MOSトランジスタPM12のドレインと接続されている。
【0060】
一方、n−MOSトランジスタNM21のドレインはp−MOSトランジスタPM11のドレインと、n−MOSトランジスタNM22のドレインはp−MOSトランジスタPM12のドレインと接続されている。また、n−MOSトランジスタNM21のゲートはビットラインBL0と、n−MOSトランジスタNM22のゲートはビットラインBL1とそれぞれ接続されている。さらに、2つのn−MOSトランジスタNM21およびNM22のソースが互いに接続され、そこにセンスアンプ制御信号/Sが印加されるようになっている。
【0061】
そして、p−MOSトランジスタPM13とn−MOSトランジスタNM23とのゲートが互いに接続されており、そこにはスイッチング制御信号CONAが印加されるようになっている。
【0062】
n−MOSトランジスタNM24のゲートにはスイッチング制御信号CONBが印加されるようになっており、そのドレインはp−MOSトランジスタPM12のドレインに、そのソースはビットラインBL0に接続されている。
【0063】
n−MOSトランジスタNM25のゲートにはスイッチング制御信号CONDが印加されるようになっており、そのドレインはp−MOSトランジスタPM11のドレインに接続されており、ソースはビットラインBL1に接続されている。
【0064】
n−MOSトランジスタNM26のゲートにはスイッチング制御信号CONCが印加されるようになっており、そのソース・ドレインの両端は、それぞれビットライン/BLと、p−MOSトランジスタPM12のドレインとに接続されている。
【0065】
ここで、p−MOSトランジスタPM11およびPM12と、n−MOSトランジスタNM21およびNM22は、センスアンプ400の基本構成素子である。また、4種類のスイッチング制御信号CONA、CONB、CONCおよびCONDにより制御されるp−MOSトランジスタPM13と、4つのn−MOSトランジスタNM23、NM24、NM25およびNM26とは、センスアンプ400の増幅方式を、負帰還差動増幅方式、通常の差動増幅方式、正帰還差動増幅方式、およびクロスカップルドラッチ型増幅方式へと順次変更するためのスイッチング手段である。特に、3つのn−MOSトランジスタNM24、NM25およびNM26は、センスアンプ400の入力端子と出力端子との間のオフセット電圧を低下させるスイッチング手段などにも用いられる。
【0066】
出力制御部500は、2つのn−MOSトランジスタNM19およびNM20を含む。それらのゲートにはカラム選択信号YIがともに印加されるようになっており、n−MOSトランジスタNM19のソース・ドレインの一端はビットラインBL1と、n−MOSトランジスタNM20のソース・ドレインの一端はビットラインBL0と接続されており、ビットラインBL0およびBL1に載せられたデータを、選択的にデータバスDB0、DB1にそれぞれ伝送するようになっている。
【0067】
図4Aおよび図4Bは、それぞれ、図3に示したセンスアンプを備えた半導体メモリ装置の動作の一例を示すタイミングチャートである。図4Aおよび図4Bを参照して、上記の半導体メモリ装置の動作の一例を説明すると次の通りである。
【0068】
図4Aおよび図4Bに示されているように、区間T0はセンスアンプを駆動するための準備段階であり、半導体メモリ装置がリード動作またはライト動作を行う前に、プリチャージ制御信号BLPがハイレベルにイネーブルされ、ビットラインBL0およびBL1がプリチャージ電圧VBLPにプリチャージされる。
【0069】
さらに、2本のビットラインBL0およびBL1の間の電位差を無くすために、均等化制御信号EQがハイレベルにイネーブルされ、ビットラインBL0およびBL1を互いに接続して均等化させる。
【0070】
このとき、センスアンプ制御信号/Sも、同一の方法によりプリチャージ電圧VBLPにプリチャージされる。
【0071】
