JP3196552B2 - フレキシブルシート状ヒータの製造方法 - Google Patents
フレキシブルシート状ヒータの製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁フィルム間に所定
の抵抗値をもつ金属箔回路が密封されているフレキシブ
ルシート状ヒータに係り、特に金属箔回路形成時の抵抗
値の調整幅を改善したものに関する。
の抵抗値をもつ金属箔回路が密封されているフレキシブ
ルシート状ヒータに係り、特に金属箔回路形成時の抵抗
値の調整幅を改善したものに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３に示すように、従来のフレキシブル
シート状ヒータは、２枚の高分子フィルム１、２と、そ
の間に密封された金属箔回路３と、その端子４、４に溶
接された導線５、５とから構成されている。
シート状ヒータは、２枚の高分子フィルム１、２と、そ
の間に密封された金属箔回路３と、その端子４、４に溶
接された導線５、５とから構成されている。
【０００３】このヒータを作製するには、絶縁フィルム
１上に金属箔を積層し、この積層した金属箔をフォトエ
ッチングにより回路状に加工する。この加工した金属箔
回路３の端子４、４に導線５、５を溶接した後、金属箔
回路３を保護するために上から絶縁フィルム２を積層す
る。
１上に金属箔を積層し、この積層した金属箔をフォトエ
ッチングにより回路状に加工する。この加工した金属箔
回路３の端子４、４に導線５、５を溶接した後、金属箔
回路３を保護するために上から絶縁フィルム２を積層す
る。
【０００４】ヒータの抵抗値は、金属箔材料の種類、厚
さ、金属箔回路の形状を変更することで調整することが
多く、必要な発熱量に応じて設計されている。しかし、
金属箔の厚さと電気抵抗率のバラツキにより、設計値に
対し抵抗値に１０％程度のずれが発生するのが普通であ
る。このずれを補正するため、金属箔回路のエッチング
工程において、エッチング時間を変更し金属回路幅を変
えてやることで電気抵抗値を微調整している。
さ、金属箔回路の形状を変更することで調整することが
多く、必要な発熱量に応じて設計されている。しかし、
金属箔の厚さと電気抵抗率のバラツキにより、設計値に
対し抵抗値に１０％程度のずれが発生するのが普通であ
る。このずれを補正するため、金属箔回路のエッチング
工程において、エッチング時間を変更し金属回路幅を変
えてやることで電気抵抗値を微調整している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
の方法では回路幅で±０．１mm程度の調整が限界であ
り、エッチング時間の変更では調整しきれない電気抵抗
のずれが生じた場合は、金属箔回路のマスク設計からや
り直さなければならなかった。このためマスク作製工程
のコストが上昇し、納期が遅れるという問題があった。
の方法では回路幅で±０．１mm程度の調整が限界であ
り、エッチング時間の変更では調整しきれない電気抵抗
のずれが生じた場合は、金属箔回路のマスク設計からや
り直さなければならなかった。このためマスク作製工程
のコストが上昇し、納期が遅れるという問題があった。
【０００６】また、電気抵抗のずれとは関係なく、ヒー
タの発熱量を若干変更したい場合であっても、新しく金
属箔回路を設計し、マスクから作り直さなければならな
ず、ヒータ設計の自由度が小さかった。
タの発熱量を若干変更したい場合であっても、新しく金
属箔回路を設計し、マスクから作り直さなければならな
ず、ヒータ設計の自由度が小さかった。
【０００７】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消し、安価に製造でき、納期を短縮できるようにし
たフレキシブルシート状ヒータの製造方法を提供するこ
とにある。また、本発明の目的は、ヒータ設計の自由度
が高く、信頼性の高いフレキシブルシート状ヒータの製
造方法を提供することにある。
