KR100583620B1 - Pxi 기반의 믹스드 신호용 반도체 소자의 테스트 장치 - Google Patents

Pxi 기반의 믹스드 신호용 반도체 소자의 테스트 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 PXI 기반의 믹스드 신호용 반도체 소자의 테스트 장치에 관한 것으로, 오픈 아키택쳐(open architecture)인 PXI 버스를 채택하여 시스템 버스 설계의 부담을 덜고 PXI 버스에서 동작하며 믹스드 신호용 반도체 소자 테스트에 필요한 PXI 모듈을 연결하여 제어하는 방식의 PXI 기반의 믹스드 신호용 반도체 소자의 테스트 장치를 제공한다. 즉, 본 발명은 믹스드 신호용 반도체 소자 테스트 장치로서, 상기 반도체 소자 테스트용 테스트 신호를 상기 반도체 소자에 인가하고, 그에 따른 출력 신호를 전송받는 테스트 헤드와; 상기 테스트 헤드와 상기 반도체 소자 사이의 전기적 연결을 매개하는 DUT 보드;를 포함하며, 상기 테스트 헤드는, 상기 테스트 신호를 상기 반도체 소자에 인가하고, 그에 따른 출력 신호를 전송받아 상기 반도체 소자의 양불량을 테스트하는 PXI 버스를 기반으로 하는 다수개의 PXI 모듈을 포함하는 PXI 섀시와; 상기 PXI 섀시와 상기 DUT 보드를 매개하는 마더 보드;를 포함하는 것을 특징으로 하는 PXI 기반의 믹스드 신호용 반도체 소자의 테스트 장치를 제공한다.
PXI, PCI, 모듈, 버스, SOC

Description

PXI 기반의 믹스드 신호용 반도체 소자의 테스트 장치{PXI based tester for mixed signal semiconductor device}
도 1은 본 발명에 따른 PXI 기반의 믹스드 신호용 반도체 소자의 테스트 장치를 보여주는 블록도이다.
도 2는 도 1의 믹스드 신호용 테스트 장치를 보여주는 개략도이다.
도 3은 도 2의 테스트 헤드를 보여주는 분해 사시도이다.
도 4는 도 3의 서포트 보드를 확대하여 보여주는 분해 사시도이다.
도 5는 도 2의 마더 보드의 하부면을 보여주는 평면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *
10 : 테스트 헤드 20 : PXI 섀시
21 : 제어기 22 : 아날로그 소스 발생기
23 : 디지털 채널 24 : 디지타이저
25 : PXI 버스 26 : PXI 모듈
30 : 마더 보드 40 : DUT 보드
50 : 전원 공급기 61 : 키보드
62 : 마우스 63 : 모니터
71 : 핸들러 72 : 범용 인터페이스 버스
80 : 서포트 보드 81 : 보드 몸체
82 : 케이블 커넥터 83 : 보드 커넥터
90 : 반도체 소자 91 : DAC
92 : ADC 100 : 믹스드 신호용 테스트 장치
본 발명은 반도체 소자의 테스트 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 믹스드 신호용 반도체 소자를 테스트할 수 있는 PXI 기반의 믹스드 신호용 반도체 소자의 테스트 장치에 관한 것이다.
모든 반도체 소자는 제조가 완료된 후, 그 전기적 기능을 테스트 장치(tester)를 이용하여 검사받게 된다. 이때, 검사될 반도체 소자는 그 내부에서 다루는 전기적 신호의 종류에 따라서 크게 세가지로 구분되는데, 디지털 반도체 소자, 아날로그 반도체 소자, 믹스드 신호(mixed signal)용 반도체 소자가 그것이다.
이와 같은 세 종류의 반도체 소자는 내부에서 취급하는 신호의 종류가 다르기 때문에, 이를 전기적으로 검사하는 테스트 장치 역시 세가지 종류로 구분된다. 즉, 디지털 신호를 취급하는 반도체 소자는 디지털 테스트 장치에서, 아날로그 신호를 취급하는 반도체 소자는 아날로그 테스트 장치에서, 믹스드 신호를 취급하는 반도체 소자는 믹스드 신호용 테스트 장치에서 각각 그 전기적 기능을 검사받게 된다.
세가지 종류의 반도체 소자 중에서, 믹스드 신호용 반도체 소자의 대부분은 SOC(System On Chip) 소자로서, 최근 개인용 컴퓨터의 대용량화, 인터넷의 발달과 더불어 컴퓨터를 통한 음악의 청취 및 동영상의 시청이 일반화됨에 따라 그 수요가 급격히 증가하는 추세에 있다. 따라서, 믹스드 신호용 반도체 소자를 검사하기 위한 테스트 장치는 아날로그 신호와 디지털 신호를 함께 취급할 수 있는 특별한 형태여야 하는데, 대부분의 반도체 소자 제조업체는 디지털 테스트 장치만을 보유하고 있는 실정이다.
따라서 이와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 본 출원인은 믹스드 신호용 테스트 장치에 대해서 특허출원(대한민국공개특허공보 제2003-67890호)한 바 있다. 즉, 믹스드 신호용 테스트 장치는 기존의 디지털 테스트 장치에 아날로그 신호 처리가 가능한 계측기 모듈을 추가로 설치하고, 디지털 테스트 장치와 계측기 사이는 TCP/IP 통신과 같은 인터페이스 라인으로 연결함으로써, 믹스드 신호용 반도체 소자를 테스트한다.
그런데 상기한 믹스드 신호용 테스트 장치는 기존의 디지털 테스트 장치를 그대로 이용할 수 있는 점이 장점이면서 단점으로 작용한다. 즉, 계측기 모듈에 기존의 디지털 테스트 장치를 결합하여 큰 비용적 부담없이 믹스드 신호용 테스트 장치를 구현할 수 있다는 것이 장점이라면, 믹스드 신호용 테스트 장치에 사용된 디지털 테스트 장치는 독자적으로 사용할 수 없다는 것이 단점이다.
한편 일반적으로 테스트 장치는 시스템 버스(system bus)를 설계하고 신호를 생성하거나 측정하는 보드들을 설계하고 이를 제어하는 방식으로 제작된다. 따라 서 테스트 장치를 설계하기 위해서는 시스템 버스와 시그널 보드(signal board) 제작 능력이 필수적이지만, 시스템 버스와 시그널 보드의 개발에는 많은 비용이 소요되어 장비값이 비싸지는 문제점을 안고 있다.
그리고 테스트 장치 제조 업체마다 시스템 버스에 적합한 시그널 보드를 설계하고 이를 제어하는 방식으로 테스트 장치를 제작하고 있고, 그에 대한 표준화가 이루어져 있지 않기 때문에, 제조 회사가 다른 테스트 장치들끼리는 서로 호환이 되지 않는 문제점을 안고 있다.
또한 테스트 장치를 실질적으로 다루는 사용자 쪽에서 시스템 버스를 설계하고 그에 따른 시그널 보드를 설계하기가 쉽지 않기 때문에, 테스트 장치 제조 업체에서 제조한 테스트 장치를 사용하고 있는 실정이다.
한편으로 전체 테스트 장치를 제어하기 위한 콘트롤러(controller)는 워크스테이션(Workstation)에서 PC로 전환되는 추세에 있다.
따라서, 본 발명의 제 1 목적은 기존의 디지털 테스트 장치에 의존하지 않는 독자적인 믹스드 신호용 반도체 소자 테스트 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 제 2 목적은 계측기 모듈 수준의 믹스드 신호용 반도체 소자 테스트 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 제 3 목적은 시스템 버스의 설계의 부담을 덜고 믹스드 신호용 반도체 소자 테스트 장치를 구현할 수 있도록 하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 오픈 아키택쳐(open architecture)인 PXI 버스를 채택하여 시스템 버스 설계의 부담을 덜고 PXI 버스에서 동작하며 믹스드 신호용 반도체 소자 테스트에 필요한 PXI 모듈을 연결하여 제어하는 방식의 PXI 기반의 믹스드 신호용 반도체 소자의 테스트 장치를 제공한다.
본 발명의 바람직한 실시 형태에 따른 믹스드 신호용 반도체 소자 테스트 장치로서, 상기 반도체 소자 테스트용 테스트 신호를 상기 반도체 소자에 인가하고, 그에 따른 출력 신호를 전송받는 테스트 헤드와; 상기 테스트 헤드와 상기 반도체 소자 사이의 전기적 연결을 매개하는 DUT 보드;를 포함하며,
상기 테스트 헤드는, 상기 테스트 신호를 상기 반도체 소자에 인가하고, 그에 따른 출력 신호를 전송받아 상기 반도체 소자의 양불량을 테스트하는 PXI 버스를 기반으로 하는 다수개의 PXI 모듈을 포함하는 PXI 섀시와; 상기 PXI 섀시와 상기 DUT 보드를 매개하는 마더 보드;를 포함하는 것을 특징으로 하는 PXI 기반의 믹스드 신호용 반도체 소자의 테스트 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 PXI 모듈은 반도체 소자에 아날로그 신호를 입력하는 아날로그 소스 발생기와, 반도체 소자와 디지털 신호를 입출력하는 디지털 채널과, 반도체 소자에서 출력되는 아날로그 신호를 디지털 신호로 분석할 수 있는 디지타이저와, 아날로그 소스 발생기, 디지털 채널 및 디지타이저의 신호의 입출력을 PXI 버스를 기반으로 제어하며, 디지털 채널 및 디지타이저로부터 전송받는 신호로부터 반도체 소자의 양불량을 판별하는 제어기를 포함한다.
본 발명에 따른 제어기는 반도체 소자를 양불량에 따라 분류하는 핸들러와 범용 인터페이스 버스(GPIB)로 연결될 수 있다.
본 발명에 따른 믹스드 신호용 테스트 장치에 있어서, PXI 섀시에서 마더 보드에 연결될 수 있도록 케이블이 인출되어 있으며, 케이블은 마더 보드에 수직 형태의 서포트 보드를 매개로 접속된다.
본 발명에 따른 서포트 보드는 보드 몸체와, 보드 몸체의 일면에 서로 대향되게 설치되며 일측은 PXI 섀시에서 인출된 케이블이 결합되고, 타측은 마더 보드에 수직 방향으로 삽입되는 커넥터를 포함한다.
그리고 본 발명에 따른 믹스드 신호용 테스트 장치에 있어서, 마더 보드의 형태를 유지하고 마더 보드의 변형을 억제하기 위해서, 마더 보드의 하부면에 격자 형태로 프레임을 형성할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명에 따른 PXI 기반의 믹스드 신호용 반도체 소자 테스트 장치(100)를 보여주는 블록도이다. 도 2는 도 1의 믹스드 신호용 테스트 장치(100)를 보여주는 개략도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 믹스드 신호용 반도체 소자 테스트 장치(100; 이하, 믹스드 신호용 테스트 장치라 한다)는 오픈 아키택쳐(open architecture)인 PXI(PCI bus eXtension for instrument) 버스(25)를 채택하여 시스템 버스 설계의 부담을 덜고 PXI 버스(25)에서 동작하며 믹스드 신호용 반도체 소자(90; 이하, 반도체 소자 한다)의 테스트에 필요한 PXI 모듈들(26)을 연결하여 제어하는 방식의 PXI 기반의 믹스드 신호용 테스트 장치이다. 따라서 본 발명에 따른 믹스드 신호용 테스트 장치(100)는 종래의 디지털 테스트 장치에 의존하지 않는 독자적인 믹스드 신호용 테스트 장치로 구현할 수 있고, PXI 모듈들(26)을 사용하여 구성함으로써 계측기 모듈 수준의 믹스드 신호용 테스트 장치를 제공할 수 있다.
여기서 PXI 버스(25)는 데스크탑 컴퓨터에 널리 사용되는 사실상의 버스 표준인 PCI bus를 기반으로 하는 모듈식 플랫폼(platform)이다. PXI 버스(25)는 133Mbyte/s의 데이터 전송속도를 가지며, 장착된 모듈형 제어기(21)가 단일 PXI 버스(25) 상에서 서로 다른 PXI 모듈(26)을 제어하는 구조를 갖는다.
구체적으로 설명하면, 본 발명에 따른 믹스드 신호용 테스트 장치(100)는 반도체 소자 테스트용 테스트 신호를 반도체 소자(90)에 인가하고, 그에 따른 출력 신호를 전송받는 테스트 헤드(10)와, 테스트 헤드(10)와 반도체 소자(90) 사이의 전기적 연결을 매개하는 DUT(Device Under Test) 보드(40)를 포함한다. 전원 공급기(50)는 믹스드 신호용 테스트 장치(100)의 각 부분에 필요한 전원을 공급한다. 그리고 반도체 소자(90)를 DUT 보드(40)로 로딩하여 테스트 공정을 진행하고 테스트 헤드(10)에서 전송된 테스트 결과에 대한 정보를 바탕으로 반도체 소자(90)를 분류하는 핸들러(71)가 연결된다. 이때 테스트 헤드(10)와 핸들러(71)와의 컨택을 위해서 테스트 헤드(10)의 상하 이동을 가능하게 하는 구동부(도시안됨)가 설치된다.
테스트 헤드(10)는 테스트 신호를 반도체 소자(90)에 인가하고, 그에 따른 출력 신호를 전송받아 반도체 소자(90)의 양불량을 테스트하는 PXI 버스(25)를 기반으로 하는 다수개의 PXI 모듈(26)을 갖는 PXI 섀시(20)와, PXI 섀시(20)와 DUT 보드(40)를 매개하는 마더 보드(30)를 포함한다. 이때 마더 보드(30)와 PXI 섀시의 PXI 모듈들(26)은 케이블(27)과 같은 전기적 연결 수단에 의해 전기적으로 연결된다.
PXI 섀시(20)는 반도체 소자(90)의 디지털 테스트 블록과 아날로그 테스트 블록을 함께 테스트할 수 있도록 다수개의 PXI 모듈(26)을 포함한다. 한편 PXI 모듈(26)은 필요에 따라서 적절히 선택하여 확장할 수 있음은 물론이다. 본 발명의 실시예에서는 두 개의 PXI 섀시(20)로 구성된 예를 개시하였지만 이에 한정되는 것은 아니다.
PXI 섀시(20)를 구성하는 PXI 모듈(26)은 반도체 소자(90)에 아날로그 신호를 입력하는 아날로그 소스 발생기(22; analog source generator)와, 반도체 소자(90)와 디지털 신호를 입출력하는 디지털 채널(23; digital channel)과, 반도체 소자(90)에서 출력되는 아날로그 신호를 디지털 신호로 분석할 수 있는 디지타이저(24; digitizer)와, 상기한 각 부분을 PXI 버스(25)를 기반으로 제어하는 제어기(21)를 포함한다. 즉, PXI 모듈(26)은 종래의 시그널 보드에 해당되며, 예컨대 PXI 모듈(26)로 내쇼날 인스트루먼트(National Instruments)사의 PXI 모듈을 사용할 수 있다.
아날로그 소스 발생기(22)는 AWG(Arbitrary Wave form Generator)로서, 반도체 소자(90)의 ADC(92; Analog to Digital Converter)에 아날로그 신호를 입력한 다. 예컨대 아날로그 소스 발생기(22)는 43MHz/16bit 이내의 속도로 작동하는 것을 사용할 수 있다.
디지털 채널(23)은 반도체 소자(90)의 DAC(91; Digital to Analog Converter)에 디지털 신호를 인가하거나, 반도체 소자의 ADC(92)에서 출력되는 디지털 신호를 입력받는 부분으로서, PXI 섀시(20)의 확장에 따라서 현재는 200채널까지 확장이 가능하다. 예컨대 디지털 채널(23)은 50MHz/8Mb 이내의 속도로 작동하는 것을 사용할 수 있다.
