JP3251866B2 - コンタクト・プローブ配置 - Google Patents
コンタクト・プローブ配置Info
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
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- G—PHYSICS
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- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、テストすべきデバ
イスの円形コンタクト・パッドにテスト装置を電気的に
接続するコンタクト・プローブ配置に関するものであ
る。低い接触抵抗を実現するためには、コンタクト・プ
ローブはコンタクト・パッド上に直角に押圧され、テス
トすべきデバイスの不均一な面によって引き起こされる
コンタクト・パッドの高さの違いを調整するために、コ
ンタクト・プローブは横に曲げることができる。
イスの円形コンタクト・パッドにテスト装置を電気的に
接続するコンタクト・プローブ配置に関するものであ
る。低い接触抵抗を実現するためには、コンタクト・プ
ローブはコンタクト・パッド上に直角に押圧され、テス
トすべきデバイスの不均一な面によって引き起こされる
コンタクト・パッドの高さの違いを調整するために、コ
ンタクト・プローブは横に曲げることができる。
【０００２】
【従来の技術】この種のコンタクト・プローブを用い
て、例えばマイクロエレクトロニク複合デバイスの電子
回路アレイのオープンおよびショートを検出する。
て、例えばマイクロエレクトロニク複合デバイスの電子
回路アレイのオープンおよびショートを検出する。
【０００３】印刷回路のカード，セラミック・モジュー
ル，または半導体チップのようなマイクロエレクトロニ
ク複合デバイスの電気テストは、現在、主に針カードで
行われている。針カードの低い耐久性、および頻繁な再
調整の必要性に加えて、針カードの使用の主な制限は、
２つの隣り合う針間の最小の距離である。この距離は、
最も望ましい場合には、約１００μｍである。
ル，または半導体チップのようなマイクロエレクトロニ
ク複合デバイスの電気テストは、現在、主に針カードで
行われている。針カードの低い耐久性、および頻繁な再
調整の必要性に加えて、針カードの使用の主な制限は、
２つの隣り合う針間の最小の距離である。この距離は、
最も望ましい場合には、約１００μｍである。
【０００４】他の手段は、ベンディング・ワイヤを有す
るテストおよび電源装置によって与えられる。それらの
基本的な特徴は、ガイド板のスタック内の各ワイヤの個
々の曲折する案内である。この技術の特定の利点は、コ
ンタクト・ワイヤの比較的高密度の２次元配置を形成す
ることのできる可能性から生じる。このベンディング・
ワイヤ技術においては、少なくともコンタクト・プロー
ブの直径と同じくらいの大きい直径を有するスルーホー
ルをガイド板にあけなければならない。スルーホール間
の距離は、穴あけ技術自体によって制限される。という
のは、スルーホール間の壁厚は、一定の最小値より小さ
くできないからである。
るテストおよび電源装置によって与えられる。それらの
基本的な特徴は、ガイド板のスタック内の各ワイヤの個
々の曲折する案内である。この技術の特定の利点は、コ
ンタクト・ワイヤの比較的高密度の２次元配置を形成す
ることのできる可能性から生じる。このベンディング・
ワイヤ技術においては、少なくともコンタクト・プロー
ブの直径と同じくらいの大きい直径を有するスルーホー
ルをガイド板にあけなければならない。スルーホール間
の距離は、穴あけ技術自体によって制限される。という
のは、スルーホール間の壁厚は、一定の最小値より小さ
くできないからである。
【０００５】この種のコンタクト・プローブ配置は、欧
州特許公開公報ＥＰ−Ａ−０２８５４５号により既知で
ある。この公開公報は、コンタクト・プローブの小さく
なった直径にもかかわらず、穴のあけられた板のスタッ
クの適切な配列および構成によって、いかにして低い接