を解消し、安価に製造でき、納期を短縮できるようにし
たフレキシブルシート状ヒータの製造方法を提供するこ
とにある。また、本発明の目的は、ヒータ設計の自由度
が高く、信頼性の高いフレキシブルシート状ヒータの製
造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のフレキシブルシ
ート状ヒータの製造方法は、端子間に所定の抵抗値をも
つ金属箔回路を高分子フィルム上に形成する工程を有
し、上記金属箔回路を形成するに際し、高分子フィルム
上に金属箔を積層してその上にフォトレジストを塗布
し、このフォトレジストを露光・現像して、１本または
２本以上のスリットにより幅方向に分割して端子間に並
列接続された複数の金属箔回路用レジストパターンを形
成し、上記金属箔回路用レジストパターンに基いてエッ
チング加工して得られる端子間の金属箔回路の抵抗が、
エッチング時間による回路幅の調整では許容範囲に納ら
ないとき、上記複数の金属箔回路用レジストパターンの
うちの一部を端子から切断して、端子間に接続された金
属箔回路用レジストパターンのパターン幅の調整を行
い、しかる後に上記金属箔をエッチング加工して高分子
フィルム上に、端子間に接続された金属箔回路と、端子
間より切り離された金属箔回路とを形成したものであ
る。
ート状ヒータの製造方法は、端子間に所定の抵抗値をも
つ金属箔回路を高分子フィルム上に形成する工程を有
し、上記金属箔回路を形成するに際し、高分子フィルム
上に金属箔を積層してその上にフォトレジストを塗布
し、このフォトレジストを露光・現像して、１本または
２本以上のスリットにより幅方向に分割して端子間に並
列接続された複数の金属箔回路用レジストパターンを形
成し、上記金属箔回路用レジストパターンに基いてエッ
チング加工して得られる端子間の金属箔回路の抵抗が、
エッチング時間による回路幅の調整では許容範囲に納ら
ないとき、上記複数の金属箔回路用レジストパターンの
うちの一部を端子から切断して、端子間に接続された金
属箔回路用レジストパターンのパターン幅の調整を行
い、しかる後に上記金属箔をエッチング加工して高分子
フィルム上に、端子間に接続された金属箔回路と、端子
間より切り離された金属箔回路とを形成したものであ
る。
【０００９】また、本発明のフレキシブルシート状ヒー
タの製造方法は、上記発明において、さらに端子から切
り離された金属箔回路を高分子フィルム上から取り除く
ようにしたものである。
タの製造方法は、上記発明において、さらに端子から切
り離された金属箔回路を高分子フィルム上から取り除く
ようにしたものである。
【００１０】
【作用】絶縁フィルム上に金属箔を積層し、その上にフ
ォトレジストを塗布する。絶縁フィルムは、絶縁性でか
つ耐熱性を有する高分子フィルムがよい。金属箔を積層
するには、金属をめっきする方法、または金属箔を貼着
する方法のいずれでもよい。
ォトレジストを塗布する。絶縁フィルムは、絶縁性でか
つ耐熱性を有する高分子フィルムがよい。金属箔を積層
するには、金属をめっきする方法、または金属箔を貼着
する方法のいずれでもよい。
【００１１】絶縁フィルム上にマスクを重ねてフォトレ
ジストを露光した後、現像して金属箔回路用レジストパ
ターンを形成する。この金属箔回路用レジストパターン
には、その全長にわたって１本または２本以上のスリッ
トが形成される。このスリットによって金属箔回路用レ
ジストパターンは複数の金属箔回路用レジストパターン
に分割され、かつ端子パターン間に並列接続された並列
回路を構成する。上記マスクには、予めこのような並列
回路が形成されるパターンを作っておく。
ジストを露光した後、現像して金属箔回路用レジストパ
ターンを形成する。この金属箔回路用レジストパターン
には、その全長にわたって１本または２本以上のスリッ
トが形成される。このスリットによって金属箔回路用レ
ジストパターンは複数の金属箔回路用レジストパターン
に分割され、かつ端子パターン間に並列接続された並列
回路を構成する。上記マスクには、予めこのような並列
