TW201809701A - 在多階段溫度測試期間用於連續測試器操作之方法 - Google Patents

在多階段溫度測試期間用於連續測試器操作之方法 Download PDF

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Abstract

本發明係提供一種方法用以在不同溫度下執行分成一第一子群組及一第二子群組之一群組半導體之連續單一嵌入半導體測試。該單一嵌入半導體測試係藉著順序式執行測試週期來執行，其特徵為該測試器為該第一子群組交替式執行溫度測試週期以及溫度上升或下降週期，而同時為該第二子群組執行溫度斜線上升或下降週期以及溫度測試週期。該等溫度測試週期係在二或多種不同溫度下操作。當該測試時間等於或大於該斜線上升或下降時間時，該單一嵌入測試順序完全地消除測試器指標時間，以及當該測試時間少於該斜線上升或下降時間時，實質上減少測試器指標時間。

Description

在多階段溫度測試期間用於連續測試器操作之方法
發明領域 本申請案主張2016年8月3日提出申請之名稱為” METHOD FOR CONTINUOUS TESTER OPERATION DURING MULTIPLE STAGE TEMPERATURE TESTING”之美國暫時申請案第62/370,355號之利益，上述申請案之揭示內容係整體併入此處供參考。
本揭示內容係有關於自動製造系統及方法，特別係有關於自動半導體測試設備及機械手臂。特定地，本揭示內容係有關於最佳化操作自動化半導體測試設備及機械手臂之組態及方法以於半導體之多階段溫度測試期間達成近乎連續式半導體測試器操作。因為減少指標計時延遲，所以最小化整體全部之測試時間，此可最佳化半導體測試產出量。
發明背景 製造及生產業採用自動測試設備(ATE)以便在不同生產階段分析及評估所製產品之完整性及可操作性。機械臂機器通常在測試期間為ATE所採用以操控工作件以及產品與 該ATE連接之進與出。半導體受測裝置(DUT)係藉著該機械臂機器提供至該ATE之一測試位置，由該ATE加以測試，以及接著依據測試結果藉著該機械臂機器分類及分配成群組或分級(或另外依據一適當方案)。因為許多不同型式之DUT係藉著ATE加以測試，以及DUT可在不同生產階段(例如，最終測試、工作件探測、等)進行測試，所以ATE係依據特定目的、裝置、及/或受測產品而改變設計。類似地，機械臂機器依據應用及匹配性而隨該ATE改變。
雖然有所改變，然而每一ATE及機械臂通常均包含若干典型操作單元。ATE及機械臂係廣泛使用在，例如，電子產品之生產，諸如類比及數位組件、電路及裝置(包含半導體、積體電路、微處理器、及類似物)。因為盛行，所以說明用於此類產品之ATE及機械臂之典型操作單元。
該ATE包含一系統控制器，該系統控制器係控制該系統及進與出該系統之資料移動。該ATE亦包含測試資料及測試程式儲存器、模式記憶體、系統電源供應器、直流參考供應單元、類比電流參考供應單元、系統時脈及校準電路、計時與時間設定記憶體、及精密度測量單元(該單元可包含數位、類比、或混合信號測試資源電路)。此外，該ATE之一測試頭包含提供接腳電路(諸如供比較器、電流負載及其他測試資源之用)之接腳電子驅動卡以用於DUT之接腳電子測試。一裝置介面板(DIB)(亦稱為”負載板”)連接至該測試頭以及為DUT或多數DUT提供適當之連接插座。該ATE亦包含外部介面俾連接至供測試裝置用之機械臂(稱為”機械手臂”或”裝置機械手臂”)，以及介面以供電腦、網路介面、及/或其他儀器、裝置或組件之用。
機械臂，亦即，機械手臂，包含機械系統及控制器。該機械系統係實體地傳送DUT俾提供至連接該ATE之測試頭之該DIB之插座處、於測試期間將該等DUT放置在該等插座內、於事後測試時將該等DUT自該等插座移出、以及於測試之後依據個別測試結果來分類該等DUT。該控制器導引該機械手臂之機械系統之操作以及與該ATE通訊。依據需求，機械手臂可依據應用及測試環境而包含記憶體及特定單元之額外功能。
藉著一ATE進行裝置之傳統測試及藉著一機械手臂進行裝置之機械操控中，當每一裝置均藉著該機械手臂放置於連接至該測試頭之該DIB之一插座內時，該ATE即開始測試該每一裝置。當測試完成時，該機械手臂必需將該已測試裝置自該插座移除以及將一次一裝置傳送至該插座俾進行測試。藉著該ATE進行測試之間的時間延遲，而於該時間延遲期間裝置係由插座移出及傳送以及次一裝置係傳送並放置於插座內，係稱為該測試操作之”指標時間”。此外，藉著一ATE進行裝置之一傳統測試中，一旦裝置放置於一插座內，測試每一裝置所需之時間係稱為該測試操作之”測試器時間”。當測試一批裝置時，用於該測試操作所需之全部時間係全部該等裝置之指標時間加上測試器時間之合計時間。每一裝置(或成組裝置，假設該DIB之可用插座內可有一個以上之裝置同時進行測試時)均需要測試該裝置之指標時間加上該測試器時間之總和。雖然測試操作亦可能需要額外時間，例如，因為設備之停機時間、故障、或連續測試順序之其他妨礙所導致者，然而此類均屬不必然可控制之不規則且非確定之事件。
因此，減少全部測試時間(指標時間加上測試器時間)係吾人所期望的。測試操作可能需要顯著數量之時間、努力、及費用，諸如人員、ATE、及機械手臂設備。ATE係典型地昂貴此因該等ATE包含複雜之電子學。機械手臂通常較ATE便宜因為機械件係由較不複雜之電子學來控制。於努力收取對ATE及機械手臂投資方面之較大回報時，操作該設備之公司期望此一設備之閒置時間(無測試之週期)能夠受到限制。因此，採用ATE及機械手臂時，全部測試時間(指標時間加上測試器時間)之減少可提供顯著之利益。例如，假設全部測試時間減少，則於任何週期期間可由每一設備件及測試人員執行更多之測試，導致一較大之投資回報。
機械手臂發展之一主要焦點係提升機械結構，諸如臂、夾頭、導件、凸輪及類似物，之速度以便獲得較短之指標時間。因為機械手臂通常較ATE便宜，所以老舊機械手臂構型係以較新、較快速之構型取代。老舊機械手臂變成閒置及廢棄。機械手臂之機械故障係測試之停機時間之一顯著來源；因此，過多之機械手臂通常係維持作為備用設備之用，但於測試週期期間均為閒置而未與ATE連用供測試操作之用。期望藉著ATE及可用機械手臂之更有效益及效率之使用來減少全部測試時間。
