WO2011145252A1 - Ｌｅｄランプおよび照明装置 - Google Patents

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WO2011145252A1
WO2011145252A1 PCT/JP2011/001626 JP2011001626W WO2011145252A1 WO 2011145252 A1 WO2011145252 A1 WO 2011145252A1 JP 2011001626 W JP2011001626 W JP 2011001626W WO 2011145252 A1 WO2011145252 A1 WO 2011145252A1
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WO
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led
light
globe
led lamp
led module
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Application number
PCT/JP2011/001626
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English (en)
French (fr)
Inventor
隆在 植本
三貴　政弘
上田　康之
Original Assignee
パナソニック株式会社
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Publication date
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Priority to JP2011523248A priority patent/JP4796218B1/ja
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F21V7/0008—Reflectors for light sources providing for indirect lighting
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to an LED lamp and an illumination device, and more particularly to an LED lamp suitable as an alternative light source for an incandescent bulb.
  • a light bulb shaped LED lamp has a circuit unit for mounting a large number of LED chips on one mounting board and lighting the LED chips in a housing space between the back side of the mounting board and the base. It has a configuration that is housed.
  • incandescent bulbs it is required to be as close to the light distribution characteristics of incandescent bulbs as possible. That is, for example, when it is attached downward, it is required to emit light not only in the downward direction but also in the lateral direction and further obliquely backward.
  • the light distribution of the LED exhibits Lambertian characteristics and its directivity is strong, and as such, the light distribution characteristic is such that it illuminates mainly directly under and near the lamp.
  • the light bulb-shaped LED lamp has a glove that has an opening around the mounting substrate and covers the entire mounting substrate (Patent Document 1). And the idea which makes the said glove
  • the applicant of the present application has applied for this invention first because an LED lamp having a light diffusion member provided in front of the mounting substrate and between the globes was created.
  • a part of the light emitted from the LED is diffused (scattered) by the light diffusing member provided in front of the LED, and is emitted through a wider area on the inner surface of the globe.
  • the characteristics are improved.
  • the present invention aims to provide an LED lamp capable of emitting light over a wider range with the aim of further improvement. Moreover, it aims at providing the illuminating device provided with such an LED lamp.
  • an LED lamp includes a plurality of LED modules each having an LED mounted on a mounting board, and emits light from the LED that emits light by power supplied through a base.
  • An LED lamp configured to be emitted to the outside via a light diffusing member in the globe, and one of the plurality of LED modules is on an extension of the axis of the base,
  • the light diffusing member is in the light emitting direction of the one LED module, and the other LED modules are arranged around the one LED module, at least one of which is in the direction of the light diffusing member. It is characterized by being arranged at an angle.
  • said one LED module is distribute
  • the one LED module is characterized in that it emits more light than any of the other LED modules.
  • the light diffusing member has a polyhedral shape.
  • the light diffusing member has a ring shape, and is arranged at a position where an extension line of the axis passes through the center of the ring.
  • the base has a base, the plurality of LED modules are mounted on the base, and the light diffusion member is supported by the base via a support member.
  • the light diffusing member is fixed to the globe.
  • a lighting device includes a lighting fixture and the LED lamp mounted on the lighting fixture.
  • the LED lamp having the above-described configuration not only one LED module provided on the extension of the axis of the base, but also at least one of the other LED modules arranged in the periphery thereof is the direction of the light diffusing member. Therefore, compared with the case where only one LED module is used (that is, compared with the case where all LEDs emit light in the same direction), they are diffused by the light diffusion member. As the amount of light increases, light passes through a wider area of the globe. As a result, light is emitted from the LED lamp over a wider range.
  • (A) is sectional drawing which shows schematic structure of a lightbulb-type LED lamp
  • (b) is a perspective view of a light-diffusion member
  • (c) is a figure which shows the light-diffusion member currently supported by the metal part.
  • (A) is a top view of the state which removed the glove
  • (b) is a perspective view which shows a part of LED module and a metal part. It is a figure which shows the modification of the arrangement position of a light-diffusion member.
  • (b), (c) is a perspective view which shows the modification of a light-diffusion member.
  • FIG. It is sectional drawing which shows a part of bulb-type LED lamp which concerns on a modification.
  • (A), (b), (c) is sectional drawing which shows a part of bulb-type LED lamp concerning a modification.
  • (A), (b), (c) is a top view which shows the lightbulb-shaped LED lamp which concerns on a modification, and represents the state which removed the glove
  • (A), (b) is sectional drawing which shows a part of bulb-type LED lamp concerning a modification. It is a figure which shows schematic structure of an illuminating device.
  • FIG. 1A is a cross-sectional view of a light bulb shaped LED lamp 10 (hereinafter simply referred to as “LED lamp 10”), and FIG. 2A is an LED lamp 10 with a globe 16 to be described later removed.
  • LED lamp 10 a light bulb shaped LED lamp 10
  • FIG. 2A is an LED lamp 10 with a globe 16 to be described later removed.
  • FIG. 1A is a cross-sectional view of a light bulb shaped LED lamp 10 (hereinafter simply referred to as “LED lamp 10”)
  • FIG. 2A is an LED lamp 10 with a globe 16 to be described later removed.
  • FIG. 1A is a cross-sectional view of a light bulb shaped LED lamp 10 (hereinafter simply referred to as “LED lamp 10”)
  • FIG. 2A is an LED lamp 10 with a globe 16 to be described later removed.
  • the scale between each member is not unified in all the figures including this figure.
  • the LED lamp 10 includes a case portion 12, a cap portion 14 integrally connected to the case portion 12, and a substantially hemispherical glove 16 bonded to the case portion 12.
  • the globe 16 is made of a translucent material such as synthetic resin or glass. The globe 16 is blasted or wiped or coated with fine particles to obtain a light scattering effect.
  • the case portion 12 includes a metal portion 18 and an insulating portion 20.
  • the metal part 18 is made of, for example, aluminum, and also serves as a heat sink for dissipating heat mainly generated by the LED modules 22, 24, 26, 28, and 30 described later.
  • the insulating part 20 is made of an epoxy resin or other synthetic resin material.
  • the metal part 18 has a hollow substantially truncated cone shape, and the outer bottom part thereof is provided with LED modules 22, 24, 26, 28, 30 which are light emitting modules as shown in FIG. 2 (a). ing. Therefore, the metal part 18 also has a role as a base for mounting these LED modules 22, 24, 26, 28, 30.
  • the LED module 22 arranged in the center includes nine blue LED chips 22B (not shown in FIG. 2A) on a square mounting board 22A. ) Are mounted in a matrix of 3 rows and 3 columns, and these nine LED chips 22B are connected in series by wiring (not shown) of the mounting substrate 22A. These nine LED chips are covered with a green phosphor film 22C. Thereby, the white LED module 22 is configured.
  • the remaining LED modules 24, 26, 28, and 30 are basically the same as the configuration of the LED module 22 except that the shape of the mounting boards 24A, 26A, 28A, and 30A and the number of mounted LED chips are different. is there. That is, six blue LED chips (not shown) are mounted in two rows and three columns on rectangular mounting boards 24A, 26A, 28A, 30A, and these LED chips are mounted on the green phosphor films 24C, 26C, 28C and 30C cover.
  • the LED module 22 is arranged at a position where an extension line of an axis X, which will be described later, passes through the center (center of the LED module 22), and the other LED modules 24, 26, 28, and 30 have the axis X As viewed from the direction, they are arranged in rotational symmetry about the axis X.
  • a lighting circuit unit 32 for lighting the LED modules 22, 24, 26, 28, 30 is housed in the metal portion 18.
  • the lighting circuit unit 32 includes a printed wiring board 34 bonded to the inner bottom portion of the metal portion 18 and a plurality of electronic components 36 mounted on the printed wiring board 34.
  • the electronic component 36 is electrically connected to a wiring pattern (land or the like) of the printed wiring board 34 by solder or the like, and the electronic component 36 is electrically connected by a wiring pattern or a conductive wire soldered to the printed wiring board 34 or the like. Connected. As shown in FIG.
  • the LED modules 22, 24, 26, 28, 30 and the lighting circuit unit 32 are respectively inserted into the through holes 18A, 18B, 18C, 18D opened at the bottom of the metal portion 18.
  • the internal wirings 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 45, and 46 inserted are electrically connected.
  • the lighting circuit unit 32 converts commercial AC power supplied from the base portion 14 through the first lead wire 48 and the second lead wire 49 into the LED modules 22, 24, 26, 28, It converts into the electric power for lighting 30, and it supplies electric power to LED module 22,24,26,28,30.
  • the first lead wire 48 and the second lead wire 49 are both covered wires, and the coating is partially stripped at both end portions, and the conductive wires are exposed.
  • the base part 14 conforms to the standard of E26 base specified in JIS (Japanese Industrial Standard), for example, and is used by being attached to a socket (not shown) for a general incandescent bulb.
  • JIS Japanese Industrial Standard
  • the base part 14 has a shell 50, also called a cylindrical body part, and an eyelet 52 having a circular dish shape.
  • the shell 50 and the eyelet 52 are integrated with each other through a first insulator portion 54 made of a glass material.
  • the integrated body extends from the case portion 12 and is fitted into a cylindrical second insulator portion 56.
  • a through hole 56A is formed in the second insulator portion 56, and the first lead wire 48 is led out from the inside of the second insulator portion 56 through the through hole 56A.
  • the conducting wire portion at one end of the first lead wire 48 is sandwiched between the inner peripheral surface of the shell 50 and the outer peripheral surface of the second insulator portion 56. As a result, the first lead wire 48 and the shell 50 are electrically connected.
  • the eyelet 52 has a through hole 52A opened in the center.
  • the conducting wire portion of the second lead wire 49 is led out from the through hole 52A and joined to the outer surface (upper surface) of the eyelet 50 by soldering.
  • a light diffusing member 58 is provided in the globe 16.
  • FIG. 1B is a perspective view of the light diffusing member 58 as viewed obliquely from below (the metal part 18 side).
  • the light diffusing member 58 has a regular octagonal pyramid-shaped portion (hereinafter referred to as “octagonal pyramid portion 60”), and the flange portion 62 is integrally formed from the regular octagonal pyramid base.
  • the light diffusion member 58 is made of, for example, a glass material.
  • the light diffusing member 58 is supported by the metal portion 18 via the four leg portions 64.
  • the light diffusing member 58 is not limited to a glass material, and may be a resin, metal, or ceramic. In addition, when using the metal etc.
  • the light from a center part can be taken out by providing a through-hole in a center part.
  • the four legs 64 are also made of a light-transmitting material, so that it is difficult to make a shadow on the irradiated body.
  • the light diffusing member 58 is on the extension of the axial center of the base portion 14 (hereinafter referred to as the axial center X including the extended portion), and the five LED modules 22, 24, 26, 28, 30.
  • the LED module 22 arranged in the center is also on the axis X.
  • the LED module 22 is arranged at a position where the axis X passes through the center (intersection of diagonal lines of the rectangular main surface (light emitting surface) of the green phosphor film 22C).
  • a part of the light reaching the light diffusing member 58 existing in front of the LED module 22 is reflected by the light diffusing member 58, and a part of the reflected light is the globe 16 near the opening of the globe 16. It passes through the part and is emitted to the outside. Therefore, light is emitted from the LED lamp 10 in a wider range than in the case where the light diffusion member 58 is not provided. Further, the remainder of the light reaching the light diffusing member 58 passes through the light diffusing member 58 and is emitted as scattered light through the globe 16. In this way, by forming the light diffusing member 58 from a light-transmitting material, it is possible to prevent shadows on the irradiated surface as much as possible due to the presence of the light diffusing member 58.
  • a plurality of LED modules are not provided as in this example, but a single LED module is used (the total number of LED chips used is the same). That is, it is assumed that an LED module (hereinafter referred to as “comparative LED module”) in which LED chips are mounted in a matrix on a single mounting board is assumed.
  • the light distribution of the individual LED chips exhibits Lambertian characteristics and the directivity thereof is strong. Therefore, among the plurality of LED chips, strong light reaches the light diffusion member 58 at the center of the mounting substrate. Most of the light emitted from the LED chips arranged near the peripheral edge of the mounting substrate reaches the inner surface of the globe without reaching the light diffusing member. As a result, the light from the LED chip disposed on the peripheral portion of the mounting substrate does not contribute much to widening the light distribution of the LED lamp.
  • another LED module is created for the LED chip to be arranged at a position close to the peripheral edge of the mounting substrate in the comparative LED module, and the position where the axis X passes through the other LED module.
  • the other LED module is arranged to be inclined in the direction of the light diffusing member.
  • the LED modules 24, 26, 28 and 30 correspond to the other modules.
  • a slope is formed on the outer bottom surface of the metal portion 18.
  • the LED module 24 will be described as an example with reference to FIG.
  • a slope 66 that protrudes toward the axis X is formed on the outer bottom surface of the metal portion 18, and the LED module 24 is mounted on the slope 66.
  • the degree of inclination of the slope 66 it is not always necessary to incline so that the light diffusion member 58 is positioned in front of the LED module 24.
  • the normal line of the mounting substrate 24A passing through the center of the LED module 24 is set to 0 degree.
  • the light diffusing member 58 may be tilted so that the light diffusing member 58 enters inside the light distribution angle. By doing so, the amount of light incident on the light diffusing member 58 is increased as compared with the case of the comparative LED module. Therefore, the amount of light reflected by the light diffusing member 58 obliquely rearward on the base portion 18 side is reduced. As a result, the LED lamp 10 has a wider light distribution.
  • slopes 68.70, 72 are formed for the other LED modules 26, 28, 30.
  • Each of the LED modules 26, 28, 30 is mounted on the corresponding slopes 68.70, 72. ing.
  • the light-diffusion member 58 is the main light emission surface (namely, upper surface of phosphor film
  • the light diffusion member 58 is provided in front of the main LED module 22 that emits light in the direction of the axis X, and is inclined in the direction of the light diffusion member 58 around the LED module 22. Since the LED modules 24, 26, 28, and 30 are provided, the amount of light incident on the light diffusing member 58 is increased by the LED modules 24, 26, 28, and 30 as compared with the comparative LED module. As a result of the increase in the amount of light reflected obliquely backward on the base 18 side by the light diffusing member 58, the LED lamp 10 has a wider light distribution.
  • the light diffusing member 58 may be provided with a hole penetrating on the axis X in the direction of the axis X to increase the amount of light in the lowered portion, as shown in FIG.
  • the light diffusing member 73 may be arranged closer to the LED module 22 than the globe center C.
  • the globe center is On the axis X, it may be defined as a middle position between the rectangular main surface of the phosphor film 22C in the LED module 22 and the inner surface of the globe 16.
  • the main part of the light diffusing member 58 has a regular octagonal pyramid shape, but the present invention is not limited to this.
  • a light diffusing member 80 having a star-shaped regular polygonal pyramid shape may be used.
  • a light diffusing member 82 having a regular icosahedron shape as an example of a regular polyhedron may be used.
  • a light diffusing member 84 having a truncated octahedron shape as an example of a parallel polyhedron may be used.
  • a light diffusing member 86 formed in a ring shape may be used.
  • the light diffusing member 86 By arranging the light diffusing member 86 so that the axis X passes through the center of the hollow portion, the strongest light from the LED module 22 can pass through the hollow portion and enter the globe 16 (top), The surrounding light is reflected by the light diffusing member 86 and is directed obliquely rearward on the base part 14 side.
  • the light diffusing member 88 having a disk shape with a thin central portion may be used as shown in FIGS.
  • the light diffusing member 88 is also arranged so that the axis X passes through the central portion thereof, whereby the strongest light from the LED module 22 can be transmitted through the central portion of the thin wall and incident on the globe 16 (top).
  • the surrounding light is reflected by the thick part of the light diffusing member 88 and is directed obliquely rearward on the base part 14 side.
  • ⁇ Method for supporting light diffusing member> In the above embodiment, the light diffusing member 58 is supported on the metal member 18 by the four legs 64 and provided in the globe 16. However, the method of providing in the globe 16 is not limited to this.
  • the light diffusing member 74 may be attached to the globe 16.
  • the shaft portion 76 is erected from the flange portion 62, while the through hole 78 is opened at the top of the globe 76, and the shaft portion 76 is inserted into the through hole 78 and bonded.
  • the light diffusing member 74 is attached to the globe 76.
  • a plurality of thin light-transmitting wires 79 are used as shown in FIG. 7A. It is also possible to fix and support by suspending from the direction with tension.
  • the light-diffusion member 82 can also be fixed with the transparent base 81 from the ceiling part of the glove
  • the light diffusing member 84 (FIG. 4C) can be fixed in the same manner.
  • the LED module 89 is used instead of the LED module 22.
  • the LED module 89 has a configuration in which the arrangement of LED chips (not shown) is changed so that the LED chip is not arranged in the middle of the mounting substrate 89, and a through hole 89 ⁇ / b> D is opened in the middle of the mounting substrate 89.
  • the support 83 is fixed to the metal member 18 through the through hole 89D.
  • the LED module 90 is arranged at a position where the extension line of the axis X passes through the center of the LED module 90, and the other LED modules 92 and 94 are viewed from the axis X direction. It is arranged in rotational symmetry with respect to the center. 8A, the LED module 92 and the LED module 94 are arranged so as to be inclined toward the axis X (inclined toward the light diffusing member 58). .
  • each of the LED modules 98 and 100 is disposed inclined toward the axis X (inclined toward the light diffusing member 58).
  • FIG. 8C shows an example in which small LED modules 104 to 115 are arranged on the circumference around the axis X around the LED module 102 arranged in the center.
  • the LED module 102 is arranged at a position where an extension line of the axis X passes through the center (center of the LED module 102), and the other LED modules 104 to 115 are viewed from the direction of the axis X.
  • each of the LED modules 104 to 115 is disposed inclined toward the axis X (tilted toward the light diffusing member 58).
  • the number of LED modules arranged around the LED module arranged in the center is 4 (FIG. 2 (a)), 2 (FIGS. 8 (a) and (b)), The number is not limited to 12 (FIG. 8C), and is arbitrary.
  • the number of LED modules arranged in the vicinity is two or more when the LED modules are arranged on a rotation object centered on the axis X.
  • the number (total number) of LED modules including the LED module arranged in the center is 3 or more.
  • a light bulb shaped LED lamp 120 having such a configuration is shown in FIG.
  • the LED modules 24, 26, (28, 30) in the embodiment shown in FIG. 1 are divided into two, and the LED module 124 close to the opening edge of the globe 16 among the LED modules related to the division. 126 are inclined toward the opening edge of the globe 16.
  • the LED modules 128 and 130 closer to the center are arranged to be inclined in the direction of the light diffusion member 58 as in the LED lamp 10 according to the above-described embodiment.
  • the amount of direct light from the LED modules 124 and 126 incident on the opening edge of the globe 16 increases, and the amount of light diffused at the opening edge and emitted from the globe 16 is large. Therefore, the light distribution becomes wider.
  • a light bulb-shaped LED lamp 132 shown in FIG. 10A is provided with a dome-shaped light diffusion film 134 in the globe 16 instead of the light diffusion member 58 in the light bulb-shaped LED lamp 120 (FIG. 9).
  • the light diffusion film 134 is made of, for example, a plastic bead diffusion material, polycarbonate, polyester film, acrylic urethane, or the like.
  • the light diffusing film 134 reflects or transmits light emitted from the LED modules 22, 30, 124, 126, 128, 130,... Depending on the incident angle. Thereby, compared with the case where the light-diffusion film 134 is not provided, since the light from the LED module is incident on the inner surface of the globe 16 in a wider range, the LED lamp 132 has a wider light distribution.
  • the light diffusion film 136 may be configured to cover only a part of the plurality of LED modules (in this example, the LED module 22).
  • a lighting device 150 including the LED lamp 10 is shown in FIG.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of the lighting fixture 152 constituting the lighting device 150.
  • the lighting fixture 152 is a ceiling-type small lighting fixture that can be attached to a ceiling or a wall, for example.
  • the outer shell 154 is made of an insulating material such as a heat-resistant plastic and has a cylindrical shape partitioned in the middle in the longitudinal direction.
  • the shell receiver 156 has a cylindrical female screw portion and is fixed to the partition wall 154A of the outer shell 154 with a machine screw 160.
  • the eyelet contact piece 158 is formed by bending a strip-shaped metal piece, and is similarly fixed to the partition wall 154A in a cantilever state with a machine screw 162.
  • the LED lamp 10 is mounted on the lighting fixture 152 by screwing the cap portion 14 (FIG. 1) into the lighting fixture 152 having the above configuration, and the lighting device 150 is configured.
  • the bulb-type LED lamp according to the present invention can be suitably used as an alternative light source for an incandescent bulb, for example.

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Abstract

　ＬＥＤが実装基板に実装された複数のＬＥＤモジュール（２２，２４，２８， ３０）を有し、口金部（１４）を介して供給される電力によって発光する前記ＬＥＤの光を、グローブ（１６）を介して外部に射出する構成とした電球形のＬＥＤランプ（１０）であって、グローブ（１６）内に光拡散部材（５８）を備え、複数のＬＥＤモジュール（２２，２４，２８，３０）の内、一のＬＥＤモジュール（２２）は口金部（１４）の軸心Ｘの延長上に在り、光拡散部材（５８）はＬＥＤモジュール（２２）の光射出方向に在って、他のＬＥＤモジュール（２４，２８，３０）はＬＥＤモジュール（２２）の周辺に配されていて、光拡散部材（５８）の方向に傾けて配置されているＬＥＤランプ（１０）とした。

Description

ＬＥＤランプおよび照明装置
　本発明は、ＬＥＤランプおよび照明装置に関し、特に、白熱電球の代替光源として好適なＬＥＤランプ等に関する。
　近年の省資源の要請から、寿命による交換頻度を低減すると共に省電力化を図るため、白熱電球よりも長寿命で消費電力の少ない電球形のＬＥＤランプが実用化されさらなる開発が進められている。
　電球形ＬＥＤランプは、一般的に、一の実装基板に多数のＬＥＤチップを実装し、当該実装基板の裏側、口金との間に存する筐体空間内にＬＥＤチップを点灯するための回路ユニットが収納されてなる構成を有している。
　また、白熱電球の代替光源とするには、できるだけ白熱電球の配光特性に近づけることが要求されている。すなわち、例えば、下向きに取り付けた場合に、下方のみならず横方向、さらには斜め後方といった広範囲に光を発することが要求されている。
　この点、ＬＥＤの配光はランバーシアンの特性を呈し、その指向性が強いため、そのままでは、主としてランプの直下およびその近傍を照らすといった配光特性になってしまう。このため、電球形ＬＥＤランプは、前記実装基板の周辺に開口部を有し、実装基板全体を覆うグローブを備えている（特許文献１）。そして、当該グローブを例えば、乳白色の半透明とすることにより、ＬＥＤからの光を、グローブを通過する間に散乱させ、可能な限り広範囲な配光とする工夫がなされている。
　しかしながら、ＬＥＤから発せられた光は、その指向性から専ら、グローブ内面の内ＬＥＤ前方に存する領域を通過するだけなので、その散乱効果も限定的なものとなってしまう。
　そこで、本願の出願人においては、実装基板の前方であってグローブとの間に光拡散部材が設けられたＬＥＤランプが創作されたため、この発明について先に出願した。
　これによれば、ＬＥＤから発せられた光の一部がその前方に設けられた光拡散部材によって拡散（散乱）され、グローブ内面のより広範囲な領域を通過して射出されることとなり、配光特性が改善される。
特開２００９－０３７９９５号公報 特開２０１０－０８６７１３号公報
　上記の発明により配光特性の一定の改善が認められるものの、さらなる改善を目指して、本発明は、より広範囲に光を出射できるＬＥＤランプを提供することを目的とする。また、そのようなＬＥＤランプを備えた照明装置を提供することを目的とする。
　上記の目的を達成するため、本発明に係るＬＥＤランプは、ＬＥＤが実装基板に実装されたＬＥＤモジュールを複数個有し、口金を介して供給される電力によって発光する前記ＬＥＤの光を、グローブを介して外部に射出する構成としたＬＥＤランプであって、前記グローブ内に光拡散部材を備え、前記複数のＬＥＤモジュールの内、一のＬＥＤモジュールは前記口金の軸心の延長上に在り、前記光拡散部材は当該一のＬＥＤモジュールの光射出方向に在って、他のＬＥＤモジュールは前記一のＬＥＤモジュールの周辺に配されており、その少なくとも一つは、前記光拡散部材の方向に傾けて配置されていることを特徴とする。
　また、前記ＬＥＤモジュールを３個以上有し、前記一のＬＥＤモジュールは、前記口金の前記軸心の延長線が当該一のＬＥＤモジュールの中心を通る位置に配されており、他のＬＥＤモジュールは、前記軸心方向から視て、当該軸心を中心とする回転対称に配されていることを特徴とする。
　さらに、前記一のＬＥＤモジュールは、他のＬＥＤモジュールのいずれよりも発光量が多いことを特徴とする。
　また、前記光拡散部材は、多面体形状をしていることを特徴とする。
　あるいは、前記光拡散部材は、リング状をしており、当該リングの中心を前記軸心の延長線が通る位置に配されていることを特徴とする。
　また、基台を有し、前記複数のＬＥＤモジュールは前記基台に搭載されており、前記光拡散部材は、支持部材を介して、前記基台に支持されていることを特徴とする。
　あるいは、前記光拡散部材は、前記グローブに固定されていることを特徴とする。
　上記の目的を達成するため、本発明に係る照明装置は、照明器具と、前記照明器具に装着された上記のＬＥＤランプとを有することを特徴とする。
　上記の構成からなるＬＥＤランプによれば、口金の軸心の延長上に設けられた一のＬＥＤモジュールのみにならず、その周辺に配された他のＬＥＤモジュールの少なくとも一つが光拡散部材の方向を向いているため、ＬＥＤモジュールを１個のみとした場合と比較して（すなわち、全てのＬＥＤが同じ向きに光を射出する構成とした場合と比較して）、光拡散部材で拡散される光の量が増大するため、グローブのより広範囲に渡って光が通過することとなる。その結果、ＬＥＤランプからさらに広範囲に光が射出されることとなる。
（ａ）は電球形ＬＥＤランプの概略構成を示す断面図であり、（ｂ）は光拡散部材の斜視図であり、（ｃ）は金属部に支持されている光拡散部材を示す図である。 （ａ）は上記電球形ＬＥＤランプのグローブを取り除いた状態の平面図であり、（ｂ）はＬＥＤモジュールおよび金属部の一部を示す斜視図である。 光拡散部材の配置位置の変形例を示す図である。 （ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、いずれも光拡散部材の変形例を示す斜視図である。 （ａ）は光拡散部材の変形例を示す斜視図であり、（ｂ）は光拡散部材の他の変形例を示す斜視図であり、（ｃ）は（ｂ）に示す光拡散部材の断面図である。 変形例に係る電球形ＬＥＤランプの一部を示す断面図である。 （ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、いずれも変形例に係る電球形ＬＥＤランプの一部を示す断面図である。 （ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、いずれも変形例に係る電球形ＬＥＤランプを示す平面図であり、グローブを取り除いた状態を表している。 変形例に係る電球形ＬＥＤランプの一部を示す断面図である。 （ａ）、（ｂ）は、いずれも変形例に係る電球形ＬＥＤランプの一部を示す断面図である。 照明装置の概略構成を示す図である。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
　図１（ａ）は、電球形ＬＥＤランプ１０（以下、単に「ＬＥＤランプ１０」と言う。）の断面図であり、図２（ａ）は、後述するグローブ１６を取り除いた状態のＬＥＤランプ１０の平面図である。なお、本図を含む全ての図において各部材間の尺度は統一していない。
　図１（ａ）に示すように、ＬＥＤランプ１０は、ケース部１２と、ケース部１２に一体的に連接された口金部１４と、ケース部１２に接着された略半球殻状のグローブ１６とを有する。グローブ１６は、合成樹脂やガラス等の透光性材料からなる。なお、グローブ１６は、光散乱効果を得るためブラスト処理又は、微粒子のふきつけや塗布がなされている。
　ケース部１２は、金属部１８と絶縁部２０とからなる。金属部１８は、例えば、アルミニウムからなり、主として後述するＬＥＤモジュール２２，２４，２６，２８，３０が発する熱を放散させるためのヒートシンクを兼用している。絶縁部２０はエポキシ樹脂その他の合成樹脂材料からなる。
　金属部１８は、中空の略円錐台形状をしていて、その外底部には、図２（ａ）に示すように、発光モジュールであるＬＥＤモジュール２２，２４，２６，２８，３０が設けられている。よって、金属部１８は、これらＬＥＤモジュール２２，２４，２６，２８，３０を搭載するための基台としての役割も有する。
　５個のＬＥＤモジュール２２，２４，２６，２８，３０の内、中央に配されたＬＥＤモジュール２２は、正方形をした実装基板２２Ａに９個の青色ＬＥＤチップ２２Ｂ（図２（ａ）では不図示）が３行３列のマトリックス状に実装されていて、これら９個のＬＥＤチップ２２Ｂは、実装基板２２Ａの配線（不図示）によって直列接続されている。そして、これらのＬＥＤチップ９個を緑色蛍光体膜２２Ｃで覆っている。これにより白色ＬＥＤモジュール２２が構成されている。
　残りのＬＥＤモジュール２４，２６，２８，３０は、実装基板２４Ａ，２６Ａ，２８Ａ，３０Ａの形状、実装されているＬＥＤチップの個数が異なる以外は、基本的に、ＬＥＤモジュール２２の構成と同様である。すなわち、長方形をした実装基板２４Ａ，２６Ａ，２８Ａ，３０Ａに、６個の青色ＬＥＤチップ（不図示）が２行３列に実装されていて、これらのＬＥＤチップを緑色蛍光体膜２４Ｃ，２６Ｃ，２８Ｃ，３０Ｃが覆っている。
　そして、ＬＥＤモジュール２２は、後述する軸心Ｘの延長線がその中心（ＬＥＤモジュール２２の中心）を通る位置に配されており、他のＬＥＤモジュール２４，２６，２８，３０は、軸心Ｘ方向から視て、軸心Ｘを中心とする回転対称に配されている。
　図１（ａ）に戻り、一方、金属部１８内には、ＬＥＤモジュール２２，２４，２６，２８，３０を点灯させるための点灯回路ユニット３２が収納されている。点灯回路ユニット３２は、金属部１８の内底部に接合されたプリント配線板３４とプリント配線板３４に実装された複数個の電子部品３６等からなる。電子部品３６は、プリント配線板３４の配線パターン（ランド等）に半田等によって電気的に接続されており、電子部品３６間は、配線パターンやプリント配線板３４に半田付けされた導線等によって電気的に接続されている。ＬＥＤモジュール２２，２４，２６，２８，３０と点灯回路ユニット３２とは、図２（ａ）に示すように、金属部１８の底部に開設された貫通孔１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ，１８Ｄに、それぞれ挿通された内部配線３７，３８，３９,４０，４１，４２，４３，４４，４５，４６によって電気的に接続されている。
　図１（ａ）に戻り、点灯回路ユニット３２は、口金部１４から第１リード線４８および第２リード線４９を介して供給される商用交流電力を、ＬＥＤモジュール２２，２４，２６，２８，３０を点灯させるための電力に変換して、ＬＥＤモジュール２２，２４，２６，２８，３０に給電する。なお、第１リード線４８、第２リード線４９は、いずれも被覆線であり被覆が両端部部分において一部ストリップされ、導線が露出してなるものである。
　口金部１４は、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定する、例えば、Ｅ２６口金の規格に適合するものであり、一般白熱電球用のソケット（不図示）に装着して使用される。
　口金部１４は、筒状胴部とも称されるシェル５０と円形皿状をしたアイレット５２とを有する。シェル５０とアイレット５２とは、ガラス材料からなる第１絶縁体部５４を介して一体となっている。この一体となったものが、ケース部１２から延出され、円筒状をした第２絶縁体部５６に嵌め込まれている。
　第２絶縁体部５６には、貫通孔５６Ａが開設されており、貫通孔５６Ａを介して第１リード線４８が第２絶縁体部５６内から外部に導出されている。
　第１リード線４８の一端部の導線部分は、シェル５０の内周面と第２絶縁体部５６外周面との間に挟持されている。これにより、第１リード線４８とシェル５０とは電気的に接続されている。
　アイレット５２は、中央部に開設された貫通孔５２Ａを有している。第２リード線４９の導線部がこの貫通孔５２Ａから外部へ導出され、アイレット５０の外面（上面）に半田付けにより接合されている。
　グローブ１６内には、光拡散部材５８が設けられている。
　図１（ｂ）に光拡散部材５８を斜め下方（金属部１８側）から見た斜視図を示す。光拡散部材５８は、正八角錐形状をした部分（以下、「八角錐部６０」と言う。）を有し、正八角錐形の基部から鍔部６２が一体形成されている。光拡散部材５８は、例えば、ガラス材料からなる。光拡散部材５８は、図１（ｃ）に示すように、４本の脚部６４を介して金属部１８に支持されている。なお、光拡散部材５８はガラス材料に限らず、樹脂や金属、セラミックでも構わない。なお、透光性を有していない金属などを使用する場合は中心部分に貫通孔を設けることで、中心部からの光を取り出すことができる。また、４本の脚部６４も透光性を有する材料にすることで、照射体に影ができにくくすることができる。
　本例では、光拡散部材５８は、口金部１４の軸心の延長上に在り（以下、延長部分も含めて軸心Ｘとする。）、５つのＬＥＤモジュール２２，２４，２６，２８，３０の内、中央に配されたＬＥＤモジュール２２も軸心Ｘ上に在る。本例では、ＬＥＤモジュール２２は、その中心（緑色蛍光体膜２２Ｃの長方形主面（光出射面）の対角線の交点）を軸心Ｘが通る位置に配されている。
　ＬＥＤモジュール２２から発せられた光の内、その真正面に存する光拡散部材５８に到達した光の一部は光拡散部材５８によって反射され、反射光の一部はグローブ１６の開口部近傍のグローブ１６部分を通過して外部へ出射される。よって、光拡散部材５８を設けない場合と比較して、より広範囲にＬＥＤランプ１０から光が出射されることとなる。また、光拡散部材５８に到達した光の内の残りは、光拡散部材５８を通過し、グローブ１６を介して散乱光となって出射されることとなる。このように、光拡散部材５８を透光性を有する材料で形成することによって、光拡散部材５８の存在により、被照射面に影ができるのを可能な限り防止できる。
　この場合、本例のようにＬＥＤモジュールを複数個設けるのではなく、仮に、１個とした場合（使用するＬＥＤチップの総数は同じとする）を想定する。すなわち、１枚の実装基板にＬＥＤチップをマトリックス状に実装したＬＥＤモジュール（以下、「比較ＬＥＤモジュール」と言う。）とした場合を想定する。この場合、個々のＬＥＤチップの配光はランバーシアンの特性を呈し、その指向性が強いため、当該複数のＬＥＤチップの内、光拡散部材５８に強い光が到達するのは、実装基板の中央部分に配されたＬＥＤチップに偏ってしまい、実装基板の周縁部に近い位置に配されたＬＥＤチップが発する光のほとんどは、光拡散部材に到達することなくそのままグローブ内面に至ってしまう。その結果、実装基板の周縁部の配されたＬＥＤチップからの光は、ＬＥＤランプの配光を広げるのにあまり寄与しないこととなる。
　そこで、本例では、比較ＬＥＤモジュールにおいて実装基板の周縁部に近い位置に配されるべきＬＥＤチップ分で、別のＬＥＤモジュールを創設し、当該別のＬＥＤモジュールを、軸心Ｘが通過する位置に配したＬＥＤモジュールの周囲に配し、かつ、別のＬＥＤモジュールは、光拡散部材の方向に傾けて配置することとした。ＬＥＤモジュール２４，２６，２８，３０が上記別のモジュールに該当する。
　ＬＥＤモジュール２４，２６，２８，３０を上記のように傾けるため、金属部１８の外底面に斜面が形成されている。ＬＥＤモジュール２４を例に、図２（ｂ）を参照しながら説明する。
　金属部１８の外底面には、軸心Ｘに向って隆起した斜面６６が形成されており、ＬＥＤモジュール２４は、斜面６６に搭載されている。斜面６６の傾斜の度合いであるが、必ずしもＬＥＤモジュール２４の真正面に光拡散部材５８が位置する程に傾ける必要はなく、たとえば、ＬＥＤモジュール２４の中心を通る実装基板２４Ａの法線を０度とした場合の配光角の内側に光拡散部材５８が入る程度に傾いていれば構わない。このようにすることで、前記比較ＬＥＤモジュールの場合よりも、光拡散部材５８に入射する光の量が増大するため、光拡散部材５８で口金部１８側斜め後方に反射される光の量が増大する結果、ＬＥＤランプ１０がより広範な配光となる。
　他のＬＥＤモジュール２６，２８，３０に対しても、同様に斜面６８．７０，７２が形成されていて、ＬＥＤモジュール２６，２８，３０の各々は、対応する斜面６８．７０，７２に搭載されている。
　なお、光拡散部材５８のＬＥＤモジュール２２に対する相対的な大きさであるが、平面視で、光拡散部材５８がＬＥＤモジュール２２の主発光面（すなわち、蛍光体膜２２Ｃ（図１）の上面）よりも小さいことが好ましい。当該主発光面よりも大きくした場合、たとえ光拡散部材が光透過性を有しているとはいえ、ＬＥＤランプ１０の前方に射出される光の量が少なくなり、配光特性上好ましくないからである。
　上記の構成からなるＬＥＤランプ１０によれば、軸心Ｘの方向に光を射出する主たるＬＥＤモジュール２２の真正面に光拡散部材５８を設け、ＬＥＤモジュール２２の周辺に光拡散部材５８の方向に傾けてＬＥＤモジュール２４，２６，２８，３０を設けているため、上記比較ＬＥＤモジュールの場合と比べて、光拡散部材５８に入射する光の量がＬＥＤモジュール２４，２６，２８，３０によって増大するため、光拡散部材５８で口金部１８側斜め後方に反射される光の量が増大する結果、ＬＥＤランプ１０がより広範な配光となる。
　なお、ＬＥＤモジュール２４，２６，２８，３０は全て傾ける必要は必ずしもなく、少なくとも１つを傾ける構成とすれば、上記比較ＬＥＤモジュールよりも配光特性が改善される。
　以上、本発明を実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明は、上記した形態に限らないことは勿論であり、例えば以下の形態とすることもできる。
＜光拡散部材の位置＞
　上記実施の形態では、図１から分かるように、軸心Ｘ上、ＬＥＤモジュール２２における実装基板２２Ａの裏面（金属部１８におけるＬＥＤモジュールの搭載面）からグローブ１６の内面に至る間の真ん中（以下、この真ん中の位置を「グローブ中心」と称することとする。）よりもグローブ内面寄りに光拡散部材５８を設けている。これは、光拡散部材５８をＬＥＤモジュールからある程度遠ざけることにより、光拡散性を向上させるためである。しかしながら、光拡散部材５８がグローブ内面に近づくことにより、軸心Ｘおよびその近傍のグローブ１６部分を通過する光量が低下するおそれがある。この場合は、光拡散部材５８に軸心Ｘ上、軸心Ｘ方向に貫通する孔を設け、当該低下する部分の光量を増大させる他、図３に示すようにしても構わない。
　すなわち、光拡散部材７３をグローブ中心ＣよりもＬＥＤのモジュール２２寄りに配置させても構わない。
　このようにすれば、軸心Ｘおよびその近傍のグローブ１６部分を通過する光量の低下を防止することができる。
　なお、実装基板の厚みが大きく、蛍光体膜２２Ｃの長方形主面（光出射面）が金属部１８の上面（ＬＥＤモジュールの搭載面）から大きく離れてしまうような場合は、上記グローブ中心は、軸心Ｘ上、ＬＥＤモジュール２２における蛍光体膜２２Ｃの長方形主面からグローブ１６の内面に至る間の真ん中の位置と定義しても構わない。
＜光拡散部材の形状＞
　上記実施の形態では、光拡散部材５８の主要部は、正八角錐形状をしていたがこれに限らず例えば、以下のようにしても構わない。
　図４（ａ）に示すように、星形正多角錐形状をした光拡散部材８０としても良い。
　図４（ｂ）に示すように、正多面体の一例として示す正二十面体形状をした光拡散部材８２としても良い。
　図４（ｃ）に示すように、平行多面体の一例として示す切隅八面体形状をした光拡散部材８４としても良い。
　あるいは、図５（ａ）に示すように、リング状に形成した光拡散部材８６としても構わない。光拡散部材８６は、中空部中心に軸心Ｘが通るように配することにより、ＬＥＤモジュール２２からの最も強い光を当該中空部を通過させてグローブ１６（頂部）に入射させることができ、その周辺の光が光拡散部材８６で反射されて口金部１４側の斜め後方に向うこととなる。
　また、リング状でなくても、図５（ｂ）、図５（ｃ）に示すように、中央部分を薄肉に形成した円板形状をした光拡散部材８８としても構わない。光拡散部材８８も、その中心部に軸心Ｘが通るように配することにより、ＬＥＤモジュール２２からの最も強い光を当該薄肉の中央部を透過させてグローブ１６（頂部）に入射させることができ、その周辺の光が光拡散部材８８の厚肉部で反射されて口金部１４側の斜め後方に向うこととなる。
＜光拡散部材の支持方法＞
　上記実施の形態では、光拡散部材５８は、４本の脚部６４によって金属部材１８に支持しグローブ１６内に設けたが、グローブ１６内に設ける方法はこれに限らない。
　例えば、図６に示すように、光拡散部材７４は、グローブ１６に取り付けることとしても構わない。本例では、光拡散部材７４において、鍔部６２から軸部７６を立設する一方、グローブ７６の頂部に貫通孔７８を開設して、軸部７６を貫通孔７８に挿入し接着することによって光拡散部材７４をグローブ７６に取り付けている。
　また、図４（ｂ）や図４（ｃ）に示す立体的構造（多面体構造）の光拡散部材に関しては、図７（ａ）に示すように、透光性の複数の細いワイヤー７９で多方向から張力で吊るすことで固定支持することも可能である。
　また、図７（ｂ）に示すように、グローブ１６内面の天井部から透明の台座８１により光拡散部材８２を固定することもできる。なお、光拡散部材８４（図４（ｃ））も同様に固定できる。
また、図７（ｃ）に示すように、透明な支柱８３でグローブ１６内面と金属部材１８の両方向から固定しても良い。なお、この場合は、ＬＥＤモジュール２２に代えてＬＥＤモジュール８９とする。ＬＥＤモジュール８９は、ＬＥＤチップ（不図示）の配列が変更されていて実装基板８９の真ん中にＬＥＤチップを配しない構成としており、実装基板８９の真ん中に貫通孔８９Ｄが開設されている。支柱８３は、貫通孔８９Ｄを貫通して、金属部材１８に固定されている。
＜ＬＥＤモジュールの平面形状および配列＞
　図８（ａ）に示すのは、ＬＥＤモジュール９０，９２，９４を全て長方形の同じ形状とし、中央のＬＥＤモジュール９０の両側に平行にＬＥＤモジュール８２，９４を配している。本例では、ＬＥＤモジュール９０が、軸心Ｘの延長線がＬＥＤモジュール９０の中心を通る位置に配されており、他のＬＥＤモジュール９２，９４は、軸心Ｘ方向から視て、軸心Ｘを中心とする回転対称に配されている。なお、図８（ａ）では、簡略化して描いているが、ＬＥＤモジュール９２とＬＥＤモジュール９４とは、軸心Ｘに向って傾けて（光拡散部材５８の方向に傾けて）配されている。
　上記では、３個のＬＥＤモジュールの大きさ（蛍光体膜における発光面積）を揃えたが、図８（ｂ）に示す例では、中央に配置したＬＥＤモジュール９６を大きく、その周辺（両側）に配したＬＥＤモジュール９８，１００を小さくして、その発光面積に差を持たせた。なお、ＬＥＤモジュール９８，１００各々は、言うまでも無く、軸心Ｘに向って傾けて（光拡散部材５８の方向に傾けて）配されている。
　図８（ｃ）に示すのは、中央に配置したＬＥＤモジュール１０２の周辺に、軸心Ｘを中心とする円周上に小さなＬＥＤモジュール１０４～ＬＥＤモジュール１１５を配した例である。本例では、ＬＥＤモジュール１０２が、軸心Ｘの延長線がその中心（ＬＥＤモジュール１０２の中心）を通る位置に配されており、他のＬＥＤモジュール１０４～１１５が、軸心Ｘ方向から視て、軸心Ｘを中心とする回転対称に配されている。なお、ＬＥＤモジュール１０４～ＬＥＤモジュール１１５の各々は、軸心Ｘに向って傾けて（光拡散部材５８の方向に傾けて）配されている。
　ここで、中央に配置したＬＥＤモジュールの周辺に配置するＬＥＤモジュールの個数は、これまでに掲げた、４個（図２（ａ））、２個（図８（ａ）、（ｂ））、１２個（図８（ｃ））に限らず、任意である。なお、周辺に配置するＬＥＤモジュールを、軸心Ｘを中心とする回転対象に配する場合には、言うまでもなく２個以上となる。この場合、中央に配置するＬＥＤモジュールを含めたＬＥＤモジュールの個数（総数）は３個以上となる。
＜その他の変形例＞
　（１）ここまでの例では、ＬＥＤモジュールは全て、光拡散部材の方に向けていたが、グローブの開口縁部に近いＬＥＤモジュールは、当該グローブの開口縁部に向けて傾けても構わない。そのようにした電球形ＬＥＤランプ１２０を図９に示す。
　図９に示す例は、図１に示す実施の形態におけるＬＥＤモジュール２４、２６、（２８，３０）を二分割し、分割に係るＬＥＤモジュールの内、グローブ１６の開口縁部に近いＬＥＤモジュール１２４，１２６をグローブ１６の開口縁部に向けて傾けている。分割に係るＬＥＤモジュールの内、中央寄りのＬＥＤモジュール１２８，１３０は、上記実施の形態に係るＬＥＤランプ１０と同様、光拡散部材５８の方向に傾けて配している。
　このようにすることで、グローブ１６の開口縁部にＬＥＤモジュール１２４，１２６からの直接光が入射する量が増大し、当該開口縁部で拡散されてグローブ１６から放出される光の量が多くなるため、より広範な配光となる。
　（２）図１０（ａ）に示す電球形ＬＥＤランプ１３２は、上記電球形ＬＥＤランプ１２０（図９）における光拡散部材５８に代えて、グローブ１６内にドーム状をした光拡散フィルム１３４を設けた例である。光拡散フィルム１３４は、例えばプラスチックビーズ拡散材、ポリカーボネート、ポリエステルフィルム、アクリルウレタンなどからなる。光拡散フィルム１３４は、ＬＥＤモジュール２２，３０，１２４，１２６，１２８，１３０、…から出射された光を、その入射角に依り反射したり透過させたりする。これにより、光拡散フィルム１３４を設けない場合と比較して、ＬＥＤモジュールからの光がより広範囲にグローブ１６の内面に入射することとなるため、ＬＥＤランプ１３２としてより広範な配光となる。
　なお、図１０（ｂ）に示す電球形ＬＥＤランプ１３４のように、光拡散フィルム１３６は、複数あるＬＥＤモジュールの一部（本例では、ＬＥＤモジュール２２）のみを覆う構成としても構わない。
＜照明装置＞
　ＬＥＤランプ１０を備えた照明装置１５０を図１１に示す。図１１は、照明装置１５０を構成する照明器具１５２を断面図で表している。
　照明器具１５２は、例えば天井や壁に取り付け可能なシーリングタイプの小型照明器具である。
　照明器具１５２、外郭１５４と外郭１５４内に収納されたシェル受金１５６およびアイレット接片１５８とを有する。
　外郭１５４は、耐熱性プラスチック等の絶縁材料からなり、長手方向中程が仕切られた円筒状をしている。
　シェル受金１５６は、筒状雌ねじ部を有し、外郭１５４の仕切壁１５４Ａに小ねじ１６０で固定されている。
　アイレット接片１５８は、短冊状の金属片が屈曲加工されたものであり、同じく仕切壁１５４Ａに小ねじ１６２で片持ち状態で固定されている。
　上記構成からなる照明器具１５２に口金部１４（図１）をねじ込むことにより、ＬＥＤランプ１０が照明器具１５２に装着され、照明装置１５０が構成される。
　本発明に係る電球形ＬＥＤランプは、例えば、白熱電球の代替光源として好適に利用可能である。
　　　１０　　電球形ＬＥＤランプ
　　　１４　　口金部
　　　１６　　グローブ
　　　２２，２４，２６，２８，３０，９０,９２,９４,９６，１００，１０２，１０５，１０６,１０７，１０８，１０９，１１０，１１１,１１２，１１３，１１４，１１５　　ＬＥＤモジュール
　　　５８，７４，８０，８２，８４，８６，８８　　光拡散部材

Claims (8)

  1. 　ＬＥＤが実装基板に実装されたＬＥＤモジュールを複数個有し、口金を介して供給される電力によって発光する前記ＬＥＤの光を、グローブを介して外部に射出する構成としたＬＥＤランプであって、
    　前記グローブ内に光拡散部材を備え、
    　前記複数のＬＥＤモジュールの内、一のＬＥＤモジュールは前記口金の軸心の延長上に在り、前記光拡散部材は当該一のＬＥＤモジュールの光射出方向に在って、
    　他のＬＥＤモジュールは前記一のＬＥＤモジュールの周辺に配されており、その少なくとも一つは、前記光拡散部材の方向に傾けて配置されていることを特徴とするＬＥＤランプ。
  2. 　前記ＬＥＤモジュールを３個以上有し、
    　前記一のＬＥＤモジュールは、前記口金の前記軸心の延長線が当該一のＬＥＤモジュールの中心を通る位置に配されており、
    　他のＬＥＤモジュールは、前記軸心方向から視て、当該軸心を中心とする回転対称に配されていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。
  3. 　前記一のＬＥＤモジュールは、他のＬＥＤモジュールのいずれよりも発光量が多いことを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤランプ。
  4. 　前記光拡散部材は、多面体形状をしていることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載のＬＥＤランプ。
  5. 　前記光拡散部材は、リング状をしており、当該リングの中心を前記軸心の延長線が通る位置に配されていることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載のＬＥＤランプ。
  6. 　基台を有し、前記複数のＬＥＤモジュールは前記基台に搭載されており、
    　前記光拡散部材は、支持部材を介して、前記基台に支持されていることを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載のＬＥＤランプ。
  7. 　前記光拡散部材は、前記グローブに固定されていることを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載のＬＥＤランプ。
  8. 　照明器具と、
    　前記照明器具に装着された請求項１～７のいずれか１項に記載のＬＥＤランプと、
    　を有することを特徴とする照明装置。
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