回路が形成されるパターンを作っておく。
【００１２】そして、金属箔回路用レジストパターンに
基づいて金属箔をエッチング加工する前に、必要に応じ
て余分な金属箔回路用レジストパターンを切断して回路
幅を変更する。金属箔回路用レジストパターンの切断箇
所はパターンの任意の箇所でもよいが、後に切断に係る
金属箔回路を除去する場合には、除去が容易な端子パタ
ーン付近が好ましい。
基づいて金属箔をエッチング加工する前に、必要に応じ
て余分な金属箔回路用レジストパターンを切断して回路
幅を変更する。金属箔回路用レジストパターンの切断箇
所はパターンの任意の箇所でもよいが、後に切断に係る
金属箔回路を除去する場合には、除去が容易な端子パタ
ーン付近が好ましい。
【００１３】切断する金属箔回路用レジストパターンの
本数が多くなれば、端子間に残る回路のトータルのレジ
ストパターン幅が狭くなるため、端子間の抵抗値が大き
くなっていく。したがって、エッチング前に、予測され
る抵抗値が低めにでたら、切断する金属箔回路用レジス
トパターンの本数を多くして抵抗値を高めにシフトさせ
る。逆に、予測される抵抗値が高めにでたら、金属箔回
路用レジストパターンを切断しないか、切断してもその
本数を少なく止めて、抵抗値を低めにシフトさせる。
本数が多くなれば、端子間に残る回路のトータルのレジ
ストパターン幅が狭くなるため、端子間の抵抗値が大き
くなっていく。したがって、エッチング前に、予測され
る抵抗値が低めにでたら、切断する金属箔回路用レジス
トパターンの本数を多くして抵抗値を高めにシフトさせ
る。逆に、予測される抵抗値が高めにでたら、金属箔回
路用レジストパターンを切断しないか、切断してもその
本数を少なく止めて、抵抗値を低めにシフトさせる。
【００１４】このようにして余分な金属箔回路用レジス
トパターンを切断後、その金属箔回路用レジストパター
ンに基づいて金属箔をエッチング加工し、絶縁フィルム
上に端子間に接続された金属箔回路と、端子間から切り
離された形で残された金属箔回路とを形成する。端子間
から切り離された形で絶縁フィルム上に残された金属箔
回路は、端子間の抵抗に寄与しない。必要に応じて、こ
の金属箔回路は絶縁フィルム上から剥離して取り去る。
トパターンを切断後、その金属箔回路用レジストパター
ンに基づいて金属箔をエッチング加工し、絶縁フィルム
上に端子間に接続された金属箔回路と、端子間から切り
離された形で残された金属箔回路とを形成する。端子間
から切り離された形で絶縁フィルム上に残された金属箔
回路は、端子間の抵抗に寄与しない。必要に応じて、こ
の金属箔回路は絶縁フィルム上から剥離して取り去る。
【００１５】このように、エッチング時間を調整して回
路幅を調整する他に、エッチング前に金属箔回路用レジ
ストパターンの一部を切断して端子間に接続された金属
箔回路用レジストパターンのパターン幅を変更するよう
にしたので、エッチング時間の変更では調整しきれない
抵抗値のずれが端子間に生じた場合であっても、マスク
を変更することなく、金属回路箔の抵抗値を許容範囲内
に納めることができるようになる。
路幅を調整する他に、エッチング前に金属箔回路用レジ
ストパターンの一部を切断して端子間に接続された金属
箔回路用レジストパターンのパターン幅を変更するよう
にしたので、エッチング時間の変更では調整しきれない
抵抗値のずれが端子間に生じた場合であっても、マスク
を変更することなく、金属回路箔の抵抗値を許容範囲内
に納めることができるようになる。
【００１６】
【実施例】以下に本発明の実施例を説明する。図１は本
実施例のフレキシブルシート状ヒータの製造方法を示す
説明図であり、（ａ）は絶縁フィルム上に形成された金
属箔回路用レジストパターンの平面図、（ｂ）は金属箔
回路の一部が切断されたフレキシブルシート状ヒータの
平面図、（ｃ）は切断された金属箔回路を剥離して取り
除いた平面図を示す。
実施例のフレキシブルシート状ヒータの製造方法を示す
説明図であり、（ａ）は絶縁フィルム上に形成された金
属箔回路用レジストパターンの平面図、（ｂ）は金属箔
回路の一部が切断されたフレキシブルシート状ヒータの
平面図、（ｃ）は切断された金属箔回路を剥離して取り
除いた平面図を示す。
【００１７】フレキシブルシート状ヒータを製造するに
は、絶縁フィルム１上に金属箔７を積層する。金属箔７
の材料は銅とニッケルの合金で、厚さ０．０５mmであ
る。絶縁フィルム１上に積層したこの金属箔７にフォト
レジストを塗布し、このフォトレジストを露光・現像し
て、１本のスリット６で幅方向に分割され、かつ並列接
続された２本の金属箔回路用レジストパターン１３ａ、
１３ｂを端子パターン１４、１４間に形成する（図１
（ａ））。すなわち、幅０．２mmのスリット６によって
金属箔回路用レジストパターンを２分割し、パターン幅
が０．４mmと狭い金属箔回路用レジストパターン１３ａ
を抵抗調整用とし、パターン幅が１．４mmと広い金属箔
回路用レジストパターン１３ｂをメイン回路としてい
る。
は、絶縁フィルム１上に金属箔７を積層する。金属箔７
の材料は銅とニッケルの合金で、厚さ０．０５mmであ
る。絶縁フィルム１上に積層したこの金属箔７にフォト
レジストを塗布し、このフォトレジストを露光・現像し
て、１本のスリット６で幅方向に分割され、かつ並列接
続された２本の金属箔回路用レジストパターン１３ａ、
１３ｂを端子パターン１４、１４間に形成する（図１
（ａ））。すなわち、幅０．２mmのスリット６によって
金属箔回路用レジストパターンを２分割し、パターン幅
が０．４mmと狭い金属箔回路用レジストパターン１３ａ
を抵抗調整用とし、パターン幅が１．４mmと広い金属箔
回路用レジストパターン１３ｂをメイン回路としてい
る。
【００１８】ここで、パイロット検査等により、このま
まエッチングしても、エッチング後に形成される金属箔
回路の抵抗値を、エッチング時間による回路幅調整で十
分に許容範囲内に納めることができるとの結論を得た場
合には、この金属箔回路用レジストパターン１３ａ、１
３ｂに基づいて金属箔７をそのままエッチング加工し
て、図２に示す回路を切断しない金属箔回路３ａ、３ｂ
を作製する。そして、この金属箔回路３ａ、３ｂの端子
４、４に導線を溶接した後、金属箔回路３ａ、３ｂを保
護するために上から絶縁フィルムを積層する。このとき
の端子４、４間の電気抵抗は８．０Ωであった。
まエッチングしても、エッチング後に形成される金属箔
回路の抵抗値を、エッチング時間による回路幅調整で十
分に許容範囲内に納めることができるとの結論を得た場
合には、この金属箔回路用レジストパターン１３ａ、１
３ｂに基づいて金属箔７をそのままエッチング加工し
て、図２に示す回路を切断しない金属箔回路３ａ、３ｂ
を作製する。そして、この金属箔回路３ａ、３ｂの端子
４、４に導線を溶接した後、金属箔回路３ａ、３ｂを保
護するために上から絶縁フィルムを積層する。このとき
の端子４、４間の電気抵抗は８．０Ωであった。
【００１９】これに対して、パイロット検査等により、
エッチング時間による回路幅調整では不十分であり、こ
のままでは金属箔回路の抵抗値を許容範囲内に納めるこ
とができないとの結論を得た場合には、フォトレジスト
のパターン現像工程が終了した後、回路幅の狭い抵抗調
整用の金属箔回路用レジストパターン１３ａを端子パタ
ーン１４、１４付近の２箇所で切断して、端子パターン
１４、１４間に接続された金属箔回路用レジストパター
ンの合計幅を１．８mmから１．４mmに変更する。変更し
た金属箔回路用レジストパターンに基づいて金属箔をエ
ッチングすると、図１（ｂ）に示すように、幅の広い方
のメインの金属箔回路３ｂは端子４、４間に接続された
まま形成されるが、幅の狭い方の抵抗調整用の金属箔回
路３ａは端子４、４から切り離された形で絶縁フィルム
２上に残される。なお、金属箔回路用レジストパターン
の切断は、例えば針でレジストを傷つけることによって
容易に行うことができる。残された金属箔回路３ａは、
そのままにしておいてもよいが、信頼性の点から絶縁フ
ィルム２上から引き剥がすことが好ましい。金属箔回路
３ａは、針状のもので回路３ａの突端を剥がし、後は手
で剥がせば、容易に取り除くことができる。図１（ｃ）
に剥離後に金属箔回路３ｂのみが残されたヒータを示
す。このときの端子４、４間のヒータ抵抗値は５．６Ω
であった。
エッチング時間による回路幅調整では不十分であり、こ
のままでは金属箔回路の抵抗値を許容範囲内に納めるこ
とができないとの結論を得た場合には、フォトレジスト
のパターン現像工程が終了した後、回路幅の狭い抵抗調
整用の金属箔回路用レジストパターン１３ａを端子パタ
ーン１４、１４付近の２箇所で切断して、端子パターン
１４、１４間に接続された金属箔回路用レジストパター
ンの合計幅を１．８mmから１．４mmに変更する。変更し
た金属箔回路用レジストパターンに基づいて金属箔をエ
ッチングすると、図１（ｂ）に示すように、幅の広い方
のメインの金属箔回路３ｂは端子４、４間に接続された
まま形成されるが、幅の狭い方の抵抗調整用の金属箔回
路３ａは端子４、４から切り離された形で絶縁フィルム
２上に残される。なお、金属箔回路用レジストパターン
の切断は、例えば針でレジストを傷つけることによって
容易に行うことができる。残された金属箔回路３ａは、
そのままにしておいてもよいが、信頼性の点から絶縁フ
ィルム２上から引き剥がすことが好ましい。金属箔回路
３ａは、針状のもので回路３ａの突端を剥がし、後は手
で剥がせば、容易に取り除くことができる。図１（ｃ）
に剥離後に金属箔回路３ｂのみが残されたヒータを示
す。このときの端子４、４間のヒータ抵抗値は５．６Ω
であった。
【００２０】これからわかるように、エッチング時間に
よる回路幅の調整では±０．１mm程度が限界であった
が、本実施例のように、それ以上の回路幅をもつ金属箔
回路用レジストパターンを並列接続して、それらを選択
的に切断するようにして回路幅の調整を行えるようにし
たので、±０．１mm以上の抵抗幅の調整も容易にできる
ようになり、その結果、切断の有無だけでも５．６Ωか
ら８．０Ωという広い範囲に渡って抵抗値の調整を行う
ことができる。したがって、金属箔をエッチングして金
属箔回路を形成する前に、その電気抵抗が所定の許容範
囲に納らないことがわかった場合、余分な回路を取り除
くようにすれば、回路設計を再びマスク作製工程からや
り直すことなく、所望の発熱量を有するヒータが容易に
得られるようになる。
よる回路幅の調整では±０．１mm程度が限界であった
が、本実施例のように、それ以上の回路幅をもつ金属箔
回路用レジストパターンを並列接続して、それらを選択
的に切断するようにして回路幅の調整を行えるようにし
たので、±０．１mm以上の抵抗幅の調整も容易にできる
ようになり、その結果、切断の有無だけでも５．６Ωか
ら８．０Ωという広い範囲に渡って抵抗値の調整を行う
ことができる。したがって、金属箔をエッチングして金
属箔回路を形成する前に、その電気抵抗が所定の許容範
囲に納らないことがわかった場合、余分な回路を取り除
くようにすれば、回路設計を再びマスク作製工程からや
り直すことなく、所望の発熱量を有するヒータが容易に
得られるようになる。
【００２１】次にスリットを２本入れたときの具体例を
説明する。エッチング時間の変更で調整できる回路幅は
前述したように±０．１mmとする。電気抵抗８Ωの金属
箔回路が最終的に必要な場合、即ち目標値が８Ωの場
合、０．１mmのスリットを２本設けて金属箔回路用レジ
ストパターンを３本に分割し、それぞれの金属箔回路用
レジストパターンのパターン幅を１．８mm、０．２mm、
０．２mmとし、パターン幅の設計値を合計２．２mmとし
た。また、これらが切断されずに全部が並列接続された
状態の端子間の抵抗の設計値を合計７．２Ωとした。抵
抗は、エッチング時間の変更によって減らすよりも増や
すことの方が容易であるため、設計値の抵抗は８Ωに対
して低めに設定する。
説明する。エッチング時間の変更で調整できる回路幅は
前述したように±０．１mmとする。電気抵抗８Ωの金属
箔回路が最終的に必要な場合、即ち目標値が８Ωの場
