TWI418792B - 便利待測裝置之電氣或電子測試的設備 - Google Patents
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Description
所揭示係一種可轉動式或可平移式轉盤,其在配置上可配合一個插入操控器和一個測試頭,而促成待測裝置(DUT)之電氣或電子測試。該轉盤係配置使佈置在一個測試器之測試頭上面,而在一個第一位置中,具有一個被裝載進該轉盤之第一測試位置內的第一待測裝置(DUT)(諸如單晶片系統(SOC)積體電路(IC))。針對上述在第一位置之第一DUT,有一個第一電氣或電子測試被執行,其後,該轉盤便會前進至一個第二位置,以及有一個第二DUT,會載進上述轉盤之一個第二測試位置內。正當該轉盤位於第二位置處之際,針對該第二DUT便會執行第一測試,以及針對該第一DUT,便會有一個第二電氣或電子測試被執行。在一個實施例中,上述測試DUT、插入DUT、以及相對於測試頭使該轉盤轉動或平移之程序,係使一再重複,直至該轉盤中之所有測試位置業已裝好,以及業已針對該第一DUT,執行所有希望之電氣或電子測試為止。此時,自該轉盤移出測試完全之DUT的程序,將會以最佳之方式進行。
本發明係論及一個藉由施加及測量電氣信號來測試電子電路之裝置、系統、和方法的領域,以及係更明確地論及一些用以測試單晶片系統(SOC)或其他積體電路之轉盤裝置、系統和方法。
為確保正常之功能性和可靠度,製造廠商通常會在將SOC積體電路發貨給消費者之前測試SOC積體電路(IC)。一種常被採用來測試SOC積體電路之系統,是可支援協同測試之Agilent 93000 SOC測試器。部份之Agilent 93000 SOC測試器,係說明在頒給Hirschmann標名為“Measuring and/or calibrating a Test Head”(測量及/或校定測試頭)之美國專利申請案第6,756,778號中;頒給Botka et al.標名為“Blind Mate Connector for an Electronic Circuit Tester;”(電子電路測試器有關之隱蔽配對連接器)之美國專利申請案第5,558,541號中;和頒給Veteran et al.標名為“Docking System for an Electronic Circuit Tester”(電子電路測試器之對接系統)之美國專利申請案第5,552,701號中。
誠如第1圖中所例示,Agilent 93000測試器100係包含有:一個具有DUT(待測裝置)介面120之測試頭110、一個用以定位測試頭110之操縱器130、一個可插進下層DUT介面120內之DUT板150、一個用以供應電力、冷卻水、和壓縮空氣(未顯示在諸圖中)給該測試頭110之支撐架140、和一個被用作對測試器100之使用者介面的電腦工作站(未顯示在諸圖中)。
測試頭110係上述系統中的一個重要組件,以及係包含有一些測試器電子組件和附加之類比模組。該測試頭110可使配置有512個接腳或1024個接腳。512接腳測試頭可支援4個卡籠,而1024接腳測試頭則可支援8個卡籠。每一個卡籠係可分別包含8片數位板或8個類比模組。單一電路板係具有16個接腳,而使得每一卡籠有128個接腳。所以,該4-卡籠測試頭,係包含有512個接腳,以及該8-籠測試頭係包含有1024個接腳。該DUT係安裝在DUT板150上面,後者係藉由DUT介面120,使連接至該等I/O通道。該DUT介面120,係由高性能同軸電纜和彈簧插針(彈簧針)所組成,彼等係可與DUT板120建立電氣連接。
該DUT介面120,可提供對接擴充能力,給操縱器和晶圓探測器。此種對接擴充機構,係由壓縮空氣(未顯示在諸圖中)來加以控制,以及若有必要,亦可手動來運作。該測試頭110係屬水冷式,以及係可自該支撐架140,接受其冷卻水供應,該支撐架140復藉由兩條軟管,使連接至上述之冷卻單元(未顯示在諸圖中)。
該通用型操縱器130,係可支援及定位上述之測試頭110。該操縱器130可在該等測試頭100與操縱器或晶圓探測器之間,提供精密和可重複式連接有關之6度自由。
該支撐架140係使裝接至操縱器130,以及係用作該測試頭110與AC電源、冷卻水、和壓縮空氣之間的介面。該測試器100亦可包含有一些支撐架,諸如一些用以安裝附加類比儀器之類比支撐架。
一個HP-UX工作站(未顯示在諸圖中),係可被用作該等使用者與測試器100之間的介面。目前,Agilent 93000 SOC Series SmarTest軟體,係在HP-UX作業系統下之HP-UX工作站上面運作,不過,其他類似Linux之適當作業系統或其他工作站,確實可加以使用。SmarTest可容許將建置程式和測試資料下載給該測試系統,以及可進一步容許編輯此等資料。所有測試係在該測試系統中完成。彼等結果會被該工作站讀回,以及可使顯示在上述之監視器上面。在測試程式執行期間,通常並不需要上傳和下載,因為一旦測試程式已開始運行,該測試處理器便會獨立於上述之工作站而動作。
在該工作站上面,有一個診斷程式,可使運行來定期檢核該系統,或者識別一個問題之來源。上述測試器100之配置,係牽涉到分配數位通道板、電源供應器、和類比儀器,給上述測試頭之特定通道,以及提供一些外在於該測試頭之相聯結的主機組件(諸如替換主時鐘(AMC))。
彼等測試頭電子組件,可提供電力給各個DUT並執行測量。某些測試頭功能和關鍵元件係如下:*
供應電壓之DC/DC轉換和配送*
經由光纖電纜提供介面給該工作站*
透過資料匯流排、位址匯流排、和控制匯流排之內在通訊*
通訊時鐘信號之產生和配送*
主時鐘信號之產生和配送*
高精密參數測量單元(HPPMU)*
提供介面給外部時鐘*
供應電力給該DUT*
進行通道測量
上述平臺中之每一接腳,可提供周期、時序、位準、樣式、和定序,而促使每一個測試器接腳,以任何數目之不同模態來獨立運作。與其共用測試資源,每一接腳可支援全範圍之測試器模態,其中包括時鐘、SCAN(掃描)、BIST-控制、功能、APG、和數位資源與抓取。
該測試器100中之此等靈活性,可容許在作業中將接腳分類成一些相對於測試目標IP區塊之虛擬埠。結果,該平臺係可協同地測試多重區塊。一旦有一個測試已完成,彼等測試器接腳,係可立刻加以重新配置,以及使裝配成新埠配置,藉以進行完全不同之測試組。
該測試器100之架構,可提供支援針對潛在之數十個埠以不同的定序和數位資料率之協同測試。該測試器100之每接腳一個測試處理器(test-processor-per-pin)架構,可容許其作用為一個可定標型平臺。該測試器100可支援一些包括RF(射頻)、類比、數位、和混合型信號等測試技術,彼等各係有能力完全協同地被使用。
第2圖係例示該DUT 160在上述封裝零件式DUT板150上面之佈置,和該DUT板150在上述測試頭110上面之定位。
誠如第3圖中所示,與其採用第2圖中之封裝零件式DUT板150,其中,上述之DUT 160係直接佈置在該DUT板150上面。該晶圓探測器DUT板155,係佈置在上述DUT介面120之頂部上面。接著,堆疊在晶圓探測器DUT板155之頂部上面的,是幾個進一步之組件:彈簧針塔165、探針卡180、和晶圓190。該等DUT板155、硬化劑組體170、和彈簧針塔165,係共同形成為一個晶圓探測器介面(WPI),其係被製成兩種尺寸:一種9.5" WPI和一種12" WPI。一片WPI DUT板(對應於小型或大型之512個或1024個接腳),可使上述測試頭電子組件之彈簧針,連接至彈簧針塔165之彈簧針。其亦可將上述之測試頭的矩形彈簧針布局,映射至上述彈簧針塔探針卡之圓形接點布局。Agilent所提供之標準式DUT板,係包含有一個可識別該板之EEPROM。客戶化WPI DUT板,係可具有不同之接腳映射,可連接幾支接腳,或者可提供一些轉接和濾波電路。
彼等要在該測試器100上面測試之系統單晶片IC(積體電路),係一對一地使裝載進該測試頭110內,或者一對一地使裝載進上述插入測試頭110內之DUT板150中。彼等電子組件測試,接著會針對每一個SOC IC加以執行,在其完成之後,該等SOC IC係自該測試頭110或插進上述測試頭110內之DUT板150逐一地加以移出。在SOC IC插進或自上述測試頭110或DUT板150移出之際,並不會有IC之電子測試發生。
此時可見的是,縮減每一DUT來回於測試頭110或DUT板150之裝載及卸載DUT所需的時間量,將會造成其測試SOC IC之時間量的縮減,和因而所需之成本。一個SOC IC電子電路測試器所需要的是,需要較少之時間來測試SOC IC及來回於測試頭110或DUT板150使其裝載及卸載。
依據本發明的一個特徵,所提供係一種可促成待測裝置(DUT)之電氣或電子測試的可轉動式或可平移式轉盤。該等轉盤係配合一個插入操控器和測試頭而運作。
在本發明之一個轉盤的實施例中,該轉盤係包含有:一個上表面;一個下表面,其在配置上可以易鬆開方式裝接至多數轉盤位置中之測試頭;和一些可將多數DUT個別地容納及緊扣在上述佈置在轉盤之上表面中的個別測試站內之構件。該轉盤進一步係包含有:一個要在其中容納、緊扣、及測試每一個DUT有關之測試站;加上一些可使此轉盤中所容納及緊扣之個別DUT以電氣方式連接至上述測試頭內之對應電氣接點的構件。該轉盤係適配使相對於上述之測試頭而轉動或平移,以使每一個測試站,可被佈置在多數與該測試頭相關之位置中。
在本發明之另一個實施例中,上文所說明之轉盤,係使合併進一個測試器,後者係包含有:一個測試頭,其係具有一片上表面,其上面或其內部係佈置有多數之電氣接點或連接配線;和一個插入操控器。其他之組件係可使納入此種系統中,其中包括一個操縱器、一個支撐架、一個工作站、和一個可用以程式規劃及控制該系統之適當軟體。
本發明在其界定範圍內,係進一步包括一種以一個具有上文所說明之轉盤和測試頭的測試器和插入操控器而以電氣方式或電子方式來測試待測裝置(DUT)之方法。此種方法包含之步驟有:使用該插入操控器,在該轉盤以運作方
式與上述測試器頭上面的第一位置相接合之際,將一個第一未經測試之DUT,插進上述轉盤之第一測試位置中;自第一DUT釋放該插入操控器,以及移動該操控器,藉以取得一個第二未經測試之DUT;針對該第一DUT之第一部分,執行一個第一電氣或電子測試;使該轉盤脫離上述之測試頭,以及使其轉動或平移至上述測試頭之一個第二位置;在該測試頭之第二位置處,使上述之轉盤以運作方式與該測試頭相接合;使用該插入操控器,將一個第二DUT,插進上述轉盤之第二測試位置中;針對該第二DUT之第一部分,執行一個第一電氣或電子測試;以及針對上述第一DUT之第二部分,執行一個第二電氣或電子測試。
本發明之轉盤的各種實施例,係可降低機械上之時間延遲,以及因而可降低與將SOC或其他IC裝載進一些類似Agilent 93000測試器等測試器中之先存技藝式構件和方法相關聯的成本。此等降低之時間延遲,將會產生相對於先存技藝式測試器在即定量之時間內的較高百分比之SOC或其他IC。
本發明之前述和其他特徵,將會在已閱讀過下文所發表本發明之較佳實施例的詳細說明以及已參照以下繪圖之後變為明確,其中,類似之參考數字係論及類似之部分:第1圖係顯示一個先存技藝式Agilent 93000 SOC測試器;第2圖係顯示一個連接至Agilent 93000 SOC測試器之測試頭的先存技藝式DUT和DUT電路板之示意橫截面圖;第3圖係顯示一個連接至Agilent 93000 SOC測試器之測試頭的先存技藝式晶圓、探針卡、和DUT介面之示意橫截面圖;第4a圖係顯示本發明在一個第一位置中之可轉動式圓形轉盤和對應插入操控器的一個實施例;第4b圖係顯示第4a圖之轉盤和插入操控器在一個第二位置中;第5圖係顯示本發明可供一個電子電路測試器用之可轉動式圓形轉盤的實施例之平面圖;第6圖係顯示本發明可供一些電子電路測試器用之可轉動式圓形轉盤的兩種不同實施例之平面圖;第7圖係顯示本發明可供一個電子電路測試器用之可轉動式圓形轉盤的實施例之平面圖,其中,DUT係使自一個單一位置裝載及卸載;第8圖係顯示本發明可供一個電子電路測試器用之可轉動式圓形轉盤的實施例之平面圖,其中,DUT係使自分開之位置裝載及卸載;而第9圖則係例示本發明之轉盤相對於先存技藝式DUT板解決方案所創立的時間節省。
誠如本說明書和申請專利範圍中所採用,術語"轉盤"係意指一種可拆卸、可移動、及可平移之機構,其可在該轉盤正可以運作方式連接至一個測試器100之測試頭110時,正針對多數DUT和/或SOC執行電氣和/或電子測試之際,容納及固定該等DUT和/或SOC。術語"電氣和/或電子測試",係意指一些類似上文所說明之Agilent 93000測試器的能力之機器所執行的電氣和/或電子測試。
第4a圖係顯示本發明在一個第一位置中之可轉動式圓形轉盤和對應插入操控器的一個實施例,而第4b圖係顯示第4a圖之轉盤和插入操控器在一個第二位置中。當轉盤200係在第4a圖中所例示之第一位置中時,僅有第一DUT 160已載進該轉盤200之測試站210內。第4b圖係例示該轉盤200已前進至第三測試站212,以及已在其中裝載進第三DUT 162之後。繼續參照第4a和4b圖,將可見到的是,該轉盤200在配置上,可容許使DUT 160至170,載入及卸載進出測試位置210至220,而使依據以下之事件順序:(a)該插入操控器300,將第一DUT 160,插進轉盤200之第一測試位置210中;(b)該插入操控器300,釋放DUT 160,以及使移動而取得第二DUT 161;(c)正當該插入操控器300取得第二DUT 161之際,針對DUT 160之一個或多個部分,執行電氣和/或電子測試;(d)轉盤200和其上所安裝之DUT 160,使一起向上升高而離開測試頭110,藉以使一些佈置在該等接觸器基體202和/或位於其下之DUT介面120上面的轉盤200之下側上面的電氣接腳或接點分離,以及向上拉動使離開或脫離該測試頭110;(e)使該轉盤200轉動過一個角位移,以使該等接觸器基體202和/或DUT介面120上面對應於第一測試位置210和第一DUT 160之電氣接腳、接點、或孔,與下方佈置在上述測試頭110內之對應電氣接腳、接點、或孔適當地垂直對齊;(f)採用適當之構件,使朝向該測試頭110而向下推動上述之轉盤200,以使一些佈置在該等接觸器基體202和/或位於其下之DUT介面120上面的轉盤200之下側上面的電氣接腳或接點,以可運作方式相接合,以及/或者使插進上述測試頭110內或其上所佈置之適當的對應電氣接點、接腳孔、或插槽內或其上;(g)該插入操控器300,將第二DUT 161,插進上述轉盤200之第二測試位置211內;(h)該插入操控器300,釋放第二DUT 161,以及使移動而取得第三DUT 162;(i)正當該插入操控器300,取得第三DUT 162之際,針對DUT 160和161之一個或多個部分,執行電氣和/或電子測試;(j)該轉盤200和其上所安裝之DUT 160和161,使一起向上升高離開上述之測試頭110,而使一些佈置在該等接觸器基體202和/或位於其下之DUT介面120上面的轉盤200之下側上面的電氣接腳或接點分離,以及向上拉動使離開或脫離該測試頭110;
(k)使該轉盤200轉動過一個角位移,以使該等接觸器基體202和/或位於其下之DUT介面120上面對應於第一和第二DUT 160和161之電氣接腳、接點、或孔,與下方佈置在上述測試頭110內之對應電氣接腳、接點、或孔適當地垂直對齊;(l)採用適當之構件,使朝向該測試頭110而向下推動上述之轉盤200,以使一些佈置在該等接觸器基體202和/或位於其下之DUT介面120上面的轉盤200之下側上面的電氣接腳或接點,以可運作方式相接合,以及/或者使插進上述測試頭110內或其上所佈置之適當的對應電氣接點、接腳孔、或插槽內或其上;(m)該插入操控器300,將第三DUT 162,插進上述轉盤200之第三測試位置212內;(n)該插入操控器300,釋放第三DUT 162,以及使移動而取得第四DUT 163;(o)正當該插入操控器300,取得第四DUT 163之際,針對DUT 160、161、和162之一個或多個部分,執行電氣和/或電子測試;(p)步驟(j)至(n),係就每一個載至轉盤200上面之新DUT一再重複,以及係使重複直至所有可得或所希望之測試位置210至220,業已裝有DUT 160至170為止。
(q)一旦所有可得或所希望之測試位置210至220業已裝有DUT,彼等業已以電氣方式和/或電子方式測試完全之DUT,便會開始轉動進入直接位於上述插入操控器300下方之位置內。此等測試完全之DUT,便會依序被移出,而騰出空間給一些要使插進上述轉盤200內之新的未經測試之DUT;(r)一旦所有要被測試之DUT,業已插進該轉盤200內,該轉盤200便會轉動過最後插進轉盤200內要被完全測試及容許插入操控器300移出之DUT所需要的所有測試位置。
