JP2013229195A - 電球型照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体発光素子からの直射光の損失を抑制しながら配光を広げること。
【解決手段】上面及び下面にそれぞれＬＥＤ４６が実装された上基板５０及び下基板５２と、上基板５０及び下基板５２を覆う上グローブ２４及び下グローブ２６と、下グローブ２４の下縁フランジ部２６ｂが取り付けられる環状溝部２８を有する筐体２０とを備え、筐体２０は、内径側に設けられ上基板５０及び下基板５２が載置される載置面６２を有する基板載置部１８と、外径側に設けられＬＥＤ４６で発生する熱を外部に放出する放熱部１６とを有し、基板載置部１８は、載置面６２から環状溝部２８に向かって徐々に外径が拡径するテーパ面７２を有する。
【選択図】図６

Description

本発明は、電球型照明装置に関する。

従来から、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の半導体発光素子を備えた発光体を有する電球型照明装置が知られている。この電球型照明装置は、白熱電球と比較して長寿命化、省エネルギ化を図ることができるため、近年注目が集まっており、特に、従来と比較して配光を広げることが要請されている。

この点に関し、例えば、特許文献１には、図１９に示されるように、両面プリント回路基板１の上下両面にそれぞれ半導体発光素子（ＬＥＤ）２（２ａ、２ｂ）を実装し（ＬＥＤを二面配置）、この両面プリント回路基板１を上下方向に延在する棒状の支柱３によって支持することで、配光を広げることが可能な電球型照明装置４が開示されている。

特開２０１０−１２９３００号公報（図７３、図７４参照）

しかしながら、特許文献１に開示された電球型照明装置４では、両面プリント回路基板１の下面の支柱３の近傍部位にもＬＥＤ２ｂが配置され、このＬＥＤ２ｂの直射光が支柱３を支持する支持板５に当接する。この結果、両面プリント回路基板１の支柱３の近傍部位に配置されたＬＥＤ２ｂの直射光を外部へ取り出すことができないため、ＬＥＤ直射光の損失が発生する。

本発明は、前記の点に鑑みてなされたものであり、半導体発光素子からの直射光の損失を抑制しながら配光を広げることが可能な電球型照明装置を提供することを目的とする。

前記の目的を達成するために、本発明は、半導体発光素子が二面にそれぞれ実装される基板を有する発光体と、前記発光体を覆うカバー部材と、前記カバー部材の下縁部が取り付けられる取付部を有する筐体と、前記筐体の貫通孔内に設けられ、前記発光体に所定の電力を供給する電源回路基板を収納する収納部材と、前記電源回路基板に商用電源を供給するための口金と、を備え、前記筐体は、内径側に設けられ前記基板が載置される載置面を有する基板載置部と、外径側に設けられ前記発光体で発生する熱を外部に放出する放熱部とを有し、前記基板載置部は、前記載置面から前記取付部に向かって徐々に外径が拡径するテーパ面を有することを特徴とする。この点については、後記で詳細に説明する。

半導体発光素子からの直射光の損失を抑制しながら配光を広げることが可能な電球型照明装置を得ることができる。

本発明の実施形態に係る電球型照明装置の斜視図である。 図１に示す電球型照明装置の分解斜視図である。 （ａ）は、図１に示す電球型照明装置を構成する下グローブの斜視図、（ｂ）は、下グローブの平面図である。 （ａ）は、下グローブの正面図、（ｂ）は、（ａ）のｂ−ｂ線に沿った横断面図である。 図１に示す電球型照明装置の正面図である。 図５のＶＩ−ＶＩ線に沿った縦断面図である。 上基板及び下基板に配置されたＬＥＤを示す斜視図である。 図１に示す電球型照明装置を構成する筐体の一部透過斜視図である。 （ａ）〜（ｄ）は、上基板及び下基板の配線接続及び固定構造を示す断面図である。 下基板に配置されたＬＥＤの光が外部に照射される状態を示す断面図である。 下基板に配置されたＬＥＤの光がテーパ面で反射される状態を示す模式図である。 載置面を除いた筐体全体に塗装がされた状態を示す斜視図である。 本発明の他の実施形態に係る電球型照明装置の斜視図である。 図１３に示す電球型照明装置の分解斜視図である。 （ａ）は、図１３に示す電球型照明装置を構成する下グローブの斜視図、（ｂ）は、下グローブの平面図である。 （ａ）は、下グローブの正面図、（ｂ）は、（ａ）のｂ−ｂ線に沿った横断面図である。 図１３に示す電球型照明装置の正面図である。 図１７のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に沿った縦断面図である。 特許文献１に開示された従来技術に係る電球型照明装置の縦断面図である。

