JP3163636B2 - 処理装置、ステージ装置、及び露光装置 - Google Patents

処理装置、ステージ装置、及び露光装置

Info

Publication number
JP3163636B2
JP3163636B2 JP03652891A JP3652891A JP3163636B2 JP 3163636 B2 JP3163636 B2 JP 3163636B2 JP 03652891 A JP03652891 A JP 03652891A JP 3652891 A JP3652891 A JP 3652891A JP 3163636 B2 JP3163636 B2 JP 3163636B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stage
reflecting
processing
processing apparatus
ventilation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP03652891A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH056850A (ja
Inventor
正洋 根井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP03652891A priority Critical patent/JP3163636B2/ja
Publication of JPH056850A publication Critical patent/JPH056850A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3163636B2 publication Critical patent/JP3163636B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70775Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/70866Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of mask or workpiece
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/70866Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of mask or workpiece
    • G03F7/70875Temperature, e.g. temperature control of masks or workpieces via control of stage temperature

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はIC,LSI等の回路パ
ターンや液晶表示素子用のパターンを投影露光する装置
に関するものであり、詳しくはレーザ干渉計を備えた可
動体の位置、距離の測定装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の露光装置は図5に示すよ
うな構造であった。この装置では、光源となる水銀放電
灯62からの照明光が、レチクル58上の照度分布を均
一にするフライアイレンズ61、露光波長の照明光を反
射するダイクロイックミラー60並びにコンデンサーレ
ンズ59を介してレチクル58を照射する。そして、被
投影対象物となるレチクル58上の所定のパターン像
が、投影レンズ57を介して被露光物となるウエハ54
上に投影露光される。
【0003】ところで、この装置ではウエハ54がチャ
ック55に吸着されてウエハステージ56上に載置され
ており、ウエハステージ56ごとウエハ54を移動させ
てウエハ54上の被露光位置を変えながら投影露光作業
を繰返す、いわゆるステップ・アンド・リピート方式を
採用している。
【0004】このため、ウエハ54の相対位置を計測す
るために、ウエハステージ56に固定された反射鏡53
に、周波数が安定化されたレーザビーム52を投射する
レーザ干渉計51によりステージ位置の計測が行われて
いる。
【0005】ところで、ウエハステージ56はウエハ5
4をその全面に亙って移動させる必要があるため数百mm
の移動ストロークを有しており、そのため干渉計ビーム
52の光路長は数mm〜数百mmの範囲で変化する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記の如き従来の技術
に於いては、ウエハステージ56自体がステッピング動
作を繰り返すうちに、移動摩擦等の影響から次第に暖ま
って熱膨張が生じ、このためウエハ54と反射鏡53と
の間の距離が変わってしまい、正確なウエハ(ステー
ジ)位置が計測出来ないという問題点があった。
【0007】また、その熱がウエハステージ56上の反
射鏡53に伝わり、反射鏡53自身が歪むことで、計測
誤差を生ずるという問題もあった。
【0008】また、露光照明光がウエハ54を暖め、そ
の熱がウエハホルダ55からウエハステージ56に伝わ
り、同様の現象を引き起していた。
【0009】一方、レーザ干渉計51での計測において
は、ビーム52の送光路中の空気ゆらぎの影響が従来か
ら存在していたが、ウエハステージ56の移動によりビ
ーム52の光路上の空気が乱され、このゆらぎ、もしく
はそれによる計測誤差、が大きくなるといった問題があ
った。
【0010】本発明はこの様な従来の問題点に鑑みてな
されたものであり、ウエハステージの発熱による影響を
低減することと、空気ゆらぎによる計測誤差の発生を低
減することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的達成のために請
求項1記載の処理装置は、被処理物(4)を処理する処
理手段(7〜12)と、被処理物(4)を保持し処理手
段(7〜12)に対して相対移動可能なステージ(6)
と、このステージ(6)に形成される反射鏡(3a)の
反射部(30)にレーザー光を照射し、被処理物(4)
の位置を計測するレーザー干渉計(1)とを有する処理
装置であって、ステージ(6)の移動に伴って発生する
空気ゆらぎを軽減させる開口部(101)が反射鏡(3
a)の一部に形成されている。
【0012】請求項2記載の処理装置は、開口部(10
1)が反射鏡(3a)を貫通する通気孔(101)であ
る。請求項3記載の処理装置は、通気孔(101)がレ
ーザ干渉計(1)の計測光軸にほぼ沿って反射鏡(3
a)に形成されている。
【0013】請求項4記載の処理装置は、通気孔(10
1)に接続される管路を介して気体を吸引する、又は供
給する通気手段(201)を備えている。
【0014】請求項5記載の処理装置は、通気手段(2
01)がステージ(6)内に設けられる供給路を通して
気体を通気孔(101)に供給している。
【0015】請求項6記載の処理装置は、被処理物
(4)を処理する処理手段(7〜12)と、被処理物
(4)を保持し処理手段(7〜12)に対して相対移動
可能なステージ(6)と、このステージ(6)に形成さ
れる反射部(30)にレーザー光を照射し、被処理物
(4)の位置を計測するレーザー干渉計(1)とを有す
る処理装置であって、反射部(30)の近傍に通気孔
(101、103)を有し、この通気孔(101、10
3)を介して、ステージ(6)の移動に伴って発生する
空気の乱れを抑制する抑制手段(201)を有してい
る。請求項7記載の処理装置は、抑制手段(201)が
通気孔(101、103)の一端に接続され通気孔(1
01、103)に気体を流す通気手段(102、10
4)を有している。請求項8記載の処理装置は、抑制手
段(201)が気体の流量、又は通気孔(101、10
3)内で気体が流れる方向を制御する通気制御部(20
2)を有している。請求項9記載の処理装置は、通気制
御部(202)がステージ移動条件に応じて気体の流量
又は方向を制御している。
【0016】請求項10記載の処理装置は、抑制手段
(201)が通気孔(101、103)を流れる気体の
温度を調整する温度調整手段している。請求項11記載
の処理装置は、通気孔(101、103)が反射部の形
成される面と同一面に設けられている。請求項12記載
の処理装置は、処理手段(7〜12)によって被処理物
(4)上に被投影体の像が転写されるように、レーザー
干渉計(1)によって計測される被処理物(4)の位置
に基づいてステージ(6)の移動を制御する制御手段
(205)を備えている。請求項13記載の処理装置
は、被処理物(4)を処理する処理手段(7〜12)
と、被処理物(4)を保持し処理手段(7〜12)に対
して相対移動可能なステージ(6)と、このステージ
(6)に形成される反射部(30)にレーザー光を照射
し、被処理物(4)の位置を計測するレーザー干渉計
(1)とを有する処理装置であって、レーザー干渉計
(1)からのレーザー光を反射する反射部(30)が肉
抜きされた部材に配置されている。請求項14記載のス
テージ装置は、移動可能なステージ(6)と、このステ
ージ(6)に形成された反射手段(3)と協働してステ
ージ(6)の位置を計測するレーザ干渉計(1)とを有
するステージ装置であって、反射手段(3)がレーザ干
渉計(1)からのレーザを反射する第1部分(30)
と、この第1部分(30)とは異なる第2部分とを有
し、この第2部分が肉抜きされた肉抜き部(101)を
有している。請求項15記載のステージ装置は、肉抜き
部(101)を複数有している。請求項16記載のステ
ージ装置は、ステージ(6)が第1方向とこの第1方向
とは異なる第2方向に移動可能であり、反射手段(3)
が第1方向に沿ってステージ(6)に形成された第1反
射手段(3a )と、第2方向に沿ってステージ(6)に
形成された第2反射手段(3b)とを有している。請求
項17記載の露光装置は、基板(4)を載置して移動す
るステージ(6)と、このステージ(6)に形成された
反射手段(3)と協働してステージ(6)の位置を計測
するレーザ干渉計(1)とを有し、基板(4)にパタ−
ンを露光する露光装置であって、反射手段(3)はレー
ザ干渉計(1)からのレーザを反射する第1部分(3
0)とこの第1部分(30)とは異なる第2部分とを有
し、第2部分が肉抜きされた肉抜き部(101)を有し
ている。請求項18記載の露光装置は、肉抜き部(10
1)を複数有している。請求項19記載の露光装置は、
ステージ(6)が第1方向とこの第1方向とは異なる第
2方向に移動可能であり、反射手段(3)が第1方向に
沿ってステージ(6)に形成された第1反射手段(3
a)と、第2方向に沿ってステージ(6)に形成された
第2反射手段(3b)とを有している。
【0017】
【作 用】本願に係る発明は上記のように構成されてい
るため以下の作用を奏する。すなわち、請求項1記載の
処理装置は、反射鏡(3a)の一部に開口部(101)
が設けられているので、ステージ(6)の移動による空
気のゆらぎを軽減できる。また、請求項2記載の処理装
置は、開口部(101)が反射鏡(3a)を貫通する通
気孔であるので、ステージ(6)の移動による空気のゆ
らぎを軽減できるとともに、充分な放熱面積を確保し、
反射鏡の温度上昇を低減させている。
【0018】請求項3記載の処理装置は、通気孔がレー
ザ干渉計(1)の計測光軸方向にほぼ沿って反射鏡(3
a)に形成されているので、反射鏡(ステージ)の移動
に伴い、計測光軸方向の空気を通気孔を通じて逃すこと
で、計測光の光路上の空気のゆらぎの発生を低減させて
いる。
【0019】請求項4記載の処理装置は、通気孔に気体
を供給する又は気体を吸引する通気手段(201)を設
けるているので、反射鏡(3a)の移動に伴う空気の乱
れに対し、反射鏡(3a)の通気孔からの気体の吸引も
しくは通気孔への気体の供給を行うことにより、計測光
の光路上の空気のゆらぎを一層低減している。
【0020】また、請求項5記載の処理装置は、通気孔
とステージ(6)内に設けられた供給路とを接続するこ
とで、ステージ(6)自体の放熱面積を確保している。
【0021】請求項6記載の処理装置は、抑制手段(2
01)が通気孔(101、103)を介して、ステージ
(6)の移動に伴って発生する空気の乱れを抑制してい
る。請求項7記載の処理装置は、通気手段(102、1
04)が通気孔(101、103)に気体を流してステ
ージ(6)の移動に伴って発生する空気の乱れを抑制し
ている。請求項8記載の処理装置は、通気制御部(20
2)が気体の流量、又は通気孔(101、103)内で
気体が流れる方向を制御している。請求項9記載の処理
装置は、通気制御部(202)がステージ移動条件に応
じて気体の流量又は方向を制御している。例えば、通気
制御部(202)はステージ位置および移動距離により
気体の吸引量もしくは供給量を変化させて空気のゆらぎ
の防止をしている。
【0022】請求項10記載の処理装置は、通気孔(1
01、103)を流れる気体の温度を変化させる温度調
整手段を備えているため、反射鏡(3a)もしくはステ
ージ(6)の温度変化に対して、それらを有効に補正す
る。即ち、温度上昇に対しては、冷風を通気すること
で、適確に反射鏡等の温度上昇を抑えることができる。
一方、反射鏡(3a)等の温度変化に伴い通気する空気
の温度が変化すると、計測光路上に外気と温度が異なる
気体が放出され、この結果空気の温度分布に伴うゆらぎ
が生ずる恐れがある。請求項10記載の処理装置は、温
度調整手段により通気孔からの放出気体温度を一定に保
つことができるため、計測光路上の空気の温度変化によ
る空気のゆらぎの発生を防止している。請求項11記載
の処理装置は、通気孔(101、103)が反射部(3
0)の形成される面と同一面に設けているので、ステー
ジ(6)の移動による空気のゆらぎを軽減できる。請求
項12記載の処理装置は、ステージ(6)の移動による
空気のゆらぎを軽減して被処理物(4)上に被投影体の
像を転写している。
【0023】請求項13記載の処理装置は、反射部(3
0)が形成される部材が肉抜きされているので軽量化す
ることができる。請求項14記載のステージ装置は、反
射手段(3)の第2部分が肉抜きされた肉抜き部(10
1)を有しているので、反射手段(3)を軽量化するこ
とができる。請求項15記載のステージ装置は、肉抜き
部(101)を複数有しているので反射手段(3)を軽
量化することができる。請求項16記載のステージ装置
は、第1反射手段(3a )と第2反射手段(3b)とを
軽量化することができる。請求項17記載の露光装置
は、反射手段(3)の第2部分が肉抜きされた肉抜き部
(101)を有しているので、反射手段(3)を軽量化
することができる。請求項18記載の露光装置は、肉抜
き部(101)を複数有しているので反射手段(3)を
軽量化することができる。請求項19記載の露光装置
は、第1反射手段(3a )と第2反射手段(3b)とを
軽量化することができる。
【0024】
【実施例】以下、実施例を通じ本発明を更に詳しく説明
する。図2は本発明の第1の実施例に係る露光装置であ
って、ランプハウス12を出た照明光は、フライアイレ
ンズ11,ダイクロイックミラー10,コンデンサレン
ズ9を通ってレチクル8を照明する。この照明光によ
り、レチクル8上に設けられた所定のパターンの像が縮
小投影レンズ7によってウエハ4上に結像される。
【0025】また、ウエハ4はウエハホルダ5に載置さ
れており、ウエハホルダ5はウエハステージ6に固定さ
れている。この図1では省略してあるが、ウエハステー
ジ6は垂直(光軸)方向への移動が可能であり、水平面
(紙面に垂直な面)内でY方向、Z方向の2軸の自由度
を持っている。そして、このウエハステージ6によりス
テップアンドリピート動作を行なって、ウエハ4の全面
にレチクル8のパターンが縮小投影露光されることにな
る。
【0026】ここで、ウエハステージ6の位置を計測す
るために反射鏡3がウエハステージ6上に固定されてお
り、レーザ干渉計1から出たレーザビーム2により非接
触で位置を求めることができる。
【0027】そして、この反射鏡3には、レーザビーム
2の反射部にかからない位置に通気孔101が設けられ
ており、その開口方向はレーザビーム2の光軸方向と一
致している。
【0028】次に、本実施例のステージ部分を図1を用
いてさらに詳しく説明する。この図から明らかなよう
に、本実施例では通気孔101の一例としてX軸反射鏡
3aに通気孔101a,101b,101cを、またY
軸反射鏡3bに通気孔101d,101e,101fを
それぞれ配置してある。
【0029】これらの通気孔の個数,配置,並びに大き
さ,形状等は、干渉計レーザビーム2a(X軸側),2
b(Y軸側)の大きさと位置、反射鏡3a,3bの大き
さ等で決定される。本実施例では、X軸反射鏡3aの反
射部30の下部に前述した通気孔101を設けている。
【0030】また、ウエハステージ6は、最上部のXス
テージ6xがその下部のYステージ6y上に設けられた
V−F溝60a,60Bに沿って不図示のニードルベア
リングを介して摺動する。そして、駆動用送りネジ20
を介してモータ22によりX軸方向に移動する。さら
に、Yステージ6yも同様にその下部に設けられたV−
Fガイド61a,61b上を摺動する。そして、これら
によりウエハステージ6上に載置されたウエハ4を水平
方向に2次元的に相対移動させることで、ウエハ4上の
露光エリアSAを順次移動させ、ウエハ4の全面に露光
動作を行う。尚、他の駆動手段並びに垂直方向への移動
手段等については、周知の従来例と同様であり説明を省
略する。
【0031】ところで、本実施例において露光動作を開
始すると、ウエハステージ6の各V−Fガイド部60
a,60bや、駆動系送りネジ20と螺合しているナッ
ト等からの発熱により、ウエハステージ6が暖まって温
度が上昇する。その熱が、Xステージ6xから反射鏡3
に伝わり、反射鏡3の温度が上昇するとミラー面(反射
部)30の面精度を悪化させ、レーザ干渉計1での測定
誤差の原因となる。
【0032】ここで、反射鏡3には通気孔101が存在
するので、従来例に比較して放熱面積が格段に広がるた
め、温度上昇率が従来例に比較して格段に少なくなり、
温度変化に伴う測定誤差が格段に減少する。
【0033】さらに、通気孔101がレーザ干渉計1の
レーザビーム2の光軸に沿って開口しているため、ウエ
ハステージ6自身のX,又はY方向移動によって通気孔
101を通過する空気による放熱効果もある。
【0034】一方、この通気孔101により、ウエハス
テージ6のレーザビーム2の光軸方向の投影面積が少な
くなり、さらにはミラー面(反射部)30近傍に空気の
通気路としての(通気孔101の)開口部が存在するこ
とから、ウエハステージ6の移動に伴う光軸近傍の空気
の乱れが減少する。このため、これに伴う空気のゆらぎ
に起因した測定誤差が減少する。
【0035】次に、図3を用い第2の実施例について説
明する。本実施例においては、ウエハステージ306内
に通気孔103が設けらけており、ウエハステージ自体
の温度上昇をも低減させている。この通気孔103は、
通気孔101から接続管102を介して接続されてお
り、さらに、これらの通気孔101,103は、接続管
104を介して吸気・送風ユニット201に接続されて
いる。
【0036】この実施例においては、ウエハステージ3
06のステッピング動作によって発熱し、ステージ30
6並びに反射鏡3の変形が予想される場合、吸気・送風
ユニット201を動作させることで、強制的に通気孔1
01,103内の空気流動を行ない、通気孔101,1
03での熱放射効果を増加させ、反射鏡の熱変形を押さ
えることが可能な構成となっている。またこの場合、通
気孔101を介してレーザビーム2の光路中に層流を与
えることになり、ゆっくりとした空気ゆらぎに対しても
効果がある。
【0037】ここで、吸気・送風ユニット201はその
風速、流量を変えられるだけでなく、温度制御も可能と
することで、よりその温度変化抑制の効果を高めること
ができる。
【0038】一方、レーザ干渉計1における空気のゆら
ぎに伴う計測誤差は、ウエハステージ306のステッピ
ング動作によっても引き起こされる。
【0039】これを防止するためには、一例を示せば、
ウエハステージ306が干渉計1側に動く場合には、ウ
エハステージ306並びに反射鏡3で押し除けられる空
気(乱れる空気)を通気光101から吸引してやれば、
レーザビーム2の光路上の空気の乱れの影響が低減され
るものとなる。
【0040】そこで、ウエハステージ306のステッピ
ング動作前後の位置、ステッピングのスピード並びに移
動量等に応じて吸気送風ユニット201からの風量を変
化させることにより、空気ゆらぎの影響を適確に低減す
ることが可能である。
【0041】本実施例では、通気制御部202を設け、
ウエハステージ306のモータ22を制御するステージ
ドライバー回路205からスピード情報Vdを、一方、
干渉計1から位置情報Pdを受取り、ウエハステージ3
06に蓄積される熱量、反射鏡3が受ける空気流等を統
計的に解析し、通気流量、方向並びに温度を変化させて
いる。
【0042】なお、外気(装置外部、例えば光路上
等。)並びに通気孔内、もしくは反射鏡自体、ステージ
自体の温度は、個別の温度センサー(図示せず)により
計測されて、各々の温度情報として通気制御部202に
送られる。
【0043】尚、第3図では、接続管104がステージ
