JP3178702U - ヒートシンク - Google Patents

ヒートシンク Download PDF

Info

Publication number
JP3178702U
JP3178702U JP2012004307U JP2012004307U JP3178702U JP 3178702 U JP3178702 U JP 3178702U JP 2012004307 U JP2012004307 U JP 2012004307U JP 2012004307 U JP2012004307 U JP 2012004307U JP 3178702 U JP3178702 U JP 3178702U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bottom seat
insertion end
slot
heat sink
radiating fin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2012004307U
Other languages
English (en)
Inventor
崇賢 ▲黄▼
Original Assignee
崇賢 ▲黄▼
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 崇賢 ▲黄▼ filed Critical 崇賢 ▲黄▼
Application granted granted Critical
Publication of JP3178702U publication Critical patent/JP3178702U/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
    • F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
    • F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
    • F28F1/24—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/06—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being attachable to the element
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
    • H01L21/4882—Assembly of heatsink parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2275/00—Fastening; Joining
    • F28F2275/10—Fastening; Joining by force joining
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

【課題】 放熱フィンを底座に強固に結合することができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】 ヒートシンクは底座１と複数個の放熱フィン２を含む。底座１は複数個の放熱フィン２を差し込み固定することができるスロット１１を有する。放熱フィン２の差込端には、長手方向で交互に複数個の折り曲げ部２１及び翼鉤部２２が形成されている。放熱フィン２は、差込端が底座１のスロット１１に差し込まれた状態で、押し込み方式によりスロット１１内で緊迫に挟み持たれ、強固に底座に結合する効果を達成する。
【選択図】 図７

