JP3171487U

JP3171487U - Ｌｅｄ照明デバイス

Info

Publication number: JP3171487U
Application number: JP2011004918U
Authority: JP
Inventors: 堂傑黄; ▲ユ▼唐顏; 景豪張; 秉佑翁; 廷偉許; 耀文劉
Original assignee: PARLUX OPTOELECTRONICS CO Ltd
Current assignee: PARLUX OPTOELECTRONICS CO Ltd
Priority date: 2010-11-01
Filing date: 2011-08-23
Publication date: 2011-11-04
Anticipated expiration: 2021-06-10
Also published as: KR200467186Y1; US8801224B2; EP2450611A2; KR20120003235U; EP2450611A3; US20120106153A1; TWM412319U

Abstract

【課題】視野角の問題を解消することができるＬＥＤ照明デバイスを提供する。【解決手段】ＬＥＤ照明デバイス基部４と、少なくとも１つの可撓性回路基板５１と、複数の発光ユニット５とを含む。少なくとも１つの可撓性回路基板は、基部を覆うために使用される。発光ユニットはＬＥＤ５２を含み、ＬＥＤは可撓性回路基板上に取り付けられる。３６０度の湾曲面および３Ｄ立体構造を有する基部に適合することができる可撓性回路基板を利用して３６０度の視野角を提供するようにＬＥＤの視野角を効率的に変化させる。さらに、３６０度の視野角を提供するために単一の可撓性回路基板を利用して基部を覆うことができる。【選択図】図３

Description

本考案は照明デバイス、より詳細にはＬＥＤを光源として用いるＬＥＤ照明デバイスに関する。

ＬＥＤ（発光ダイオード）は省電力、高発光効率および長寿命という利点を提供するため、交通制御デバイス、電子掲示板、交通機関の光、懐中電灯および照明デバイスなどといった様々な用途で幅広く使用されている。

ＬＥＤを照明デバイスに使用することによって生じる１つの問題は、ＬＥＤの特性が従来の電球のものと異なるということである。すなわち、従来の電球は表面光源である一方、ＬＥＤは点光源である。したがって、従来の電球は３６０度の視野角を提供することができるが、ＬＥＤは１２０度〜１４０度の視野角のみしか提供できない。この制限を克服するための従来の技術としては、二次光学系を利用すること、ＬＥＤを並べることまたはＬＥＤを覆うためのランプカバーを研磨することが挙げられる。しかしながら、二次光学系を利用した場合または研磨したランプカバーを提供した場合であっても、従来のＬＥＤ照明デバイスは依然として１６０度の視野角を提供することに制限される。当業者は、多くの場合、ＬＥＤを並べるかまたは組み合わせて視野角を拡大する。

図１および図２は、台湾特許公報第ＴＷ２００７０８６８４号に開示された従来のＬＥＤ照明デバイス１を示す。従来のＬＥＤ照明デバイス１は、ランプカバー１１、ランプホルダ１２、放熱柱１３および３つの発光ユニット１４を含む。ランプカバー１１は開口部分１１１を有する。ランプホルダ１２は開口部分１１１に接続する。放熱柱１３はランプホルダ１２上に取り付けられ、ランプカバー１１内に配置される。３つの発光ユニット１４は放熱柱１３に取り付けられる。放熱柱１３は三角体として形成され、３つのスロット１３１を有する。この３つのスロット１３１は互いに離れて配置され、異なる方向を向いている。各発光ユニット１４は回路基板１４１および複数のＬＥＤ１４２を有する。回路基板１４１は放熱柱１３のスロット１３１に取り付けられる。ＬＥＤ１４２は回路基板１４１上に並べられて取り付けられる。結果的に、ＬＥＤ１４２は光を異なる方向に向かって発する。

３つの発光ユニット１４は、１２０度離れて並べられており、それぞれ異なる方向に光を発する。しかしながら、回路基板１４１は、従来、プリント回路基板、金属コアプリント回路基板（ＭＣＰＣＢ）、セラミック基板（Ａｌ_２Ｏ_３、ＬＴＣＣまたはＡｌＮ）または屈折させることができない金属錯体材料である。したがって、各回路基板１４１上のＬＥＤ１４２は、単一のプレート上に並べられ、単一の方向に光を発する。従来のＬＥＤ照明デバイスの視野角は依然として制限されており、３６０度の視野角を提供することができない。

したがって、上記の制限を克服することができるＬＥＤ照明デバイスを提供することが必要である。

上記の問題を鑑みて、本考案は、基部と、少なくとも１つの可撓性回路基板と、複数のＬＥＤとを含むＬＥＤ照明デバイスを提供する。少なくとも１つの可撓性回路基板は基部を覆うために使用される。ＬＥＤは可撓性回路基板上に取り付けられる。

本考案は、ランプカバーと、ランプホルダと、基部と発光ユニットとを含むＬＥＤ照明デバイスをさらに提供する。ランプカバーは、収容空間および開口部分を有する。収容空間は開口を有しており、開口部分が開口を画定する。ランプホルダは開口部分に接続されかつ電力源に電気的に接続される。基部はランプホルダ上に取り付けられかつランプカバーの収容空間内に配置される。基部は３６０度の湾曲面を有する。発光ユニットは湾曲面上に取り付けられかつランプホルダに電気的に接続される。発光ユニットは複数の可撓性回路基板および複数のＬＥＤを含む。可撓性回路基板は互いに隣接しており、湾曲面を覆うように屈折される。ＬＥＤは可撓性回路基板上に取り付けられ、間隔を空けて配置される。ＬＥＤからの光はランプカバーを通り抜けることができる。

本考案は、３６０度の湾曲面および３Ｄ立体構造を有する基部に適合することができる可撓性回路基板を利用して３６０度の視野角を提供するようにＬＥＤの視野角を効率的に変化させる。さらに、３６０度の視野角を提供するために単一の可撓性回路基板を利用して基部を覆うことができる。したがって、本考案のＬＥＤ照明デバイスは、製造コストを削減して製造プロセスを簡略化することができる。

上述のものは、以下の詳細な説明をより良く理解できるように本考案の特徴を多少概略的に述べている。本考案のさらなる特徴を以下に説明し、本考案の実用新案登録請求の範囲の主題を構成する。開示される概念および特定の実施形態は、本考案の同一の目的を実施するために他の構造またはプロセスを変更または設計するための基礎として容易に利用してよいことが当業者に理解されるであろう。そのような同等の構成は添付の実用新案登録請求の範囲に述べる本考案の精神および範囲から逸脱しないことも当業者に理解されるであろう。

本考案の目的は、添付の図面を参照して以下の説明を理解することによって明らかなるであろう。
図１は、台湾特許公報第ＴＷ２００７０８６８４号に開示された従来のＬＥＤ照明デバイスの斜視分解図を示す。図２は、図１の斜視組立図である。図３は、本考案の第１実施形態によるＬＥＤ照明デバイスの斜視分解図である。図４は、本考案の第１実施形態によるＬＥＤ照明デバイスの斜視組立図である。図５は、本考案の第２実施形態によるＬＥＤ照明デバイスの斜視分解図である。図６は、本考案の第２実施形態によるＬＥＤ照明デバイスの斜視組立図である。図７は、本考案の第３実施形態によるＬＥＤ照明デバイスの斜視分解図である。図８は、本考案の第４実施形態によるＬＥＤ照明デバイスの斜視分解図である。図９は、本考案の第５実施形態によるＬＥＤ照明デバイスの斜視分解図である。図１０Ａは、本考案のＬＥＤ照明デバイスによる基部の一種を示す。図１０Ｂは、本考案のＬＥＤ照明デバイスによる基部の一種を示す。図１０Ｃは、本考案のＬＥＤ照明デバイスによる基部の一種を示す。図１１は、本考案のＬＥＤ照明デバイスによる可撓性回路基板の一種を示す。図１２は、本考案の第６実施形態によるＬＥＤ照明デバイスの斜視分解図である。

図３および図４を参照すると、本考案の第１実施形態によるＬＥＤ照明デバイスは、ランプカバー２、ランプホルダ３、基部４および発光ユニット５を含む。ランプカバー２はガラスまたはプラスチックからなり、ランプカバー２の形状は従来の電球の形状と似ているがそれに限定されない。ランプカバー２は、収容空間２１および開口部分２２を有する。収容空間２１は開口２１１を有しており、開口部分２２は開口２１１を画定する。

ランプホルダ３は開口部分２２に接続し、ランプホルダ３はランプ台（図示せず）への取り付け用ネジ山を有する表面３１を含んでおり、それによってランプホルダ３をビルあるいはデスクランプまたはフロアランプなどといった別の照明デバイスに取り付けることができる。ランプホルダ３は、電力源の電力を発光ユニット５に伝送するように電力源と電気的に接続するためのＡＣ／ＤＣ変換回路（図示せず）をさらに含む。

基部４は中空球状に形成されており、良好な放熱特性を有する材料からなる。基部４はランプホルダ３上に取り付けられ、ランプカバー２の収容空間２１内に配置される。軸４１は、ランプホルダ３およびランプカバー２の中心を通り抜けるものとして規定される。基部４の表面４２は３６０度湾曲しており、基部４は熱を放散するための複数の第１放熱孔４３を有する。本実施形態では、湾曲面４２は球形面である。他の実施形態では、湾曲面４２は、円筒形、円錐形、ハート型、花形あるいは他の規則的または不規則な形状に形成されてもよい。さらに、湾曲面４２の数は必要に応じて調整されてよく、その数は限定されない。

発光ユニット５は湾曲面４２上に取り付けられ、ランプホルダ３に電気的に接続される。発光ユニット５は複数の可撓性回路基板５１および複数のＬＥＤ５２を含む。６個の可撓性回路基板５１は互いに隣接しており、湾曲面４２を覆うように屈折している。ＬＥＤ５２は可撓性回路基板５１上に取り付けられ、間隔を空けて配置されている。

各可撓性回路基板５１は屈折可能な可撓性プリント回路基板（ＦＰＣ）であり、軽量、屈折可能および薄いということと、高熱伝導率を提供するという利点を提供する。本実施形態では、各可撓性回路基板５１は、２つの鋭利な端部５１１および５１２ならびに幅広い中間部分５１３を有する眼形のプレートである。２つの鋭利な端部は第１端部５１１および第２端部５１２を含んでおり、第１端部５１１はランプホルダ３に近接し、第２端部５１２はランプホルダ３から離れていて第１端部５１１に対応している。幅広い中間部分５１３は第１端部５１１と第２端部５１２との間に配置される。各可撓性回路基板５１は基部４２に適合するように屈折している。すなわち、可撓性回路基板５１は、第１端部５１１から幅広い中間部分５１３へと軸４１から離れる第１方向に沿って屈折し、幅広い中間部分５１３から第２端部５１２へと軸４１に近づく第２方向に沿って屈折する。

上記の可撓性回路基板５１は軸４１を囲む。すなわち、可撓性回路基板５１は軸４１を３６０度取り囲む。可撓性回路基板５１は基部４を全体的に覆い、ＬＥＤ５２の視野角を拡大して３６０度の視野角を提供する。各可撓性回路基板５１は熱を放散するための複数の第２放熱孔（図示せず）を有してよい。

ＬＥＤ５２は高輝度、省電力、高発光効率および長寿命といった利点を有する。ＬＥＤ５２は可撓性回路基板５１上に取り付けられるため、ＬＥＤ５２からの光はランプカバー２を通り抜けて３６０度の視野角を提供することができる。実際には、可撓性回路基板５１およびＬＥＤ５２の数は基部４の構造によって調整されてよく、その数は限定されない。

図５および図６を参照すると、本考案の第２実施形態によるＬＥＤ照明デバイスは、本考案の第１実施形態によるＬＥＤ照明デバイスと実質的に同様である。その違いは基部４の構造である。本実施形態では、基部４は中空円筒形に形成されている。湾曲面４２は中空円筒面部分４２１および円形面部分４２２を含む。円形面部分４２２は中空円筒面部分４２１の片側に配置され、ランプホルダ３から離れている。本実施形態では、円形面部分４２２は平坦な板である。他の実施形態では、円形面部分４２２は、ＬＥＤ５２の視野角を拡大する突き出た弧状板であってもよい。発光ユニット５は第１可撓性回路基板５１および第２可撓性回路基板５１’を含む。第１可撓性回路基板５１は基部４の中空円筒面部分４２１上に配置され、第２可撓性回路基板５１’は円形面部分４２２上に配置される。

上記を踏まえると、本考案のＬＥＤ照明デバイスは従来の硬質基板に代えて可撓性回路基板５１を利用し、発光ユニット５によって提供される視野角を拡大するために３６０度の基部４を利用する。したがって、本考案のＬＥＤ照明デバイスは３６０度の視野角を提供し、それによって従来のＬＥＤ照明デバイスの制限された視野角を克服する。

図７を参照すると、本考案の第３実施形態によるＬＥＤ照明デバイスのランプカバー２およびランプホルダ３は上記の実施形態のものと同じである。本実施形態では、基部６１は立方体または菱形などの矩形体として形成されている。基部６１は中空矩形体であってよく、熱を放散するための複数の第１放熱孔６１１を有する。

可撓性回路基板６２は十字型に形成されている。可撓性回路基板６２の幅は基部６１の幅に対応しており、可撓性回路基板６２は基部６１を全体的に覆うように屈折されてよい。複数のＬＥＤ６３が可撓性回路基板６２上に取り付けられてよい。可撓性回路基板６２が基部６１を覆った後、ＬＥＤ６３が基部６１の各表面上に配置される。基部６１は、基部６１の各表面上に配置されたＬＥＤ６３が露出されて３６０度の視野角を提供することができるようにその角がランプホルダ３に取り付けられる。

図８を参照すると、本考案の第４実施形態によるＬＥＤ照明デバイスのランプカバー２およびランプホルダ３は上記の実施形態のものと同じである。本実施形態では、基部７１は楕円体として形成されている。長辺および短辺のそれぞれの寸法は、必要に応じて調整されてよい。基部７１は中空楕円体であってよく、熱を放散するための複数の第１放散孔７１１を有する。

可撓性回路基板７２は、互いに部分的に接続する複数の葉部分７２１を含む。例えば、葉部分７２１の中間部分は別の葉部分７２１の中間部分と接続して単一の可撓性回路基板７２を形成する。可撓性回路基板７２は基部７１を全体的に覆うように屈折されてよい。複数のＬＥＤ７３が可撓性回路基板７２上に取り付けられる。可撓性回路基板７２が基部７１を覆った後、ＬＥＤ７３は基部７１の３６０度の湾曲面上に配置される。基部７１は、基部７１の３６０度の湾曲面上に配置されたＬＥＤ７３が露出されて３６０度の視野角を提供することができるようにその長辺の端がランプホルダ３に取り付けられる。

図９を参照すると、本考案の第５実施形態によるＬＥＤ照明デバイスのランプカバー２およびランプホルダ３は上記の実施形態のものと同じである。本実施形態では、基部８１はテトラポッド構造に形成されている。基部６１は中空テトラポッド構造であってよく、熱を放散するための複数の第１放散孔８１１を有する。

可撓性回路基板８２は花弁状に形成され、複数の花弁部分８２１を含む。花弁部分８２１のサイズおよび数は基部８１に対応しており、可撓性回路基板８２は基部８１を全体的に覆うように屈折されてよい。複数のＬＥＤ８３が可撓性回路基板８２上に取り付けられる。可撓性回路基板８２が基部８１を覆った後、ＬＥＤ８３は基部８１の湾曲面上に配置される。基部８１は、基部８１の湾曲面上に配置されたＬＥＤ８３が露出されて３６０度の視野角を提供することができるようにランプホルダ３に取り付けられる。

図１０Ａ〜図１０Ｃは、本考案のＬＥＤ照明デバイスによる様々なタイプの基部を示す。図１０Ａを参照すると、基部９１は電球体(bulb body)として形成されている。図１０Ｂを参照すると、基部９２は外側に延在する複数の先細り部分９２１を含む。図１０Ｃを参照すると、基部９３は複数の支柱９３１および複数の先端部９３２を含む。各支柱９３１は２つの端を有しており、一方端はその支柱を別の支柱に接続させる。支柱９３１は外側に延在しており、先端部９３２は各支柱９３１の他方端に配置される。上記の基部は少なくとも１つの可撓性回路基板によって覆われてよく、それによってＬＥＤは基部の湾曲面上に配置されて３６０度の視野角を提供する。

図１１は、本考案のＬＥＤ照明デバイスによる別のタイプの可撓性回路基板を示す。可撓性回路基板９５はバッキーボール拡大形状に形成されており、基部を覆ってバッキーボールを形成する。可撓性回路基板９５は複数の六角部分９５１および複数の五角部分９５２を含む。六角部分９５１および五角部分９５２は互いに接続されて単一の可撓性回路基板９５を形成する。可撓性回路基板９５は図１０Ｂに示すような基部９２、図１０Ｃに示すような基部９３または別の基部を覆ってバッキーボールを形成してよく、それによって可撓性回路基板９５上に配置されたＬＥＤ９６は３６０度の視野角を提供する。

図１２を参照すると、本考案の第６実施形態によるＬＥＤ照明デバイスの斜視分解図が示されている。ＬＥＤ照明デバイスは、ランプカバー１０、ランプホルダ２０、基部３０、可撓性回路基板４０および放熱体５０を含む。基部３０は中空球状に形成された支持体３０１を含む。支持体３０１は複数の支持部３０２を含む。複数の放熱孔３０３は支持部３０２間に配置されている。本実施形態では、支持部３０２はプレート状に形成され、支持体３０１の上部および下部で接続されている。支持部３０２の数および幅のそれぞれは必要に応じて調整されてよい。

放熱孔３０３は、熱を放散することに加えて、支持体３０１を製造するときに支持体３０１の中間部分を取り除く(discharge)ことができる。したがって、支持体３０１内に厚い部分はなく、冷却による支持体３０内の亀裂を回避する。よって、支持体３０１を完璧に形成することができ、かつ支持体３０１内に蓄積された熱を回避できる。

可撓性回路基板４０は十字型に形成されて基部３０の支持部３０２を覆う。可撓性回路基板４０の幅は支持部３０２の幅に適合しており、可撓性回路基板４０は支持部３０２を全体的に覆うように屈折されてよい。

複数のＬＥＤ６０は可撓性回路基板４０上に取り付けられてよい。可撓性回路基板４０が支持部３０２を覆った後、ＬＥＤ６０は異なる方向に向かって発光して３６０度の視野角を提供することができる。

基部３０は、支持体３０１の縁から下方に延在する複数の放熱柱３０４をさらに含む。基部３０は、放熱柱３０４にそれぞれ接続されかつその放熱柱３０４から下方に延在する複数の第１接続部分３０５をさらに含む。本実施形態では、第１接続部分３０５は柱形状に形成され、第１接続部分３０５の直径は放熱柱３０４の直径より小さい。

放熱体５０はランプカバー１０とランプホルダ２０との間に取り付けられる。放熱体５０は複数の放熱フィン５０１および複数の第２接続部分５０２を含む。放熱フィン５０１は放熱体５０の周囲に配置されて放散効率を増大するように放散面の面積を増大させる。

第２接続部分５０２は第１接続部分３０５に対応しており、その第１接続部分３０５に接続される。本実施形態では、各第２接続部分５０２は、第１接続部分３０５を収容するための円筒空間を形成する２つの弧状部分を含む。第１接続部分３０５を第２接続部分５０２に取り付けた後、放熱柱３０４は放熱体５０の上面と接触し、それによってＬＥＤ６０からの熱が支持体３０１および放熱柱３０４を介して放熱体５０に伝導して放熱効率を上げる。

各第１接続部分３０５は第１フック部分３０６を含む。本実施形態では、第１フック部分３０６は内向きのフック状に形成されている。ランプホルダ２０は第１フック部分３０６に対応する複数の第２フック部分２０２を有しており、第２フック部分２０２は第１フック部分３０６に接続されている。本実施形態では、第２フック部分２０２は第１フック部分３０６に適合するように外向きのフック状に形成されている。したがって、第１接続部分３０５が第２接続部分５０２に取り付けられた後、第１フック部分３０６および第２フック部分２０２は係合されて基部３０を固定する。

図７〜図１２に示す上記の実施形態によると、単一の可撓性回路基板を利用して基部の形状と一致させ、基部を覆って３６０度の視野角を提供することができる。したがって、本考案のＬＥＤ照明デバイスは、製造コストを削減して製造プロセスを簡略化することができる。さらに、放熱柱および放熱体を利用して放散効率を上げることができる。さらに、第１フック部分および第２フック部分を利用して基部を固定することができる。

本考案およびその課題を詳細に説明したが、添付の実用新案登録請求の範囲に規定される本考案の精神および範囲から逸脱することなく本明細書において様々な変更、置換および修正を行うことができることが理解されたい。例えば、上述した多数のプロセスは、異なる方法を用いて他のプロセスまたはそれらの組み合わせと置き換えて実施することができる。

さらに、本出願の範囲は、本明細書中に記載されたプロセス、機械、製造、物質の組成、手段、方法およびステップの特定の実施形態に限定されることを意図していない。本明細書中に記載された対応する実施形態と実質的に同じ機能を果たすかまたは実質的に同じ結果を達成する、現存または後に開発されるプロセス、機械、製造方法、物質の組成、手段、方法またはステップが本考案に従って利用されてもよいことが当業者によって本考案の開示から容易に理解されるであろう。したがって、添付の実用新案登録請求の範囲は、そのようなプロセス、機械、製造方法、物質の組成、手段、方法またはステップをその範囲内に含むことを意図するものである。

Claims

基部と、
前記基部を覆うための少なくとも１つの可撓性回路基板と、
前記可撓性回路基板上に取り付けられた複数のＬＥＤと
を含む、ＬＥＤ照明デバイス。
ランプカバーおよびランプホルダをさらに含み、前記ランプカバーは収容空間および開口部分を有し、前記ランプホルダは前記開口部分に接続されかつ電力源に電気的に接続されている、請求項１に記載のＬＥＤ照明デバイス。
前記基部は、前記ランプホルダ上に取り付けられかつ前記ランプカバーの前記収容空間内に配置され、前記基部は、３６０度の湾曲面を有しかつ中空球状に形成され、
前記ランプホルダおよび前記ランプカバーの中心を通り抜けることによって軸が規定され、
前記少なくとも１つの可撓性回路基板は、前記軸を平均的に囲む複数の可撓性回路基板を含み、
各可撓性回路基板は、幅広い中間部分および２つの鋭利な端部を有する眼形のプレートであり、
前記可撓性回路基板は前記基部に適合するように屈折され、
前記２つの鋭利な端部は第１端部および第２端部を含み、
前記第１端部は前記ランプホルダに近接し、
前記第２端部は、前記ランプホルダから離れており、かつ前記第１端部に対応し、
前記幅広い中間部分は、前記第１端部と前記第２端部との間に配置され、
前記可撓性回路基板は、前記第１端部から前記幅広い中間部分へと前記軸から離れる第１方向に沿って屈折し、前記幅広い中間部分から前記第２端部へと前記軸に近づく第２方向に沿って屈折する、請求項２に記載のＬＥＤ照明デバイス。
前記基部は、ランプホルダ上に取り付けられかつ前記ランプカバーの前記収容空間内に配置され、前記基部は、３６０度の湾曲面を有しかつ中空円筒状に形成され、
前記湾曲面は、中空円筒面部分および円形面部分を含み、
前記円形面部分は、前記中空円筒面部分の片側に配置されかつ前記ランプホルダから離れており、
前記少なくとも１つの可撓性回路基板は、第１可撓性回路基板および第２可撓性回路基板を含み、
前記第１可撓性回路基板は、前記基部の前記中空円筒面部分上に配置され、
前記第２可撓性回路基板は、前記円形面部分上に配置される、請求項２に記載のＬＥＤ照明デバイス。
前記可撓性回路基板は可撓性プリント回路基板である、請求項１に記載のＬＥＤ照明デバイス。
前記基部は矩形体として形成されている、請求項１に記載のＬＥＤ照明デバイス。
前記基部は楕円体として形成されている、請求項１に記載のＬＥＤ照明デバイス。
前記基部はテトラポッド構造体として形成されている、請求項１に記載のＬＥＤ照明デバイス。
前記基部は電球体として形成されている、請求項１に記載のＬＥＤ照明デバイス。
前記基部は外向きに延在する複数の先細り部分を含む、請求項１に記載のＬＥＤ照明デバイス。
前記基部は複数の支柱および複数の先端部を含んでおり、各支柱は２つの端を有し、各支柱の一端は別の支柱に接続し、前記支柱は外向きに延在し、前記先端部は各支柱の他方端に配置される、請求項１に記載のＬＥＤ照明デバイス。
前記可撓性回路基板は十字型に形成されている、請求項１に記載のＬＥＤ照明デバイス。
前記可撓性回路基板は複数の部分的に接続する葉部分を含む、請求項１に記載のＬＥＤ照明デバイス。
前記可撓性回路基板は花弁状に形成され、複数の花弁部分を含む、請求項１に記載のＬＥＤ照明デバイス。
前記可撓性回路基板は、前記基部を覆ってバッキーボールを形成するようにバッキーボール拡大形状に形成されている、請求項１に記載のＬＥＤ照明デバイス。
前記基部は中空球状に形成された支持体を含み、前記支持体は複数の支持部を含み、複数の放熱孔は前記支持部間に配置され、前記可撓性回路基板は前記支持部を覆うように十字型に形成されている、請求項１に記載のＬＥＤ照明デバイス。
前記基部は、前記支持体の縁から下方に延在する複数の放熱柱をさらに含む、請求項１６に記載のＬＥＤ照明デバイス。
前記基部は、前記放熱柱にそれぞれ接続されかつ前期放熱柱から下方に延在する複数の第１接続部分をさらに含む、請求項１７に記載のＬＥＤ照明デバイス。
ランプカバー、放熱体およびランプホルダをさらに含み、前記放熱体は前記ランプカバーと前記ランプホルダとの間に取り付けられ、前記放熱体は複数の放熱フィンおよび複数の第２接続部分を含み、前記放熱フィンは前記放熱体の周囲に配置され、前記第２接続部分は前記第１接続部分に対応しかつ前記第１接続部分に接続されている、請求項１８に記載のＬＥＤ照明デバイス。
各第１接続部分は第１フック部分を含み、前記ランプホルダは前記第１フック部分に対応する複数の第２フック部分を含み、前記第２フック部分は前記第１フック部分に接続されている、請求項１９に記載のＬＥＤ照明デバイス。