因此，藉著減少機械手臂/機械臂操作之指標時間以減少測試之全部測試時間將係有利者。有效率地使用ATE資源及可用機械手臂以將閒置設備納入使用、最大化設備能力之使用、利用可用產能(包含來自現存老舊設備之產能)、以及因此提供一較佳投資回報亦將係有利者。因此，藉著減少機械手臂之指標時間及利用自動測試設備資源以減少全部測試時間之一平台系統將為本技藝及技術方面一顯著之改良。
經常地，半導體需在不同溫度下測試以確保該半導體之操作效益及效率。於一單一半導體測試嵌入期間在多數溫度下測試半導體之作法提供了若干利益。單一半導體測試之特徵係將該半導體嵌入至機械手臂測試位置處之一測試插座內以及自該機械手臂測試位置處之該測試插座移除該半導體之前在不同溫度下執行多重測試。然而，用於測試之傳統測試協定之特徵係具有顯著數量之指標時間。在不同溫度下用於測量半導體之一傳統測試協定之一代表性實例係揭示於習知技藝之圖1中。
習知技藝之圖1係說明一簡單單一測試嵌入協定，藉此測試係在三種不同溫度下執行。更特定地，在揭示實例中，測試順序首先係執行一冷溫測試，其次執行一室溫測試、以及最後執行一熱溫測試。用於此類測試之實際溫度將依所採用之特定測試協定而定。斜線上升或下降時間，該斜線上升或下降時間係揭示為”斜線上升或下降”，係指一指標時間週期而機械手臂於該指標時間週期內斜線上升或下降至不同於先前溫度之選定多數測試溫度中之一溫度處。換言之，斜線上升或下降係指將溫度位準由一測試溫度位準增加或減少至一不同測試溫度位準，而半導體裝置仍持續嵌入於一測試插座內，但並未進行測試。於此實例中，機械手臂由一測試溫度斜線上升或下降至另一測試溫度所花費之時間係特定化為指標時間，亦即，當測試器閒置且並未執行測試時之時間。
再次參考習知技藝之圖1，所揭示之順序以一斜線下降週期開始其中機械手臂係由一初始溫度，該初始溫度經常為測試之室內(亦即，周圍)溫度，斜線下降至一冷溫因此可執行一冷溫測試。完成該冷溫測試時，該順序將溫度斜線上升至室溫，因此可執行一室溫測試。完成該室溫測試時，該順序斜線上升至一熱溫，因此可執行一熱溫測試。完成該熱溫測試時，該順序測試完成一第一嵌入循環。為了開始第二嵌入循環，該順序由該第一嵌入循環中之已完成熱溫測試斜線下降至該冷溫因此可執行第二嵌入循環之冷溫測試。用於一特定測試之嵌入循環之數量”n”係由即將受測之一批半導體裝置之大小除以測試平行度之程度來決定，該測試平行度之程度係指可同時藉由測試器及機械手臂進行測試之半導體裝置之數量。
如上文參考習知技藝之圖1所說明者，對每一半導體嵌入循環而言，該嵌入循環對應於一組三種溫度式測試順序，有三個斜線上升或下降週期係特定化為指標時間而測試器於該指標時間內係閒置者。因此，測試整批半導體裝置時之斜線上升或下降所花費之全部時間係每一嵌入循環中之三個斜線上升或下降週期期間所應計時間之累積值乘以所需嵌入循環之數量。依機械手臂之能力而定，此一全部斜線上升或下降時間可能係測試器及機械手臂無效率之一顯著來源而此舉抵消了執行一單一嵌入測試之利益。
發明概要 如上文所討論者，半導體需要在不同溫度下進行測試以確保操作效益及效率。假設累積之指標時間可最小化，或理想上，全部消除時，則於一單一半導體測試嵌入期間在多數溫度下測試半導體之作法提供了若干利益。
基於此類操作考量，係提供一種新穎方法用以於一單一嵌入半導體測試期間利用多數溫度執行連續式半導體測試器操作。此方法之特徵為實質上減少指標時間，以及於某些操作組態中，完全地消除指標時間。更特定地，測試協定係如此配置使得半導體之多數測試順序以平行方式執行，而關聯於斜線上升或下降週期之指標時間係實質上減少或完全地消除。亦提供用以執行此方法之一系統。
於一實施例中，係提供一種方法用以在機械手臂測試位置處，於一單一嵌入半導體測試順序期間在多數溫度下執行半導體測試。該方法包含將一群組具有一周圍溫度之半導體分成一具有多數部分之第一子群組及一具有多數部分之第二子群組。該方法亦包含，於一第一測試週期期間，將該第一子群組之一第一部分嵌入至一第一機械手臂測試位置內，且將該第二子群組之一第一部分嵌入至一第二機械手臂測試位置內；以及於一第二測試週期期間，在一第一測試溫度下測試該第一子群組之該第一部分，該第一測試溫度係該周圍溫度。此外，該方法包含，於一第三測試週期期間，將該第一子群組之該第一部分由該第一測試溫度斜線上升或下降至一第二測試溫度，該第二測試溫度係不同於該第一測試溫度，且在該第一測試溫度下測試該第二子群組之該第一部分；以及於一第四測試週期期間，在該第二測試溫度下測試該第一子群組之該第一部分，且將該第二子群組之該第一部分由該第一測試溫度斜線上升或下降至該第二測試溫度。該方法進一步包含，於一第五測試週期期間，在該第二測試溫度下測試該第二子群組之該第一部分；以及將該第一子群組之該第一部分自該第一機械手臂測試位置移除，且將該第二子群組之該第一部分自該第二機械手臂測試位置移除。
於另一實施例中，該方法亦包含分級該第一子群組之該第一部分及該第二子群組之該第一部分；以及為該第一子群組之該第一部分及該第二子群組之該第一部分編輯測試結果。
於又一實施例中，該方法進一步包含，於該第五測試週期期間，將該第一子群組之該第一部分斜線上升或下降至一第三測試溫度，該第三測試溫度係不同於該第一測試溫度及該第二測試溫度；於一第六測試週期期間，在該第三測試溫度下測試該第一子群組之該第一部分，且將該第二子群組之該第一部分斜線上升或下降至該第三測試溫度；以及於一第七測試週期期間，在該第三溫度下測試該第二子群組之該第一部分。
於一實施例中，該方法包含，於該第七測試週期期間，將該第一子群組之該第一部分斜線上升或下降至該周圍溫度；以及於一第八測試週期期間，將該第二子群組之該第一部分斜線上升或下降至該周圍溫度。
於另一實施例中，該機械手臂執行實體分級以及編輯分級結果。
於又一實施例中，該測試器編輯軟體資料分級以及標準測試資料登錄(STDF)。
於一實施例中，當該測試時間等於或大於該等斜線上升或下降時間時，該單一嵌入測試順序完全地消除該測試器指標時間。
於另一實施例中，當該測試時間少於該等斜線上升或下降時間時，該單一嵌入測試順序實質上減少該測試器指標時間。
於又一實施例中，該第二測試溫度及該第三測試溫度包含一低於該周圍溫度之溫度以及一高於該周圍溫度之溫度。
於一實施例中，該標準測試資料登錄(STDF)係於每一單一嵌入測試順序期間執行以及以額外資料強化，包含(1)該等群組及子群組之受測半導體之該識別；(2)接受一溫度測試之該有效子群組之該(等)溫度；以及(3)在指定測試週期嵌入之時戳資訊。
於另一實施例中，該分級包含(1)一分級箱供該第一溫度測試及該第二溫度測試兩者均通過之半導體之用；(2)一分級箱供該第一溫度測試通過，但該第二溫度測試失效之半導體之用；(3)一分級箱供該第一溫度測試失效，但該第二溫度測試通過之半導體之用；以及一分級箱供該第一溫度測試及該第二溫度測試兩者均失效之半導體之用。
於又一實施例中，該方法包含，於該第七測試週期期間，將該第一子群組之該第一部分斜線上升或下降至一次一測試溫度；以及以平行測試及斜線上升或下降持續執行連續之測試週期直到一第n個溫度測試已完成為止，其中n代表依據一特定測試協定，該等半導體需要受測之若干不同溫度。
於一實施例中，係提供一種非暫時性電腦可讀儲存媒介具有儲存於該媒介內之一或多個電腦程式用以，在一機械手臂處，於一單一嵌入半導體測試順序期間在多數溫度下執行半導體測試，該等電腦程式當藉著一電腦執行時，導致執行多數操作。該等操作包含將一群組具有一周圍溫度之半導體分成一具有多數部分之第一子群組及一具有多數部分之第二子群組。此外，該等操作包含，於一第一測試週期期間，將該第一子群組之一第一部分嵌入至一第一機械手臂測試位置內，且將該第二子群組之一第一部分嵌入至一第二機械手臂測試位置內；以及於一第二測試週期期間，在一第一測試溫度下測試該第一子群組之該第一部分，該第一測試溫度係該周圍溫度。該等操作亦包含，於一第三測試週期期間，將該第一子群組之該第一部分由該第一測試溫度斜線上升或下降至一第二測試溫度，該第二測試溫度係不同於該第一測試溫度，且在該第一測試溫度下測試該第二子群組之該第一部分；以及於一第四測試週期期間，在該第二測試溫度下測試該第一子群組之該第一部分，且將該第二子群組之該第一部分由該第一測試溫度斜線上升或下降至該第二測試溫度。該等操作進一步包含，於一第五測試週期期間，在該第二測試溫度下測試該第二子群組之該第一部分；以及將該第一子群組之該第一部分自該第一機械手臂測試位置移除，且將該第二子群組之該第一部分自該第二機械手臂測試位置移除。
於另一實施例中，該等操作進一步包含分級該第一子群組之該第一部分及該第二子群組之該第一部分，以及為該第一子群組之該第一部分及該第二子群組之該第一部分編輯測試結果。
於又一實施例中，該等操作包含，於該第五測試週期期間，將該第一子群組之該第一部分斜線上升或下降至一第三測試溫度，該第三測試溫度係不同於該第一測試溫度及該第二測試溫度。該等操作亦包含，於一第六測試週期期間，在該第三測試溫度下測試該第一子群組之該第一部分，且將該第二子群組之該第一部分斜線上升或下降至該第三測試溫度。該等操作進一步包含，於一第七測試週期期間，在該第三溫度下測試該第二子群組之該第一部分。
於一實施例中，該等操作包含，於該第七測試週期期間，將該第一子群組之該第一部分斜線上升或下降至該周圍溫度；以及於一第八測試週期期間，將該第二子群組之該第一部分斜線上升或下降至該周圍溫度。
於另一實施例中，該等操作包含，於該第七測試週期期間，將該第一子群組之該第一部分斜線上升或下降至一次一測試溫度。該等操作亦包含以平行測試及斜線上升或下降持續執行連續之測試週期直到一第n個溫度測試已完成為止，其中n代表依據一特定測試協定，該等半導體需要受測之若干不同溫度。
於又一實施例中，當該等溫度測試週期之期間等於或大於對應溫度斜線上升或下降週期之期間時，該單一嵌入半導體測試完全地消除測試器指標時間。
於一實施例中，當該等溫度測試週期之期間少於對應溫度斜線上升或下降週期之期間時，該單一嵌入半導體測試實質上減少測試器指標時間。
於另一實施例中，該機械手臂執行實體分級以及編輯分級結果，而該測試器編輯軟體資料分級及標準測試資料登錄(STDF)。該標準測試資料登錄(STDF)係於每一單一嵌入測試順序期間執行以及以額外資料強化，包含(1)該等群組及子群組之受測半導體之該識別；(2)接受一溫度測試週期之該子群組之該溫度；以及(3)為溫度測試週期及溫度斜線上升或下降週期嵌入之時戳資訊。
詳細說明 基於前文，本揭示內容，經由該揭示內容之各種態樣、實施例及/或特定功能或子組件中之一或多種，因此係意圖提出如下文所特定註記之一或多個優點。本揭示內容係提供一種方法之說明，該方法用以於一單一半導體測試期間利用多數溫度執行連續式半導體測試器操作，該方法之特徵為實質上減少指標時間，以及於某些操作組態中，完全地消除指標時間。
例如，此種型式之一測試協定消除了溫度測試之間的半導體批量處理及分段，藉此減少全部時間以完整地測試產品裝置。此協定亦減少機械手臂之處理，藉此減少對於半導體裝置之靜電放電損害(ESD)及機械損害之潛在性。減少半導體裝置嵌入至測試插座內，藉此增加該等測試插座及該機械手臂內側之移動部件之測試週期使用壽命。除了一個以外之全部指標時間均在多數測試流程腳本中消除。測試資料之精密度亦基於僅包含一個半導體測試器之事實而得以改良，藉此消除了當採用多數半導體測試器時測試器對測試器間之變動。本協定大幅簡化資料管理及實質上改良資料有用性，此因來自於多數溫度測試之資料可追蹤至一單一測試裝置、測試插座、裝置介面板(DIB)、機械手臂、以及測試器最低事後處理管理費用。
