JP3230873U - 自動試験機 - Google Patents
自動試験機 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3230873U JP3230873U JP2020005396U JP2020005396U JP3230873U JP 3230873 U JP3230873 U JP 3230873U JP 2020005396 U JP2020005396 U JP 2020005396U JP 2020005396 U JP2020005396 U JP 2020005396U JP 3230873 U JP3230873 U JP 3230873U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test
- module
- testing machine
- signal
- electrical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 221
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 12
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 2
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 2
- 230000001537 neural effect Effects 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
- G01M99/008—Subject matter not provided for in other groups of this subclass by doing functionality tests
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2832—Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
- G01R31/2834—Automated test systems [ATE]; using microprocessors or computers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
- G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
- G01D11/245—Housings for sensors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/31725—Timing aspects, e.g. clock distribution, skew, propagation delay
- G01R31/31726—Synchronization, e.g. of test, clock or strobe signals; Signals in different clock domains; Generation of Vernier signals; Comparison and adjustment of the signals
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/3181—Functional testing
- G01R31/319—Tester hardware, i.e. output processing circuits
- G01R31/31903—Tester hardware, i.e. output processing circuits tester configuration
- G01R31/31905—Interface with the device under test [DUT], e.g. arrangements between the test head and the DUT, mechanical aspects, fixture
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/3181—Functional testing
- G01R31/319—Tester hardware, i.e. output processing circuits
- G01R31/31917—Stimuli generation or application of test patterns to the device under test [DUT]
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/3181—Functional testing
- G01R31/319—Tester hardware, i.e. output processing circuits
- G01R31/3193—Tester hardware, i.e. output processing circuits with comparison between actual response and known fault free response
