KR20100015206A - 무선 테스트용 인터페이스 장치, 그것을 포함하는 반도체소자와 반도체 패키지 및 그것을 이용한 무선 테스트 방법 - Google Patents

무선 테스트용 인터페이스 장치, 그것을 포함하는 반도체소자와 반도체 패키지 및 그것을 이용한 무선 테스트 방법 Download PDF

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Abstract

비 접촉 방식으로 반도체 칩을 테스트 할 수 있는 무선 테스트용 인터페이스 장치, 그것을 포함하는 반도체 소자와 반도체 패키지 및 그것을 이용한 반도체 칩의 무선 테스트 방법이 설명된다. 본 발명의 일 실시예에 의한 무선 테스트용 인터페이스 장치는, 인터페이스 기판, 인터페이스 기판 상에 형성된 인터페이스 안테나들, 및 인터페이스 기판 상에 형성된 인터페이스 송수신 회로들을 포함하고, 인터페이스 송수신 회로들은 반도체 칩의 입출력 패드들과 인터페이스 기판을 관통하는 인터페이스 비아들을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.
무선 테스트, 인터페이스

Description

무선 테스트용 인터페이스 장치, 그것을 포함하는 반도체 소자와 반도체 패키지 및 그것을 이용한 무선 테스트 방법{A Wireless Testing Interface Device, a Semiconductor Device and a Semiconductor Package Including Thereof, and a Testing Method Using Thereof}
본 발명은 반도체 칩의 무선 테스트용 인터페이스 장치, 그것을 포함하는 반도체 소자와 반도체 패키지 및 그것을 이용한 반도체 칩의 무선 테스트 방법에 관한 것이다.
근래에 이르러, 반도체 제조 기술의 발전으로 반도체 소자들은 그 크기가 점차 작아지고 있다. 반도체 소자의 크기가 작아짐에 따라, 반도체 패키지의 크기도 작아지고 있다. 이에 따라, 반도체 칩의 입출력 패드들 (I/O pads, input/output pads)도 그 크기와 간격이 점차 줄어들고 있다. 이렇게 크기가 작아진 입출력 패드들은 물리적 내구성도 약해지게 되므로, 반도체 소자를 테스트 하는 공정에서, 반도체 칩의 입출력 패드들과 물리적으로 접촉해야 하는 테스트 설비의 니들(needle)등이 반도체 칩의 입출력 패드들에 물리적 힘을 가하게 되는 일이 매우 조심스러워 지고 있고, 이로 인한 손상을 방지하기 위한 대안이 요구되고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 비접촉 방법으로 반도체 소자를 테스트하기 위한 다양한 무선 테스트용 인터페이스 장치를 제공하는데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 다양한 무선 테스트용 인터페이스 장치를 포함하는 반도체 소자를 제공하는데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 다양한 무선 테스트용 인터페이스 장치를 포함하는 반도체 패키지를 제공하는데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 다양한 무선 테스트용 인터페이스 장치들을 이용하여 비접촉 방법으로 반도체 소자를 테스트 하는 방법을 제공하는데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당 업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 무선 테스트용 인터페이스 장치는, 인터페이스 기판, 인터페이스 기판 상에 형성된 인터페이스 안테나들, 및 인터페이스 기판 상에 형성된 인터페이스 송수신 회로들을 포함하고, 인터페이스 송수신 회로들은 반도체 칩의 입출력 패드들과 인터페이스 기판을 관통하는 인터페이스 비아들을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 해결하고자 하는 다른 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 소자는, 웨이퍼 상태의 반도체 칩, 반도체 칩 상에 형성된 입출력 패드들, 및 반도체 칩 상에 형성된 무선 테스트용 인터페이스 장치를 포함하고, 인터페이스 장치는, 인터페이스 기판, 인터페이스 기판 상에 형성된 인터페이스 안테나들, 및 인터페이스 기판 상에 형성된 인터페이스 송수신 회로들을 포함하고, 인터페이스 송수신 회로들은 반도체 칩의 입출력 패드들과 인터페이스 비아들을 통하여 전기적으로 연결되며, 인터페이스 비아들은 인터페이스 기판들을 관통할 수 있다.
상기 해결하고자 하는 또 다른 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 패키지는, 반도체 칩, 반도체 칩 상에 형성된 입출력 패드들, 및 반도체 칩 상에 형성된 무선 테스트용 인터페이스 장치를 포함하고, 인터페이스 장치는, 인터페이스 기판, 인터페이스 기판 상에 형성된 인터페이스 안테나들, 및 인터페이스 기판 상에 형성된 인터페이스 송수신 회로들을 포함하고, 인터페이스 안테나들은 본딩용 와이어를 통하여 입출력 핀과 전기적으로 연결될 수 있다.
또, 상기 해결하고자 하는 또 다른 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 의한 반도체 패키지는, 반도체 칩, 반도체 칩 상에 형성된 입출력 패드들, 및 반도체 칩 상에 형성된 무선 테스트용 인터페이스 장치를 포함하고, 인터페이스 장치는, 인터페이스 기판, 인터페이스 기판 상에 형성된 인터페이스 안테나들, 및 인터페이스 기판 상에 형성된 인터페이스 송수신 회로들을 포함하고, 인터페이스 안테나들은 범프를 통하여 외부의 솔더 볼과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 해결하고자 하는 또 다른 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 무선 반도체 칩 테스트 방법은, 테스트 설비의 컨트롤러에서 반도체 칩을 테스트 하기 위한 테스트 신호가 발생되고, 발생된 테스트 신호를 무선 프로브 카드의 무선 프로브 카드 안테나로 전송하고, 무선 프로브 카드 안테나로 전송된 테스트 신호는 무선 테스트용 인터페이스의 인터페이스 안테나로 무선 전송되고, 인터페이스 안테나로 전송된 테스트 신호는 반도체 칩으로 전송되고, 반도체 칩은 테스트 신호에 응답하여 응답 신호를 반송하고, 및 응답신호는 테스트 신호가 전송된 경로를 역순으로 거쳐 테스트 설비의 컨트롤러로 전송되는 것을 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 의한 무선 테스트용 인터페이스 장치, 그것을 포함하는 반도체 소자와 반도체 패키지는, 반도체 칩의 집적도 향상에 따른 제약들이 확연히 완화되고, 다양한 반도체 표준 규격에 능동적으로 대처할 수 있으며, 구성 요소들이 서로 간의 간섭이나 충돌 없이 안정된 성능을 발휘할 수 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알 려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들에 의한 무선 테스트 시스템과 무선 테스트용 인터페이스 장치 및 그것들을 이용한 웨이퍼 테스트 방법들을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들을 개념적으로 이해할 수 있도록 하기 위한 도면으로서, 중앙에 반도체 칩 패드들이 중앙 쪽에 2열로 배열된 모양의 반도체 칩의 평면도 및 무선 테스트용 인터페이스 기판의 확대 평면도이다.
