JP3196886U - 固定用支持枠 - Google Patents
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Abstract
【課題】放熱装置の後端部の固定用支持枠を提供する。【解決手段】固定用支持枠1は、底板11、ロック板12、および挿入板13を備える。底板11は水平方向に延伸して形成されている。ロック板12は、底板11の延伸方向と反対する方向に延伸し、ロック孔121を有する。挿入板13は、底板11の中央の部分をプレス加工することにより形成されており、底板11と所定間隔離れるよう、ロック板12の延伸方向と反対する方向に向いて延伸する。【選択図】図1
Description
本考案は、固定用支持枠に関し、放熱装置の後端部に用いられる固定用支持枠に関する。
従来の放熱装置は放熱台座及び放熱用フィンモジュールを少なくとも備え、或いは放熱用フィンモジュールには1つ以上のヒートパイプが装設されている。ヒートパイプの延伸する一端は固定座に更に結合されており、ヒートパイプの放熱端は放熱台座或いは放熱フィンに嵌入或いは貫通して結合されている。ヒートパイプの吸熱端は直接的或いは間接的に熱源に貼着されており、熱の伝導及び放熱を行う。上述の放熱用フィンモジュールは、複数の放熱フィンが隣接して配列されることで構成されており、前記放熱装置は、結合基板(PCB基板)が装設される場合、通常は補助係合具により放熱装置を基板に定位するように結合させ、放熱台座と熱源との良好な接触を保持する。従来の放熱装置の補助係合具は、主に放熱装置とは異なる形態で相互に対応する係合部材を各々有して結合を補助する。
従来の『放熱装置を固定するための圧着係合具』(特許文献1を参照)では、すなわち、放熱装置の補助係合具は台座及び圧着体で構成される。放熱装置の両端には、先にフックが増設され台座に貫設されており、圧着体が台座に貫入して基板に係合して定位され、放熱装置を基板に定位するように結合させる。
なお、従来の放熱台座、放熱用フィンモジュール、ヒートパイプ、及び固定座で構成される放熱装置は、ヒートパイプの延伸する一端が固定座に結合され、固定座には基板にロックかつ結合するための複数の脚座を有する。
しかしながら、前述した従来の技術では、ヒートパイプが嵌入或いは貫通して結合する放熱用フィンモジュールは、後端部と基板との結合方式は現在既知の方式であり、前記放熱用フィンモジュールの後端部に溶接または粘着により直接に結合されており、放熱用フィンモジュールの後端部は基板に固定されている。この方式は、溶接または粘着の加工が必要であり、故に装設全体が複雑である。
そこで、本考案者は上記の欠点が改善可能であると考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的な構成で上記の問題を改善する本考案の提案に到った。
本考案は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、放熱装置の後端部の固定用支持枠を提供することにある。
本考案は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、放熱装置の後端部の固定用支持枠を提供することにある。
本稿案による固定用支持枠は、貫通孔が開設されている複数のフィンを有する放熱用フィンモジュールの後部に挿入かつ結合可能であり、プレス加工により一体成形されている。固定用支持枠は、底板、ロック板、および挿入板を備える。底板は水平方向に延伸して形成されている。ロック板は、底板の延伸方向と反対する方向に延伸し、ロック孔を有する。挿入板は、底板の中央の部分をプレス加工することにより形成されており、底板と所定間隔離れるよう、ロック板の延伸方向と反対する方向に向いて延伸する。挿入板は貫通孔に挿入可能である。よって、固定用支持枠は放熱用フィンモジュールと緊密に結合可能である。
これにより、固定部材(例えば、ボルト)をロック板のロック孔に貫入することで、放熱用フィンモジュールの後端部を基板にロックすることができる。このため、装置全体が更に簡単となり、放熱用フィンモジュールの後端部を迅速且つ安定的に基板に結合することができる。よって、組み付けが簡単であるという長所を有する。
これにより、固定部材(例えば、ボルト)をロック板のロック孔に貫入することで、放熱用フィンモジュールの後端部を基板にロックすることができる。このため、装置全体が更に簡単となり、放熱用フィンモジュールの後端部を迅速且つ安定的に基板に結合することができる。よって、組み付けが簡単であるという長所を有する。
また、挿入板は、底板に対向している壁面に、プレス加工により複数の凸部が形成されている。複数の凸部は、間に間隔を有し、間隔が複数のフィンの間の間隔と同じ距離を有する。これにより、複数の凸部はそれぞれ対応すると共に各フィンの間隙に係合され、複数が係合して定位する結合効果を有する。よって、固定用支持枠と放熱用フィンモジュールとの結合を更に強化し、固定用支持枠の挿入板が放熱用フィンモジュールの貫通孔から脱離するのを抑制することができる。
また、前記底板は、中央に中央穴が形成されており、中央穴の両側の挿入板側の面に複数の凸部が形成されている。複数の凸部は、間に間隔を有し、間隔が複数のフィンの間の間隔と同じ距離を有する。故に、挿入板が放熱用フィンモジュールの貫通孔に挿入された後、同様に複数の凸部が各フィンの間隙にそれぞれ対応して係止され、固定用支持枠の上下端が凸部を有するため、脱離防止の二重の係合かつ定位効果を発揮することができる。
また、挿入板の板厚方向向の厚さは、放熱用フィンモジュールの貫通孔の短手方向の幅の公差より大きい公差を有する。このため、挿入板が放熱用フィンモジュールの貫通孔に挿入された後、良好な緊密な定位と結合が得られる。
また、固定用支持枠は、放熱用フィンモジュールの後端部に挿入され、放熱用フィンモジュールと結合する。放熱用フィンモジュールは1つ以上のヒートパイプを有する。ヒートパイプの放熱端が放熱用フィンモジュールに嵌入或いは貫通して結合されている。延伸する吸熱端が固定座に結合されている。また、ヒートパイプは、吸熱端が外に露出されており、熱源に直接に貼着されており、熱の伝導及び放熱を行う。
本考案における好適な実施の形態について、添付図面を参照して説明する。尚、以下に説明する実施形態は、実用新案登録請求の範囲に記載された本考案の内容を限定するものではない。また、以下に説明する構成の全てが、本考案の必須要件であるとは限らない。以下、本考案の複数の実施形態について図面に基づいて説明する。
(第1実施形態)
図1及び図2に示すように、本考案の第1実施形態による固定用支持枠1は、放熱用フィンモジュール2の後端部に挿入され結合し、放熱用フィンモジュール2との緊密な結合を形成する。図3及び図4に示すように、固定用支持枠1はプレス加工で一体化され、一側には底板11が形成され、他側には上に向けて折曲されて延伸されてロック孔121を有するロック板12が形成され、底板11の内部中央箇所にはプレス加工により半分連接される挿入板13が形成され、挿入板13は上に向けて反対方向に折曲される。また、放熱用フィンモジュール2は各フィン21の対応する位置に貫通孔211が開設され、固定用支持枠1の挿入板13は貫通孔211に対応して挿入され、放熱用フィンモジュール2と共に緊密な結合を形成する(図5参照)。
図1及び図2に示すように、本考案の第1実施形態による固定用支持枠1は、放熱用フィンモジュール2の後端部に挿入され結合し、放熱用フィンモジュール2との緊密な結合を形成する。図3及び図4に示すように、固定用支持枠1はプレス加工で一体化され、一側には底板11が形成され、他側には上に向けて折曲されて延伸されてロック孔121を有するロック板12が形成され、底板11の内部中央箇所にはプレス加工により半分連接される挿入板13が形成され、挿入板13は上に向けて反対方向に折曲される。また、放熱用フィンモジュール2は各フィン21の対応する位置に貫通孔211が開設され、固定用支持枠1の挿入板13は貫通孔211に対応して挿入され、放熱用フィンモジュール2と共に緊密な結合を形成する(図5参照)。
上述の固定用支持枠1は挿入板13が貫通孔211に対応して挿入され、放熱用フィンモジュール2と共に緊密な結合を形成する。固定用支持枠1の一側のロック板12のロック孔121には何れかの固定部材(例えば、ボルトなど)が貫通され、放熱用フィンモジュール2の後端部は基板(プリント基板)に高速にロックされる。これにより、装設全体が更に簡略化し、放熱用フィンモジュール2の後端部は高速且つ強固に基板に結合され、装設の簡略化という長所を有する。
本考案に係る固定用支持枠1は、底板11が放熱用フィンモジュール2の底面の特定の位置で支持し、挿入板13は放熱用フィンモジュール2の貫通孔211に対応して挿入される。これにより、固定用支持枠1は放熱用フィンモジュール2に挿入されて支持状態を呈して挟装され結合される(図6参照)。
図7に示すように、上述の固定用支持枠1の挿入板13は内壁面にプレスで間隔をあけて複数の凸部131が形成され、各凸部131間の間隔距離は各フィン21間の間隔距離に対応する。故に、挿入板13が貫通孔211に挿入された後、複数の凸部131が各フィン21の間隙にそれぞれ対応して係合されることで、各凸部131は共に脱離を防止する係合による定位効果を発生し、固定用支持枠1と放熱用フィンモジュール2との結合を更に堅固にし、固定用支持枠1の挿入板13が放熱用フィンモジュール2の貫通孔211から脱離するのを防止する。
(第2実施形態)
上述の固定用支持枠1の底板11は、内部中央箇所には上に向けて反対方向に折曲される挿入板13にプレスで中央穴111が形成される。図8及び図9に示すように、中央穴111の両側壁112にも同様に、上表面にプレスで間隔をあけて複数の凸部113が形成され、且つ各凸部113間の間隔距離は各フィン21間の間隔距離に対応する。よって、挿入板13が放熱用フィンモジュール2の貫通孔211に挿入された後、同様に複数の凸部113が各フィン21の間隙にそれぞれ対応して係止されることで(図10参照)、固定用支持枠1の上下端は凸部131及び凸部113が脱離を防止する二重の係合による定位効果を有し、固定用支持枠1が挿入して結合された後、脱離しない。
上述の固定用支持枠1の底板11は、内部中央箇所には上に向けて反対方向に折曲される挿入板13にプレスで中央穴111が形成される。図8及び図9に示すように、中央穴111の両側壁112にも同様に、上表面にプレスで間隔をあけて複数の凸部113が形成され、且つ各凸部113間の間隔距離は各フィン21間の間隔距離に対応する。よって、挿入板13が放熱用フィンモジュール2の貫通孔211に挿入された後、同様に複数の凸部113が各フィン21の間隙にそれぞれ対応して係止されることで(図10参照)、固定用支持枠1の上下端は凸部131及び凸部113が脱離を防止する二重の係合による定位効果を有し、固定用支持枠1が挿入して結合された後、脱離しない。
(第3実施形態)
図11及び図12に示すように、上述の固定用支持枠1の底板11及び挿入板13は、必要に応じて凸部が省略されてもよく、挿入板13の板体の厚さは公差が放熱用フィンモジュール2の貫通孔211の孔径より大きいため、挿入板13が放熱用フィンモジュール2の貫通孔211に挿入された後、緊密な定位による結合を獲得する(図13参照)。以上の各実施形態の図は本考案に係る主要な技術的特徴を掲示するのみであり、但し関連する同様の応用或いは簡易な変更や増減等は、本考案の技術範囲に含まれる。
図11及び図12に示すように、上述の固定用支持枠1の底板11及び挿入板13は、必要に応じて凸部が省略されてもよく、挿入板13の板体の厚さは公差が放熱用フィンモジュール2の貫通孔211の孔径より大きいため、挿入板13が放熱用フィンモジュール2の貫通孔211に挿入された後、緊密な定位による結合を獲得する(図13参照)。以上の各実施形態の図は本考案に係る主要な技術的特徴を掲示するのみであり、但し関連する同様の応用或いは簡易な変更や増減等は、本考案の技術範囲に含まれる。
本考案の設計精神及び実施形態によれば、固定用支持枠1が放熱用フィンモジュール2の後端部に挿入されて結合されることで主に構成される。放熱用フィンモジュール2は、1つ以上のヒートパイプ3を更に備え、ヒートパイプ3の放熱端は放熱用フィンモジュール2に嵌入或いは貫通して結合され、延伸される吸熱端は固定座4に嵌入して結合され、ヒートパイプ3の吸熱端が適度に外に露出されて熱源に直接貼着され、熱の伝導及び放熱を行う。前述の固定座4は、基板にロックして結合される複数の脚座41を有する。
上述の実施形態は本考案の技術思想及び特徴を説明するためのものにすぎず、当該技術分野を熟知する者が本考案の内容を理解すると共にこれをもって実施することを目的とし、本考案の実用新案登録請求の範囲を限定するものではない。従って、本考案の思想を逸脱せずに行う各種の同様の効果をもつ改良又は変更は、請求の範囲に含まれるものとする。
1 固定用支持枠
2 放熱用フィンモジュール
3 ヒートパイプ
4 固定座
11 底板
111 中央穴
112 側壁
113 凸部
12 ロック板
121 ロック孔
13 挿入板
131 凸部
21 フィン
211 貫通孔
41 脚座
2 放熱用フィンモジュール
3 ヒートパイプ
4 固定座
11 底板
111 中央穴
112 側壁
113 凸部
12 ロック板
121 ロック孔
13 挿入板
131 凸部
21 フィン
211 貫通孔
41 脚座
Claims (6)
- 貫通孔が開設されている複数のフィンを有する放熱用フィンモジュールの後部に挿入かつ結合可能であり、プレス加工により一体成形されている固定用支持枠であって、
水平方向に延伸して形成されている底板と、
前記底板の延伸方向と反対する方向に延伸し、ロック孔を有するロック板と、
前記底板の中央の部分をプレス加工することにより形成されており、前記底板と所定間隔離れるよう、前記ロック板の延伸方向と反対する方向に向いて延伸する挿入板と、を備え、
前記挿入板は前記貫通孔に挿入可能であり、
前記放熱用フィンモジュールと緊密に結合可能であることを特徴とする固定用支持枠。 - 前記底板は、前記放熱用フィンモジュールの底面の特定の位置を支持することを特徴とする請求項1記載の固定用支持枠。
- 前記挿入板は、前記底板に対向している面に、プレス加工により複数の凸部が形成されており、
複数の前記凸部は、間に間隔を有し、前記間隔が複数の前記フィンの間の間隔と同じ距離を有することを特徴とする請求項1記載の固定用支持枠。 - 前記底板は、中央に中央穴が形成されており、前記中央穴の両側の前記挿入板側の面に複数の凸部が形成されており、
複数の前記凸部は、間に間隔を有し、前記間隔が複数の前記フィンの間の間隔と同じ距離を有することを特徴とする請求項1記載の固定用支持枠。 - 前記挿入板は、板厚方向の厚さが前記放熱用フィンモジュールの前記貫通孔の短手方向の幅の公差より大きい公差を有することを特徴とする請求項1記載の固定用支持枠。
- 前記放熱用フィンモジュールは、1つ以上のヒートパイプをさらに備え、
前記ヒートパイプは、放熱端が前記放熱用フィンモジュールに嵌入または貫通することで前記放熱用フィンモジュールに結合されており、延伸する吸熱端が固定座に結合されていることを特徴とする請求項1記載の固定用支持枠。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US5621244A (en) * | 1994-05-16 | 1997-04-15 | Lin; Shih-Jen | Fin assembly for an integrated circuit |
US5509465A (en) * | 1995-03-10 | 1996-04-23 | Bioli Corporation | Heat-dissipating device for a central processing unit chip |
JPH09199645A (ja) * | 1996-01-17 | 1997-07-31 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置および半導体モジュール |
US5784254A (en) * | 1997-01-13 | 1998-07-21 | Delco Electronics Corporation | Slide mount spring clamp arrangement for attaching an electrical component to a convector |
US6246584B1 (en) * | 1999-04-16 | 2001-06-12 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Heat sink |
US6362961B1 (en) * | 1999-04-22 | 2002-03-26 | Ming Chin Chiou | CPU and heat sink mounting arrangement |
US7128131B2 (en) * | 2001-07-31 | 2006-10-31 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Heat sink for electronic devices and heat dissipating method |
US6470962B1 (en) * | 2001-08-24 | 2002-10-29 | Infortrend Technology Inc. | Retaining tool of heat radiator |
KR100457220B1 (ko) * | 2002-02-27 | 2004-11-16 | 잘만테크 주식회사 | 칩셋 냉각용 히트싱크장치 |
TW532516U (en) * | 2002-04-18 | 2003-05-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Fastener for heat sink |
US6717813B1 (en) * | 2003-04-14 | 2004-04-06 | Thermal Corp. | Heat dissipation unit with direct contact heat pipe |
US20050111196A1 (en) * | 2003-11-21 | 2005-05-26 | Jack Wang | Fastening structure of heat sink |
CN2681217Y (zh) * | 2004-01-14 | 2005-02-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热器扣合装置 |
TWI318858B (en) * | 2005-09-30 | 2009-12-21 | Foxconn Tech Co Ltd | Mounting device for heat sinks |
US9169856B2 (en) * | 2012-02-02 | 2015-10-27 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Fastening structure for thermal module |
TWM431545U (en) * | 2012-03-02 | 2012-06-11 | Asia Vital Components Co Ltd | Heat dissipation device |
CN204272481U (zh) * | 2014-11-11 | 2015-04-15 | 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 | 散热器的尾部固定支架 |
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