TWI803125B

TWI803125B - 測試方法與測試系統

Info

Publication number: TWI803125B
Application number: TW110149478A
Authority: TW
Inventors: 余挺瑋
Original assignee: 南亞科技股份有限公司
Priority date: 2021-06-11
Filing date: 2021-12-29
Publication date: 2023-05-21
Also published as: CN115469204A; TW202248648A; US20220397601A1

Abstract

揭露一種測試方法。測試方法包含以下步驟：自第一控制器透過網路傳輸第一指示至測試設備；響應於第一指示測試設備與探針儀斷開連接；響應於測試設備中的控制介面所接收的第二指示，藉由控制介面透過第一控制訊號控制探針儀在由探針儀承載之晶圓上或探針的至少一操作，第一控制訊號是由測試設備產生至探針儀並與第二指示相關；以及藉由探針儀以及測試設備測試晶圓並輸出晶圓的測試數據。

Description

測試方法與測試系統

本案是關於一種測試方法及測試系統，特別是指一種控制探針儀連接介面的測試方法及測試系統。

在半導體工業中，測試機被用於分析晶圓上積體電路的特性和性能。當對晶圓進行測試時，測試工程師需要在潔淨室內改變晶圓的位置，然後回到辦公室進行數據分析，因此浪費時間。

本案的一實施例是關於一種測試方法，包含以下步驟：自第一控制器透過網路傳輸第一指示至測試設備；響應於第一指示測試設備與探針儀斷開連接；響應於測試設備中的控制介面所接收的第二指示，藉由控制介面透過第一控制訊號控制探針儀在由探針儀承載之晶圓上或探針的至少一操作，第一控制訊號是由測試設備產生至探針儀並與第二指示相關；以及藉由探針儀以及測試設備測試晶圓並輸出晶圓的測試數據。

在一些實施例中，測試設備斷開連接包含斷開測試設備的裝置介面與探針儀的連接；其中測試方法更包含：連接測試設備的裝置介面至探針儀。

在一些實施例中，第二指示包含取得探針儀的配置數據的操作的指令。

在一些實施例中，第二指示指出移動晶圓至預定位置的操作的指令。

在一些實施例中，測試方法更包含響應於第一指示啟動控制介面，第一指示包含切換測試設備至由第一控制器控制的手動測試模式的指令。

在一些實施例中，第二指示指出透過控制介面控制探針儀以在晶圓上執行自動測試的指令。

在一些實施例中，測試方法更包含：當用以控制探針儀的一第二控制器禁用時，響應於第一指示啟動控制介面，其中第一指示包含切換測試設備至由第一控制器控制的一手動測試模式的指令。

在一些實施例中，測試方法更包含：在自第一控制器傳輸第一指示至測試設備前，響應於第二控制訊號藉由測試設備控制探針儀以在晶圓上執行自動測試操作，其中第二控制訊號由測試設備產生並透過裝置介面傳輸。

本案的另一實施例是關於一種測試系統，包含探針儀、包含耦接至探針儀的裝置介面的測試設備，以及連接至透過一網路測試設備第一控制器。第一控制器用以傳輸第一指示至測試設備以將裝置介面斷開與探針儀的連接以及啟動測試設備中的控制介面。當測試設備中的控制介面啟動時,裝置介面重新連接至探針儀以及第一控制器用以傳輸不同於第一指示的第二指示至測試設備中的控制介面以控制探針儀的操作。

在一些實施例中，測試系統更包含耦接至探針儀的第二控制器，用以控制探針儀的操作,其中當第二控制器禁用時,探針儀被測試設備中的控制介面控制以改變在探針儀中的晶圓上的一下針位置。

在一些實施例中，探針儀、測試設備以及第二控制器位於無塵室中，以及第一控制器位在無塵室外。

在一些實施例中，裝置介面包含通用介面匯流排。

在一些實施例中，第一控制器更用以傳輸第三指示至測試設備以斷開裝置介面與探針儀的連接。測試設備中的控制介面更用以響應於第三指示將裝置介面連接至探針儀以執行在晶圓上的自動測試操作。

在一些實施例中，探針儀用以響應於控制訊號回饋配置數據至測試設備，控制訊號是由測試設備產生並與第二指示相關。

在一些實施例中，測試系統更包含複數個測試設備、複數個探針儀以及工作站。工作站耦接至測試設備以及透過網路連接至第一控制器。第一控制器用以連接至測試設備中的一經選取測試設備以及啟動經選取測試設備中的控制介面以控制耦接經選取測試設備的探針儀中的一者。

將在以下圖式和詳細描述中討論本案的精神，並且本領域的通常知識人員將能夠在不脫離本案的精神和範圍的情況下改變和修改本案的揭露內容。

需被理解的是，在本文以及以下的專利範圍中，當一個元件被視為『連接』或『耦接』到另一個元件時，均可指直接連接或耦接至另一個元件，而其中可能有其他部件。相對第，當一個元件被視為『直接連接』或『直接耦接』到另一個元件時，中間將沒有其他元件。此外，『電性連接』或『連接』可被用以指出二或多個元件相互操作或動作。

需被理解的是，儘管這裡可以使用術語「第一」、「第二」等來描述各種元件，但是這些元件不應受這些術語的限制。這些術語用於區分一個元件與另一個元件。例如，第一元件可以被稱為第二元件，並且類似地，第二元件可以被稱為第一元件，而不脫離實施例的範圍。

需被理解的是，本文中使用的術語「包含」、「包括」、「具有」、「有」等是開放式的並且意味著「包含但不限於」。

需被理解的是，本文中所使用之「與/或」包含一或多個相關聯的項目中的任一者以及所有組合。

應當理解，在本文和所附專利範圍中，除非另有定義，否則本文所用的所有術語（包括技術術語和科學術語）具有與本領域通常知識者通常理解的相同含義。發明屬於。還將理解的是，諸如在常用詞典中定義的那些術語應被解釋為具有與它們在相關領域和本案的上下文中的含義一致的含義，並且將不以理想化的方式進行解釋。或過於正式的意義，除非在此明確定義。

請參照第1圖。第1圖為根據一些實施例之測試系統1的示意圖。就說明而言，測試系統1包含多個測試設備10。每個測試設備10耦接至一個探針儀20，以及每個探針儀20耦接至一個控制器30。測試系統1更包含控制器40、網路50以及工作站60。控制器40透過網路50連接至工作站60。在一些實施例中，工作站60連接至多個測試設備10。在不同實施例中，只有一個測試設備10連接至工作站60。

在一些實施例中，測試設備10用以做為自動測試裝備（automatic test equipment，ATE）以測試由探針儀20乘載之晶圓21上的半導體裝置。半導體裝置是藉由製作程序產生的，製作程序包含任何合適用以產生半導體裝置的製造程序。測試設備10包含連同儲存媒體112的處理器111作為運算系統、測試機120以及裝置介面130。

詳細而言，處理器111包含任何合適的處理器，諸如與任何合適的操作系統（例如 Windows XP、Unix或Linux）一起運行的一般的中央處理器（central process unit，CPU）、微控制器（micro control unit，MCU）、通用處理電路。相似地，儲存媒體112包括處理器111可存讀的任何合適的存儲器，例如隨機存取存儲器（RAM）或其他合適的存儲系統，用於存儲數據。特別地，本系統的儲存媒體112包括用於存儲和接收信息的快速存取存儲器並且被適當地配置有足夠的容量以促進處理器111的操作。

測試機120包括測試晶圓21並產生在測試中獲取的輸出測試數據的任何測試設備，並且包括多個機器或其他數據源。在一些實施例中，測試機120包括傳統的自動測試機，並且適當地與其他設備結合操作以促進測試。根據要測試的特定晶圓21和/或任何其他適當的標準來選擇和配置測試機120。

測試機120結合處理器111和儲存媒體112操作以例如對測試機120進行編程、加載和/或執行測試程序、蒐集數據、向測試機120提供指令、分析測試數據、控制測試機參數等。在一些實施例中，儲存媒體112包括用於存儲從測試機120接收的輸出結果並促進對輸出測試數據的分析的容量。儲存媒體112用以為著快速存儲和檢索用於分析的測試數據。在各種實施例中，儲存媒體112用以存儲動態數據記錄的元素，適當地包括由測試系統1和/或操作員根據選擇的標準和基於測試結果的分析選擇的一組信息。例如，儲存媒體112存儲晶圓21的組件標識符，例如對應於被晶圓21的位置的xy坐標。此外，處理器111從測試機120接收測試器數據並獨立於測試機120執行各種數據分析功能。

裝置介面130，如常規設備介面板一樣，耦合到探針儀20以提供測試機120和探針儀20之間的介面。在一些實施例中，裝置介面130包括通用介面匯流排(general purpose interface bus，GPIB)。

為了說明，探針儀20包括用於測試晶圓21的探針卡22。在一些實施例中，探針卡22用以提供測試設備10和晶圓21中積體電路上的電焊盤之間的電路徑。探針卡22具有與積體電路上之電焊盤的尺寸和密度相匹配的電接觸點(例如，未示出的探針(針尖))以及導電圖案，該些導電圖案提供來自這些高密度探針的電信號的扇出至連接到測試設備10的印刷電路板上大得多的低密度連接器。在一些實施例中，探針卡22被保持在探針儀20上的適當位置，探針儀20將晶圓21移動到位以形成積體電路的焊盤與探針卡22上的探針之間的電性連接。

控制器30以及控制器40包含分開的運算器（電腦），例如個人電腦或執行為著探針儀20之控制操作的電腦程式的處理器。在一些實施例中，控制器30直接耦接至探針儀20以交換信號，而控制器40透過經網路50傳輸指示至測試設備10以及更透過測試設備10傳輸控制訊號探針儀20來控制探針儀20的操作。

第1圖的組態係為了說明性目的而給出。第1圖的各種實施在本案的一實施例的預料範疇內。舉例而言，在一些實施例中，測試設備10可根據測試設備10特別的配置、應用或相關的因素包含或連接至部件、器材、軟體或用以促進晶圓21測試的類似物。例如，在一些實施例中，測試設備10連接至適當的溝通媒介（例如區域網路、區間網路、類似網際網路的全域網路等）以傳輸資訊至諸如為著分析的遠端伺服器的系統等。

請參照第2圖。第2圖為根據一些實施例之透過第1圖中測試系統1執行之測試方法200的示意圖。應理解，可在由第2圖展示的過程前、期間及後提供額外操作，且對於方法200的額外實施例，以下描述的操作中的一些可經替換或消除。測試方法200包含操作210至240並參考第1圖和第3圖說明如下。

在操作210中，如第1圖所示，控制器40傳輸第一指示至測試設備10。在一些實施例中，第一指示包含切換測試設備10至由控制器40所控制之手動測試模式的指令。第一指示作為指令碼由網路50透過訊號S1傳輸至工作站60，以及藉由處理器111解碼。

在一些實施例中，第一指示包含選擇測試設備10中之一者的指令。因此，控制器40經由工作站60透過網路50連接並用以控制經選擇的測試設備10，以及用以啟動經選擇測試設備10中的控制介面140(如第3圖所示)以控制探針儀20耦接至經選擇測試設備10。在一些實施例中，控制介面140是可程式化的並透過處理器111執行儲存在儲存媒體112中的程式碼而運行。在不同實施例中，控制介面140顯示於連結至控制器40的顯示裝置(未示出)中。換句話說，一個測試工程師可以遠端地輸入指令以控制測試設備10在控制器40以及測試設備10處於不同位置的時候。控制介面140詳細的操作將於後續的篇幅中描述。

在一些實施例中，在控制器40傳輸第一指示至測試設備10之前，探針儀20響應於經測試設備10產生並透過裝置介面130傳輸的控制訊號S2被測試設備10控制以在晶圓21上執行自動測試操作。自動測試操作包含根據針對在晶圓21上之積體電路的電性特徵的測試圖案(test patterns)以測試整片晶圓的操作。在一些實施例中，自動測試操作透過測試設備10連同探針儀20在晶圓廠的量產製造過程中自動執行。

在不同實施例中，在控制器40傳輸第一指示至測試設備10之前，控制器30控制探針儀20。當控制器30禁用時(例如，當機時)，控制介面140響應於包含切換測試設備10至由控制器40控制的手動測試模式之指令的第一指示而啟動，如操作210所描繪的。相對地，在一些不被控制器40控制的探針儀20方法中，當控制器30當機時，探針儀20在控制器30重啟起的過程中呈現閒置狀態，如此降低整個測試系統1的生產力。使用本案的一實例所提供的配置時，即使控制器30因禁用而無法控制探針儀20，探針儀20在透過控制器40控制時可以執行測試。例如，在一些實施例中，探針儀20由響應於透過控制器40所傳送的第一指示之控制介面140控制，在測試設備10中改變探針儀20裡面晶圓21上的下針位置。因此，與一些方法相比，本案的一實施例提供給測試系統1較高的彈性與生產力。

接續操作210，在操作220，測試設備10響應於第一指示斷開與探針儀20的連結。詳細而言，測試設備10斷開連結的操作包含斷開裝置介面130與探針儀20的連接。換句話說，探針儀20中止前先前的操作(例如先前所提的自動測試操作)並且沒有控制訊號自測試設備10透過裝置介面130傳輸至探針儀20。

在一些實施例中，測試方法200更包含透過控制器40響應於第一指示啟動測試設備10中的控制介面140(如第3圖所示)，第一指示包含切換測試設備10至由控制器40控制的手動測試模式的指令。手動測試模式中的控制介面140的詳細細節將在後續的段落中描述。在一些實施例中，控制介面140被執行以產生指令至測試機120為著透過測試機120產生控制訊號至探針儀20。

在一些實施例中，在控制介面140啟動之後，測試方法200更包含連接測試設備10的裝置介面130至探針儀20的操作。換句話說，測試設備10為著更進一步的操作能根據控制介面140傳輸控制訊號S2至探針儀20。

在操作230中，控制介面140響應於透過測試設備10中的控制介面140接收的第二指示並藉由控制訊號S2控制探針儀20在由探針儀20乘載之晶圓21上的或探針卡22的探針的至少一操作。控制訊號S2透過測試設備10產生至探針儀20並與第二指示相關，如第1圖所示。

在一些實施例中，第二指示在第一指示之後傳輸至控制介面140。在不同實施例中，第二指示不同於第一指示。換一種方式說明，第一指示用以啟動控制介面140，以及第二指示用以為著測試設備10以及探針儀20的操作控制控制介面140。

舉例而言，如第3圖中所示的控制介面，第二指示包含取得探針儀20的配置數據之操作的指令或移動元件(探針儀20中的晶圓21以及探針卡22的探針)之操作的指令。

請參照第3圖。第3圖為根據一些實施例之如第1圖中測試系統1裡控制介面140的示意圖。就說明而言，如第3圖所示，控制介面140包含一個使用者介面。使用者介面包含一個指示清單、指出被測試之晶圓名字的晶圓映射名、被選擇之測試機(例如，第2圖中的測試機120)的編號、第一選擇列以及第二選擇列。在一些實施例中，第一選擇列用以顯示自控制器40接收並與指示清單中的一個指示相關的第二指示。第二選擇列用以顯示自控制器40接收的第三指示，並且第三指示指出對被測試晶圓清潔操作的強度。例如，當第三指示包含指令（例如，「1」），被測試的晶圓以最低強度被清洗。

在一些實施例中，當第二指示包含指令（例如，「A」、「W」、「G」），控制介面140被執行以及測試設備1因此產生控制訊號S2以控制探針儀20透過裝置介面130回饋如「晶片位置（探針卡22的探針的當前位置，被稱為下針位置）」、「晶圓辨識碼」以及「熱夾盤溫度（探針儀20中程載晶圓21（未示出）夾盤的溫度）」的配置數據至測試設備10。例如，如第3圖所示，響應於包含「W」指令的第二指示，為「wafer 1」並相應測試下的第一晶圓的「晶圓辨識碼」從探針儀20被傳輸至測試設備10。

在一些實施例中，配置數據存儲於第1圖中所示的儲存媒體中。

在一些實施例中，控制介面140更用以顯示如前述的配置數據在一結果頁中。例如，如第3圖所示，當第二指示包含例如第一選擇列所示的「A」的指令時，一個相應於下針位置的座標顯示在結果頁中。

此外，在一些實施例中，當第二指示包含例如「D」和「Z」的指令時，控制介面140經執行以及測試設備10因此產生控制訊號S2以控制探針儀20的夾盤在z方向垂直移動晶圓21而分別將晶圓21上選定的一組晶粒壓至與探針卡22中的探針接觸以及斷開晶圓21上選定的一組晶粒與探針卡22中的探針的連接，如第3圖所示。在一些實施例中，晶圓21與探針卡22中的探針接觸的每個事例都可視為下針（TD）。

在一些實施例中，當第二指示包含例如「M」的指令，控制介面140經執行以及測試設備10因此產生控制訊號S2以控制探針儀20的夾盤在x或y方向（在探針儀20的平面上）水平移動晶圓21至預定位置作更進一步的測試。在一些實施例中，第二指示包含預定位置的x和/或y座標。在不同實施例中，當第二指示包含例如「P」的指令，在改變晶圓21的位置外，探針儀20運行將探針卡22中之探針的尖部（針尖）磨利的操作，例如，移除卡於探針尖部的碎片，這能改進探針卡22中之探針與晶圓21上選定的一組晶粒之電焊點之間的接觸。

在一些實施例中，當第二指示包含例如「C」的指令，控制介面140經執行以及測試設備10因此產生控制訊號S2以換掉晶圓21並從一批晶圓21中拿取另一個以進行測試。在不同實施例中，當第二指示包含例如「E」的指令，控制介面140經執行以及測試設備10因此產生控制訊號S2以為著緊急測試上托晶圓21。換句話說，中止測試晶圓21。

在一些實施例中，當第二指示包含例如「R」的指令，控制介面140經執行以重新顯示使用者介面。例如，再接收包含「R」指令的第二指示後，控制介面140沖刷掉結果頁並顯示使用者介面。在一些實施例中，因著測試設備10以及探針儀20之間連接異常，控制介面140沒有接收到來自探針儀20的回饋並且卡在結果頁。替代測試設備10陷於閒置狀態，控制器40傳輸包含「R」指令的第二指示以控制控制介面140來顯示使用者介面以進行操作。

在一些實施例中，當第二指示包含例如「B」的指令，控制介面140經執行以及測試設備10因此產生控制訊號S2至探針儀20以運行在晶圓21上的自動測試操作，例如，安排於晶圓21之製造程序中的測試或任何合適的測試。在不同實施例中，在接收「B」的指令後，首先，測試設備10的裝置介面130會斷開與探針儀20的連結。接著，控制介面140經執行以控制裝置介面130連接至探針儀20，並且執行如存儲於儲存媒體112中測試圖案的指令已在晶圓21上運行自動測試操作。

在一些實施例中，當第二指示包含例如「2」的指令，控制介面140經執行以及測試設備10因此產生控制訊號S2至探針儀20以用第二級的強度清潔晶圓21。在不同實施例中，數字指出清潔操作的強度等級。

第3圖的組態係為了說明性目的而給出。第3圖的各種實施在本案的一實施例的預料範疇內。舉例而言，在一些實施例中，控制介面140可以基於本案實際的應用執行額外的功能。

在操作240中，晶圓21由探針儀20以及測試設備10測試，並且測試設備10輸出晶圓21的測試數據。

在一些實施例中，在晶圓21經根據第二指示的手動測試過後，控制器40傳輸第三指示至控制介面140，其中第三指示包含例如前所述「B」的指令以切換測試設備10至在晶圓21上運行自動測試操作。因此，探針儀20在晶圓21上執行自動測試操作。換句話說，控制器40用以切換探針儀20以及測試設備10的操作模式。

在一些實施例中，測試設備10、探針儀20以及控制器30位於無塵室中，以及控制器40位於無塵室外。因此，藉由本案的一實施例的配置，測試工程師可以遠端控制測試設備10以及探針儀20而不用在無塵室中，如此節省無塵室與分析室之間來回跑動的時間。

藉由上述這種實施例的操作，本案提出的測試系統以及測試方法透過遠端控制器利用客製化控制介面控制連結於探針儀的裝置介面，提供測試晶圓式的彈性與生產力。

雖然已經通過示例並且根據實施例描述了本案，但是應當理解，本案的一實施例不限於此。在不脫離本案的一實施例的精神和範圍的情況下，本領域技術人員可以在本文中進行各種改變，替換和變更。鑒於前述內容，本案的一實施例旨在涵蓋落入本案所附權利要求範圍內之對本案的相關修改和相關變化。

1:測試系統 10:測試設備 111:處理器 112:儲存媒體 120:測試機 130:裝置介面 140:控制介面 20:探針儀 21:晶圓 22:探針卡 30:控制器 40:控制器 50:網路 60:工作站 S1:訊號 S2:控制訊號 S3:訊號 200:測試方法 210,220,230,240:操作