区間T1〜T4はセンスアンプ400がイネーブルされている区間であり、各区間でにおけるセンスアンプ400の増幅方式は、4種類のスイッチング制御信号CONA、CONB、CONCおよびCONDにより、区間T1では負帰還差動増幅方式、区間T2では通常の差動増幅方式、区間T3では正帰還差動増幅方式、区間T4ではクロスカップルドラッチ型増幅方式に順次変更される。
【0072】
図4Aは、ビットラインBL0に接続されたメモリセルが選択された場合に、本発明の実施の形態に係るセンスアンプを備えた半導体メモリ装置が行う動作を示したタイミングチャートである。
【0073】
区間T1では、プリチャージ制御信号BLPがローレベルにディスエーブルされ、センスアンプ制御信号/Sがローレベルにイネーブルされて、センスアンプ400が作動する。
【0074】
このとき、3つのスイッチング制御信号CONA、CONBおよびCONDがローレベルになるため、p−MOSトランジスタPM13がターンオンされ、p−MOSトランジスタPM11のゲートがp−MOSトランジスタPM13のドレインに接続されているため、センスアンプ400は差動増幅器の形を形成する。
【0075】
さらに、スイッチング制御信号CONCがハイレベルになりn−MOSトランジスタNM13がターンオンされるため、センスアンプ400の反転入力端子であるビットラインBL1と、非反転出力端子であるp−MOSトランジスタPM12とおよびn−MOSトランジスタNM22の互いに接続されたドレインとが接続されているため、負帰還差動増幅器の形を形成する。
【0076】
したがって、ビットラインBL1の電位がセンスアンプ400の反転入力端子との間のオフセット電圧を補う電圧に調整される。
【0077】
次に、区間T2では、スイッチング制御信号CONCがローレベルになってn−MOSトランジスタNM26がターンオフされ、他の全てのスイッチング制御信号CONA、CONBおよびCONDはローレベルを維持するため、センスアンプ400は通常の差動増幅器の形を形成する。
【0078】
このとき、ワードラインWLがイネーブルされ、ビットラインBL0に、選択されたメモリセルに蓄積されたデータが載せられる。したがって、ビットラインBL0に載せられたデータは、通常の差動増幅器の形を形成したセンスアンプ400によりセンシングおよび増幅される。
【0079】
ここで、2つのスイッチング制御信号CONBおよびCONDがともにローレベルなので、2つのn−MOSトランジスタNM24およびNM25はともにターンオフされている。したがって、センスアンプ400の出力端子は入力端子のビットラインBL0およびBL1と分離され、センスアンプ400の入力端子と出力端子との間のオフセット電圧による影響は著しく小さくなる。
【0080】
次に、区間T3では、スイッチング制御信号CONBがハイレベルになって、n−MOSトランジスタNM24がターンオンされ、センスアンプ400の非反転入力端子であるビットラインBL0と、非反転出力端子であるp−MOSトランジスタPM12およびn−MOSトランジスタNM22の互いに接続されたドレインとが接続されており、他のスイッチング制御信号CONA、CONCおよびCONDはローレベルを維持するので、センスアンプ400は正帰還差動増幅器の形を形成する。
【0081】
したがって、ビットラインBL0に載せられたデータは、正帰還差動増幅器の形を形成したセンスアンプ400の非反転出力端子であるp−MOSトランジスタPM12およびn−MOSトランジスタNM22の互いに接続されたドレインと、非反転入力端子であるビットラインBL0との間のオフセット電圧を補いながらセンシングおよび増幅される。
【0082】
次に、区間T4では、スイッチング制御信号CONAがハイレベルになってp−MOSトランジスタPM13がターンオフされ、n−MOSトランジスタNM23がターンオンされ、2つのスイッチング制御信号CONBおよびCONDがともにハイレベルになって、n−MOSトランジスタNM24およびNM25がともにターンオンされ、スイッチング制御信号CONCはローレベルを維持してn−MOSトランジスタNM26がターンオフ状態を維持するため、センスアンプ400はクロスカップルド接続されたラッチ型増幅器の形を形成する。したがって、これまでの段階で増幅されたデータを速やかにラッチする。
【0083】
このとき、カラム選択信号YIがハイレベルにイネーブルされ、ラッチされたデータはデータバスDB0、DB1に出力される。
【0084】
一方、図4Bは、ビットラインBL1に接続されたメモリセルが選択された場合に、本発明の実施の形態に係るセンスアンプを備えた半導体メモリ装置が行う動作を示したタイミングチャートである。
【0085】
ビットラインBL0およびBL1をプリチャージさせる区間T0、スイッチング制御信号CONCがハイレベルになってn−MOSトランジスタNM26をターンオンさせることにより、負帰還差動増幅器の形を形成したセンスアンプ400の形を形成し、非反転入力端子と反転出力端子との間のオフセット電圧を補う区間T1、および通常の差動増幅器の形を形成し、センスアンプ400の出力端子をビットラインBL0およびBL1と分離させ、ビットラインBL1に載せられたデータをセンシングおよび増幅する区間T2での動作は、図4Aの場合と同様である。
【0086】
図4Bに示したように、区間T3ではスイッチング制御信号CONAがローレベルなので、p−MOSトランジスタPM13がターンオンされてセンスアンプ400は差動増幅器の形を形成し、スイッチング制御信号CONCもローレベルを維持するためn−MOSトランジスタNM13がターンオフされている。
【0087】
ところが、ここで図4Aに示したタイミングチャートとは異なり、スイッチング制御信号CONDがスイッチング制御信号CONBより先にハイレベルになり、n−MOSトランジスタNM25が、n−MOSトランジスタNM24より先にターンオンされ、センスアンプ400の反転入力端子であるビットラインBL1と、反転出力端子であるp−MOSトランジスタPM11およびn−MOSトランジスタNM21の互いに接続されたドレインとが接続されているため、センスアンプ400は正帰還差動増幅器の形を形成する。
【0088】
したがって、センスアンプ400の反転入力端子であるビットラインBL1と、反転出力端子であるp−MOSトランジスタPM11およびn−MOSトランジスタNM21の互いに接続されたドレインとを接続し、オフセット電圧を補いながらビットラインBL1に載せられたデータをセンシングおよび増幅する。
【0089】
次に、区間T4では、スイッチング制御信号CONAがハイレベルになってp−MOSトランジスタPM13がターンオフ、n−MOSトランジスタNM20がターンオンされ、スイッチング制御信号CONDはハイレベルを維持し、スイッチング制御信号CONBがハイレベルになって、2つのn−MOSトランジスタNM24およびNM25がターンオンされ、スイッチング制御信号CONCはローレベルを維持してn−MOSトランジスタNM26がターンオフ状態を維持するため、センスアンプ400はクロスカップルド接続されたラッチ型増幅器の形を形成する。したがって、これまでの段階で増幅されたデータを速やかにラッチする。
【0090】
このとき、カラム選択信号YIがハイレベルにイネーブルされ、ラッチされたデータはデータバスDB0、DB1に出力される。
【0091】
このように、選択されたメモリセルが2本のビットラインBL0およびBL1のどちらに接続されているかにより、n−MOSトランジスタNM24およびNM25のターンオンされる時点が、それぞれ別に設定されている。
【0092】
すなわち、ビットラインBL0に接続されたメモリセルが選択された場合には、図4Aに示したように、区間T3で、n−MOSトランジスタNM24がn−MOSトランジスタNM25より先にターンオンされ、非反転入力端子のビットラインBL0と、非反転出力端子のp−MOSトランジスタPM12およびn−MOSトランジスタNM22の互いに接続されたドレインとの間のオフセット電圧を補いながら、ビットラインBL0に載せられたデータを増幅し、区間T4で、n−MOSトランジスタNM24はターンオン状態を維持し、n−MOSトランジスタNM25がターンオンされて増幅されたデータをラッチする。
【0093】
一方、ビットラインBL1に接続されたメモリセルが選択された場合には、図4Bに示したように、区間T3でn−MOSトランジスタNM25が先にターンオンされ、反転入力端子のビットラインBL1と、反転出力端子のp−MOSトランジスタPM11およびn−MOSトランジスタNM18の互いに接続されたドレインとの間のオフセット電圧を補いながら、ビットラインBL1に載せられたデータを増幅し、区間T4ではn−MOSトランジスタNM25はターンオン状態を維持し、n−MOSトランジスタNM24がターンオンされて増幅されたデータをラッチする。
【0094】
上述したように本発明の実施の形態に係る半導体装置において、センスアンプ400は、4種類のスイッチング制御信号CONA、CONB、CONCおよびCONDによりスイッチング手段に含まれる5つのMOSトランジスタPM13およびNM23〜NM26を制御して、センスアンプ400の増幅方式を順次変更し、オフセット電圧を補いながら、ビットラインBL0に載せられたデータを効率的にセンシングおよび増幅することができる。
【0095】
ここで、センスアンプ400は、2本のビットラインBL0およびBL1のそれぞれに載せられたデータを、オフセット電圧が補われた状態でセンシングし、十分増幅してオフセット電圧に影響され難くしただけでなく、回路自体も既存のMOSトランジスタPM11、PM12、NM21およびNM22を段階ごとに変更したものなので、オフセット電圧は大きくならない。
【0096】
さらに、2つのp−MOSトランジスタPM11およびPM12のソースに内部電源電圧VDDを印加し、従来技術においてセンスアンプに用いられたセンスアンプ制御信号RTOを発生させる回路(図示せず)が不要となりチップサイズを縮小させることができる。
【0097】
以上、本発明の実施の形態に係る半導体メモリ素子およびその駆動方法について、添付した図面を基に、上述した好ましい実施の形態により具体的に記述したが、上述した実施の形態はその説明のためのものであって、その制限のためのものでないことに留意されるべきである。また、本発明の技術分野における通常の知識を有する専門家であるならば、本発明の技術思想の範囲内で、幾多の置換、変形、および変更などにより、種々の実施の形態に想到可能であることが理解されるべきである。
【0098】
【発明の効果】
上述したように、本発明に係る半導体装置およびその駆動方法によれば、オフセット電圧による影響を減少させ、センスアンプのセンシング感度を向上させることができるので、メモリセルの集積密度を高めることができ、低い電圧においても安定した動作が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態に係るビットラインセンスアンプを備えた半導体メモリ装置の主要部を示した回路図である。
【図2】 図1に示したセンスアンプを備えた半導体メモリ装置の動作の一例を示すタイミングチャートである。
【図3】 本発明の別の実施の形態に係るビットラインセンスアンプを備えた半導体メモリ装置の主要部分を示した回路図である。
【図4A】 図3に示したセンスアンプを備えた半導体メモリ装置の動作の一例を示すタイミングチャートである。
【図4B】 図3に示したセンスアンプを備えた半導体メモリ装置の動作の一例を示すタイミングチャートである。
【符号の説明】
10、100 均等化制御部
20、200 分離制御部
30、300 プリチャージ部
40、400 センスアンプ
50、500 出力制御部
PM1〜PM3、PM11〜PM13 p−MOSトランジスタ
NM1〜NM13、NM14〜NM26 n−MOSトランジスタ
CONA、CONB、CONCおよびCOND スイッチング制御信号
Claims (7)
- センスアンプ制御信号によりイネーブルされ、一定の電源電圧が印加されるとともに、センスアンプの非反転入力端子に接続されたビットラインに載せられたデータをセンシングおよび増幅するセンスアンプを含む半導体メモリ装置において、
前記センスアンプは、