도 1의 좌측 도면은 반도체 칩(1)의 평면도로서, 웨이퍼 상태의 반도체 칩(1)의 상면에 다수 개의 입출력 패드들(2)이 중앙 쪽에 두 줄로 배열된 것을 보여준다. 도 1에 도시된 반도체 칩(1)은 웨이퍼 레벨인 상태로 이해될 수 있다. 다른 경우에 있어서, 반도체 칩(1)의 입출력 패드들(2)은 그 개수와 배열 모양이 각 반도체 표준 규격들에 따라 다양하다. 예를 들어, 웨이퍼 상태의 반도체 칩들 또는 회로 기판 상에 직접 배치(mount)되는 반도체 칩들의 경우에서, 입출력 패드들이 볼 그리드 어레이 모양으로 배열될 수도 있다. 따라서, 도 1의 좌측 도면은 단순히 다양한 반도체 칩들 중 어느 하나를 예시적으로 도시한 것으로 이해하여야 하고, 도시된 반도체 칩의 모양, 입출력 패드들의 크기, 배열 모양과 순서 등은 다양한 규격에 따라 바뀔 수 있는 것으로 이해하여야 한다.
도 1의 우측 도면은 좌측 도면의 원(A) 표시 부분에 대응되는 본 발명의 다양한 실시예들에 의한 무선 테스트용 인터페이스 장치의 개념적인 부분 확대도이다. 본 발명의 다양한 실시예들에 의한 무선 테스트용 인터페이스 장치(3)는 인터페이스 기판(4) 상에 배치되고 서로 전기적으로 연결된 인터페이스 패드들(5), 인터페이스 송수신 회로들(6) 및 인터페이스 안테나들(7)을 포함한다. 인터페이스 패드들(5)은 반도체 칩(1)의 입출력 패드들(2)에 각각 하나씩 대응하고, 각각 하나씩의 인터페이스 송수신 회로들(6) 및 인터페이스 안테나들(7)과 대응하며, 인터페이스 배선들(8, 9)을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에서, 도 1의 우측 도면에서 보여지는 모양은 모든 반도체 칩들에서 공통된 모양이 아니며 다양하게 변화, 응용될 수 있다.
인터페이스 기판(4)은 PCB 기판, 플라스틱 기판, 글래스(glass) 기판, 세라믹 기판 또는 그 외 절연성 하드 기판 등으로 제공될 수 있다.
인터페이스 안테나들(7)은 다각형 또는 원형의 코일 모양으로 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 일례로 원형 코일 모양으로 형성된 것으로 도시한다. 인터페 이스 안테나들(7)에 대한 더 상세한 설명은 후술된다.
인터페이스 송수신 회로들(6)은 인터페이스 기판(4) 상에 저항, 커패시터 등과 같은 수동 소자와 그 수동 소자들을 전기적으로 연결하는 배선을 포함하는 송신용 회로 및 수신용 회로를 포함할 수 있다. 또한, 인터페이스 송수신 회로들(6)은 트랜지스터 등의 능동 소자를 더 포함하여 형성될 수 있다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 의한 무선 테스트용 인터페이스 장치를 사용하여 웨이퍼 상태의 반도체 칩을 테스트하는 것을 간략하게 도시한 도면이다. 도 2를 참조하면, 반도체 소자(10)는 웨이퍼 상태의 반도체 칩(11)과, 그 상면에 배치된 본 발명의 제1 실시예에 의한 무선 테스트용 인터페이스 장치(13)를 포함하며, 무선 프로브 카드(19)와 무선으로 신호를 주고 받음으로써 테스트 공정이 수행된다.
무선 프로브 카드(19)는 무선 프로브 카드 플레이트(19a), 무선 프로브 카드 안테나들(19b) 및 무선 프로브 카드 송수신 회로들(19c)을 포함하며, 각각 도시되지 않은 컨트롤러와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 프로브 카드(19)는 웨이퍼 모양 또는 반도체 칩 모양으로 제작될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에서는, 무선 프로브 카드(19)가 웨이퍼 모양으로 제작되어 하나의 웨이퍼 상에 배치된 다수 개의 반도체 칩들을 동시에 테스트 할 수 있다. 본 명세서에서는 본 발명의 기술적 사상을 이해하기 쉽도록 하기 위하여, 하나의 무선 프로브 카드(19)가 하나의 반도체 칩(11)을 테스트 하는 경우로 가정하여 예시적으로 설명한다.
본 발명의 제1 실시예에 의한 무선 테스트용 인터페이스 장치(13)는, 인터페 이스 기판(14) 상에 배치된 인터페이스 송수신 회로들(16) 및 인터페이스 안테나들(17)을 포함하고, 인터페이스 패드들(15)을 더 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에 의한 무선 테스트용 인터페이스 장치는 하드(hard)한 패널 상에 배치(mount)된 모양일 수도 있고, 웨이퍼 상에 재배선 구조를 이용하여 형성(form)된 모양일 수도 있다. 이러한 다양한 실시예들 대한 보다 상세한 설명은 후술될 것이다.
인터페이스 안테나들(17)은 반도체 칩(11)의 입출력 패드들(12)과 인터페이스 배선(18i) 및 인터페이스 비아(18v) 등을 통하여 전기적으로 연결(coupling)될 수 있다. 인터페이스 안테나들(17)과 인터페이스 송수신 회로들(16)이 인터페이스 배선들(18i)을 통하여 각각 전기적으로 연결되고, 인터페이스 송수신 회로들(16)과 인터페이스 패드들(15)이 인터페이스 배선들(18i)을 통하여 전기적으로 연결되며, 인터페이스 패드들(15)과 반도체 칩의 입출력 패드들(12)이 인터페이스 비아들(18v)을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 그러나, 본 실시예에서, 인터페이스 패드들(15)이 배치되지 않을 수 있다. 이 경우, 인터페이스 송수신 회로들(16)과 반도체 칩의 입출력 패드들(12)이 인터페이스 배선들(18i) 및 인터페이스 비아들(18v)을 통하여 직접적으로 연결될 수 있다. 또, 본 발명의 다양한 실시예들에서, 인터페이스 안테나들(17)은 패키징 공정에서 반도체 칩의 입출력 패드의 기능을 하도록 사용될 수 있다. 즉, 본딩용 와이어, 범프 또는 솔더 볼 등으로 연결되어 하나의 반도체 패키지로 완성될 수 있다. 이에 대한 추가적인 설명은 후술된다.
