KR100846832B1 - 히트파이프가 구비된 히트싱크 및 그 제조방법 - Google Patents

히트파이프가 구비된 히트싱크 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 히트파이프가 구비된 히트싱크 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은, 발열체의 열을 흡수하는 흡열블럭; 상기 흡열블럭의 열을 방열핀에 전달하는 히트파이프; 및 상기 히트파이프를 통해 전달된 열을 공기중으로 방출하는 방열핀;을 포함하되, 상기 방열핀은 상기 흡열블럭의 일 측면에 형성된 홈에 삽입된 후 상기 홈의 양 측면에 의해 가압됨으로써 상기 흡열블럭에 고정 결합되고, 상기 히트파이프의 일부는 상기 흡열블럭 및 방열핀에 의해 가압된 상태로 상기 흡열블럭 및 방열핀과 고정 결합하며, 상기 홈의 양 측면 가압력은 방열핀 조립장치에 형성된 돌출부가 상기 흡열블럭의 일 측면에 강제 삽입됨으로 인해 발생하는 것을 특징으로 하는 히트파이프가 구비된 히트싱크를 제공한다.
본 발명에 의하면, 종래에 비해 히트파이프를 구비한 히트싱크의 제조공정이 더욱 단순하고, 히트파이프를 구비한 히트싱크의 제조에 소요되는 시간이 더욱 단축되며, 히트파이프를 구비한 히트싱크의 제조에 소요되는 비용이 더욱 감소하고, 히트파이프와 흡열블럭의 밀착도가 매우 강해지는 효과가 발생한다.
히트싱크, 흡열블럭, 안착홈, 히트파이프, 방열핀, 방열핀 조립장치, 슬롯, 스프링

