集成电路芯片测试系统
技术领域
本实用新型涉及集成电路芯片测试技术领域,具体而言,涉及一种集成电路芯片测试系统。
背景技术
集成电路芯片是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。由于集成电路芯片如此复杂的结构,因此,需要对集成电路芯片进行测试,确认其运行性能。
现有技术中,对待测集成电路芯片进行测试,是将待测集成电路芯片与测试设备连接起来,通过该测试设备向待测集成电路芯片输入预设输入信号,得到该待测集成电路芯片的输出信号,从而根据该输出信号确定其性能,完成测试。
但是,由于预设输入信号通常是对待测集成电路芯片的工作环境进行模拟得到,故障覆盖率较低,从而导致待测集成电路芯片可能出现通过测试而在投入使用时出现较多故障的可能,即测试的准确性低下。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,针对上述现有技术中的不足,提供一种集成电路芯片测试系统,以解决对待测集成电路芯片测试的准确性低下的问题。
为实现上述目的,本实用新型实施例采用的技术方案如下:
第一方面,本实用新型实施例提供了一种集成电路芯片测试系统,所述集成电路芯片测试系统包括:第一测试设备、第二测试设备、采集设备、存储设备和计算设备,所述第一测试设备、所述采集设备、所述存储设备和所述第二测试设备之间依次电连接,且所述计算设备分别与所述第一测试设备、所述第二测试设备、所述采集设备和所述存储设备电连接;
所述计算设备用于根据针对所述第一测试设备、所述第二测试设备、所述采集设备和所述存储设备的控制指令,分别对所述第一测试设备、所述第二测试设备、所述采集设备和所述存储设备进行控制;
所述采集设备在所述第一测试设备接入预设集成电路芯片时,采集针对所述预设集成电路芯片的运行信号,并将所述运行信号存储至所述存储设备;
所述第二测试设备从所述存储设备获取所述运行信号,并基于所述运行信号对待测集成电路芯片进行测试,所述预设集成电路芯片与所述待测集成电路芯片的芯片类型相同。
可选地,所述运行信号包括所述第一测试设备输入至所述预设集成电路芯片的输入信号以及所述预设集成电路芯片针对所述输入信号的第一输出信号;
所述第二测试设备具体用于将所述输入信号输入至所述待测集成电路芯片,获取所述待测集成电路芯片针对所述输入信号产生的第二输出信号,并将所述第一输出信号与所述第二输出信号进行比较。
可选地,所述集成电路芯片测试系统还包括接入器,所述接入器包括与所述预设集成电路芯片电连接的第一接口、与所述第一测试设备电连接的第二接口以及与所述采集设备电连接的第三接口;
所述接入器通过所述第一接口和所述第二接口获取所述运行信号,通过所述第三接口将所述运行信号发送给所述采集设备。
可选地,所述接入器还包括信号放大器,所述信号放大器与所述第三接口电连接;
所述接入器通过所述信号放大器将所述运行信号进行放大,并将放大后的所述运行信号通过所述第三接口发送给所述采集设备。
可选地,所述采集设备包括第四接口、数模转换器、多路开关、时序控制器、同步控制器、第五接口和第六接口,所述第四接口、所述数模转换器、所述多路开关、所述时序控制器和所述第六接口依次电连接,所述同步控制器分别与所述数模转换器、所述多路开关、所述时序控制器和所述第五接口电连接;
所述采集设备通过第五接口接收计算设备的同步控制指令,并通过同步控制器对数模转换器、多路开关、时序控制器进行时序同步,且所述采集设备还通过所述第四接口接收所述运行信号,通过所述数模转换器将所述运行信号由数字信号转换为模拟信号,通过所述多路开关将转换后的所述运行信号传输至所述时序控制器,通过所述时序控制器对转换后的所述运行信号进行压缩,通过所述第六接口将压缩后的所述运行信号发送给所述存储设备。
可选地,所述第二测试设备包括存储转接器、多个串联的信号处理器和控制器,所述存储转接器包括第七接口、第八接口和第九接口,所述存储转接器通过所述第七接口与所述存储设备电连接,所述存储转接器通过所述第八接口与多个串联的所述信号处理器中的第一个信号处理器电连接,所述存储转接器通过所述第九接口与多个串联的所述信号处理器中的最后一个信号处理器电连接,所述控制器分别与多个所述信号处理器电连接;
所述第二测试设备通过所述存储转接器从所述存储设备获取所述运行信号,且所述运行信号包括多个并行的运行子信号,将多个并行的所述运行子信号转换为多个串行的所述运行子信号,通过所述控制器控制多个所述信号处理器对多个串行的所述运行子信号进行预处理,通过所述存储转接器对处理后的多个串行的所述运行子信号进行校验。
可选地,所述第二测试设备具体用于通过所述控制器控制多个所述信号处理器将多个串行的所述运行子信号由模拟信号转换为数字信号,通过所述存储转接器对转换后的所述运行子信号进行校验。
可选地,所述系统包括多个所述第一测试设备,相应的,所述采集设备包括多个所述第四接口,各所述四接口分别对应一个所述第一测试设备。
可选地,所述采集设备还包括电源单元,所述电源单元分别与所述数模转换器、所述多路开关、所述时序控制器和所述同步控制器电连接。
可选地,所述存储设备包括磁盘阵列。
本实用新型的有益效果是:在本公开实施例中,集成电路测试系统包括第一测试设备、第二测试设备、采集设备、存储设备和计算设备,其中,第一测试设备、采集设备、存储设备和第二测试设备之间依次电连接,且计算设备分别与第一测试设备、第二测试设备、采集设备和存储设备电连接。由于计算设备能够对第一测试设备、第二测试设备、采集设备和存储设备进行控制,采集设备能够在第一测试设备接入预设集成电路芯片时,采集针对该预设集成电路芯片的运行信号,该运行信号能够说明预设集成电路芯片在真实运行过程中的实际运行状况,因此,将该运行信号存储至存储设备,第二测试设备即可以从存储设备获取该运行信号,并基于该运行信号,按照该预设集成电路测试芯片的真实运行状况,对与该预设集成电路芯片的芯片类型相同的待测集成电路芯片进行测试,也就能够全面覆盖待测试集成电路芯片在实际应用中可能出现的各种故障,提高了测试的准确性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本公开实施例提供的一种集成电路芯片测试系统的结构示意图;
图2为本公开实施例提供的一种接入器的结构示意图;
图3为本公开实施例提供的另一种接入器的结构示意图;
图4为本公开实施例提供的一种采集设备的流程示意图;
图5为本公开实施例提供的一种第二测试设备的流程示意图;
图6为本公开实施例提供的一种集成电路芯片测试方法的流程示意图。
图标:101-第一测试设备;102-第二测试设备;103-采集设备;104-存储设备;105-计算设备;106-接入器;1061-第一接口;1062-第二接口;1063-第三接口;1064-放大器;1031-第四接口;1032-数模转换器;1033-多路开关;1034-时序控制器;1035-同步控制器;1036-第五接口;1037-第六接口;1021-存储转接器;1022-信号处理器;1023-控制器;10211-第七接口;10212-第八接口;10213-第九接口。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
图1为本公开实施例提供的一种集成电路芯片测试系统结构示意图,如图1所示,该集成电路芯片测试系统包括:第一测试设备101、第二测试设备102、采集设备103、存储设备104和计算设备105,第一测试设备101、采集设备103、存储设备104和第二测试设备102之间依次电连接,且计算设备105分别与第一测试设备101、第二测试设备102、采集设备103和存储设备104电连接,计算设备105用于对第一测试设备101、第二测试设备102、采集设备103和存储设备104进行控制,采集设备103在第一测试设备101接入预设集成电路芯片时,采集针对该预设集成电路芯片的运行信号,并将该运行信号存储至存储设备104,第二测试设备102从存储设备104获取该运行信号,并基于该运行信号对该待测集成电路芯片进行测试,该预设集成电路芯片与该待测集成电路芯片的芯片类型相同。
第一测试设备101或第二测试设备102可以包括ATE(Automatic Test Equipment,自动化测试设备),当然,在实际应用中,第一测试设备101或第二测试设备102也可以包括其他类型的测试设备,本公开对第一测试设备101或第二测试设备102的设备类型不做具体限制。
其中,第一测试设备101和第二测试设备102可以设置有与集成电路芯片的管脚对应的接口,从而能够接入集成电路芯片。
需要说明的是,第一测试设备101和第二测试设备102可以是事先经过配置的,从而可以基于第一测试设备101采集预设集成电路芯片的运行信号、基于第二测试设备102待测试集成电路芯片进行测试。
其中,预设集成电路芯片可以由相关技术人员事先设置,比如预设集成电路芯片可以包括正常运行的集成电路芯片,或者,可以包括符合特定标准的集成电路芯片(比如具有至少一种指定缺陷的集成电路芯片或者特定功能的集成电路芯片)等。待测集成电路芯片为需要进行测试的集成电路芯片。
还需要说明的是,预设集成电路芯片可以与待测试集成电路芯片的芯片类型相同,从而可以与待测试集成电路芯片具有相同的结构(比如管脚)和功能。
采集设备103可以通过有线或无线的方式,探测第一测试设备101与预设集成电路芯片之间的信息传递过程,从而得到预设集成电路芯片在第一测试设备101上运行时的运行信号。
存储设备104可以包括磁盘阵列、固态硬盘或者部署有存储系统的服务器,当然,在实际应用中,存储设备104也可以包括其他类型的能够用于存储运行信号的设备,本公开对存储设备104的种类不做具体限制。
计算设备105可以包括计算机、服务器等具有计算能力的设备。该计算设备105中可以安装有与集成电路测试相关的应用程序或插件(比如分别对应第一测试设备101、第二测试设备102、采集设备103以及存储设备104的上位机软件),从而根据这些程序或插件中针对第一测试设备101、第二测试设备102、采集设备103和存储设备104的控制指令,分别对第一测试设备101、第二测试设备102、采集设备103和存储设备104进行控制,比如,控制第一测试设备101与预设集成电路芯片之间通信、控制采集设备103采集运行信号并将运行信号存储至存储设备104、对存储设备104的存储空间进行管理、控制第二测试设备102从存储设备104获取运行信号并对待测试集成电路芯片进行测试等。另外,计算设备105可以设置输入/输出设备,比如显示器和操作面板等,从而与用户进行交互,接收用户发出的与集成电路测试相关的操作指令,并向用户展示与集成电路测试的相关信息。
运行信号为集成电路芯片在测试设备上的运行过程中所产生的信号,该运行信号可以为数字信号。
需要说明的是,由于集成电路芯片可以包括多个管脚,因此采集得到的运行信号可以包括多个分别针对个管脚的运行子信号。
具体地,在通过本公开所提供的集成电路测试系统进行芯片测试时,可以事先确定至少一种的预设集成电路测试芯片,并将预设集成电路测试芯片接入第一测试设备101,通过采集设备103采集预设集成电路芯片的运行信号,该运行信号是在预设集成电路芯片在实际运行过程中产生的,且预设集成电路芯片是事先设置的,因此,该运行信号能够说明事先设置的预设集成电路芯片的实际运行状况,包括运行环境以及在运行环境中的状态信息。因此,可以将该运行信号存储在存储设备104,从而在后续可以基于存储设备104存储的运行信号,将待测试集成电路芯片的运行状况与预设集成电路芯片的真实的运行状况进行比较,从而确定对待测试集成电路芯片进行测试,其中,可以在待测试集成电路芯片的运行状况与预设集成电路芯片的真实的运行状况相同时,确定测试通过,否则确定测试不通过。
在本公开实施例中,集成电路测试系统包括第一测试设备101、第二测试设备102、采集设备103、存储设备104和计算设备105,其中,第一测试设备101、采集设备103、存储设备104和第二测试设备102之间依次电连接,且计算设备105分别与第一测试设备101、第二测试设备102、采集设备103和存储设备104电连接。由于计算设备105能够对第一测试设备101、第二测试设备102、采集设备103和存储设备104进行控制,采集设备103能够在第一测试设备101接入预设集成电路芯片时,采集针对该预设集成电路芯片的运行信号,该运行信号够说明预设集成电路芯片在真实运行过程中的实际运行状况,因此,将该运行信号存储至存储设备104,第二测试设备102即可以从存储设备104获取该运行信号,并基于该运行信号,按照该预设集成电路测试芯片的真实运行状况,对与该预设集成电路芯片的芯片类型相同的待测集成电路芯片进行测试,也就能够全面覆盖待测试集成电路芯片在实际应用中可能出现的各种故障,提高了测试的准确性。
可选地,该运行信号包括第一测试设备101输入至预设集成电路芯片的输入信号以及该预设集成电路芯片针对该输入信号的第一输出信号,相应的,第二测试设备102具体用于将该输入信号输入至该待测集成电路芯片,获取该待测集成电路芯片针对该输入信号产生的第二输出信号,并将第一输出信号与该第二输出信号进行比较。
其中,集成电路芯片可以包括输入信号的管脚和输出信号的管脚,从而可以从输入信号的管脚获取得到输入信号,从输出信号的管脚获取得到输出信号。当然,在实际应用中,根据集成电路芯片的结构,也可以通过其他方式来获取输入信号和输出信号。
需要说明的是,输入信号、第一输出信号和第二输出信号均可以为数字信号。
由于输入信号为预设集成电路芯片在实际运行过程中真实的输入信号,且第一输出信号为该预设集成电路芯片在实际运行过程真实的输出信号,对于与预设集成电路芯片相同类型的待测试集成电路芯片,如果该待测试集成电路芯片针对该输入信号所输出的第二输出信号与第一输出信号相同,则可以确定待测试集成电路芯片的实际运行状况与预设集成电路芯片的实际运行状况一致,该待测试集成电路芯片通过测试,否则,可以确定待测试集成电路芯片不通过测试。
在本公开的另一可选实施例中,也可以不区分输入信号或输出信号,从而将对预设集成电路芯片检测的运行信号与对待测试集成电路芯片检测得到的运行信号进行比较,从而对待测试集成电路芯片进行测试。
可选地,请参照图2,集成电路芯片测试系统还包括接入器106,接入器106包括与预设集成电路芯片电连接的第一接口1061、与第一测试设备101电连接的第二接口1062以及与采集设备103电连接的第三接口1063,接入器106通过第一接口1061和第二接口1062获取运行信号,通过第三接口1063将运行信号发送给采集设备103。
第一接口1061可以与预设集成电路芯片的管脚对应,从而确保预设集成电路芯片可以接入器106。第二接口1062可以与预设集成电路芯片的管脚对应。第三接口1063可以与预设集成电路芯片的管脚对应。因此,预设集成电路芯片可以通过接入器106接入第一测试设备101,且采集设备103可以通过接入器106额外引出的第三接口1063,在确保预设集成电路芯片与第一测试设备101的正常通信过程中,检测预设集成电路芯片的运行信号。
需要说明的是,第一接口1061、第二接口1062和第三接口1063可以与预设集成电路芯片的管脚对应,比如可以设置有预设集成电路芯片对应的接触件,包括管脚、插孔或探针等,从而确保能够针对各个预设集成电路芯片的管脚进行信息采集,从而使所采集的运行信号可以包括多个分别对应一个管脚的运行子信号。
可选地,请参照图3,接入器106还包括信号放大器1064,信号放大器1064与第三接口1063电连接,接入器106通过信号放大器1064将运行信号进行放大,并将放大后的运行信号通过第三接口1063发送给采集设备103。
由于通过第三接口1063采集运行信号时,为了不影响预设集成电路芯片的正常工作,所采集的运行信号可能比较微弱,因此,为了便于后续对运行信号进行存储以及对待测试集成电路芯片进行测试,可以对所采集到的运行信号进行放大。
可选地,请参照图4,采集设备103包括第四接口1031、数模转换器1032、多路开关1033、时序控制器1034、同步控制器1035、第五接口1036和第六接口1037,第四接口1031、数模转换器1032、多路开关1033、时序控制器1034电连接和第六接口1037依次电连接,同步控制器1035分别与数模转换器1032、多路开关1033、时序控制器1034和第五接口1036电连接。采集设备103通过第五接口1036接收计算设备105的同步控制指令,并通过同步控制器1035对数模转换器1032、多路开关1033、时序控制器1034进行时序同步。采集设备103还通过第四接口1031接收运行信号,通过数模转换器1032将运行信号由数字信号转换为模拟信号,通过多路开关1033将转换后的运行信号传输至时序控制器1034,通过时序控制器1034对转换后的运行信号进行压缩,通过第六接口1037将压缩后的运行信号发送给存储设备104。
需要说明的是,第四接口1031可以与预设集成电路芯片的管脚对应,比如可以设置有预设集成电路芯片对应的接触件,从而接收得到包括多个并行的、分别对应一个管脚的运行子信号。
还需要说明的是,多路开关1033能够使多个并行的运行子信号依次传输至时序控制器1034,从而便于时序控制器1034对接收到的运行子信号进行压缩。
还需要说明的是,第六接口1037可以符合GTP(Gigabit Transceiver with lowPower,吉比特收发器)协议。
计算设备105可以基于用户操作或者按照预设的方式,生成同步控制指令,并将该同步控制指令通过第五接口1036发送给采集设备103。当采集设备103接收到该同步控制指令时,基于该同步控制指令,控制该采集设备103中的各功能组件(比如数模转换器1032、多路开关1033、时序控制器1034)时序同步。
可选地,该系统包括多个第一测试设备101,相应的,采集设备103包括多个第四接口1031,各第四接口1031分别对应一个第一测试设备101。
其中多个第一测试设备101所接入的预设集成电路芯片的芯片类型可以不同。
由于可能需要对一种芯片类型以上的集成电路测试芯片进行测试,因此,为了快速采集得到多个预设集成电路芯片的运行信号,即提高采集运行信号的效率和测试效率,可以通过多个对应不同第一测试设备101的第四接口1031,获取运行信号。
可选地,采集设备103还包括电源单元,该电源单元分别与数模转换器1032、多路开关1033、时序控制器1034和同步控制器1035电连接。
电源单元用于向数模转换器1032、多路开关1033、时序控制器1034和同步控制器1035提供电能,从而确保采集设备稳定可靠运行。
可选地,请参照图5,第二测试设备102包括存储转接器1021、多个串联的信号处理器1022和控制器1023,存储转接器1021包括第七接口10211、第八接口10212和第九接口10213,存储转接器1021通过第七接口10211与存储设备104电连接,存储转接器1021通过第八接口10212与多个串联的信号处理器1022中的第一个信号处理器1022电连接,存储转接器1021通过第九接口10213与多个串联的信号处理器1022中的最后一个信号处理器1022电连接,控制器1023分别与多个所述信号处理器1022电连接,第二测试设备102通过存储转接器1021从存储设备104获取运行信号,且运行信号包括多个并行的运行子信号,将多个并行的运行子信号转换为多个串行的运行子信号,通过控制器1023控制多个信号处理器1022对多个串行的运行子信号进行预处理,通过存储转接器1021对处理后的多个串行的运行子信号进行校验。
由于存储设备104所存储的运行信号可能包括多个并行的运行子信号,因此可以通过存储转接器1021将多个并行的运行子信号转换为多个串行的运行子信号,从而便于后续对各运行子信号进行处理。
各信号处理器1022可以按照预设的信号选择方式,并对所选择的运行子信号进行预处理,进而确保该多个信号处理器1022能够确保对运行信号所包括的各运行子信号进行预处理。
其中,对运行子信号进行预处理的方式可以通过事先确定,比如可以对运行信号的信号类型进行转换或者对运行子信号的数值大小进行调整等。
需要说明的是,信号处理器1022中可以设置有出接口、入接口和控制接口,并通过入接口与存储存储转接器1021或前一个信号处理器1022电连接、通过出接口与存储转接器1021或后一个信号处理器1022电连接。
控制器1023用于对各信号处理器1022进行控制,比如可以对各信号处理器选择运行子信号的方式进行控制,或者,可以对各信号处理器对运行子信号进行预处理的方式进行控制。
存储转接器1021可以按照预设的校验方法对运行信号进行校验,比如可以通过CRC(aCyclic Redundancy Check,循环冗余校验)32校验实用程序库,对运行信号所包括的各运行子信号的发送和接收校验位进行比较,如果相同,则确定校验通过,否则确定校验不通过。在校验通过时,可以基于该运行信号,对后续的待测试集成电路芯片进行测试。当然,如果未通过校验,可以向用户反馈提示信息。
其中,存储转接器1021与信号处理器1022、相邻的信号处理器1022之间可以基于GTP协议进行通信。
具体地,第二测试设备102可以从存储设备104中获取运行信号,并对运行信号进行校验,然后基于校验之后的运行信号对待测试集成电路芯片进行测试。
可选地,第二测试设备102具体用于通过控制器1023控制多个信号处理器1022将多个串行的运行子信号由模拟信号转换为数字信号,通过存储转接器1021对转换后的运行子信号进行校验。
由前述可知,从预设集成电路芯片所采集的运行信号可以包括数字信号,且存储设备104存储的运行信号可以包括模拟信号,因此为了便于数字信号类型的运行信号对待测试集成电路芯片进行测试,可以将从存储设备104所获取的运行信号转换为数字信号。
可选地,该系统包括的至少两个设备可以集成在一起,比如采集设备103可以集成在第一测试设备101中、采集设备103可以与存储设备104集成在一起。
可选地,该系统可以包括多个第一测试设备101和多个第二测试设备102。
以下将对基于本公开所提供的集成电路芯片测试系统的测试方法进行说明,请参照图6,图6为本公开实施例提供的一种集成电路芯片测试方法的流程示意图。该方法可以应用于上述集成电路芯片测试系统,该集成电路芯片测试系统包括:第一测试设备101、第二测试设备102、采集设备103、存储设备104和计算设备105,第一测试设备101、采集设备103、存储设备104和第二测试设备102之间依次电连接,且计算设备105分别与第一测试设备101、第二测试设备102、采集设备103和存储设备104电连接,计算设备105用于根据针对第一测试设备101、第二测试设备102、采集设备103和存储设备104的控制指令,分别对第一测试设备101、第二测试设备102、采集设备103和存储设备104进行控制。该方法可以包括:
步骤601,通过采集设备103在第一测试设备101接入预设集成电路芯片时,采集针对该预设集成电路芯片的运行信号,并将该运行信号存储至存储设备104。
其中,采集设备103采集针对该预设集成电路芯片的运行信号,并将该运行信号存储至存储设备104的方式,可以参见前述中的相关描述,此处不再一一赘述。
步骤602,通过第二测试设备102从存储设备104获取该运行信号,并基于该运行信号对该待测集成电路芯片进行测试,该预设集成电路芯片与该待测集成电路芯片的芯片类型相同。
其中,第二测试设备102从存储设备104获取运行信号,并基于该运行信号对待测试集成电路芯片进行测试的方式,可以参见前述中的相关描述,此处不再一一赘述。
在本公开实施例中,集成电路测试系统包括第一测试设备101、第二测试设备102、采集设备103、存储设备104和计算设备105,其中,第一测试设备101、采集设备103、存储设备104和第二测试设备102之间依次电连接,且计算设备105分别与第一测试设备101、第二测试设备102、采集设备103和存储设备104电连接。由于计算设备105能够对第一测试设备101、第二测试设备102、采集设备103和存储设备104进行控制,采集设备103能够在第一测试设备101接入预设集成电路芯片时,采集针对该预设集成电路芯片的运行信号,该运行信号够说明预设集成电路芯片在真实运行过程中的实际运行状况,因此,将该运行信号存储至存储设备104,第二测试设备102即可以从存储设备104获取该运行信号,并基于该运行信号,按照该预设集成电路测试芯片的真实运行状况,对与该预设集成电路芯片的芯片类型相同的待测集成电路芯片进行测试,也就能够全面覆盖待测试集成电路芯片在实际应用中可能出现的各种故障,提高了测试的准确性。
可选地,该运行信号包括第一测试设备101输入至预设集成电路芯片的输入信号以及该预设集成电路芯片针对该输入信号的第一输出信号,相应的,通过第二测试设备102从存储设备104获取该运行信号,并基于该运行信号对该待测集成电路芯片进行测试的步骤可以包括,通过第二测试设备102将该输入信号输入至该待测集成电路芯片,获取该待测集成电路芯片针对该输入信号产生的第二输出信号,并将第一输出信号与该第二输出信号进行比较。
其中,通过第二测试设备102将该输入信号输入至该待测集成电路芯片,获取该待测集成电路芯片针对该输入信号产生的第二输出信号,并将第一输出信号与该第二输出信号进行比较的方式,可以参见前述中的相关描述,此处不再一一赘述。
可选地,集成电路芯片测试系统还包括接入器106,接入器106分别与预设集成电路芯片、第一测试设备101和采集设备103电连接,相应的,该方法还包括:通过所述接入器获取所述运行信号,且该通过采集设备103在第一测试设备101接入预设集成电路芯片时,采集针对预设集成电路芯片的运行信号的步骤可以包括通过采集设备103接收接入器106发送的运行信号。
其中,接入器106与预设集成电路芯片、第一测试设备101和采集设备103电连接的方式、通过所述接入器获取所述运行信号的方式以及通过采集设备103接收接入器106发送的运行信号的方式,可以参见前述中的相关描述,此处不再一一赘述。
可选地,在该基于运行信号对待测集成电路芯片进行测试之前,还可以通过第二测试设备102对运行信号进行校验,该基于运行信号对待测集成电路芯片进行测试的步骤可以包括:通过第二测试设备102,基于校验后的运行信号,对待测集成电路芯片进行测试。
其中,通过第二测试设备102对运行信号进行校验的方式以及基于校验后的运行信号对待集成电路芯片进行测试的方式,可以参见前述中的相关描述,此处不再一一赘述。