인터페이스 안테나들(17)과 인터페이스 송수신 회로들(16)은 인터페이스 기 판(14) 상에 형성된 인터페이스 배선들(18i)을 통하여 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
인터페이스 비아들(18v)은 인터페이스 기판(14)을 관통하며 형성된 비아 홀 내부에 전도성 물질, 예를 들어 금속 등을 채움으로써 형성될 수 있다. 비아 홀들은 물리적인 드릴링 방법, 빛을 이용한 레이저 드릴링 방법, 및 화학적 식각 방법 등 다양한 방법들 중에서 각 인터페이스 기판의 특성에 맞는 적절한 방법을 이용하여 형성될 수 있다. 비아 플러그는 증착 방법, 플로우 등을 이용한 필링 방법, 또는 비아 스터드를 박아 넣는 방법 등, 알려진 다양한 방법으로 형성될 수 있다.
인터페이스 패드들(15)은 범프 또는 솔더 볼 모양으로 형성될 수도 있고, 육면체 등의 메사(mesa) 모양으로 형성될 수도 있으며, 원형 또는 다각형 모양으로 측벽이 경사지도록 형성될 수도 있다.
본 실시예 및 본 발명의 다른 실시예들에서, 인터페이스 기판(14)과 반도체 칩(11)의 상면 사이의 공간은 에폭시 수지 등의 절연성 물질로 채워질 수 있다.
본 실시예 및 본 발명의 다른 실시예들에 의한 무선 테스트용 인터페이스 장치(13)는, 반도체 칩(11)의 표준 규격에 맞도록 별도로 제작되어 반도체 칩(11) 상에 배치될 수 있다. 이 경우, 클린룸이 아닌 곳에서, 단순 접착 공정만으로 무선 테스트가 가능한 웨이퍼 상태의 반도체 칩(11)이 간단하게 완성될 수 있다.
웨이퍼 상태의 반도체 칩(11)을 테스트하기 위한 신호들은 테스트 설비의 컨트롤러 (미도시)로부터 발생된 테스트 신호들이 무선 프로브 카드(19)의 무선 프로브 카드 송수신 회로들(19b)을 거쳐 무선 프로브 카드 안테나들(19c)로 전송되어, 인터페이스 안테나들(17)로 무선 전송될 수 있다. 인터페이스 안테나들(17)로 수신된 테스트 신호들은 인터페이스 송수신 회로들(16) 및 인터페이스 패드들(15)을 거쳐 반도체 칩(11)으로 전송될 수 있다. 테스트 신호에 따라 반도체 칩(11)은 응답 신호를 발생할 것이고, 발생된 응답 신호들은 그 역순으로 무선 테스트용 인터페이스 장치(13)와 무선 프로브 카드(19)를 거쳐 테스트 장치의 컨트롤러로 전송될 수 있다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 의한 무선 테스트용 인터페이스 장치를 사용하여 웨이퍼 상태의 반도체 칩을 테스트하는 것을 간략하게 도시한 도면이다. 도 3을 참조하면, 반도체 소자(20)는 웨이퍼 상태의 반도체 칩(21)과, 그 상면에 배치된 본 발명의 제2 실시예에 의한 무선 테스트용 인터페이스 장치(23)를 포함하며, 무선 프로브 카드(29)와 신호를 주고 받음으로써 테스트 공정이 수행된다.
본 제2 실시예에 의한 무선 인터페이스 장치(23)는, 인터페이스 기판(24) 상에 배치된 인터페이스 송수신 회로들(26) 및 인터페이스 안테나들(27)을 포함하고, 인터페이스 송수신 회로들(28)이 반도체 칩의 입출력 패드들(22)과 정렬된 모양으로 배치될 수 있다. 구체적으로, 도 2에서 보여졌던 인터페이스 패드들(15)이 배치되지 않고, 인터페이스 송수신 회로들(26)과 반도체 칩의 입출력 패드들(22)이 인터페이스 기판(24)을 관통하는 인터페이스 비아들(28v)을 통하여 직접적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 도 2의 인터페이스 패드들(15)이 차지하던 면적을 인터페이스 송수신 회로들(26) 또는 인터페이스 안테나들(27)을 배치하는데 활용할 수 있다.
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 의한 무선 테스트용 인터페이스 장치를 사용하여 웨이퍼 상태의 반도체 칩을 테스트하는 것을 간략하게 도시한 도면이다. 도 4를 참조하면, 반도체 소자(30)는 웨이퍼 상태의 반도체 칩(31)과, 그 상면에 배치된 본 발명의 제3 실시예에 의한 무선 테스트용 인터페이스 장치(33)를 포함하며, 무선 프로브 카드(39)와 신호를 주고 받음으로써 테스트 공정이 수행된다.
본 발명의 제3 실시예에 의한 무선 테스트용 인터페이스 장치(33)는, 인터페이스 기판(34)의 상면에 배치된 인터페이스 송수신 회로들(36), 인터페이스 안테나들(37) 및 인터페이스 기판(34)의 하면에 배치된 인터페이스 패드들(35)을 포함한다.
인터페이스 패드들(35)은 반도체 칩의 입출력 패드들(32)과 물리적 및 전기적으로 연결이 양호하도록 형성될 수 있다. 인터페이스 패드들(35)의 모양은 이미 설명되었고, 본 실시예에서는 특히 전도성 접착제 등을 사용하여 반도체 칩의 입출력 패드들(32)과 전기적으로 연결되거나, 납땜 등 기타 다른 방법으로 연결될 수도 있다. 전도성 접착제는 ACF (anisotropic conductive film) 또는 ACP (anisotropic conductive paste) 등으로 불리며, 전도성 입자가 함유된 접착성을 가진 고분자 수지 조성물 등으로 형성될 수 있다. 인터페이스 패드들(35)과 반도체 칩의 입출력 패드들(32)이 전도성 접착제를 사용하여 접착될 경우, 인터페이스 기판(34)과 반도체 칩(31)의 상면 사이의 공간에는 별도의 필링 물질이 채워지지 않아도 된다. 이 실시예는 다른 실시예들에서도 유효하다.