디지타이저(24)는 디지털 채널(23)에서 반도체 소자의 DAC(91)에 인가된 디지털 신호에 따른 DAC(91)에서 출력되는 아날로그 신호를 디지털 신호로 분석하여 PXI 버스(25)를 통하여 제어기(21)로 전송한다. 디지타이저(24)는 오디오 디지타이저(audio digitizer)와 비디오 디지타이저(video digitizer)를 포함한다. 오디오 디지타이저는 45kHz/24bit 이내의 속도로 작동하는 것을 사용하고, 비디오 디지타이저로는 100Mhz/8bit 이내의 속도로 작동하는 것을 사용할 수 있다.
그리고 제어기(21)는 믹스드 신호용 테스트 장치(100) 전체를 제어하고, 핸들러(71)와 범용 인터페이스 버스(72; General Purpose Interface Bus; GPIB)에 의해 연결되어 테스트에 필요한 신호를 서로 주고받는다. 특히 제어기(21)는 디지털 채널(23)과 디지타이저(24)로부터 전송받은 신호로부터 반도체 소자(90)의 양불량을 판별하며, 그 신호는 범용 인터페이스 버스(72)를 통하여 핸들러(71)에 전달된다. 핸들러(71)는 제어기(21)로부터 전송받은 양불량 신호에 따라서 반도체 소자(90)를 분류한다.
제어기(21)는 오퍼레이팅 시스템(Operating System; OS)으로 일반 PC에 사용되는 오퍼레이팅 시스템인 윈도우즈 XP(Windows XP)를 사용할 수 있다. 따라서 윈도우즈 XP에서 프로그램이 가능한 언어 예컨대, 비주얼 C++(visual C++)을 이용한 테스트 프로그램을 프로그래밍하여 본 발명에 따른 믹스드 신호용 테스트 장치(100)를 제어할 수 있다.
한편 작업자가 제어기(21)를 통하여 믹스드 신호용 테스트 장치(100)를 직접 제어하거나, 테스트 프로그램 입력 또는 테스트 진행상황 등을 쉽게 확인할 수 있도록, 제어기(21)에는 모니터(61), 마우스(62), 키보드(63) 등을 연결하여 사용할 수 있다.
그 외 PXI 모듈(26)로는 전압 소스(Voltage source), 볼트메타(voltmeter), TMS(Timing Measurement System), 릴레이 콘트롤(relay control) 등이 더 설치될 수 있다. 그 외 PXI 모듈(26)은 필요에 따라서 적절히 선택하여 확장할 수 있음은 물론이다.
마더 보드(30)를 매개로 PXI 섀시(20)와 DUT 보드(40)가 연결된 구성의 일 예를 도 3 내지 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 이때 DUT 보드(40)에는 반도체 소자(90)를 이삽입할 수 있는 테스트 소켓(42)이 설치되어 있다.
테스트 헤드(10)는 헤드 몸체(12)의 상부에 마더 보드(30)가 설치되며, 도시되지는 않았지만 마더 보드(30)를 포함한 테스트 헤드(10)의 일부 또는 전부가 상하로 이동하여 핸들러에 접속될 수 있도록 구동부가 설치된다. 마더 보드(30)의 상부의 중심 부분에 DUT 보드(40)가 설치된다. 마더 보드(30)의 하부면에 PXI 섀 시에서 인출된 케이블(27)이 연결되는데, 케이블(27)은 마더 보드(30)에 수직 방향으로 설치되는 서포트 보드(80)를 매개로 연결된다.
마더 보드(30)에 서포트 보드(80)를 설치할 때, 마더 보드(30)에 전달되는 힘을 분산시키기 위해서, DUT 보드(40)가 설치되는 부분을 중심으로 양쪽에 대칭되게 서포트 보드의 커넥터(83)가 삽입되는 소켓(32)이 설치된다. 아울러 마더 보드(30)의 강도를 보강하기 위해서 하부면에는 격자 형태의 프레임(34)이 설치된다. 프레임(34)은 핸들러로부터 전달되는 힘에 의한 마더 보드(30)의 변형을 방지하는 역할도 담당한다. 그리고 도면부호 33은 아날로그 시그널 입출력 단자를 나타낸다. 여기서 커넥터(32)는 디지털 신호의 입출력 단자인 디지털 채널로 사용된다.
