JP3186555B2 - 集積回路装置と基板との接続テスト装置および接続テスト方法 - Google Patents

集積回路装置と基板との接続テスト装置および接続テスト方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】本発明は,集積回路装置と基板との接続テ
スト装置および接続テスト方法に関するものであり,基
板に搭載したバウンダリスキャン用テスト回路をもたな
い集積回路装置の端子と基板の配線との接続試験を容易
に行うことのできるものである。
【0002】プリント基板には多数の集積回路装置(以
後LSIと称する)が搭載されるようになり,その接続
試験が重要となっている。また,LSIを駆動する電圧
も異なる複数の電圧が同一の基板上で使用されるように
なりLSIを搭載したプリント基板のテストを困難にし
ている。
【0003】
【従来の技術】従来,プリント基板に搭載されたLSI
の試験は,バウンダリスキャン用テスト回路を内蔵した
LSIに対しては,テスト用のスキャンパスをLSI内
部に形成することにより容易に行うことができた。ま
た,そのLSIとプリント基板との接続試験も行うこと
が可能であった。
【0004】しかし,バウンダリスキャン用テスト回路
を内蔵しないLSIの内部の論理試験は,ICテスタ等
の試験装置により搭載されたLSIの電極に試験用プロ
ーブを接触して試験信号を入力し,出力を検証すること
により行っていた。また,LSIとプリント基板との接
続試験は,バウンダリスキャン用の試験回路を備えるL
SIに対しては可能であったが,バウンダリスキャン用
テスト回路を内蔵しないLSIに対しては不可能であっ
た。
【0005】図6は従来のテスト方法を示し,バウンダ
リスキャンによる方法である。図6において,210は
プリント基板である。
【0006】211は集積回路装置(LSI)である。
223,224はテスト用回路である。225は内部論
理回路である。
【0007】TDIはテストデータの入力を表す。TD
Oはテストデータの出力を表す。POはテスト結果の出
力を表す。
【0008】図6により,従来のバウンダリスキャンに
よるLSI(211)とプリント基板210との間の接
続試験について説明する。テストデータTDIを入力し
て,LSI(211)の各入力端子および出力端子に対
してスキャンパスを生成する。そして,スキャンパスを
利用してLSIに論理を入力し,その出力をモニターす
ることによりLSIの内部動作を検証することが可能で
ある。また,LSI(211)とプリント基板(21
0)の接続試験は,LSI(211)の端子とプリント
基板210を接続するA点の接続試験を行う場合,スキ
ャンパスを利用してA点に接続されるテスト回路Bに,
例えば,A点に1を出力する論理1を与えA点のプリン
ト基板の配線側の出力を検出することにより接続の有無
を検証する。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント基板に
搭載されたLSIの試験は,前述したようにバウンダリ
スキャン用のテスト回路を内蔵したLSIに対しては容
易に行うことができたが,バウンダリスキャン用のテス
ト回路を内蔵しないLSIに対しては困難であった。ま
た,LSIとプリント基板との接続試験は,バウンダリ
スキャン用のテスト回路を内蔵したLSIに対してのみ
行うことができ,バウンダリスキャン用のテスト回路を
内蔵しないLSIに対しては行うことができなかった。
【0010】本発明は,バウンダリスキャン用テスト回
路を搭載しない集積回路装置に対して集積回路装置の端
子とプリント基板の配線との接続試験をする集積回路装
置と基板との接続テスト装置および接続テスト方法を提
供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は,プリント基板
の配線を選択する配線選択手段と,テストパターンの期
待値を保持する期待値保持手段と,選択された配線の論
理値を入力し期待値と比較する期待値比較手段により構
成されるテスト手段を備えるようにした。
【0012】図1は本発明の基本構成である(プリント
基板に4個のLSIを搭載している場合を例示する)。
1はプリント基板であって,LSIのテスト手段を備え
るものである。
【0013】2はテストパターン発生装置である。3は
出力装置であって,テスト結果を出力するものてある。
プリント基板1において,11はLSIAである。
【0014】12はLSIBである。13はLSICで
ある。14はLSIDである。
【0015】15はテスト手段であって,プリント基板
1に搭載するLSIについての試験(LSIの論理試験
およびLSIとプリント基板との接続試験等)を行うも
のである。
【0016】21は配線選択手段であって,試験する配
線(ネット)を選択するものである。22は期待値比較