- G01R31/31935—Storing data, e.g. failure memory
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
- G06F11/22—Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing
- G06F11/26—Functional testing
- G06F11/273—Tester hardware, i.e. output processing circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
【課題】小型化し、データ処理の効率及び利便性を高め、コストを下げる自動試験機を提供する。【解決手段】自動試験機10は、1つ以上の被試験装置Xを試験する試験ユニット12を備える。試験ユニット12は、試験処理装置13を有する。試験処理装置13は、被試験装置Xへ1つ以上の電気的試験信号を提供し、分析結果情報を生成する。試験処理装置13は、一体型試験モジュール及び試験結合制御モジュールを有する。一体型試験モジュールは、1つ以上の電気的試験条件を生成する。試験結合制御モジュールは、一体型試験モジュールに接続されるとともに、電気的試験条件に基づき、対応した電気的試験信号を一体型試験モジュールに伝送する。試験ユニット12は、試験処理装置13に接続されたプローブモジュール14を有する。プローブモジュール14は、電気的試験信号に基づき、被試験装置Xに対して試験を行う。【選択図】図2
Description
本考案は、試験機に関し、特に、自動試験機に関する。
図1を参照する。図1は、自動試験機(Automatic Test System:ATE)を示す。自動試験機は、例えば、ウェーハ、集積回路など様々な被試験装置(Device Under Testing:DUTs)を試験するために用いられる。自動試験機は、ベース部材A、試験ユニットB、ケーブルC及び外部コンピューティング装置Dを含む。実際に使用する際、ベース部材A上に被試験装置を設置し、試験ユニットB上のピン(pin)を被試験装置に接触させて試験して得られた信号を、ケーブルCを介して外部コンピューティング装置Dへ伝送して処理し、試験結果を分析する。
従来の自動試験機は、試験ユニットBがデータ処理機能を備えておらず、ケーブルCを介して外部コンピューティング装置Dへ信号を伝送して処理しなければならなかったため、装置が大型となるだけでなく、データ処理に多くの時間がかかり、不便であった。
そこで、本考案者は、上記課題を解決するための鋭意検討を重ねた結果、かかる知見に基づいて、本考案に想到するに至った。
本考案の課題は、試験ユニット上にデータ処理機能を有するモジュールを直接設置し、受信した信号をリアルタイムで直接処理・分析できるようにし、ケーブルを介して外部コンピューティング装置を外付けし、データを外部コンピューティング装置に伝送して分析する必要性を無くすことにより、データ処理の効率を効果的に高め、装置の体積が小さく、装置にかかるコストを減らすことができる、自動試験機を提供することにある。
本考案の課題は、試験ユニット上にデータ処理機能を有するモジュールを直接設置し、受信した信号をリアルタイムで直接処理・分析できるようにし、ケーブルを介して外部コンピューティング装置を外付けし、データを外部コンピューティング装置に伝送して分析する必要性を無くすことにより、データ処理の効率を効果的に高め、装置の体積が小さく、装置にかかるコストを減らすことができる、自動試験機を提供することにある。
上記課題を解決するために、本考案の第1の形態によれば、1つ以上の被試験装置を試験する試験ユニットを備えた、自動試験機であって、前記試験ユニットは、試験処理装置を有し、前記試験処理装置は、前記被試験装置へ1つ以上の電気的試験信号を提供し、分析結果情報を生成することを特徴とする、自動試験機を提供する。
本考案の自動試験機は、自動試験機の試験ユニット内に、データ処理する試験処理装置を直接設置し、被試験装置に対して試験を行い、得た信号をリアルタイムで処理する。さらに、ケーブルを介して外部コンピューティング装置を外付けし、データを外部コンピューティング装置に伝送して分析する必要がないため、データ処理の効率を効果的に高め、装置の体積が小さく、装置にかかるコストを減らすことができる。そのため体積を小型化し、データ処理の効率及び利便性を高め、コストを下げることができる。
以下、本考案の目的、特徴及び効果をより分かりやすくするために、具体的な実施形態について図に基づいて詳しく説明する。
(第1実施形態)
図2を参照する。図2は、本考案の第1実施形態に係る自動試験機を示す構成図である。図2に示すように、本考案の第1実施形態に係る自動試験機10は、被試験装置Xを設置し、被試験装置Xに対して試験を行うために用いる。
図2を参照する。図2は、本考案の第1実施形態に係る自動試験機を示す構成図である。図2に示すように、本考案の第1実施形態に係る自動試験機10は、被試験装置Xを設置し、被試験装置Xに対して試験を行うために用いる。
自動試験機10は、ベース部材11及び試験ユニット12を含む。試験ユニット12内には、試験処理装置13が一体化される。ベース部材11は、試験ユニット12を設置するとともに、被試験装置Xを設置、搭載、配置する。試験ユニット12は、被試験装置Xを試験し、その試験結果を処理・分析するために用いる。
第1実施形態において、ベース部材11上には、自動フィーディング装置(図示せず)が含まれてもよい。自動フィーディング装置は、被試験装置Xを自動的にローディングした後、試験ユニット12により被試験装置Xを試験して信号分析してから、自動フィーディング装置により試験済みの被試験装置Xをアンロードして収納ボックス内に収納する。
試験ユニット12内には、回路基板(図示せず)が設けられる。回路基板上には、データ処理機能及びデータ記憶機能を備えた試験処理装置13が設けられるとともに、回路基板上の複数の回路(図示せず)と電気的に接続され、試験処理装置13を一体化し、試験ユニット12内に配設する。試験処理装置13は、試験用の信号を供給するとともに、試験ユニット12から被試験装置Xに伝送し、様々なタイプ又は必要な試験を行う。試験処理装置13は、試験ユニット12により得られた、被試験装置Xがフィードバックする信号を処理・分析する。試験処理装置13の具体的な構成については、以下で説明する。
また、被試験装置Xに対して効率的かつ正確な試験を行うために、試験ユニット12は、プローブモジュール14を含んでもよい。プローブモジュール14は、試験処理装置13に接続される。プローブモジュール14は、被試験装置Xに接触されたプローブカード(図示せず)と、被試験装置Xを正確に取付け、組立て、結合するアダプタモジュール(図示せず)と、を含む。このアダプタモジュールは、ソケット、PIB(Probe Interface Board)、POGOタワー(POGO Tower)を含む。
図3を参照する。図3に示すように、試験ユニット12中の試験処理装置13は、試験結合制御モジュール131及び一体型試験モジュール132を含む。一体型試験モジュール132は、試験結合制御モジュール131に接続される。
一体型試験モジュール132は、複数の命令を記憶し、使用者のニーズ又は設定に基づき、対応した命令を自動的に実行し、1つ以上の電気的試験条件を対応して生成し、被試験装置Xから得られた信号に基いて処理・分析し、被試験装置Xが合格したか否かを確認する。
試験結合制御モジュール131は、一体型試験モジュール132が生成した電気的試験条件に基づき、1つ以上の電気的試験信号を自動的に生成し、一体型試験モジュール132へ提供する。
一体型試験モジュール132は、被試験装置Xへ電気的試験信号を伝送して試験し、被試験装置Xがフィードバックする1つ以上の電気的帰還データを受信して記憶する。一体型試験モジュール132は、電気的帰還データに対してデータ処理分析を行い、分析結果情報を生成して記憶し、使用者の参考に供する。分析結果情報に基づき、被試験装置Xが合格したか否かを確認し、被試験装置Xの品質に問題が無いか効率的に確認する。
また、試験処理装置13により分析結果情報に基づいて被試験装置Xが合格していることが確認されると、ベース部材11上の自動フィーディング装置により、被試験装置Xが、合格した被試験装置Xの収納ボックス中にアンロードされる。反対に、被試験装置Xが不合格であると確認されたときに、ベース部材11上の自動フィーディング装置により、被試験装置Xが、不合格の被試験装置Xの収納ボックス中にアンロードされる。自動試験の被試験装置X及び分析結果により自動的に分類し、使用の利便性及び分類効率を高める。
電気的試験信号は、マルチレベル多相電源試験信号、多種接地設計試験信号、ノイズ保護回路試験信号、デジタルスイッチング設計試験信号、同期結合制御試験信号及び各種被試験ICの帰還信号を含む。
本実施形態の一体型試験モジュール132は、コンピューティングモジュール1321、試験・信号収集モジュール1322及び記憶モジュール1323を含む。コンピューティングモジュール1321は、記憶モジュール1323を介して試験・信号収集モジュール1322に接続される。
コンピューティングモジュール1321は、コンピューティングユニット13211及びメモリユニット13212を含む。メモリユニット13212は、上述した複数の命令と、コンピューティングユニット13211の処理データに必要なデータと、を記憶する。コンピューティングユニット13211は、使用者が行った自動試験機10上の関連設定に基づき、メモリユニット13212から対応した命令を読取って実行し、対応した電気的試験条件を生成し、試験結合制御モジュール131へ伝送し、対応した電気的試験信号を交換して得てもよい。コンピューティングモジュール1321は、CPU、GPU、FPGA、特殊用途IC、特殊用途IPなどでもよい。
試験・信号収集モジュール1322は、プローブモジュール14へ電気的試験信号を伝送し、被試験装置Xを試験する。試験・信号収集モジュール1322は、プローブモジュール14により被試験装置Xがフィードバックする電気的帰還データを収集し、記憶モジュール1323へ伝送して記憶する。データを記憶モジュール1323に直接記憶し、データのコピー、伝達にかかる時間を短縮し、データ処理効率を高める。
コンピューティングモジュール1321のコンピューティングユニット13211は、記憶モジュール1323から電気的帰還データを直接得て、データ処理分析を行い、分析結果情報を生成し、記憶モジュール1323に記憶する。
データ処理分析は、大規模数値アルゴリズム(huge mathematical algorithm)、試験標準アルゴリズム(test standard algorithm)又は人工ニューラル分析アルゴリズム(artificial neural analysis algorithm)などでもよい。
上述した内容に基づき、データ処理機能及びデータ記憶機能を有する試験処理装置13を試験ユニット12内に直接一体化させて設置し、試験に用いる信号を生成して被試験装置Xへ付与するとともに、被試験装置Xがフィードバックする電気的帰還データに基づき、リアルタイムで記憶し、処理・分析し、分析結果情報を速やかに得る。そのため、ケーブルを介して外部コンピューティング装置を外付けし、データを外部コンピューティング装置に伝送して分析する必要がないため、データ処理の効率が効果的に高まり、装置の体積が小さく、装置にかかるコストを減らすことができる。そのためデータ処理の効率及び利便性が高まるとともに、コストを減らすこともできる。
(第2実施形態)
本考案の第2実施形態は、上述した第1実施形態と略同じであるが、自動試験機10がある場所に使用者がいなくても、必要なデータを得て、その他関連した分析を容易に行えるため、データ処理の柔軟性及び拡充性を高め、試験処理装置13に記憶された命令を使用者は遠隔で増やしたり、削除したり、調整したりすることができる。
本考案の第2実施形態は、上述した第1実施形態と略同じであるが、自動試験機10がある場所に使用者がいなくても、必要なデータを得て、その他関連した分析を容易に行えるため、データ処理の柔軟性及び拡充性を高め、試験処理装置13に記憶された命令を使用者は遠隔で増やしたり、削除したり、調整したりすることができる。
図4を参照する。図4に示すように、自動試験機10は、ネットワークを介してホストコンピュータ20に接続される。ホストコンピュータ20は、デスクトップ型パソコン、ノート型パソコン、タブレットコンピュータ、演算及び記憶機能が内蔵された装置などでもよい。
自動試験機10の試験処理装置13が、ホストコンピュータ20から伝送されたデータデマンド命令を受信すると、分析結果情報又は電気的帰還データをホストコンピュータ20へ伝送する。
また、自動試験機10の試験処理装置13は、ホストコンピュータ20から伝送された命令調整命令に基づき、増加した命令を記憶するか、対応した命令を削除する。試験処理装置13は、新たな命令を記憶するとき、新たな命令として記憶するか、対応した古い命令を入れ替えて記憶する。
上述した内容に基づき、図5に示すように、自動試験機の情報処理方法は、1つ以上の被試験装置Xを試験し、自動試験機10の試験ユニット12内の試験処理装置13が以下のステップ(S31)〜(S33)を行う。
ステップ(S31):1つ以上の電気的試験信号を被試験装置Xに提供する。
ステップ(S32):被試験装置Xがフィードバックした1つ以上の電気的帰還データを受信する。
ステップ(S33):電気的帰還データをデータ処理分析し、分析結果情報を生成する。
ステップ(S32):被試験装置Xがフィードバックした1つ以上の電気的帰還データを受信する。
ステップ(S33):電気的帰還データをデータ処理分析し、分析結果情報を生成する。
本実施形態の試験処理装置13は、1つ以上の電気的試験条件に基づき、対応した電気的試験信号を生成する。
本実施形態が提供する電気的試験信号は、マルチレベル多相電源試験信号、多種接地設計試験信号、ノイズ保護回路試験信号、デジタルスイッチング設計試験信号及び同期結合制御試験信号を含む。
本実施形態の試験処理装置13は、電気的帰還データを得て記憶する。試験処理装置13は、分析結果情報を生成して記憶する。
本実施形態の自動試験機10は、ネットワークを介して分析結果情報及び電気的帰還データをホストコンピュータ20へ伝送して参考にする。
10 自動試験機
11 ベース部材
12 試験ユニット
13 試験処理装置
14 プローブモジュール
20 ホストコンピュータ
131 試験結合制御モジュール
132 一体型試験モジュール
1321 コンピューティングモジュール
1322 試験・信号収集モジュール
1323 記憶モジュール
13211 コンピューティングユニット
13212 メモリユニット
X 被試験装置
11 ベース部材
12 試験ユニット
13 試験処理装置
14 プローブモジュール
20 ホストコンピュータ
131 試験結合制御モジュール
132 一体型試験モジュール
1321 コンピューティングモジュール
1322 試験・信号収集モジュール
1323 記憶モジュール
13211 コンピューティングユニット
13212 メモリユニット
X 被試験装置
Claims (7)
- 1つ以上の被試験装置を試験する試験ユニットを備えた、自動試験機であって、
前記試験ユニットは、試験処理装置を有し、
前記試験処理装置は、前記被試験装置へ1つ以上の電気的試験信号を提供し、分析結果情報を生成することを特徴とする、自動試験機。 - 前記試験処理装置は、一体型試験モジュール及び試験結合制御モジュールを有し、
前記一体型試験モジュールは、1つ以上の電気的試験条件を生成し、
前記試験結合制御モジュールは、前記一体型試験モジュールに接続されるとともに、前記電気的試験条件に基づき、対応した前記電気的試験信号を前記一体型試験モジュールに伝送することを特徴とする請求項1に記載の自動試験機。 - 前記一体型試験モジュールは、記憶モジュール、試験・信号収集モジュール及びコンピューティングモジュールを有し、
前記記憶モジュールは、データを記憶し、
前記試験・信号収集モジュールは、前記記憶モジュールに接続されるとともに、前記被試験装置に前記電気的試験信号を伝送し、
前記コンピューティングモジュールは、前記記憶モジュールを介して前記試験・信号収集モジュールに接続され、前記電気的試験条件を提供することを特徴とする請求項2に記載の自動試験機。 - 前記コンピューティングモジュールは、メモリユニット及びコンピューティングユニットを有し、
前記メモリユニットは、複数の命令を記憶し、
前記コンピューティングユニットは、前記命令に基づいて前記電気的試験条件を提供することを特徴とする請求項3に記載の自動試験機。 - 前記試験ユニットは、前記試験処理装置に接続されたプローブモジュールを有し、
前記プローブモジュールは、前記電気的試験信号に基づき、前記被試験装置に対して試験を行うことを特徴とする請求項4に記載の自動試験機。 - 前記電気的試験信号は、マルチレベル多相電源試験信号、多種接地設計試験信号、ノイズ保護回路試験信号、デジタルスイッチング設計試験信号又は同期結合制御試験信号を含むことを特徴とする請求項5に記載の自動試験機。
- ネットワークを介してホストコンピュータに接続され、前記分析結果情報を前記ホストコンピュータへ伝送するか、前記ホストコンピュータから伝送された命令調整命令に基づき、増加した命令を記憶するか、対応した命令を削除することを特徴とする請求項6に記載の自動試験機。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW109133703 | 2020-09-28 | ||
TW109133703A TWI742865B (zh) | 2020-09-28 | 2020-09-28 | 具數據處理功能的自動化測試機及其資訊處理方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3230873U true JP3230873U (ja) | 2021-02-25 |
Family
ID=74661586
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020005396U Active JP3230873U (ja) | 2020-09-28 | 2020-12-15 | 自動試験機 |
JP2020207184A Active JP7285818B2 (ja) | 2020-09-28 | 2020-12-15 | データ処理機能を有する自動試験機及びその情報処理方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020207184A Active JP7285818B2 (ja) | 2020-09-28 | 2020-12-15 | データ処理機能を有する自動試験機及びその情報処理方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11415622B2 (ja) |
JP (2) | JP3230873U (ja) |
KR (2) | KR200496494Y1 (ja) |
CN (2) | CN213581207U (ja) |
TW (1) | TWI742865B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220000783U (ko) * | 2020-09-28 | 2022-04-05 | 허페이 스피록스 테크놀로지 씨오., 엘티디. | 자동 시험 장비 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5242631A (en) | 1992-01-13 | 1993-09-07 | Westinghouse Electric Corp. | Method for coating nuclear fuel pellets |
US5822717A (en) * | 1995-07-31 | 1998-10-13 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and apparatus for automated wafer level testing and reliability data analysis |
US5748642A (en) * | 1995-09-25 | 1998-05-05 | Credence Systems Corporation | Parallel processing integrated circuit tester |
SE515553C2 (sv) * | 1996-06-28 | 2001-08-27 | Ericsson Telefon Ab L M | Kretskortstest |
JPH10160808A (ja) * | 1996-11-28 | 1998-06-19 | Advantest Corp | Ic試験装置 |
US6536006B1 (en) | 1999-11-12 | 2003-03-18 | Advantest Corp. | Event tester architecture for mixed signal testing |
US6631340B2 (en) | 2001-10-15 | 2003-10-07 | Advantest Corp. | Application specific event based semiconductor memory test system |
JP4728968B2 (ja) | 2004-02-06 | 2011-07-20 | テスト アドバンテージ, インコーポレイテッド | データ解析の方法および装置 |
KR20050094556A (ko) * | 2004-03-23 | 2005-09-28 | 에스케이 텔레콤주식회사 | 시험 자동화 시스템 및 방법 |
KR100583620B1 (ko) | 2004-10-25 | 2006-05-26 | 삼성전자주식회사 | Pxi 기반의 믹스드 신호용 반도체 소자의 테스트 장치 |
US7135881B2 (en) * | 2004-12-21 | 2006-11-14 | Teradyne, Inc. | Method and system for producing signals to test semiconductor devices |
US7254508B2 (en) * | 2005-04-29 | 2007-08-07 | Teradyne, Inc. | Site loops |
KR100840037B1 (ko) * | 2006-11-10 | 2008-06-19 | (특수법인)한국전파진흥협회 | 원격 피씨비 전자파 측정 장치 |
JP2010192699A (ja) | 2009-02-18 | 2010-09-02 | Yokogawa Electric Corp | 試験結果表示装置 |
TWI416141B (zh) * | 2009-06-01 | 2013-11-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電路板測試系統及方法 |
US9952276B2 (en) * | 2013-02-21 | 2018-04-24 | Advantest Corporation | Tester with mixed protocol engine in a FPGA block |
US9535119B2 (en) * | 2014-06-30 | 2017-01-03 | Intel Corporation | Duty cycle based timing margining for I/O AC timing |
TWI589880B (zh) * | 2016-05-27 | 2017-07-01 | 致伸科技股份有限公司 | 探測棒之探測數値儲存裝置 |
KR101956779B1 (ko) * | 2017-01-17 | 2019-03-11 | 한국항공우주산업 주식회사 | 모듈화를 통한 자동시험장비의 운용 시스템 |
KR101962278B1 (ko) * | 2018-07-24 | 2019-03-26 | 한화시스템(주) | 시험장비 시스템 |
US10976361B2 (en) * | 2018-12-20 | 2021-04-13 | Advantest Corporation | Automated test equipment (ATE) support framework for solid state device (SSD) odd sector sizes and protection modes |
KR102179508B1 (ko) | 2019-07-05 | 2020-11-16 | 한국항공우주산업 주식회사 | 자동화 시험장비의 운용 시스템 |
CN110308352A (zh) * | 2019-07-16 | 2019-10-08 | 珠海达明科技有限公司 | 一种智能化探针测试平台及其测试方法 |
US11461222B2 (en) * | 2020-04-16 | 2022-10-04 | Teradyne, Inc. | Determining the complexity of a test program |
TWI742865B (zh) | 2020-09-28 | 2021-10-11 | 蔚華科技股份有限公司 | 具數據處理功能的自動化測試機及其資訊處理方法 |
-
2020
- 2020-09-28 TW TW109133703A patent/TWI742865B/zh active
- 2020-10-26 CN CN202022408684.2U patent/CN213581207U/zh active Active
- 2020-10-26 CN CN202011157421.7A patent/CN114280410A/zh active Pending
- 2020-10-29 US US17/083,336 patent/US11415622B2/en active Active
- 2020-12-15 JP JP2020005396U patent/JP3230873U/ja active Active
- 2020-12-15 JP JP2020207184A patent/JP7285818B2/ja active Active
- 2020-12-17 KR KR2020200004623U patent/KR200496494Y1/ko active IP Right Grant
- 2020-12-17 KR KR1020200177362A patent/KR20220042984A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220000783U (ko) * | 2020-09-28 | 2022-04-05 | 허페이 스피록스 테크놀로지 씨오., 엘티디. | 자동 시험 장비 |
JP2022055277A (ja) * | 2020-09-28 | 2022-04-07 | スピロックス コーポレーション | データ処理機能を有する自動試験機及びその情報処理方法 |
JP7285818B2 (ja) | 2020-09-28 | 2023-06-02 | 合肥蔚達科技有限公司 | データ処理機能を有する自動試験機及びその情報処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20220000783U (ko) | 2022-04-05 |
US20220099729A1 (en) | 2022-03-31 |
JP7285818B2 (ja) | 2023-06-02 |
TW202212834A (zh) | 2022-04-01 |
CN213581207U (zh) | 2021-06-29 |
KR20220042984A (ko) | 2022-04-05 |
TWI742865B (zh) | 2021-10-11 |
CN114280410A (zh) | 2022-04-05 |
JP2022055277A (ja) | 2022-04-07 |
KR200496494Y1 (ko) | 2023-02-09 |
US11415622B2 (en) | 2022-08-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6516428B2 (en) | On-chip debug system | |
US20150066417A1 (en) | Test system | |
KR20210016271A (ko) | 자동 회로기판 테스트 시스템 및 이에 응용되는 자동 회로기판 테스트 방법 | |
US11828787B2 (en) | Eye diagram capture test during production | |
CN105989900B (zh) | 片上系统芯片及其嵌入式存储器最低工作电压的测量 | |
CN100377102C (zh) | 主机板功能测试板 | |
JP3230873U (ja) | 自動試験機 | |
TW201710699A (zh) | 基於邊界掃描的主板cpu插槽的連接測試方法和裝置 | |
JP4698680B2 (ja) | 高電圧機能を備えたピンエレクトロニクス | |
CN113868066A (zh) | 用于分析被测设备的测试和测量系统 | |
CN210665952U (zh) | 集成电路芯片测试系统 | |
KR101452959B1 (ko) | 실장형 테스트 장비 및 그 방법 | |
TWM609753U (zh) | 具數據處理功能的自動化測試機 | |
US20170082687A1 (en) | De-bugging environment with smart card | |
US9983258B2 (en) | ATE digital channel for RF frequency/power measurement | |
CN211669544U (zh) | 测试系统 | |
KR20060132143A (ko) | 다수의 테스트될 반도체 소자를 동시에 테스트하는 반도체소자 실장 테스트 장치 | |
CN112305396A (zh) | 测试系统及测试方法 | |
CN110824330A (zh) | 半导体集成电路测试系统及其半导体集成电路测试装置 | |
US20220397601A1 (en) | Test system and test method to a wafer | |
KR102618304B1 (ko) | 시스템 반도체의 테스트를 위한 소켓 및 보드의 오픈/쇼트 테스트 시스템 | |
CN111444981A (zh) | 漏电流故障的定位装置及方法 | |
CN116990675A (zh) | 一种直流控制保护平台的板卡测试系统 | |
KR20240059116A (ko) | 피시험 장치를 테스트하는 장치 및 시스템 | |
CN117311478A (zh) | 电源时序控制系统及具有该电源时序控制系统的电子装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3230873 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R323113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |