TWM609753U - 具數據處理功能的自動化測試機 - Google Patents

Abstract

本新型係關於一種具數據處理功能的自動化測試機，用於測試一個以上的被測器件的一測試機頭，該測試機頭包括一測試處理裝置及一探針配適模組，該探針配適模組與該測試處理裝置耦接，該測試處理裝置用於提供一個以上的電性測試訊號至該被測器件，並根據該被測器件回饋的一個以上的電性反饋數據，進行一數據處理分析，以產生一分析結果資訊。藉由在該測試機頭內直接設置可進行數據處理的該測試處理模組，以直接對從該被測器件取得的訊號進行分析、處理，藉此達到縮小體積、提升數據處理的效率、便利性兼具降低成本的目的。

Description

具數據處理功能的自動化測試機

本新型係關於一種測試機，尤指一種具數據處理功能的自動化測試機。

請參考圖1所示為一種自動化測試設備(Automatic Test System,ATE)。該自動化測試設備用於測試不同的被測器件(Device Under Testing,DUTs)，例如晶圓或IC。該自動化測試設備包括一承載部件A、一測試機頭B、一纜線C及一外部運算裝置D。在使用上，將該被測器件設置在該承載部件A上，由該測試機頭B上的pin腳接觸被測器件以進行測試，並且透過該纜線C將所取得的訊號傳送至該外部運算裝置D進行處理，以分析測試後的結果。

傳統自動化測試設備由於該測試機頭B不具備數據處理的能力，需要將訊號透過纜線C傳輸至該外部運算裝置D進行處理，不僅設備體積龐大，在數據處理上亦費時且不便。

有鑒於上述現有技術所存在的問題，本新型的至少一個目的係提供一種具數據處理功能的自動化測試機，透過在測試機頭上直接設置具有數據處理功能的模組，以直接對接收到的訊號即時進行處理、分析。由於不需要再透過纜線外接外部運算裝置，而將數據傳送到該外部運算裝置進行分析，可有效提升數據處理的效率，更能降低設備體積以及設備成本。

為了達成上述目的所採取的一技術手段，係令前述具數據處理功能的自動化測試機，包括用於測試一個以上的被測器件的一測試機頭，該測試機頭包括：一測試處理裝置及一探針配適模組，該探針配適模組與該測試處理裝置耦接，該測試處理裝置用於提供一個以上的電性測試訊號至該被測器件，並根據該被測器件回饋的一個以上的電性反饋數據，進行一數據處理分析，以產生一分析結果資訊。

透過上述內容可知，藉由在該自動化測試機的測試機頭內直接設置用於數據處理的該測試處理裝置，以對該被測器件進行測試所取得的訊號即時進行處理。由於不需要再透過纜線外接外部運算裝置，而將數據傳送到該外部運算裝置進行分析，可有效提升數據處理的效率，更能降低設備體積以及設備成本。藉此達到縮小體積、提升數據處理的效率、便利性兼具降低成本的目的。

10:自動化測試機

11:測試機承載部件

12:測試機頭

13:測試處理裝置

131:測試耦合控制模組

132:整合型測試模組

1321:數據運算模組

13211:數據運算單元

13212:記憶單元

1322:測試暨訊號蒐集模組

1323:數據儲存模組

14:探針配適模組

20:主控電腦

S31~S33:步驟

X:被測器件

圖1係習知的自動化測試設備的示意圖。

圖2A係本新型的自動化測試機的架構示意圖。

圖2B係本新型的一實施例的自動化測試機的一架構示意圖。

圖3係基於圖2B所示的實施例的測試機頭的一架構示意圖。

圖4係本新型的另一實施例的自動化測試機的另一架構示意圖。

圖5係本新型的一實施例的自動化測試機的資訊處理方法的流程示意圖。

關於本新型的一實施例，請參考圖2A及圖2B所示，係揭示一具數據處理功能的自動化測試機10。該自動化測試機10用於設置一被測器件X，並對該被測器件X進行測試。如圖2A所示，該自動化測試機10的架構包括用於測試被測器件X的一測試機頭12。該測試機頭12包括一測試處理裝置13。該測試處理裝置13用於提供一個以上的電性測試訊號至該被測器件X，並根據該被測器件X回饋的一個以上的電性反饋數據，進行一數據處理分析，以產生一分析結果資訊。

舉例而言，如圖2B所示，該自動化測試機10包括一測試機承載部件11及一測試機頭12。該測試機頭12內整合有一測試處理裝置13。該測試機承載部件11用於設置該測試機頭12以及設置、承載、置放該被測器件X。該測試機頭12用於對該被測器件X進行檢測，並對檢測到的結果進行處理、分析。

在一實施例中，該測試機承載部件11上可包括一自動進件機械裝置(圖中未示)。該自動進件機械用於自動裝載被測器件X後，由該測試機頭12對該被測器件X進行測試以及訊號分析，再由該自動進件機械裝置將測試完的該被測器件X卸載於一收納盒內。

該測試機頭12內設有一電路基板(圖未示)，於該電路基板上設置具有數據處理功能以及儲存數據功能的該測試處理裝置13，並且與該電路基板上的多數電路(圖未示)電性耦接，藉此將該測試處理裝置13整合、設置在該測試機頭12內。該測試處理裝置13提供用於測試的訊號，並經由該測試機頭12傳輸至該被測器件X上，以進行不同類型或需求的測試。該測試處理裝置13經由該測試機頭12取得該被測器件X回饋的訊號進行處理、分析。關於該測試處理裝置13的具體架構將於後續內容進行說明。

此外，為了更有效且準確的對該被測器件X進行測試，該測試機頭12還包括一探針配適模組14。該探針配適模組14與該測試處理裝置13耦 接。該探針配適模組14包括用於與被測器件X接觸的探針卡(圖未示)，以及供準確安裝、組裝、結合被測器件X的配適模組(圖未示)。其中，該配適模組包括一Socket、一PIB(Probe Interface Board)、一POGO tower。

在一實施例中，請一併參考圖3所示，該測試機頭12中的該測試處理裝置13包括一測試耦合控制模組131、一整合型測試模組132。該整合型測試模組132耦接該測試耦合控制模組131。

該整合型測試模組132儲存多數指令，並根據使用者的需求或設定自動執行對應的指令，以對應產生一個以上的電性測試條件，並根據從該被測器件X取得的訊號進行處理、分析，以確認該被測器件X是否合格。

該測試耦合控制模組131根據該整合型測試模組132所產生的電性測試條件，自動產生對應的一個以上電性測試訊號，並且提供給該整合型測試模組132。

該整合型測試模組132將該電性測試訊號傳送至給該被測器件X進行測試，並且接收該被測器件X回饋的一個以上的電性反饋數據，並儲存。該整合型測試模組132對該電性反饋數據進行一數據處理分析，以產生一分析結果資訊，並儲存以及提供給使用者參考。透過該分析結果資訊可確認該被測器件X是否合格或不合格，以有效確認該被測器件X的品質是否過關。

此外，該測試處理裝置13根據該分析結果資訊確認該被測器件X為合格時，令該測試機承載部件11上的自動進件機械裝置，將該被測器件X卸載於一存放合格被測器件X的收納盒中。反之，確認該被測器件X為不合格時，令該測試機承載部件11上的自動進件機械裝置，將該被測器件X卸載於一存放不合格被測器件X的收納盒中。藉由自動化測試被測器件X以及根據分析的結果自動分類，以提升使用便利性及分類效率。

其中，該電性測試訊號包括一多準位多相電源測試訊號、一多種接地設計測試訊號、一防雜訊電路測試訊號、一數位切換設計測試訊號、一同步耦合控制測試訊號以及各種待測IC的反饋信號。

在一實施例中，該整合型測試模組132包括一數據運算模組1321、一測試暨訊號蒐集模組1322及一數據儲存模組1323。該數據運算模組1321經由該數據儲存模組1323與該測試暨訊號蒐集模組1322耦接。

其中，該數據運算模組1321包括一數據運算單元13211以及一記憶單元13212。該記憶單元13212儲存上述該些指令以及該數據運算單元13211處理數據所需要的資料。該數據運算單元13211根據使用者於該自動化測試機10上的相關設定，從該記憶單元13212讀取對應的指令並執行，以產生對應的電性測試條件，並傳輸至該測試耦合控制模組131，以交換取得對應的電性測試訊號。該數據運算模組1321係可為一CPU、一GPU、一FPGA、一特殊用途IC或一特殊用途IP等。

該測試暨訊號蒐集模組1322將該電性測試訊號傳輸至該探針配適模組14，以對該被測器件X進行測試。該測試暨訊號蒐集模組1322經由該探針配適模組14蒐集該被測器件X回饋的電性反饋數據，並且傳送至該數據儲存模組1323儲存。透過直接將數據儲存在該數據儲存模組1323，以降低數據複製、傳遞的時間，以提升數據處理的效率

該數據運算模組1321的數據運算單元13211從該數據儲存模組1323直接取得該電性反饋數據，並進行該數據處理分析，以產生該分析結果資訊，並儲存在該數據儲存模組1323。

其中，該數據處理分析係可為一巨量數學演算法、一測試標準演算法或一類神經分析演算法等。

根據上述內容，透過在該測試機頭12內直接整合、設置具有數據處理功能以及儲存數據功能的該測試處理裝置13，以直接產生用於測試的訊號給該被測器件X，並且根據該被測器件X反饋的電性反饋數據，即時儲存以及進行處理、分析，以快速得到該分析結果資訊。由於不需要再透過纜線外接外部運算裝置，而將數據傳送到該外部運算裝置進行分析，可有效提升數據處理的效率，更能降低設備體積亦可降低設備成本。藉此達到提升數據處理的效率、便利性兼具降低成本的目的。

關於本新型的另一實施例，本實施例的內容與上述實施例的內容大致上相同。對本實施例來說，可以方便其它不在該自動化測試機10所在的位置的使用者，能取得所需要的數據，以進行其它相關分析，藉此提升對數據處理的彈性及擴充性。亦能方便使用者遠端新增、刪除、調整儲存在該測試處理裝置13的指令。

請參考圖4所示，該自動化測試機10可經由一網路與一主控電腦20連接。該主控電腦20係可為一桌上型電腦、一筆記型電腦、一平板電腦或一具有內建運算及記憶功能之裝置等。

該自動化測試機10的測試處理裝置13接收該主控電腦20傳送的一數據需求指令，將該分析結果資訊或該電性反饋數據傳送至該主控電腦20。

此外，該自動化測試機10的測試處理裝置13接收該主控電腦20傳送的一指令調整指令，則儲存新增的指令，或者刪除對應的指令。其中，該測試處理裝置13儲存新增的指令時，可以另存指令或者取代對應舊有的指令進行儲存。

根據上述內容，請參考圖5所示，進一步歸納出應用於具數據處理功能的自動化測試機的一資訊處理方法，用於測試一個以上的被測器件X，並由該自動化測試機10的一測試機頭12內的一測試處理裝置13執行以下步驟： 對該被測器件X提供一個以上的電性測試訊號(S31)； 接收該被測器件X回饋的一個以上的電性反饋數據(S32)； 對該電性反饋數據進行一數據處理分析，產生一分析結果資訊(S33)。

在一實施例中，該測試處理裝置13根據一個以上電性測試條件產生對應的電性測試訊號。

在一實施例中，所提供的電性測試訊號包括一多準位多相電源測試訊號、一多種接地設計測試訊號、一防雜訊電路測試訊號、一數位切換設計測試訊號、一同步耦合控制測試訊號。

在一實施例中，該測試處理裝置13於取得該電性反饋數據即儲存。該測試處理裝置13於產生該分析結果資訊即儲存。

在一實施例中，該自動化測試機10可經由一網路將該分析結果資訊、該電性反饋數據傳送至一主控電腦20供參考。

10:自動化測試機

11:測試機承載部件

12:測試機頭

13:測試處理裝置

14:探針配適模組

X:被測器件

Claims (7)

1. 一種具數據處理功能的自動化測試機，包括用於測試一個以上的被測器件的一測試機頭，該測試機頭包括：一測試處理裝置，用於提供一個以上的電性測試訊號至該被測器件，並根據該被測器件回饋的一個以上的電性反饋數據，進行一數據處理分析，以產生一分析結果資訊；以及一探針配適模組，與該測試處理裝置耦接。
2. 如請求項1所述的具數據處理功能的自動化測試機，其中該測試處理裝置包括：一整合型測試模組，用於產生一個以上的電性測試條件；一測試耦合控制模組，耦接該整合型測試模組，並且根據該電性測試條件提供對應的一電性測試訊號至該整合型測試模組。
3. 如請求項2所述的具數據處理功能的自動化測試機，其中該整合型測試模組包括：一數據儲存模組，用於儲存數據；一測試暨訊號蒐集模組，耦接該數據儲存模組，且用於傳輸該電性測試訊號至該被測器件，以及取得該電性反饋數據；一數據運算模組，經由該數據儲存模組與該測試暨訊號蒐集模組耦接，且用於提供該電性測試條件，以及對該電性反饋數據進行該數據處理分析。
4. 如請求項3所述的具數據處理功能的自動化測試機，其中該數據運算模組包括：一記憶單元，儲存多數指令；一數據運算單元，根據該些指令提供該電性測試條件，以及對該電性反饋數據進行該數據處理分析。
5. 如請求項4所述的具數據處理功能的自動化測試機，其中該探針配適模組根據該電性測試訊號對該被測器件進行測試。
6. 如請求項5所述的具數據處理功能的自動化測試機，其中該電性測試訊號包括一多準位多相電源測試訊號、一多種接地設計測試訊號、一防雜訊電路測試訊號、一數位切換設計測試訊號或一同步耦合控制測試訊號。
7. 如請求項6所述的具數據處理功能的自動化測試機，其中進一步經由一網路與一主控電腦連接，以將該分析結果資訊或該電性反饋數據傳輸至該主控電腦，或者根據該主控電腦傳送的一指令調整指令儲存新增的指令或刪除對應的指令。

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