JP3250149B2 - シリコンインゴット鋳造用鋳型およびその製造方法 - Google Patents

シリコンインゴット鋳造用鋳型およびその製造方法

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JP3250149B2
JP3250149B2 JP04744998A JP4744998A JP3250149B2 JP 3250149 B2 JP3250149 B2 JP 3250149B2 JP 04744998 A JP04744998 A JP 04744998A JP 4744998 A JP4744998 A JP 4744998A JP 3250149 B2 JP3250149 B2 JP 3250149B2
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  • Photovoltaic Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、太陽光発電用電
池のシリコン基板などに用いる多結晶シリコンインゴッ
トを製造するためのシリコンインゴット鋳造用鋳型に関
するものであり、このシリコンインゴット鋳造用鋳型
は、通常のシリコンインゴットを鋳造するための鋳型の
内面に微細溶融シリカ砂を含む内層シリカ層を形成して
なるシリコンインゴット鋳造用鋳型、または通常のシリ
コンインゴットを鋳造するための鋳型の内面に粗大溶融
シリカ砂を含む中間シリカ層を形成し、前記中間シリカ
層の上に微細溶融シリカ砂を含む内層シリカ層を形成し
てなる積層を有するシリコンインゴット鋳造用鋳型に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、シリコンインゴット製造用鋳型と
して石英鋳型、黒鉛鋳型が使用されている。これらシリ
コンインゴット製造用鋳型の中でも石英鋳型は高純度の
シリコンインゴットを製造することができるが、高価で
あるところから、通常は黒鉛鋳型を使用することが多
い。この黒鉛鋳型には、二酸化珪素(SiO2 )粉末、
炭化珪素(SiC)粉末、窒化珪素(Si3 4 )粉末
または酸化イットリウム(Y2 3 )粉末を4%ポリビ
ニルアルコール水溶液の混合してスラリー化したものを
離型剤として0.5mm以下の厚さに塗布して使用して
いる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記離型剤を
塗布した黒鉛鋳型を用いてシリコンインゴットを製造し
ても、溶解シリコンが長持間にわたって前記離型剤を塗
布した黒鉛鋳型内に放置されると、黒鉛鋳型およびその
離型剤から溶解シリコンに酸素、窒素、カーボンなどの
不純物が溶け込みやすく、従って、黒鉛鋳型を用いて作
製したシリコンインゴットの純度は従来の石英鋳型を用
いて作製したシリコンインゴットの純度に比べて特段に
劣り、光電変換効率の優れたシリコン基板は得られな
い。しかし、近年のシリコン基板コスト削減に対する要
求に対処するためにも安価な黒鉛鋳型を用いても石英鋳
型とほぼ同じ程度の高純度のシリコンインゴットを製造
することが求められていた。
【0004】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
黒鉛鋳型を使用して従来の石英鋳型とほぼ同程度の高純
度のシリコンインゴットを製造すべく研究を行なった結
果、(イ)図1の断面図に示されるように、黒鉛鋳型の
内側に150〜200メッシュの微細溶融シリカ砂31
を含む内層シリカ層3を被覆した黒鉛鋳型1を使用して
作製したシリコンインゴットの純度は、石英鋳型使用し
て作製したシリコンインゴットの純度と同程度の高純度
シリコンインゴットが得られ、このシリコンインゴット
から作製したシリコン基板は石英鋳型使用して作製した
シリコンインゴットから作製したシリコン基板と同様に
光電変換効率の優れたシリコン基板は得られる、(ロ)
この図1の断面図に示される内層シリカ層3を有するシ
リコンインゴット鋳造用鋳型は、微細溶融シリカ砂31
を含む内層シリカ層3が黒鉛鋳型の内壁から剥離しやす