合、０．１mmのスリットを２本設けて金属箔回路用レジ
ストパターンを３本に分割し、それぞれの金属箔回路用
レジストパターンのパターン幅を１．８mm、０．２mm、
０．２mmとし、パターン幅の設計値を合計２．２mmとし
た。また、これらが切断されずに全部が並列接続された
状態の端子間の抵抗の設計値を合計７．２Ωとした。抵
抗は、エッチング時間の変更によって減らすよりも増や
すことの方が容易であるため、設計値の抵抗は８Ωに対
して低めに設定する。
【００２２】エッチング加工前に、全く金属箔回路用レ
ジストパターンを取り除かないか、または０．２mmの金
属箔回路用レジストパターンを１本または２本切断する
ようにすると、エッチング時間の調整分も加えると、回
路幅１．７mm〜２．３mm、抵抗値は７．０〜９．４Ωの
広い範囲で抵抗調整が可能となった。これに対して、ス
リットのない従来の方法では、目標値８Ωの場合、回路
幅１．９mmで、７．６Ωの電気抵抗を有する金属箔回路
となるようにフォトマスクを設計したが、そのとき回路
幅で１．８〜２．０mm（１．９±０．１mm）、電気抵抗
７．６〜８．４Ωの範囲での調整しかできなかった。
ジストパターンを取り除かないか、または０．２mmの金
属箔回路用レジストパターンを１本または２本切断する
ようにすると、エッチング時間の調整分も加えると、回
路幅１．７mm〜２．３mm、抵抗値は７．０〜９．４Ωの
広い範囲で抵抗調整が可能となった。これに対して、ス
リットのない従来の方法では、目標値８Ωの場合、回路
幅１．９mmで、７．６Ωの電気抵抗を有する金属箔回路
となるようにフォトマスクを設計したが、そのとき回路
幅で１．８〜２．０mm（１．９±０．１mm）、電気抵抗
７．６〜８．４Ωの範囲での調整しかできなかった。
【００２３】すなわち、従来例では７．６〜８．４Ωと
いう極く狭い範囲でしか調整することができなかったた
め、回路設計からやり直すことが多かったが、２本のス
リットを入れた本具体例による方法では７．０〜９．４
Ωと広い範囲での調整がエッチング工程で可能となり、
設計段階からのやり直しをすることが少なくて済むよう
になった。
いう極く狭い範囲でしか調整することができなかったた
め、回路設計からやり直すことが多かったが、２本のス
リットを入れた本具体例による方法では７．０〜９．４
Ωと広い範囲での調整がエッチング工程で可能となり、
設計段階からのやり直しをすることが少なくて済むよう
になった。
【００２４】なお、上記実施例ではスリットを１本ない
し２本としたが、スリットの数をさらに増やして回路を
更に多く分割するようにすれば、抵抗の調整可能範囲を
もっと広げることができる。そうすると、設計した抵抗
値から大きく外れた場合でも、マスクを作り直すことな
く１回の設計でヒータを作ることができる。また、切断
する金属箔回路用レジストパターンの本数を選択すれ
ば、１種類のマスクで異なる抵抗値をもつ多種類のヒー
タを作ることもできる。
し２本としたが、スリットの数をさらに増やして回路を
更に多く分割するようにすれば、抵抗の調整可能範囲を
もっと広げることができる。そうすると、設計した抵抗
値から大きく外れた場合でも、マスクを作り直すことな
く１回の設計でヒータを作ることができる。また、切断
する金属箔回路用レジストパターンの本数を選択すれ
ば、１種類のマスクで異なる抵抗値をもつ多種類のヒー
タを作ることもできる。
【００２５】本発明で使用可能な絶縁フィルムの材質と
しては、ポリイミド、フッ化エチレン、プロピレン、ア
クリル、エポキシ等がある。フィルム厚は電流の絶縁性
の問題から０．０１mm以上が望ましく、積層後の剛性に
問題がない範囲で使用可能とするためには０．１mm以下
がよい。
しては、ポリイミド、フッ化エチレン、プロピレン、ア
クリル、エポキシ等がある。フィルム厚は電流の絶縁性
の問題から０．０１mm以上が望ましく、積層後の剛性に
問題がない範囲で使用可能とするためには０．１mm以下
がよい。
【００２６】また、金属箔の材質は高抵抗率を有するも
のが望ましいが、鉄または銅とニッケルの合金等、自由
に材質を選ぶことができる。金属箔の厚さは剛性の問題
から０．０５mm以下がよい。金属箔回路に設けるスリッ
トの幅は、スリットにより分割される金属間の絶縁性の
問題から０．２mm以上がよい。分割される前の金属箔回
路の幅も、金属の強度上の問題から、スリット幅を含め
０．６mm以上が望ましい。
のが望ましいが、鉄または銅とニッケルの合金等、自由
に材質を選ぶことができる。金属箔の厚さは剛性の問題
から０．０５mm以下がよい。金属箔回路に設けるスリッ
トの幅は、スリットにより分割される金属間の絶縁性の
問題から０．２mm以上がよい。分割される前の金属箔回
路の幅も、金属の強度上の問題から、スリット幅を含め
０．６mm以上が望ましい。
【００２７】
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、金属箔
回路を高分子フィルム上に形成した後、エッチング前に
金属箔回路用レジストパターンの一部を切断することに
より金属箔回路用レジストパターンのパターン幅を変更
して抵抗値を調整できるようにしたので、抵抗値が許容
範囲から外れるような場合にも、マスク作業からやり直
しをすることなく、抵抗値を許容範囲内に納めることが
でき、マスク作製工程のコストを低減でき、納期を短縮
することができる。また、１種類のマスクを使用してい
ながら、切断する金属箔回路用レジストパターンの本数
に応じて抵抗値の異なる２種類以上の金属箔回路を作る
こともできるので、ヒータの設計自由度が大幅に増加す
る。
回路を高分子フィルム上に形成した後、エッチング前に
金属箔回路用レジストパターンの一部を切断することに
より金属箔回路用レジストパターンのパターン幅を変更
して抵抗値を調整できるようにしたので、抵抗値が許容
範囲から外れるような場合にも、マスク作業からやり直
しをすることなく、抵抗値を許容範囲内に納めることが
でき、マスク作製工程のコストを低減でき、納期を短縮
することができる。また、１種類のマスクを使用してい
ながら、切断する金属箔回路用レジストパターンの本数
に応じて抵抗値の異なる２種類以上の金属箔回路を作る
こともできるので、ヒータの設計自由度が大幅に増加す
る。
【００２８】請求項２に記載の発明によれば、端子から
切り離された形で高分子フィルム上に残された金属箔回
路を高分子フィルム上から取り除くようにしたので、当
該金属箔回路をそのまま残しておいたために、それが高
分子フィルム上から自然に剥がれてショートを起こすよ
うな事故をなくすことができ、信頼性を向上することが
できる。
切り離された形で高分子フィルム上に残された金属箔回
路を高分子フィルム上から取り除くようにしたので、当
該金属箔回路をそのまま残しておいたために、それが高
分子フィルム上から自然に剥がれてショートを起こすよ
うな事故をなくすことができ、信頼性を向上することが
できる。
【図１】本発明の実施例に係るフレキシブルシート状ヒ
ータの製造方法の説明図であり、（ａ）は絶縁フィルム
上に形成された金属箔回路用レジストパターンの平面
図、（ｂ）は金属箔回路の一部が切断されたヒータの平
面図、（ｃ）は切断された金属箔回路を剥離して取り除
いたヒータの平面図を示す。
ータの製造方法の説明図であり、（ａ）は絶縁フィルム
上に形成された金属箔回路用レジストパターンの平面
図、（ｂ）は金属箔回路の一部が切断されたヒータの平
面図、（ｃ）は切断された金属箔回路を剥離して取り除
いたヒータの平面図を示す。
【図２】本実施例に係る回路切断しなかったヒータの平
面図を示す。
面図を示す。
【図３】従来例に係るフレキシブルシート状ヒータを示
す説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は横断面図で
ある。
す説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は横断面図で
ある。
１ 絶縁フィルム ３ａ 金属箔回路 ３ｂ 金属箔回路 ４ 端子 ６ スリット ７ 金属箔 １３ａ 金属箔回路用レジストパターン １３ｂ 金属箔回路用レジストパターン １４ 端子パターン
Claims (2)
- 【請求項１】端子間に所定の抵抗値をもつ金属箔回路を
高分子フィルム上に形成する工程を有し、上記金属箔回
路を形成するに際し、高分子フィルム上に金属箔を積層
してその上にフォトレジストを塗布し、このフォトレジ
ストを露光・現像して、１本または２本以上のスリット
により幅方向に分割して端子間に並列接続された複数の
金属箔回路用レジストパターンを形成し、上記金属箔回
路用レジストパターンに基いてエッチング加工して得ら
れる端子間の金属箔回路の抵抗が、エッチング時間によ
る回路幅の調整では許容範囲に納らないとき、上記複数
の金属箔回路用レジストパターンのうちの一部を端子か
ら切断して、端子間に接続された金属箔回路用レジスト
パターンのパターン幅の調整を行い、しかる後に上記金
属箔をエッチング加工して、高分子フィルム上に端子間
に接続された金属箔回路と、端子間より切り離された金
属箔回路とを形成したことを特徴とするフレキシブルシ
ート状ヒータの製造方法。 - 【請求項２】請求項１に記載のフレキシブルシート状ヒ
ータの製造方法において、さらに端子から切り離された
金属箔回路を高分子フィルム上から取り除くようにした
ことを特徴とするフレキシブルシート状ヒータの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01152395A JP3196552B2 (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | フレキシブルシート状ヒータの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01152395A JP3196552B2 (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | フレキシブルシート状ヒータの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08203660A JPH08203660A (ja) | 1996-08-09 |
| JP3196552B2 true JP3196552B2 (ja) | 2001-08-06 |
Family
ID=11780341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01152395A Expired - Fee Related JP3196552B2 (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | フレキシブルシート状ヒータの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3196552B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3855128B2 (ja) * | 2003-03-24 | 2006-12-06 | 定寧 上野 | 金属箔ヒータを用いたホットプレート、その製造方法およびホットプレートを使用した液晶パネルの熱処理方法 |
| KR102111332B1 (ko) * | 2018-10-11 | 2020-05-15 | 엘지전자 주식회사 | 전기 히터 |
-
1995
- 1995-01-27 JP JP01152395A patent/JP3196552B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08203660A (ja) | 1996-08-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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