CN118244084A - 一种电路板误测判定方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种电路板误测判定方法、装置、电子设备及存储介质，涉及器件缺陷检测技术领域，其中，所述方法包括：获取待测试电路板；通过SFIS程序对所述待测试电路板分别进行两次ICT测试和MDA测试，得到第一次结果和第二次结果；若所述第一次结果和第二次结果不同，且第二次结果的日志在第一次结果中不存在，则直接判定所述待测试电路板为误测板，结束测试；若所述第一次结果和第二次结果相同，则判定所述待测试电路板为需问题板，对所述问题板进行维修。本发明解决了现有技术存在的导入机械手后NDF板需要由机械手收到不良品框，因一个不良品框只能收集10PCS板，收集满后设备即停止，需要人工将板取出才能继续生产，影响效率的问题。

Description

一种电路板误测判定方法、装置、电子设备及存储介质
技术领域
本发明涉及器件缺陷检测技术领域，尤其涉及一种电路板误测判定方法、装置、电子设备及存储介质。
背景技术
随着制造业招工困难、成本高等因素，各制造工厂逐步导入智能自动化生产线，由机械手等智能设备取代原有人工作业，ICT导入机械手上下料，但因单台ICT治具探针多达2000多支，正常NDF(误测)率为25％，导入自动化之前出现的NDF由作业员隔离再送到维修判定，但导入机械手后NDF板需要由机械手取到不良品框，因一个不良品框只能收集10PCS板，收集满后设备即停止，需要人工将板取出才能继续生产，影响效率。
因此，急需一种能够实现自动比对、减少维修判定工时、提升效率的电路板误测判定方法。
发明内容
本发明各实施例提供一种电路板误测判定方法、装置、电子设备及存储介质，以解决相关技术需要人工作业，效率低，自动化程度低的问题。所述技术方案如下：
根据本发明的一个方面，一种电路板误测判定方法，所述方法包括：获取待测试电路板；通过SFIS程序对所述待测试电路板分别进行两次ICT测试和MDA测试，得到第一次结果和第二次结果；若所述第一次结果和第二次结果不同，且第二次结果的日志在第一次结果中不存在，则直接判定所述待测试电路板为误测板，结束测试；若所述第一次结果和第二次结果相同，则判定所述待测试电路板为需问题板，对所述问题板进行维修。
在其中一个实施例中，对所述待测试电路板分别进行两次ICT测试和MDA测试，得到第一次结果和第二次结果通过以下步骤实现：对所述待测试电路板分别进行两次ICT测试和MDA测试，分别得到第一次ICT测试结果、第一次MDA测试结果、第二次ICT测试结果和第二次MDA测试结果。
在其中一个实施例中，所述对所述待测试电路板进行ICT测试得到所述待测试电路板的开路、短路和零件不良的情况，将所述待测试电路板的开路、短路和零件不良的情况，以及对应的测试针号和零件位置记录在日志中。
在其中一个实施例中，当所述ICT测试和MDA测试失败时，生成一个日志数据，所述日志数据中包含机种名、序列号、时间和不良现象。
在其中一个实施例中，第一次测试失败和第二次测试失败时，所述SFIS程序均会保存前500个字节的不良数据。
根据本发明的一个方面，一种电路板误测判定装置，所述装置包括：电路板获取模块，用于获取待测试电路板；电路板测试模块，用于通过SFIS程序对所述待测试电路板分别进行两次ICT测试和MDA测试，得到第一次结果和第二次结果；误测判断模块，用于在所述第一次结果和第二次结果不同，且第二次结果的日志在第一次结果中不存在时，直接判定所述待测试电路板为误测板，结束测试；维修判断模块，用于在所述第一次结果和第二次结果相同时，判定所述待测试电路板为需问题板，对所述问题板进行维修。
根据本发明的一个方面，一种电子设备，包括至少一个处理器以及至少一个存储器，其中，所述存储器上存储有计算机可读指令；所述计算机可读指令被一个或多个所述处理器执行，使得电子设备实现如上所述的电路板误测判定方法。
根据本发明的一个方面，一种存储介质，其上存储有计算机可读指令，所述计算机可读指令被一个或多个处理器执行，以实现如上所述的电路板误测判定方法。
本发明提供的技术方案带来的有益效果是：
在上述技术方案中，本发明通过首先获取待测试电路板，然后通过SFIS程序对所述待测试电路板分别进行两次ICT测试和MDA测试，得到第一次结果和第二次结果，若所述第一次结果和第二次结果不同，且第二次结果的日志在第一次结果中不存在，则直接判定所述待测试电路板为误测板，结束测试，若所述第一次结果和第二次结果相同，则判定所述待测试电路板为需问题板，对所述问题板进行维修，将ICT测试不良日志上传到SFIS自动比对，不仅可以减少维修判定工时，还能避免因自动化生产线停线，提升效率，从而能够有效地解决相关技术中存在的需要人工作业，效率低，自动化程度低的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据一示例性实施例示出的一种电路板误测判定方法的流程图；
图2是根据一示例性实施例示中一种电路板误测判定方法的流程示意图；
图3是一应用场景中一种电路板误测判定方法中两次测试结果不同判定为误测板的数据示意图；
图4是一应用场景中一种电路板误测判定方法中两次测试结果相同判定为问题板的数据示意图；
图5是根据一示例性实施例示出的一种电路板误测判定装置的框图；
图6是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的硬件结构图；
图7是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。
本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本公开的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
为了解决现有技术中存在的导入机械手后NDF板需要由机械手收到不良品框，因一个不良品框只能收集10PCS板，收集满后设备即停止，需要人工将板取出才能继续生产，影响效率的问题，本发明提供一种电路板误测判定方法，能够将ICT测试不良日志上传到SFIS自动比对，不仅可以减少维修判定工时，还能避免因自动化生产线停线，提升效率，该电路板误测判定方法适用于电路板误测判定装置中，该电路板误测判定装置可以是配置冯诺依曼体系结构的计算机设备，例如，该计算机设备包括台式电脑、笔记本电脑、服务器等。本发明实施例中的电路板误测判定方法可以应用于多种场景中，例如电路板检测等。
请参阅图1，本发明实施例提供了一种电路板误测判定方法，该方法适用于电子设备，该电子设备可以是配置冯诺依曼体系结构的计算机设备，例如，该计算机设备包括台式电脑、笔记本电脑、服务器等。
在下述方法实施例中，为了便于描述，以该方法各步骤的执行主体为电子设备为例进行说明，但是并非对此构成具体限定。
如图1所示，该方法可以包括以下步骤：
步骤110，获取待测试电路板。
具体地，获取电路板的类型或名称，例如特定的型号或名称，电路板的尺寸，包括长度、宽度和厚度，电路板上的主要元件、连接器和接口类型，电路板的层次结构，包括单层板、双层板或多层板，电路板上重要元件的位置，例如芯片、电阻、电容等，电路板的预期用途或应用领域，特定的测试点或测试区域。
步骤130，通过SFIS程序对待测试电路板分别进行两次ICT测试和MDA测试，得到第一次结果和第二次结果。
具体地，第一次ICT测试：在SFIS系统中创建一个新的测试任务，包括待测试电路板的信息和测试要求，将待测试电路板连接到ICT测试设备，并确保设备与SFIS系统连接，启动SFIS系统中的ICT测试任务，系统将发送测试指令到ICT测试设备，对电路板进行测试，测试完成后，ICT测试设备将测试结果返回给SFIS系统，系统将记录第一次ICT测试的结果，包括通过的测试项目和未通过的测试项目；第一次MDA测试：在SFIS系统中创建一个新的测试任务，包括待测试电路板的信息和测试要求，将待测试电路板连接到MDA测试设备，并确保设备与SFIS系统连接，启动SFIS系统中的MDA测试任务，系统将发送测试指令到MDA测试设备，对电路板进行测试，测试完成后，MDA测试设备将测试结果返回给SFIS系统，系统将记录第一次MDA测试的结果，包括通过的测试项目和未通过的测试项目。
进一步地，第二次ICT测试和MDA测试的步骤与第一次类似，只是针对同一块电路板进行重复测试。测试完成后，SFIS系统将记录第二次ICT测试和MDA测试的结果，以便后续分析和决策。
步骤150，若第一次结果和第二次结果不同，且第二次结果的日志在第一次结果中不存在，则直接判定待测试电路板为误测板，结束测试。
具体地，SFIS系统会记录该电路板为误测板的信息，包括电路板的序列号、测试结果、以及误测板的判定原因等信息，系统可能会对该电路板进行标记，以示该电路板为误测板，以便后续处理和跟踪，系统可能会对测试结果进行进一步的数据处理，例如生成报告或统计数据，以便后续分析和改进，系统可能会向相关操作人员发送通知，告知他们该电路板为误测板，可能需要进行后续的处理或调查，系统可能会释放测试设备和资源，以便进行下一块电路板的测试任务。