理應注意的是,本發明一些不同之實施例或修飾體,加上上文所說明者,係涵蓋在本發明之界定範圍內。此等實施例和修飾體係包含但非受限之測試器100和彼等測試器100之一些在配置上如下文所說明的組件。
該插入操控器300,可配置使自該轉盤300上面超過一個之測試位置移動/插進/移出。
就每一個轉盤200,可採用多重之插入操控器300,或者就一個單一插入操控器300,可採用多重之轉盤。舉例而言,以及參照第8圖,一個第一插入操控器300,可被採用來將未經測試之DUT 168,插進測試位置218,同時有一個第二插入操控器301,可被採用來自測試位置219移出測試完全之DUT 169。
針對DUT和轉盤200所進行之運作的順序,可能係不同於上文所述者。舉例而言,一個DUT可在另一個DUT正被插進轉盤200內之際被測試。
在本發明之一個較佳實施例中,該等插入操控器300和測試頭110,係以運作方式裝接至上文所說明之先存技藝式測試器100。基於即將到來之特定應用例而定,並不需要針對所有測試位置處之所有DUT,執行電氣和/或電子測試。
本發明之轉盤200,可包含有比起第4圖中所顯示者更多或更少之測試位置。多個轉盤200和對應之插入操控器300,可被同時地或依序地採用來佔用上述測試頭110之同一或不同部分。
本發明之轉盤200,在外形上並不需要呈圓形,以及的確可呈現正方形、矩形、八角形、五角形、或其他順從於轉動或平移配置和DUT 160之測試的形狀。
在本發明之一個實施例中,該轉盤200係使轉動過大約(360度)/(要裝載進轉盤200內之DUT的數目)之角距離。本發明之其他實施例,在特徵上將會在每一個步驟下具有不同之角向轉動。
該轉盤200可配置使水平地、垂直地、或以其間之任何角度相對於測試頭110而轉動,或者,該等測試頭110和轉盤200在配置上,可使兩者單元之主軸,大體上呈平行、水平、垂直、或成其間之任何角度。
本技藝之專業人員習見的構件,諸如先存技藝式Agilent 93000測試器中當前所採用者,可被採用來以機械方式使該轉盤200升高、轉動、及向下推動。舉例而言,該轉盤200可藉由插入操控器300,或者藉由其他有能力正確地及精確地至少使轉盤200升高、轉動、及/或向下推動中的一個之適當電氣、機械、電機、氣力、或任何其他構件,使向上升高、轉動過某一角位移、及/或向下推動。理應注意的是,可採用多重或不同之構件,來執行每一前述之
功能,或者可採用一個構件,來執行兩個或以上之此等功能。
本發明之測試器100,在包含轉盤200和對應之測試頭110之際,可進一步被配置來在一種類似Agilent 93000測試器之方式中,使運作為一個晶圓探測器和測試器。
在本發明之一個實施例中,可設想到的是,以電氣方式及/或電子方式測試DUT,而針對每一個測試位置處之每一DUT的不同部分,進行不同之測試。因此,以及僅作為範例,在一個第一測試位置處,可測試一個SOC之記憶體部分,在一個第二測試位置處,可測試該SOC之無線通訊部分,在一個第三測試位置處,可測試該SOC之CPU部分,在一個第四測試位置處,可測試該SOC之輸入/輸出部分,以及在一個第五測試位置處,可測試該SOC之類比對數位轉換部分。
第5圖係顯示本發明可供測試器100用之圓形轉盤200的實施例之平面圖。不同於第4圖中所例示之轉盤200的十一個測試位置之實施例,第5圖中之轉盤200,係包含有16個能夠容納16個不同之DUT和/或SOC 160至175的不同測試位置210至225。
第6圖係顯示本發明可供測試器100用之轉盤200的兩個不同實施例之平面圖。其位於第6圖之左上角部分中的第一實施例,係包含有8個能夠容納8個DUT 160至167之測試站210至217。其位於第6圖之右下角部分中的第二實施例,係包含有26個能夠容納26個DUT 160至175之測試站210至225。第6圖係意在例示,本發明之轉盤200的尺寸和能力,幾乎不受限於單一組態,以及可包含有任一數目之測試站1至n,數目n係取決於測試每一個DUT所需之接腳數目、轉盤200之半徑、要被測試之DUT的尺寸、和測試頭110之尺寸和特定組態、和其他因素。
第7圖係顯示本發明可供測試器100用之轉盤200的實施例之平面圖,其中,DUT 160至175係藉由單一插入操控器300,使自一個單一位置裝載及卸載。第8圖係顯示本發明可供測試器100用之轉盤200的另一個實施例之平面圖,其中,未經測試之DUT 168,係藉由插入操控器300,使載進上述轉盤200之測試位置218中,同時,DUT 169係藉由插入操控器301,使自上述轉盤200之測試位置219卸載。
第9圖係例示使用本發明之轉盤200所增長之時間節省的範例。在第9圖內所顯示之範例中,一種傳統先存技藝式DUT板解決方案,係使與本發明之轉盤200的使用相比較,其中,DUT板和轉盤200兩者均係包含8個測試位置。誠如第9圖中所例示,藉由裝載、測試、及卸載每一8-位置DUT板和轉盤200所需之對應時間量,轉盤200將可顯著降低使用先存技藝式DUT板準備進行之同一程序所需的時間量。
如同此刻可顯見的,雖然本說明書業已說明及揭示了轉盤200、測試頭110、和測試器100之特定實施例,本發明有許多變更形式和他型實施例,係可在不違離本發明之精神與界定範圍下加以建造或具現。所以,理應瞭解的是,本發明之界定範圍,並非受限於本說明書所揭示之特定實施例,而是仰仗所附專利請求項和彼等之等價體來加以決定。結果,在不違離本發明如同所附申請專利範圍所界定之精神與範圍下,本發明由本說明書所揭示之特定實施例,係可完成一些變更和修飾。
100...Agilent 93000測試器
110...測試頭
120...DUT(待測裝置)介面
130...操縱器
140...支撐架
150...DUT板
155...晶圓探測器DUT板
160-175...DUT和/或SOC
165...彈簧針塔
170...硬化劑組體
180...探針卡
190...晶圓
200...轉盤
202...基體
210-225...測試位置
300...插入操控器
301...插入操控器
第1圖係顯示一個先存技藝式Agilent 93000 SOC測試器;第2圖係顯示一個連接至Agilent 93000 SOC測試器之測試頭的先存技藝式DUT和DUT電路板之示意橫截面圖;第3圖係顯示一個連接至Agilent 93000 SOC測試器之測試頭的先存技藝式晶圓、探針卡、和DUT介面之示意橫截面圖;第4a圖係顯示本發明在一個第一位置中之可轉動式圓形轉盤和對應插入操控器的一個實施例;第4b圖係顯示第4a圖之轉盤和插入操控器在一個第二位置中;第5圖係顯示本發明可供一個電子電路測試器用之可轉動式圓形轉盤的實施例之平面圖;第6圖係顯示本發明可供一些電子電路測試器用之可轉動式圓形轉盤的兩種不同實施例之平面圖;第7圖係顯示本發明可供一個電子電路測試器用之可轉動式圓形轉盤的實施例之平面圖,其中,DUT係使自一個單一位置裝載及卸載;第8圖係顯示本發明可供一個電子電路測試器用之可轉動式圓形轉盤的實施例之平面圖,其中,DUT係使自分開之位置裝載及卸載;而第9圖則係例示本發明之轉盤相對於先存技藝式DUT板解決方案所創立的時間節省。
110...測試頭
160...DUT和/或SOC
200...轉盤
202...基體
210...測試位置
211...測試位置
212...測試位置
213...測試位置
214...測試位置
215...測試位置
216...測試位置
217...測試位置
218...測試位置
219...測試位置
220...測試位置
300...插入操控器
Claims (7)
- 一種便利待測裝置(DUT)之電氣或電子測試的設備,其包含:一可轉動式或可平移式轉盤,其具有一上表面,其組配來可由一插入操控器搆及;數個測試站,其配置在該轉盤之上表面且於其周邊的內部,其中每一個測試站係組配以容納數個DUT之個別DUT,該等數個DUT係被該插入操控器插入及移出該測試站;一下表面,其組配來供,當該轉盤轉動或平移時,在數個轉盤位置中,對一測試頭之可鬆開的附接;一連接構件,其配置在該轉盤之下表面上,用以當該轉盤轉動或平移至數個轉盤位置中之不同位置時,電氣地連接(1)該等測試站中之不同測試站至(2)該測試頭上之不同的測試位置。
- 如申請專利範圍第1項之設備,其進一步包含:該測試頭,其有一具數個不同測試位置之上表面,其中每一個測試位置具有配置在其上或在其中的電氣接點或連接配線(connections),其中該等電氣接點或連接配線係組配來與用以電氣地連接(1)該等測試站中之不同測試站至(2)該測試頭上之不同的測試位置之該連接構件電氣接觸,且其中該測試頭係靠近該轉盤之下表面安置;以及 該插入操控器,其係靠近該轉盤之上表面安置。
- 如申請專利範圍第2項之設備,其中該插入操控器係一第一插入操控器,且其中該設備進一步包含一第二插入操控器,該第一操控器係組配來將DUT插入該轉盤內,以及該第二插入操控器係組配來將DUT自該轉盤移出。
- 如申請專利範圍第1項之設備,其中該轉盤係組配來透過一系列之分立預定角位移而轉動,每一此種角位移大約為(360度)/(配置在該轉盤之上表面之測試站的數目)。
- 如申請專利範圍第1項之設備,其中該轉盤在形狀上係圓形、多邊形、正方形、矩形、五角形、六角形、和八角形的其中之一。
- 如申請專利範圍第1項之設備,其中該轉盤被組配來容納之DUT係積體電路(IC)。
- 如申請專利範圍第6項之設備,其中該轉盤被組配來容納之IC係系統單晶片(SOC)積體電路。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/246,487 US7274202B2 (en) | 2005-10-07 | 2005-10-07 | Carousel device, system and method for electronic circuit tester |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200714903A TW200714903A (en) | 2007-04-16 |
TWI418792B true TWI418792B (zh) | 2013-12-11 |
Family
ID=37910543
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW095116035A TWI418792B (zh) | 2005-10-07 | 2006-05-05 | 便利待測裝置之電氣或電子測試的設備 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7274202B2 (zh) |
KR (1) | KR101284407B1 (zh) |
CN (1) | CN1945339B (zh) |
TW (1) | TWI418792B (zh) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7151388B2 (en) * | 2004-09-30 | 2006-12-19 | Kes Systems, Inc. | Method for testing semiconductor devices and an apparatus therefor |
DE102005048872A1 (de) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Mühlbauer Ag | Testkopfeinrichtung |
EP1832886B1 (de) * | 2006-03-08 | 2015-04-01 | Rasco GmbH | Vorrichtung und Verfahren zum Testen von elektronischen Bauteilen |
DE102007047596B4 (de) * | 2007-10-05 | 2013-02-07 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | Handhabungsvorrichtung für elektronische Bauelemente, insbesondere ICs, mit einer Mehrzahl von auf einer Umlaufbahn geführten Umlaufwagen |
EP2148211A1 (en) * | 2008-07-24 | 2010-01-27 | DEK International GmbH | Apparatus and method for transferring electronic devices to and from a test position |
TWI403721B (zh) * | 2009-02-20 | 2013-08-01 | King Yuan Electronics Co Ltd | 旋轉測試模組及其測試系統 |
KR100916209B1 (ko) * | 2009-03-13 | 2009-09-08 | (주) 제노맥스 | Dut 테스트 시스템 |
WO2012099572A1 (en) * | 2011-01-18 | 2012-07-26 | Touchdown Technologies, Inc. | Stiffener plate for a probecard and method |
US20120249172A1 (en) * | 2011-03-31 | 2012-10-04 | Electro Scientific Industries, Inc. | Alignment system for electronic device testing |
WO2013029659A1 (en) * | 2011-08-30 | 2013-03-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Testing device and method for operating a testing device |
US9448279B2 (en) * | 2011-09-02 | 2016-09-20 | Apple Inc. | Test systems for electronic devices with wireless communications capabilities |
TWI480544B (zh) * | 2012-06-28 | 2015-04-11 | Ceradex Corp | Testing device for flat plate gas sensing element and its detecting method |
JP2014055835A (ja) * | 2012-09-12 | 2014-03-27 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 物品分類装置 |
KR101636434B1 (ko) * | 2012-11-05 | 2016-07-05 | 이스메카 세미컨덕터 홀딩 에스.아. | 부품의 성능 테스트용 어셈블리 |
CN103048610B (zh) * | 2012-12-24 | 2015-12-23 | 上海金东唐科技股份有限公司 | 无进位等待时间的pcb自动测试系统 |
US9594111B2 (en) * | 2013-02-27 | 2017-03-14 | Infineon Technologies Ag | Turret handlers and methods of operations thereof |
TWI475234B (zh) * | 2013-07-18 | 2015-03-01 | Chroma Ate Inc | Inspection machine with fan-shaped turntable transmission equipment |
CN103512616A (zh) * | 2013-09-13 | 2014-01-15 | 塑能科技(苏州)有限公司 | 一种线路板测试机 |
CN105021940B (zh) * | 2014-04-30 | 2018-02-23 | 佰欧特株式会社 | 检查装置 |
CN105319454A (zh) * | 2014-07-15 | 2016-02-10 | 海益视系统有限公司 | 能同时进行多个试验的试验装置及方法 |
TW201617631A (zh) * | 2014-11-10 | 2016-05-16 | Tian Zheng Internat Prec Machinery Co Ltd | 自動化層測設備 |
CN105759161A (zh) * | 2016-03-29 | 2016-07-13 | 上海繁得信息科技有限公司 | 一种循环式电子产品性能检测台 |
CN108828272B (zh) * | 2018-04-24 | 2019-08-30 | 华北电力大学 | 一种用于高低温试验箱的多器件并行测试夹具 |
CN109375090B (zh) * | 2018-10-10 | 2020-10-09 | 中关村芯园(北京)有限公司 | 一种芯片检测用测试装置 |
CN110672952A (zh) * | 2019-10-11 | 2020-01-10 | 深圳创维-Rgb电子有限公司 | 一种测试装置 |
TWI810687B (zh) * | 2021-10-22 | 2023-08-01 | 芝奇國際實業股份有限公司 | 晶片測試載具 |
CN114578176B (zh) * | 2022-05-06 | 2022-07-15 | 万泰智能电子科技(新沂)有限公司 | 一种微型变压器通用测试装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5070297A (en) * | 1990-06-04 | 1991-12-03 | Texas Instruments Incorporated | Full wafer integrated circuit testing device |
US6246251B1 (en) * | 1998-04-24 | 2001-06-12 | International Rectifier Corp. | Test process and apparatus for testing singulated semiconductor die |
US6517691B1 (en) * | 1998-08-20 | 2003-02-11 | Intevac, Inc. | Substrate processing system |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3039604A (en) * | 1959-09-10 | 1962-06-19 | Texas Instruments Inc | Centralized automatic tester for semiconductor units |
US3094212A (en) * | 1961-12-14 | 1963-06-18 | Gen Precision Inc | Automatic component tester |
US5404111A (en) * | 1991-08-03 | 1995-04-04 | Tokyo Electron Limited | Probe apparatus with a swinging holder for an object of examination |
US5558541A (en) * | 1994-10-03 | 1996-09-24 | Hewlett-Packard Company | Blind mate connector for an electronic circuit tester |
US5561377A (en) * | 1995-04-14 | 1996-10-01 | Cascade Microtech, Inc. | System for evaluating probing networks |
US5552701A (en) * | 1995-05-15 | 1996-09-03 | Hewlett-Packard Company | Docking system for an electronic circuit tester |
US5822717A (en) * | 1995-07-31 | 1998-10-13 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and apparatus for automated wafer level testing and reliability data analysis |
US5834946A (en) * | 1995-10-19 | 1998-11-10 | Mosaid Technologies Incorporated | Integrated circuit test head |
US5847293A (en) * | 1995-12-04 | 1998-12-08 | Aetrium Incorporated | Test handler for DUT's |
US6078187A (en) * | 1997-05-23 | 2000-06-20 | Credence Systems Corporation | Hemispherical test head for integrated circuit tester employing radially distributed circuit cards |
JP3339390B2 (ja) * | 1997-11-12 | 2002-10-28 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の搬送装置 |
US6160410A (en) * | 1998-03-24 | 2000-12-12 | Cypress Semiconductor Corporation | Apparatus, method and kit for adjusting integrated circuit lead deflection upon a test socket conductor |
US6137303A (en) * | 1998-12-14 | 2000-10-24 | Sony Corporation | Integrated testing method and apparatus for semiconductor test operations processing |
EP0965845B1 (en) * | 1999-03-19 | 2001-10-17 | Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) | Test head assembly |
US6249342B1 (en) * | 1999-07-06 | 2001-06-19 | David Cheng | Method and apparatus for handling and testing wafers |
US6364089B1 (en) * | 1999-12-10 | 2002-04-02 | National Semiconductor Corporation | Multi-station rotary die handling device |
US6404218B1 (en) * | 2000-04-24 | 2002-06-11 | Advantest Corp. | Multiple end of test signal for event based test system |
DE10159165B4 (de) * | 2001-12-03 | 2007-02-08 | Agilent Technologies, Inc. (n.d.Ges.d.Staates Delaware), Palo Alto | Vorrichtung zum Messen und/oder Kalibrieren eines Testkopfes |
US7218095B2 (en) * | 2004-07-30 | 2007-05-15 | Verigy (Singapore) Pte. Ltd. | Method and apparatus for electromagnetic interference shielding in an automated test system |
-
2005
- 2005-10-07 US US11/246,487 patent/US7274202B2/en active Active
-
2006
- 2006-05-05 TW TW095116035A patent/TWI418792B/zh active
- 2006-05-29 CN CN2006100836216A patent/CN1945339B/zh active Active
- 2006-10-09 KR KR1020060098126A patent/KR101284407B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5070297A (en) * | 1990-06-04 | 1991-12-03 | Texas Instruments Incorporated | Full wafer integrated circuit testing device |
US6246251B1 (en) * | 1998-04-24 | 2001-06-12 | International Rectifier Corp. | Test process and apparatus for testing singulated semiconductor die |
US6517691B1 (en) * | 1998-08-20 | 2003-02-11 | Intevac, Inc. | Substrate processing system |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20070038933A (ko) | 2007-04-11 |
TW200714903A (en) | 2007-04-16 |
CN1945339A (zh) | 2007-04-11 |
KR101284407B1 (ko) | 2013-07-09 |
US7274202B2 (en) | 2007-09-25 |
CN1945339B (zh) | 2012-07-04 |
US20070080700A1 (en) | 2007-04-12 |
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