然而，對於包含多數狀態溫度測試期間連續式半導體測試器操作之半導體測試而言，有特別之考量存在。例如，機械手臂必需能夠斜線上升或下降至多數溫度(亦即，由一溫度位準增加或減少至一不同溫度位準)而半導體裝置仍持續嵌入於一測試插座內。此外，該斜線上升或下降時間之期間必需足夠短促使得單一嵌入測試之利益不會被額外之斜線上升或下降時間顯著地稀釋。分級亦必需加以管理以便將多數測試結果編輯成一最終綜合結果。此外，測試器必需能夠支援額外之電腦碼及測試向量負載。通訊介面必需支援命令以便按順序排列依測試位置而特定之多數溫度斜線上升或下降。測試程式亦必需能夠依順序執行多數測試以及依據每一個別溫度測試之結果編輯最終軟體分級結果。進一步為了最佳效率，每一機械手臂均需能夠於測試協定之執行期間，控制多數半導體測試群組之多工。
本發明中，假設測試方法係如此設計使得半導體測試器係於每一溫度斜線上升或下降週期期間操作式測試一子群組之半導體裝置時，則用於每一測試順序之溫度斜線上升或下降時間可被”掩蔽”，亦即，操作式隱藏。執行此型式之測試方法之一解決方案係採用執行斜線上升或下降之一子群組半導體測試位置與執行測試之一不同子群組測試位置之間的多工。於配置同時測試二個子群組之單一機械手臂之一測試系統中，該機械手臂係支援半導體應用測試程式之執行平行度二次。因此，於此雙重子群組測試組態中之機械手臂將導致在一既定時間內嵌入至機械手臂測試插座內之半導體裝置數量為一單一群組測試組態中之一機械手臂者之二倍。
於機械手臂雙重子群組測試組態中，當操作測試時間之期間等於或較長於斜線上升或下降時間之期間時，該斜線上升或下降時間可被完全掩蔽。於其他測試協定中，當操作測試時間之期間較短於斜線上升或下降時間之期間時，該斜線上升或下降時間可被實質上掩蔽。
於採用機械手臂雙重子群組測試組態之半導體測試中，半導體嵌入測試順序較宜在室內(亦即，周圍)溫度下開始，因為此種開始溫度避免了在嵌入測試順序開始時之一初始未受掩蔽之斜線上升或下降週期。
於此組態中，二個子群組之半導體測試插座具有相同之接腳映射。該等插座亦具有一相同之時域反射(TDR)而此種相同之時域反射容許本測試在不同時間發射信號使得跨越全部信號路徑之信號均在同一時間點抵達。TDR校準完成之後，測試器可在不同時間測量信號使得跨越全部信號路徑之信號，相對於該等信號發送時而言，均同時記錄。TDR校準補償了長度不同之信號路徑。
於機械手臂雙重子群組測試組態中，機械手臂控制多工。對應命令組處理多數測試開始(SOT)及測試結束(EOT)事件。此組命令亦控制半導體分級，以及不同溫度斜線上升或下降順序。
圖2係揭示本發明方法之一實施例，該方法用以在一單一半導體嵌入測試期間利用多數溫度執行連續式半導體測試器操作。於此實施例中，半導體測試系統係配置一機械手臂而該機械手臂同時測試二個半導體子群組，標示為”A”與”B”。圖2中所揭示之實施例並非作為限制之用，因為該實施例係一示範性組態。替代地，機械手臂可配置成同時測試大於二個之多數子群組，端視機械手臂測試位置之組態而定。
於圖2所揭示之示範性實施例中，單一測試嵌入順序係在三種個別溫度下測試，亦即，一冷溫測試、一室溫測試、以及一熱溫測試。在不同溫度下所執行測試之間，機械手臂執行一斜線上升或下降操作，其中溫度係由一溫度增加或減少至一不同溫度。斜線上升或下降週期之期間係依溫度控制電路之操作參數、以及一開始溫度與目標溫度間之差異而定。
如先前所討論者，半導體子群組A與子群組B之單一嵌入測試之開始溫度較宜係室溫。每一子群組A及子群組B均包含多數將要受測之半導體裝置。為了簡化單一嵌入測試順序之討論，然而，圖2係參考每一子群組A及子群組B中之一單一半導體裝置。子群組A中之單一半導體裝置係標示為”1”以及子群組B中之單一半導體裝置係標示為”2”。
圖2中，標示為嵌入循環之單一嵌入測試順序包含八(8)個循環測試週期。如圖2中所揭示者，於第一循環測試週期期間，當半導體裝置A1及半導體裝置B2機械式嵌入至機械手臂中之個別半導體測試位置A與B內時，該等半導體裝置係處於室內(亦即，周圍)溫度下。半導體裝置A1係電氣式連接至測試器；半導體裝置B2並未電氣式連接至該測試器。
於第二循環測試週期期間，控制器操作式切換至半導體裝置A1以及在室溫下測試半導體裝置A1。半導體裝置B2仍持續處於室溫。
於第三循環測試週期期間，控制器操作式切換至半導體裝置B2以及在室溫下測試半導體裝置B2。半導體裝置A1之溫度係斜線下降至冷溫。重要的是，要注意於此斜線下降週期期間，當測試時間大於或等於斜線下降時間時，測試器指標時間係完全地消除。當該測試時間少於該斜線下降時間時，該指標時間並未完全地消除，但係實質上減少。
於第四循環測試週期期間，控制器操作式切換至半導體裝置A1以及在冷溫下測試半導體裝置A1。半導體裝置B2之溫度係斜線下降至冷溫。再一次，當測試時間大於或等於斜線下降時間時，測試器指標時間係完全地消除。當該測試時間少於該斜線下降時間時，該指標時間並未完全地消除，但係實質上減少。
於第五循環測試週期期間，控制器操作式切換至半導體裝置B2以及在冷溫下測試半導體裝置B2。半導體裝置A1之溫度係斜線上升至熱溫。如上所述，當測試時間大於或等於斜線上升時間時，測試器指標時間係完全地消除。當該測試時間少於該斜線上升時間時，該指標時間並未完全地消除，但係實質上減少。
於第六循環測試週期期間，控制器操作式切換至半導體裝置A1以及在熱溫下測試半導體裝置A1。半導體裝置B2之溫度係斜線上升至熱溫。當測試時間大於或等於斜線上升時間時，測試器指標時間係完全地消除。當該測試時間少於該斜線上升時間時，該指標時間並未完全地消除，但係實質上減少。
於第七循環測試週期期間，控制器操作式切換至半導體裝置B2以及在熱溫下測試半導體裝置B2。半導體裝置A1之溫度係斜線下降至室溫。當測試時間大於或等於斜線下降時間時，測試器指標時間係完全地消除。當該測試時間少於該斜線下降時間時，該指標時間並未完全地消除，但係實質上減少。
於最終之第八循環測試週期期間，控制器編輯半導體裝置A1及B2之單一嵌入測試順序之結果，包含八個嵌入循環測試週期之測試結果。於此第八循環測試週期期間，半導體裝置B2係斜線下降至室溫
完成第八循環測試週期時，用於半導體裝置A1及B2之單一嵌入測試順序完成。此種單一嵌入測試順序已導致每一半導體裝置A1及B2在三種不同溫度下，亦即，室溫、熱溫、及冷溫，進行測試，然而係機械式嵌入至機械手臂測試器內一次，亦即，一單一嵌入。此外，當測試時間等於或大於斜線上升或下降時間時，單一嵌入測試順序已完全地消除測試器指標時間，此因該測試器係連續式執行測試。替代地，當測試時間少於斜線上升或下降時間時，單一嵌入測試順序已實質上減少測試器指標時間。機械手臂執行實體分級以及編輯分級結果，而測試器係處理軟體資料分級及標準測試資料登錄(STDF)。
此時，如圖2之下方所揭示者，單一嵌入測試順序以半導體裝置A3及A4開始一嶄新之八個循環單一嵌入測試順序。此種程序自行重複進行，直到子群組A及子群組B中之全部半導體裝置均已完全受測為止。
於設置單一嵌入測試順序時，如上文有關於圖2所討論者，必需決定單一嵌入期間對於半導體子群組執行測試之數量。於本上下文中，在不同溫度下測試半導體之單一嵌入順序之意為該測試將最少以二種不同溫度執行。然而，該測試可利用3,4,5…n種不同溫度執行，其中n係半導體需要受測之不同溫度之數量，該數量n完全依特定測試協定及溫度公差視窗而定。此外，平行度p之程度，其中p係同時受測之子群組之數量，亦必需依據測試器及機械手臂之組態來決定。
圖3係揭示一種用於執行二種測試，亦即，測試T1及測試T2，之單一機械手臂設置，該設置顯示一具有二個子群組，亦即，子群組A及子群組B，之機械手臂測試位置布局，而每一子群組中包含四(4)個半導體測試位置，之一示範性說明。於此說明中，子群組A包含1A、2A、3A、及4A。子群組B包含1B、2B、3B、及4B。因此，於此說明中，機械手臂平行度p之程度係4。往返子群組A及往返子群組B之通訊係由機械手臂至一共用組測試資源之多工來達成。機械手臂係程式化以控制該包含該等子群組至測試器之連接的多工。機械手臂負載之程度決定哪個子群組首先受測。機械手臂必需具有一個連接至多工介面之電氣連接而該多工介面係切換該多工組件。連接至該多工介面之電力通常係由該機械手臂供應。於此組態中，機械手臂理想上將具有四(4)個半導體硬體分級箱，該等硬體分級箱包含(1)一分級箱供二種測試T1及T2均通過之半導體之用；(2)一分級箱供測試T1通過，但測試T2失效之半導體之用；(3) 一分級箱供測試T1失效，但測試T2通過之半導體之用；以及一分級箱供二種測試T1及T2均失效之半導體之用。然而，於一替代性實施例中，系統可僅配置二個半導體硬體分級箱，該等硬體分級箱將包含(1)一分級箱供二種測試T1及T2均通過之半導體之用；以及(2) 一分級箱供二種測試T1及T2中之任一測試失效或二者均失效之半導體之用。
於圖3中揭示之一種用於執行二種測試，亦即，測試T1及測試T2，之單一機械手臂設置，該設置顯示一具有二個子群組，亦即，子群組A及子群組B，之機械手臂測試位置布局，而每一子群組中包含四(4)個半導體測試位置，之一示範性說明中，半導體測試程式接腳映射係一標準接腳映射之大小的四(4)倍。有關於測試程式執行方面，每一單一嵌入係執行二區塊之電腦碼，一區塊碼係控制一第一溫度T1下之半導體子群組測試，以及一第二區塊碼係控制一第二溫度T2下之半導體子群組測試。
假設二個子群組A及B均具有有效測試位置，則每一嵌入期間執行四個測試循環。該等四個測試循環將為(1)子群組A，溫度T1；(2)子群組B，溫度T1；(3)子群組A，溫度T2；以及(4)子群組B，溫度T2。然而，假設僅有一群組(亦即，子群組A或子群組B)具有有效測試位置，則每一嵌入期間僅執行二個測試循環。該等二個測試循環將為(1)子群組A或B，溫度T1；以及(2)子群組A或B(該群組係該第一測試循環期間受測之同一子群組)，溫度T2。於此測試協定中，一測試循環僅當一子群組具有準備好供測試用之測試位置以及測試溫度符合測試協定時才執行。
於圖3中揭示之一種用於執行二種測試，亦即，測試T1及測試T2，之單一機械手臂設置，該設置顯示一具有二個子群組，亦即，子群組A及子群組B，之機械手臂測試位置布局，而每一子群組中包含四(4)個半導體測試位置，之一示範性說明中，機械手臂測試循環包含機械手臂與測試器間之各種通訊。此類通訊將包含接收由該測試器至該機械手臂之命令以便將指定之半導體裝置嵌入至供測試用之測試位置內，以及該機械手臂接收來自該測試器之請求，請求確認該半導體裝置已經嵌入至該等測試位置內且準備好供測試之用。該機械手臂藉著傳送一回應以回應該測試器，指示哪些半導體測試位置係準備好開始測試。
當測試器接收來自機械手臂之開始測試之回應時，該測試器傳送一通訊至該機械手臂，請求有效子群組、溫度、以及來自測試器之嵌入時戳之識別，而該機械手臂對該請求提供所請求之資訊。接著該機械手臂進入一等待狀態，而該測試器執行測試。接著該機械手臂接收來自該測試器之分級資訊。假設分級資料係供任何第一溫度測試循環用時，儲存該分級資料。供任何第二溫度循環用之分級資料係與該第一溫度測試循環結果相結合，以及決定合計之測試結果。當已接收全部指定測試溫度下之全部有效子群組之分級資料時，該等受測半導體裝置係依據全部有效位置之合計測試結果進行分級。
有關於測試溫度控制，初始程式化之後，機械手臂管理溫度斜線上升或下降而無來自測試器之任何進一步指示。一旦接收用於一子群組之分級資料且已開始指標化時，溫度斜線上升或下降就經常針對該子群組開始。控制係如此進行使得當測試針對一子群組執行時，溫度係針對另一子群組斜線上升或下降。該機械手臂控制該等子群組多工使得有效測試子群組總是連接至該測試器。該機械手臂檢測及管理事件而基於任何理由僅有一子群組係有效的。溫度斜線上升或下降針對一非有效子群組係禁止者。
圖4係顯示針對分成二個子群組，亦即，子群組A及子群組B，之部分之半導體裝置，在二種不同溫度下，亦即，一冷溫測試(例如，測試T1)以及一熱溫測試(例如，測試T2)，用於執行順序單一嵌入半導體測試之一單一機械手臂順序測試循環之一示範性說明。於圖4中，半導體係在室內(亦即，周圍)溫度下載入至機械手臂測試位置內。因此，於第一(亦即，初始)單一嵌入半導體測試中，順序單一嵌入循環包含五(5)個測試週期。於第一測試週期中，半導體子群組A及B之第一部分係機械式嵌入至機械手臂之測試位置內。子群組A之該第一部分係電氣式連接至該測試器。此外，子群組A及B之該等第一部分係斜線下降至冷溫。
於該第一(亦即，初始)單一嵌入半導體測試之第二測試週期中，該機械手臂係電氣式切換至子群組A之該第一部分，子群組A之該第一部分係在該冷溫下進行測試。子群組B之該第一部分係等待測試中。
於該第一(亦即，初始)單一嵌入半導體測試之第三測試週期中，該機械手臂係電氣式切換至子群組B之該第一部分，子群組B之該第一部分係在該冷溫下進行測試。子群組A之該第一部分係斜線上升至熱溫。
於該第一(亦即，初始)單一嵌入半導體測試之第四測試週期中，該機械手臂係電氣式切換至子群組A之該第一部分，子群組A之該第一部分係在該熱溫下進行測試。子群組B之該第一部分係斜線上升至該熱溫。
於該第一(亦即，初始)單一嵌入半導體測試之第五測試週期中，該機械手臂係電氣式切換至子群組B之該第一部分，子群組B之該第一部分係在該熱溫下進行測試。當針對子群組A及B之額外部分進行後續單一嵌入半導體測試時，於該第一(亦即，初始)單一嵌入半導體測試之此一最終測試週期期間，子群組A之該第一部分係進行分級以及子群組A之第二部分係嵌入至該機械手臂測試位置內且斜線下降至冷溫。
再次參考圖4，除了最終單一嵌入測試以外之第二及全部後續單一嵌入測試期間，第一測試週期期間，該機械手臂係切換至子群組A之第二部分且立刻在冷溫下開始測試，此因子群組A之該第二部分在子群組A之第一部分之最終測試週期期間已先行斜線下降至該冷溫，藉此消除了更多指標時間。於此一第一測試週期期間，子群組B之第一部分係進行分級以及子群組B之第二部分係嵌入至機械手臂測試位置內且斜線下降至該冷溫。
第二單一嵌入測試之其餘測試週期係類似於該第一單一嵌入測試者進行。如上文所討論者，第二單一嵌入測試及全部後續單一嵌入測試，除了最終單一嵌入測試以外，均係依此方式進行。圖4之下方部分揭示該最終單一嵌入測試。該最終單一嵌入測試係類似於先前討論之後續單一嵌入測試開始及進行。然而，在最終測試週期之前一測試週期期間，子群組A之最終部分係斜線下降至室內(亦即，周圍)溫度以及進行分級。類似地，於最終測試週期中，子群組B之最終部分係斜線下降至室溫以及進行分級。完成最終單一嵌入測試時，半導體之全部群組(亦即，批量)，包含子群組A及B之所有部分，已被完全地測試。
有關於用以執行二種測試，亦即，測試T1及測試T2，之一單一機械手臂設置之示範性實施例之測試程式之執行，該設置具有含二個子群組，亦即，子群組A及子群組B，之一機械手臂測試位置布局，而每一子群組中包含四(4)個半導體測試位置，該測試程式包含一接腳映射而該接腳映射係一不具平行測試之標準接腳映射之大小的四倍。該測試程式執行迴路包含測試器傳送一請求至機械手臂，請求準備好供測試用之測試位置之識別。回應時，該測試器接收來自該機械手臂之一通訊，識別準備好開始測試之測試位置。接著該測試器傳送一請求至該機械手臂俾識別有效之子群組、溫度、及半導體嵌入時戳。當接收到來自該機械手臂之此種資訊時，該測試器確認溫度是否正確，以及接著為已確認之正確溫度執行測試順序。當完成全部測試循環時，該測試與該機械手臂總結，以執行實體分級及編輯分級結果，而該測試器處理軟體資料分級、執行標準測試資料登錄(STDF)、以及將已測試之半導體分級結果傳送至該機械手臂。
標準測試資料登錄(STDF)於每一單一嵌入測試期間係與下列添加資料一併執行。當STDF資料檔案於一單一嵌入測試循環期間首次開啟時，額外資料係寫入至記錄內。此額外資料包含：(1)受測之有效群組及子群組之該識別；(2)接受一溫度測試之有效子群組之該溫度；以及(3) 嵌入之時戳。來自單一嵌入測試期間所使用之多數溫度之測試資料係藉著交叉參考嵌入時戳、群組/子群組、溫度、及測試位置識別碼為每一個別半導體裝置核對。於此方法及系統中，STDF資料之有用性係顯著地增加，此因供一個別半導體裝置用之資料並未包含基於不同測試器硬體、測試器校準、介面硬體、插座、機械手臂、測試之間的處理、不同之嵌入、以及環境狀況(例如，溫度、EMI、機械振動紀錄摘要、等)所導致之變動。
圖5係揭示一電腦1200之一示範性實施例，該電腦可於採用自動半導體測試設備及機械手臂之半導體測試程序中使用。電腦1200包含一或多組電腦程式化指令而該等指令係儲存於記憶體1202內以及該等指令可藉著電腦1200中之處理器1201執行以實施上述之程序。電腦1200，該電腦當以特定測試軟體適當地程式化時，變成配置成供一組特殊化測試操作及功能用之一特殊目的電腦。
半導體測試系統中所使用之電腦可以許多實體組態中之一種組態呈現，包含配置成充作一伺服器或充作一客戶終端裝置之用。該電腦亦可關聯於各種裝置，諸如一桌上型電腦、一膝上型電腦、一個人數位助理、一行動裝置、一電子平板、一智慧型手機、等。
如圖5中所揭示者，電腦1200包含一處理器1201及記憶體1202，該記憶體係可藉著電腦1200使用之一或多個各種記憶體之代表。此類記憶體可包含隨機存取記憶體、唯讀記憶體、及可程式唯讀記憶體、等中之一或多個。電腦1200亦包含至少一顯示器1203，該顯示器可以任何形式提供，包含一陰極射線管、一LED顯示器、一LCD顯示器、以及一電漿顯示器、等。該顯示器可包含資料輸入之提供，諸如藉著一觸敏式螢幕。額外輸出裝置可包含一聲頻輸出裝置，諸如一揚聲器1209。
電腦1200進一步包含一或多個輸入裝置。輸入裝置可包含一或多個文數輸入裝置1204，諸如一鍵盤；一游標控制器1205，諸如一滑鼠、觸控板、或操縱桿；以及一麥克風1210。電腦1200亦可使處理器1201經由電腦1200外部之一網路1207與一或多個遠端裝置1206通訊。電腦1200內部之通訊主要採用匯流排1208。
於一替代性實施例中，專屬硬體建置，諸如特定應用積體電路、可程式邏輯陣列及其他硬體裝置，可建構以執行此處所說明之一或多個方法。可包含各種實施例之裝置及系統的應用可廣泛地包含各種電子及電腦系統。此處所說明之一或多個實施例可利用二或多個具有相關連之控制及資料信號之特定互連硬體模組或裝置來執行功能，而該等控制及資料信號可在該等模組之間或經由該等模組通訊，或充作一特定應用積體電路之部分。
依據本揭示內容之各種實施例，此處所說明之方法可藉著可由一電腦系統執行之軟體程式來執行。此外，於一示範性、非限制性實施例中，建置可包含分散式處理、組件/物件分散式處理、以及平行處理。替代地，可建構虛擬電腦系統處理以執行此處所說明之一或多種方法或功能。
雖然本發明已參考若干示範性實施例加以說明，然而可理解的是，已採用之字語係描述及說明 之字語，而非限制之字語。可在目前陳述或修改之隨附請求項之範圍內作改變，而不會偏離本發明態樣之範圍及精神。雖然本發明已參考特定裝置、材料、及實施例加以說明，然而本發明並無意圖受限於所掲露之特定標的；相反地，本發明係延伸至所有功能性等效結構、方法、及用途諸如落入隨附請求項之範圍內者。
雖然非暫時性電腦可讀媒介可顯示為一單一媒介，然而該術語”電腦可讀媒介”包含一單一媒介或多數媒介，諸如一中央化或分散式資料庫，及/或可儲存一或多組指令之關聯快取及伺服器。該術語”非暫時性電腦可讀媒介”亦將包含任何媒介而該媒介能夠儲存、編碼或攜帶一組指令俾藉由一處理器執行，或該媒介導致一電腦系統執行此處所揭露之方法或操作中之任何一種或多種。
於一特定非限制性、示範性實施例中，電腦可讀媒介可包含一固態記憶體諸如一記憶體卡或其他安置一或多個非依電性唯讀記憶體之封裝件。此外，該電腦可讀媒介可為一隨機存取記憶體或其他依電性可重複寫入之記憶體。此外，該電腦可讀媒介可包含一磁光或光學媒介，諸如一磁碟或磁帶或其他儲存裝置，以捕捉載波信號諸如一經由一傳輸媒介通訊之信號。據此，本揭示內容係視為包含任何電腦可讀媒介或其他等效物以及資料或指令可儲存於其內之後續媒介。
雖然本說明書係說明可參考特定標準及協定而於特定實施例中執行之組件及功能，然而本揭示內容並未受限於此類標準及協定。例如，網際網路及其他分封交換式網路傳輸之標準係代表習知技藝之實例。此類標準係週期性被具有基本上相同功能之更快或更有效率之等效標準所取代。據此，具有相同或類似功能之替代標準及協定係視為其等效標準及協定。
此處所描述之實施例之說明係意圖提供各種實施例之結構之一般性理解。該等說明並非意圖作為採用此處所說明之結構或方法之裝置及系統之全部元件及功能之一完整說明。於回顧本揭示內容時，許多其他實施例對於熟悉本技藝之該等人士而言可能係顯而易見的。其他實施例可由本揭示內容得到採用或導出，因此可進行結構及邏輯之替換及改變而不會偏離本揭示內容之範圍。此外，該等說明僅係代表性質且可能未依比例繪製。該等說明內之特定比例可能放大，而其他比例可能最小化。據此，本揭示內容及圖式係視為說明性質而非限制性質。
本揭示內容之一或多個實施例僅係為了方便起見，個別地及/或整體地，於此處以術語”發明”稱之，以及並無意圖自願地將此申請案之範圍限制為特定發明或發明概念。此外，雖然特定實施例已在此處作揭示及說明，然而應理解的是，設計以達成相同或類似目的之任何後續配置均可取代所顯示之特定實施例。此揭示內容係意圖涵蓋各種實施例之任何及全部之後續適應或變化。於回顧本說明時，上文實施例之組合，及未於此處特定說明之其他實施例，對於熟悉本技藝之該等人士而言將係顯而易見的。
本揭示內容之摘要係基於該摘要將不會用來解釋或限制請求項之範圍或意義的理解而提出。此外，於前述詳細說明中，基於流暢化本揭示內容之目的，各種特徵可能聚集在一起或於一單一實施例中說明。此揭示內容並非解釋成反應所主張之實施例需要較每一請求項中所明確描述者更多特徵之一種意圖。相反地，如下列請求項所反應者，發明標的可導引成較任何所揭露實施例之全部特徵更少。因此，下列請求項係併入詳細說明，而每一請求項各自獨立以界定個別主張之標的。
上文揭露之標的係視為說明性質，且並非限制性質，以及隨附請求項係意圖涵蓋全部此類修改、強化、及落入本揭示內容之真實精神及範圍內之其他實施例。因此，達到法律所能容許之最大程度，本揭示內容之範圍係由下列請求項及其等效物之最廣泛之可允許解釋來決定，以及將不會受到前述詳細說明之限定或限制。
1200‧‧‧電腦
1201‧‧‧處理器
1202‧‧‧記憶體
1203‧‧‧顯示器
1204‧‧‧文數輸入裝置
1205‧‧‧游標控制器
1206‧‧‧遠端裝置
1207‧‧‧網路
1208‧‧‧匯流排
1209‧‧‧揚聲器
1210‧‧‧麥克風
圖1係提供一習知技藝之簡單單一測試嵌入協定之一說明，其中測試係在三種不同溫度下執行；
圖2係揭示本發明用以於一單一半導體嵌入測試期間利用多數溫度執行連續式半導體測試器操作之方法之一實施例；
圖3係揭示機械手臂設置之一示範例，該示範例顯示一具有二個子群組之測試位置布局；
圖4係顯示一單一機械手臂順序測試之一示範性說明，該測試用以針對分成二子群組之部分之半導體裝置在二種不同溫度下執行順序單一嵌入半導體測試；以及
圖5係揭示一電腦之一實例而該電腦可於此處所說明之半導體測試程序中使用。

Claims (20)

  1. 一種方法用以在一機械手臂處於一單一嵌入半導體測試順序期間在多數溫度下執行半導體測試，該方法包含： 將一群組具有一周圍溫度之半導體分成一具有多數部分之第一子群組及一具有多數部分之第二子群組； 於一第一測試週期期間，將該第一子群組之一第一部分嵌入至一第一機械手臂測試位置內，且將該第二子群組之一第一部分嵌入至一第二機械手臂測試位置內； 於一第二測試週期期間，在一第一測試溫度下測試該第一子群組之該第一部分，該第一測試溫度係該周圍溫度； 於一第三測試週期期間，將該第一子群組之該第一部分由該第一測試溫度斜線上升或下降至一第二測試溫度，該第二測試溫度係不同於該第一測試溫度，且在該第一測試溫度下測試該第二子群組之該第一部分； 於一第四測試週期期間，在該第二測試溫度下測試該第一子群組之該第一部分，且將該第二子群組之該第一部分由該第一測試溫度斜線上升或下降至該第二測試溫度； 於一第五測試週期期間，在該第二測試溫度下測試該第二子群組之該第一部分；以及 將該第一子群組之該第一部分自該第一機械手臂測試位置移除，且將該第二子群組之該第一部分自該第二機械手臂測試位置移除。
  2. 如請求項1之方法，進一步包含： 分級該第一子群組之該第一部分及該第二子群組之該第一部分；以及 為該第一子群組之該第一部分及該第二子群組之該第一部分編輯測試結果。
  3. 如請求項2之方法，進一步包含： 於該第五測試週期期間，將該第一子群組之該第一部分斜線上升或下降至一第三測試溫度，該第三測試溫度係不同於該第一測試溫度及該第二測試溫度； 於一第六測試週期期間，在該第三測試溫度下測試該第一子群組之該第一部分，且將該第二子群組之該第一部分斜線上升或下降至該第三測試溫度；以及 於一第七測試週期期間，在該第三溫度下測試該第二子群組之該第一部分。
  4. 如請求項3之方法，進一步包含： 於該第七測試週期期間，將該第一子群組之該第一部分斜線上升或下降至該周圍溫度；以及 於一第八測試週期期間，將該第二子群組之該第一部分斜線上升或下降至該周圍溫度。
  5. 如請求項4之方法， 其中該機械手臂執行實體分級以及編輯分級結果。
  6. 如請求項5之方法， 其中該測試器編輯軟體資料分級以及標準測試資料登錄(STDF)。
  7. 如請求項4之方法， 其中當該測試時間係等於或大於該等斜線上升或下降時間時，該單一嵌入測試順序完全地消除該測試器指標時間。
  8. 如請求項4之方法， 其中當該測試時間少於該等斜線上升或下降時間時，該單一嵌入測試順序實質上減少該測試器指標時間。
  9. 如請求項4之方法， 其中該第二測試溫度及該第三測試溫度包含一低於該周圍溫度之溫度以及一高於該周圍溫度之溫度。
  10. 如請求項6之方法， 其中該標準測試資料登錄(STDF)係於每一單一嵌入測試順序期間執行以及以額外資料強化，包含(1)該等群組及子群組之受測半導體之該識別；(2)接受一溫度測試之該有效子群組之該(等)溫度；以及(3)在指定測試週期嵌入之時戳資訊。
  11. 如請求項2之方法， 其中該分級包含(1)一分級箱供該第一溫度測試及該第二溫度測試兩者均通過之半導體之用；(2)一分級箱供該第一溫度測試通過，但該第二溫度測試失效之半導體之用；(3)一分級箱供該第一溫度測試失效，但該第二溫度測試通過之半導體之用；以及(4)一分級箱供該第一溫度測試及該第二溫度測試兩者均失效之半導體之用。
  12. 如請求項3之方法，進一步包含： 於該第七測試週期期間，將該第一子群組之該第一部分斜線上升或下降至一次一測試溫度；以及 以平行測試及斜線上升或下降持續執行連續之測試週期直到一第n個溫度測試已完成為止，其中n代表依據一特定測試協定，該等半導體需要受測之若干不同溫度。
  13. 一種非暫時性電腦可讀儲存媒介具有儲存於該媒介內之一或多個電腦程式用以，在一機械手臂處，於一單一嵌入半導體測試順序期間在多數溫度下執行半導體測試，該等電腦程式當藉著一電腦執行時，導致執行多數操作，該等操作包含： 將一群組具有一周圍溫度之半導體分成一具有多數部分之第一子群組及一具有多數部分之第二子群組； 於一第一測試週期期間，將該第一子群組之一第一部分嵌入至一第一機械手臂測試位置內，且將該第二子群組之一第一部分嵌入至一第二機械手臂測試位置內； 於一第二測試週期期間，在一第一測試溫度下測試該第一子群組之該第一部分，該第一測試溫度係該周圍溫度； 於一第三測試週期期間，將該第一子群組之該第一部分由該第一測試溫度斜線上升或下降至一第二測試溫度，該第二測試溫度係不同於該第一測試溫度，且在該第一測試溫度下測試該第二子群組之該第一部分； 於一第四測試週期期間，在該第二測試溫度下測試該第一子群組之該第一部分，且將該第二子群組之該第一部分由該第一測試溫度斜線上升或下降至該第二測試溫度； 於一第五測試週期期間，在該第二測試溫度下測試該第二子群組之該第一部分；以及 將該第一子群組之該第一部分自該第一機械手臂測試位置移除，且將該第二子群組之該第一部分自該第二機械手臂測試位置移除。
  14. 如請求項13之非暫時性電腦可讀儲存媒介，該等操作進一步包含： 分級該第一子群組之該第一部分及該第二子群組之該第一部分，以及 為該第一子群組之該第一部分及該第二子群組之該第一部分編輯測試結果。
  15. 如請求項14之非暫時性電腦可讀儲存媒介，該等操作進一步包含： 於該第五測試週期期間，將該第一子群組之該第一部分斜線上升或下降至一第三測試溫度，該第三測試溫度係不同於該第一測試溫度及該第二測試溫度； 於一第六測試週期期間，在該第三測試溫度下測試該第一子群組之該第一部分，且將該第二子群組之該第一部分斜線上升或下降至該第三測試溫度；以及 於一第七測試週期期間，在該第三溫度下測試該第二子群組之該第一部分。
  16. 如請求項15之非暫時性電腦可讀儲存媒介，該等操作進一步包含： 於該第七測試週期期間，將該第一子群組之該第一部分斜線上升或下降至該周圍溫度；以及 於一第八測試週期期間，將該第二子群組之該第一部分斜線上升或下降至該周圍溫度。
  17. 如請求項15之非暫時性電腦可讀儲存媒介，該等操作進一步包含： 於該第七測試週期期間，將該第一子群組之該第一部分斜線上升或下降至一次一測試溫度；以及 以平行測試及斜線上升或下降持續執行連續之測試週期直到一第n個溫度測試已完成為止，其中n代表依據一特定測試協定，該等半導體需要受測之若干不同溫度。
  18. 如請求項17之非暫時性電腦可讀儲存媒介， 其中當該等溫度測試週期之期間等於或大於對應溫度斜線上升或下降週期之期間時，該單一嵌入半導體測試完全地消除測試器指標時間。
  19. 如請求項17之非暫時性電腦可讀儲存媒介， 其中當該等溫度測試週期之期間少於對應溫度斜線上升或下降週期之期間時，該單一嵌入半導體測試完全地實質上減少測試器指標時間。
  20. 如請求項17之非暫時性電腦可讀儲存媒介， 其中該機械手臂執行實體分級以及編輯分級結果； 其中該測試器編輯軟體資料分級及標準測試資料登錄(STDF)；以及其中該標準測試資料登錄(STDF)係於每一單一嵌入測試順序期間執行以及以額外資料強化，包含(1)該等群組及子群組之受測半導體之該識別；(2)接受一溫度測試週期之該子群組之該溫度；以及(3)為溫度測試週期及溫度斜線上升或下降週期嵌入之時戳資訊。
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