Description

히트파이프가 구비된 히트싱크 및 그 제조방법{Heat sink with heat pipe and Method for assembling the same}
도 1은 본 발명에 따른 히트파이프가 구비된 히트싱크의 일 실시예를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A에 따른 단면도이다.
도 3은 방열핀 조립장치를 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3의 'C' 부분을 도시한 확대도이다.
도 5는 도 3의 B-B에 따른 단면도이다.
도 6은 도 3의 방열핀 조립장치에 방열핀을 삽입하는 과정을 도시한 사시도이다.
도 7은 도 6의 방열핀 조립장치에 히트파이프를 설치하는 과정을 도시한 사시도이다.
도 8은 도 7의 방열핀 조립장치에 흡열블럭을 설치하는 과정을 도시한 사시도이다.
도 9는 도 8의 D-D에 따른 단면도로서, 방열핀이 흡열블럭에 고정 결합되는 과정을 설명하기 위한 것이다.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
110 : 흡열블럭 112, 132 : 안착홈
114 : 홈 116 : 홈의 측면
120 : 히트파이프 130 : 방열핀
140 : 방열핀 조립장치 142 : 격벽
144 : 슬롯 146 : 돌출부
150 : 사각기둥 154 : 스프링
본 발명은 히트파이프가 구비된 히트싱크 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자기기의 내부에 장착되는 발열부품으로부터 발생하는 열을 냉각시키기 위한 히트싱크 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 전자기기에는 컴퓨터, 냉장고, 모니터, TV, VCR, TV프로젝터, 파워유니트, 영사기, 슬라이더, 오버헤드프로젝터, 팩시밀리, 자동차의 배터리 등이 있다. 이와 같은 전자기기들의 작동 시, 그 내부에 설치된 부품, 예컨대, 컴퓨터의 CPU, 냉장고의 열전모듈, 영사기의 램프 등에서 열이 발생하게 되고, 상기 열은 전자기기의 작동오류를 유발하기 때문에 전자기기에는 이와 같은 부품의 열을 냉각시키기 위하여 히트싱크(heat sink, 방열장치)가 설치된다.
통상 히트싱크는 열을 발생하는 전자기기 부품으로부터 열을 흡수하는 흡열블럭과, 상기 흡열블럭으로부터 열을 전달받아 방열핀에 전달하는 히트파이프와, 히트파이프로부터 전달된 열을 공기중으로 배출하는 방열핀을 구비한다. 이와 같은 구조의 히트싱크는 기본적으로 다음과 같은 공정으로 제작된다.
우선, 흡열블럭, 히트파이프 및 방열핀을 각각 제작한다. 그 후, 방열핀 조립장치를 이용하여 방열핀을 소정의 패턴으로 나열하고 방열핀에 형성된 삽입공에 히트파이프를 삽입함으로써 상기 히트파이프와 방열핀을 결합한다. 히트파이프와 방열핀이 결합되면 솔더링(soldering)공정을 통해 히트파이프와 흡열블럭을 결합한다. 상기 솔더링공정은 흡열블럭에 크림 형태의 용가재를 도포하는 단계와, 치공구를 이용하여 흡열블럭과 히트파이프를 결합하는 단계와, 결합된 흡열블럭과 히트파이프를 가열함으로써 상기 양 부재를 부착하는 단계와, 상기 치공구를 제거하는 단계에 의해 수행된다. 솔더링공정이 완료되면 솔더링공정 진행 시 고온에 노출된 금속의 산화로 인한 변색을 제거하기 위해 산세척이 수행된다.
상술한 바에 의하면 히트싱크 제작 시 솔더링공정이 수행되게 되는데, 솔더링공정은 앞서 설명한 바와 같은 부가적인 세부공정을 거쳐 수행되므로 히트싱크의 제작 과정이 복잡하고, 히트싱크의 제작에 많은 시간이 소요되는 문제가 있다.
또한, 상기 크림 형태의 용가재 구입 및 산세척에 많은 비용이 소요되기 때문에 히트싱크의 제작비용이 증가하는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 종래에 비해 공정이 더욱 단순하고, 소요되는 시간이 더욱 단축되며, 소요되는 제작비용이 더욱 감소한 히트싱크 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제작된 히트싱크를 제공하는 것을 목적 으로 하고 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 발열체의 열을 흡수하는 흡열블럭; 상기 흡열블럭의 열을 방열핀에 전달하는 히트파이프; 및 상기 히트파이프를 통해 전달된 열을 공기중으로 방출하는 방열핀;을 포함하되, 상기 방열핀은 상기 흡열블럭의 일 측면에 형성된 홈에 삽입된 후 상기 홈의 양 측면에 의해 가압됨으로써 상기 흡열블럭에 고정 결합되고, 상기 히트파이프의 일부는 상기 흡열블럭 및 방열핀에 의해 가압된 상태로 상기 흡열블럭 및 방열핀과 고정 결합하며, 상기 홈의 양 측면 가압력은 방열핀 조립장치에 형성된 돌출부가 상기 흡열블럭의 일 측면에 강제 삽입됨으로 인해 발생하는 것을 특징으로 하는 히트파이프가 구비된 히트싱크를 제공한다.
삭제
바람직하게, 상기 히트파이프의 일부에 가해지는 가압력은, 방열핀 조립장치에 장착된 가압수단이 방열핀을 흡열블럭 방향으로 미는 힘과 흡열블럭을 방열핀 방향으로 미는 힘의 상호작용에 의해 발생하고, 상기 방열핀과 흡열블럭의 고정 결합에 의해 유지된다.
본 발명은, (a) 방열핀 조립장치에 형성된 슬롯에 방열핀을 삽입하는 단계; (b) 상기 방열핀에 히트파이프를 결합하는 단계; (c) 상기 방열핀의 일부가 흡열블럭의 일 측면에 형성된 홈에 삽입되도록, 그리고 흡열블럭이 상기 히트파이프의 일부를 덮도록 흡열블럭을 위치시키는 단계; 및 (d) 상기 흡열블럭을 가압하여 상기 흡열블럭을 상기 방열핀에 고정 결합하는 단계;를 포함하되, 상기 (d) 단계에서는, 상기 흡열블럭 가압 시 상기 슬롯을 형성하는 격벽의 상부에 형성된 돌출부가 상기 흡열블록의 일 측면에 강제 삽입되는 것을 특징으로 하는 히트파이프가 구비된 히트싱크 제조방법을 제공한다.
삭제
바람직하게 상기 (d) 단계에서는, 상기 흡열블럭 가압 시 상기 방열핀 조립장치에 장착된 가압수단에 의해 상기 방열핀이 흡열블럭 방향으로 가압된다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 히트파이프가 구비된 히트싱크의 일 실시예를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A에 따른 단면도이다.
본 발명에 따른 히트파이프가 구비된 히트싱크는 발열체의 열을 흡수하는 흡열블럭(110)과, 상기 흡열블럭(110)의 열을 방열핀(130)에 전달하는 히트파이프(120)와, 상기 히트파이프(120)를 통해 전달된 열을 공기중으로 방출하는 방열핀(130)을 포함한다.
상기 흡열블럭(110)의 일 측면에는 상기 히트파이프(120)가 안착되는 한 쌍의 안착홈(112)과, 상기 방열핀(130)이 삽입되는 복수개의 홈(114)이 형성된다. 상기 안착홈(112)은 반원 형태로 상기 흡열블럭(110)의 길이방향을 따라 연장된다. 상기 복수개의 홈(114)은 상기 흡열블럭(110)의 길이방향으로 소정 간격 이격되어 나열되고, 상기 흡열블럭(110)의 폭방향을 따라 연장된다.
상기 방열핀(130)의 양 측부에는 히트파이프(120)가 삽입되는 삽입공(134)이 형성되고, 상기 흡열블럭(110)과 마주하는 단부에는 상기 히트파이프(120)가 안착 되는 한 쌍의 안착홈(132)이 형성된다.
상기 히트파이프(120)는 'U'자 형상으로 제작되는데, 그 일부는 상기 삽입공(134)에 삽입되고, 다른 일부는 상기 안착홈(112, 132)에 놓여져 상기 흡열블럭(110) 및 방열핀(130)과 접하고 있다. 상기 삽입공(134)에 삽입되는 부위와 상기 안착홈(112, 132)에 놓여지는 부위는 서로 높이를 달리하고 있다.
상기 방열핀(130)은 상기 홈(114)에 삽입된 상태로 상기 흡열블럭(110)과 고정 결합한다. 구체적으로, 상기 홈(114)에 삽입된 방열핀(130)은 도 2에 도시된 바와 같이 상기 홈의 양 측면(116)에 의해 가압됨으로써 상기 흡열블럭(110)에 고정 결합된다.
한편, 상기 히트파이프(120)와 상기 안착홈(112) 사이에는 흡열블럭(110)의 열이 히트파이프(120)로 더욱 효과적으로 전달될 수 있도록 열전달물질(thermal interface material, 미도시)이 위치할 수 있다. 상기 열전달물질로는 현재 상용화된 다양한 형태의 것이 사용될 수 있다.
이하, 앞서 설명한 히트싱크의 조립과정에 대하여 설명한다.
도 3은 방열핀 조립장치를 도시한 사시도이고, 도 4는 도 3의 'C' 부분을 도시한 확대도이며, 도 5는 도 3의 B-B에 따른 단면도이고, 도 6은 도 3의 방열핀 조립장치에 방열핀을 삽입하는 과정을 도시한 사시도이며, 도 7은 도 6의 방열핀 조립장치에 히트파이프를 설치하는 과정을 도시한 사시도이고, 도 8은 도 7의 방열핀 조립장치에 흡열블럭을 설치하는 과정을 도시한 사시도이며, 도 9는 도 8의 D-D에 따른 단면도로서, 방열핀이 흡열블럭에 고정 결합되는 과정을 설명하기 위한 것이 다.
상기 히트싱크의 조립과정을 설명하기에 앞서 도 3 내지 도 5를 참조하여 방열핀 조립장치에 대하여 설명한다.
방열핀 조립장치(140)는 소정 간격 이격되어 나열된 복수개의 격벽(142)에 의해 형성되는 복수개의 슬롯(144)을 포함한다. 상기 격벽(142)의 상면 중 상기 흡열블럭(110)과 접하게 되는 면에는 도 4에 도시된 바와 같이 복수개의 돌출부(146)가 형성된다. 상기 방열핀 조립장치(140)에는 가압부재가 장착되는데, 상기 가압부재는 상기 방열핀 조립장치(140)의 양 측면에 형성된 홀(148)에 삽입되는 사각기둥(150)과, 일단은 상기 사각기둥(150)에 타단은 상기 방열핀 조립장치(140)의 바닥(152)에 고정된 스프링(154)을 포함한다. 방열핀(130)이 상기 슬롯(144)에 삽입되면, 상기 방열핀(130)의 하단은 상기 사각기둥(150)의 상면과 접하게 된다. 이와 같은 상태에서 방열핀(130)이 가압되면 상기 사각기둥(150)은 하부로 이동하고, 방열핀에(130) 가해진 가압력이 해제되면 상기 사각기둥(150)은 상기 스프링(154)의 탄성력에 의해 상부로 이동한다. 상기 사각기둥(150)의 상하 운동이 가능하도록 상기 홀(148)의 높이는 상기 사각기둥(150)의 높이보다 크게 형성된다.
상기 히트싱크를 조립하기 위하여 우선 상기 방열핀(130)을 도 6에 도시된 바와 같이 상기 슬롯(144)에 삽입시킨다. 이때 삽입된 방열핀(130)의 하단은 상기 사각기둥(150) 상에 놓여지고, 상단은 상기 격벽(142)보다 약간 높게 돌출된다.
상기 방열핀(130)의 삽입작업이 완료되면, 도 7에 도시된 바와 같이 히트파이프(120)를 방열핀(130)에 결합시킨다. 이 경우, 상기 히트파이프(120)의 일부는 상기 삽입공(134)에 삽입되고, 다른 일부는 상기 안착홈(132)에 놓여진다.
상기 히트파이프(120)를 방열핀(130)과 결합하는 작업이 완료되면, 도 8에 도시된 바와 같이 흡열블럭(110)을 상기 방열핀(130)과 결합시킨다. 이때, 상기 방열핀(130)의 일부분은 상기 흡열블럭(110)의 일 측면에 형성된 홈(114)에 삽입되고, 상기 안착홈(112)은 상기 안착홈(132)에 놓여진 히트파이프(120)를 덮게 되며, 상기 안착홈(112)과 히트파이프(120) 사이에는 흡열블럭(110)의 열을 히트파이프(120)로 효과적으로 전달하기 위한 열전달물질(thermal interface material, 미도시)이 위치하게 된다. 상기 열전달물질은 흡열블럭(110) 결합작업이 수행되기 전에 미리 상기 안착홈(112) 또는 흡열블럭(110)에 도포된다. 이와 같은 상태의 내부 단면이 도 9의 (a)에 도시되어 있다.
흡열블럭(110) 결합작업이 완료되면, 상기 흡열블럭(110)을 가압하는데, 이때 상기 흡열블럭(110)과 상기 방열핀(130)이 고정 결합된다. 이하, 도 9를 참조하여 이를 구체적으로 설명한다.
도 9의 (a)와 같은 상태에서 흡열블럭(110)을 가압하면 상기 흡열블럭(110)은 히트파이프(120), 방열핀(130) 및 사각기둥(150)과 함께 하부로 이동하게 된다. 이때 상기 방열핀(130)에는 상기 사각기둥(150)에 고정된 스프링(154)의 반발력이 전달되게 되는데 이로 인해 상기 히트파이프(120)의 일부, 즉 상기 흡열블럭(110)과 방열핀(130) 사이에 위치하는 히트파이프(120)의 부위와 상기 흡열블럭(110)의 밀착도가 매우 강하게 된다. 상기 흡열블럭(110)과 히트파이프(120)의 밀착 강도는 탄성계수가 상이한 다양한 스프링을 사용함으로써 조절될 수 있다.
흡열블럭(110)이 가압되어 하부로 이동하면 도 9의 (b)에 도시된 바와 같이 격벽(142)의 상단에 형성된 돌출부(146)가 상기 흡열블럭(110)의 일 측면에 강제로 삽입되게 되고, 이로 인해 상기 홈(114)의 양 측면(116)이 방열핀(130) 방향으로 이동하면서 상기 방열핀(130)을 고정시킨다.
흡열블럭(110)과 방열핀(130)의 고정 결합 작업이 완료되면 흡열블럭(110)에 가해지는 가압력을 해제한다. 이때 상기 흡열블럭(110), 방열핀(130), 히트파이프(120) 및 사각기둥(150)은 스프링(154)의 탄성력에 의해 상부로 이동하고, 이로 인해 상기 흡열블럭(110)이 상기 돌출부(146)로부터 분리된다.
흡열블럭(110)이 상기 돌출부(146)로부터 분리되면, 조립이 완성된 히트파이프가 구비된 히트싱크를 방열핀 조립장치(140)로부터 분리한다.
본 발명에 의하면, 종래에 비해 히트파이프를 구비한 히트싱크의 제조공정이 더욱 단순하고, 히트파이프를 구비한 히트싱크의 제조에 소요되는 시간이 더욱 단축되며, 히트파이프를 구비한 히트싱크의 제조에 소요되는 비용이 더욱 감소하고, 히트파이프와 흡열블럭의 밀착도가 매우 강해지는 효과가 발생한다.

Claims (6)

  1. 발열체의 열을 흡수하는 흡열블럭;
    상기 흡열블럭의 열을 방열핀에 전달하는 히트파이프; 및
    상기 히트파이프를 통해 전달된 열을 공기중으로 방출하는 방열핀;을 포함하되,
    상기 방열핀은 상기 흡열블럭의 일 측면에 형성된 홈에 삽입된 후 상기 홈의 양 측면에 의해 가압됨으로써 상기 흡열블럭에 고정 결합되고,
    상기 히트파이프의 일부는 상기 흡열블럭 및 방열핀에 의해 가압된 상태로 상기 흡열블럭 및 방열핀과 고정 결합하며,
    상기 홈의 양 측면 가압력은 방열핀 조립장치에 형성된 돌출부가 상기 흡열블럭의 일 측면에 강제 삽입됨으로 인해 발생하는 것을 특징으로 하는 히트파이프가 구비된 히트싱크.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 히트파이프의 일부에 가해지는 가압력은, 방열핀 조립장치에 장착된 가압수단이 방열핀을 흡열블럭 방향으로 미는 힘과 흡열블럭을 방열핀 방향으로 미는 힘의 상호작용에 의해 발생하고, 상기 방열핀과 흡열블럭의 고정 결합에 의해 유지되는 것을 특징으로 하는 히트파이프가 구비된 히트싱크.
  4. (a) 방열핀 조립장치에 형성된 슬롯에 방열핀을 삽입하는 단계;
    (b) 상기 방열핀에 히트파이프를 결합하는 단계;
    (c) 상기 방열핀의 일부가 흡열블럭의 일 측면에 형성된 홈에 삽입되도록, 그리고 흡열블럭이 상기 히트파이프의 일부를 덮도록 흡열블럭을 위치시키는 단계; 및
    (d) 상기 흡열블럭을 가압하여 상기 흡열블럭을 상기 방열핀에 고정 결합하는 단계;를 포함하되,
    상기 (d) 단계에서는, 상기 흡열블럭 가압 시 상기 슬롯을 형성하는 격벽의 상부에 형성된 돌출부가 상기 흡열블록의 일 측면에 강제 삽입되는 것을 특징으로 하는 히트파이프가 구비된 히트싱크 제조방법.
  5. 삭제
  6. 제4항에 있어서,
    상기 (d) 단계에서는, 상기 흡열블럭 가압 시 상기 방열핀 조립장치에 장착된 가압수단에 의해 상기 방열핀이 흡열블럭 방향으로 가압되는 것을 특징으로 하는 히트파이프가 구비된 히트싱크 제조방법.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010032894A1 (en) * 2008-09-22 2010-03-25 Zalman Tech Co., Ltd. Method for manufacturing evaporator for looped heat pipe system
KR200464991Y1 (ko) 2011-02-25 2013-01-28 충-시엔 후앙 방열모듈
KR200473615Y1 (ko) * 2012-04-10 2014-07-11 충-시엔 후앙 히트 싱크 방열핀 및 베이스 블록 장착 구조
KR101449293B1 (ko) * 2013-06-03 2014-10-08 현대자동차주식회사 냉온장 컵홀더
KR101939643B1 (ko) 2018-09-20 2019-01-17 (주)하이텍영상 전관방송 pa 앰프용 팬리스 방열장치
KR20200032427A (ko) 2018-09-18 2020-03-26 (주)하이텍영상 히트파이프 조립형 방열체 및 이를 이용한 히트싱크

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060011329A1 (en) * 2004-07-16 2006-01-19 Jack Wang Heat pipe heat sink with holeless fin module
JP2006132840A (ja) * 2004-11-05 2006-05-25 Mitsubishi Electric Corp 熱交換器

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060011329A1 (en) * 2004-07-16 2006-01-19 Jack Wang Heat pipe heat sink with holeless fin module
JP2006132840A (ja) * 2004-11-05 2006-05-25 Mitsubishi Electric Corp 熱交換器

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010032894A1 (en) * 2008-09-22 2010-03-25 Zalman Tech Co., Ltd. Method for manufacturing evaporator for looped heat pipe system
KR101164611B1 (ko) 2008-09-22 2012-07-13 성균관대학교산학협력단 루프형 히트파이프 시스템용 증발기의 제조방법
KR200464991Y1 (ko) 2011-02-25 2013-01-28 충-시엔 후앙 방열모듈
KR200473615Y1 (ko) * 2012-04-10 2014-07-11 충-시엔 후앙 히트 싱크 방열핀 및 베이스 블록 장착 구조
KR101449293B1 (ko) * 2013-06-03 2014-10-08 현대자동차주식회사 냉온장 컵홀더
CN104207597A (zh) * 2013-06-03 2014-12-17 现代自动车株式会社 冷却和加热杯托
US9416994B2 (en) 2013-06-03 2016-08-16 Hyundai Motor Company Cooling and heating cup holder
CN104207597B (zh) * 2013-06-03 2018-04-20 现代自动车株式会社 制冷和制热杯托
KR20200032427A (ko) 2018-09-18 2020-03-26 (주)하이텍영상 히트파이프 조립형 방열체 및 이를 이용한 히트싱크
KR102170252B1 (ko) 2018-09-18 2020-10-26 (주)하이텍영상 히트파이프 조립형 방열체 및 이를 이용한 히트싱크
KR101939643B1 (ko) 2018-09-20 2019-01-17 (주)하이텍영상 전관방송 pa 앰프용 팬리스 방열장치

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