Description

本考案は、ヒートシンクに関する。
従来のヒートシンクは底座と複数個の放熱フィンとから構成されている。また、底座に一つ以上の導熱チューブが埋め込まれる場合もある。底座と放熱フィンとの結合は、溶接のほか、例えば引用文献１に開示されているように、放熱フィンを予め底座のスロットに差し込んだ状態でプレスによりかしめる方法がある。
米国特許第５０１４７７６号明細書 米国特許第６７５８２６２号明細書
引用文献１に開示されたヒートシンクでは、放熱フィンの差込端に予め水滴形、錐形または円形の大きな突起部が形成され、底座のスロットの開口は入口が狭く形成されるので、放熱フィンは底座のスロットの側面方向より挿入され、それからプレス挟み持ちが行われて結合を完成する。このようなヒートシンクは、放熱フィンを底座の垂直方向からスロットに差し込むことができないので、組み立て実施時は極めて複雑で不便である。
また、特許文献２に開示されているヒートシンクでは、放熱フィンを底座の垂直方向からスロットに差し込む方法が採用されている。それは底座のスロット両側の押し付け変形を用いて放熱フィンを挟み持つことで目的を達成している。しかし、挟み持ちの力は底座のスロット両側の変形位置に集中し、二つの点接触による挟み持ちの力を与えるだけで挟み持ちの効果はよくなく、安定結合の作用が発揮できない。そのため、各放熱フィンは長短ふぞろいによる高さ違いの現象が発生しやすく、またガタが発生し、脱落してしまうことがある。
本考案の請求項１によるヒートシンクは、少なくとも一つの底座と複数個の放熱フィンを含む。底座には複数個の放熱フィンが対応して差し込むことができるスロットが設けられ、特に各放熱フィンの差込端に互いに交差する複数個の折り曲げ部がプレス形成され、放熱フィンの差込端は組み合わせられて底座のスロットに挿入することができ、互いの交差方向の折り曲げ部を用いて、スロット内で安定に直立することができるので、偏斜傾きが発生しない。更に注ぎ込みまたは押し込み方式を通じて、放熱フィンの差込端をスロット内に埋め込み結合または緊迫に挟み持ちし、堅固の定位結合が達成され、放熱フィンと底座の組み合わせは非常に整然安定になり、長短ふぞろいによる高さ違いの現象が発生しなく、尚且つ動揺または脱落の状況も発生しないようになる。
また、本考案の請求項５によるヒートシンクは、折り曲げ部の間に、相互の交差方向に複数個の翼鉤部が設けられている。各翼鉤部は斜め方向の逆鉤状に現われるので、注ぎ込みまたは押し込み方式を通じて底座のスロット内に逆方向鉤持ちの包み埋め込み、または挟み持ち嵌め止めを形成することができ、結合が更に堅固になる。
本考案によるヒートシンクは、底座と複数個の放熱フィンが含まれ、底座には放熱フィンの差し込みに用いる複数個のスロットが設けられ、それの特徴は各放熱フィンの差込端には互いに交差する複数個の折り曲げ部がプレス形成され、放熱フィンの差込端は底座のスロットに組み合わせ挿入することができ、更に注ぎ込みまたは押し込み方式を通じて、放熱フィンの差込端をスロット内に埋め込み結合または緊迫挟み持ちし、差込端の相互に交差する折り曲げ部及び翼鉤部を用い、それを底座のスロットに包み埋め込みまたは挟み持ち嵌め止め、堅固な定位結合を達成することができる。
本考案の結合前の状態の斜視図である。 本考案の放熱フィンの斜視図である。 本考案の放熱フィンの差込端の拡大図である。 本考案の放熱フィンの差込端の裏面の拡大図である。 本考案の放熱フィンの差込端が底座のスロットに差し込まれた状態の断面図である。 本考案が注ぎ込み方式により埋め込み結合を完成した状態の断面図である。 本考案が押し込み方式により緊迫挟み持ちを完成した状態の断面図である。 本考案の底座に導熱チューブが結合された第一実施例図である。 本考案の底座に導熱チューブが結合された第二実施例図である。 本考案の底座に導熱チューブが結合された第三実施例図である。 本考案の底座に導熱チューブが結合された第四実施例図である。 本考案の底座に導熱チューブが結合された第五実施例図である。 本考案の底座に導熱チューブが結合された第六実施例図である。
図１に示すように、本考案によるヒートシンクは一つの底座１と複数個の放熱フィン２を含む。底座１には複数個の放熱フィン２が対応して差し込むことができるスロット１１が設けられている。図２〜図４に示すように、各放熱フィン２の差込端に相互に交差する複数個の折り曲げ部２１がプレスによって形成され、図５に示すように、交差する折り曲げ部２１を用いて対応のスロット１１に挿入して安定な植え立ちを形成している。図６に示すように、注ぎ込み方式を通じて各放熱フィン２の差込端をスロット１１内に埋め込み結合するか、図７に示すように押し込み方式を通じて各放熱フィン２の差込端を緊迫に挟み持ちし、堅固な定位結合を達成し、放熱フィン２と底座１の組み合わせは非常に整然安定になり、放熱フィン２は長短ふぞろいによる高さ違いの現象が発生しなく、尚且つ動揺または脱落の状況も発生しなくなる。
前述の如くの各放熱フィン２の折り曲げ部２１は放熱フィン２の差込端に沿って延び出し、それぞれ交差して放熱フィン２の両側に設置されてもよく、前記放熱フィン２の折り曲げ部２１は図面に示すＬ形のような折り曲げ部２１に実施されることができ（ただしＬ形だけに限らない）、並びに延び出し段２１１を備え、各延び出し段２１１の底面はすべて同一平面である。放熱フィン２の差込端両側は同時に相互に交差する方向の複数個の折り曲げ部２１を具えるので、放熱フィン２が底座１のスロット１１に挿入された場合、各放熱フィン２は両側の交差した複数個の折り曲げ部２１を用いてスロット１１内に植え立つことができる。
図１から図７に示すように、交差に分布される折曲げ部２１の間に、更に相互に交差する方向の複数個の翼鉤部２２が設け加えられ、各翼鉤部２２は斜め方向の逆鉤状に現われるので、注ぎ込み方式または押し込み方式を通じた後、更に底座のスロット１１内に逆方向の包み埋設または挟み持ち嵌め止めを形成し、結合をより堅固にすることができる。
放熱フィン２は同一高さに於いて複数個のプレス開口２２１が設けられ、各翼鉤部２２はプレス開口２２１の差込端に沿って斜め方向に上へ延び出す翼鉤形状が形成され、注ぎ込みまたは押し込み方式を通じた後、底座のスロット１１内に逆方向の包み埋設または挟み持ち嵌め止めを形成することができる。
前記注ぎ込み方式は熔融アルミニウムが適合し、かつ相対する成形型と合わして溶融アルミニウムを成形型内に注ぎ込み、底座１のスロット１１に充填させ、それが図６に示すように凝固したら放熱フィン２差込端の折り曲げ部２１及び翼鉤部２２はすべて結合埋設される。
本考案押し込み方式はプレス設備のプレスヘッドを用い、放熱フィン２の差し植え個所に合わしてプレスを行い、スロット１１の両側壁に圧搾変形が生じ、図７に示すように放熱フィン２の差込端の折り曲げ部２１及び翼鉤部２２を緊迫挟み持ちすることができる。
図８〜図１３に示すように、本考案に設けられる底座１は更に一本以上の導熱チューブ３が結合されて緊迫配合の嵌合を形成し、それによって導熱チューブ３を付けたヒートシンクを構成することができ、それの主要は本考案の底座１の別の端面に一本以上の導熱チューブ３を適宜に組み合わせ嵌め込む嵌め溝が設けられ、それが緊迫に嵌め込まれると導熱チューブ３は底座１の底面に露出し、かつ平坦に露出する貼り底面３１を具える。
以上に述べた実施例において、前記一本以上の導熱チューブ３は平行の並列形態にして本考案の底座１に緊迫嵌合してもよく（図８に示す如く）、または前記一本以上の導熱チューブ３はＳ形または其の他選定された形状の並列形態にして本考案の底座１に緊迫嵌合してもよい（図１０から図１３に示す如く）。また、前記一本以上の導熱チューブ３が並列にされた場合は離れて隙間を具えるように実施されてもよく（図８、図１０または図１２に示す如く）、または離れて隙間を具えないシームレスの接合構造にしてもよく（図９、図１１または図１３に示す如く）、その中の図１１の実施例は主として例えばＣＰＵ等の発熱部材との接触個所で、一本以上の導熱チューブ３をシームレスの接合構造に形成する。
１・・・・底座
２・・・・放熱フィン
１１・・・スロット
２１・・・折り曲げ部
２１１・・延び出し段
２２・・・翼鉤部
２２１・・プレス開口
３・・・・導熱チューブ
３１・・・貼り底面

Claims (10)

  1. 少なくとも一つの底座と複数個の放熱フィンとを含み、
    前記底座には、前記放熱フィンが差し込まれている複数のスロットを有し、
    前記放熱フィンの差込端には、当該差込端の長手方向に交差する方向の一方および他方に交互に折り曲げられている複数個の折り曲げ部が形成され、
    前記放熱フィンは、前記差込端が前記底座の前記スロットに差し込まれ、当該スロットに充填された固定材により固定されているか、あるいは前記スロット内に押し込められた当該スロットの縁部により固定されていることを特徴とするヒートシンク。
  2. 前記放熱フィンの複数の前記折り曲げ部は、前記差込端の長手方向に直交する方向の一方および他方に交互に延び出していることを特徴とする請求項１記載のヒートシンク。
  3. 前記放熱フィンの前記折り曲げ部は、断面形状がＬ形であり、かつ延び出し段を備えることを特徴とする請求項２記載のヒートシンク。
  4. 複数の前記折り曲げ部の前記延び出し段の底面は、同一平面に位置することを特徴とする請求項３記載のヒートシンク。
  5. 前記放熱フィンの前記差込端は、当該差込端の長手方向において複数の前記折り曲げ部の間に位置する複数個の翼鉤部を有することを特徴とする請求項１記載のヒートシンク。
  6. 前記翼鉤部は、前記差込端の先端から基端に向かうにしたがって外側に突き出す逆鉤状であることを特徴とする請求項５記載のヒートシンク。
  7. 前記翼鉤部は、前記差込端の先端から同一高さに位置し、プレス加工によるプレス開口の縁から斜め方向の上へ延び出す翼鉤形状であることを特徴とする請求項６記載のヒートシンク。
  8. 前記放熱フィンは、前記差込端が前記底座の前記スロットに差し込まれた状態で当該スロットに注ぎ込まれて凝固したアルミニウムにより前記底座に結合されていることを特徴とする請求項１記載のヒートシンク。
  9. 前記底座の前記スロットの縁部のうち前記放熱フィンを挟む両側壁は、前記放熱フィンの前記差込端に押し付けられ、当該差込端を緊迫に挟み持ちしていることを特徴とする請求項１記載のヒートシンク。
  10. 前記底座には、一本以上の導熱チューブが埋め込まれていることを特徴とする請求項１記載のヒートシンク。
JP2012004307U 2012-04-10 2012-07-13 ヒートシンク Expired - Fee Related JP3178702U (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012201480110U CN202562351U (zh) 2012-04-10 2012-04-10 散热鳍片与底座的组合结构
CN201220148011.0 2012-04-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP3178702U true JP3178702U (ja) 2012-09-27

Family

ID=47211999

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012004307U Expired - Fee Related JP3178702U (ja) 2012-04-10 2012-07-13 ヒートシンク

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20130264043A1 (ja)
JP (1) JP3178702U (ja)
KR (1) KR200473615Y1 (ja)
CN (1) CN202562351U (ja)
DE (1) DE202012102788U1 (ja)
TW (2) TWI570382B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106288310A (zh) * 2016-08-31 2017-01-04 安徽天祥空调科技有限公司 一种空调散热片及其生产工艺