步骤170，若第一次结果和第二次结果相同，则判定待测试电路板为需问题板，对问题板进行维修。
具体地，对于被判定为需问题板的待测试电路板，通常需要进行维修，SFIS系统会记录该电路板为问题板的信息，包括电路板的序列号、测试结果、以及问题描述等信息，电路板可能会被标记为需维修的状态，以便后续处理和跟踪，系统可能会根据问题板的测试结果和问题描述，自动生成维修计划或工单，包括需要进行的具体维修项目和维修人员的分配等信息，维修人员根据维修计划进行具体的维修操作，可能包括更换组件、焊接、清洁等维修工作，完成维修后，电路板可能需要再次进行测试验证，以确保问题得到解决，系统会记录电路板的维修信息，包括维修操作的具体内容、维修人员等信息，系统可能会更新电路板的状态，标记为已维修或待进一步测试等状态，系统可能会释放维修设备和资源，以便进行下一步的维修任务或测试任务。
在一个可能的实现方式，对待测试电路板分别进行两次ICT测试和MDA测试，分别得到第一次ICT测试结果、第一次MDA测试结果、第二次ICT测试结果和第二次MDA测试结果。
在一个可能的实现方式，对待测试电路板进行ICT测试得到待测试电路板的开路、短路和零件不良的情况，将待测试电路板的开路、短路和零件不良的情况，以及对应的测试针号和零件位置记录在日志中。
在一个可能的实现方式，当ICT测试和MDA测试失败时，生成一个日志数据，日志数据中包含机种名、序列号、时间和不良现象。
在一个可能的实现方式，第一次测试失败和第二次测试失败时，SFIS程序均会保存前500个字节的不良数据。
通过上述过程，本发明实施例首先获取待测试电路板，然后通过SFIS程序对所述待测试电路板分别进行两次ICT测试和MDA测试，得到第一次结果和第二次结果，若所述第一次结果和第二次结果不同，且第二次结果的日志在第一次结果中不存在，则直接判定所述待测试电路板为误测板，结束测试，若所述第一次结果和第二次结果相同，则判定所述待测试电路板为需问题板，对所述问题板进行维修，将ICT测试不良日志上传到SFIS自动比对，不仅可以减少维修判定工时，还能避免因自动化生产线停线，提升效率，从而能够有效地解决相关技术中存在的需要人工作业，效率低，自动化程度低的问题。
在一示例性实施例中，图2提供了一种电路板误测判定方法的流程示意图。
如图2所示，首先获取待测板，对待测板进行ICT测试，若测试通过则进入下一个制程，若测试失败则记录不良信息1，然后对待测板进行ICT测试，若测试通过则进入下一个制程，若测试失败则记录不良信息2，将不良信息1和不良信息2进行对比，若对比结果不同则进入下一个制程，若对比结果相同则上传不良信息，对待测板进行维修，对待测板进行MDA测试与上述过程相同。
其中，ICT测试是"In-Circuit Test"(ICT)的缩写，是指在电子制造过程中用于测试已焊接的电路板的一种测试方法，ICT测试通常在电路板上插入一组测试夹具，利用这些夹具对电路板上的元件进行测试，ICT测试的主要目的是检测电路板上的电子元件(如电阻、电容、集成电路等)是否按照设计要求正确连接，以及是否存在短路、断路或其他电气问题。通过ICT测试，可以对电路板的功能性和电气性能进行全面的检测，以确保电路板的质量和可靠性，ICT测试通常由专门的测试设备(ICT测试仪)进行，测试夹具会根据具体的电路板设计进行定制。在ICT测试过程中，测试仪会对电路板上的各个节点进行测量，并与设计规格进行比较，以确定电路板是否符合要求，ICT测试通常是电子制造过程中的重要环节之一，可以帮助发现电路板上的制造缺陷和设计问题，确保产品质量和可靠性。
其中，MDA测试是"Manufacturing Defects Analyzer"(制造缺陷分析仪)的缩写，是电子制造中常用的一种测试方法，MDA测试旨在检测电路板上的制造缺陷，例如短路、断路、错误的元件安装等问题，与ICT测试不同，MDA测试主要关注检测电路板上的物理连接问题，而不是功能性测试，MDA测试使用一组测试夹具来对电路板进行测试，通过检测电路板上的导通和绝缘等情况，来发现制造过程中可能存在的问题，MDA测试通常可以帮助发现以下问题：短路、断路、错误的元件安装，MDA测试通常被用于制造过程的早期阶段，以帮助发现制造缺陷并及时进行修复，确保产品质量，在一些情况下，MDA测试也可以与ICT测试结合使用，以全面检测电路板的质量和可靠性。
本发明通过首先获取待测试电路板，然后通过SFIS程序对所述待测试电路板分别进行两次ICT测试和MDA测试，得到第一次结果和第二次结果，若所述第一次结果和第二次结果不同，且第二次结果的日志在第一次结果中不存在，则直接判定所述待测试电路板为误测板，结束测试，若所述第一次结果和第二次结果相同，则判定所述待测试电路板为需问题板，对所述问题板进行维修，将ICT测试不良日志上传到SFIS自动比对，不仅可以减少维修判定工时，还能避免因自动化生产线停线，提升效率，从而能够有效地解决相关技术中存在的需要人工作业，效率低，自动化程度低的问题。
在一应用场景中，图3展示了一种电路板误测判定方法中两次测试结果不同判定为误测板的数据示意图，图4展示了一种电路板误测判定方法中两次测试结果相同判定为问题板的数据示意图。
如图3所示，ITEM_PART_SN一栏显示了两次测试结果，很容易看到两次测试结果数据不同，因此将该测试板判定为误测板。
如图4所示，ITEM_PART_SN一栏显示了两次测试结果，很容易看到两次测试结果数据相同，因此将该测试板判定为问题板。
通过上述过程，本发明实施例通过首先获取待测试电路板，然后通过SFIS程序对所述待测试电路板分别进行两次ICT测试和MDA测试，得到第一次结果和第二次结果，若所述第一次结果和第二次结果不同，且第二次结果的日志在第一次结果中不存在，则直接判定所述待测试电路板为误测板，结束测试，若所述第一次结果和第二次结果相同，则判定所述待测试电路板为需问题板，对所述问题板进行维修，将ICT测试不良日志上传到SFIS自动比对，不仅可以减少维修判定工时，还能避免因自动化生产线停线，提升效率，从而能够有效地解决相关技术中存在的需要人工作业，效率低，自动化程度低的问题。
下述为本发明装置实施例，可以用于执行本发明所涉及的电路板误测判定方法。对于本发明装置实施例中未披露的细节，请参照本发明所涉及的电路板误测判定方法的方法实施例。
请参阅图5，本发明实施例中提供了一种电路板误测判定装置800。
所述装置800包括但不限于：电路板获取模块810、电路板测试模块830、误测判断模块850及维修判断模块870。
其中，电路板获取模块810，用于获取待测试电路板。
电路板测试模块830，用于通过SFIS程序对待测试电路板分别进行两次ICT测试和MDA测试，得到第一次结果和第二次结果。
误测判断模块850，用于在第一次结果和第二次结果不同，且第二次结果的日志在第一次结果中不存在时，直接判定待测试电路板为误测板，结束测试。
维修判断模块870，用于在第一次结果和第二次结果相同时，判定待测试电路板为需问题板，对问题板进行维修。
需要说明的是，上述实施例所提供的电路板误测判定时，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即电路板误测判定装置的内部结构将划分为不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。
另外，上述实施例所提供的电路板误测判定装置与电路板误测判定方法的实施例属于同一构思，其中各个模块执行操作的具体方式已经在方法实施例中进行了详细描述，此处不再赘述。
图6根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图。需要说明的是，该电子设备只是一个适配于本发明的示例，不能认为是提供了对本发明的使用范围的任何限制。该电子设备也不能解释为需要依赖于或者必须具有图6示出的示例性的电子设备2000中的一个或者多个组件。
电子设备2000的硬件结构可因配置或者性能的不同而产生较大的差异，如图6所示，电子设备2000包括：电源210、接口230、至少一存储器250、以及至少一中央处理器(CPU,Central Processing Units)270。
具体地，电源210用于为电子设备2000上的各硬件设备提供工作电压。
接口230包括至少一有线或无线网络接口231，用于与外部设备交互。当然，在其余本发明适配的示例中，接口230还可以进一步包括至少一串并转换接口233、至少一输入输出接口235以及至少一USB接口237等，如图6所示，在此并非对此构成具体限定。
存储器250作为资源存储的载体，可以是只读存储器、随机存储器、磁盘或者光盘等，其上所存储的资源包括操作系统251、应用程序253及数据255等，存储方式可以是短暂存储或者永久存储。
其中，操作系统251用于管理与控制电子设备2000上的各硬件设备以及应用程序253，以实现中央处理器270对存储器250中海量数据255的运算与处理，其可以是WindowsServerTM、Mac OS XTM、UnixTM、LinuxTM、FreeBSDTM等。
应用程序253是基于操作系统251之上完成至少一项特定工作的计算机可读指令，其可以包括至少一模块(图6未示出)，每个模块都可以分别包含有对电子设备2000的计算机可读指令。例如，电路板误测判定装置可视为部署于电子设备2000的应用程序253。
数据255可以是存储于磁盘中的信息等，存储于存储器250中。
中央处理器270可以包括一个或多个以上的处理器，并设置为通过至少一通信总线与存储器250通信，以读取存储器250中存储的计算机可读指令，进而实现对存储器250中海量数据255的运算与处理。例如，通过中央处理器270读取存储器250中存储的一系列计算机可读指令的形式来完成电路板误测判定方法。
此外，通过硬件电路或者硬件电路结合软件也能同样实现本发明，因此，实现本发明并不限于任何特定硬件电路、软件以及两者的组合。
请参阅图7，本发明实施例中提供了一种电子设备4000，该电子设备400可以包括：具有处理闪存读干扰能力的台式电脑、笔记本电脑、服务器等。
在图7中，该电子设备4000包括至少一个处理器4001以及至少一个存储器4003。
其中，处理器4001和存储器4003之间的数据交互，可以通过至少一个通信总线4002实现。该通信总线4002可包括一通路，用于在处理器4001和存储器4003之间传输数据。通信总线4002可以是PCI(Peripheral Component Interconnect，外设部件互连标准)总线或EISA(Extended Industry Standard Architecture，扩展工业标准结构)总线等。通信总线4002可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图7中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
可选地，电子设备4000还可以包括收发器4004，收发器4004可以用于该电子设备与其他电子设备之间的数据交互，如数据的发送和/或数据的接收等。需要说明的是，实际应用中收发器4004不限于一个，该电子设备4000的结构并不构成对本发明实施例的限定。
处理器4001可以是CPU(Central Processing Unit，中央处理器)，通用处理器，DSP(Digital Signal Processor，数据信号处理器)，ASIC(Application SpecificIntegrated Circuit，专用集成电路)，FPGA(Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)或者其他可编程逻辑器件、晶体管逻辑器件、硬件部件或者其任意组合。其可以实现或执行结合本发明公开内容所描述的各种示例性的逻辑方框，模块和电路。处理器4001也可以是实现计算功能的组合，例如包含一个或多个微处理器组合，DSP和微处理器的组合等。
存储器4003可以是ROM(Read Only Memory，只读存储器)或可存储静态信息和指令的其他类型的静态存储设备，RAM(Random Access Memory，随机存取存储器)或者可存储信息和指令的其他类型的动态存储设备，也可以是EEPROM(Electrically ErasableProgrammable Read Only Memory，电可擦可编程只读存储器)、CD-ROM(Compact DiscRead Only Memory，只读光盘)或其他光盘存储、光碟存储(包括压缩光碟、激光碟、光碟、数字通用光碟、蓝光光碟等)、磁盘存储介质或者其他磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序指令或代码并能够由电子设备400存取的任何其他介质，但不限于此。
存储器4003上存储有计算机可读指令，处理器4001可以通过通信总线4002读取存储器4003中存储的计算机可读指令。
该计算机可读指令被一个或多个处理器4001执行以实现上述各实施例中的电路板误测判定方法。
此外，本发明实施例中提供了一种存储介质，该存储介质上存储有计算机可读指令，所述计算机可读指令被一个或多个处理器执行，以实现如上所述的电路板误测判定方法。
本发明实施例中提供了一种计算机程序产品，计算机程序产品包括计算机可读指令，计算机可读指令存储在存储介质中，电子设备的一个或多个处理器从存储介质读取计算机可读指令，加载并执行该计算机可读指令，使得电子设备实现如上所述的电路板误测判定方法。
与相关技术相比，本发明的有益效果是：
1.本发明通过首先获取待测试电路板，然后通过SFIS程序对所述待测试电路板分别进行两次ICT测试和MDA测试，得到第一次结果和第二次结果，若所述第一次结果和第二次结果不同，且第二次结果的日志在第一次结果中不存在，则直接判定所述待测试电路板为误测板，结束测试，若所述第一次结果和第二次结果相同，则判定所述待测试电路板为需问题板，对所述问题板进行维修，将ICT测试不良日志上传到SFIS自动比对，不仅可以减少维修判定工时，还能避免因自动化生产线停线，提升效率，从而能够有效地解决相关技术中存在的需要人工作业，效率低，自动化程度低的问题。
2.本发明中判定技术由SFIS系统自动判定，1.提出将两次测试不良结果进行存储并比对，并按照NDF逻辑比对给结果，准确高效，操作简单，可以减少人工判定25％工时费，可以提升MDA/ICT测试工站25％效率，可以提升MDA/ICT测试站的产能。
应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，附图的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
以上所述仅是本发明的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种电路板误测判定方法，其特征在于，所述方法包括：
获取待测试电路板；
通过SF I S程序对所述待测试电路板分别进行两次I CT测试和MDA测试，得到第一次结果和第二次结果；
若所述第一次结果和第二次结果不同，且第二次结果的日志在第一次结果中不存在，则直接判定所述待测试电路板为误测板，结束测试；
若所述第一次结果和第二次结果相同，则判定所述待测试电路板为需问题板，对所述问题板进行维修。
2.如权利要求1所述的一种电路板误测判定方法，其特征在于，所述对所述待测试电路板分别进行两次I CT测试和MDA测试，得到第一次结果和第二次结果，包括：
对所述待测试电路板分别进行两次I CT测试和MDA测试，分别得到第一次I CT测试结果、第一次MDA测试结果、第二次I CT测试结果和第二次MDA测试结果。
3.如权利要求1所述的一种电路板误测判定方法，其特征在于，所述对所述待测试电路板进行I CT测试得到所述待测试电路板的开路、短路和零件不良的情况，将所述待测试电路板的开路、短路和零件不良的情况，以及对应的测试针号和零件位置记录在日志中。
4.如权利要求3所述的一种电路板误测判定方法，其特征在于，当所述I CT测试和MDA测试失败时，生成一个日志数据，所述日志数据中包含机种名、序列号、时间和不良现象。
5.如权利要求1所述的一种电路板误测判定方法，其特征在于，第一次测试失败和第二次测试失败时，所述SF I S程序均会保存前500个字节的不良数据。
6.一种电路板误测判定装置，其特征在于，所述装置包括：
电路板获取模块，用于获取待测试电路板；
电路板测试模块，用于通过SF I S程序对所述待测试电路板分别进行两次I CT测试和MDA测试，得到第一次结果和第二次结果；
误测判断模块，用于在所述第一次结果和第二次结果不同，且第二次结果的日志在第一次结果中不存在时，直接判定所述待测试电路板为误测板，结束测试；
维修判断模块，用于在所述第一次结果和第二次结果相同时，判定所述待测试电路板为需问题板，对所述问题板进行维修。
7.一种电子设备，其特征在于，包括：至少一个处理器以及至少一个存储器，其中，
所述存储器上存储有计算机可读指令；
所述计算机可读指令被一个或多个所述处理器执行，使得电子设备实现如权利要求1至5中任一项所述的电路板误测判定方法。
8.一种存储介质，其上存储有计算机可读指令，其特征在于，所述计算机可读指令被一个或多个处理器执行，以实现如权利要求1至5中任一项所述的电路板误测判定方法。
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