JP3231544B2 - インクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents
インクジェットヘッドの製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インクジェットヘッド
の製造方法に関し、より詳細には、インクジェットヘッ
ドの振動板の製造方法に関する。例えば、ダイヤフラム
を構成する部品（水量、ガス流量等の測定器）に適用さ
れるものである。
の製造方法に関し、より詳細には、インクジェットヘッ
ドの振動板の製造方法に関する。例えば、ダイヤフラム
を構成する部品（水量、ガス流量等の測定器）に適用さ
れるものである。
【０００２】
【従来の技術】インクジェットヘッドにおけるインクの
吐出方法には、熱による気泡の発生を利用して吐出する
ものや、記録用ヘッドにポンプでインクを供給してイン
ク滴を圧電圧料で吐出させ、吐出したインク滴を荷電し
て偏向させるもの、電界吸引力を利用してインクを吐出
するもの、単に圧電素子をアクチュエータにしてインク
を吐出するもの等がある。
吐出方法には、熱による気泡の発生を利用して吐出する
ものや、記録用ヘッドにポンプでインクを供給してイン
ク滴を圧電圧料で吐出させ、吐出したインク滴を荷電し
て偏向させるもの、電界吸引力を利用してインクを吐出
するもの、単に圧電素子をアクチュエータにしてインク
を吐出するもの等がある。
【０００３】圧電素子をアクチュエータとして用いたイ
ンクジェットヘッドは、ノズル板及びインク液室、振動
板、圧電型アクチュエータ等から構成され、圧電型アク
チュエータによりノズルからインクを吐出して画像を形
成する。この圧電型アクチュエータは、圧電素子に電界
をかけると歪みを生じるという現象、つまり、圧電材料
の逆圧電効果を利用したものである。
ンクジェットヘッドは、ノズル板及びインク液室、振動
板、圧電型アクチュエータ等から構成され、圧電型アク
チュエータによりノズルからインクを吐出して画像を形
成する。この圧電型アクチュエータは、圧電素子に電界
をかけると歪みを生じるという現象、つまり、圧電材料
の逆圧電効果を利用したものである。
【０００４】また、近年、高集積ノズルのオンデマンド
型インクジェットの実用化が進んでいるが、特に高画質
を達成するためには、吐出効果が良いことが要求され
る。液室ユニットとアクチュエータユニットの接合でア
クチュエータである圧電素子と振動板のダイヤフラム部
との密着性や、該ダイヤフラム部の薄膜にピンホールや
亀裂が発生しないようにすることは吐出効果の向上に大
きくかかわってくる。
型インクジェットの実用化が進んでいるが、特に高画質
を達成するためには、吐出効果が良いことが要求され
る。液室ユニットとアクチュエータユニットの接合でア
クチュエータである圧電素子と振動板のダイヤフラム部
との密着性や、該ダイヤフラム部の薄膜にピンホールや
亀裂が発生しないようにすることは吐出効果の向上に大
きくかかわってくる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のインクジェット
ヘッドの製造方法は、電鋳法や薄状金属板で振動板やダ
イヤフラムを構成している。しかし、ピンホールや加工
時の亀裂、金属板表面の撥水性の問題がある。さらに、
腐蝕が発生し、錆やピンホールの発生が伴い、機能上ダ
メージを与えることがある（インク中のイオンや錆体に
よる腐蝕反応や局部電池の発生）。また、ドライフィル
ムを直接振動板にラミネートして流路形成するものもあ
るが、その接合力は弱く、バネや押え板等で補強してい
るものの、特性劣化が発生している。また、従来、薄状
金属板の加工品や電鋳による部品等のこれらの製品は、
製法上、ピンホールや亀裂、撥水性、さらに他との部品
の接合時に接着し難い等の問題が発生している。
ヘッドの製造方法は、電鋳法や薄状金属板で振動板やダ
イヤフラムを構成している。しかし、ピンホールや加工
時の亀裂、金属板表面の撥水性の問題がある。さらに、
腐蝕が発生し、錆やピンホールの発生が伴い、機能上ダ
メージを与えることがある（インク中のイオンや錆体に
よる腐蝕反応や局部電池の発生）。また、ドライフィル
ムを直接振動板にラミネートして流路形成するものもあ
るが、その接合力は弱く、バネや押え板等で補強してい
るものの、特性劣化が発生している。また、従来、薄状
金属板の加工品や電鋳による部品等のこれらの製品は、
製法上、ピンホールや亀裂、撥水性、さらに他との部品
の接合時に接着し難い等の問題が発生している。
【０００６】本発明は、このような実情に鑑みてなされ
たもので、ピンホールの遮蔽や亀裂巾の埋設化、インク
濡れ性の均一化を図ること、また、部品や他の部品（材
料が異なる）と接合する場合の接着剤の接合力を高める
ようにしたインクジェットヘッドの製造方法を提供する
ことを目的としている。
たもので、ピンホールの遮蔽や亀裂巾の埋設化、インク
濡れ性の均一化を図ること、また、部品や他の部品（材
料が異なる）と接合する場合の接着剤の接合力を高める
ようにしたインクジェットヘッドの製造方法を提供する
ことを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、インクジェットの加圧駆動部である振動
板に（１）ポリイミド、ポリアミド系の有機膜を形成す
る方法、或いは、（２）シランカップリング剤の有機膜
を形成する方法を特徴としたものである。
成するために、インクジェットの加圧駆動部である振動
板に（１）ポリイミド、ポリアミド系の有機膜を形成す
る方法、或いは、（２）シランカップリング剤の有機膜
を形成する方法を特徴としたものである。
【０００８】
【作用】本発明によるインクジェットヘッドの製造方法
は、インクジェットヘッドの加圧駆動部として振動板に
用いられるもので、該振動板は２層以上の異種金属板で
形成されているので、単一金属、異種金属ともに湿式、
乾式を問わずにピンホールや亀裂の防止が実現できる。
また、前記振動板に有機膜を形成するので、ピンホール
の発生を防止することができる。また、前記有機膜がポ
リイミド、ポリアミド系の材料、または、光感応機能を
含むポリイミド、ポリアミド系の機料であるので、耐イ
ンク性や高ヤング率の接着力の向上を図ることができ
る。また、前記有機膜がシランカップリング剤であるの
で、金属表面の接着力が弱いものでもシランカップリン
グ剤による反応のため、接着力が大きく、ピンホールの
埋穴での充填と固定を良好にする。
は、インクジェットヘッドの加圧駆動部として振動板に
用いられるもので、該振動板は２層以上の異種金属板で
形成されているので、単一金属、異種金属ともに湿式、
乾式を問わずにピンホールや亀裂の防止が実現できる。
また、前記振動板に有機膜を形成するので、ピンホール
の発生を防止することができる。また、前記有機膜がポ
リイミド、ポリアミド系の材料、または、光感応機能を
含むポリイミド、ポリアミド系の機料であるので、耐イ
ンク性や高ヤング率の接着力の向上を図ることができ
る。また、前記有機膜がシランカップリング剤であるの
で、金属表面の接着力が弱いものでもシランカップリン
グ剤による反応のため、接着力が大きく、ピンホールの
埋穴での充填と固定を良好にする。
【０００９】
【実施例】実施例について、図面を参照して以下に説明
する。図１（ａ）〜（ｈ）は、本発明によるインクジェ
ットヘッドの製造方法の一実施例を説明するための工程
図で、乾式法（Ｄry Ｍethod）による工程図である。図
中、１は基板、２はＡｕ層、３はＮｉ層、４はレジスト
パターン、５ａはＮｉ層、６はノズル、７はノズルプレ
ート、８はインク流路形成部材、９は接着剤、１０はＰ
ＺＴ（圧電素子）である。
する。図１（ａ）〜（ｈ）は、本発明によるインクジェ
ットヘッドの製造方法の一実施例を説明するための工程
図で、乾式法（Ｄry Ｍethod）による工程図である。図
中、１は基板、２はＡｕ層、３はＮｉ層、４はレジスト
パターン、５ａはＮｉ層、６はノズル、７はノズルプレ
ート、８はインク流路形成部材、９は接着剤、１０はＰ
ＺＴ（圧電素子）である。
【００１０】図１（ａ）に示すような基板１に、図１
（ｂ）に示すように、耐薬品性のＡｕ層２をスパッタに
より０.５μｍの厚さに形成し、次に、図１（ｃ）に示
すように、ピンホール防止用のＮｉ層３をスパッタによ
り３μｍの厚さに形成する。次に、図１（ｄ）に示すよ
うに、レジストパターン４をホトリソグラフィ法で形成
し、図１（ｅ）に示すように、Ｎｉ層５ａをスパッタに
より１０〜１５μｍの厚に形成する。このようにして、
図１（ｆ）に示すように、レジストを剥離すると、基板
１上にＡｕ層２とＮｉ層５ａとが形成される。
（ｂ）に示すように、耐薬品性のＡｕ層２をスパッタに
より０.５μｍの厚さに形成し、次に、図１（ｃ）に示
すように、ピンホール防止用のＮｉ層３をスパッタによ
り３μｍの厚さに形成する。次に、図１（ｄ）に示すよ
うに、レジストパターン４をホトリソグラフィ法で形成
し、図１（ｅ）に示すように、Ｎｉ層５ａをスパッタに
より１０〜１５μｍの厚に形成する。このようにして、
図１（ｆ）に示すように、レジストを剥離すると、基板
１上にＡｕ層２とＮｉ層５ａとが形成される。
【００１１】図１（ｇ）に示すように、Ａｕ層２とＮｉ
層５ａを基板１から剥離する。Ａｕ層２の側がインク液
室側であり、Ｎｉ層５ａの側が圧電素子接合部となる。
図１（ｈ）に示すように、Ａｕ層２の上には、インク流
路形成部材８によりインク流路が形成され、該インク流
路の上面にノズルプレート７を設ける。該ノズルプレー
ト７にはノズル６が設けられ、該ノズル６よりインクが
突出される。また、Ｎｉ層５ａの側の圧電素子接合部に
は接着剤９を介して圧電素子（ＰＺＴ）１０が設けられ
る。
層５ａを基板１から剥離する。Ａｕ層２の側がインク液
室側であり、Ｎｉ層５ａの側が圧電素子接合部となる。
図１（ｈ）に示すように、Ａｕ層２の上には、インク流
路形成部材８によりインク流路が形成され、該インク流
路の上面にノズルプレート７を設ける。該ノズルプレー
ト７にはノズル６が設けられ、該ノズル６よりインクが
突出される。また、Ｎｉ層５ａの側の圧電素子接合部に
は接着剤９を介して圧電素子（ＰＺＴ）１０が設けられ
る。
【００１２】図２（ａ）〜（ｈ）は、本発明によるイン
クジェットヘッドの製造方法の一実施例を説明するため
の工程図で、湿式法（Ｗet Ｍethod）による工程図であ
る。図中、５ｂはＮｉ層で、その他、図１と同じ作用を
する部分は同一の符号を付してある。図２（ａ）〜
（ｄ）までは図１（ａ）〜（ｄ）の場合と同じである。
図２（ｅ）において、Ｎｉ層５ｂを電鋳法により形成す
る点が、図１（ｅ）のスパッタ法でＮｉ層５ａを形成す
るのと異なっている。図２（ｆ）において、レジスト剥
離によりＮｉ層５ｂが形成され、図２（ｇ）に示すよう
に、基板１を剥離すると、Ａｕ層２がダイヤフラムとし
て形成される。このあとは、図２（ｈ）において、図１
（ｈ）と同様に振動板５ｂの側にＰＺＴ１０が設けら
れ、ダイヤフラム２の側にインク流路形成部材８とノズ
ルプレート７が設けられる。
クジェットヘッドの製造方法の一実施例を説明するため
の工程図で、湿式法（Ｗet Ｍethod）による工程図であ
る。図中、５ｂはＮｉ層で、その他、図１と同じ作用を
する部分は同一の符号を付してある。図２（ａ）〜
（ｄ）までは図１（ａ）〜（ｄ）の場合と同じである。
図２（ｅ）において、Ｎｉ層５ｂを電鋳法により形成す
る点が、図１（ｅ）のスパッタ法でＮｉ層５ａを形成す
るのと異なっている。図２（ｆ）において、レジスト剥
離によりＮｉ層５ｂが形成され、図２（ｇ）に示すよう
に、基板１を剥離すると、Ａｕ層２がダイヤフラムとし
て形成される。このあとは、図２（ｈ）において、図１
（ｈ）と同様に振動板５ｂの側にＰＺＴ１０が設けら
れ、ダイヤフラム２の側にインク流路形成部材８とノズ
ルプレート７が設けられる。
【００１３】 インクジェットヘッド用振動板は、アクチ
ュエータである圧電素子との接合点とダイヤフラムを形
成し、さらに支持体で周辺部（ダイヤフラム面積の決
定）を形成する。この時に、ダイヤフラム部が薄膜であ
るが故にピンホールや亀裂（マイクロクラック）が発生
する。そこで、図１（ｂ）,（ｃ）に示す工程で、Ａｕ
層２とＮｉ層３を形成し、ピンホール等の防止や耐イン
ク性、および接着力向上を図る。
ュエータである圧電素子との接合点とダイヤフラムを形
成し、さらに支持体で周辺部（ダイヤフラム面積の決
定）を形成する。この時に、ダイヤフラム部が薄膜であ
るが故にピンホールや亀裂（マイクロクラック）が発生
する。そこで、図１（ｂ）,（ｃ）に示す工程で、Ａｕ
層２とＮｉ層３を形成し、ピンホール等の防止や耐イン
ク性、および接着力向上を図る。
【００１４】本実施例では、０.５μの厚さのＡｕ層の
上に３μの厚さのＮｉ層を形成したが、多層蒸着や電鋳
でピンホールや亀裂は極端に減少する。また、同一金属
層でも、電鋳条件を途中で変化させて連続電鋳すること
でピンホールやマイクロクラックは減る。しかし、ダス
ト付着やピット汚れによるピンホール等は防止できな
い。
上に３μの厚さのＮｉ層を形成したが、多層蒸着や電鋳
でピンホールや亀裂は極端に減少する。また、同一金属
層でも、電鋳条件を途中で変化させて連続電鋳すること
でピンホールやマイクロクラックは減る。しかし、ダス
ト付着やピット汚れによるピンホール等は防止できな
い。
【００１５】インクジェットヘッド用の振動板を薄膜部
２〜１０μ厚さのダイヤフラム部と、さらにダイヤフラ
ム面積を決定する支柱または周辺部をさらに同一金属や
異種金属材料で２層に形成させる。ダイヤフラム層は、
インクジェット用のインク液室側に、耐薬品性の高材
料、例えば、Ｐｔ，Ａｕ，Ｒｕ，Ｐｄ等の金属材料を
０.５〜２μｍ厚さに形成し、さらに駆動側に、Ｎｉ，
Ｃｕ，Ｃｏ，Ｃｒやこれらの合金を形成する。形成法は
蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤや、湿式法では電鋳法があ
る。
２〜１０μ厚さのダイヤフラム部と、さらにダイヤフラ
ム面積を決定する支柱または周辺部をさらに同一金属や
異種金属材料で２層に形成させる。ダイヤフラム層は、
インクジェット用のインク液室側に、耐薬品性の高材
料、例えば、Ｐｔ，Ａｕ，Ｒｕ，Ｐｄ等の金属材料を
０.５〜２μｍ厚さに形成し、さらに駆動側に、Ｎｉ，
Ｃｕ，Ｃｏ，Ｃｒやこれらの合金を形成する。形成法は
蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤや、湿式法では電鋳法があ
る。
【００１６】もちろん、乾式法でも、湿式法でも単一金
属膜で、ピンホールや亀裂が発生しない場合、また、耐
インク性がある場合は２種金属を選択する必要は無い。
第２層のダイヤフラム面積の決定や駆動素子との接点の
形成材料は素子の接着力があり、耐環境性の高い金属材
料を乾式法や湿式法で形成する。第２層は２０〜５０μ
ｍ以上の厚さを有するが、その形成は乾式法や湿式法の
組み合せでも可能である。
属膜で、ピンホールや亀裂が発生しない場合、また、耐
インク性がある場合は２種金属を選択する必要は無い。
第２層のダイヤフラム面積の決定や駆動素子との接点の
形成材料は素子の接着力があり、耐環境性の高い金属材
料を乾式法や湿式法で形成する。第２層は２０〜５０μ
ｍ以上の厚さを有するが、その形成は乾式法や湿式法の
組み合せでも可能である。
【００１７】 金属材料で形成したダイヤフラムのインク
液室側に有機膜を形成することで、ダストやピット汚れ
によるピンホールを埋穴し、かつ、耐インク性を向上
し、Ｎｉ，Ｃｒ等のインクによる腐蝕性を持っている
が、安価でヤング率の高い材料の使用が可能となる。有
機膜は１〜５μ厚のスピンコートによる成膜で充分に機
能する。
液室側に有機膜を形成することで、ダストやピット汚れ
によるピンホールを埋穴し、かつ、耐インク性を向上
し、Ｎｉ，Ｃｒ等のインクによる腐蝕性を持っている
が、安価でヤング率の高い材料の使用が可能となる。有
機膜は１〜５μ厚のスピンコートによる成膜で充分に機
能する。
【００１８】ダイヤフラムの形成で０.５μ程度の微小
ピンホールが発生し、インク濡れによる信頼性の劣化や
素子の劣化が発生する。そこで、薄膜の有機膜を全面に
コートし、ピンホールの防止、また他の部材との接着機
能を持つ有機材料の構成とする。
ピンホールが発生し、インク濡れによる信頼性の劣化や
素子の劣化が発生する。そこで、薄膜の有機膜を全面に
コートし、ピンホールの防止、また他の部材との接着機
能を持つ有機材料の構成とする。
【００１９】次に、請求項１に記載の発明について説明
する。有機膜はポリアミド、ポリイミドの材料であっ
て、光感応性を付与した材料でも可能である。金属振動
板のインク液室側にポリアミド、ポリイミドの材料をス
ピンコートし、光感応性があるものは、ホトマスクによ
り必要な部分のみ残し、パターン形成することでピンホ
ールやクラックの防止が可能である。光感応性が無いも
のは、通常のホトレジスト工程でパターン化することが
できる。これらの材料は高ヤング率であり、耐インク
性、ＴＧ（ガラス転位温度）、ｍ.ｐ（融点）も高く、
インクジェットヘッド用として有意な特徴がある。ま
た、この材料は、１００〜１５０℃で一次硬化のパター
ン膜を形成して、さらに２７０〜３００℃の２次硬化を
することで他部材との接合ができる。その様子を図３
（ａ）〜（ｆ）に示す。
する。有機膜はポリアミド、ポリイミドの材料であっ
て、光感応性を付与した材料でも可能である。金属振動
板のインク液室側にポリアミド、ポリイミドの材料をス
ピンコートし、光感応性があるものは、ホトマスクによ
り必要な部分のみ残し、パターン形成することでピンホ
ールやクラックの防止が可能である。光感応性が無いも
のは、通常のホトレジスト工程でパターン化することが
できる。これらの材料は高ヤング率であり、耐インク
性、ＴＧ（ガラス転位温度）、ｍ.ｐ（融点）も高く、
インクジェットヘッド用として有意な特徴がある。ま
た、この材料は、１００〜１５０℃で一次硬化のパター
ン膜を形成して、さらに２７０〜３００℃の２次硬化を
することで他部材との接合ができる。その様子を図３
（ａ）〜（ｆ）に示す。
【００２０】図３（ａ）に示す振動板１１の上に、図３
（ｂ）に示すように、ポリアミド１２を厚さ１〜５μｍ
でスピンコートする。図３（ｃ）に示すように、ホトリ
ソ工程でパターン化し、スクライブラインを形成する。
これにより１２０℃で１次硬化膜を形成する。次に、図
３（ｄ）に示すように、さらに、２８０℃で２次硬化膜
１３を形成し、ノズル１３ａとインク流路１３ｂが形成
される。
（ｂ）に示すように、ポリアミド１２を厚さ１〜５μｍ
でスピンコートする。図３（ｃ）に示すように、ホトリ
ソ工程でパターン化し、スクライブラインを形成する。
これにより１２０℃で１次硬化膜を形成する。次に、図
３（ｄ）に示すように、さらに、２８０℃で２次硬化膜
１３を形成し、ノズル１３ａとインク流路１３ｂが形成
される。
【００２１】その後、図３（ｅ）に示すように、ダイシ
ングカットして図３（ｆ）を形成し、振動板１１に、Ｐ
ＺＴ１５を接着剤１４により接合し、インクジェットヘ
ッドを形成する。このようにして、耐薬品、高いＴＧ，
ｍ.ｐを持ち、さらに高いヤング率材料３００ｋｇ／ｍ
ｍ2以上が期待できる。
ングカットして図３（ｆ）を形成し、振動板１１に、Ｐ
ＺＴ１５を接着剤１４により接合し、インクジェットヘ
ッドを形成する。このようにして、耐薬品、高いＴＧ，
ｍ.ｐを持ち、さらに高いヤング率材料３００ｋｇ／ｍ
ｍ2以上が期待できる。
【００２２】 接着剤を均一塗布（スピンコートやスクリ
ーン印刷）し、これと他部材を接合することで、ピンホ
ールの防止や接合の向上が図れる。エポキシ樹脂は通常
のものはすべて使用可能であるが、ビスフェノール系や
脂環式系、アクリル系のエポキシ樹脂で充分である。こ
れらはＴ.Ｇも６０〜１５０℃と高く、インクジェット
に対応できる。工法は図３と同様であるが、パターン化
が必要な時はスクリーン印刷が良い。このようにして、
耐薬品や高い接着力が得られ、高温処理（１００℃以
上）を必要とせずにプロセスが決定できる。
ーン印刷）し、これと他部材を接合することで、ピンホ
ールの防止や接合の向上が図れる。エポキシ樹脂は通常
のものはすべて使用可能であるが、ビスフェノール系や
脂環式系、アクリル系のエポキシ樹脂で充分である。こ
れらはＴ.Ｇも６０〜１５０℃と高く、インクジェット
に対応できる。工法は図３と同様であるが、パターン化
が必要な時はスクリーン印刷が良い。このようにして、
耐薬品や高い接着力が得られ、高温処理（１００℃以
上）を必要とせずにプロセスが決定できる。
【００２３】次に、請求項２に記載の発明について説明
する。コート剤としてシランカップリング剤（通常のア
ミノシラン系カップリング剤）が可能である。高粘度の
ものは、ＩＰＡやアルミアルコール等の速乾性の無いア
ルコール系で希釈し、４０〜３００ｃｐｓ程度としてス
ピンコートする。４０〜８０℃の予備加熱でピンホール
や亀裂は防止できる。
する。コート剤としてシランカップリング剤（通常のア
ミノシラン系カップリング剤）が可能である。高粘度の
ものは、ＩＰＡやアルミアルコール等の速乾性の無いア
ルコール系で希釈し、４０〜３００ｃｐｓ程度としてス
ピンコートする。４０〜８０℃の予備加熱でピンホール
や亀裂は防止できる。
【００２４】本硬化は１５０〜２００℃の加熱処理で耐
インク性の高い薄膜が形成できる。接合は、エポキシ基
とアミノ基を含む有機変性シリコーンをスピンコート
し、これに他部材を接合加圧、加熱（２ｋｇ／ｃｍ2、
１２０〜１８０℃）することで、硬化接合する。Ｎｉ
（Ａｕ，Ｐｔ）等の表面には接着剤を用いるが、シリコ
ーン接着剤は直接にはその接着力が弱い（０〜１０ｋｇ
／ｃｍ2）ので、シランカップリング剤を介することで
ピンホールの防止と接着力の向上が図れる。これによ
り、薄膜で高い接着力が得られ、プロセスが容易とな
る。
インク性の高い薄膜が形成できる。接合は、エポキシ基
とアミノ基を含む有機変性シリコーンをスピンコート
し、これに他部材を接合加圧、加熱（２ｋｇ／ｃｍ2、
１２０〜１８０℃）することで、硬化接合する。Ｎｉ
（Ａｕ，Ｐｔ）等の表面には接着剤を用いるが、シリコ
ーン接着剤は直接にはその接着力が弱い（０〜１０ｋｇ
／ｃｍ2）ので、シランカップリング剤を介することで
ピンホールの防止と接着力の向上が図れる。これによ
り、薄膜で高い接着力が得られ、プロセスが容易とな
る。
【００２５】
【００２６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によると、以下のような効果がある。 （１）請求項１に対応する効果：インクジェットヘッド
の加圧駆動部として振動板に用いられるもので、該振動
板は２層以上の異種金属板で形成されているので、単一
金属、異種金属ともに湿式、乾式を問わずに、０.５〜
３０μ程度のピンホールの防止や、５〜１０μの亀裂巾
の埋設化が実現できる。前記振動板にポリイミド、ポリ
アミド系の材料の有機膜を形成するので、ピンホールの
発生を防止することができる。（２） 請求項２に対応する効果：前記有機膜が、シラン
カップリング剤であるので、金属表面の接着力が弱いも
のでもシランカップリング剤による反応のため、接着力
が大きく、ピンホールの埋穴での充填と固定を良好にす
る。
によると、以下のような効果がある。 （１）請求項１に対応する効果：インクジェットヘッド
の加圧駆動部として振動板に用いられるもので、該振動
板は２層以上の異種金属板で形成されているので、単一
金属、異種金属ともに湿式、乾式を問わずに、０.５〜
３０μ程度のピンホールの防止や、５〜１０μの亀裂巾
の埋設化が実現できる。前記振動板にポリイミド、ポリ
アミド系の材料の有機膜を形成するので、ピンホールの
発生を防止することができる。（２） 請求項２に対応する効果：前記有機膜が、シラン
カップリング剤であるので、金属表面の接着力が弱いも
のでもシランカップリング剤による反応のため、接着力
が大きく、ピンホールの埋穴での充填と固定を良好にす
る。
【図１】 本発明によるインクジェットヘッドの製造方
法（乾式法）の一実施例を説明するための構成図であ
る。
法（乾式法）の一実施例を説明するための構成図であ
る。
【図２】 本発明によるインクジェットヘッドの製造方
法（湿式法）の一実施例を説明するための構成図であ
る。
法（湿式法）の一実施例を説明するための構成図であ
る。
【図３】 本発明におけるピンホール防止と硬化接合に
ついて説明する図である。
ついて説明する図である。
１…基板、２…Ａｕ層、３…Ｎｉ層、４…レジストパタ
ーン、５ａ…Ｎｉ層、５ｂ…Ｎｉ層、６…ノズル、７…
ノズルプレート、８…インク流路形成部材、９…接着
剤、１０…ＰＺＴ（圧電素子）。
ーン、５ａ…Ｎｉ層、５ｂ…Ｎｉ層、６…ノズル、７…
ノズルプレート、８…インク流路形成部材、９…接着
剤、１０…ＰＺＴ（圧電素子）。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−54567（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−122205（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−23995（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−269551（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−255868（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41J 2/16 B41J 2/045 B41J 2/055
Claims (2)
- 【請求項１】 圧電素子を使って金属振動板を振動させ
て、該振動板を介して前記圧電素子とは反対側にあるイ
ンク液室内にあるインクをノズル部材に設けられたノズ
ルから吐出させるインクジェットヘッドの製造方法にお
いて、前記金属振動板の前記インク液室側にポリアミド
又はポリイミド材料の有機膜を形成する工程と、前記有
機膜を１００℃から１５０℃で一次硬化させる工程と、
一次硬化後２７０℃から３００℃で前記有機膜を前記ノ
ズル部材と２次硬化接合させる工程と、前記ノズル部材
と前記有機膜と前記振動板をダイシングカットする工程
と、前記圧電素子を前記振動板に接合する工程を有する
ことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項２】 圧電素子を使って金属振動板を振動させ
て、該振動版を介して前記圧電素子とは反対側にあるイ
ンク液室内にあるインクをノズル部材に設けられたノズ
ルから吐出させるインクジェットヘッドの製造方法にお
いて、前記金属振動板の前記インク液室側にシランカッ
プリング剤の有機膜を形成する工程と、前記有機膜を１
５０℃から２００℃の加熱処理する工程と、前記加熱処
理後前期有機膜にエポキシ基とアミノ基を含む有機変性
シリコーンを塗布する工程と、前記有機変性シリコーン
が塗布された有機膜に前記ノズル部材を１２０℃から１
８０℃で硬化接合させる工程と、前記ノズル部材と前記
有機膜と前記振動板をダイシングカットする工程と、前
記圧電素子を前記振動板に接合する工程を有することを
特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13993694A JP3231544B2 (ja) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13993694A JP3231544B2 (ja) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH081950A JPH081950A (ja) | 1996-01-09 |
| JP3231544B2 true JP3231544B2 (ja) | 2001-11-26 |
Family
ID=15257125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13993694A Expired - Fee Related JP3231544B2 (ja) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3231544B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
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|---|---|---|---|---|
| JP2586885B2 (ja) * | 1995-07-25 | 1997-03-05 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
| US7041226B2 (en) | 2003-11-04 | 2006-05-09 | Lexmark International, Inc. | Methods for improving flow through fluidic channels |
| JP2006096034A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-04-13 | Brother Ind Ltd | 溝付き振動板及び圧電層を有する圧電アクチュエータ、液体移送装置及びその製造方法 |
| JP2006088400A (ja) * | 2004-09-21 | 2006-04-06 | Fuji Xerox Co Ltd | インクジェット記録ヘッド及びその製造方法、並びに、それを備えたインクジェット記録装置 |
| JP4582173B2 (ja) * | 2008-03-28 | 2010-11-17 | ブラザー工業株式会社 | 液体移送装置 |
| JP6155739B2 (ja) * | 2013-03-22 | 2017-07-05 | セイコーエプソン株式会社 | 流路ユニット、液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び、流路ユニットの製造方法 |
-
1994
- 1994-06-22 JP JP13993694A patent/JP3231544B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH081950A (ja) | 1996-01-09 |
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