手段であって,選択した配線の論理(信号レベル)とそ
の期待値を比較するものである。
【0017】23は期待値保持手段であって,試験する
配線の期待値を保持するものである。図1の本発明の基
本構成の動作を説明する。
【0018】テストパターン発生装置2よりテストパタ
ーンを通常の入力方法に従って入力する。配線選択手段
21はテストする配線(ネット)を選択する。期待値比
較手段22は選択した配線の論理(信号レベル)および
テストパターンに対するその配線の論理の期待値を期待
値保持手段23から入力し,検出した配線の論理と期待
値を比較する。期待値比較手段22は両者が一致してい
れば,その配線の出力は正しいとし,LSIの電極と配
線の接続試験であればLSI(11,12,13,1
4)はその配線に正しく接続されていると判定する。あ
るいは,LSIの論理試験であれば入力されたテストパ
ターンに対してLSIのその配線に正しい論理を出力し
ていると判定する。全ての配線およびテストで必要とす
る全てのテストパターンについて同様の試験を行い,全
て正しければ,プリント基板は正しい(LSIと配線は
全て正しく接続されている,あるいは搭載されているL
SIは全て正しく動作している)と判定する。
【0019】本発明によれば,バウンダリスキャン用テ
スト回路を内蔵しないLSIであっても,プリント基板
とLSIとの接続試験を可能とし,搭載されているLS
Iの論理試験も容易に行うことができるようになる。
【0020】
【発明の実施の形態】図2は本発明の実施例1を示す図
である。図2において,101はプリント基板である。
【0021】102はテストパターン発生装置である。
103は出力装置であって,ディスプレイ,プリンタ等
である。116はテストパターン入力装置であって,テ
ストパターンを発生すものである。
【0022】プリント基板101において,111はL
SIAである。112はLSIBである。
【0023】A−1,A−2,A−3,A−4はプリン
ト基板101のネット(配線)である。A点はLSIA
(111)の端子とネット(A−1)の接続点である。
【0024】B−1,B−2,B−3,B−4はプリン
ト基板101のネットである。115はテスト回路であ
る(図1のテスト手段15に相当する)。121は配線
選択回路である(図1の配線選択手段21に相当す
る)。
【0025】122は期待値比較回路である(図1の期
待値比較手段22に相当する)。123は期待値保持部
であって,メモリである(図1の期待値保持手段23に
相当する)。
【0026】124は比較結果出力部であって,各ネッ
ト(配線)の比較結果を保持し,出力装置に試験結果を
出力するものである。テストパターン入力装置116に
おいて,120は切換制御回路であって,配線選択回路
121の切換え制御を行うものである。
【0027】126はテストパターン保持回路であっ
て,テストパターン発生装置102の発生するテストパ
ターンを保持するものである。図2の構成の動作を説明
する。
【0028】テストパターン発生装置102において発
生したテストパターンはテストパターン保持回路126
に保持され,LSIA(111),LSIB(112)
に入力される。テストパターンがテストパターン保持回
路126に保持されると切換制御回路120に制御され
て配線選択回路121がネット(A−1,A−2等)が
選択される。また,テストパターンに対する期待値が期
待値比較回路122に入力される。そして,期待値比較
回路122は選択したネットの信号レベル(論理値)を
入力し,期待値と比較する。比較結果は比較結果出力部
124に保持される。全てのネットについて同様の処理
を繰り返し,全てのネットおよびテストパターンについ
て試験が終了すると,出力装置103は試験結果を出力
する。
【0029】なお,上記において,テストパターン入力
とネット選択の関係により次の二通りの手順がある。 〔手順1〕 テストパターン発生装置102はテストパターン1
を発生する(テストパターン1はLSIA(111)の
出力側の端子とネット(A−1,A−2,A−3,A−
4)の接続試験を行うものであるとする。
【0030】 テストパターン1をテストパターン保
持回路126に保持する。 テストパターンを保持したことを表す情報が切換制
御回路120および期待値保持部123に通知される。
【0031】 切換制御回路120はネット(A−
1)の選択を配線選択回路121に指示する。 期待値比較回路122に選択されたネットの論理値
および期待値が入力され,期待値比較回路122は両者
を比較する。そして,比較結果出力部124に比較結果
を通知する。比較結果は比較結果出力部124に保持さ
れる。
【0032】 次に,テストパターン1をテストパタ
ーン保持回路126に保持したまま,配線選択回路12
1は次のネット(A−2)を選択する。期待値比較回路
122はネット(A−2)の論理値とその期待値を比較
し,比較結果出力部124は比較結果を保持する。同様
にテストパターン1でテストできるネット(A−3、A
−4)について試験を行う。
【0033】 次のテストパターン2(例えば,LS
IB(112)の出力側と配線(B−1,B−2,B−
3,B−4)の接続試験を行うテストパターン)を発生
し,テストパターン保持回路126に保持する。そし
て,,の処理を繰り返す。
【0034】 全てのネットに対する試験が終了した
ら,出力側の論理が既に行った試験の論理と異なるテス
トパターンにより〜の処理を繰り返す(例えば,ネ
ットA−1の論理がHであるとき正しいとするテストパ
ターンについて行ったとしたら,ネットA−1の論理が
Lで正しいものとするテストパターンについて試験を行
う)。
【0035】全てのネット,全てのテストパターンにつ
いて試験が終了したら,試験を終了する。 〔手順2〕 配線選択回路121はネットA−1を選択する。テ
ストパターン発生装置102はネットA−1をテストす
るテストパターン1を発生する。
【0036】 テストパターン1をテストパターン保
持回路126に保持する。 テストパターンが保持されたことを表す情報が切換
制御回路120および期待値保持部123に通知され
る。
【0037】 切換制御回路120はネットA−1の
選択を配線選択回路121に指示する。 期待値比較回路122にネットA−1の論理値およ
び期待値が入力され,期待値比較回路122は両者を比
較し,比較結果を比較結果出力部124に出力する。比
較結果は比較結果出力部24に保持される。
【0038】 次に,正しい出力がテストパターン1
と異なるテストパターン1’を入力し,ネットA−1の
論理値と期待値を比較する。そして,比較結果を比較結
果出力部124に保持する。ネットA−1を選択したま
まネットA−1をテストする全てのテストパターンにつ
いてテストする。
【0039】 次のネット(A−2)を選択し,ネッ
トA−2をテストする全てのテストパターンにより〜
のテストを行う。 全てのネットについて〜の処理が終了したらテ
ストを終了する。
【0040】図3は本発明の実施例2を示す。図3は3
値以上の多値の試験をする場合の構成である。図3にお
いて,101はプリント基板である。
【0041】102はテストパターン発生装置である。
103は出力装置である。111はLSIAである。
【0042】112はLSIBである。113はLSI
Cである。114はLSIDである。
【0043】115はテスト回路である。120は切換
制御回路である。121は配線選択回路てある。
【0044】122’は多値期待値比較回路であって,
ネットの多値の論理と期待値を比較しネットの出力の正
否を判定するものである。例えば,VDD(電源電
圧),Hi−Z(ハイインピーダンス状態),0Vの3
通りの論理を期待値と比較することにより正しい出力が
得られているかを判定する。
【0045】123は期待値保持部であって,記憶装置
であり,期待値を保持するものである。124は比較結
果出力部である。
【0046】126はテストパターン保持回路である。
また,ネット1,ネット2,ネット3,ネット4はそれ
ぞれ複数本の配線により構成されているものであるが,
図3では一本のみを示す。
【0047】図3の構成の動作は多値の論理を判定する
以外は図3の構成の動作と同様である。図4は本発明の
多値期待値比較回路の実施例であり,3値を判定する場
合である。
【0048】図4は(a)は3値のネット出力に対して
出力の正否を判定する多値期待値比較回路である。図4
(a)において,120は切換制御回路である。
【0049】122’は多値期待値比較回路である。1
31は抵抗であって,抵抗値R1である。132は抵抗
であって,抵抗値R2である。
【0050】135は抵抗であって,抵抗値R2であ
る。136は抵抗であって,抵抗値R1である。138
は比較回路(RV1)であって,基準値REF1とVa
点の電位を比較するものである。
【0051】139は比較回路(RV2)であって,基
準値REF2とVb点の電位を比較するものである。1
40は期待値比較部であって,多値の論理の期待値を比
較するものである。
【0052】図4(a)において,R1とR2の抵抗比
を7:3とする。この時,切換制御回路120の出力I
がVDDの時,Vaの電位はVDD*1であり,Vbの
電位はVDD*0. 7である。また,切換制御回路12
0の出力IがHiーZの時,Vaの電位はVDD*0.
65であり,Vbの電位はVDD*0.35である。切
換制御回路120の出力Iが0Vの時,Vaの電位はV
DD*0.3であり,Vbの電位はVDD*0である。
これらの結果を図4(b)に示す。
【0053】そこで,比較回路(RV1)138および
比較回路(RV2)139のそれぞれの基準電圧を0.