いところから、図2の断面図に示されるように、シリコ
ン溶湯をシリコンインゴット鋳造用鋳型に注入し凝固さ
せる際に、シリコンインゴット2の外周が鋳型内壁面に
引っ張られることにより剥離Bが発生してシリコンイン
ゴット2に内部応力が残留せず、従って、従来の石英鋳
型を用いて製造したシリコンインゴットに見られるシリ
コンインゴット製造時の内部応力割れが発生することは
ない、(ハ)図3の断面図に示されるように、黒鉛鋳型
1の内側に15〜20メッシュの粗大溶融シリカ砂41
を含む中間シリカ層4と、この中間シリカ層4の内側に
150〜200メッシュの微細溶融シリカ砂31を含む
内層シリカ層3とを有する積層を形成した黒鉛鋳型を使
用して作製したシリコンインゴットの純度は、石英鋳型
使用して作製したシリコンインゴットの純度と同程度の
高純度シリコンインゴットが得られ、このシリコンイン
ゴットから作製したシリコン基板は石英鋳型使用して作
製したシリコンインゴットから作製したシリコン基板と
同様に光電変換効率の優れたシリコン基板は得られる、
(ニ)この内層シリカ層3および中間シリカ層4を有す
るシリコンインゴット鋳造用鋳型は、粗大溶融シリカ砂
41を含む中間シリカ層4が黒鉛鋳型の内壁から剥離し
やすいところから、図4の断面図に示されるように、シ
リコン溶湯をシリコンインゴット鋳造用鋳型に注入し凝
固させシリコンインゴットを製造する際に、シリコンイ
ンゴット2の外周が鋳型内壁面に引っ張られることによ
り剥離Bが発生してシリコンインゴット2に内部応力が
残留せず、従って、従来の石英鋳型を用いて製造するシ
リコンインゴットに見られる内部応力割れが発生するこ
とはない、(ホ)前記内層シリカ層3および中間シリカ
層4の厚さは1.0〜5.0mmの範囲内にあることが
経済的に好ましい、という知見を得たのである。
【0005】この発明は、かかる知見に基づいて成され
たものであって、(1)鋳型内面に150〜200メッ
シュの微細溶融シリカ砂を含む内層シリカ層が形成され
ているシリコンインゴット鋳造用鋳型、(2)鋳型内面
に150〜200メッシュの微細溶融シリカ砂を含む厚
さ:1.0〜5.0mmの内層シリカ層が形成されてい
るシリコンインゴット鋳造用鋳型、(3)鋳型内面に1
5〜20メッシュの粗大溶融シリカ砂を含む中間シリカ
層を形成し、さらに、前記中間シリカ層の内側に150
〜200メッシュの微細溶融シリカ砂を含む内層シリカ
層が形成されているシリコンインゴット鋳造用鋳型、
(4)鋳型内面に15〜20メッシュの粗大溶融シリカ
砂を含む厚さ:1.0〜5.0mmの中間シリカ層を形
成し、さらに、前記中間シリカ層の上に150〜200
メッシュの微細溶融シリカ砂を含む厚さ:1.0〜5.
0mmの内層シリカ層が形成されているシリコンインゴ
ット鋳造用鋳型、(5)前記鋳型は、黒鉛鋳型あるいは
シリカガラス鋳型である前記(1)、(2)、(3)ま
たは(4)記載のシリコンインゴット鋳造用鋳型。
(6)鋳型の内側に平均粒径:1〜300μmの溶融シ
リカ粉末とコロイダルシリカからなるスラリーを塗布ま
たは吹き付けて黒鉛鋳型の内面にスラリー層を形成した
のち、このスラリー層の表面に150〜200メッシュ
の微細溶融シリカ砂を散布してスタッコ層を形成し、つ
いで焼成することにより鋳型内面に150〜200メッ
シュの微細溶融シリカ砂を含む内層シリカ層を形成する
前記(1)または(2)記載のシリコンインゴット鋳造
用鋳型の製造方法、(7)鋳型の内側に溶融シリカ粉末
とコロイダルシリカからなるスラリーを塗布または吹き
付けて黒鉛鋳型の内面にスラリー層を形成したのち、こ
のスラリー層の表面に15〜20メッシュの粗大溶融シ
リカ砂を散布してスタッコ層を形成し、このスタッコ層
の上にさらに平均粒径:100〜1000μmの溶融シ
リカ粉末とコロイダルシリカからなるスラリーを塗布ま
たは吹き付けてスラリー層を形成したのち、このスラリ
ー層の表面に150〜200メッシュの微細溶融シリカ
砂を散布してスタッコ層を形成し、ついで焼成する前記
(3)または(4)記載のシリコンインゴット鋳造用鋳
型の製造方法、(8)前記鋳型は、黒鉛鋳型あるいはシ