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102636069B (zh) * 2012-04-10 2013-12-18 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 散热鳍片与底座的组合结构
CN105627206A (zh) * 2015-12-30 2016-06-01 深圳市超频三科技股份有限公司 一种高棚灯及其灯具组件
TWM565467U (zh) * 2018-02-13 2018-08-11 昇業科技股份有限公司 手持通訊裝置及其薄型散熱結構
US10612863B2 (en) * 2018-05-06 2020-04-07 Chaun-Choung Technology Corp. Pressing method of heat conductive base and finished product thereof
JP1642782S (ja) 2018-12-28 2021-09-27

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3814145C2 (de) 1988-04-27 1998-07-23 Hess Joachim Vorrichtung zum Zuführen oder Abführen von Wärme
US5542176A (en) * 1992-09-21 1996-08-06 Hideaki Serizawa Radiation plate and method of producing the same
KR200191128Y1 (ko) * 2000-03-10 2000-08-16 주식회사흥창 방열 구조체
JP3552047B2 (ja) * 2000-10-25 2004-08-11 古河電気工業株式会社 ヒートシンク、その製造方法、および、押圧治具
US6754078B1 (en) * 2003-03-03 2004-06-22 Shyh-Ming Chen Heat dissipating device with slanting engaged heat dissipating sheets and bottom plate
KR200396968Y1 (ko) * 2005-07-05 2005-09-28 리더썸(주) 전기,전자제품용 히트싱크 결합구조
US20070029068A1 (en) * 2005-08-03 2007-02-08 Ming-Jen Cheng Heat sink
CN1959967A (zh) * 2005-11-04 2007-05-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置及其制备方法
CN200947004Y (zh) * 2006-08-21 2007-09-12 黄崇贤 散热器鳍片与底座的组合改良
US7600558B2 (en) * 2006-08-22 2009-10-13 Shyh-Ming Chen Cooler
US20080060793A1 (en) * 2006-09-08 2008-03-13 Tsung-Hsien Huang Cooler device
KR100846832B1 (ko) * 2007-06-07 2008-07-17 주식회사 써모랩 히트파이프가 구비된 히트싱크 및 그 제조방법
JP3141510U (ja) * 2008-02-22 2008-05-08 國格金屬科技股▲ふん▼有限公司 ヒートシンクフィン組み込み構造
TWM363192U (en) * 2009-04-17 2009-08-11 chong-xian Huang Heat dissipating device
JP5323612B2 (ja) * 2009-08-27 2013-10-23 古河スカイ株式会社 ヒートシンク
JP5089668B2 (ja) * 2009-10-14 2012-12-05 古河電気工業株式会社 ヒートシンク

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106288310A (zh) * 2016-08-31 2017-01-04 安徽天祥空调科技有限公司 一种空调散热片及其生产工艺

Also Published As

Publication number Publication date
CN202562351U (zh) 2012-11-28
TWI570382B (zh) 2017-02-11
KR20130006069U (ko) 2013-10-21
TW201341750A (zh) 2013-10-16
US20130264043A1 (en) 2013-10-10
DE202012102788U1 (de) 2012-10-29
TWM445162U (zh) 2013-01-11
KR200473615Y1 (ko) 2014-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3178702U (ja) ヒートシンク
JP3153318U (ja) 排熱器
TWI667444B (zh) Stamping bonding method for heat sink fins
JP3152581U (ja) 輻射状排熱フィンを備える排熱器
TWI273210B (en) Heat-dissipation device and fabricating method thereof
JP3170757U (ja) 放熱装置
US7121333B2 (en) Radiator sheet
JP3144103U (ja) 放熱部材および該放熱部材を有するラジエータ
JP3186624U (ja) 放熱フィン、および、それを用いた放熱装置
JP5542627B2 (ja) 接続板、接合構造及び半導体装置
JP2019016747A (ja) モジュール、半導体モジュール及びボンディングツール
JP6127293B2 (ja) リードフレーム、半導体装置及びその製造方法
JPH1079586A (ja) 放熱装置の受熱部構造
JP2008513966A (ja) はんだ要素を接触子に取付ける方法及びその方法によって形成される接触子組立体
JP3136179U (ja) 固定座及び導熱管の組立構造
US7273094B2 (en) Cooling fin unit
JP2012004405A (ja) 冷却器およびその製造方法
US20130105132A1 (en) Heat sink fin and heat sink device
US10204844B1 (en) Clip for semiconductor package
JP5838910B2 (ja) 冷却器及び冷却器の製造方法
KR200463084Y1 (ko) 라디에이터의 연결튜브 접합구조
JP5770894B1 (ja) 放熱装置
JP3171055U (ja) 排熱器
JP2010027998A (ja) 扁平コイル状フィン部材を有する伝熱面構造及びその製造方法
CN203205387U (zh) 一种劈刀结构

Legal Events

Date Code Title Description
R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150905

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees