JP5323612B2 - ヒートシンク - Google Patents
ヒートシンク Download PDFInfo
- Publication number
- JP5323612B2 JP5323612B2 JP2009196924A JP2009196924A JP5323612B2 JP 5323612 B2 JP5323612 B2 JP 5323612B2 JP 2009196924 A JP2009196924 A JP 2009196924A JP 2009196924 A JP2009196924 A JP 2009196924A JP 5323612 B2 JP5323612 B2 JP 5323612B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fin
- heat sink
- insertion groove
- leg
- base plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
第4の観点のヒートシンクのカシメ部は、脚部を覆うようにカシメている。
第5の観点のヒートシンクのカシメ部は、ルーバーと脚部とを覆うようにカシメている。
このような構成によれば、カシメ部によりフィン部がベースプレート部に確実に固定される。
第7の観点のヒートシンクの複層型のフィン部の脚部は、2つの前記外枠から互いに広がるように折り曲げられる連結部と連結部から互いに平行に折り曲げられる先端部とを有する。
このような構成によれば、脚部の外側向きのバネ効果によりフィン部がベースプレート部に確実に保持できる。
このような構成によれば、フィン部がよりスムーズにフィン挿入用溝部に挿入できる。
第12の観点のヒートシンクの先端部の端部は、突起部の外幅よりも広くなるように面取りされている。
このような構成によれば、フィン部がよりスムーズにフィン挿入用溝部に挿入できる。
第14の観点のヒートシンクにおいて、フィン挿入用溝部はダボ突起の形状に合わせてダボ突起挿入溝を備える。
第16の観点のヒートシンクの脚部は、フィンユニットに接続され、C字型で形成される。
第17の観点のヒートシンクの脚部は、フィンユニットに接続され、フィンユニットと斜めに形成される。
このような構成によれば、脚部のバネ効果によりフィン部がベースプレート部に確実に保持できる。
<第1ヒートシンク100Aの構成>
図1は、第1実施形態の第1ヒートシンク100Aの斜視図である。ここで、ベースプレート部11Aの面をXY平面とし、またベースプレート部11Aに垂直な方向を+Z軸方向とする。
図3は、Y軸方向から見た1つの第1フィン部10Aがベースプレート部11Aに挿入された第1ヒートシンク100Aの断面図である。但し、カシメ部16Aは、第1フィン部10Aをカシメる前の状態である。
図4は、Y軸方向から見た第2フィン部10Bがベースプレート部11Bに挿入された第2実施形態の第2ヒートシンク100Bの断面図である。但し、カシメ部16Bは、第1フィン部10Bをカシメる前の状態である。
図5(a)は、Y軸方向から見たカシメ前の第3実施形態の第3ヒートシンク100Cの拡大断面図である。また、第3実施形態においてベースプレート部11Cを除いて他の部分は第1実施形態と同じであるため、説明を省略する。
図5(b)は、Y軸方向から見たカシメ前の第4実施形態の第4ヒートシンク100Dの拡大断面図である。また、第4実施形態においてベースプレート部11Dを除いて他の部分は第2実施形態と同じであるため、説明を省略する。
(第5実施形態)
図6(a)は、第5実施形態の第5ヒートシンク100Eの拡大断面図である。図6(b)は、第1フィン部10Aが挿入される前のベースプレート部11Eの部分平面図である。説明のため、図6(b)は1つのフィン挿入用溝部27しか描かれていない。
図7(a)は、Y軸方向から見たカシメ前の第6実施形態の第6ヒートシンク100Fの拡大断面図である。図7(b)は、第3フィン部10Cが挿入される前のベースプレート部11Fの部分平面図である。図7(b)は1つのフィン挿入用溝部37しか書かれていない。
以上の第1実施形態から第6実施形態においては、各フィン部の外枠13に数箇所の脚部を設けられていた。しかし、フィン部の外枠の一辺全体に脚部が設けられてもよい。以下、外枠の一辺全体に脚部を有するヒートシンクについて説明する。
その他の構成は第1実施形態と同じであるため、説明を省略する。
図10は、Y軸方向から見た第8実施形態の第8ヒートシンク100Hの断面図である。なお、第8実施形態の第8ヒートシンク100Hは第7実施形態の第7ヒートシンク100Gと同様に、第5フィン部10Eの枠部13の一辺全体に一対の脚部55が設けられている。説明のために、1つの第5フィン部10Eしか描かれていない。
図11は、第9実施形態の第9ヒートシンク100Jの第6フィン部10Fの斜視図である。図12は、第6フィン部10Fが挿入される前のベースプレート部11Jの平面図である。
以下、第10実施形態の第10ヒートシンク100K及び第11実施形態の第11ヒートシンク100Lについて、図13を参照しながら説明する。
図13(a)は、カシメ前の第10実施形態の第10ヒートシンク100Kの拡大断面図である。
図13(b)は、Y軸方向から見たカシメ前の第11実施形態の第11ヒートシンク100Lの拡大断面図である。
このような構成によれば、第7フィン部10Gのルーバー24とベースプレート部11Lのカシメ部16Jとが直接に接続され、熱交換が促進される。
以下、第12実施形態の第12ヒートシンク100M及び第13実施形態の第13ヒートシンク100Nについて、図14を参照しながら説明する。
図14(a)は、Y軸方向から見たカシメ前の第12実施形態の第12ヒートシンク100Mの拡大断面図である。
図14(b)は、Y軸方向から見たカシメ前の第13実施形態の第13ヒートシンク100Nの拡大断面図である。
図14(b)に示されたように、第13実施形態のフィン部は第12実施形態の第8フィン部10Hと同じであるため、説明を省略する。
11A〜11N … ベースプレート部
12 … 発熱部品
13、13r、13q、23 … 外枠
14、24 … ルーバー
15、25、35、45、55、65、75 … 脚部
16A〜16L … カシメ部
17、27、37、47、57、67 … フィン挿入用溝部
18、28 … 溝部の突起部
19 … ダボの突起
20 … ダボ用溝
100A〜100N … ヒートシンク
D1 … ベースプレート部の厚さ
D2〜D5 … カシメ部の高さ
H … フィン挿入用溝部の外幅
h … 溝部の突起の内幅
J … 脚部の外幅
j … 脚部の内幅
T … 外枠の厚さ
Claims (9)
- 発熱部品を冷却するヒートシンクにおいて、
前記発熱部品に熱的に接続される第一面と、直線状に伸びるフィン挿入用溝部が設けられる第二面とを有するベースプレート部と、
弾性変形する脚部を備え、前記脚部が前記フィン挿入用溝部に挿入されて、前記弾性変形による力で前記第二面に対して交差する方向に保持されるフィン部と、を備え、
前記フィン部が前記フィン挿入用溝部内でカシメて固定され、
前記フィン部は、隣同士が並列状に配置される複数のルーバーと前記ルーバーの両端部を支える外枠とを備え、
前記脚部は前記外枠の少なくとも一部を折り曲げて構成され、
前記フィン部は、前記ルーバーと前記外枠とを有するフィンユニットを2つ重ね合わせた複層型のフィン部である、ヒートシンク。 - 前記複層型のフィン部の脚部は、2つの前記外枠から互いに広がるように折り曲げられる連結部と前記連結部から互いに平行に折り曲げられる先端部とを有する請求項1に記載のヒートシンク。
- 前記脚部の最も外側の外幅は、前記フィン挿入用溝部の内幅より大きい請求項1又は請求項2に記載のヒートシンク。
- 前記先端部の端部は、前記フィン挿入用溝部の内幅よりも狭くなるように面取りされている請求項2に記載のヒートシンク。
- 前記フィン挿入用溝部は、その溝部の底面から前記脚部の挿入側に突起した突起部を備える請求項2に記載のヒートシンク。
- 前記脚部の最も内側の内幅は、前記突起部の外幅より小さい請求項5に記載のヒートシンク。
- 前記先端部の端部は、前記突起部の外幅よりも広くなるように面取りされている請求項5に記載のヒートシンク。
- 前記2つのフィンユニットはダボ突起により重ね合われる請求項1に記載のヒートシンク。
- 前記フィン挿入用溝部は、ダボ突起の形状に合わせてダボ突起挿入溝を備える請求項8に記載のヒートシンク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009196924A JP5323612B2 (ja) | 2009-08-27 | 2009-08-27 | ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009196924A JP5323612B2 (ja) | 2009-08-27 | 2009-08-27 | ヒートシンク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011049381A JP2011049381A (ja) | 2011-03-10 |
JP5323612B2 true JP5323612B2 (ja) | 2013-10-23 |
Family
ID=43835425
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009196924A Expired - Fee Related JP5323612B2 (ja) | 2009-08-27 | 2009-08-27 | ヒートシンク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5323612B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN202562351U (zh) * | 2012-04-10 | 2012-11-28 | 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 | 散热鳍片与底座的组合结构 |
CN102636069B (zh) * | 2012-04-10 | 2013-12-18 | 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 | 散热鳍片与底座的组合结构 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2977364B2 (ja) * | 1992-03-16 | 1999-11-15 | 株式会社ハッコー | マンホールの蓋高さ調整工法 |
JP2701687B2 (ja) * | 1993-03-18 | 1998-01-21 | 住友金属工業株式会社 | ピン型冷却フィン |
JPH08316379A (ja) * | 1995-05-16 | 1996-11-29 | Atsushi Terada | ヒートシンク組み立て方法及びヒートシンク |
JPH09213848A (ja) * | 1996-02-02 | 1997-08-15 | Sony Corp | 電子部品のヒートシンク |
JPH09252066A (ja) * | 1996-03-15 | 1997-09-22 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートシンク |
JP3623055B2 (ja) * | 1996-08-29 | 2005-02-23 | 株式会社エムエーファブテック | 放熱フィンおよびその製造方法 |
JP3533881B2 (ja) * | 1997-05-16 | 2004-05-31 | 株式会社エムエーファブテック | 熱交換用フィン |
JP2002033421A (ja) * | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Shinozaki Seisakusho:Kk | 放熱器 |
JP2003042207A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-13 | Yoshihiro Shiotani | 衝撃吸収体 |
JP3990140B2 (ja) * | 2001-11-08 | 2007-10-10 | 株式会社フジクラ | ヒートシンク |
JP2004022830A (ja) * | 2002-06-17 | 2004-01-22 | Fujikura Ltd | ヒートシンク |
JP2004158682A (ja) * | 2002-11-07 | 2004-06-03 | Niwano:Kk | ヒートシンク |
JP2008130669A (ja) * | 2006-11-17 | 2008-06-05 | Mizutani Denki Kogyo Kk | 半導体素子の放熱フィン、放熱器及びその製造方法 |
-
2009
- 2009-08-27 JP JP2009196924A patent/JP5323612B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011049381A (ja) | 2011-03-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9401317B2 (en) | Heat sink mount and assembly | |
JP6378299B2 (ja) | ヒートシンク | |
JP2012184913A (ja) | 放熱装置とその組立方法 | |
JP6182474B2 (ja) | 電子部品の固定構造および固定方法 | |
US20070177355A1 (en) | Heat sink, electronic device, and tuner apparatus | |
JP5323612B2 (ja) | ヒートシンク | |
TWM544192U (zh) | 散熱裝置組合結構 | |
JP2010086071A (ja) | 電子機器 | |
JPH05259334A (ja) | 半導体装置 | |
JP6680850B2 (ja) | 金属塊溶接コラム組合せ及びそれを適用する電源モジュール | |
JP6190732B2 (ja) | 放熱板及び半導体装置 | |
JP2020047765A (ja) | 電気機器及び放熱器 | |
JP6501925B2 (ja) | 放熱装置および放熱装置の組み立て方法 | |
JP5733260B2 (ja) | 電源モジュール | |
JP2011003798A (ja) | 電気接続部材およびそれを用いたソケットコネクタ | |
JP2005203385A (ja) | ヒートシンク | |
TWI514120B (zh) | 散熱模組 | |
JP5117299B2 (ja) | ヒートシンク | |
JP2007220491A (ja) | 電極端子部材の位置決め構造 | |
TWI544205B (zh) | 散熱元件固定結構 | |
JP2019110156A (ja) | コンデンサ | |
JP2014192401A (ja) | ヒートシンク | |
JP6785706B2 (ja) | ヒートシンク | |
JP6182441B2 (ja) | 収容ケース | |
JP6182440B2 (ja) | 固定構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120710 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130327 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130415 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130606 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130716 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130717 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5323612 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |