JP3217507U - 打抜装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】厚さの相違する領域を打ち抜いた際のバリの発生を抑制することができる打抜装置を提供する。【解決手段】本考案の一態様に係る打抜装置は、厚さ方向に貫通する貫通孔又は切欠きを有し、ワークが載置されるダイ2と、上記貫通孔又は切欠きに挿入可能に構成され、上記ダイに載置されたワークを打ち抜くパンチ3とを備えるフレキシブルプリント配線板用の打抜装置であって、上記パンチの上記貫通孔又は切欠きへの挿入状態で、上記パンチ及びダイ間に第1の間隔C1を有する第1クリアランス領域21aと、上記第1の間隔よりも大きい第2の間隔C2を有する第2クリアランス領域21bと、上記第1クリアランス領域及び第2クリアランス領域を接続する接続領域とが形成され、上記接続領域における上記パンチ及びダイの間隔が、上記第1クリアランス領域から第2クリアランス領域に亘って漸増する。【選択図】図2
Description
本考案は、打抜装置に関する。
フレキシブルプリント配線板の打抜加工に、厚さ方向に貫通する貫通孔又は切欠きを有するダイと上記貫通孔又は切欠きに挿入可能なパンチとを有する打抜装置が用いられている。この打抜装置は、フレキシブルプリント配線板形成用のワークをダイに載置し、このワークをパンチで打ち抜くことでワークに開口等を形成する。このような打抜装置としては、例えば打抜時のワークに対する衝撃を小さくするためにパンチの先端の外周部を内側部分よりも先端側へ突出させたものが発案されている(特開2007−208205号公報参照)。
しかしながら、上記公報に記載の打抜装置によっては、ワークの部分的な厚さの違いに起因するバリを抑制することができない。
つまり、フレキシブルプリント配線板は、導電パターンの露出領域やカバーレイの積層領域では厚さが相違する。また、フレキシブルプリント配線板を打抜加工する場合、この厚さの相違する領域(段差を有する領域)を1つのパンチで同時に打ち抜くことがある。しかしながら、上記打抜装置によると、この厚さの相違する領域をパンチで打ち抜いた際に、厚さの違いに起因してバリが発生するおそれが高い。
本考案は、このような事情に基づいてなされたものであり、厚さの相違する領域を打ち抜いた際のバリの発生を抑制することができる打抜装置を提供することを課題とする。
上記課題を解決するためになされた本考案の一態様に係る打抜装置は、厚さ方向に貫通する貫通孔又は切欠きを有し、ワークが載置されるダイと、上記貫通孔又は切欠きに挿入可能に構成され、上記ダイに載置されたワークを打ち抜くパンチとを備えるフレキシブルプリント配線板用の打抜装置であって、上記パンチの上記貫通孔又は切欠きへの挿入状態で、上記パンチ及びダイ間に第1の間隔を有する第1クリアランス領域と、上記第1の間隔よりも大きい第2の間隔を有する第2クリアランス領域と、上記第1クリアランス領域及び第2クリアランス領域を接続する接続領域とが形成され、上記接続領域における上記パンチ及びダイの間隔が、上記第1クリアランス領域から第2クリアランス領域に亘って漸増する。
本考案の打抜装置は、厚さの相違する領域を打ち抜いた際のバリの発生を抑制することができる。
[本考案の実施形態の説明]
最初に本考案の実施態様を列記して説明する。
最初に本考案の実施態様を列記して説明する。
本考案の一態様に係る打抜装置は、厚さ方向に貫通する貫通孔又は切欠きを有し、ワークが載置されるダイと、上記貫通孔又は切欠きに挿入可能に構成され、上記ダイに載置されたワークを打ち抜くパンチとを備えるフレキシブルプリント配線板用の打抜装置であって、上記パンチの上記貫通孔又は切欠きへの挿入状態で、上記パンチ及びダイ間に第1の間隔を有する第1クリアランス領域と、上記第1の間隔よりも大きい第2の間隔を有する第2クリアランス領域と、上記第1クリアランス領域及び第2クリアランス領域を接続する接続領域とが形成され、上記接続領域における上記パンチ及びダイの間隔が、上記第1クリアランス領域から第2クリアランス領域に亘って漸増する。
当該打抜装置は、第1の間隔を有する第1クリアランス領域と第2の間隔を有する第2クリアランス領域とを接続する接続領域を有し、この接続領域におけるパンチ及びダイの間隔が上記第1クリアランス領域から第2クリアランス領域に亘って漸増するので、ワークの打抜領域に段差が形成されている等、ワークの打抜領域が相違する厚さ領域を有する場合でも、バリの発生を抑制することができる。
上記パンチ及びダイのパンチの挿入方向における間隔が一定であるとよい。このように、上記パンチ及びダイのパンチの挿入方向における間隔が一定であることによって、上記接続領域によってバリの発生を抑えやすい。
上記第2の間隔及び第1の間隔の差としては3μm以上10μm以下が好ましい。このように、上記第2の間隔及び第1の間隔の差が上記範囲内であることによって、上記パンチの切れ性を適切に制御し、バリの発生を抑えやすい。
上記第1の間隔としては2μm以上8μm以下が好ましい。このように、上記第1の間隔が上記範囲内であることによって、上記パンチの切れ性を適切に制御し、バリの発生を抑えやすい。
上記接続領域における上記パンチ及びダイの間隔の増加率としては10μm/mm以上500μm/mm以下が好ましい。このように、上記接続領域における上記パンチ及びダイの間隔の増加率が上記範囲内であることによって、上記パンチの切れ性を適切に制御し、バリの発生を抑えやすい。
当該打抜装置は、上記ワークを上記ダイに押さえつけて固定するストリッパをさらに備えるとよい。このように、上記ワークを上記ダイに押さえつけて固定するストリッパをさらに備えることによって、バリの発生を抑えつつ、上記ワークを容易かつ確実に打ち抜くことができる。
[本考案の実施形態の詳細]
以下、図面を参照しつつ、本考案の一実施形態に係る打抜装置について説明する。
以下、図面を参照しつつ、本考案の一実施形態に係る打抜装置について説明する。
図1の打抜装置1は、フレキシブルプリント配線板用の打抜装置である。当該打抜装置1は、厚さ方向に貫通する貫通孔11を有し、ワークXが載置されるダイ2と、貫通孔11に挿入可能に構成され、ダイ2に載置されたワークXを打ち抜くパンチ3とを備える。また、当該打抜装置1は、ワークXをダイ2に押さえつけて固定するストリッパ4を備える。当該打抜装置1は、図2に示すように、パンチ3の貫通孔11への挿入状態で、パンチ3及びダイ2間に第1の間隔C1を有する第1クリアランス領域21aと、第1の間隔C1よりも大きい第2の間隔C2を有る第2クリアランス領域21bと、第1クリアランス領域21a及び第2クリアランス領域21bを接続する一対の接続領域21cとが形成される。当該打抜装置1は、一対の接続領域21cにおけるパンチ3及びダイ2の間隔が、第1クリアランス領域21aから第2クリアランス領域21bに亘って漸増する。
当該打抜装置1は、第1の間隔C1を有する第1クリアランス領域21aと第2の間隔C2を有する第2クリアランス領域21bとを接続する接続領域21cを有し、この接続領域21cにおけるパンチ3及びダイ2の間隔が第1クリアランス領域21aから第2クリアランス領域21bに亘って漸増するので、ワークXの打抜領域(パンチ3によって土抜かれる領域)に段差が形成されている等、ワークXの打抜領域が相違する厚さ領域を有する場合でも、バリの発生を抑制することができる。
当該打抜装置1がバリの発生を抑制することができる理由について説明する。プリント配線板用の打抜装置では、ワークXにバリを生じないためのパンチ及びダイの好ましい間隔はワークXの厚さに対応して変化する。例えば、ワークXの厚さの大きい領域を打ち抜く際にパンチ及びダイの間隔が小さいと、チッピング等に起因してパンチの切れ性が低下し、ワークXにバリが生じやすい。一方、ワークXの厚さの小さい領域を打ち抜く際にパンチ及びダイの間隔が大きいと、パンチをダイの貫通孔に挿入する際のワークXの巻き込み量が多くなり、ワークXにダレや、このダレに基づくバリが生じやすい。そのため、ワークXの打抜領域が相違する厚さ領域を有する場合、ワークXの一部分の厚さに対応してパンチ及びダイの間隔を定めると、厚さの異なる他の部分でバリを生じやすくなる。これに対し、当該打抜装置1は、ワークXの相違する厚さ領域に対応してパンチ3及びダイ2間に第1の間隔C1及び第2の間隔C2を設けることでワークXの厚さの違いに起因するバリを抑制しやすい。特に、当該打抜装置1は、一対の接続領域21cにおけるパンチ3及びダイ2の間隔を第1クリアランス領域21aから第2クリアランス領域21bに亘って漸増させることで、打抜時にワークXに加わる剪断応力の均一化を図ることができ、ワークXの厚さの変化する部分(段差部分)へのバリは発生を抑えやすい。
〈ワーク〉
当該打抜装置1について説明するに当たり、まず当該打抜装置1で打抜加工を行うワークXについて説明する。
当該打抜装置1について説明するに当たり、まず当該打抜装置1で打抜加工を行うワークXについて説明する。
ワークXとしては、フレキシブルプリント配線板を形成するためのフレキシブルプリント配線板用基材が用いられる。ワークXは、例えばベースフィルム31と、ベースフィルム31に積層される導電パターン32と、ベースフィルム2の導電パターン32が積層される側と反対側の面の一部に積層される補強層33と、ベースフィルム31の導電パターン32が積層される側の面に補強層33と対向して積層されるカバーレイ34とを有する。ワークXは、全体として可撓性を有する。なお、ワークXは、カバーレイ34に代えてソルダーレジストを有していてもよい。
ベースフィルム31は、導電パターン32を支持する部材であって、可撓性及び絶縁性を有する。ベースフィルム31の主成分としては、例えばポリイミド、液晶ポリマー、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンエーテル、フッ素樹脂等の合成樹脂が挙げられる。ベースフィルム31の厚さとしては、例えば5μm以上2mm以下とすることができる。なお、「主成分」とは、質量換算で最も含有量の多い成分をいう。
導電パターン32は、層状の導体を少なくとも部分的に回路を構成するようパターニングして形成される。導電パターン32を形成する材料としては、例えば銅、アルミニウム、ニッケル等の金属が挙げられる。また、導電パターン32は表面にメッキ処理が施されてもよい。導電パターン32の平均厚さとしては、例えば2μm以上500μm以下とすることができる。
補強層33は、例えばベースフィルム31と同様、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンエーテル、フッ素樹脂等の合成樹脂を主成分として形成される。補強層33は、例えば接着剤によってベースフィルム31に積層される。補強層33及びベースフィルム31を接着する接着剤としては、例えばナイロン樹脂系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系等の各種樹脂系の接着剤が挙げられる。補強層33の厚さとしては、例えば50μm以上2mm以下とすることができる。
カバーレイ34は、絶縁フィルム34aと、絶縁フィルム34aとベースフィルム31及び導電パターン32とを接着する接着剤層34bとを有する。絶縁フィルム34aの主成分としては、例えばベースフィルム31と同様、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンエーテル、フッ素樹脂等の合成樹脂が挙げられる。また、接着剤層34bを構成する接着剤としては、例えばナイロン樹脂系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系等の各種樹脂系の接着剤が挙げられる。カバーレイ34の厚さとしては、例えば10μm以上500μm以下とすることができる。
(ダイ)
ダイ2は、板状であり、厚さ方向に貫通する貫通孔11を有する。ダイ2は、上面が水平方向と平行に保持され、この上面がワークXが載置される載置面として構成されている。貫通孔11は、ダイ2を鉛直方向に貫通している。貫通孔11は、ダイ2の厚さ方向に拡径又は縮径していないことが好ましい。
ダイ2は、板状であり、厚さ方向に貫通する貫通孔11を有する。ダイ2は、上面が水平方向と平行に保持され、この上面がワークXが載置される載置面として構成されている。貫通孔11は、ダイ2を鉛直方向に貫通している。貫通孔11は、ダイ2の厚さ方向に拡径又は縮径していないことが好ましい。
(パンチ)
パンチ3は、貫通孔11の上方に配設されている。パンチ3は、ワークXの段差を含む領域を打ち抜く。パンチ3は昇降駆動可能に構成されており、降下時に貫通孔11に挿入可能に構成されている。パンチ3は、例えば軸が鉛直方向と平行な柱状であり、下面が打抜面として構成されている。上記打抜面は、例えば水平方向と平行な平滑面とすることができる。パンチ3の側面は、鉛直方向と平行であることが好ましい。
パンチ3は、貫通孔11の上方に配設されている。パンチ3は、ワークXの段差を含む領域を打ち抜く。パンチ3は昇降駆動可能に構成されており、降下時に貫通孔11に挿入可能に構成されている。パンチ3は、例えば軸が鉛直方向と平行な柱状であり、下面が打抜面として構成されている。上記打抜面は、例えば水平方向と平行な平滑面とすることができる。パンチ3の側面は、鉛直方向と平行であることが好ましい。
(ストリッパ)
ストリッパ4は、昇降駆動可能に構成されており、降下時にワークXをダイ2の載置面に押さえつけて固定する。ストリッパ4は、パンチ3を鉛直方向にスライド可能に保持するスライド孔12を有する。当該打抜装置1は、ワークXをダイ2に押さえつけて固定するストリッパ4を有することで、バリの発生を抑えつつ、ワークXを容易かつ確実に打ち抜くことができる。
ストリッパ4は、昇降駆動可能に構成されており、降下時にワークXをダイ2の載置面に押さえつけて固定する。ストリッパ4は、パンチ3を鉛直方向にスライド可能に保持するスライド孔12を有する。当該打抜装置1は、ワークXをダイ2に押さえつけて固定するストリッパ4を有することで、バリの発生を抑えつつ、ワークXを容易かつ確実に打ち抜くことができる。
(パンチ及びダイの間隔)
当該打抜装置1は、例えばワークXの補強層33及びカバーレイ34の積層領域と導電パターン32の露出領域(補強層33及びカバーレイ34の非積層領域)とを共に含む領域をパンチ3で打ち抜く。つまり、パンチ3によって打ち抜くワークXの打抜領域は、導電パターン32が露出した第1の厚さ領域T1と、補強層33及びカバーレイ34が積層された第2の厚さ領域T2とを含む。当該打抜装置1は、第1クリアランス領域21aが第1の厚さ領域T1の厚さに対応するクリアランスを有し、第2クリアランス領域21bが第2の厚さ領域T2の厚さに対応するクリアランスを有する。第1クリアランス領域21a全域においてパンチ3及びダイ4の間隔は一定であり、第2クリアランス領域21bの全域においてパンチ3及びダイ4の間隔は一定である。
当該打抜装置1は、例えばワークXの補強層33及びカバーレイ34の積層領域と導電パターン32の露出領域(補強層33及びカバーレイ34の非積層領域)とを共に含む領域をパンチ3で打ち抜く。つまり、パンチ3によって打ち抜くワークXの打抜領域は、導電パターン32が露出した第1の厚さ領域T1と、補強層33及びカバーレイ34が積層された第2の厚さ領域T2とを含む。当該打抜装置1は、第1クリアランス領域21aが第1の厚さ領域T1の厚さに対応するクリアランスを有し、第2クリアランス領域21bが第2の厚さ領域T2の厚さに対応するクリアランスを有する。第1クリアランス領域21a全域においてパンチ3及びダイ4の間隔は一定であり、第2クリアランス領域21bの全域においてパンチ3及びダイ4の間隔は一定である。
第1クリアランス領域21aに設けられる第1の間隔C1の下限としては、2μmが好ましく、4μmがより好ましい。一方、第1の間隔C1の上限としては、8μmが好ましく、6μmがより好ましい。第1の間隔C1が上記下限に満たないと、チッピング等に起因してパンチ3の切れ性が低下するおそれがある。逆に、第1の間隔C1が上記上限を超えると、ワークXの巻き込み量が多くなり、ワークXにダレや、このダレに基づくバリが生じるおそれがある。なお、パンチ3及びダイ2の間隔がパンチ3の挿入方向において変化する場合、パンチ及びダイの間隔とは、貫通孔11の最上端とパンチ3の最先端との水平方向間隔をいう。
第2クリアランス領域21bに設けられる第2の間隔C2の下限としては、7μmが好ましく、9μmがより好ましい。一方、第2の間隔C2の上限としては、13μmが好ましく、11μmがより好ましい。第2の間隔C2が上記下限に満たないと、チッピング等に起因してパンチ3の切れ性が低下するおそれがある。逆に、第2の間隔C2が上記上限を超えると、ワークXの巻き込み量が多くなり、ワークXにダレや、このダレに基づくバリが生じるおそれがある。
第2の間隔C2及び第1の間隔C1の差の下限としては、3μmが好ましく、4μmがより好ましい。一方、上記差の上限としては、10μmが好ましく、6μmがより好ましい。上記差が上記下限に満たないと、ワークXの打抜領域の厚さの相違に起因するバリの発生を十分に抑えることができないおそれがある。逆に、上記差が上記上限を超えると、第1の間隔C1が小さくなりすぎてパンチ3の切れ性が低下するおそれや、第2の間隔C2が大きくなりすぎてワークXの巻き込み量が多くなりすぎるおそれがある。
一対の接続領域21cにおけるパンチ3及びダイ2の間隔の増加率の下限としては、10μm/mmが好ましく、20μm/mmがより好ましい。一方、上記増加率の上限としては、500μm/mmが好ましく、200μm/mmがより好ましい。上記増加率が上記下限に満たないと、ワークXの打抜領域の厚さの相違に起因するバリの発生を十分に抑えることができないおそれがある。逆に、上記増加率が上記上限を超えると、第1の間隔C1が小さくなりすぎてパンチ3の切れ性が低下するおそれや、第2の間隔C2が大きくなりすぎてワークXの巻き込み量が多くなりすぎるおそれがある。
パンチ3及びダイ2のパンチ3の挿入方向における間隔は一定であること、つまり変化しないこと、が好ましい。当該打抜装置1は、このようにパンチ3及びダイ2のパンチ3の挿入方向における間隔が一定であることによって、接続領域21cによるバリの発生抑制効果を得やすい。
[その他の実施形態]
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本考案の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、実用新案登録請求の範囲によって示され、実用新案登録請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本考案の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、実用新案登録請求の範囲によって示され、実用新案登録請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
上記実施形態では、ダイが厚さ方向に貫通孔を有する構成について説明したが、上記ダイは、この貫通孔に代えて厚さ方向に貫通する切欠きを有していてもよい。また、この場合、第1クリアランス領域及び第2クリアランス領域を接続する接続領域は1つのみであってもよい。
上記実施形態では、ワークをダイに押さえつけるストリッパを有する構成について説明したが、当該打抜装置は、第1クリアランス領域、第2クリアランス領域及び接続領域においてパンチ及びダイの間隔が適切に制御される限り、必ずしもストリッパを有しなくてもよい。
当該打抜装置は、例えばフレキシブルプリント配線板の開口を形成するために用いられてもよく、フレキシブルプリント配線板の外縁を打ち抜くために用いられてもよい。
以上のように、本考案の打抜装置は、厚さの相違する領域を打ち抜いた際のバリの発生を抑制することができるので、フレキシブルプリント配線板用の打抜装置として適している。
1 打抜装置
2 ダイ
3 パンチ
4 ストリッパ
11 貫通孔
12 スライド孔
21a 第1クリアランス領域
21b 第2クリアランス領域
21c 第3クリアランス領域
31 ベースフィルム
32 導電パターン
33 補強層
34 カバーレイ
34a 絶縁フィルム
34b 接着剤層
X ワーク
T1 第1の厚さ領域
T2 第2の厚さ領域
2 ダイ
3 パンチ
4 ストリッパ
11 貫通孔
12 スライド孔
21a 第1クリアランス領域
21b 第2クリアランス領域
21c 第3クリアランス領域
31 ベースフィルム
32 導電パターン
33 補強層
34 カバーレイ
34a 絶縁フィルム
34b 接着剤層
X ワーク
T1 第1の厚さ領域
T2 第2の厚さ領域
Claims (6)
- 厚さ方向に貫通する貫通孔又は切欠きを有し、ワークが載置されるダイと、
上記貫通孔又は切欠きに挿入可能に構成され、上記ダイに載置されたワークを打ち抜くパンチと
を備えるフレキシブルプリント配線板用の打抜装置であって、
上記パンチの上記貫通孔又は切欠きへの挿入状態で、上記パンチ及びダイ間に第1の間隔を有する第1クリアランス領域と、上記第1の間隔よりも大きい第2の間隔を有する第2クリアランス領域と、上記第1クリアランス領域及び第2クリアランス領域を接続する接続領域とが形成され、
上記接続領域における上記パンチ及びダイの間隔が、上記第1クリアランス領域から第2クリアランス領域に亘って漸増する打抜装置。 - 上記パンチ及びダイのパンチの挿入方向における間隔が一定である請求項1に記載の打抜装置。
- 上記第2の間隔及び第1の間隔の差が3μm以上10μm以下である請求項1又は請求項2に記載の打抜装置。
- 上記第1の間隔が2μm以上8μm以下である請求項3に記載の打抜装置。
- 上記接続領域における上記パンチ及びダイの間隔の増加率が10μm/mm以上500μm/mm以下である請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の打抜装置。
- 上記ワークを上記ダイに押さえつけて固定するストリッパをさらに備える請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の打抜装置。
Priority Applications (1)
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JP2018002046U JP3217507U (ja) | 2018-06-01 | 2018-06-01 | 打抜装置 |
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JP3217507U true JP3217507U (ja) | 2018-08-09 |
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Family Applications (1)
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JP2018002046U Active JP3217507U (ja) | 2018-06-01 | 2018-06-01 | 打抜装置 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2018180820A1 (ja) * | 2017-03-27 | 2019-12-12 | 日本製鉄株式会社 | せん断加工方法、せん断加工装置、およびせん断加工設備 |
CN115272376A (zh) * | 2022-09-27 | 2022-11-01 | 山东鑫科来信息技术有限公司 | 基于机器视觉的浮动打磨头控制方法 |
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2018
- 2018-06-01 JP JP2018002046U patent/JP3217507U/ja active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPWO2018180820A1 (ja) * | 2017-03-27 | 2019-12-12 | 日本製鉄株式会社 | せん断加工方法、せん断加工装置、およびせん断加工設備 |
CN115272376A (zh) * | 2022-09-27 | 2022-11-01 | 山东鑫科来信息技术有限公司 | 基于机器视觉的浮动打磨头控制方法 |
CN115272376B (zh) * | 2022-09-27 | 2022-12-20 | 山东鑫科来信息技术有限公司 | 基于机器视觉的浮动打磨头控制方法 |
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