본 실시예에서도, 인터페이스 패드들(35)과 인터페이스 송수신 회로들(36)은 인터페이스 기판(34)을 관통하는 인터페이스 비아들(38v) 및 인터페이스 배선들(38i)를 통하여 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 앞서 설명한 제3 실시예에서처럼, 인터페이스 송수신 회로들(36)과 인터페이스 패드들(35)은 서로 정렬되도록 배치될 수 있다. 이 실시예에 대한 도면, 상세한 설명 및 그 차이점은 도 3 및 그 설명들을 참조하여 충분히 예상할 수 있으므로 더 이상의 설명은 생략된다.
도 5는 본 발명의 제4 실시예에 의한 무선 테스트용 인터페이스 장치를 사용하여 웨이퍼 상태의 반도체 칩을 테스트하는 것을 간략하게 도시한 도면이다. 도 5를 참조하면, 반도체 소자(40)는 웨이퍼 상태의 반도체 칩(41)과, 그 상면에 배치된 본 발명의 제4 실시예에 의한 무선 테스트용 인터페이스 장치(43)를 포함하며, 무선 프로브 카드(49)와 신호를 주고 받음으로써 테스트 공정이 수행된다.
본 제4 실시예에 의한 무선 테스트용 인터페이스 장치(43)는, 적어도 두 층의 인터페이스 기판들(44a, 44b)을 포함하며, 상층의 인터페이스 기판(44a) 상에는 인터페이스 안테나들(47)이 배치되고, 하층의 인터페이스 기판(44b) 상에는 인터페이스 송수신 회로들(46)이 배치될 수 있다. 부가하여, 하층의 인터페이스 기판(44b)의 하면에는 인터페이스 패드들(미도시)이 더 배치될 수 있다.
본 제4 실시예에서, 인터페이스 안테나들(47)과 인터페이스 송수신 회로들(46)은 상층의 인터페이스 기판(44a)상에 배치된 상부 인터페이스 배선들(48ia) 및 상층의 인터페이스 기판(44a)을 관통하는 상부 인터페이스 비아들(48va)을 통해 전기적으로 연결될 수 있고, 인터페이스 송수신 회로들(46)과 반도체 칩의 입출력 패드들(42)은 하층의 인터페이스 기판(44b) 상에 배치된 하부 인터페이스 배선 들(48ib) 및 하층의 인터페이스 기판(44b)을 관통하는 하부 인터페이스 비아들(48vb)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 하층의 인터페이스 기판(44b)의 상면 또는 하면에 인터페이스 패드들(미도시)이 더 배치될 수 있다. 그 경우, 인터페이스 송수신 회로들(46)과 인터페이스 패드들이 전기적으로 연결되고, 인터페이스 패드들과 반도체 칩의 입출력 패드들(42)이 전기적으로 연결될 수 있다. 이 응용 실시예에 대한 설명은 이전의 도면들과 그 설명들을 참조하여 충분히 예상할 수 있으므로 더 상세한 설명은 생략된다.
본 제4 실시예에서, 인터페이스 안테나들(47), 인터페이스 송수신 회로들(46) 및 반도체 칩의 입출력 패드들(42)이 서로 중첩되지 않는 것으로 도시되었으나, 서로 정렬되어 중첩되도록 배치될 수 있다. 즉, 상부 및 하부 인터페이스 비아들(46va, 48vb)을 통해 서로 직접적으로 연결될 수 있으며, 인터페이스 안테나들(47)과 인터페이스 송수신 회로들(46) 만이 상부 인터페이스 비아들(48va)을 통하여 정렬 및 중첩되도록 배치될 수도 있고, 인터페이스 송수신 회로들(46)과 반도체 칩의 입출력 패드들(42)만이 하부 인터페이스 비아들(48vb)을 통하여 정렬 및 중첩되도록 배치될 수도 있다. 인터페이스 패드들이 형성되는 경우에 대한 응용 실시예들은 앞서 설명한 내용을 참조하여 충분히 예상할 수 있을 것이므로 더 이상의 설명은 생략된다.
본 제4 실시예에서, 반도체 칩의 입출력 패드들(42)이 가장 중앙 쪽에 배치되고, 상층의 인터페이스 기판(44a) 상의 외곽 쪽에 인터페이스 안테나들(47)이 배치될 수 있다. 그리고, 인터페이스 송수신 회로들(46)은 하층의 인터페이스 기 판(44b) 상에 반도체 칩의 입출력 패드들(42)과 인터페이스 안테나들(47)의 사이에 배치될 수 있다.
본 제4 실시예는 반도체 칩(41)의 크기가 인터페이스 장치(43)가 필요로하는 최소한의 면적보다 작을 경우, 하나의 반도체 칩(41) 크기의 면적 안에 각 인터페이스 구성 요소들이 모두 집적될 수 있다. 반도체 칩의 입출력 패드들(42)의 하나당 하나의 인터페이스 송수신 회로(46)와 인터페이스 안테나(47)가 할당되어야 하므로, 반도체 칩의 입출력 패드들(42)의 개수가 늘어날 경우, 그에 상응하도록 인터페이스 송수신 회로들(46)과 인터페이스 안테나들(47)의 개수도 늘어나야 한다. 때문에, 하나의 인터페이스 기판 상에 인터페이스 구성 요소들을 모두 배치하기 어려울 경우, 본 실시예처럼 인터페이스 송수신 회로들(46)과 인터페이스 안테나들(47)을 서로 다른 인터페이스 기판들(44a, 44b) 상에 배치하면 높아지는 반도체 칩(41)의 집적도 및 많아지는 반도체 칩의 입출력 패드들(42)에 부합하는 인터페이스 장치(43)를 형성할 수 있다.
본 제4 실시예에서는, 인터페이스 구성 요소들 간의 거리, 즉 인터페이스 배선들(48ia, 48ib)과 인터페이스 비아들(48va, 48vb)을 이용하여 인터페이스 장치(43)의 입출력 임피던스를 조절할 수 있다. 예를 들어, 각 인터페이스 구성 요소들, 특히 인터페이스 송수신 회로(46) 내에 포함되어야 하는 저항이나 리액터 등이 별도로 배치되는 효과를 갖는다. 그러므로, 각 인터페이스 구성 요소들이 점유하는 면적을 더욱 축소시킬 수 있다. 이것은 본 발명의 다른 실시예들에서도 유효하다.
도 6은 본 발명의 제5 실시예에 의한 무선 테스트용 인터페이스 장치를 사용 하여 웨이퍼 상태의 반도체 칩을 테스트하는 것을 간략하게 도시한 도면이다. 도 6을 참조하면, 반도체 소자(50)는 웨이퍼 상태의 반도체 칩(51)과, 그 상면에 배치된 본 발명의 제5 실시예에 의한 무선 테스트용 인터페이스 장치(53)를 포함하며, 무선 프로브 카드(59)와 신호를 주고 받음으로써 테스트 공정이 수행된다.
본 제5 실시예에 의한 무선 테스트용 인터페이스 장치(53)는, 적어도 두 층의 인터페이스 기판들(54a, 54b)을 포함하며, 상층의 인터페이스 기판(54a) 상에는 인터페이스 안테나들(57)이 배치되고, 하층의 인터페이스 기판(54b) 상에는 인터페이스 송수신 회로(56)들이 배치될 수 있다. 부가하여, 하층의 인터페이스 기판(54b)의 하면에는 인터페이스 패드들(미도시)이 더 배치될 수 있다.
본 제5 실시예에서도, 인터페이스 안테나들(57)과 인터페이스 송수신 회로들(56)은 상층의 인터페이스 기판(54a) 상에 배치된 상부 인터페이스 배선들(58ia) 및 상층의 인터페이스 기판(54a)을 관통하는 상부 인터페이스 비아들(58va)을 통해 전기적으로 연결될 수 있고, 인터페이스 송수신 회로들(56)과 반도체 칩의 입출력 패드들(52)은 하층의 인터페이스 기판(54b) 상에 배치된 하부 인터페이스 배선들(58ib) 및 하층의 인터페이스 기판(54b)을 관통하는 하부 인터페이스 비아들(59vb)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 인터페이스 패드들이 더 배치될 수 있으며, 인터페이스 패드들은 하층의 인터페이스 기판(54b)의 상면 또는 하면에 배치될 수 있다. 그 경우, 인터페이스 송수신 회로들(56)과 인터페이스 패드들이 전기적으로 연결되고, 인터페이스 패드들과 반도체 칩의 입출력 패드들(52)이 전기적으로 연결될 수 있다. 이 응용 실시예에 대한 설명은 이전의 도면들과 그 설 명들을 참조하여 충분히 예상할 수 있으므로 더 상세한 설명은 생략된다.
본 제5 실시예에서, 인터페이스 안테나들(57), 인터페이스 송수신 회로들(56) 및 반도체 칩의 입출력 패드들(52)이 서로 중첩되지 않는 것으로 도시되었으나, 서로 정렬되어 중첩되도록 배치될 수 있다. 즉, 상부 및 하부 인터페이스 비아들(58va, 58vb)을 통해 서로 직접적으로 연결될 수 있으며, 인터페이스 안테나들(57)과 인터페이스 송수신 회로들(56)만이 상부 인터페이스 비아들(58va)을 통하여 정렬 및 중첩되도록 배치될 수도 있고, 인터페이스 송수신 회로들(56)과 반도체 칩의 입출력 패드들(52)만이 하부 인터페이스 비아들(58vb)을 통하여 정렬 및 중첩되도록 배치될 수도 있다. 인터페이스 패드들이 형성되는 경우에 대한 응용 실시예들은 앞서 설명한 내용을 참조하여 충분히 예상할 수 있을 것이므로 더 이상의 설명은 생략된다.
본 제5 실시예에서, 반도체 칩의 입출력 패드들(52)이 가장 중앙 쪽에 배치되고, 인터페이스 송수신 회로들(56)이 하층의 인터페이스 기판(54b) 상의 외곽 쪽에 배치되며, 인터페이스 안테나들(57)이 상층의 인터페이스 기판(54a) 상의 중앙 쪽으로 배치될 수 있다.
도 7은 본 발명의 제6 실시예에 의한 무선 테스트용 인터페이스 장치를 사용하여 웨이퍼 상태의 반도체 칩을 테스트 하는 것을 간략하게 도시한 도면이다. 도 7을 참조하면, 반도체 소자(60)는 웨이퍼 상태의 반도체 칩(61)과, 그 상면에 배치된 본 발명의 제6 실시예에 의한 무선 테스트용 인터페이스 장치(63)를 포함하며, 무선 프로브 카드(69)와 신호를 주고 받음으로써 테스트 공정이 수행된다.
본 발명의 제6 실시예에 의한 무선 테스트용 인터페이스 장치(63)는, 반도체 칩의 입출력 패드들(62)이 반도체 칩(61)의 외곽 쪽에 배치된 경우에 적절하게 적용될 수 있다. 또한, 적어도 두 층의 인터페이스 기판들(64a, 64b)을 포함하되, 상층의 인터페이스 기판(64a) 상에는 중앙 쪽에 배열된 인터페이스 안테나들(67)을 포함하고, 하층의 인터페이스 기판(64b) 상에는 반도체 칩의 입출력 패드들(62)과 인터페이스 안테나들(67)의 중간에 배치된 인터페이스 송수신 회로들(66)을 포함한다.
도 8은 본 발명의 제7 실시예에 의한 무선 테스트용 인터페이스 장치를 사용하여 웨이퍼 상태의 반도체 칩을 테스트 하는 것을 간략하게 도시한 도면이다. 도 8을 참조하면, 반도체 소자(70)는 웨이퍼 상태의 반도체 칩(71)과, 그 상면에 배치된 본 발명의 제7 실시예에 의한 무선 테스트용 인터페이스 장치(73)를 포함하며, 무선 프로브 카드(79)와 신호를 주고 받음으로써 테스트 공정이 수행된다.
본 발명의 제7 실시예에 의한 무선 테스트용 인터페이스 장치(73)는 반도체 칩의 입출력 패드들(72)이 반도체 칩(71)의 외곽 쪽에 배치되고, 적어도 두 층의 인터페이스 기판들(74a, 74b)을 포함하며, 상층의 인터페이스 기판(74a) 상에는 인터페이스 안테나들(77)이 외곽 쪽에 배치되고, 하층의 인터페이스 기판(74b) 상에는 인터페이스 안테나들(77)보다 중앙 쪽으로 인터페이스 송수신 회로들(76)이 배치된다.
본 제7 실시예에서는 반도체 칩의 입출력 패드들(72)과 상층의 인터페이스 기판(74a) 상에 배치된 인터페이스 안테나들(77)이 모두 외곽 쪽에 배치된다.
도 9는 본 발명의 제8 실시예에 의한 무선 테스트용 인터페이스 장치를 사용하여 웨이퍼 상태의 반도체 칩을 테스트 하는 것을 간략하게 도시한 도면이다. 도 9를 참조하면, 반도체 소자(80)는 웨이퍼 상태의 반도체 칩(81)과, 그 상면에 배치된 본 발명의 제8 실시예에 의한 무선 테스트용 인터페이스 장치(83)를 포함하며, 무선 프로브 카드(89)와 신호를 주고 받음으로써 테스트 공정이 수행된다.
본 발명의 제8 실시예에 의한 무선 테스트용 인터페이스 장치(89)는 반도체 칩의 입출력 패드들(82)이 반도체 칩의 외곽 쪽에 배치되고, 적어도 두 층의 인터페이스 기판들(84a, 84b)을 포함하며, 상층의 인터페이스 기판(84a) 상에는 인터페이스 안테나들(87)이 중앙 쪽에 배치되고, 하층의 인터페이스 기판(84b) 상에는 반도체 칩의 입출력 패드들(82)과 인터페이스 안테나들(87)의 사이에 인터페이스 송수신 회로(84)들이 배치된다.
본 제8 실시예에서는 반도체 칩의 입출력 패드들(82)이 외곽 쪽에 배치되고, 상층의 인터페이스 기판(84a) 상에 배치된 인터페이스 안테나들(87)은 중앙 쪽에 배치된다.
본 발명의 제1 내지 제8 실시예들은 모두 인터페이스 기판들을 관통하는 전도성 인터페이스 비아들을 통하여 각 구성 요소들이 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 대한 설명에서, 공통적으로 인터페이스 기판은 두 층 이상일 수 있고, 인터페이스 송수신 회로가 여러 층의 인터페이스에 나뉘어 배치될 수 있으며, 인터페이스 패드들이 각 인터페이스 층마다 배치될 수 있다. 최 상층에 인터페이스 안테나들이 배치될 수 있다.
도 10은 본 발명의 기술적 사상들을 웨이퍼 레벨 재배선 기술을 이용하여 구현하는 것을 예시적으로 설명하기 위한 도면들이다.
도 10은 본 발명의 제9 실시예에 의한 무선 테스트용 인터페이스 재배선 구조를 포함하는 웨이퍼 상태의 반도체 칩을 개념적으로 도시한 종단면도이다. 도 10을 참조하면, 반도체 소자(90)는 웨이퍼 상태의 반도체 칩(91)과, 그 상면에 배치된 본 발명의 제9 실시예에 의한 무선 테스트용 인터페이스 재배선 구조(93)를 포함한다.
본 발명의 제9 실시예에 의한 인터페이스 재배선 구조(93)는, 반도체 칩(91) 상에 웨이퍼 레벨 재배선 기술을 이용하여 형성된다. 본 발명의 제9 실시예에 의한 인터페이스 재배선 구조(93)는 다수 개의 배선들(95a), 재배선 비아들(95b), 재배선 커패시터들(95c)을 포함하고, 재배선 패드들(95d)을 더 포함할 수 있다. 또, 인터페이스 재배선 구조(93)의 최상부에는 인터페이스 안테나들(97)이 형성될 수 있다.
인터페이스 재배선 구조(93)는 자체적으로 회로를 구성할 수 있고, 다층으로 형성될 수 있다. 인터페이스 재배선 구조(93)는 반도체 생산 라인 내에서 형성될 수 있다. 인터페이스 재배선 구조(93)는 절연층들과 전도성 배선들로 형성될 수 있으며, 절연층들은 실리콘 산화막, 실리콘 질화막, 실리콘 산질화막 또는 폴리이미드 등으로 형성될 수 있고, 전도성 배선들은 금속으로 형성될 수 있다.
재배선 커패시터들(95c)은 재배선 커패시터 유전막(95c')을 포함할 수 있다.
인터페이스 안테나들(97)의 위치는 매우 다양하게 변화될 수 있으며, 이 설명은 이미 충분히 언급되었다.
인터페이스 재배선 구조(93)는 박막 트랜지스터들을 포함할 수 있다. 본 도면에는 도면이 복잡해 지는 것을 피하기 위하여 도시하지 않았다. 박막 트랜지스터를 포함할 경우, 인터페이스 재배선 구조(93)의 전도성 라인들 또는 절연층들 중의 특정 부분 또는 일부가 n형 또는 p형으로 도핑된 실리콘으로 형성될 수 있다.
도 11a 및 11b는 본 발명의 다양한 실시예들에 의한 무선 테스트용 인터페이스 장치를 가진 반도체 패키지들을 개략적으로 도시한 종단면도이다. 먼저, 도 11a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 패키지(100)는, 본 발명의 다양한 실시예들 중, 하나의 무선 테스트용 인터페이스 장치(130)를 포함하고, 인터페이스 안테나들(137)과 전기적으로 연결되는 본딩용 와이어들(110), 및 본딩용 와이어들(110)과 전기적으로 연결되는 입출력 핀들(120)을 포함한다. 본딩용 와이어들(110)과 입출력 핀들(120)은 리드 프레임들(115)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
반도체 패키지(100)는 하부 지지 패키지 기판(102)과 상부 패키지 커버(103)를 포함하여 반도체 칩(101)을 외부로부터 감싸도록 형성될 수 있으며, 내부는 에폭시 수지 등으로 채워질 수 있다.