リカガラス鋳型である前記(6)または(7)記載のシ
リコンインゴット鋳造用鋳型の製造方法、に特徴を有す
るものである。
【0006】この発明のシリコンインゴット鋳造用鋳型
を構成する内層シリカ層は、黒鉛鋳型の内側に平均粒
径:1〜300μmの溶融シリカ粉末とコロイダルシリ
カからなるスラリーを塗布または吹き付けて黒鉛鋳型の
内側表面にスラリー層を形成し、このスラリー層の表面
に150〜200メッシュの微細溶融シリカ砂を散布し
てスタッコ層を形成する操作を複数繰り返したのち、焼
成することにより成形することができる。この様に溶融
シリカ粉末とコロイダルシリカからなるスラリーの塗布
層の上に微細溶融シリカ砂を散布してスタッコ層を形成
することにより従来の離型剤塗布層よりも格段に厚い層
の内層シリカ層を形成することができる。
【0007】この発明のスラリーに含まれる溶融シリカ
粉末を平均粒径:1〜300μmに限定したのは、コロ
イダルシリカと混合してスラリーとなるために必要な平
均粒径であることによるものである。また、この発明の
シリコンインゴット鋳造用鋳型の内層シリカ層に含まれ
る微細溶融シリカ砂の粒径を150〜200メッシュに
限定したのは、微細溶融シリカ砂の粒径が150メッシ
ュよりも粗い溶融シリカ砂であると、内層シリカ層の表
面粗さが大きくなって好ましくないことによるものであ
り、一方、内層シリカ層に含まれる微細溶融シリカ砂の
粒径が200メッシュよりも微細であると、内層シリカ
層と鋳型との間の剥離が不十分なものとなり、また十分
な厚さを保つことができなくなるので好ましくない理由
によるものである。
【0008】また、この発明のシリコンインゴット鋳造
用鋳型は、黒鉛鋳型の内側に溶融シリカ粉末とコロイダ
ルシリカからなるスラリーを塗布または吹き付けて黒鉛
鋳型の内側表面にスラリー層を形成し、このスラリー層
の表面に15〜20メッシュの粗大溶融シリカ砂を散布
してスタッコ層を形成する操作を複数繰り返し、さらに
このスタッコ層の上に溶融シリカ粉末とコロイダルシリ
カからなるスラリーを塗布または吹き付けて黒鉛鋳型の
内側表面にスラリー層を形成し、このスラリー層の表面
に150〜200メッシュの微細溶融シリカ砂を散布し
てスタッコ層を形成する操作を複数繰り返したのち焼成
すると、中間シリカ層および内層シリカ層からなる積層
が形成され、中間シリカ層は粗大溶融シリカ砂を散布す
るので厚くすることが短時間の内にでき、したがって内
層シリカ層の厚さを薄くすることができる。
【0009】スラリー層の表面に散布する粗大溶融シリ
カ砂は粒径が大きいほど簡単に厚い高強度の中間シリカ
層を成形することができるが、シリコンインゴット鋳造
用鋳型の中間シリカ層に含まれる粗大溶融シリカ砂の粒
径が15メッシュよりも粗い溶融シリカ砂であると、中
間シリカ層の表面が粗くなり過ぎ、その粗さが内層シリ
カ層の平滑性に影響を及ぼすので好ましくなく、一方、
中間シリカ層に含まれる粗大溶融シリカ砂の粒径が20
メッシュよりも細かくなると、高強度でかつ厚さの大き
い中間シリカ層を簡単に形成することができなくなるの
で好ましくない理由によるものである。
【0010】
【発明の実施の形態】実施例1 内径:170mm、外径:190mm、深さ:150m
mの寸法を有する黒鉛鋳型をを用意した。さらに平均粒
径:10μm以下の超微細溶融シリカ粉末:30容量
%、残部:水からなるバインダー(以下、コロイダルシ
リカという)を用意し、このコロイダルシリカ100部
に対して平均粒径:40μmの溶融シリカ粉末200部
の割合で混合してスラリーを作製した。得られたスラリ
ーを前記黒鉛鋳型の内面に塗布してスラリー層を形成
し、このスラリー層の表面に180メッシュの微細溶融
シリカ砂を散布してスタッコ層を形成を形成し、この操
作を3回繰り返し、ついで不活性ガス雰囲気中、温度:
800℃で2時間加熱保持して焼成することにより黒鉛
鋳型の内面に合計厚さ:2mmの内層シリカ層を形成し
本発明シリコンインゴット鋳造用鋳型(以下、本発明鋳
型という)1を製造した。
【0011】この本発明鋳型1に、温度:1500℃に
保持されたシリコン溶湯を注入し、0.5℃/sec.
の冷却速度で冷却し、多結晶シリコンインゴットを製造
した。得られた多結晶シリコンインゴットの表面を検査
することにより内部応力割れの有無を観察し、その結果
を表1に示し、さらに得られた多結晶シリコンインゴッ
トをスライスして光発電用シリコン基板を作製し、その
光電変換効率を測定してその結果を表1に示した。
【0012】実施例2 実施例1で用意した黒鉛鋳型およびスラリーを使用し、
スラリーを前記黒鉛鋳型の内面に塗布してスラリー層を
形成し、このスラリー層の表面に18メッシュの粗大溶
融シリカ砂を散布し、この操作を2回繰り返すことによ
りスタッコ層を形成し、このスタッコ層の表面にさらに
実施例1で用意したスラリーを塗布してスラリー層を形
成し、このスラリー層の表面に180メッシュの微細溶
融シリカ砂を散布し、この操作を2回繰り返すことによ
りスタッコ層を形成し、粗大溶融シリカ砂および微細溶
融シリカ砂を含むスタッコ層を形成した。このスタッコ
層を形成した黒鉛鋳型を不活性ガス雰囲気中、温度:8
00℃で8時間加熱保持して焼成し、黒鉛鋳型の内面に
合計厚さ:3mmの内層シリカ層および中間シリカ層か
らなる積層を形成することにより本発明鋳型2を製造し
た。
【0013】この本発明鋳型2に、温度:1500℃に
保持されたシリコン溶湯を注入し、0.6℃/sec.
の冷却速度で冷却し、多結晶シリコンインゴットを製造
した。得られた多結晶シリコンインゴットの表面を検査
することにより内部応力割れの有無を観察し、その結果
を表1に示し、さらに得られた多結晶シリコンインゴッ
トをスライスして光発電用シリコン基板を作製し、その
光電変換効率を測定してその結果を表1に示した。
【0014】従来例1 比較のために、実施例1で用意した黒鉛鋳型を従来黒鉛
鋳型として使用し、この従来黒鉛鋳型に、実施例1で用
意した温度:1500℃に保持されたシリコン溶湯を注
入し、0.6℃/sec.の冷却速度で冷却し、従来黒
鉛鋳型から取り出すことにより多結晶シリコンインゴッ
トを製造した。得られた多結晶シリコンインゴットの表
面を検査することにより内部応力割れの有無を観察し、
その結果を表1に示し、さらに得られた多結晶シリコン
インゴットをスライスして光発電用シリコン基板を作製
し、その光電変換効率を測定してその結果を表1に示し
た。
【0015】従来例2 さらに比較のために、内径:240mm、外径:250
mm、深さ:150mmの寸法を有する従来石英鋳型を
用意し、これに実施例1で用意した温度:1500℃に
保持されたシリコン溶湯を注入し、0.6℃/sec.
の冷却速度で冷却し、従来石英鋳型から取り出すことに
より多結晶シリコンインゴットを製造した。得られた多
結晶シリコンインゴットの表面を検査することにより内
部応力割れの有無を観察し、その結果を表1に示し、さ
らに得られた多結晶シリコンインゴットをスライスして
光発電用シリコン基板を作製してその光電変換効率を測
定し、その結果を表1に示した。
【0016】
【表1】
【0017】
【発明の効果】表1に示される結果から、本発明鋳型1
および2を用いて製造した多結晶シリコンインゴット
は、従来黒鉛鋳型を用いて製造した多結晶シリコンイン
ゴットに比べて、光電変換効率の優れた多結晶シリコン
インゴットが得られることが分かる。さらに本発明鋳型
1および2を用いて製造した多結晶シリコンインゴット
は、従来石英鋳型を用いて製造した多結晶シリコンイン
ゴットと比べて光電変換効率がほぼ同じであるが、従来
石英鋳型を用いて製造した多結晶シリコンインゴットの
ように内部応力割れの発生がないところから、多結晶シ
リコンインゴットを歩留まり良く製造できることが分か
る。
【0018】上述のように、この発明の150〜200
メッシュの微細溶融シリカ砂を含む内層シリカ層を形成
したシリコンインゴット鋳造用鋳型、または150〜2
00メッシュの微細溶融シリカ砂を含む内層シリカ層お
よび15〜20メッシュの粗大溶融シリカ砂を含む中間
シリカ層からなる積層を有するシリコンインゴット鋳造
用鋳型は、内部応力割れが発生することなく光電変換効
率の良い多結晶シリコンインゴットを歩留まり良く製造
することができるので、太陽光発電用電池シリコン基板
の大量生産とコストダウンに優れた効果を有するもので
ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明のシリコンインゴット鋳造用鋳型の断
面説明図である。
【図2】この発明のシリコンインゴット鋳造用鋳型にシ
リコン溶湯を注入し凝固させた状態を示す断面説明図で
ある。
【図3】この発明のシリコンインゴット鋳造用鋳型の断
面説明図である。
【図4】この発明のシリコンインゴット鋳造用鋳型にシ
リコン溶湯を注入し凝固させた状態を示す断面説明図で
ある。
【符号の説明】
1 黒鉛鋳型 2 シリコンインゴット 3 内層シリカ層 4 中間シリカ層 31 微細溶融シリカ砂 41 粗大溶融シリカ砂 B 剥離
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平10−316489(JP,A) 特開 平7−206419(JP,A) 特開 昭62−108515(JP,A) 特開 昭58−217417(JP,A) 特開 平5−169184(JP,A) 実開 平1−62330(JP,U) 特公 昭48−24612(JP,B1) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B22C 1/00 - 3/00 C01B 33/00 - 33/193 C30B 1/00 - 35/00 H01L 31/04 - 31/06

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 鋳型内面に150〜200メッシュの微
    細溶融シリカ砂を含む内層シリカ層が形成されているこ
    とを特徴とするシリコンインゴット鋳造用鋳型。
  2. 【請求項2】 鋳型内面に150〜200メッシュの微
    細溶融シリカ砂を含む厚さ:1.0〜5.0mmの内層
    シリカ層が形成されていることを特徴とするシリコンイ
    ンゴット鋳造用鋳型。
  3. 【請求項3】 鋳型内面に15〜20メッシュの粗大溶
    融シリカ砂を含む中間シリカ層を形成し、さらに、前記
    中間シリカ層の内側に150〜200メッシュの微細溶
    融シリカ砂を含む内層シリカ層が形成されていることを
    特徴とするシリコンインゴット鋳造用鋳型。
  4. 【請求項4】 鋳型内面に15〜20メッシュの粗大溶
    融シリカ砂を含む厚さ:1.0〜5.0mmの中間シリ
    カ層を形成し、さらに、前記中間シリカ層の上に150
    〜200メッシュの微細溶融シリカ砂を含む厚さ:1.
    0〜5.0mmの内層シリカ層が形成されていることを
    特徴とするシリコンインゴット鋳造用鋳型。
  5. 【請求項5】 前記鋳型は、黒鉛鋳型あるいはシリカガ
    ラス鋳型であることを特徴とする請求項1、2、3また
    は4記載のシリコンインゴット鋳造用鋳型。
  6. 【請求項6】 鋳型の内側に平均粒径:1〜300μm
    の溶融シリカ粉末とコロイダルシリカからなるスラリー
    を塗布または吹き付けて鋳型の内面にスラリー層を形成
    したのち、このスラリー層の表面に150〜200メッ
    シュの微細溶融シリカ砂を散布してスタッコ層を形成
    し、ついで焼成することにより鋳型内面に150〜20
    0メッシュの微細溶融シリカ砂を含む内層シリカ層を形
    成することを特徴とする請求項1または2記載のシリコ
    ンインゴット鋳造用鋳型の製造方法。
  7. 【請求項7】 鋳型の内側に平均粒径:1〜300μm
    の溶融シリカ粉末とコロイダルシリカからなるスラリー
    を塗布または吹き付けて鋳型の内面にスラリー層を形成
    したのち、このスラリー層の表面に15〜20メッシュ
    の粗大溶融シリカ砂を散布してスタッコ層を形成し、 この中間スタッコ層の上にさらに平均粒径:1〜300
    μmの溶融シリカ粉末とコロイダルシリカからなるスラ
    リーを塗布または吹き付けてスラリー層を形成したの
    ち、このスラリー層の表面に150〜200メッシュの
    微細溶融シリカ砂を散布してスタッコ層を形成し、つい
    で焼成することを特徴とする請求項3または4記載のシ
    リコンインゴット鋳造用鋳型の製造方法。
  8. 【請求項8】 前記鋳型は、黒鉛鋳型あるいはシリカガ
    ラス鋳型であることを特徴とする請求項6または7記載
    のシリコンインゴット鋳造用鋳型の製造方法。
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