서포트 보드(30)는 일측에 PXI 섀시에서 인출된 케이블(27)의 소켓(28)이 삽입되는 케이블 커넥터(82)가 설치되고, 타측에는 마더 보드의 소켓(32)에 삽입되는 보드 커넥터(83)가 설치된다. 즉, 서포트 보드(80)는 보드 몸체(81)와, 보드 몸체(81)의 일면에 서로 대향되게 설치되는 케이블 커넥터(82)와 보드 커넥터(83)를 포함한다. 이때 케이블 커넥터(82)와 보드 커넥터(83)는 "??" 형태이다.
이와 같은 구조를 갖는 믹스드 신호용 테스트 장치(100)로 반도체 소자(90)를 테스트하는 방법을 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 테스트는 아날로그 신호를 입력하여 반도체 소자(90)에서 출력되는 디지털 신호를 분석하여 반도체 소자(90)의 양불량을 테스트하거나, 디지털 신호를 입력하여 반도체 소자(90)에서 출력되는 아날로그 신호를 분석하여 반도체 소자(90)의 양불량을 테스트한다. 한편 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자(90)는 DAC(91)와 ADC(92)을 모두 포함하는 예를 개시하였지만, DAC 혹은 ADC만으로 구성될 수도 있다.
테스트 공정은 테스트 헤드(10)의 구동부에 의해 테스트 헤드(10)가 상승하여 DUT 보드(40)가 핸들러(71)에 접촉된 상태에서 테스트 공정이 이루어진다.
먼저 반도체 소자(90)의 ADC 기능을 테스트하는 방법을 설명하면, 아날로그 소스 발생기(22)는 반도체 소자의 ADC(92)에 아날로그 신호를 입력한다. 즉, 제어기(21)는 아날로그 소스 발생기(22)에 반도체 소자의 ADC(92)에 아날로그 신호를 입력하라는 신호를 PXI 버스(25)를 통하여 전송한다. 아날로그 소스 발생기(22)는 제어기(21)의 신호에 따라서 반도체 소자의 ADC(92)에 아날로그 신호를 입력한다.
다음으로 반도체 소자의 ADC(92)에서 출력되는 디지털 신호는 디지털 채널(23)로 입력된다. 디지털 채널(23)은 입력받은 디지털 신호를 PXI 버스(25)를 통하여 제어기(21)로 전송한다.
마지막으로 제어기(21)는 디지털 신호를 분석하여 반도체 소자(90)의 ADC 기능의 양불량을 판별한다.
다음으로 반도체 소자(90)의 DAC 기능을 테스트하는 방법을 설명하면, 디지털 채널(23)은 반도체 소자의 DAC(91)에 디지털 신호를 입력한다. 즉, 제어기(21)는 디지털 채널(23)에 반도체 소자의 DAC(91)에 디지털 신호를 입력하라는 신호를 PXI 버스(25)를 통하여 전송한다. 디지털 채널(23)은 제어기(21)의 신호에 따라서 반도체 소자의 DAC(91)에 디지털 신호를 입력한다.
다음으로 반도체 소자의 DAC(91)에서 출력되는 아날로그 신호는 디지타이저(24)로 입력된다. 디지타이저(24)는 입력된 아날로그 신호를 분석하여 파일 형태 로 저장하며, 저장된 파일은 PXI 버스(25)를 통하여 제어기(21)로 전송된다.
마자막으로 제어기(21)는 파일을 읽어서 DSP(Digital Signal Processing)처리를 통하여 아날로그 신호의 잡음 특성을 분석하여 반도체 소자(90)의 DAC 기능의 양불량을 판별한다.
이와 같은 제어기(21)는 반도체 소자(90)의 ADC와 DAC 기능에 대한 양불량의 신호를 범용 인터페이스 버스(72)를 통하여 핸들러(71)에 전송하면, 핸들러(71)는 테스트 결과에 따라서 반도체 소자(90)를 분류하는 공정(binning)을 진행한다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
따라서, 본 발명의 구조를 따르면 믹스드 신호를 처리할 수 있는 테스트 헤드를 PXI 섀시들의 결합으로 구성할 수 있기 때문에, 기존의 디지털 테스트 장치에 의존하지 않는 독자적인 믹스드 신호용 테스트 장치를 구현할 수 있다.
그리고 PXI 섀시들의 결합으로 테스트 헤드를 구현할 수 있기 때문에, 믹스드 신호용 테스트 장치의 구현에 투자되는 비용을 줄일 수 있다.
또한 테스트 헤드를 구현하는 PXI 섀시들은 PXI 버스를 시스템 버스로 사용하기 때문에, 시스템 버스 설계의 부담을 덜 수 있다. PXI 섀시는 PXI 모듈의 확 장, 교체 및 제거를 쉽게 할 수 있기 때문에, PXI 모듈을 적절히 선택하여 PXI 섀시를 구성할 수 있어 개발되는 반도체 소자의 테스트 환경을 신속하게 구축할 수 있다.
또한 오퍼레이팅 시스템으로 일반 PC에 사용되는 오퍼레이팅 시스템인 윈도우즈 XP(Windows XP)를 사용하기 때문에, 윈도우즈 XP에서 프로그램밍이 가능한 언어를 사용하여 테스트 프로그램을 프로그래밍하여 믹스드 신호용 테스트 장치를 제어할 수 있다. 즉, 윈도우즈 XP 환경에서 프로그램밍할 수 있는 작업자라면 테스트 프로그램을 프로그래밍할 수 있기 때문에, 개발되는 반도체 소자에 따른 테스트 프로그램을 프로그래밍할 수 있다.

Claims (6)

  1. 믹스드 신호용 반도체 소자 테스트 장치로서,
    상기 반도체 소자 테스트용 테스트 신호를 상기 반도체 소자에 인가하고, 그에 따른 출력 신호를 전송받는 테스트 헤드와;
    상기 테스트 헤드와 상기 반도체 소자 사이의 전기적 연결을 매개하는 DUT 보드;를 포함하며,
    상기 테스트 헤드는,
    상기 테스트 신호를 상기 반도체 소자에 인가하고, 그에 따른 출력 신호를 전송받아 상기 반도체 소자의 양불량을 테스트하는 PXI 버스를 기반으로 하는 다수개의 PXI 모듈을 포함하는 PXI 섀시와;
    상기 PXI 섀시와 상기 DUT 보드를 매개하는 마더 보드;를 포함하는 것을 특징으로 하는 PXI 기반의 믹스드 신호용 반도체 소자의 테스트 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 PXI 모듈은,
    상기 반도체 소자에 아날로그 신호를 입력하는 아날로그 소스 발생기와;
    상기 반도체 소자와 디지털 신호를 입출력하는 디지털 채널과;
    상기 반도체 소자에서 출력되는 아날로그 신호를 디지털 신호로 분석할 수 있는 디지타이저와;
    상기 아날로그 소스 발생기, 디지털 채널 및 디지타이저의 신호의 입출력을 상기 PXI 버스를 기반으로 제어하며, 상기 디지털 채널 및 디지타이저로부터 전송받는 신호로부터 상기 반도체 소자의 양불량을 판별하는 제어기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 PXI 기반의 믹스드 신호용 반도체 소자의 테스트 장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 제어기는 상기 반도체 소자를 양불량에 따라 분류하는 핸들러와 범용 인터페이스 버스(GPIB)로 연결된 것을 특징으로 하는 PXI 기반의 믹스드 신호용 반도체 소자의 테스트 장치.