무선 인터페이스 장치(130)는 적어도 두 층의 인터페이스 기판들(140a, 140b)상에 각각 배치된 인터페이스 송수신 회로들(136) 및 인터페이스 안테나들(137)을 포함한다. 인터페이스 안테나들(137)이 본딩용 와이어들(110)과 물리적 으로 연결되는 패드와 같은 기능을 수행할 수 있다. 본딩용 와이어들(110)은 입출력 핀들(120)과 직접 또는 리드 프레임들(115)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
앞서 설명된 본 발명의 다양한 실시예들에서, 인터페이스 안테나들과 본딩용 와이어들이 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 인터페이스 안테나들이 웨이퍼 상태의 반도체 칩의 입출력 패드와 같은 역할을 수행할 수 있다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시예들에 의한 인터페이스 장치들은 반도체 칩의 입출력 패드들의 위치를 변환하는 기능도 수행할 수 있다. 따라서, 반도체 칩들의 표준 규격을 필요에 따라 보상하는 역할을 수행할 수도 있다.
도 11b는 칩 스케일 패키지의 하나인 플립 칩 방법으로 조립된 반도체 패키지를 개략적으로 도시한 종단면이다. 도 10b를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 의한 반도체 패키지(200)는, 본 발명의 다양한 실시예들 중, 하나의 무선 테스트용 인터페이스 장치(230)를 포함하고, 인터페이스 안테나들(237)과 전기적으로 연결되는 범프들(250)을 가진 패키지 기판(202) 및 패키지 커버(203)를 포함한다. 범프들(250)의 반대 면에는 회로 기판과 전기적으로 연결되기 위한 솔더 볼(260)들 등이 배치될 수 있다. 범프들(250)과 솔더 볼들(260)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 범프들(250)이 배치되지 않고, 인터페이스 안테나들(237)이 직접 패키지 기판 상의 도전 배선(미도시)과 직접적으로 연결될 수도 있다.
본 실시예는, 칩 스케일 패키지 등의 기술 분야에서는 적용될 수 있는 반도체 패키지들 중 하나를 예시적으로 도시하고 설명한 것이다.
본 실시예들에 의한 다양한 구조의 무선 테스트용 인터페이스 장치는 두 층 이상으로 구성될 수 있으므로, 구성 요소들이 배치될 수 있는 공간이 넓어진다. 또, 각 구성 요소들이 배치 될 때, 서로 충분한 간격을 확보하며 배치될 수 있다. 즉, 신호간 간섭이나 충돌 문제가 대폭 완화될 수 있다. 수평적인 면적 증가 없이 수직적으로 집적도 향상에 따른 문제를 해결 할 수 있기 때문에 인터페이스 장치의 집적도도 향상되고, 웨이퍼 1매당 생산할 수 있는 반도체 칩의 개수도 증가한다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 개략적으로 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해하여야 한다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들을 개념적으로 이해할 수 있도록 하기 위한 도면으로서, 중앙에 반도체 칩 패드들이 중앙 쪽에 2열로 배열된 모양의 반도체 칩의 평면도 및 무선 테스트용 인터페이스 기판의 확대 평면도이다.
도 2 내지 도 9는 본 발명의 다양한 실시예들에 의한 무선 테스트용 인터페이스 장치들을 사용하여 웨이퍼 상태의 반도체 칩들을 테스트하는 것들을 간략하게 도시한 도면들이다.
도 10은 본 발명의 기술적 사상들을 웨이퍼 레벨 재배선 기술을 이용하여 구현하는 것을 예시적으로 설명하기 위한 도면들이다.
도 11a 및 11b는 본 발명의 다양한 실시예들에 의한 무선 테스트용 인터페이스 장치를 가진 반도체 패키지들을 개략적으로 도시한 종단면도이다.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
1 ~ 91: 반도체 칩
2 ~ 82: 입출력 패드
3 ~ 83: 인터페이스 장치
4 ~ 84: 인터페이스 기판
5 ~ 85: 인터페이스 패드
6 ~ 86: 인터페이스 송수신 회로
7 ~ 97: 인터페이스 안테나
8, 9: 인터페이스 배선
10 ~ 90: 반도체 소자
18i ~ 88i: 인터페이스 배선들
18v ~ 88v: 인터페이스 비아들
19 ~ 89: 무선 프로브 카드
19a ~ 89a: 무선 프로브 카드 플레이트
19b ~ 89b: 무선 프로브 카드 안테나
19c: 무선 프로브 카드 송수신 회로
93: 인터페이스 재배선 구조
95a: 배선
95b: 재배선 비아
95c: 재배선 커패시터
95d: 재배선 패드
100, 200: 반도체 패키지
101: 반도체 칩
102: 패키지 지지 기판
103: 패키지 커버
110: 본딩용 와이어
115: 리드 프레임
120: 입출력 핀
130, 230: 무선 테스트용 인터페이스 장치
136: 인터페이스 송수신 회로
137, 237: 인터페이스 안테나
140: 인터페이스 기판
250: 범프
260: 솔더 볼

Claims (20)

  1. 인터페이스 기판,
    상기 인터페이스 기판 상에 형성된 인터페이스 안테나들, 및
    상기 인터페이스 기판 상에 형성된 인터페이스 송수신 회로들을 포함하고,
    상기 인터페이스 송수신 회로들은 반도체 칩의 입출력 패드들과 상기 인터페이스 기판을 관통하는 인터페이스 비아들을 통하여 전기적으로 연결되는 인터페이스 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 인터페이스 기판은, PCB 기판, 플라스틱 기판, 글래스(glass) 기판, 세라믹 기판을 포함하는 절연성 하드 기판인 무선 테스트용 인터페이스 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 인터페이스 안테나들은, 다각형 또는 원형 코일 모양인 무선 테스트용 인터페이스 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 인터페이스 송수신 회로들은, 저항, 커패시터 및 트랜지스터를 포함하는 송신회로와 수신회로를 포함하는 무선 테스트용 인터페이스 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 인터페이스 기판은 적어도 두 층 이상으로 상층 인터페이스 기판과 하층 인터페이스 기판을 포함하는 무선 테스트용 인터페이스 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 인터페이스 비아들은, 상기 상층의 인터페이스 기판을 관통하는 상부 인터페이스 비아와, 상기 하층의 인터페이스 기판을 관통하는 하부 인터페이스 비아를 포함하는 무선 테스트용 인터페이스 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 인터페이스 안테나들은 상기 상층의 인터페이스 기판 상에 배치되고, 상기 인터페이스 송수신 회로들은 상기 하층의 인터페이스 기판 상에 배치되는 무선 테스트용 인터페이스 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 상부 인터페이스 비아들은 상기 인터페이스 안테나들과 상기 인터페이스 송수신 회로들을 전기적으로 연결하고, 상기 하부 인터페이스 비아들은 상기 인터페이스 송수신 회로들과 상기 반도체 칩의 입출력 패드들을 전기적으로 연결하는 무선 테스트용 인터페이스 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 인터페이스 장치는, 인터페이스 패드들을 더 포함하며, 상기 인터페이스 패드들은 상기 인터페이스 송수신 회로들과 상기 반도체 칩의 입출력 패드들 사이에 배치되어, 상기 인터페이스 송수신 회로들과 상기 반도체 칩의 입출력 패드들을 서로 전기적으로 연결하는 무선 테스트용 인터페이스 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 반도체 칩의 입출력 패드는, 상기 반도체 칩의 상부 표면의 중앙 부에 배치되고, 상기 인터페이스 안테나는, 상기 인터페이스 기판의 외곽 쪽에 배치되는 무선 테스트용 인터페이스 장치.
  11. 웨이퍼 상태의 반도체 칩,
    상기 반도체 칩 상에 형성된 입출력 패드들, 및
    상기 반도체 칩 상에 형성된 무선 테스트용 인터페이스 장치를 포함하고,
    상기 인터페이스 장치는,
    인터페이스 기판,
    상기 인터페이스 기판 상에 형성된 인터페이스 안테나들, 및
    상기 인터페이스 기판 상에 형성된 인터페이스 송수신 회로들을 포함하고,
    상기 인터페이스 송수신 회로들은 상기 반도체 칩의 입출력 패드들과 인터페이스 비아들을 통하여 전기적으로 연결되며,
    상기 인터페이스 비아들은 상기 인터페이스 기판들을 관통하는 반도체 소자.
  12. 제11항에 있어서, 상기 인터페이스 기판은, PCB 기판, 플라스틱 기판, 글래스(glass) 기판, 세라믹 기판을 포함하는 절연성 하드 기판이고, 상기 인터페이스 안테나들은, 다각형 또는 원형 코일 모양이며, 상기 인터페이스 송수신 회로들은, 저항, 커패시터 및 트랜지스터를 포함하는 송신회로와 수신회로를 포함하는 반도체 소자.
  13. 제11항에 있어서, 상기 인터페이스 기판은 적어도 상층 인터페이스 기판과 하층 인터페이스 기판의 두 층을 포함하고, 상기 인터페이스 안테나는 상기 상층 인터페이스 기판 상에 형성되고, 상기 인터페이스 송수신 회로는 상기 하층 인터페이스 기판 상에 형성되는 반도체 소자.
  14. 제13항에 있어서, 상기 인터페이스 비아들은, 상기 상층 인터페이스 기판들을 관통하며, 상기 인터페이스 안테나와 상기 인터페이스 송수신 회로들을 전기적으로 연결하는 상부 인터페이스 비아들, 및 상기 하층 인터페이스 기판들을 관통하며, 상기 인터페이스 송수신 회로들과 상기 반도체 칩의 입출력 패드들을 전기적으로 연결하는 하부 인터페이스 비아들을 포함하는 반도체 소자.
  15. 반도체 칩,
    상기 반도체 칩 상에 형성된 입출력 패드들, 및
    상기 반도체 칩 상에 형성된 무선 테스트용 인터페이스 장치를 포함하고,
    상기 인터페이스 장치는,
    인터페이스 기판,
    상기 인터페이스 기판 상에 형성된 인터페이스 안테나들, 및
    상기 인터페이스 기판 상에 형성된 인터페이스 송수신 회로들을 포함하고,
    상기 인터페이스 안테나들은 본딩용 와이어를 통하여 입출력 핀과 전기적으로 연결되는 반도체 패키지.
  16. 제15항에 있어서, 상기 인터페이스 기판은 적어도 두 층으로서 상층 인터페이스 기판과 하층 인터페이스 기판을 포함하고, 상기 인터페이스 안테나는 상기 상층 인터페이스 기판 상에 배치되고, 상기 인터페이스 송수신 회로는 상기 하층 인터페이스 기판 상에 배치되는 반도체 패키지.
  17. 제16항에 있어서, 상기 상층의 인터페이스 기판들을 관통하며, 상기 인터페이스 안테나들과 상기 인터페이스 송수신 회로들을 전기적으로 연결하는 상부 인터페이스 비아들을 더 포함하는 반도체 패키지.
  18. 반도체 칩,
    상기 반도체 칩 상에 형성된 입출력 패드들, 및
    상기 반도체 칩 상에 형성된 무선 테스트용 인터페이스 장치를 포함하고,
    상기 인터페이스 장치는,
    인터페이스 기판,
    상기 인터페이스 기판 상에 형성된 인터페이스 안테나들, 및
    상기 인터페이스 기판 상에 형성된 인터페이스 송수신 회로들을 포함하고,
    상기 인터페이스 안테나들은 범프를 통하여 외부의 솔더 볼과 전기적으로 연 결되는 반도체 패키지.
  19. 제18항에 있어서, 상기 인터페이스 기판은 적어도 두 층으로서 상층 인터페이스 기판과 하층 인터페이스 기판을 포함하고, 상기 인터페이스 안테나는 상기 상층 인터페이스 기판 상에 배치되고, 상기 인터페이스 송수신 회로는 상기 하층 인터페이스 기판 상에 배치되며, 상기 상층의 인터페이스 기판들을 관통하며, 상기 인터페이스 안테나들과 상기 인터페이스 송수신 회로들을 전기적으로 연결하는 상부 인터페이스 비아들을 더 포함하는 반도체 패키지.
  20. 테스트 설비의 컨트롤러에서 반도체 칩을 테스트 하기 위한 테스트 신호가 발생되고, 상기 발생된 테스트 신호를 무선 프로브 카드의 무선 프로브 카드 안테나로 전송하고, 상기 무선 프로브 카드 안테나로 전송된 상기 테스트 신호는 무선 테스트용 인터페이스의 인터페이스 안테나로 무선 전송되고, 상기 인터페이스 안테나로 전송된 상기 테스트 신호는 반도체 칩으로 전송되고, 상기 반도체 칩은 상기 테스트 신호에 응답하여 응답 신호를 반송하고, 및 상기 응답신호는 상기 테스트 신호가 전송된 경로를 역순으로 거쳐 상기 테스트 설비의 컨트롤러로 전송되는 것을 포함하는 무선 반도체 칩 테스트 방법.
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