次に、本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、本発明の実施形態に係る電球型照明装置の斜視図である。なお、以下の説明における上下の方向は、図５に矢印で示す上下の方向を基準とする。

図１又は図２に示されるように、本発明の実施形態に係る電球型照明装置１０は、基本的に、発光体１２（図２参照）を覆うカバー部材１４と、カバー部材１４の下部側に設けられ、放熱部１６及び基板載置部１８（図２参照）を有する筐体２０と、筐体２０の内部に配置される収納部材２２（図２参照）とを備えて構成されている。

図２に示されるように、カバー部材１４は、別体で２分割された、半球状からなる上グローブ２４と、略円筒状からなる下グローブ２６とによって構成される。この場合、上グローブ２４の開口端部２４ａと下グローブ２６の上縁開口部２６ａとが、例えば、超音波溶着等の溶着手段により一体的に結合される。

図３（ａ）、（ｂ）及び図４（ａ）、（ｂ）に示されるように、下グローブ２６は、上グローブ２４の開口端部２４ａと結合される大径の上縁開口部２６ａと、下グローブ２６の下端に設けられ、筐体２０の環状溝部（取付部）２８（図２参照）に装着される小径の下縁フランジ部（下縁部）２６ｂとを有する。前記下縁フランジ部２６ｂには、内径側に向かって所定長だけ突出し、後記するねじ部材３０（図２参照）を挿通する挿通孔３２を有する突出片３４が設けられる（図３（ｂ）、図４（ｂ）参照）。

この突出片３４は、例えば、所定の離間角度で周方向に沿って複数配置される。この場合、ねじ部材３０を突出片３４の挿通孔３２に挿通させて筐体２０に形成されたねじ穴３６（図２参照）に締結することで、下グローブ２６を筐体２０に対して固定することができる。なお、本実施形態では、周方向に沿って約９０度の離間角度で突出片３４が４つ配置されているが、これに限定されるものではない。

下グローブ２６は、上縁開口部２６ａと下縁フランジ部２６ｂとの間の側周部に、上下方向に沿って延在し後記するフィン３８と係合する断面Ｖ字状の溝部４０が形成される（図４（ｂ）参照）。この溝部４０は、周方向に沿って等角度だけ離間して複数配置される。なお、本実施形態では、周方向に沿って約３０度の離間角度で１２個の溝部４０を配置しているが、これに限定されるものではない。

下グローブ２６は、隣接する溝部４０の間に、上側の上縁開口部２６ａから下側の下縁フランジ部２６ｂまで延在し、側面視して上下方向に縦長となる矩形状の側壁４２を有する。この側壁４２の縦断面は、図６に示されるように、上グローブ２４に連続し直線状の直線部４２ａと、直線部４２ａに連続し曲線状の円弧部４２ｂと、円弧部４２ｂに連続し内径側に向かって曲線状に折れ曲がる湾曲部４２ｃと、湾曲部４２ｃに連続し略水平方向に沿って直線状に延在する水平部４２ｄとを有する。なお、側壁４２は、溝部４０を間にして周方向に沿って約３０度の離間角度で１２個配置されているが、これに限定されるものではない。

各側壁４２の外表面は、溝部４０を跨いでそれぞれ周方向に沿って面一又は略面一となるように形成されている（図４（ａ）、（ｂ）参照）。側壁４２の内側には、縦断面と略直交する横断面が略矩形状からなる凹部４４が形成される。各凹部４４は、周方向に沿って同心円状に配置されると共に、放射状に延在するように配置され、凹部４４の開口が中心に臨むように形成される。所定の凹部４４内には、後記するＬＥＤ４６が配置され、ＬＥＤ４６の発光光が各側壁４２を透過し外部に向かって直接照射される。

上グローブ２４及び下グローブ２６は、例えば、透光性を有する、ガラス、ポリカーボネート樹脂、又はアクリル樹脂等の材料で形成される。上グローブ２４及び下グローブ２６には、ＬＥＤ４６からの光を拡散させる光拡散材料が含有され、光拡散材料の添加量を上グローブ２４と下グローブ２６とで異なるように設定されるとよい。この点については、後記で詳細に説明する。

図２に示されるように、発光体１２は、貫通する円形状の中心孔４８が形成された円板状の上基板５０及び下基板５２を有する。上基板５０及び下基板５２は、それぞれ同一形状からなり、上下に重ね合わされて構成される。上基板５０及び下基板５２の中心孔４８には、リング状の絶縁体５４が装着される。この場合、絶縁体５４の外周面に形成された嵌合凸部５４ａは、上基板５０及び下基板５２の中心孔４８の内周面に形成された嵌合凹部５６にそれぞれ嵌合する。

また、絶縁体５４には、貫通する孔部５４ｂが形成され、この孔部５４ｂの内径面に形成された係合凹部５４ｃと、収納部材２２の縦長の係合凸部５８とが係合することで、上基板５０及び下基板５２の周方向への回り止め及び位置決めがなされる。絶縁体５４の外周部には、後記するナット６０によって上基板５０及び下基板５２が締結された際、上基板５０及び下基板５２を載置面６２側に向かって押圧する環状拡径部５４ｄが設けられる。さらに、下基板５２の下面には、発光体１２で発生した熱を筐体２０のフィン３８へ伝導する伝熱シート６４が配置される。

上基板５０の上面には、内径と外径との間で複数のＬＥＤ（半導体発光素子、チップ）４６が周方向に沿って配置される（図２参照）。また、下基板５２の下面には、内径と外径との間のセンタ位置よりも外径側にオフセットした位置（外縁近傍位置）にＬＥＤ（半導体発光素子、チップ）４６が周方向に沿って複数配置される（図７参照）。具体的には、図６に示されるように、軸方向に沿った縦断面において、下基板５２のＬＥＤ４６は、環状溝部（取付部）２８の中心を通り基板載置部１８（図２参照）の軸線Ａと平行且つテーパ面７２の下部を通る仮想線Ｘよりも外側に配置されるとよい。この点については、後記で詳細に説明する。また、下基板５２に配置されるＬＥＤ４６の個数は、上基板５０に配置されるＬＥＤ４６の個数よりも少なく配置される。なお、上基板５０と下基板５２との電気的な配線接続については、後記で説明する。加えて、本実施形態では、複数のＬＥＤ４６が実装される基板として、別体で構成された上基板５０及び下基板５２をその一例に挙げて説明しているが、これに限定されるものではなく、例えば、両面プリント基板等のように、ＬＥＤ４６が二面に配置される基板であればよい。

ＬＥＤ４６は、例えば、青色光を発するものが使用されるとよい。複数のＬＥＤ４６は、例えば、シリコーン樹脂等の透明の封止樹脂により被覆されている。この封止樹脂内には、ＬＥＤ４６から発せられる光を色変換する蛍光体が混合されている。蛍光体としては、例えば、黄色発光のものが用いられるとよい。このため、このような蛍光体によってＬＥＤ４６からの青色光が色変換され、外部へは白色光を発することができるようになっている。

図８に示されるように、筐体２０は、厚肉で略円筒状の胴部６６と、胴部６６の上部で外径側に配置される放熱部１６と、胴部６６の上部で内径側に配置される基板載置部１８とから構成される。また、筐体２０の内部には、収納部材２２の外径形状に対応する段付の貫通孔６８が形成される（図６参照）。筐体２０は、例えば、アルミニウム又はアルミニウム合金等の金属材料で形成されるとよい。アルミニウムは、軽量で熱伝導率が高く、しかも耐食性、加工性に優れ、高強度でコストも低く外観も美麗であるため好ましい。

放熱部１６は、放射状に外側に突出して形成され、発光体１２で発生する熱を外部に放出する複数のフィン３８を有する。フィン３８は、その先端部３８ａに向かう方向につれて、徐々に肉厚が薄くなるように形成されている。先端部３８ａは、尖った形状ではなく、上縁部が平坦面で形成されている。胴部６６の周面には、複数の突条７０が上下方向に沿って略平行に延在するように形成される。複数のフィン３８は、この複数の突条７０の中から交互に間引いて複数の突条７０の１本おきに突出するように形成される。また、フィン３８が形成されていない複数の突条７０の上部側には、山形状に隆起する突条７０の最大外径７０ａから環状溝部２８側に向かって縮径することで、上下方向に沿って細長い傾斜面７０ｂが形成される。

基板載置部１８は、図８に示されるように、放熱部１６（フィン３８）よりも内径側に位置し、上基板５０、下基板５２及び伝熱シート６４が載置される載置面６２を有する。基板載置部１８は、上面に円形状の平坦面からなる載置面６２が形成され所定の高さを有する円錐台状に形成される。円錐台状からなる基板載置部１８には、中心軸に沿って貫通する貫通孔６８が形成される。

載置面６２の下方側には、載置面６２から下方に向かって徐々に拡径するテーパ面７２が形成される。このテーパ面７２は、縦断面において所定角度傾斜する直線状の傾斜面からなり、環状溝部２８まで延在する（図６参照）。テーパ面７２は、下基板５２の下方に位置し、下基板５２の下面に配置されたＬＥＤ４６の発光光を反射して外部に照射することで、配光を広げる作用を有する。この点については、後記で詳細に説明する。

胴部６６と基板載置部１８との境界部位には、下グローブ２６の下縁フランジ部２６ｂが当接する環状溝部２８が周方向に沿って形成される。テーパ面７２の下端は、下グローブ２６の下縁フランジ部２６ｂが当接する環状溝部２８に連続するように形成される。また、基板載置部１８には、テーパ面７２の一部を切り欠いて突出片３４（図３、図４参照）が内径側に進入可能に形成された切欠部７４が設けられる。この切欠部７４は、図８に示されるように環状溝部２８と連続し、突出片３４の挿通孔３２を挿通したねじ部材３０が螺入されるねじ穴３６が形成されている。

筐体２０の内部には、貫通孔６８に沿って樹脂製の収納部材２２が配置される。収納部材２２には、上下方向に沿って貫通する貫通孔７６が形成される（図２、図６参照）。この貫通孔７６を利用して、後記する電源回路基板７８（図２）に接続されたリード線８０を取り出し、取り出されたリード線８０を上基板５０と接続することができる（図９（ｄ）参照）。この点は、後記で詳細に説明する。

収納部材２２は、図２に示されるように、電源回路基板７８を収納する略円筒状の収納ケース部８２と、収納ケース部８２の上部側に突設され、上方に向かって徐々に縮径する略円錐状の基板締結部８４と、収納ケース部８２と基板締結部８４との間に形成されテーパ面からなる中間段差部８６とが一体的に設けられる。

基板締結部８４の上部外周面には、雄ねじが形成された雄ねじ部８８が設けられる。基板載置部１８の貫通孔６８に沿って円錐状の基板締結部８４を挿入し、雄ねじ部８８を載置面６２から外部に突出させた後、この雄ねじ部８８に対して内径面に雌ねじが形成されたナット（ナット部材）６０を締結することで、上基板５０及び下基板５２が押圧された状態で固定される。

また、雄ねじ部８８に近接する基板締結部８４の上部外周面には、縦長の係合凸部５８が設けられる。この係合凸部５８は、上基板５０及び下基板５２の中心孔４８に装着される絶縁体５４の係合凹部５４ｃと係合して、上基板５０及び下基板５２の回り止め作用をする。なお、下基板５２と載置面６２との間には、伝熱シート６４が介装される。ナット６０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリカーボネート等の樹脂材料又は金属材料によって形成される。

収納ケース部８２の内部には、電源回路基板７８が収納される。電源回路基板７８は、複数の電子部品（図示せず）が基板に実装されたものである。電源回路基板７８は、例えば、商用電源からの交流電力を直流電力に整流する回路や、整流後の直流電力の電圧を調整する回路等を備えている。

収納部材２２の下部側には、室内の天井等の外部に設置された一般照明電球用のソケットにねじ込むことにより商用電源に電気的に接続するための口金９０が設けられる。電源回路基板７８は、リード線８０を介してＬＥＤ４６に所定の電力を供給するためのものである。なお、電源回路基板７８と口金９０とは、商用電源を電源回路基板７８に供給するために図示しないリード線で接続される。

ここで、図９（ａ）〜（ｄ）に基づいて、上基板５０及び下基板５２の配線接続及び固定構造について説明する。なお、図９（ａ）において、２点鎖線は、上基板５０と下基板５２とを重ね合わせる前の状態を示している。
図示しない平面上において、ＬＥＤ４６を上側として上基板５０と下基板５２とを隣接して載置する。このような状態で上基板５０と下基板５２とをリード線９２で電気的に接続した後、リード線９２を屈曲させて上基板５０と下基板５２とを上下に重ね合わせる（図９（ａ）参照）。

続いて、上基板５０及び下基板５２の中心孔４８に対して円盤状の絶縁体５４を装着した後、この絶縁体５４の孔部５４ｂを介して、収納部材２２の上端部に設けられた雄ねじ部８８を貫通させると共に、上基板５０及び下基板５２を基板載置部１８の載置面６２に載置する（図９（ｂ）参照）。なお、載置面６２には予め伝熱シート６４を載置しておく。

さらに、基板載置部１８の載置面６２に対して上基板５０及び下基板５２が載置された状態を保持したまま、雄ねじ部８８に対してナット６０を締結して上基板５０及び下基板５２を載置面６２側に向かって押圧する（図９（ｃ）参照）。

最後に、電源回路基板７８に接続されたリード線８０を、収納部材２２の貫通孔７６の上端開口から取り出して上基板５０と接続する（図９（ｄ）参照）。この結果、電源回路基板７８からリード線８０を介して上基板５０に所定の電力が供給されると共に、リード線９２を介して上基板５０と接続された下基板５２に対して所定の電力が供給される。

本実施形態では、このような配線接続及び締結作業を行うことで、上基板５０と下基板５２との間の配線作業を容易に遂行することができると共に、組付時にリード線９２で配線済みであるため上基板５０及び下基板５２の組付性を向上させることができる。また、絶縁体５４を上基板５０及び下基板５２の中心孔４８に対して装着したまま、ナット６０で締結されるため、上基板５０及び下基板５２の絶縁性を容易に確保することができる。

本実施形態に係る電球型照明装置は、基本的に以上のように構成されるものであり、次にその作用効果について説明する。

本実施形態では、図６に示されるように、軸方向に沿って縦断面において、下基板５２のＬＥＤ４６が環状溝部２８の中心を通り基板載置部１８の軸線Ａと平行且つテーパ面７２の下部を通る仮想線Ｘよりも外側に配置されることで、下基板５２のＬＥＤ４６の直射光を外部に向かって照射することができる。また、仮想線Ｘよりも外側に位置する下基板５２のＬＥＤ４６は、下グローブ２６の凹部４４内に配置されるため（図４（ｂ）参照）、隣接するフィン３８間の側壁４２を導光部として容易に外部に照射することができる（図１０参照）。この結果、下基板５２のＬＥＤ４６の直射光の損失を抑制しながら、配光を広げることができる。換言すると、下基板５２に配置されるＬＥＤ４６の位置を、基板載置部１８の軸線Ａから最も離間する外部側の位置とすることで、外部に照射されるＬＥＤの直射光の領域を拡大させて配光を広げることができる。

また、本実施形態では、下基板５２の下側に断面傾斜面からなるテーパ面７２が設けられるため、下基板５２のＬＥＤ４６から照射された光が図１０に示されるように前記テーパ面７２で反射され、その反射光を外部に向かって照射することができる。なお、図１１に示されるように、入射角をθ１とし反射角をθ２とした場合、下基板５２のＬＥＤ４６からの光の入射角θ１をできるだけ大きく設定することにより、テーパ面７２で反射された反射光の照射距離を増大させることができる。

なお、テーパ面７２を高反射樹脂カバーで覆うと、更に光学損失を低減することができるという効果を奏する。高反射樹脂カバーは、光を反射する機能を有していればよく、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリカーボネート、シリコーン、アクリル、ウレタン等の樹脂材料に散乱材などを含有させたもので製造することができる。

さらに、本実施形態では、図６に示されるように、テーパ面７２が下グローブ２６の下縁フランジ部２６ｂの下端まで延在することで、テーパ面７２で反射された反射光を、導光部として機能する側壁４２から外部へ照射することができる。

さらにまた、本実施形態では、収納部材２２の雄ねじ部８８に対してナット６０を締結することで、上基板５０及び下基板５２を固定しているため、載置面６２に対する上基板５０及び下基板５２の押圧面の面積を拡大して放熱効果を向上させることができる。また、仮に、図示しないねじ部材で上基板５０及び下基板５２を固定した場合と比較して、ナット６０の方がより絶縁し易く、絶縁性を容易に確保することができる。

さらにまた、本実施形態では、例えば、上グローブ２４及び下グローブ２６における拡散剤（例えば、シリカ）の添加量を変えることで、上グローブ２４と下グローブ２６とを異なる材質とすることができる。一例を挙げると、上グローブ２４の拡散剤の添加量を所定量よりも多く設定することで乳白色となり、光が散乱して光拡散性を向上させることができる。一方、下グローブ２６の拡散剤の添加量を所定量よりも少なく設定することで透けた色となり、光を直線状に透過させる光透過性を向上させることができる。

さらにまた、本実施形態では、上基板５０の下面と下基板５２の上面とを合わせ、単に重ね合わせるだけで上基板５０及び下基板５２を載置面６２に載置しているが、例えば、上基板５０と下基板５２との間にグリスを塗布することで、上基板５０と下基板５２との密着性を向上させることができる。

さらにまた、本実施形態では、下基板５２に実装されるＬＥＤ４６の個数を、上基板５０に実装されるＬＥＤ４６の個数よりも少なく設定することで、通常の電球の光量分布に近似した特性とすることができる。通常の電球では、口金部分で光量損失が発生するため、電球の上部側部分における光量と下部側部分における光量との間で光量差を有する分布となるからである。

さらにまた、本実施形態では、例えば、超音波溶着等の溶着手段を用いることにより、上グローブ２４の開口端部２４ａと下グローブ２６の上縁開口部２６ａとを簡便に結合することができる。この結果、組付性を向上させることができる。

さらにまた、本実施形態では、上グローブ２４及び下グローブ２６の材質が、例えば、ガラス、ポリカーボネート樹脂、又は、アクリル樹脂のいずれかで形成されるとよい。ガラスを用いると熱伝導性がよく、安価で経済性がある。また、ポリカーボネート樹脂の材質を用いると、耐熱性を向上させることができるし、こわれにくい。さらに、アクリル樹脂の材質を用いると、ＬＥＤ４６の光の透過性を向上させることができる。

さらにまた、本実施形態では、上基板５０及び下基板５２が載置される載置面６２を除いた筐体２０全体に塗装が施されて塗装被膜（図１２の網点部分参照）が形成されるとよい。この塗装被膜で筐体２０の外表面が被覆されることで、絶縁性が確保されると共に、輻射熱が出易く放熱性を向上させることができる。なお、上基板５０及び下基板５２が載置される載置面６２は、塗装被膜によって伝熱性が阻害されるおそれがあるため、塗装部位から除外されている。

次に、本発明の他の実施形態に係る電球型照明装置１０ａについて説明する。なお、図１に示す前記実施形態と同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

他の実施形態に係る電球型照明装置１０ａでは、下グローブ１００の形状が前記実施形態の下グローブ２６の形状が異なっている。すなわち、他の実施形態に係る電球型照明装置１０ａの下グローブ１００では、フィン３８と係合する断面Ｖ字状の溝部４０間に側壁４２及び凹部４４が設けられることがなく、隣接する溝部４０間に半径外方向に向かって突出する突起部からなる中実の導光部１０２が設けられている。

この導光部１０２に近接してＬＥＤ４６が配置され、ＬＥＤ４６から導光部１０２に入射された光が導光部１０２に沿って案内され外部に照射されるようになっている（図１６（ｂ）の矢印参照）。なお、下グローブ１０２の内周は、凹凸がなく均一の内径面１０４で形成されている。

また、この電球型照明装置１０ａでは、放射状に配置されたフィン３８が一つおきに間引かれることがなく全部の突条７０からフィン３８が突出して設けられることでフィン３８の総数が増大し、放熱効果を向上させている点で異なっている。なお、その他の作用効果は、前記実施形態と同一であるため、その詳細な説明を省略する。

加えて、下基板５２に実装されるＬＥＤ４６の個数と無関係に、下基板５２に実装されるＬＥＤ４６を隣り合うフィン３８の間に配置することで、ＬＥＤ４６からの光がフィン３８で反射することが少なくなり、更に光学損失を低減することができるという効果を奏する。ここで、フィン３８の数に対して下基板５２に実装されるＬＥＤ４６の個数を同数以上とし、下基板５２に実装されるＬＥＤ４６が隣り合うフィン３８の間に略均等に配置されることで、前記光学損失低減の効果に加えて、電球型照明装置１０、１０ａの外部に照射される光が略均等に配光されるという効果を得ることができる。

１０、１０ａ 電球型照明装置
１２ 発光体
１４ カバー部材
１６ 放熱部
１８ 基板載置部
２０ 筐体
２２ 収納部材
２４ 上グローブ
２６、１００ 下グローブ
２６ｂ 下縁フランジ部（下縁部）
２８ 環状溝部（取付部）
３８ フィン
４０ 溝部
４２ 側壁
４４ 凹部
４６ ＬＥＤ（半導体発光素子）
５０ 上基板（基板）
５２ 下基板（基板）
６０ ナット（ナット部材）
６２ 載置面
６６ 胴部
６８ 貫通孔
７０ 突条
７２ テーパ面
７８ 電源回路基板
８８ 雄ねじ部
９０ 口金
１０２ 導光部
Ａ 軸線
Ｘ 仮想線

Claims (5)

1. 半導体発光素子が二面にそれぞれ実装される基板を有する発光体と、
   前記発光体を覆うカバー部材と、
   前記カバー部材の下縁部が取り付けられる取付部を有する筐体と、
   前記筐体の貫通孔内に設けられ、前記発光体に所定の電力を供給する電源回路基板を収納する収納部材と、
   前記電源回路基板に電源を供給するための口金と、
   を備え、
   前記筐体は、内径側に設けられ前記基板が載置される載置面を有する基板載置部と、外径側に設けられ前記発光体で発生する熱を外部に放出する放熱部とを有し、
   前記基板載置部は、前記載置面から前記取付部に向かって徐々に外径が拡径するテーパ面を有することを特徴とする電球型照明装置。
2. 請求項１記載の電球型照明装置において、
   前記載置面と接触する前記基板の一面に実装される前記半導体発光素子は、軸方向に沿った縦断面において前記取付部の中心を通り前記基板載置部の軸線と平行且つ前記テーパ面の下部を通る仮想線よりも外側に配置されることを特徴とする電球型照明装置。
3. 請求項１又は２記載の電球型照明装置において、
   前記カバー部材は、光透過性を有する上グローブと下グローブとが一体的に結合されて構成され、
   前記放熱部は、筐体の表面から放射状に突出する複数のフィンを有し、
   前記下グローブの外周側には、前記複数のフィンが係合する複数の溝部が形成され、
   前記下グローブの内周側には、隣接する前記溝部の間で凹部が形成され、
   前記半導体発光素子は、前記凹部内に配置されることを特徴とする電球型照明装置。
4. 請求項１乃至３のいずれか１項記載の電球型照明装置において、
   前記筐体は、外周面に複数の突条が設けられた胴部を有し、
   前記放熱部は、前記複数の突条のうちの一つおきに前記突条から突出して設けられた複数のフィン、又は、前記複数の全ての突条から突出して設けられた複数のフィンからなることを特徴とする電球型照明装置。
5. 請求項３記載の電球型照明装置において、
   前記下グローブの隣接する前記溝部の間には、半径外方向に向かって突出する複数の導光部が設けられることを特徴とする電球型照明装置。

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