5*VDDとする。この時,切換制御回路120の出力
IがVDDの時,RV1の出力はHであり,RV2の出
力はHである。また,切換制御回路120の出力IがH
iーZの時,RV1の出力はHであり,RV2の出力は
Lである。また,切換制御回路120の出力Iが0Vの
時,RV1の出力はLであり,RV2の出力はLであ
る。これらの結果を図4(c)に示す。
【0054】期待値保持部(図3参照)には,この論理
表に従う期待値を格納しておく。例えば,VDDがIの
出力として正しい信号である時には,RV1の出力点a
=H,RV2の出力点b=Hとなる論理を期待値とす
る。
【0055】図5は本発明の多値期待値比較回路の実施
例2である。図5において,120は切換制御回路であ
る。
【0056】151は抵抗であって,抵抗値がR1であ
る。152は抵抗であって,抵抗値がR2である。15
3は抵抗であって,抵抗値がR3である。
【0057】154は抵抗であって,抵抗値がR4であ
る。155は抵抗であって,抵抗値がR5である。15
6は抵抗であって,抵抗値がR6である。
【0058】157は抵抗であって,抵抗値がR7であ
る。158は抵抗であって,抵抗値がR8である。16
1は比較回路(CP1)である。
【0059】162は比較回路(CP2)である。16
3は比較回路(CP3)である。Vaは抵抗値R3とR
4の比できまる基準電圧である。
【0060】Vbは抵抗値R5とR6の比できまる基準
電圧である。Vcは抵抗値R7とR8の比できまる基準
電圧である。R1,R2は切換制御回路120の出力I
がHi−Zである場合に,その電圧を一義的に決めるた
めのものであり,入力信号に影響を与えないようにする
ために高抵抗とする。
【0061】図5 (a)の動作を説明する。入力Iが4値
信号レベル(5V,3.3V,Hi−Z,0V)である
とする。R3:R4=1:4,R5:R6=2:3,R
7:R8=4:1,R1=R2とする。この抵抗比でV
DD=5Vの時,Va=4V,Vb=3.3V,Vc=
1Vである。
【0062】この場合各比較回路161(CP1),1
62(CP2),163(CP3)の出力a,b,cは
図5 (b)のようになる。期待値保持部には,この論理表
に従う期待値を格納しておく。例えば,Iの出力がVD
Dであることが正しい信号である時には,a=H,b=
H,c=Hを期待値とする。
【0063】
【発明の効果】本発明によれば,バウンダリスキャン用
テスト回路を内蔵しないLSIであっても,プリント基
板とLSIとの接続試験を可能とし,搭載されているL
SIの論理試験も容易に行うことができるようになる。
また,電源電圧の異なるLSIが混在するプリント基
板,あるい複数の異なる電源電圧により駆動されるLS
Iを搭載するプリント基板であっても,プリント基板の
試験を容易にする。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の基本構成を示す図である。
【図2】本発明の実施例1を示す図である。
【図3】本発明の実施例2を示す図である。
【図4】本発明の多値期待値比較回路の実施例1であ
る。
【図5】本発明の多値期待値比較回路の実施例2であ
る。
【図6】従来のテスト方法の説明図である。
【符号の簡単な説明】
1 :プリント基板 2 :テストパターン発生装置 3 :出力装置 11:LSIA 12:LSIB 13:LSIC 14:LSID 15:テスト手段 21:配線選択手段 22:期待値比較手段 23:期待値保持手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−138186(JP,A) 特開 平4−332885(JP,A) 特開 平3−211481(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01R 31/28 - 31/3193

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 バウンダリスキャン用テスト回路を持た
    ない集積回路装置の端子と基板との接続テストのための
    テストパターン発生手段と,基板の配線を選択する配線
    選択手段と,該テストパターンの期待値を保持する期待
    値保持手段と,選択された配線の論理値を入力し期待値
    と比較する期待値比較手段とを備え, 該配線選択手段により該端子の接続されている該配線を
    選択し,該配線の論理値と期待値を比較し,バウンダリ
    スキャン用テスト回路を持たない集積回路装置と基板と
    の接続テストを行うことを特徴とする集積回路装置と基
    板との接続テスト装置。
  2. 【請求項2】 期待値比較手段は選択された配線の3値
    以上の多値の論理値を検出するものであることを特徴と
    する請求項1に記載の集積回路装置と基板との接続テス
    ト装置。
  3. 【請求項3】 テストパターンの期待値は多値の論理を
    表すものであり, 期待値比較手段は,比較結果をHもしくはLで出力する
    基準電圧の異なる複数の比較回路を備えて入力電圧に応
    じて多値の論理を表す論理値を出力する配線論理値判定
    回路を備え,多値の論理により接続テストを行うことを
    特徴とする請求項2に記載の集積回路装置と基板との接
    続テスト装置。
  4. 【請求項4】 バウンダリスキャン用テスト回路を持た
    ない集積回路装置の端子と基板との接続テストのための
    テストパターンを入力し,該テストパターンに対応する
    期待値を保持し, 基板の配線を選択する配線選択手段により集積回路装置
    の各端子を接続する配線を選択し,選択された配線の論
    理値と期待値を比較し,バウンダリスキャン用テスト回
    路を持たない集積回路装置の端子と基板の配線との接続
    テストすることを特徴とする集積回路装置と基板との接
    続テスト方法。
  5. 【請求項5】 任意の配線を選択し,選択された配線に
    対して,異なる複数のテストパターンを入力し,選択さ
    れた配線の論理値と期待値を比較する選択された配線と
    該端子との接続テストを各配線毎に行うことを特徴とす
    る請求項4に記載の集積回路装置と基板との接続テスト
    方法。
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