JP5323612B2 - ヒートシンク - Google Patents

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Description

本発明は、CPU、集積回路、半導体素子等の各種電子部品、電子機器、そのほか各種電気機器などの放熱のために使用されるヒートシンクに関するものである。特に放熱効率に優れたヒートシンクに関するものである。
CPU、集積回路、半導体素子などの電子部品、電子機器及び各種電気機器においては、放熱のためにヒートシンクが設けられる。また、これらの素子又は機器の発熱量、発熱密度の増大によって、放熱効率に優れた高性能のヒートシンクが求められる。
特許文献1に開示されたヒートシンクは、下方まで延出された一対の逆「V」字型のロックフィンが一体に形成されているフィン体を備える。また、ヒートシンクは、フィン体が挿通可能な開口部とその開口部の下方に開口部よりも幅寸法が大きい底部とを有する溝部が形成された基台を備える。そして、フィン体が溝部に嵌合されて押圧されることで、ロックフィンが互いに離間する方向に屈曲され、フィン体が溝部の底部側面に密着される。つまり、特許文献1に開示されたヒートシンクは、フィン体の傾きなどを調整することなく一気にフィン体を基台に固定する。
特許文献2に開示されたヒートシンクは、フィン板材及びベース板の締結部に互いに所定の間隔をおいて配置された嵌合用の複数の突条部を有している。そして、フィン板材の突条部部分がベース板の突条部部分に圧入される。つまり、特許文献2に開示されたヒートシンクは、フィン体の傾きなどを調整することなく一気にフィン体を基台に固定する。
特開平11−14291号公報 特開平08−316379号公報
しかし、特許文献1又は特許文献2に開示されたフィン体が基台に一気に押圧して固定するため、誤って斜めに固定されることがある。また作業者がフィン体を保持して調整することができない。
本発明は、フィン部をフィン挿入用溝部に簡単に挿入でき、挿入後にフィン部が正しい角度でベースプレートから立ち上がっていることを確認してからカシメることができるヒートシンクを提供することを目的とする。
第1の観点のヒートシンクは、発熱部品を冷却するヒートシンクである。また、そのヒートシンクは発熱部品に熱的に接続される第一面と、直線状に伸びるフィン挿入用溝部が設けられる第二面とを有するベースプレート部と、弾性変形する脚部を備え、脚部がフィン挿入用溝部に挿入されて、弾性変形による力で第二面に対して交差する方向に保持されるフィン部とを備える。さらに、フィン部がフィン挿入用溝部内でカシメて固定される。
第2の観点のヒートシンクのフィン部は、隣同士が並列状に配置される複数のルーバーとルーバーの両端部を支える外枠とを備える。また、脚部は外枠の少なくとも一部を折り曲げて構成される。
第3の観点のヒートシンクのベースプレート部は、フィン挿入用溝部の周囲で且つ第二面に突起状に形成されたカシメ部を有する。
第4の観点のヒートシンクのカシメ部は、脚部を覆うようにカシメている。
第5の観点のヒートシンクのカシメ部は、ルーバーと脚部とを覆うようにカシメている。
このような構成によれば、カシメ部によりフィン部がベースプレート部に確実に固定される。
第6の観点のヒートシンクのフィン部は、ルーバーと外枠とを有するフィンユニットを2つ重ね合わせた複層型のフィン部である。
第7の観点のヒートシンクの複層型のフィン部の脚部は、2つの前記外枠から互いに広がるように折り曲げられる連結部と連結部から互いに平行に折り曲げられる先端部とを有する。
第8の観点のヒートシンクにおいて、脚部の最も外側の外幅はフィン挿入用溝部の内幅より大きい。
このような構成によれば、脚部の外側向きのバネ効果によりフィン部がベースプレート部に確実に保持できる。
第9の観点のヒートシンクにおいて、先端部の端部はフィン挿入用溝部の内幅よりも狭くなるように面取りされている。
このような構成によれば、フィン部がよりスムーズにフィン挿入用溝部に挿入できる。
第10の観点のヒートシンクのフィン挿入用溝部は、その溝部の底面から脚部の挿入側に突起した突起部を備える。
第11の観点のヒートシンクにおいて、脚部の最も内側の内幅は突起部の外幅より小さい。
第12の観点のヒートシンクの先端部の端部は、突起部の外幅よりも広くなるように面取りされている。
このような構成によれば、フィン部がよりスムーズにフィン挿入用溝部に挿入できる。
第13の観点のヒートシンクにおいて、2つのフィンユニットはダボ突起により重ね合われる。
第14の観点のヒートシンクにおいて、フィン挿入用溝部はダボ突起の形状に合わせてダボ突起挿入溝を備える。
第15の観点のヒートシンクのフィン部は、複数のルーバーを有する1つのフィンユニットより構成された単層型のフィン部である。
第16の観点のヒートシンクの脚部は、フィンユニットに接続され、C字型で形成される。
第17の観点のヒートシンクの脚部は、フィンユニットに接続され、フィンユニットと斜めに形成される。
このような構成によれば、脚部のバネ効果によりフィン部がベースプレート部に確実に保持できる。
本発明のヒートシンクは、フィン部をフィン挿入用溝部に簡単に挿入し、その挿入した状態がベースプレートから適切な角度で立ち上がっていることを確認してからカシメることができる。
第1実施形態の第1ヒートシンク100Aの斜視図である。 (a)は、図1において第1フィン部10AのA−A断面図である。 (b)は、第1フィン部10Aが挿入される前のベースプレート部11Aの平面図である。 Y軸方向から見た1つの第1フィン部10Aがベースプレート部11Aに挿入されている第1ヒートシンク100Aの断面図である。 Y軸方向から見た第2フィン部10Bがベースプレート部11Bに挿入されている第2ヒートシンク100Bの断面図である。 (a)は、Y軸方向から見たカシメ前の第3実施形態の第3ヒートシンク100Cの拡大断面図である。 (b)は、Y軸方向から見たカシメ前の第4実施形態の第4ヒートシンク100Dの拡大断面図である。 (a)は、Y軸方向から見たカシメ前の第5実施形態の第5ヒートシンク100Eの拡大断面図である。 (b)は、第1フィン部10Aが挿入される前のベースプレート部11Eの部分平面図である。 (a)は、Y軸方向から見たカシメ前の第6実施形態の第6ヒートシンク100Fの拡大断面図である。 (b)は、第3フィン部10Cが挿入される前のベースプレート部11Fの部分平面図である。 第7実施形態の第7ヒートシンク100Gの斜視図である。 第7ヒートシンク100Gの第4フィン部10Dの斜視図である。 第8実施形態の第8ヒートシンク100Hの断面図である。 第9実施形態の第9ヒートシンク100Jの第6フィン部10Fの斜視図である。 第6フィン部10Fが挿入される前のベースプレート部11Jの平面図である。 (a)はカシメ前の第10実施形態の第10ヒートシンク100Kの拡大断面図である。 (b)はカシメ前の第11実施形態の第11ヒートシンク100Lの拡大断面図である。 (a)はカシメ前の第12実施形態の第12ヒートシンク100Mの拡大断面図である。 (b)はカシメ前の第13実施形態の第13ヒートシンク100Nの拡大断面図である。
(第1実施形態)
<第1ヒートシンク100Aの構成>
図1は、第1実施形態の第1ヒートシンク100Aの斜視図である。ここで、ベースプレート部11Aの面をXY平面とし、またベースプレート部11Aに垂直な方向を+Z軸方向とする。
図1に示されたように、第1ヒートシンク100Aは半導体素子、集積回路又はCPU等の発熱部品12に取り付けられる。理解を助けるため発熱部品12がベースプレート部11Aより大きく描かれているが、実際には、ベースプレート部11Aより小さい場合もある。また、ベースプレート部11Aの裏側に小さい複数の発熱部品12が熱的に接続される場合もある。なお、発熱部品12は第1ヒートシンク100Aに付属するものではない。第1ヒートシンク100Aは発熱部品12のXY平面に密着して載置されたベースプレート部11Aと、そのXY平面に伸びたベースプレート部11Aに対して垂直に接続された複数の平行の第1フィン部10Aを有している。図1で、第1フィン部10Aがベースプレート部11Aに対して垂直に配置されているが、第1フィン部10Aのすべてがベースプレート部11Aに対して斜めに配置されてもよい。また、図1では6個の第1フィン部10Aが描かれているが、数十個から数百個の第1フィン部10Aが設けられていてもよい。
第1フィン部10Aは、その−Z側の3つの脚部15がベースプレート部11Aのフィン挿入用溝17(図2を参照)に挿入される。脚部15がベースプレート部11Aのフィン挿入用溝17(図2を参照)に挿入されると、第1フィン部10Aは、脚部15の弾性変形により、ベースプレート部11Aに対して所定の角度(垂直又は斜め)で立ち上がっている。ベースプレート部11Aが所定の角度で立ち上がっていることが確認されると、脚部15がカシメ部16Aにより固定される。ここで、カシメ部16Aの形状は脚部15に合わせて形成されている。これにより、ベースプレート部11Aからの熱が第1フィン部10Aに伝わる。すなわち、第1フィン部10Aとベースプレート部11Aとは熱的に接続された状態である。第1フィン部10Aをベースプレート部11Aに挿入及び固定の方法については、図3を参照しながら詳述する。
第1フィン部10Aは、複数のルーバーを有するフィンユニット10r、10qを重ね合わせた複層型のフィン部である。なお、フィンユニット10r、10qは例えば厚さT(図2を参照)が0.2mmから0.8mm程度の長方形の板状であり、アルミニウム、銅、それらの合金などの熱伝導性が良好な材料より構成される。第1フィン部10Aは、長方形の外枠の外枠13(13r、13q)とその外枠13内に並列状に複数形成されたルーバー14とを有している。図1では8枚のルーバー14が描かれているが、十数枚から数十枚のルーバー14が設けられていてもよい。ここで、第1フィン部10Aは不図示のプレス機でプレスして形成される。第1フィン部10Aについては、図2を参照しながら詳述する。
ベースプレート部11Aは、例えば厚さD1(図3を参照)は2.0mm程度のアルミニウム、銅、あるいはそれらの合金などの熱伝導性が良好な材料より構成され、例えば発熱部品12に合わせて四角形板状に作られている。ベースプレート部11Aについては、図2を参照しながら詳述する。
図2は、第1フィン部10A及びベースプレート部11Aを説明するための図である。図2(a)は、図1において第1フィン部10AのA−A断面図である。図2(b)は、第1フィン部10Aが挿入される前のベースプレート部11Aの平面図である。
図2(a)に示されたように、第1フィン部10Aはフィンユニット10rとフィンユニット10qとを重ね合わせて形成される。例えばフィンユニット10rとフィンユニット10qとは接着剤、ロウ付け又はカシメで一体に形成されている。フィンユニット10rにおいて、外枠13rはY軸方向の両端部の近傍、及び真ん中の位置で+X側にプレス機(不図示)で折り曲げられ、3つの脚部15rが形成される。同様に、フィンユニット10qにおいて、フィンユニット10rと対応される位置で−X側に折り曲げられ、3つの脚部15qが形成される。なお、第1実施形態の第1フィン部10Aにおいて、外枠13に3つの脚部15が設けられているが、脚部15はフィン部の大きさなどに応じて適宜設けられてよい。また後述する第7実施形態のように外枠の一辺をすべて脚部にしてもよい。
第1フィン部10Aにおいて、外枠13r、13qの長さLはそれぞれに10mmから100mmで、厚さTはそれぞれに0.4mmから1.6mm程度である。また、第1フィン部10Aの脚部15の最も外側の外幅Hは1.0mmから4.0mm程度である。
図2(b)に示されたように、第1フィン部10Aが挿入される前のベースプレート部11Aは、Y軸方向に伸びた6つの平行のフィン挿入用溝部17が等間隔Gに設けられている。なお、フィン挿入用溝部17の溝形状は図2(a)で説明された第1フィン部10Aの枠部13と脚部15との形状とほぼ同じである。脚部15に対応するフィン挿入用溝部17の内幅Jは、脚部15の最も外側の外幅Hより数十μmから数百μm狭く形成されている。このため、第1フィン部10Aは脚部15の外側に向かう弾性変形(バネ効果)によりフィン挿入用溝部17でベースプレート部11Aの表面に対して所定の角度で保持される。
また、フィン挿入用溝部17の外枠13の挿入位置に対応される部分の厚さUは2つの外枠13を重ね合わせた幅2Tと同等又はそれ以上である。フィン挿入用溝部17の長さMは、第1フィン部10Aの長さLと同等又長さLよりも長い。
また、ベースプレート部11Aにおいて、フィン挿入用溝部17の第1フィン部10Aの脚部15の挿入位置に対応される部分のX軸方向の両側にカシメ部16がそれぞれ設けられている。カシメ部16は、第1フィン部10Aの脚部15の形状に合わせる形状となっている。またフィン挿入用溝部17の底面はベースプレート部11Aの表面と平行に形成されている。
<第1フィン部10Aの挿入及び固定方法>
図3は、Y軸方向から見た1つの第1フィン部10Aがベースプレート部11Aに挿入された第1ヒートシンク100Aの断面図である。但し、カシメ部16Aは、第1フィン部10Aをカシメる前の状態である。
ベースプレート部11Aの厚さD1は4mm程度であり、カシメ部16Aの高さD2は0.2mmから0.4mmである。
図3に示されたように、複層型の第1フィン部10Aのフィンユニット10rは、外枠13rを有し、その外枠13rから折り曲げられた脚部15rを有する。フィンユニット10qも、外枠13qを有し、その外枠13qから折り曲げられた脚部15qを有する。また、脚部15rは、外枠13rから+X側に斜め45度方向に伸びた連結部151rと、その連結部151rから外枠13rに平行に折り曲げられた先端部152rとを有する。脚部15qは、外枠13qから−X側に斜め45度方向に伸びた連結部151qと、その連結部151qから外枠13qに平行に折り曲げられた先端部152qとを有する。
先端部152rおよび先端部152qは、面取りが行われておらず直角端面を有している。第1フィン部10Aがベースプレート部11Aの表面に対して垂直に保持されるために、脚部15rの先端部152rの底面と脚部15qの先端部152qの底面とは同じ面内に位置する。
そのため、第1フィン部10Aがその脚部15をフィン挿入用溝部17の底面にまで挿入されると、第1フィン部10Aはフィン挿入用溝部17内でベースプレート部11Aの表面に対して垂直に自立する。
また、また先端部152rと先端部152qとの最も外側の外幅Hは、フィン挿入用溝部17の内幅Jより数十μmから数百μm広く、連結部151rと連結部151qとが互いに異なる方向に折り曲げられている。このため、2つの脚部15r及び15qの弾性変形(バネ効果)によって、第1フィン部10Aが安定的にフィン挿入用溝部17内でベースプレート部11Aの表面に対して垂直な角度で保持される。
仮に、先端部152rおよび先端部152qの端部が直角端面に形成されていない場合、又は先端部152rの底面と先端部152qの底面とが同じ面内に位置しない場合には、第1フィン部10Aは、ベースプレート部11Aの表面に対して垂直な角度で保持されない。しかし、2つの脚部15r及び15qの弾性変形(バネ効果)によって、作業者は第1フィン部10Aをベースプレート部11Aのフィン挿入用溝部17に挿入した後、第1フィン部10Aがベースプレート部11Aの表面に対して垂直になるように第1フィン部10Aを調整することができる。
その後、図2(b)に示された第1フィン部10AのX軸方向の両側に設けられたカシメ部16Aが機械的にカシメられ、両側から第1フィン部10Aを挟む。これにより、第1フィン部10Aがベースプレート部11Aに垂直に固定される。
また、第1実施形態においてカシメ部分の形状がシャープな角を持った形状に描かれているが、実際に製造する場合には必要な丸みを付けてもよい。以降の実施形態に関しても同じである。
(第2実施形態)
図4は、Y軸方向から見た第2フィン部10Bがベースプレート部11Bに挿入された第2実施形態の第2ヒートシンク100Bの断面図である。但し、カシメ部16Bは、第1フィン部10Bをカシメる前の状態である。
図4に示された第2ヒートシンク100Bにおいて、点線で囲まれた4箇所の以外には第1実施形態の第1ヒートシンク100Aと同じであるため、同じ部分に対して説明を省略する。
第2フィン部10Bの脚部25rは、外枠13rから+X側に斜め45度方向に伸びた連結部251rと、その連結部251rから外枠13rに平行に折り曲げられた先端部252rとを有する。脚部25qは、外枠13qから−X側に斜め45度方向に伸びた連結部251qと、その連結部251qから外枠13qに平行に折り曲げられた先端部252qとを有する。
第1実施形態の第1ヒートシンク100Aと同様に、先端部252rと先端部252qとの最も外側の外幅Hは、フィン挿入用溝部17の内幅Jより数十μmから数百μm広い。このため、第2フィン部10Bをフィン挿入用溝部17に挿入するとき、挿入しにくくなる可能性がある。
図4に示された第2ヒートシンク100Bは、点線E1及び点線E2に示されたように、第2フィン部10Bの先端部252rと先端部252qとの端部の外側をC面取りする。第2フィン部10Bの先端部252rと先端部252qとの端部の幅hがフィン挿入用溝部17の幅内幅Jより小さくなる。このため、第2フィン部10Bはフィン挿入用溝部17にスムーズに挿入される。
また、さらにスムーズに挿入できるように、カシメ部16Bは、図3のカシメ部16Aと異なり点線K1及びK2に示されたように、端部にC面取りを形成することもできる。具体的には、カシメ部16Bの+Z側の端部の内側をC面取りする。このような構成によれば、カシメ部16Bの間隔が、先端部252rと先端部252qとの最も外側の外幅Hより広いため、第2フィン部10Bはフィン挿入用溝部17にさらにスムーズに挿入される。
(第3実施形態)
図5(a)は、Y軸方向から見たカシメ前の第3実施形態の第3ヒートシンク100Cの拡大断面図である。また、第3実施形態においてベースプレート部11Cを除いて他の部分は第1実施形態と同じであるため、説明を省略する。
図5(a)に示されたように、第3実施形態の第3ヒートシンク100Cはカシメ部16Cの形状が第1実施形態と異なっている。具体的には、第3実施形態の第3ヒートシンク100Cのカシメ部16Cは、第1フィン部10Aの脚部15のみだけでなくルーバー14の端部までカシメている。なお、第3実施形態において、カシメ部16Cの高さD3は0.4mmから2mmである。なお、カシメ部16Cの高さD3を高くする代わりにはフィン挿入用溝部17の溝深さを深くしてもよい。
このような構成によれば、第1フィン部10Aのルーバー14とベースプレート部11Cのカシメ部16Cとが直接に接続され、熱交換が促進される。したがって第3ヒートシンク100Cは放熱特性が向上する。
(第4実施形態)
図5(b)は、Y軸方向から見たカシメ前の第4実施形態の第4ヒートシンク100Dの拡大断面図である。また、第4実施形態においてベースプレート部11Dを除いて他の部分は第2実施形態と同じであるため、説明を省略する。
図5(b)に示されたように、第4実施形態の第4ヒートシンク100Dはカシメ部16Dの形状が第2実施形態と異なっている。具体的には、第4実施形態の第4ヒートシンク100Dのカシメ部16Dは、第1フィン部10Aの脚部15のみだけでなくルーバー14の端部までカシメている。カシメ部16Dは+Z側の端部の内側をC面取りされている。なお、第4実施形態において、ベースプレート部11Dのカシメ部16Dの高さD3は0.4mmから2mmである。
このような構成によれば、第2フィン部10Bがフィン挿入用溝部17に挿入し易くなるだけでなく、第2フィン部10Bのルーバー14とベースプレート部11Cのカシメ部16Dとが直接に接続され、熱交換が促進される。
以上の第1実施形態から第4実施形態において、複層型のフィン部は脚部の弾性変形(バネ効果)によりフィン挿入用溝部に保持される。
以下に説明される、第5実施形態及び第6実施形態は脚部の内側に向かう弾性変形により、複層型のフィン部はフィン挿入用溝部に保持される。
(第5実施形態)
図6(a)は、第5実施形態の第5ヒートシンク100Eの拡大断面図である。図6(b)は、第1フィン部10Aが挿入される前のベースプレート部11Eの部分平面図である。説明のため、図6(b)は1つのフィン挿入用溝部27しか描かれていない。
図6に示されたように、第5実施形態の第5ヒートシンク100Eはフィン部として第1実施形態の第1フィン部10Aが用いられているが、ベースプレート部11Eが第1実施形態と異なっている。第5実施形態のベースプレート部11Eはフィン挿入用溝部27にZ軸方向から見て四角形形状の突起部18が設けられている。突起部18の四角形形状は、図2(a)で示されたように、Z軸方向から見た脚部15の形状に合わせてある。なお、後述するように、脚部15の内側に向かう弾性変形によって第1フィン部10Aが保持されればよいので、突起部18は六角柱形状又は八角柱形状であってもよい。その他の構成は第3実施形態のベースプレート部11Cと同じであるため、説明を省略する。
第5実施形態において、第1フィン部10Aの先端部152rと先端部152qとの内幅hは、突起部18のX軸方向の外幅jと同等又はより狭い。このため、先端部152rと先端部152qとの内側に向かう弾性変形(バネ効果)により突起部18を挟むことができる。したがって、第1フィン部10Aがフィン挿入用溝部27に確実に保持される。作業者は第1フィン部10Aをベースプレート部11Eのフィン挿入用溝部27に挿入した後、第1フィン部10Aがベースプレート部11Eの表面に対して垂直になるように第1フィン部10Aを調整することができる。
なお、先端部152r又は先端部152qの脚部の高さは、先端部152r又は先端部152qの端部がフィン挿入用溝部27の底面に接するように、突起部18の高さS1(Z軸方向)よりも高い。
第5実施形態においては、図6(a)に示されたようにカシメ部16Cがルーバー14までカシメている場合について説明したが、第1及び第2実施形態で説明されたようにカシメ部が脚部15r、15qのみをカシメてもよい。
(第6実施形態)
図7(a)は、Y軸方向から見たカシメ前の第6実施形態の第6ヒートシンク100Fの拡大断面図である。図7(b)は、第3フィン部10Cが挿入される前のベースプレート部11Fの部分平面図である。図7(b)は1つのフィン挿入用溝部37しか書かれていない。
まず図7に示されたように、第6ヒートシンク100Fはフィン部として第3フィン部10Cが用いられている。
第3フィン部10Cの脚部35rは、外枠13rから+X側に斜め45度方向に伸びた連結部351rと、その連結部351rから外枠13rに平行に折り曲げられた先端部352rとを有する。脚部35qは、外枠13qから−X側に斜め45度方向に伸びた連結部351qと、その連結部351qから外枠13qに平行に折り曲げられた先端部352qとを有する。そして第3フィン部10Cの先端部352rと先端部352qとの端部の内側がC面取りされる。
また、第3フィン部10Cの形状に合わせて突起部28の形状が山型になっている。突起部28の高さは脚部35の高さに合わせてS2とする。突起部28が山型になっており、且つ先端部352rと先端部352qとの端部の内側がC面取りされているため、第3フィン部10Cはフィン挿入用溝部37の突起部28に挿入し易い。
先端部352rと先端部352qとの内側の内幅hは、フィン挿入用溝部37の突起部28の外幅jより数十μmから数百μm狭い。このため、第3フィン部10Cがフィン挿入用溝部37に挿入されると、第3フィン部10Cは脚部の弾性変形(バネ効果)によりフィン挿入用溝部に保持される。作業者は第1フィン部10Cをベースプレート部11Fのフィン挿入用溝部37に挿入した後、第3フィン部10Cがベースプレート部11Fの表面に対して垂直になるように第3フィン部10Cを調整することができる。その後、作業者は、カシメ部16Dをカシメて第3フィン部10Cを固定することができる。
第6実施形態においては、図7(a)に示されたようにカシメ部16Dがルーバー14までカシメている場合について説明したが、第1及び第2実施形態で説明されたようにカシメ部が脚部35r、35qのみをカシメてもよい。
(第7実施形態)
以上の第1実施形態から第6実施形態においては、各フィン部の外枠13に数箇所の脚部を設けられていた。しかし、フィン部の外枠の一辺全体に脚部が設けられてもよい。以下、外枠の一辺全体に脚部を有するヒートシンクについて説明する。
図8は、第7実施形態の第7ヒートシンク100Gの斜視図である。理解を助けるため発熱部品12が描かれているが、第1ヒートシンク100Aに付属するものではない。図9は、第7実施形態の第7ヒートシンク100Gの第4フィン部10Dの斜視図である。
図9に示されたように、第4フィン部10Dはその−Z側にY軸方向に伸びた一対の脚部45r、45qを有している。なお、脚部45rは外枠13rから折り曲げられ、脚部45qは外枠13qから折り曲げられている。また、その脚部45のXZ平面の断面図は第1実施形態の図3で説明された形状と同じで、寸法も同じである。
したがって、このとき図8に示されたベースプレート11Gは、一直線状のフィン挿入用溝部(図示しない)を有している。また、図8に示されるように第4フィン部10Dの形状に基づいてカシメ部16Eも一直線状に設けられている。
その他の構成は第1実施形態と同じであるため、説明を省略する。
なお、第7実施形態において、第4フィン部10Dは脚部45の外側に向かう弾性変形(バネ効果)によりフィン挿入用溝部に確実に保持されてもよいし、第5及び第6実施形態で説明されたようにフィン挿入用溝部に突起部が設けられ、第4フィン部10Dが脚部45の内側に向かうバネ効果により突起部を挟むことでフィン挿入用溝部に確実に保持されてもよい。
また、第4フィン部10Dの脚部45は、第2及び第6実施形態で説明されたように先端部が面取りされてもよいし、カシメ部16Eの形状が第2実施形態で説明されたように面取りされてもよい。さらに、第7実施形態のカシメ部16Eは第4フィン部10Dの脚部45のみをカシメてもよいし、第3〜第6実施形態で説明されたように脚部45とルーバー14とを一緒にカシメてもよい。
(第8実施形態)
図10は、Y軸方向から見た第8実施形態の第8ヒートシンク100Hの断面図である。なお、第8実施形態の第8ヒートシンク100Hは第7実施形態の第7ヒートシンク100Gと同様に、第5フィン部10Eの枠部13の一辺全体に一対の脚部55が設けられている。説明のために、1つの第5フィン部10Eしか描かれていない。
図10に示されたように、第8実施形態の第5フィン部10Eは外枠13、ルーバー14及び脚部55より構成されている。なお、外枠13(13r、13q)及びルーバー14は第1実施形態と同じであるため、説明を省略する。第8実施形態において、脚部55r及び脚部55qはそれぞれ外枠13rおよび外枠13qから+X軸方向及び−X軸方向に45度曲げられた逆「V」字型となっている。
なお、脚部55r及び脚部55qの最も底部の外幅(点P1から点P2までの幅)はHであり、フィン挿入用溝部47の幅は内幅Jである。脚部55r及び脚部55qの外幅Hはフィン挿入用溝部47の内幅Jより少し大きくなっている。脚部55rの点P1と脚部55qの点P2において、外側に向かう弾性変形(バネ効果)により第5フィン部10Eはベースプレート11Hに対して垂直に保持される。作業者は第5フィン部10Eをベースプレート11Hに対して垂直に調整した後、カシメ部16Fをカシメることで、第5フィン部10Eを固定することができる。
第8実施形態においては、図10に示されたようにカシメ部16Fがルーバー14までカシメている場合について説明したが、第1及び第2実施形態で説明されたようにカシメ部が脚部55r、55qのみをカシメてもよい。
(第9実施形態)
図11は、第9実施形態の第9ヒートシンク100Jの第6フィン部10Fの斜視図である。図12は、第6フィン部10Fが挿入される前のベースプレート部11Jの平面図である。
図11に示されたように、第9実施形態の第6フィン部10Fは、外枠13r及び外枠13qがダボ(dowel)により接合されている。第9実施形態では、ダボの突起19は+X側から−X側に折り曲げられ、第6フィン部10Fの全幅の等間隔に5箇所のダボが行われる。なお、第9実施形態の第6フィン部10Fにおいて、5つのダボの突起19が形成されているが、必要によって数箇所にダボを行ってもよい。また、第9実施形態ではダボが脚部の役割をしている。その他の外枠13及びルーバー14は第1実施形態と同じである。
図12に示されたように、第6フィン部10Fが挿入される前のベースプレート部11Jは、Y軸方向に伸びた6つの平行のフィン挿入用溝部57が等間隔Gに設けられている。なお、フィン挿入用溝部57は図11で説明された第6フィン部10Fの形状に合わせるように形成されている。具体的には、フィン挿入用溝部57において、X軸方向の長さMは外枠13のX軸方向の長さLと同等以上である。フィン挿入用溝部57の−X側にはダボの突起19の形状と同じに−X軸方向に突起した5つのダボの突起用溝20が形成されている。Y軸方向の幅Uは2つの外枠13r及び13qの幅の合わせとダボの長さを合わせた長さより狭い。このため、このため、第6フィン部10Fはベースプレート部11Jに対してダボと外枠の弾性変形(バネ効果)により垂直に保持される。
カシメ部16Gは、フィン挿入用溝部57のダボ用溝20の形成された箇所のX軸の両側に設けられているが、両側のカシメ部16Ga及びカシメ部16Gbは異なる形状である。具体的には、フィン挿入用溝部57の+X側のカシメ部16GaはZ方向に伸びた板状のカシメ部で、−X側のカシメ部16Gbはダボの突起用溝20の形状に合わせた「凹」型のカシメ部である。機械的にこれらのカシメ部16Gをカシメし、両側から第6フィン部10Fを挟む。
作業者は第7フィン部10Gがベースプレート部11Kに対して垂直でなければ、垂直になるように調整し、その後カシメ部16Gで第6フィン部10Fをカシメで固定する。
(第10実施形態)
以下、第10実施形態の第10ヒートシンク100K及び第11実施形態の第11ヒートシンク100Lについて、図13を参照しながら説明する。
図13(a)は、カシメ前の第10実施形態の第10ヒートシンク100Kの拡大断面図である。
図13(a)に示されたように、第10実施形態の第10ヒートシンク100Kは1枚の金属板で構成された単層型の第7フィン部10Gとベースプレート部11Kとを有している。また第7フィン部10Gは外枠23とルーバー24とを有している。また、そのルーバー24は金属板をプレス機(不図示)でプレスされて外枠23から切り起こされて形成されている。
また、外枠23には脚部65が折り曲げられて形成されている。脚部65の断面は図13に示されるように、「C」字型となっている。外枠23から脚部65への折り曲げの点M1と脚部65の先端の点M2とを結ぶ線は、外枠23と平行になっている。また、脚部65の点Q1と点Q2とを結ぶ線外枠23と平行になっている。
一方、ベースプレート部11Kには直線状に伸びるフィン挿入用溝部67が形成されている。フィン挿入用溝部67の内壁はベースプレート部11Kの表面に対して垂直である。これにより、第7フィン部10Gがフィン挿入用溝部67に挿入されると、第7フィン部10Gはベースプレート部11Kに対して垂直に挿入される。ベースプレート部11Kには高さD4のカシメ部16Hがフィン挿入用溝部67の周囲に形成されている。
ここで脚部65のX軸方向の最も外側の外幅はH/2で、フィン挿入用溝部67のX軸方向の内幅がJ/2である。さらに、脚部65の外幅H/2はフィン挿入用溝部67の内幅J/2より広く形成されている。このため、第7フィン部10Gはベースプレート部11Kに対して弾性変形(バネ効果)により垂直に保持される。作業者は第7フィン部10Gがベースプレート部11Kに対して垂直でなければ、垂直になるように調整し、その後カシメ部16Hで第7フィン部10Gをカシメで固定する。
(第11実施形態)
図13(b)は、Y軸方向から見たカシメ前の第11実施形態の第11ヒートシンク100Lの拡大断面図である。
図13(b)に示されたように、第10実施形態と比べると、ベースプレート部11Lのカシメ部16Jの高さD5がカシメ部16Hの高さD4より高くなっている。具体的には、第11ヒートシンク100Lにおいて、カシメ部16Jは第7フィン部10Gの脚部65とルーバー24とをカシメている。
このような構成によれば、第7フィン部10Gのルーバー24とベースプレート部11Lのカシメ部16Jとが直接に接続され、熱交換が促進される。
(第12実施形態)
以下、第12実施形態の第12ヒートシンク100M及び第13実施形態の第13ヒートシンク100Nについて、図14を参照しながら説明する。
図14(a)は、Y軸方向から見たカシメ前の第12実施形態の第12ヒートシンク100Mの拡大断面図である。
図14(a)に示されたように、第8フィン部10Hは外枠23から+X側に約45度斜めに折り曲げられた脚部75を有している。また、ベースプレート部11Mにはフィン挿入用溝77も約45度斜めに形成されている。フィン挿入用溝77の幅は外枠23及び脚部75とより多少厚い厚さで形成されている。
脚部75は外枠23と所定の角度、例えば45度になっており、フィン挿入用溝77も約45度斜めでに形成されているため、脚部75の端部点W及び屈曲点Vがフィン挿入用溝部77の内壁に接触される。この脚部75の弾性変形(バネ効果)により、第8フィン部10Hはベースプレート部11Mに保持される。
なお、脚部75が外枠23に対して斜めに形成されているため、フィン挿入用溝77の両側に形成されるカシメ部16Ka及びカシメ部16KbはZ軸に対して対称でない。つまり、カシメ部16Kaは脚部75の形状に基づいてZ軸方向より45度斜めに形成されている。また、ここでカシメ部16Ka及びカシメ部16Kbの高さは第10実施形態と同じにD4となっている。
作業者は第8フィン部10Hがベースプレート部11Mに対して垂直でなければ、垂直になるように調整し、その後カシメ部16Ka、16Kbで第8フィン部10Hをカシメで固定する。
(第13実施形態)
図14(b)は、Y軸方向から見たカシメ前の第13実施形態の第13ヒートシンク100Nの拡大断面図である。
図14(b)に示されたように、第13実施形態のフィン部は第12実施形態の第8フィン部10Hと同じであるため、説明を省略する。
カシメ部16Lは第8フィン部10Hの脚部75のみをカシメていることでなく、第8フィン部10Hのルーバー24の−Z軸方向の端部までカシメている。ベースプレート部11Nに形成されたカシメ部16Lの高さD5は高くなっている。
このような構成によれば、第8フィン部10Hのルーバー24とベースプレート部11Nのカシメ部16Lとが直接に接続され、熱交換が促進される。
以上、本発明の最適な実施例について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施例に様々な変更・変形を加えて実施することができる。
10A〜10H … フィン部
11A〜11N … ベースプレート部
12 … 発熱部品
13、13r、13q、23 … 外枠
14、24 … ルーバー
15、25、35、45、55、65、75 … 脚部
16A〜16L … カシメ部
17、27、37、47、57、67 … フィン挿入用溝部
18、28 … 溝部の突起部
19 … ダボの突起
20 … ダボ用溝
100A〜100N … ヒートシンク
D1 … ベースプレート部の厚さ
D2〜D5 … カシメ部の高さ
H … フィン挿入用溝部の外幅
h … 溝部の突起の内幅
J … 脚部の外幅
j … 脚部の内幅
T … 外枠の厚さ

Claims (9)

  1. 発熱部品を冷却するヒートシンクにおいて、
    前記発熱部品に熱的に接続される第一面と、直線状に伸びるフィン挿入用溝部が設けられる第二面とを有するベースプレート部と、
    弾性変形する脚部を備え、前記脚部が前記フィン挿入用溝部に挿入されて、前記弾性変形による力で前記第二面に対して交差する方向に保持されるフィン部と、を備え、
    前記フィン部が前記フィン挿入用溝部内でカシメて固定され
    前記フィン部は、隣同士が並列状に配置される複数のルーバーと前記ルーバーの両端部を支える外枠とを備え、
    前記脚部は前記外枠の少なくとも一部を折り曲げて構成され、
    前記フィン部は、前記ルーバーと前記外枠とを有するフィンユニットを2つ重ね合わせた複層型のフィン部である、ヒートシンク。
  2. 前記複層型のフィン部の脚部は、2つの前記外枠から互いに広がるように折り曲げられる連結部と前記連結部から互いに平行に折り曲げられる先端部とを有する請求項に記載のヒートシンク。
  3. 前記脚部の最も外側の外幅は、前記フィン挿入用溝部の内幅より大きい請求項又は請求項に記載のヒートシンク。
  4. 前記先端部の端部は、前記フィン挿入用溝部の内幅よりも狭くなるように面取りされている請求項に記載のヒートシンク。
  5. 前記フィン挿入用溝部は、その溝部の底面から前記脚部の挿入側に突起した突起部を備える請求項に記載のヒートシンク。
  6. 前記脚部の最も内側の内幅は、前記突起部の外幅より小さい請求項に記載のヒートシンク。
  7. 前記先端部の端部は、前記突起部の外幅よりも広くなるように面取りされている請求項に記載のヒートシンク。
  8. 前記2つのフィンユニットはダボ突起により重ね合われる請求項に記載のヒートシンク。
  9. 前記フィン挿入用溝部は、ダボ突起の形状に合わせてダボ突起挿入溝を備える請求項に記載のヒートシンク。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN202562351U (zh) * 2012-04-10 2012-11-28 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 散热鳍片与底座的组合结构
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Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2977364B2 (ja) * 1992-03-16 1999-11-15 株式会社ハッコー マンホールの蓋高さ調整工法
JP2701687B2 (ja) * 1993-03-18 1998-01-21 住友金属工業株式会社 ピン型冷却フィン
JPH08316379A (ja) * 1995-05-16 1996-11-29 Atsushi Terada ヒートシンク組み立て方法及びヒートシンク
JPH09213848A (ja) * 1996-02-02 1997-08-15 Sony Corp 電子部品のヒートシンク
JPH09252066A (ja) * 1996-03-15 1997-09-22 Mitsubishi Electric Corp ヒートシンク
JP3623055B2 (ja) * 1996-08-29 2005-02-23 株式会社エムエーファブテック 放熱フィンおよびその製造方法
JP3533881B2 (ja) * 1997-05-16 2004-05-31 株式会社エムエーファブテック 熱交換用フィン
JP2002033421A (ja) * 2000-07-14 2002-01-31 Shinozaki Seisakusho:Kk 放熱器
JP2003042207A (ja) * 2001-07-30 2003-02-13 Yoshihiro Shiotani 衝撃吸収体
JP3990140B2 (ja) * 2001-11-08 2007-10-10 株式会社フジクラ ヒートシンク
JP2004022830A (ja) * 2002-06-17 2004-01-22 Fujikura Ltd ヒートシンク
JP2004158682A (ja) * 2002-11-07 2004-06-03 Niwano:Kk ヒートシンク
JP2008130669A (ja) * 2006-11-17 2008-06-05 Mizutani Denki Kogyo Kk 半導体素子の放熱フィン、放熱器及びその製造方法

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