JP3255280B2 - 電子部品の放熱実装構造 - Google Patents
電子部品の放熱実装構造Info
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- housing
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- electronic component
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、筐体内に実装され
る電子部品から発生する熱を、放熱部材を介して放熱す
るための電子部品の放熱実装構造に関する。
る電子部品から発生する熱を、放熱部材を介して放熱す
るための電子部品の放熱実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、筐体内に実装される電子部品から
発生する熱を、放熱部材を介して放熱するための電子部
品の放熱実装構造として、図７に示すものが知られてい
る。図において、筐体１の内部には、プリント配線板３
が配置され、このプリント配線板３上には、ＩＣ５，７
等が実装されている。
発生する熱を、放熱部材を介して放熱するための電子部
品の放熱実装構造として、図７に示すものが知られてい
る。図において、筐体１の内部には、プリント配線板３
が配置され、このプリント配線板３上には、ＩＣ５，７
等が実装されている。
【０００３】また、プリント配線板３上には、ＩＣ５，
７等に所定電圧を供給するためのＩＣレギュレータ９が
実装されている。このＩＣレギュレータ９には、ＩＣレ
ギュレータ９から発生する熱を放熱するためのヒートシ
ンク１１が取り付けられている。また、筐体１の上面お
よび底面には、通風穴１ａおよび１ｂが形成されてい
る。
７等に所定電圧を供給するためのＩＣレギュレータ９が
実装されている。このＩＣレギュレータ９には、ＩＣレ
ギュレータ９から発生する熱を放熱するためのヒートシ
ンク１１が取り付けられている。また、筐体１の上面お
よび底面には、通風穴１ａおよび１ｂが形成されてい
る。
【０００４】通風穴１ａを覆って、筐体１の上面には、
異物侵入防止用のネット１３が取り付けられている。上
述した電子部品の放熱実装構造では、ＩＣレギュレータ
９から発生する熱の一部が、ヒートシンク１１に伝熱さ
れ、通風穴１ｂから筐体１内に流入した空気に放熱され
る。
異物侵入防止用のネット１３が取り付けられている。上
述した電子部品の放熱実装構造では、ＩＣレギュレータ
９から発生する熱の一部が、ヒートシンク１１に伝熱さ
れ、通風穴１ｂから筐体１内に流入した空気に放熱され
る。
【０００５】また、ＩＣレギュレータ９から発生する熱
の別の一部は、通風穴１ｂから筐体１内に流入した空気
に放熱される。暖められた空気は、通風穴１ａを通り、
筐体１の外部に排出される。そして、ＩＣレギュレータ
９の温度が、動作保証温度以上に上昇することが防止さ
れる。
の別の一部は、通風穴１ｂから筐体１内に流入した空気
に放熱される。暖められた空気は、通風穴１ａを通り、
筐体１の外部に排出される。そして、ＩＣレギュレータ
９の温度が、動作保証温度以上に上昇することが防止さ
れる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般
に、ＩＣレギュレータ９の消費電力は数Ｗと大きいた
め、このようなＩＣレギュレータ９から発生する熱を効
率良く放熱するためには、大きなヒートシンクを使用し
なくてはならず、プリント配線板３の部品実装効率が低
下するという問題があった。
に、ＩＣレギュレータ９の消費電力は数Ｗと大きいた
め、このようなＩＣレギュレータ９から発生する熱を効
率良く放熱するためには、大きなヒートシンクを使用し
なくてはならず、プリント配線板３の部品実装効率が低
下するという問題があった。
【０００７】また、図８に示すように、筐体１の底面の
通風穴１ｂから導入される空気は、プリント配線板３を
迂回して、筐体１内部を流通するため、筐体１内部で、
渦流が発生しやすく、ＩＣレギュレータ９およびヒート
シンク１１の放熱により暖められた空気が、筐体１内部
にこもり、プリント配線板３上のＩＣ５，７の周囲温度
が上昇してしまうという問題があった。
通風穴１ｂから導入される空気は、プリント配線板３を
迂回して、筐体１内部を流通するため、筐体１内部で、
渦流が発生しやすく、ＩＣレギュレータ９およびヒート
シンク１１の放熱により暖められた空気が、筐体１内部
にこもり、プリント配線板３上のＩＣ５，７の周囲温度
が上昇してしまうという問題があった。
【０００８】本発明は、かかる従来の問題点を解決する
ためになされたもので、電子部品から発生する熱を、筐
体内に留めることなく、効率良く放熱することができる
電子部品の放熱実装構造を提供することを目的とする。
ためになされたもので、電子部品から発生する熱を、筐
体内に留めることなく、効率良く放熱することができる
電子部品の放熱実装構造を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の放熱実装構造
は、筐体内のプリント配線板に実装される電子部品から
発生する熱を、放熱部材を介して放熱するための電子部
品の放熱実装構造において、前記放熱部材に前記電子部
品の密着部を傾斜させて形成するとともに、前記放熱部
材を、前記密着部の傾斜上部側を前記筐体の壁面に向け
て筐体内に配置し、前記プリント配線板の前記密着部の
下方に貫通穴を形成し、前記筐体の底面における前記貫
通穴に対応する位置と、前記壁面における前記傾斜上部
の下部に対応する位置と、前記筐体の上面とに通風穴を
形成してなることを特徴とする。
は、筐体内のプリント配線板に実装される電子部品から
発生する熱を、放熱部材を介して放熱するための電子部
品の放熱実装構造において、前記放熱部材に前記電子部
品の密着部を傾斜させて形成するとともに、前記放熱部
材を、前記密着部の傾斜上部側を前記筐体の壁面に向け
て筐体内に配置し、前記プリント配線板の前記密着部の
下方に貫通穴を形成し、前記筐体の底面における前記貫
通穴に対応する位置と、前記壁面における前記傾斜上部
の下部に対応する位置と、前記筐体の上面とに通風穴を
形成してなることを特徴とする。
【００１０】請求項２の電子部品の放熱実装構造は、請
求項１記載の電子部品の放熱実装構造において、前記放
熱部材を、金属からなる板部材により形成してなること
を特徴とする。請求項３の電子部品の放熱実装構造は、
請求項１または請求項２記載の電子部品の放熱実装構造
において、前記放熱部材の前記密着部の裏面に、前記密
着部の傾斜方向に延在する長尺状の突起を複数形成して
なることを特徴とする。
求項１記載の電子部品の放熱実装構造において、前記放
熱部材を、金属からなる板部材により形成してなること
を特徴とする。請求項３の電子部品の放熱実装構造は、
請求項１または請求項２記載の電子部品の放熱実装構造
において、前記放熱部材の前記密着部の裏面に、前記密
着部の傾斜方向に延在する長尺状の突起を複数形成して
なることを特徴とする。
【００１１】請求項４の電子部品の放熱実装構造は、請
求項１ないし請求項３のいずれか１項記載の電子部品の
放熱実装構造において、前記放熱部材の前記密着部の一
端に、前記筐体に密着される固定部を形成してなること
を特徴とする。請求項５の電子部品の放熱実装構造は、
請求項１ないし請求項４のいずれか１項記載の電子部品
の放熱実装構造において、前記筐体内に、前記放熱部材
を隔離する遮熱壁を形成してなることを特徴とする。
求項１ないし請求項３のいずれか１項記載の電子部品の
放熱実装構造において、前記放熱部材の前記密着部の一
端に、前記筐体に密着される固定部を形成してなること
を特徴とする。請求項５の電子部品の放熱実装構造は、
請求項１ないし請求項４のいずれか１項記載の電子部品
の放熱実装構造において、前記筐体内に、前記放熱部材
を隔離する遮熱壁を形成してなることを特徴とする。
【００１２】（作用）請求項１の電子部品の放熱実装構
造では、電子部品から発生し、放熱部材に伝熱された熱
が、筐体の底面から導入されプリント配線板の貫通穴を
上昇する空気に放熱され、暖まった空気が密着部の傾斜
方向に沿って裏面を上昇し、筐体壁面の通風穴から排出
される。
造では、電子部品から発生し、放熱部材に伝熱された熱
が、筐体の底面から導入されプリント配線板の貫通穴を
上昇する空気に放熱され、暖まった空気が密着部の傾斜
方向に沿って裏面を上昇し、筐体壁面の通風穴から排出
される。
【００１３】また、電子部品から発生した熱が、電子部
品の上方の空気に放熱され、暖まった空気が、筐体上面
の通風穴から排出される。このようにして、電子部品か
ら発生する熱が、筐体内に留まることなく速やかに排出
され、筐体内に熱がこもることが防止される。請求項２
の電子部品の放熱実装構造では、金属からなる板部材に
より簡易な構造の放熱部材が形成され、筐体内の部品実
装効率が低下することなく、電子部品から発生する熱
が、効率良く放熱される。
品の上方の空気に放熱され、暖まった空気が、筐体上面
の通風穴から排出される。このようにして、電子部品か
ら発生する熱が、筐体内に留まることなく速やかに排出
され、筐体内に熱がこもることが防止される。請求項２
の電子部品の放熱実装構造では、金属からなる板部材に
より簡易な構造の放熱部材が形成され、筐体内の部品実
装効率が低下することなく、電子部品から発生する熱
が、効率良く放熱される。
【００１４】請求項３の電子部品の放熱実装構造では、
放熱部材の密着部の裏面に複数形成される傾斜方向に延
在する長尺状の突起により、放熱部材の表面積が増大さ
れ、電子部品から発生する熱が、より効率良く放熱され
る。請求項４の電子部品の放熱実装構造では、電子部品
から発生し、放熱部材に伝熱した熱が、筐体に密着され
る放熱部材の固定部を介して筐体に伝熱され、筐体外部
に放熱される。
放熱部材の密着部の裏面に複数形成される傾斜方向に延
在する長尺状の突起により、放熱部材の表面積が増大さ
れ、電子部品から発生する熱が、より効率良く放熱され
る。請求項４の電子部品の放熱実装構造では、電子部品
から発生し、放熱部材に伝熱した熱が、筐体に密着され
る放熱部材の固定部を介して筐体に伝熱され、筐体外部
に放熱される。
【００１５】放熱される。請求項５の電子部品の放熱実
装構造では、遮熱壁により分割される筐体空間の一方に
放熱部材が隔離して配置され、電子部品から発生する熱
が他方の筐体空間に伝わることが防止され、他方の筐体
空間に実装される他の電子部品の周囲温度が上昇するこ
とが防止される。
装構造では、遮熱壁により分割される筐体空間の一方に
放熱部材が隔離して配置され、電子部品から発生する熱
が他方の筐体空間に伝わることが防止され、他方の筐体
空間に実装される他の電子部品の周囲温度が上昇するこ
とが防止される。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
用いて詳細に説明する。図１は、本発明の電子部品の放
熱実装構造の第１の実施形態（請求項１および請求項２
に対応する）を示している。図において、筐体２１内に
は、ＩＣ２３等をはんだ付けしたプリント配線板２５が
配置されている。このプリント配線板２５上には、筐体
２１内の背面２１ａ側に、例えば、銅板からなり断面コ
字状に形成された放熱部材２７がはんだ付けされてい
る。
用いて詳細に説明する。図１は、本発明の電子部品の放
熱実装構造の第１の実施形態（請求項１および請求項２
に対応する）を示している。図において、筐体２１内に
は、ＩＣ２３等をはんだ付けしたプリント配線板２５が
配置されている。このプリント配線板２５上には、筐体
２１内の背面２１ａ側に、例えば、銅板からなり断面コ
字状に形成された放熱部材２７がはんだ付けされてい
る。
【００１７】この放熱部材２７には、筐体２１の背面２
１ａに向けて上方に傾斜する電子部品密着用の密着部２
７ａが形成されている。この密着部２７ａには、例え
ば、ＩＣ２３等に所定電圧を供給するためのＩＣレギュ
レータ２９等が、密着して固定されている。プリント配
線板２５には、放熱部材２７の下方の位置に、貫通穴２
５ａが形成されている。
１ａに向けて上方に傾斜する電子部品密着用の密着部２
７ａが形成されている。この密着部２７ａには、例え
ば、ＩＣ２３等に所定電圧を供給するためのＩＣレギュ
レータ２９等が、密着して固定されている。プリント配
線板２５には、放熱部材２７の下方の位置に、貫通穴２
５ａが形成されている。
【００１８】筐体２１の底面２１ｂには、放熱部材２７
の下方の位置に、複数の導入用通風穴２１ｃが形成され
ている。筐体２１の上面２１ｄには、放熱部材２７の上
方の位置に、複数の排出用通風穴２１ｅが形成されてい
る。この排出用通風穴２１ｅを覆って、筐体２１の上面
２１ｄには、異物侵入防止用のネット３１が取り付けら
れている。
の下方の位置に、複数の導入用通風穴２１ｃが形成され
ている。筐体２１の上面２１ｄには、放熱部材２７の上
方の位置に、複数の排出用通風穴２１ｅが形成されてい
る。この排出用通風穴２１ｅを覆って、筐体２１の上面
２１ｄには、異物侵入防止用のネット３１が取り付けら
れている。
【００１９】筐体２１の背面２１ａには、放熱部材２７
の前方の位置に、横方向に長い長方形形状をした排出用
通風穴２１ｆが、３箇所形成されている。この排出用通
風穴２１ｆは、外部からの異物の侵入を防止するため
に、筐体２１の外側に向けて下方に傾斜されている。
の前方の位置に、横方向に長い長方形形状をした排出用
通風穴２１ｆが、３箇所形成されている。この排出用通
風穴２１ｆは、外部からの異物の侵入を防止するため
に、筐体２１の外側に向けて下方に傾斜されている。
【００２０】上述した電子部品の放熱実装構造では、図
２に示すように、筐体２１の底面２１ｂの導入用通風穴
２１ｃから空気３３ａが取り入れられ、取り入れられた
空気３３ａは、プリント配線板２５の貫通穴２５ａを通
り抜け上昇する。ＩＣレギュレータ２９から発生した熱
の一部は、放熱部材２７の密着部２７ａに伝熱され、密
着部２７ａ近辺の空気３３ｂに放熱される。
２に示すように、筐体２１の底面２１ｂの導入用通風穴
２１ｃから空気３３ａが取り入れられ、取り入れられた
空気３３ａは、プリント配線板２５の貫通穴２５ａを通
り抜け上昇する。ＩＣレギュレータ２９から発生した熱
の一部は、放熱部材２７の密着部２７ａに伝熱され、密
着部２７ａ近辺の空気３３ｂに放熱される。
【００２１】放熱により暖められた空気３３ｂは、密着
部２７ａの傾斜に沿って上昇し、筐体２１の背面２１ａ
の排出用通風穴２１ｆから排出される。一方、ＩＣレギ
ュレータ２９から発生した熱の別の一部は、ＩＣレギュ
レータ２９表面の空気３３ｃに放熱される。放熱により
暖められた空気３３ｃは、筐体２１の上面２１ｄの排出
用通風穴２１ｅに向けて上昇し、排出用通風穴２１ｅか
ら排出される。
部２７ａの傾斜に沿って上昇し、筐体２１の背面２１ａ
の排出用通風穴２１ｆから排出される。一方、ＩＣレギ
ュレータ２９から発生した熱の別の一部は、ＩＣレギュ
レータ２９表面の空気３３ｃに放熱される。放熱により
暖められた空気３３ｃは、筐体２１の上面２１ｄの排出
用通風穴２１ｅに向けて上昇し、排出用通風穴２１ｅか
ら排出される。
【００２２】以上のように構成された電子部品の放熱実
装構造では、放熱部材２７を、密着部２７ａを傾斜させ
て筐体２１内に配置したので、放熱部材２７からの放熱
により暖められた空気３３ｂを、密着部２７ａの傾斜方
向に沿って上昇させ、筐体２１の背面２１ａの排出用通
風穴２１ｆから排出することができる。また、プリント
配線板２５の放熱部材２７の下方に貫通穴２５ａを形成
したので、筐体２１の底面２１ｂの導入用通風穴２１ｃ
から取り入れた空気３３ａを、筐体２１内で拡散させる
ことなく放熱部材２７およびＩＣレギュレータ２９の周
囲に導入することができる。
装構造では、放熱部材２７を、密着部２７ａを傾斜させ
て筐体２１内に配置したので、放熱部材２７からの放熱
により暖められた空気３３ｂを、密着部２７ａの傾斜方
向に沿って上昇させ、筐体２１の背面２１ａの排出用通
風穴２１ｆから排出することができる。また、プリント
配線板２５の放熱部材２７の下方に貫通穴２５ａを形成
したので、筐体２１の底面２１ｂの導入用通風穴２１ｃ
から取り入れた空気３３ａを、筐体２１内で拡散させる
ことなく放熱部材２７およびＩＣレギュレータ２９の周
囲に導入することができる。
【００２３】このため、ＩＣレギュレータ２９から発生
する熱を、筐体２１内に留めることなく、効率良く放熱
することができる。そして、放熱部材２７を、金属から
なる板部材により形成し、簡易な構造としたので、筐体
２１内の部品実装効率を低下することなく、ＩＣレギュ
レータ２９から発生する熱を放熱することができる。
する熱を、筐体２１内に留めることなく、効率良く放熱
することができる。そして、放熱部材２７を、金属から
なる板部材により形成し、簡易な構造としたので、筐体
２１内の部品実装効率を低下することなく、ＩＣレギュ
レータ２９から発生する熱を放熱することができる。
【００２４】図３および図４は、本発明の電子部品の放
熱実装構造の第２の実施形態（請求項３に対応する）を
示している。この実施形態では、放熱部材２７の密着部
２７ａの裏面２７ｂに、傾斜方向に延在する長尺状の突
起２７ｃが、所定間隔を置いて複数形成されている。こ
の実施形態においても、上述した第１の実施形態と同様
の効果を得ることができるが、この実施形態では、放熱
部材２７の密着部２７ａの裏面２７ｂに、密着部２７ａ
の傾斜方向に延在する長尺状の突起２７ｃを複数形成
し、放熱部材２７の表面積を増大したので、より効率良
くＩＣレギュレータ２９から発生する熱を放熱すること
ができる。
熱実装構造の第２の実施形態（請求項３に対応する）を
示している。この実施形態では、放熱部材２７の密着部
２７ａの裏面２７ｂに、傾斜方向に延在する長尺状の突
起２７ｃが、所定間隔を置いて複数形成されている。こ
の実施形態においても、上述した第１の実施形態と同様
の効果を得ることができるが、この実施形態では、放熱
部材２７の密着部２７ａの裏面２７ｂに、密着部２７ａ
の傾斜方向に延在する長尺状の突起２７ｃを複数形成
し、放熱部材２７の表面積を増大したので、より効率良
くＩＣレギュレータ２９から発生する熱を放熱すること
ができる。
【００２５】図５は、本発明の電子部品の放熱実装構造
の第３の実施形態（請求項４に対応する）を示してい
る。この実施形態では、放熱部材２７の密着部２７ａの
上端２７ｄに、上方に向けて延在する固定部２７ｅが形
成されている。また、筐体２１の背面２１ａには、固定
部２７ｅを係止する係止突起２１ｇが形成されている。
の第３の実施形態（請求項４に対応する）を示してい
る。この実施形態では、放熱部材２７の密着部２７ａの
上端２７ｄに、上方に向けて延在する固定部２７ｅが形
成されている。また、筐体２１の背面２１ａには、固定
部２７ｅを係止する係止突起２１ｇが形成されている。
【００２６】そして、ねじ部材３５により、固定部２７
ｅと筐体２１の背面２１ａとが相互に密着して固定され
ている。上述した電子部品の放熱実装構造では、ＩＣレ
ギュレータ２９から発生した熱が、放熱部材２７の密着
部２７ａに伝熱され、伝熱された熱が、さらに固定部２
７ｅを介して筐体２１の背面２１ａに伝熱される。
ｅと筐体２１の背面２１ａとが相互に密着して固定され
ている。上述した電子部品の放熱実装構造では、ＩＣレ
ギュレータ２９から発生した熱が、放熱部材２７の密着
部２７ａに伝熱され、伝熱された熱が、さらに固定部２
７ｅを介して筐体２１の背面２１ａに伝熱される。
【００２７】この実施形態においても、上述した第１の
実施形態と同様の効果を得ることができるが、この実施
形態では、放熱部材２７の密着部２７ａの上端２７ｄ
に、筐体２１に密着される固定部２７ｅを形成したの
で、ＩＣレギュレータ２９から発生し、放熱部材２７の
密着部２７ａに伝熱した熱を、固定部２７ｅを介して筐
体２１に伝熱することで、より効率良く放熱することが
できる。
実施形態と同様の効果を得ることができるが、この実施
形態では、放熱部材２７の密着部２７ａの上端２７ｄ
に、筐体２１に密着される固定部２７ｅを形成したの
で、ＩＣレギュレータ２９から発生し、放熱部材２７の
密着部２７ａに伝熱した熱を、固定部２７ｅを介して筐
体２１に伝熱することで、より効率良く放熱することが
できる。
【００２８】図６は、本発明の電子部品の放熱実装構造
の第４の実施形態（請求項５に対応する）を示してい
る。この実施形態では、筐体２１内に、筐体空間３７を
分割する遮熱壁３９が形成されている。筐体空間３７の
うち、一方の筐体空間３７ａには、ＩＣレギュレータ２
９を固定した放熱部材２７が、他のＩＣ２３等と隔離し
た状態で配置され、他方の筐体空間３７ｂには、ＩＣ２
３等が配置されている。
の第４の実施形態（請求項５に対応する）を示してい
る。この実施形態では、筐体２１内に、筐体空間３７を
分割する遮熱壁３９が形成されている。筐体空間３７の
うち、一方の筐体空間３７ａには、ＩＣレギュレータ２
９を固定した放熱部材２７が、他のＩＣ２３等と隔離し
た状態で配置され、他方の筐体空間３７ｂには、ＩＣ２
３等が配置されている。
【００２９】上述した実施形態では、ＩＣレギュレータ
２９から発生した熱が、筐体空間３７ｂに流入あるいは
伝熱されることなく、筐体２１の外側へ排出される。こ
の実施形態においても、上述した第１の実施形態と同様
の効果を得ることができるが、この実施形態では、遮熱
壁３９により分割される筐体空間３７の一方の筐体空間
３７ａに放熱部材２７を隔離して配置したので、ＩＣレ
ギュレータ２９から発生する熱が、他方の筐体空間３７
ｂに伝わることを防止することができ、他方の筐体空間
３７ｂに実装される他のＩＣ２３の周囲温度が上昇する
ことを確実に防止することができる。
２９から発生した熱が、筐体空間３７ｂに流入あるいは
伝熱されることなく、筐体２１の外側へ排出される。こ
の実施形態においても、上述した第１の実施形態と同様
の効果を得ることができるが、この実施形態では、遮熱
壁３９により分割される筐体空間３７の一方の筐体空間
３７ａに放熱部材２７を隔離して配置したので、ＩＣレ
ギュレータ２９から発生する熱が、他方の筐体空間３７
ｂに伝わることを防止することができ、他方の筐体空間
３７ｂに実装される他のＩＣ２３の周囲温度が上昇する
ことを確実に防止することができる。
【００３０】なお、上述した第１の実施形態では、放熱
部材２７を銅板により形成し、プリント配線板２５には
んだ付けして固定した例について述べたが、本発明はか
かる実施形態に限定されるものでなく、例えば、放熱部
材２７をアルミニウム合金からなる板材により形成し、
プリント配線板２５にねじ止めして固定しても良い。
部材２７を銅板により形成し、プリント配線板２５には
んだ付けして固定した例について述べたが、本発明はか
かる実施形態に限定されるものでなく、例えば、放熱部
材２７をアルミニウム合金からなる板材により形成し、
プリント配線板２５にねじ止めして固定しても良い。
【００３１】
【発明の効果】請求項１の電子部品の放熱実装構造で
は、放熱部材を、密着部を傾斜させて筐体内に配置し、
筐体壁面に通風穴を形成したので、放熱部材からの放熱
により暖められた空気を、密着部の傾斜方向に沿って上
昇させ、筐体壁面の通風穴から排出することができる。
は、放熱部材を、密着部を傾斜させて筐体内に配置し、
筐体壁面に通風穴を形成したので、放熱部材からの放熱
により暖められた空気を、密着部の傾斜方向に沿って上
昇させ、筐体壁面の通風穴から排出することができる。
【００３２】また、プリント配線板の放熱部材の下方に
貫通穴を形成したので、筐体底面の通風穴から取り入れ
た空気を、筐体内で拡散させることなく放熱部材および
電子部品の周囲に導入することができる。このため、電
子部品から発生する熱を、筐体内に留めることなく、効
率良く放熱することができる。
貫通穴を形成したので、筐体底面の通風穴から取り入れ
た空気を、筐体内で拡散させることなく放熱部材および
電子部品の周囲に導入することができる。このため、電
子部品から発生する熱を、筐体内に留めることなく、効
率良く放熱することができる。
【００３３】請求項２の電子部品の放熱実装構造では、
放熱部材を、金属からなる板部材により形成し、簡易な
構造としたので、筐体内の部品実装効率を低下すること
なく、電子部品から発生する熱を放熱することができ
る。請求項３の電子部品の放熱実装構造では、放熱部材
の密着部の裏面に、密着部の傾斜方向に延在する長尺状
の突起を複数形成し、放熱部材の表面積を増大したの
で、より効率良く電子部品から発生する熱を放熱するこ
とができる。
放熱部材を、金属からなる板部材により形成し、簡易な
構造としたので、筐体内の部品実装効率を低下すること
なく、電子部品から発生する熱を放熱することができ
る。請求項３の電子部品の放熱実装構造では、放熱部材
の密着部の裏面に、密着部の傾斜方向に延在する長尺状
の突起を複数形成し、放熱部材の表面積を増大したの
で、より効率良く電子部品から発生する熱を放熱するこ
とができる。
【００３４】請求項４の電子部品の放熱実装構造では、
放熱部材の密着部の一端に、筐体に密着される固定部を
形成したので、電子部品から発生し、放熱部材の密着部
に伝熱した熱を、固定部を介して筐体に伝熱すること
で、より効率良く放熱することができる。請求項５の電
子部品の放熱実装構造では、遮熱壁により分割される筐
体空間の一方に放熱部材を隔離して配置したので、電子
部品から発生する熱が、他方の筐体空間に伝わることを
防止することができ、他方の筐体空間に実装される他の
電子部品の周囲温度が上昇することを確実に防止するこ
とができる。
放熱部材の密着部の一端に、筐体に密着される固定部を
形成したので、電子部品から発生し、放熱部材の密着部
に伝熱した熱を、固定部を介して筐体に伝熱すること
で、より効率良く放熱することができる。請求項５の電
子部品の放熱実装構造では、遮熱壁により分割される筐
体空間の一方に放熱部材を隔離して配置したので、電子
部品から発生する熱が、他方の筐体空間に伝わることを
防止することができ、他方の筐体空間に実装される他の
電子部品の周囲温度が上昇することを確実に防止するこ
とができる。
【図１】本発明の電子部品の放熱実装構造の第１の実施
形態を示す斜視図である。
形態を示す斜視図である。
【図２】電子部品から発生した熱が放熱される状態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】本発明の電子部品の放熱実装構造の第２の実施
形態を示す側面図である。
形態を示す側面図である。
【図４】図４の正面図である。
【図５】本発明の電子部品の放熱実装構造の第３の実施
形態を示す斜視図である。
形態を示す斜視図である。
【図６】本発明の電子部品の放熱実装構造の第４の実施
形態を示す断面図である。
形態を示す断面図である。
【図７】従来の電子部品の放熱実装構造を示す斜視図で
ある。
ある。
【図８】電子部品から発生した熱が放熱される状態を示
す断面図である。
す断面図である。
２１ 筐体 ２１ａ 背面（壁面） ２１ｃ 導入用通風穴（通風穴） ２１ｅ 排出用通風穴（通風穴） ２１ｆ 排出用通風穴（通風穴） ２５ プリント配線板 ２５ａ 貫通穴 ２７ 放熱部材 ２７ａ 密着部 ２７ｂ 裏面 ２７ｃ 突起 ２７ｄ 上部 ２７ｅ 固定部 ２９ ＩＣレギュレータ（電子部品） ３７，３７ａ，３７ｂ 筐体空間 ３９ 遮熱壁
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 7/20
Claims (5)
- 【請求項１】 筐体内のプリント配線板に実装される電
子部品から発生する熱を、放熱部材を介して放熱するた
めの電子部品の放熱実装構造において、 前記放熱部材に前記電子部品の密着部を傾斜させて形成
するとともに、前記放熱部材を、前記密着部の傾斜上部
側を前記筐体の壁面に向けて筐体内に配置し、前記プリ
ント配線板の前記密着部の下方に貫通穴を形成し、前記
筐体の底面における前記貫通穴に対応する位置と、前記
壁面における前記傾斜上部の下部に対応する位置と、前
記筐体の上面とに通風穴を形成してなることを特徴とす
る電子部品の放熱実装構造。 - 【請求項２】 請求項１記載の電子部品の放熱実装構造
において、 前記放熱部材を、金属からなる板部材により形成してな
ることを特徴とする電子部品の放熱実装構造。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２記載の電子部品
の放熱実装構造において、 前記放熱部材の前記密着部の裏面に、前記密着部の傾斜
方向に延在する長尺状の突起を複数形成してなることを
特徴とする電子部品の放熱実装構造。 - 【請求項４】 請求項１ないし請求項３のいずれか１項
記載の電子部品の放熱実装構造において、 前記放熱部材の前記密着部の一端に、前記筐体に密着さ
れる固定部を形成してなることを特徴とする電子部品の
放熱実装構造。 - 【請求項５】 請求項１ないし請求項４のいずれか１項
記載の電子部品の放熱実装構造において、 前記筐体内に、前記放熱部材を隔離する遮熱壁を形成し
てなることを特徴とする電子部品の放熱実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25023697A JP3255280B2 (ja) | 1997-09-16 | 1997-09-16 | 電子部品の放熱実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25023697A JP3255280B2 (ja) | 1997-09-16 | 1997-09-16 | 電子部品の放熱実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187960A JPH1187960A (ja) | 1999-03-30 |
| JP3255280B2 true JP3255280B2 (ja) | 2002-02-12 |
Family
ID=17204868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25023697A Expired - Fee Related JP3255280B2 (ja) | 1997-09-16 | 1997-09-16 | 電子部品の放熱実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3255280B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB0129042D0 (en) * | 2001-12-05 | 2002-01-23 | Semikron Ltd | Air flow cooling control |
| JP2009043812A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Toa Corp | パワーエレクトロニクス装置 |
| NL1034420C2 (nl) | 2007-09-24 | 2009-03-26 | Thales Nederland Bv | Rechtstreeks geïnjecteerde gedwongen convectiekoeling voor elektronica. |
| JP4575974B2 (ja) * | 2008-07-28 | 2010-11-04 | シャープ株式会社 | 通信装置 |
| JP5400348B2 (ja) * | 2008-10-23 | 2014-01-29 | 矢崎総業株式会社 | ヒュージブルリンクユニット |
-
1997
- 1997-09-16 JP JP25023697A patent/JP3255280B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1187960A (ja) | 1999-03-30 |
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