触抵抗を保持できるかを説明している。
州特許公開公報ＥＰ−Ａ−０２８５４５号により既知で
ある。この公開公報は、コンタクト・プローブの小さく
なった直径にもかかわらず、穴のあけられた板のスタッ
クの適切な配列および構成によって、いかにして低い接
触抵抗を保持できるかを説明している。
【０００６】米国特許第５，３８５，４７７号明細書
は、ベンディング・ワイヤ・コンタクト装置を開示して
いる。この装置では、ベンディング・ワイヤは、誘電体
弾性材料で充填されたハウジング内にカプセル封止され
ており、したがって弾性的に互いに結合されている。こ
のことは、ベンディング・ワイヤのより高密度配置を可
能にしつつ、他方では個々のベンディング・ワイヤが互
いに絶縁されることを保証している。
は、ベンディング・ワイヤ・コンタクト装置を開示して
いる。この装置では、ベンディング・ワイヤは、誘電体
弾性材料で充填されたハウジング内にカプセル封止され
ており、したがって弾性的に互いに結合されている。こ
のことは、ベンディング・ワイヤのより高密度配置を可
能にしつつ、他方では個々のベンディング・ワイヤが互
いに絶縁されることを保証している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前述したベンディング
・ワイヤ配置の利点は、比較的高密度の２次元すなわち
平坦なコンタクト・プローブ配置を形成することのでき
る可能性である。マイクロエレクトロニクスにおける多
くのテスト応用は、高密度１次元すなわち線形なコンタ
クト・プローブ配置のみを特定している。
・ワイヤ配置の利点は、比較的高密度の２次元すなわち
平坦なコンタクト・プローブ配置を形成することのでき
る可能性である。マイクロエレクトロニクスにおける多
くのテスト応用は、高密度１次元すなわち線形なコンタ
クト・プローブ配置のみを特定している。
【０００８】本発明の目的は、非常に高密度な線形また
は平坦な配置を有する、製造の容易な低コストのコンタ
クト・プローブ配置を提供することにある。
は平坦な配置を有する、製造の容易な低コストのコンタ
クト・プローブ配置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、請求項
１に記載の特徴によって達成される。
１に記載の特徴によって達成される。
【００１０】本発明のコンタクト・プローブ配置では、
コンタクト・パッド上に直角に押圧されたコンタクト・
プローブが、ガイド板の面に平行に延びるガイド溝内に
設けられ、保護板によって覆われている。コンタクト・
プローブは、設けられた領域内に横曲げされる。領域
は、同様に、ガイド板の面に平行に延び、保護板によっ
て覆われている。
コンタクト・パッド上に直角に押圧されたコンタクト・
プローブが、ガイド板の面に平行に延びるガイド溝内に
設けられ、保護板によって覆われている。コンタクト・
プローブは、設けられた領域内に横曲げされる。領域
は、同様に、ガイド板の面に平行に延び、保護板によっ
て覆われている。
【００１１】ガイド板の面内のガイド溝と、横曲げ用の
領域とを、多数のスタックされた面内において可能なよ
りも、１つの面内において互いにより高密度に隣り合っ
て配置することができる。個々のガイド溝と横曲げ用領
域との間の壁を、ガイド溝の直径を有するスルーホール
をいくつかのガイド板に穴あけしなければならない場合
よりも、より薄くすることができる。
領域とを、多数のスタックされた面内において可能なよ
りも、１つの面内において互いにより高密度に隣り合っ
て配置することができる。個々のガイド溝と横曲げ用領
域との間の壁を、ガイド溝の直径を有するスルーホール
をいくつかのガイド板に穴あけしなければならない場合
よりも、より薄くすることができる。
【００１２】コンタクト・ワイヤの一般的により高密度
の配置と同様に、コンタクト・プローブの非常に高密度
の１次元配置を、特に、この方法により低コストで実現
することができる。
の配置と同様に、コンタクト・プローブの非常に高密度
の１次元配置を、特に、この方法により低コストで実現
することができる。
【００１３】有利な特徴は、ガイド溝と横曲げ用の領域
とを、エッチング技術によって形成できることである。
このことは、構造の非常に正確な作製を可能にし、ま
た、これらの方法によって、ガイド溝と横曲げ用の領域
内での摩擦が低くなるように、それらの幾何学的形状を
選ぶことができる。このことは、コンタクト・プローブ
配置の耐久性をかなり改善する。
とを、エッチング技術によって形成できることである。
このことは、構造の非常に正確な作製を可能にし、ま
た、これらの方法によって、ガイド溝と横曲げ用の領域
内での摩擦が低くなるように、それらの幾何学的形状を
選ぶことができる。このことは、コンタクト・プローブ
配置の耐久性をかなり改善する。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１のコンタクト・プローブ配置
１のガイド板７の断面は、コンタクト・プローブ４が設
けられたガイド溝５と、コンタクト・プローブ４の横曲
げ用の領域６ａ，６ｂとの高密度線形配置を示してい
る。コンタクト・プローブ４は、テストされるデバイス
３のコンタクト・パッド２に対向して設けられている。
現在の技術により、既知のベンディング・ワイヤ・コン
タクト・デバイスの場合におけるように、コンタクト・
プローブ４を、プローブのために設けられた領域６ａ，
６ｂにそれぞれ曲げることができる。
１のガイド板７の断面は、コンタクト・プローブ４が設
けられたガイド溝５と、コンタクト・プローブ４の横曲
げ用の領域６ａ，６ｂとの高密度線形配置を示してい
る。コンタクト・プローブ４は、テストされるデバイス
３のコンタクト・パッド２に対向して設けられている。
現在の技術により、既知のベンディング・ワイヤ・コン
タクト・デバイスの場合におけるように、コンタクト・
プローブ４を、プローブのために設けられた領域６ａ，
６ｂにそれぞれ曲げることができる。
【００１５】ガイド溝５と、コンタクト・プローブ４の
横曲げ用の領域６ａ，６ｂとは、ガイド板７の面に平行
な面内に延びている。図３は、いくつかの隣り合うガイ
ド溝５と、コンタクト・プローブの横曲げ用の領域６
ａ，６ｂとを有するガイド板７の上面図である。コンタ
クト・プローブ４の横曲げのための領域６ａ，６ｂは、
ガイド溝５に沿って、左右に交互し、互いに端と端とが
そろっている。
横曲げ用の領域６ａ，６ｂとは、ガイド板７の面に平行
な面内に延びている。図３は、いくつかの隣り合うガイ
ド溝５と、コンタクト・プローブの横曲げ用の領域６
ａ，６ｂとを有するガイド板７の上面図である。コンタ
クト・プローブ４の横曲げのための領域６ａ，６ｂは、
ガイド溝５に沿って、左右に交互し、互いに端と端とが
そろっている。
【００１６】図２に示す図１のラインＡＡ′に沿った断
面からわかるように、ガイド板は、保護板８によって覆
われている。このようにして、線形すなわち１次元のコ
ンタクト・プローブ配置を、２枚の板によって実現する
ことができる。前記両方の板は、ガイド板の形にするこ
とができ、あるいは図２に示される実施例におけるよう
に、ガイド板と単なる板状の保護板とすることができ
る。ガイド溝５と、コンタクト・プローブ４の横曲げ用
の領域６ａ，６ｂとの深さＴおよび幅Ｗは、少なくとも
コンタクト・プローブの直径に一致している。
面からわかるように、ガイド板は、保護板８によって覆
われている。このようにして、線形すなわち１次元のコ
ンタクト・プローブ配置を、２枚の板によって実現する
ことができる。前記両方の板は、ガイド板の形にするこ
とができ、あるいは図２に示される実施例におけるよう
に、ガイド板と単なる板状の保護板とすることができ
る。ガイド溝５と、コンタクト・プローブ４の横曲げ用
の領域６ａ，６ｂとの深さＴおよび幅Ｗは、少なくとも
コンタクト・プローブの直径に一致している。
【００１７】ガイド板７の材料と、保護板８の材料と
は、実質的に同一の熱膨張率を有するように選ばなけれ
ばならない。シリコンは、ガイド板の材料として特に適
しており、保護板の材料は、好ましくは、パイレックス
（Ｐｙｒｅｘ）ガラスとすることができる。というの
は、両方の材料は、同じ熱膨張率を有するからである。
これらの材料は、粘着によって、あるいは粘着材を用い
ることなく陽極接着によって、容易に接合することもで
きる。
は、実質的に同一の熱膨張率を有するように選ばなけれ
ばならない。シリコンは、ガイド板の材料として特に適
しており、保護板の材料は、好ましくは、パイレックス
（Ｐｙｒｅｘ）ガラスとすることができる。というの
は、両方の材料は、同じ熱膨張率を有するからである。
これらの材料は、粘着によって、あるいは粘着材を用い
ることなく陽極接着によって、容易に接合することもで
きる。
【００１８】ガイド板の同一面内におけるガイド溝と横
曲げ用の領域との横方向配置は、特に有益である。とい
うのは、その結果、横曲げ用の領域を形成するために、
数枚のガイド板のスタックを、もはや必要としないから
である。
曲げ用の領域との横方向配置は、特に有益である。とい
うのは、その結果、横曲げ用の領域を形成するために、
数枚のガイド板のスタックを、もはや必要としないから
である。
【００１９】本発明のコンタクト・プローブ配置のさら
に他の利点は、ただ１つの面内における、ガイド溝５と
コンタクト・プローブ４の横曲げ用の領域６ａ，６ｂと
の横方向配置に基づいて、プラズマ・エッチングのよう
な、半導体技術では周知のエッチング技術を用いて、ガ
イド溝と領域とを製造できる可能性である。プラズマ・
エッチングまたは反応性イオン・エッチングのようなエ
ッチング技術は、極めて適切である。その結果、従来の
ベンディング・ワイヤ・デバイスにおける場合のよう
に、ガイド板に穴あけすることはもはや必要ではない。
採用されるエッチング技術は、また、さらに正確な寸法
チェックを可能にする。このことは、ガイド溝のさらに
高密度配置の形成に対する重要な点である。
に他の利点は、ただ１つの面内における、ガイド溝５と
コンタクト・プローブ４の横曲げ用の領域６ａ，６ｂと
の横方向配置に基づいて、プラズマ・エッチングのよう
な、半導体技術では周知のエッチング技術を用いて、ガ
イド溝と領域とを製造できる可能性である。プラズマ・
エッチングまたは反応性イオン・エッチングのようなエ
ッチング技術は、極めて適切である。その結果、従来の
ベンディング・ワイヤ・デバイスにおける場合のよう
に、ガイド板に穴あけすることはもはや必要ではない。
採用されるエッチング技術は、また、さらに正確な寸法
チェックを可能にする。このことは、ガイド溝のさらに
高密度配置の形成に対する重要な点である。
【００２０】エッチング深さは、穴あけが必要な板厚よ
りも十分に小さく、コンタクト・プローブの直径に相当
している。その結果、エッチング技術は、正確であるだ
けでなく、費用効果が優れている。
りも十分に小さく、コンタクト・プローブの直径に相当
している。その結果、エッチング技術は、正確であるだ
けでなく、費用効果が優れている。
【００２１】エッチングされる領域は、半導体技術によ
り周知のように、ホトリソグラフィ法によって定められ
る。これらのホトリソグラフィ法は、種々の幾何学的形
状を、ガイド溝と横曲げ用の領域に用いることを可能に
する。特に適切な幾何学的形状の選択と、ガイド溝また
は丸みのある壁を有する曲げ領域をエッチングすること
によって作製することのできるエッジ成形は、摩擦を軽
減することができ、したがってコンタクト・ワイヤの耐
久性をかなり改善することができる。
り周知のように、ホトリソグラフィ法によって定められ
る。これらのホトリソグラフィ法は、種々の幾何学的形
状を、ガイド溝と横曲げ用の領域に用いることを可能に
する。特に適切な幾何学的形状の選択と、ガイド溝また
は丸みのある壁を有する曲げ領域をエッチングすること
によって作製することのできるエッジ成形は、摩擦を軽
減することができ、したがってコンタクト・ワイヤの耐
久性をかなり改善することができる。
【００２２】多くのコンタクト・デバイス応用は、テス
トされるデバイスの対応するコンタクト・パッドへの、
コンタクト・プローブの正確な調整を必要とする。この
ためには、調整マーク９を、図４に示すように、ガイド
板内に設けることができる。これらの調整マークは、ホ
トリソグラフィ法および正確なエッチング技術によっ
て、ガイド溝に対して明確に定められた位置に設けられ
る。その結果、調整マークは、簡単な透過光光学系によ
ってテストされるデバイスの調整マークに整合させるこ
とができる。
トされるデバイスの対応するコンタクト・パッドへの、
コンタクト・プローブの正確な調整を必要とする。この
ためには、調整マーク９を、図４に示すように、ガイド
板内に設けることができる。これらの調整マークは、ホ
トリソグラフィ法および正確なエッチング技術によっ
て、ガイド溝に対して明確に定められた位置に設けられ
る。その結果、調整マークは、簡単な透過光光学系によ
ってテストされるデバイスの調整マークに整合させるこ
とができる。
【００２３】本発明のさらに他の実施例において、さら
に高密度のコンタクト・プローブ配置を実現するために
は、コンタクト・プローブ４の横曲げ用の領域６ａ，６
ｂを、コンタクト・プローブのためのガイド溝５の面の
上下の面に交互に存在させる。この実施例は、前記構成
のコンタクト・プローブ配置のガイド板の断面を示す図
５に表されている。図５は、３つの異なる面を示してい
る。
に高密度のコンタクト・プローブ配置を実現するために
は、コンタクト・プローブ４の横曲げ用の領域６ａ，６
ｂを、コンタクト・プローブのためのガイド溝５の面の
上下の面に交互に存在させる。この実施例は、前記構成
のコンタクト・プローブ配置のガイド板の断面を示す図
５に表されている。図５は、３つの異なる面を示してい
る。
【００２４】図５のラインＡＡ′に沿った、ガイド板の
断面は、図６において、一番下の面、すなわち横曲げ用
の領域の面を示しており、この領域内には、ガイド溝の
面から見て下方にコンタクト・プローブを曲げることが
できる。エッチングされた領域の深さは、２Ｔであり、
コンタクト・プローブの直径の少なくとも２倍である。
中央の面は、ガイド溝の面に相当している。
断面は、図６において、一番下の面、すなわち横曲げ用
の領域の面を示しており、この領域内には、ガイド溝の
面から見て下方にコンタクト・プローブを曲げることが
できる。エッチングされた領域の深さは、２Ｔであり、
コンタクト・プローブの直径の少なくとも２倍である。
中央の面は、ガイド溝の面に相当している。
【００２５】図７は、図５のラインＢＢ′線に沿ったガ
イド板の断面と横曲げ用の領域の１つのグループの下側
の面（ガイド溝から見て）とを示している。
イド板の断面と横曲げ用の領域の１つのグループの下側
の面（ガイド溝から見て）とを示している。
【００２６】図５〜図７に示す配置は、保護板として第
２のガイド板を必要とする。この第２のガイド板は、第
１のガイド板７ａと同じ構造を有している。このコンタ
クト・プローブ配置では、ガイド溝５を有する面と、こ
の面の下側の面とは、第１のガイド板７ａ内に設けられ
ており、ガイド溝５を有する面の上側の面は、第２のガ
イド板７ｂの形での保護板内に設けられている。
２のガイド板を必要とする。この第２のガイド板は、第
１のガイド板７ａと同じ構造を有している。このコンタ
クト・プローブ配置では、ガイド溝５を有する面と、こ
の面の下側の面とは、第１のガイド板７ａ内に設けられ
ており、ガイド溝５を有する面の上側の面は、第２のガ
イド板７ｂの形での保護板内に設けられている。
【００２７】第２のガイド板７ｂは、少なくともコンタ
クト・プローブ４の横曲げ用に設けられた領域６ａ，６
ｂの長さだけ、第１のガイド板７ａに対してオフセット
されている。２つのガイド板７ａ，７ｂは、欧州特許公
開公報ＥＰ−Ａ−０６２６７２０号に開示されているよ
うに、粘着またはシリコン溶融接着によって互いに接合
される。
クト・プローブ４の横曲げ用に設けられた領域６ａ，６
ｂの長さだけ、第１のガイド板７ａに対してオフセット
されている。２つのガイド板７ａ，７ｂは、欧州特許公
開公報ＥＰ−Ａ−０６２６７２０号に開示されているよ
うに、粘着またはシリコン溶融接着によって互いに接合
される。
【００２８】図８は、同様に、コンタクト・プローブ配
置のガイド板の断面を示す。この図では、コンタクト・
プローブの横曲げ用の領域は、ガイド溝の上側の面に、
およびガイド溝の下側の面に、交互に設けられている。
さらに、ガイド板７ｂの形での保護板を、図８に部分的
に示す。
置のガイド板の断面を示す。この図では、コンタクト・
プローブの横曲げ用の領域は、ガイド溝の上側の面に、
およびガイド溝の下側の面に、交互に設けられている。
さらに、ガイド板７ｂの形での保護板を、図８に部分的
に示す。
【００２９】領域６ａは、ガイド溝の面から見て、ガイ
ド板７ａ内に下方にエッチングされ、領域６ｂは、第２
のガイド板７ｂの形で保護板内に形成されている。
ド板７ａ内に下方にエッチングされ、領域６ｂは、第２
のガイド板７ｂの形で保護板内に形成されている。
【００３０】図８の保護板７ｂの領域において線ＡＡ′
に沿った、ガイド板の断面は、下側の板７ａ内のガイド
溝５と、ガイド溝の面から見て上方に、上側の板７ｂ内
の横曲げ用の領域６ｂとを示している。
に沿った、ガイド板の断面は、下側の板７ａ内のガイド
溝５と、ガイド溝の面から見て上方に、上側の板７ｂ内
の横曲げ用の領域６ｂとを示している。
【００３１】図１０に示すように、図８のラインＢＢ′
に沿った、ガイド板の断面は、横曲げ用の領域６ａ，６
ｂが、ガイド溝の面から見て、どのようにして交互に上
方および下方に配置されるかを示している。図１０は、
また、ガイド溝内のコンタクト・プローブを示してい
る。
に沿った、ガイド板の断面は、横曲げ用の領域６ａ，６
ｂが、ガイド溝の面から見て、どのようにして交互に上
方および下方に配置されるかを示している。図１０は、
また、ガイド溝内のコンタクト・プローブを示してい
る。
【００３２】平坦な２次元コンタクト・プローブ配置
は、前述した本発明のすべての実施例に対して可能であ
る。このためには、いくつかの第１および第２のガイド
板７ａ，７ｂは、互いの上に交互にスタックされてい
る。ガイド板の相互調整のためには、適切なガイド・ピ
ンを挿入できるスルーホールとして、調整マーク９を構
成する。この種の２次元配置は、ガイド板の面に直交す
る、図１１の断面（溝内にコンタクト・プローブを有す
る）に示されている。ガイド板７は、互いの上にスタッ
クされる。すなわち、ガイド板の面の一方の面は、第１
のガイド板７ａの構造を有しており、他方の面は、第２
のガイド板７ｂの構造を有している。スタックの底部ガ
イド板と保護板８との両方の外向きの面には何も構成さ
れていない。
は、前述した本発明のすべての実施例に対して可能であ
る。このためには、いくつかの第１および第２のガイド
板７ａ，７ｂは、互いの上に交互にスタックされてい
る。ガイド板の相互調整のためには、適切なガイド・ピ
ンを挿入できるスルーホールとして、調整マーク９を構
成する。この種の２次元配置は、ガイド板の面に直交す
る、図１１の断面（溝内にコンタクト・プローブを有す
る）に示されている。ガイド板７は、互いの上にスタッ
クされる。すなわち、ガイド板の面の一方の面は、第１
のガイド板７ａの構造を有しており、他方の面は、第２
のガイド板７ｂの構造を有している。スタックの底部ガ
イド板と保護板８との両方の外向きの面には何も構成さ
れていない。
【００３３】スタックされたガイド板７は、粘着または
シリコン溶融接着によって互いに接合され、保護板８
は、粘着または陽極接着によって、スタックの最上ガイ
ド板７に接合される。
シリコン溶融接着によって互いに接合され、保護板８
は、粘着または陽極接着によって、スタックの最上ガイ
ド板７に接合される。
【００３４】コンタクト・プローブ配置の構成に対する
と同様に、本発明によるガイド板およびガイド板のスタ
ックは、また、光ファイバのような他のワイヤまたは伝
送手段のための高密度配列素子として適している。
と同様に、本発明によるガイド板およびガイド板のスタ
ックは、また、光ファイバのような他のワイヤまたは伝
送手段のための高密度配列素子として適している。
【００３５】
【図１】図１は、テストすべきデバイスと、テストすべ
きデバイスのコンタクト・パッドに対向してプローブが
設けられているコンタクト・プローブ配置のガイド板と
の断面である。
きデバイスのコンタクト・パッドに対向してプローブが
設けられているコンタクト・プローブ配置のガイド板と
の断面である。
【図２】図２は、図１のラインＡＡ′に沿った、コンタ
クト・プローブ配置（コンタクト・プローブは、ガイド
溝内にある）の断面図である。
クト・プローブ配置（コンタクト・プローブは、ガイド
溝内にある）の断面図である。
【図３】図３は、いくつかの隣り合うガイド溝と、コン
タクト・プローブの横曲げ用の領域とを有するガイド板
の上面図である。
タクト・プローブの横曲げ用の領域とを有するガイド板
の上面図である。
【図４】図４は、ガイド溝内のコンタクト・プローブと
調整マークとを有するガイド板に直交するコンタクト・
プローブ配置の断面図である。
調整マークとを有するガイド板に直交するコンタクト・
プローブ配置の断面図である。
【図５】図５は、コンタクト・プローブの横曲げ用領域
が、ガイド溝の上側の面とガイド溝の下側の面内に交互
に設けられている、コンタクト・プローブ配置のガイド
板の断面図である。
が、ガイド溝の上側の面とガイド溝の下側の面内に交互
に設けられている、コンタクト・プローブ配置のガイド
板の断面図である。
【図６】図６は、図５のラインＡＡ′に沿った、ガイド
板の断面図である。
板の断面図である。
【図７】図７は、図５のラインＢＢ′に沿った、ガイド
板の断面図である。
板の断面図である。
【図８】図８は、コンタクト・プローブの横曲げ用の領
域が、コンタクト・プローブ用のガイド溝の面の上下の
面内に交互に設けられており、保護板が部分的に示され
ている、コンタクト・プローブ配置のガイド板の断面図
である。
域が、コンタクト・プローブ用のガイド溝の面の上下の
面内に交互に設けられており、保護板が部分的に示され
ている、コンタクト・プローブ配置のガイド板の断面図
である。
【図９】図９は、図８のラインＡＡ′に沿った、ガイド
板の断面図である。
板の断面図である。
【図１０】図１０は、図８のラインＢＢ′に沿った、ガ
イド板の断面図である。
イド板の断面図である。
【図１１】図１１は、ガイド板の面に対して直交するい
くつかのスタックされたガイド板と、ガイド溝内のコン
タクト・プローブと、スルーホールの形で構成された互
いに調整された調整マークとを有するコンタクト・プロ
ーブ配置の断面図である。
くつかのスタックされたガイド板と、ガイド溝内のコン
タクト・プローブと、スルーホールの形で構成された互
いに調整された調整マークとを有するコンタクト・プロ
ーブ配置の断面図である。
１ コンタクト・プローブ配置 ２ コンタクト・パッド ３ デバイス ４ コンタクト・プローブ ５ ガイド溝 ６ａ，６ｂ 領域 ７，７ａ，７ｂ ガイド板 ８ 保護板 ９ 調整マーク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 グレシュネル・ドクトル・ヨハン ドイツ プリーツァウセン デー− 72124 ティエルガルテンベーク 14 (72)発明者 マイスネル・クラウス ドイツ ヘーレンベルク−カイ デー− 71083 ジェーゲルシュトラーセ ７ (72)発明者 シュタイネル・ベルネル ドイツ デー−71032 ツァイシグベー ク 17／１ (72)発明者 ストーエル・ローランド ドイツ ヌーフリンゲン デー−71154 クニービスベーク ２ (56)参考文献 登録実用新案3018248（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 1/06 - 1/073 H01L 21/66
Claims (10)
- 【請求項１】被テスト・デバイスのコンタクト・パッド
にコンタクト・プローブを直角に押圧して電気的な接続
を実現するコンタクト・プローブ構造であって、 前記コンタクト・プローブを収納するガイド溝と該ガイ
ド溝に隣接した横曲げ用の領域とを接合面を窪ませて形
成したガイド板と、 前記ガイド板の接合面を覆う保護板とを有し、 前記横曲げ用の領域は前記ガイド溝の底面を含む面に沿
って延びて前記コンタクト・プローブに曲がり領域を提
供するコンタクト・プローブ構造。 - 【請求項２】前記横曲げ用の領域は、長手方向における
前記ガイド溝の第１の領域においては前記ガイド溝の底
面を含む面に沿って一方の側に延び、前記第１の領域に
隣接する前記ガイド溝の第２の領域においては前記ガイ
ド板の底面を含む面に沿って前記一方の側とは反対の側
に延びる請求項１記載のコンタクト・プローブ構造。 - 【請求項３】前記ガイド溝と前記横曲げ用の領域の深さ
Ｔおよび幅Ｗは、それぞれ前記コンタクト・プローブの
直径に一致していることを特徴とする請求項１または請
求項２記載のコンタクト・プローブ構造。 - 【請求項４】前記ガイド板内に調整マークが設けられ、
該調整マークは前記被テスト・デバイスの調整マークに
整合できることを特徴とする請求項１ないし請求項３の
いずれかに記載のコンタクト・プローブ構造。 - 【請求項５】前記ガイド溝と前記横曲げ用の領域と前記
調整マークとは、エッチング、プラズマ・エッチングま
たは反応性イオン・エッチングのいずれかによって形成
されることを特徴とする請求項４記載のコンタクト・プ
ローブ構造。 - 【請求項６】前記ガイド板の材料はシリコンであり、前
記保護板の材料がパイレックス・ガラスである請求項１
ないし請求項５のいずれかに記載のコンタクト・プロー
ブ構造。 - 【請求項７】請求項１ないし請求項６のいずれかに記載
の第１のガイド板および第２のガイド板を有し、 前記第１のガイド板のガイド溝および横曲げ用の領域が
形成された接合面と、前記第２のガイド板のガイド溝お
よび横曲げ用の領域が形成されていない面とを接合して
スタックし、前記第１のガイド板と前記第２のガイド板
をスルーホールの形で構成された調整マーク内に設けら
れたガイド・ピンによって相互に位置調整するコンタク
ト・プローブ構造。 - 【請求項８】被テスト・デバイスのコンタクト・パッド
にコンタクト・プローブを直角に押圧して電気的な接続
を実現するコンタクト・プローブ構造であって、 第１の接合面と、該第１の接合面に平行な第１の面上に
底面を有するガイド溝と、前記第１の面より内部にあり
前記第１の接合面に平行な第２の面上に底面を有する横
曲げ用領域とを備えたガイド板と、 前記第１の接合面に接合することが可能な第２接合面
と、該第２の接合面に平行な第３の面上に底面を有する
横曲げ用領域とを備えた保護板とを有し、 前記コンタクト・プローブは押圧されたときに前記ガイ
ド板の横曲げ用領域または前記保護板の横曲げ用領域で
曲がることができるコンタクト・プローブ構造。 - 【請求項９】前記ガイド板と前記保護板を接合した状態
で、前記ガイド板に形成された横曲げ用領域と前記保護
板に形成された横曲げ用領域が、前記ガイド溝を挟んで
前記ガイド溝の長手方向の位置において隣接する請求項
８記載のコンタクト・プローブ構造。 - 【請求項１０】それぞれコンタクト・プローブを保持す
る第１のガイド板と第２のガイド板を有し、被テスト・
デバイスのコンタクト・パッドに前記コンタクト・プロ
ーブを直角に押圧して電気的な接続を実現するコンタク
ト・プローブ構造であって、 前記第１および第２のガイド板はそれぞれ、第１の接合
面と、第２の接合面と、該第１の接合面に平行な第１の
面上に底面を有するガイド溝と、前記第１の面より内部
にあり前記第１の接合面に平行な第２の面上に底面を有
する横曲げ用領域と、前記第２の接合面に平行な第３の
面上に底面を有する横曲げ用領域とを備え、 前記第１のガイド板の第１の接合面と前記第２のガイド
板の第２の接合面を接合してスタックし、スルーホール
の形で構成された調整マーク内に設けられたガイド・ピ
ンによって相互に位置調整をするコンタクト・プローブ
構造。
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-
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-
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-
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|---|---|---|---|
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