複数のスイッチング制御信号により制御され、前記センスアンプがイネーブルされている間、増幅方式を、負帰還差動増幅方式、通常の差動増幅方式、正帰還差動増幅方式およびクロスカップルドラッチ型増幅方式の順に変更する複数のスイッチング手段を含み、
前記スイッチング手段は、前記センスアンプが正帰還差動増幅方式で動作するとき、前記センスアンプの非反転入力端子と非反転出力端子との間のオフセット電圧を補うものであることを特徴とする半導体メモリ装置。 - 前記スイッチング手段は、
前記センスアンプが負帰還差動増幅方式で動作するとき、センスアンプの反転入力端子と非反転出力端子との間のオフセット電圧を補うものであることを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリ装置。 - センスアンプ制御信号によりイネーブルされ、一定の電源電圧が印加されるとともに、センスアンプの反転入力端子に接続されたビットラインに載せられたデータをセンシングおよび増幅するセンスアンプを含む半導体メモリ装置において、
前記センスアンプは、
複数のスイッチング制御信号により制御され、前記センスアンプがイネーブルされている間、増幅方式を、負帰還差動増幅方式、通常の差動増幅方式、正帰還差動増幅方式およびクロスカップルドラッチ型増幅方式の順に変更する複数のスイッチング手段を含み、
前記スイッチング手段は、前記センスアンプが正帰還差動増幅方式で動作するとき、前記センスアンプの反転入力端子と反転出力端子との間のオフセット電圧を補うものであることを特徴とする半導体メモリ装置。 - 前記スイッチング手段は、前記センスアンプが通常の差動増幅方式で動作するとき、前記センスアンプの出力端子とビットラインとを分離させるものであることを特徴とする請求項1又は3に記載の半導体メモリ装置。
- センスアンプの非反転入力端子に接続されたビットラインに載せられたデータをセンシングおよび増幅するセンスアンプを有する半導体メモリ装置の駆動方法において、
前記センスアンプの増幅方式を負帰還差動増幅方式に変更し、前記センスアンプの反転入力端子と非反転出力端子との間のオフセット電圧を補う負帰還差動増幅ステップと、
前記センスアンプの増幅方式を通常の差動増幅方式に変更し、前記ビットラインに載せられたデータを増幅させる通常の差動増幅ステップと、
前記センスアンプの増幅方式を正帰還差動増幅方式に変更し、前記センスアンプの非反転入力端子と前記非反転出力端子との間の前記オフセット電圧を補いながら、前記通常の差動増幅ステップで増幅されたデータを再び増幅させる正帰還差動増幅ステップと、
前記センスアンプの前記増幅方式をクロスカップルドラッチ型増幅方式に変更し、前記正帰還差動増幅ステップで増幅されたデータをラッチするラッチステップと
を順次行うことを特徴とする半導体メモリ装置の駆動方法。 - 前記通常の差動増幅ステップは、前記センスアンプの出力端子が前記ビットラインと分離されている状態で、前記ビットラインに載せられたデータを増幅するものであることを特徴とする請求項5に記載の半導体メモリ装置の駆動方法。
- センスアンプの反転入力端子に接続されたビットラインに載せられたデータをセンシングおよび増幅するセンスアンプを有する半導体メモリ装置の駆動方法において、
前記センスアンプの増幅方式を負帰還差動増幅方式に変更し、前記センスアンプの反転入力端子と非反転出力端子との間のオフセット電圧を補う負帰還差動増幅ステップと、
前記センスアンプの増幅方式を通常の差動増幅方式に変更し、前記ビットラインに載せられたデータを増幅させる通常の差動増幅ステップと、
前記センスアンプの増幅方式を正帰還差動増幅方式に変更し、前記センスアンプの反転入力端子と前記反転出力端子との間の前記オフセット電圧を補いながら、前記通常の差動増幅ステップで増幅されたデータを再び増幅させる正帰還差動増幅ステップと、
前記センスアンプの増幅方式をクロスカップルドラッチ型増幅方式に変更し、前記正帰還差動増幅ステップで増幅されたデータをラッチするラッチステップと
を順次行うことを特徴とする半導体メモリ装置の駆動方法。
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