本案的一實施例之態樣在與隨附圖式一起研讀時自以下詳細描述內容來最佳地理解。應注意，根據行業中之標準慣例，各種特徵未按比例繪製。實際上，各種特徵之尺寸可為了論述清楚經任意地增大或減小。第1圖為根據一些實施例之測試系統的示意圖。第2圖為根據一些實施例之測試方法的示意圖。第3圖為根據一些實施例之測試系統中控制介面的示意圖。

國內寄存資訊（請依寄存機構、日期、號碼順序註記）無國外寄存資訊（請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記）無

1:測試系統

10:測試設備

111:處理器

112:儲存媒體

120:測試機

130:裝置介面

20:探針儀

21:晶圓

22:探針卡

30:控制器

40:控制器

50:網路

60:工作站

S1:訊號

S2:控制訊號

S3:訊號

Claims

一種測試方法，包含：自一第一控制器透過一網路傳輸一第一指示至一測試設備；響應於該第一指示該測試設備與一探針儀斷開連接；響應於該第一指示啟動該控制介面，該第一指示包含切換該測試設備至由該第一控制器控制的一手動測試模式的指令；響應於該測試設備中的一控制介面所接收的一第二指示，藉由該控制介面透過一第一控制訊號控制該探針儀在由該探針儀承載之一晶圓上或一探針的至少一操作，該第一控制訊號是由該測試設備產生至該探針儀並與該第二指示相關；以及藉由該探針儀以及該測試設備測試該晶圓並輸出該晶圓的一測試數據。
如請求項1所述之測試方法，其中該測試設備斷開連接包含：斷開該測試設備的一裝置介面與該探針儀的連接；其中該測試方法更包含：連接該測試設備的該裝置介面至該探針儀。
如請求項1所述之測試方法，其中該第二指示包含取得該探針儀的一配置數據的一操作的指令。
如請求項1所述之測試方法，其中該第二指示指出移動該晶圓至一預定位置的一操作的指令。
如請求項1所述之測試方法，其中該第二指示指出透過該控制介面控制該探針儀以在該晶圓上執行一自動測試的指令。
如請求項1所述之測試方法，更包含：當用以控制該探針儀的一第二控制器禁用時，響應於該第一指示啟動該控制介面，其中該第一指示包含切換該測試設備至由該第一控制器控制的該手動測試模式的指令。
如請求項6所述之測試方法，更包含：在自該第一控制器傳輸該第一指示至該測試設備前，響應於一第二控制訊號藉由該測試設備控制該探針儀以在該晶圓上執行一自動測試操作，其中該第二控制訊號由該測試設備產生並透過裝置介面傳輸。
一種測試系統，包含：一探針儀；一測試設備，包含耦接至該探針儀的一裝置介面；以及一第一控制器，連接至透過一網路該測試設備，其中該第一控制器用以傳輸一第一指示至該測試設備以將該裝置介面斷開與該探針儀的連接以及啟動該測試設備中的一控制介面，其中當該測試設備中的該控制介面啟動時，該裝置介面重新連接至該探針儀以及該第一控制器用以傳輸不同於該第一指示的一第二指示至該測試設備中的該控制介面以控制該探針儀的一操作。
如請求項8所述之測試系統，更包含：一第二控制器，耦接至該探針儀以及用以控制該探針儀的該操作，其中當該第二控制器禁用時，該探針儀被該測試設備中的該控制介面控制以改變在該探針儀中的一晶圓上的一下針位置。
如請求項9所述之測試系統，其中該探針儀、該測試設備以及該第二控制器位於一無塵室中，以及該第一控制器位在該無塵室外。
如請求項8所述之測試系統，其中該裝置介面包含一通用介面匯流排。
如請求項8所述之測試系統，其中該第一控制器更用以傳輸一第三指示至該測試設備以斷開該裝置介面與該探針儀的連接，以及該測試設備中的該控制介面更用以響應於該第三指示將該裝置介面連接至該探針儀以執行在一晶圓上的一自動測試操作。
如請求項8所述之測試系統，其中該探針儀用以響應於一控制訊號回饋一配置數據至該測試設備，該控制訊號是由該測試設備產生並與該第二指示相關。
如請求項8所述之測試系統，更包含：複數個該測試設備以及複數個該探針儀；以及一工作站，耦接至該些該測試設備以及透過該網路連接至該第一控制器，其中該第一控制器用以連接至該些該測試設備中的一經選取測試設備以及啟動該經選取測試設備中的該控制介面以控制耦接該經選取測試設備的該些該探針儀中的一者。