JP3168411B2 - 積層体の予熱方法 - Google Patents

積層体の予熱方法

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JP3168411B2 JP21226397A JP21226397A JP3168411B2 JP 3168411 B2 JP3168411 B2 JP 3168411B2 JP 21226397 A JP21226397 A JP 21226397A JP 21226397 A JP21226397 A JP 21226397A JP 3168411 B2 JP3168411 B2 JP 3168411B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、複数のポリマー
板と導電性金属板とを交互に積層して成る積層体、特
に、前記積層体を予熱するための方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】上記積層体としては、例えば、積層ゴム
がある。
【0003】積層ゴムは、金型内に鋼板と生ゴム板とを
交互に積み重ねて収容し、金型を加熱した状態で、プレ
ス機により加圧するようにして製造されている。
【0004】しかしながら、積層ゴムを構成する生ゴム
板は熱伝導率が小さいことから熱源に近接する部分と離
れている部分とでは昇温速度が大きく異なり、このため
加硫の不均一な進行によって生ゴムと鋼板との接着力や
積層ゴムの物性等にバラツキができてしまうという問題
があった。なお、金型を緩やかに昇温させることにより
ある程度の物性等を確保できることとなるが、この場
合、成形時間が非常に長くなってしまう。
【0005】そこで、近年では、加圧成形時間の短縮及
び物性等の安定化をはかるべく、以下のに示す如く
生ゴム板と鋼板とを加硫接着する前に予め生ゴム板及び
鋼板を物性や作業性に問題がない温度まで加熱しておく
という方法を採っているが、これについてもそれぞれに
欠点がある。積層される生ゴム板、鋼板を一層ごとに予熱する方法
(方法1) 図4に示すように、乾燥炉K中に設けた複数の棚tに生
ゴム板1と鋼板2’から成る一層分を載置し、熱風(右
矢印で示す)によりそれぞれ昇温させる方法である。
【0006】この方法の場合、次工程の加圧成形のため
に、予熱後、金型への生ゴム板1及び鋼板2’の仕込み
や組付けが必要となるが、温度が上がると生ゴム板1の
軟化により仕込み作業が困難になることから予熱温度が
制限される。したがって、加硫初期温度が上がらず、加
硫時間短縮の効果が薄れる。生ゴム板と鋼板とを交互に積層後、一体で予熱する方
法(方法2) 図5に示すように、乾燥炉K中に設けた中芯A1と外枠A2
を利用して複数の生ゴム板1と鋼板2’とを交互に積層
し、熱風(右矢印で示す)により一体で昇温させる方法
である。
【0007】この方法の場合、予熱後の積層工程を省く
ことが可能なため予熱温度を比較的高くできるが、加熱
方式が熱風等の外部加熱であるため、外部に対して内部
の昇温速度が遅くなる(図2から明らかなように、加熱
開始から120分経過して外側ゴムが予熱制限温度であ
る80℃に達するが、そのときの内部ゴムの温度は60
℃程度までしか上がっていない)。したがって、積層体
の温度分布をほぼ均一にするには、急速加熱することな
く緩やかに加熱しなければならず、予熱時間を長くしな
ければならない。つまり、加圧成形時間短縮の効果が薄
れる。
【0008】なお、図2のデータは生ゴム板1や鋼板
2’等を以下のように設定した場合である。 (生ゴム板1) 直径:520mm,厚み:6mm,孔径:90mm (鋼板2’) 直径:500mm,厚み:3mm,孔径:90mm (フランジ) 直径:500mm,厚み:25mm,孔径:90mm (熱風温度) 80℃ ここで、他の用途に使用される積層体では生ゴム以外の
ポリマー板が採用されることがあるが、この場合におい
ても前記ポリマー板を均一温度分布で且つ短時間で所望
の温度まで昇温せしめる必要が生じる場合がある。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】そこで、この発明で
は、積層体中のポリマー板をほぼ均一な温度分布で且つ
短時間で所望の温度まで昇温せしめることができる積層
体の予熱方法を提供することを課題とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】(請求項1記載の発明) この発明の積層体の予熱方法は、複数のポリマー板と導
電性金属板とを交互に重ね合わせてなる積層体の積層方
向に電極を介して高周波電圧を印加し、全ての導電性金
属板を中間電極板として機能させて導電性金属板相互間
の全てのポリマー板が同時に昇温されるように誘電加熱
するものとしている。 (請求項2記載の発明) この発明の積層体の予熱方法は、請求項1記載の発明に
関し、複数の導電性金属板相互が平行配置されているも
のとしている。 (請求項3記載の発明) この発明の積層体の予熱方法は、請求項1又は2記載の
発明に関し、複数の導電性金属板相互の間隔が略同一で
あるものとしている。 (請求項4記載の発明) この発明の積層体の予熱方法は、請求項1乃至3のいず
れかに記載の発明に関し、高周波電圧は、積層体の積層
方向両側に配設される電極間に印加されるものとしてい
る。 (請求項5記載の発明) この発明の積層体の予熱方法は、請求項4記載の発明に
関し、電極は、積層体の両最外側の導電性金属板である
ものとしている。 (請求項6記載の発明) この発明の積層体の予熱方法は、請求項4記載の発明に
関し、電極は、積層体の両最外側に形成された導電性金
属板からなるフランジであるものとしている。 (請求項7記載の発明) この発明の積層体の予熱方法は、請求項4記載の発明に
関し、電極は、積層体の両最外側面に当接状態で配設さ
れる導電性金属板であるものとしている。 (請求項8記載の発明) この発明の積層体の予熱方法は、請求項6又は7記載の
発明に関し、電極を加熱手段で加熱するようにしてい
る。 (請求項9記載の発明) この発明の積層体の予熱方法は、請求項6乃至8のいず
れかに記載の発明に関し、積層体の積層方向に形成され
た貫通孔に非導電性部材で構成した芯材が内挿された状
態で、前記複数のポリマー板と導電性金属板とを位置決
めするものとしている。 (請求項10記載の発明) この発明の積層体の予熱方法は、請求項6乃至9のいず
れかに記載の発明に関し、積層体の積層面を囲繞する環
状の収容体で、前記複数のポリマー板と導電性金属板と
を位置決めするものとしている。 (請求項11記載の発明) この発明の積層体の予熱方法は、請求項9又は10記載の
発明に関し、収容体又は芯材の少なくとも一方は、誘電
損失係数が0.3以下であるものとしている。
【0011】ここで、この発明における積層体の予熱方
法の機能については以下の発明の実施の形態の欄で明ら
かにする。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に従って説明する。
【0013】この実施形態はフランジを有した積層体の
ゴム層を誘電加熱方式で予熱する装置であり、図1に示
すように、積層体Sを、その積層方向に平行電極板P1,
P2で挟み込み、高周波発振器8に発生させた高周波電圧
を平行電極P1,P2 相互間に加えて各層の生ゴム板1にそ
れぞれ内部発熱を生じさせるようにしている。なお、前
記積層体Sは中央部に孔hを有するものとしてあり、積
層体Sの位置決めは非導電性部材から成る中芯A1を前記
孔hに挿入する態様で行うものとしてある。
【0014】以下に、この予熱装置に採用されている主
要構成について詳述する。「積層体Sについて」 積層体Sは、図1に示すように、
孔10を有した円形状の生ゴム板1と、孔20を有した
と鋼板2’(課題を解決するための手段の欄に記載の導
電性金属板2と対応)とを交互に積層し、その上下側に
孔30を有したフランジ3を配置させて構成してある。
【0015】ここで、上記した孔hとなる孔10,2
0,30は全て同じ直径とし、鋼板2’とフランジ3は
同じ直径とし、生ゴム板1は鋼板2’やフランジ3より
も少し大きな直径としてある。具体的な寸法について
は、以下の通りである。
【0016】(生ゴム板1) 従来の技術の欄に記載し
た方法2の積層体と同じ (鋼板2’) 従来の技術の欄に記載した方法2の積
層体と同じ (フランジ3) 従来の技術の欄に記載した方法2の積
層体と同じ「高周波発振器8について」 高周波発振器8は公知の回
路で構成させてあり、発生させる周波数を13.6MH
zに設定してある。なお、高周波誘電加熱に使用される
周波数は一般的には4〜80MHzの範囲であるが、1
〜300MHzの範囲であれば使用可能である。
【0017】また、この高周波発振器8では、図1に示
すように、生ゴム板1の温度を検知する温度センサ80
を設けてあり、85℃に達すると出力が停止するように
設定してある。「中芯A1について」 中芯A1の材料としては、損失係数
(誘電率×誘電正接)が0.3以下、好ましくは0.1
5以下〔測定法:JIS K6911、試験条件:温度
20±2℃相対湿度65±5%、測定用周波数:1MH
z〕であり、強度・耐熱性に優れ、線膨張係数が小さ
く、吸水率が低く、低コストであるものが採用される。
具体的にはフェノール樹脂、エポキシ樹脂、エステル樹
脂及び各々のガラス繊維等の複合体やセラミックス等が
使用できる。なお、上述した如く損失係数を0.3以下
に設定してあるのはこれ以上大きくなると、中芯A1の内
部発熱が生ゴム板1のそれよりはるかに大きくなって中
芯A1の周辺が局部的に温度上昇し、これにより生ゴム板
1の均一加熱ができなくなるからである。「この予熱装置による機能等について」 図1に示すよう
に、積層体Sを平行電極板P1,P2相互間に位置させ、高
周波発振器8に発生させた高周波電圧を平行電極板P1,P
2 相互間に加えると、等間隔に積層された鋼板2’が中
間電極板として働き、全ての生ゴム板1は内外部分に関
係なく同時に加熱せしめられることになり、よって短時
間で且つほぼ均一に加熱せしめられる。このことは図2
からも明らかである。すなわち、この装置を採用すれ
ば、高周波発振器8を12分間出力させることにより生
ゴム板1を70℃程度まで上昇させることができ、しか
もそのときの内外の温度差が5℃程度と小さいものであ
ることが判る。「その他」 上記した平行電極板P1,P2 である上下プレートに外部
加熱方式を併用(例えば、上下プレート内にそれぞれ蒸
気やオイル等の加熱された流体を流したり、上下プレー
ト内に電熱線を埋設する)することが好ましく、このよ
うにした場合、高さ方向における均一加熱がより向上す
る。何故ならば、積層体Sの上下部からの放熱による温
度低下を阻止できるからである。このことは、平行電極
板P1,P2に熱盤を熱移動可能に接触させる構成を採用し
た場合も同様である。
【0018】なお、前者の場合の上下プレート及び後者
の場合の熱盤の温度は85℃に設定される。 上記実施形態では、積層体Sの位置決めに中芯A1を使
用したが、これに限定されることなく、外枠(図5で示
した外枠A2と同じような形状)で積層体Sの外部を押さ
える態様で位置決めさせてもよい。この装置は孔hを有
しない積層体Sを予熱する場合に有効である。 図3に示すようなフランジを有する積層体Sを予熱す
る場合は、次工程である加硫成形工程の仕込みに割型式
の中型をセットするため、一方のフランジを外して行
う。 フランジの有無、生ゴム板1、鋼板2’の厚み及び大
きさにかかわらず、複数の生ゴム板1と鋼板2’が交互
に積層されて成る積層体Sであれば、上記実施形態と同
様に均一に且つ短時間で所望温度まで予熱できる。
【0019】なお、上記実施形態の積層体Sは、生ゴム
板1:11枚、鋼板2’:10枚で構成されているが、
これに限定されることなく、これより少なくても多くて
も同様の優れた効果を奏する。特に、生ゴム板1及び鋼
板2’の枚数が多い場合(例えば生ゴム板1:41枚、
鋼板2’:40枚程度)には従来のものと比較すると効
果は絶大である。 他の用途に使用される積層体については、生ゴム板も
含めて、ジエン系エラストマー(例えば、天然ゴム)、
非ジエン系エラストマー、熱可塑性エラストマー系、液
状ゴム系、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等のポリマー板
を使用することができる。 積層体Sの鋼板2’は互いに平行であることが、印加
される高周波電圧により生じる電界強度が鋼板2’の板
面上でより均一化して好ましいが、積層体Sの用途等に
応じて平行でない構造であるものに対しては、二枚の鋼
板2’間の間隔の狭い側にダミー(非導電性部材で構
成)等を介在させて間隔差を高周波的に整合させて加熱
すればよい。 高周波電圧は、積層体Sの積層方向に電極を介して印
加し得れば種々の接続態様を採用することができる。例
えば、高周波発振器からの二本の出力線を導電性金属材
に接続可能(例えば、先端部にグリップ構造を有する
等)に構成し、専用の電極P1,P2に接続する本実施形態
や、積層体Sが導電性金属からなるフランジを有するも
のでは、このフランジに接続したり、あるいは、最外側
の鋼板2’に接続して、これらを電極として兼用するよ
うにしてもよい。また、出力端子の一方を積層方向のほ
ぼ中間に位置する鋼板2’に接続し、他方の出力端子
を、接地された積層体S両端箇所に接続してもよい(不
平行給電方式)。あるいは、積層体S両端を接地し、積
層方向約1/3,約2/3位置にある二枚の鋼板2’に
各出力端子を接続するようにしてもよい(平行給電方
式)。このようにしても、各生ゴム板1に均一に誘電加
熱を施すことができる。
【0020】
【発明の効果】この発明は上記のような構成であるか
ら、次の効果を有する。
【0021】発明の実施の形態の欄に記載した内容か
ら、積層体中のポリマー板をほぼ均一な温度分布で且つ
短時間で所望の温度まで昇温せしめることができる積層
体の予熱方法を提供できた。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施形態である積層体の予熱装置の
説明図。
【図2】従来の方法2で予熱した場合と、この発明の予
熱方法で予熱した場合との予熱結果(温度−加熱時間)
を比較したグラフ。
【図3】他の実施形態の積層体の予熱装置の説明図。
【図4】従来からある積層体の予熱方法(方法1)を示
す説明図。
【図5】従来からある積層体の予熱方法(方法2)を示
す説明図。
【符号の説明】
A1 中芯 P1 平行電極板 P2 平行電極板 S 積層体 1 生ゴム板 2 導電性金属板 2’ 鋼板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 乾 通顕 奈良県大和郡山市池沢町172 ニッタ株 式会社 奈良工場内 (72)発明者 清水 幹也 奈良県大和郡山市池沢町172 ニッタ株 式会社 奈良工場内 (72)発明者 山本 康二 大阪府大阪市天王寺区上汐6丁目3番12 号 山本ビニター株式会社内 (72)発明者 杉崎 雄一 大阪府大阪市天王寺区上汐6丁目3番12 号 山本ビニター株式会社内 (72)発明者 永田 恒雄 大阪府大阪市天王寺区上汐6丁目3番12 号 山本ビニター株式会社内 (56)参考文献 特開 昭56−148521(JP,A) 特公 平5−4889(JP,B2) 特公 昭62−41861(JP,B2) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B32B 15/06 B32B 35/00 E04H 9/02 331

Claims (11)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のポリマー板と導電性金属板とを交
    互に積層してなる積層体の積層方向に電極を介して高周
    波電圧を印加し、全ての導電性金属板を中間電極板とし
    て機能させて導電性金属板相互間の全てのポリマー板が
    同時に昇温されるように誘電加熱することを特徴とする
    積層体の予熱方法。
  2. 【請求項2】 複数の導電性金属板相互が平行配置され
    ていることを特徴とする請求項1記載の積層体の予熱方
    法。
  3. 【請求項3】 複数の導電性金属板相互の間隔が略同一
    であることを特徴とする請求項1又は2記載の積層体の
    予熱方法。
  4. 【請求項4】 高周波電圧は、積層体の積層方向両側に
    配設される電極間に印加されることを特徴とする請求項
    1乃至3のいずれかに記載の積層体の予熱方法。
  5. 【請求項5】 電極は、積層体の両最外側の導電性金属
    板であることを特徴とする請求項4記載の積層体の予熱
    方法。
  6. 【請求項6】 電極は、積層体の両最外側に形成された
    導電性金属板からなるフランジであることを特徴とする
    請求項4記載の積層体の予熱方法。
  7. 【請求項7】 電極は、積層体の両最外側面に当接状態
    で配設される導電性金属板であることを特徴とする請求
    項4記載の積層体の予熱方法。
  8. 【請求項8】 電極を加熱手段で加熱するようにしたこ
    とを特徴とする請求項6又は7記載の積層体の予熱方
    法。
  9. 【請求項9】 積層体の積層方向に形成された貫通孔に
    非導電性部材で構成した芯材が内挿された状態で、前記
    複数のポリマー板と導電性金属板とを位置決めすること
    を特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の積層体
    の予熱方法。
  10. 【請求項10】 積層体の積層面を囲繞する環状の収容体
    で、前記複数のポリマー板と導電性金属板とを位置決め
    することを特徴とする請求項1乃至9のいずれかに記載
    の積層体の予熱方法。
  11. 【請求項11】 収容体又は芯材の少なくとも一方は、誘
    電損失係数が0.3以下であることを特徴とする9又は
    10記載の積層体の予熱方法。
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