  4. 제 2항에 있어서, 상기 PXI 섀시에서 상기 마더 보드에 연결될 수 있도록 케이블이 인출되어 있으며, 상기 케이블은 상기 마더 보드에 수직 형태의 서포트 보드를 매개로 접속되는 것을 특징으로 하는 PXI 기반의 믹스드 신호용 반도체 소자의 테스트 장치.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 서포트 보드는,
    보드 몸체와;
    상기 보드 몸체의 일면에 서로 대향되게 설치되며, 일측은 상기 PXI 섀시에서 인출된 상기 케이블이 결합되고, 타측은 상기 마더 보드에 수직 방향으로 삽입되는 커넥터;를 포함하는 것을 특징으로 PXI 기반의 믹스드 신호용 반도체 소자의 테스트 장치.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 마더 보드의 형태를 유지하고, 상기 마더 보드의 변형을 억제하기 위해서, 상기 마더 보드의 하부면에 격자 형태로 프레임이 형성된 것을 특징으로 하는 PXI 기반의 믹스드 신호용 반도체 소자의 테스트 장치.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI274166B (en) * 2004-06-18 2007-02-21 Unitest Inc Semiconductor test apparatus for simultaneously testing plurality of semiconductor devices
CN102662112A (zh) * 2012-01-11 2012-09-12 北京航空航天大学 一种基于PXI总线、Lab Windows Cvi的飞行器航电设备地面检测系统
CN106019123A (zh) * 2016-06-28 2016-10-12 国营芜湖机械厂 通导系统射频电路离位检测系统
CN107037326A (zh) * 2017-05-26 2017-08-11 北京航天新风机械设备有限责任公司 一种基于pxi的电缆网导通绝缘自动测试系统
TWI742865B (zh) * 2020-09-28 2021-10-11 蔚華科技股份有限公司 具數據處理功能的自動化測試機及其資訊處理方法
CN112034299B (zh) * 2020-11-04 2021-01-26 北京中航科电测控技术股份有限公司 一种基于信号的pxi总线测试平台
RU2751647C1 (ru) * 2020-11-18 2021-07-15 Общество с ограниченной ответственностью "ФОРМ" Аналоговый коммутатор источников-измерителей с тестируемыми полупроводниковыми приборами

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06347517A (ja) * 1993-06-02 1994-12-22 Ford Motor Co 信号混在下での集積回路のテスト方法およびその装置
JP2001174526A (ja) 1999-11-12 2001-06-29 Advantest Corp 混成信号集積回路用半導体試験システム
KR20030067890A (ko) * 2002-02-08 2003-08-19 삼성전자주식회사 믹스드 신호용 반도체 소자 테스터 및 이를 이용한 검사방법

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6449741B1 (en) * 1998-10-30 2002-09-10 Ltx Corporation Single platform electronic tester
US6557131B1 (en) * 1999-12-23 2003-04-29 Cirrus Logic, Inc. Apparatus and method for automated testing of integrated analog to digital converters
US6462532B1 (en) 2000-01-07 2002-10-08 Third Millennium Test Solutions Automated testing equipment having a modular offset test head with split backplane
KR100729647B1 (ko) 2001-01-13 2007-06-18 주식회사 푸르던텍 보드 테스트 시스템
JP2002236149A (ja) * 2001-02-08 2002-08-23 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路の試験装置及び試験方法
JP3446124B2 (ja) * 2001-12-04 2003-09-16 科学技術振興事業団 高速入出力装置を備えた半導体集積回路装置の試験方法及び試験装置
US6889156B2 (en) * 2002-12-13 2005-05-03 Texas Instruments Incorporated Automatic test system for an analog micromirror device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06347517A (ja) * 1993-06-02 1994-12-22 Ford Motor Co 信号混在下での集積回路のテスト方法およびその装置
JP2001174526A (ja) 1999-11-12 2001-06-29 Advantest Corp 混成信号集積回路用半導体試験システム
KR20030067890A (ko) * 2002-02-08 2003-08-19 삼성전자주식회사 믹스드 신호용 반도체 소자 테스터 및 이를 이용한 검사방법

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