内の通気孔103を介してミラー3の通気孔101とつ
ながれているが、接続管104を通気孔101に直結し
てもよい。
【0044】次に、図4を用い第3の実施例について説
明する。本実施例においては、ウエハホルダ405及び
ウエハステージ406に、通気孔103aが設けられて
おり、第2実施例と同様に、吸気・送風ユニット201
aから反射鏡3に設置された通気孔101までが接続さ
れている。
【0045】本実施例においては、ステッピング動作や
露光動作によるウエハステージ406への熱の蓄積を、
吸気・送風ユニット201aで積極的に押さえようとす
るものであり、露光照明光の影響等によるウエハホルダ
405の温度上昇をも考慮したものである。
【0046】この実施例では、第2実施例と同様に空気
ゆらぎの低減も期待できるが、熱によりウエハ4と反射
鏡3との間の間隔が変化して計測誤差となる可能性があ
るが、通気孔103aを用いて全体を一定の温度にする
ことで、これによる計測誤差が生じにくい構成となって
いる。
【0047】このため制御部202はスピード情報V
d,位置情報Pdの他に、ステージに蓄積される熱的な
エネルギー量の変化特性を表す情報Edも入力する。
尚、露光装置として投影露光以外のプロキシミティ露光
であってもよい。
【0048】
【発明の効果】以上説明した様に本発明によれば、ステ
ージの高速移動や、露光動作による熱が原因で生ずる反
射鏡の変形やステージの膨張等の位置計測の誤差の大幅
な低減が可能となる。
【0049】また、レーザ干渉計による計測システムに
おける空気ゆらぎという問題点も同時に解決することが
できる利点がある。
【0050】さらに、干渉計用の反射鏡を可動体に固定
して位置計測、距離計測する加工装置や測定装置におい
ても、本発明は全く同様に利用できる。従って本発明の
適用範囲は露光装置に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例にかかる露光装置のウエハ
ステージ周辺部を示す斜視図である。
【図2】本発明の第1実施例にかかる露光装置の構成を
示す説明図である。
【図3】本発明の第2実施例にかかる露光装置のウエハ
ステージ周辺の構成を示す説明図である。
【図4】本発明の第3実施例にかかる露光装置のウエハ
ステージ周辺の構成を示す説明図である。
【図5】従来の露光装置の構成を示す説明図である。
【符号の説明】
1…レーザ干渉計、2…レーザビーム、3,3a,3b
…反射鏡、4…ウエハ、5…ウエハホルダ、6,30
6,406…ウエハステージ、101,101a〜10
1f…通気孔、103,103a…通気孔(ウエハステ
ージ内)、201…吸気・送風ユニット

Claims (19)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】被処理物を処理する処理手段と、該被処理
    物を保持し該処理手段に対して相対移動可能なステージ
    と、該ステージに形成される反射鏡の反射部にレーザー
    光を照射し、前記被処理物の位置を計測するレーザー干
    渉計とを有する処理装置において、 前記ステージの移動に伴って発生する空気ゆらぎを軽減
    させる開口部が前記反射鏡の一部に形成されていること
    を特徴とする処理装置。
  2. 【請求項2】前記開口部は、前記反射鏡を貫通する通気
    孔であることを特徴とする請求項に記載の処理装置。
  3. 【請求項3】前記通気孔は、前記レーザー干渉計の計測
    光軸にほぼ沿って前記反射鏡に形成されることを特徴と
    する請求項に記載の処理装置。
  4. 【請求項4】前記通気孔に接続される管路を介して気体
    を吸引する、又は供給する通気手段を更に備えたことを
    特徴とする請求項又はに記載の処理装置
  5. 【請求項5】前記通気手段は、前記ステージ内に設けら
    れる供給路を通して前記気体を前記通気孔に供給するこ
    とを特徴とする請求項に記載の処理装置。
  6. 【請求項6】被処理物を処理する処理手段と、該被処理
    物を保持し該処理手段に対して相対移動可能なステージ
    と、該ステージに形成される反射部にレーザー光を照射
    し、前記被処理物の位置を計測するレーザー干渉計とを
    有する処理装置において、 前記反射部の近傍に通気孔を有し、該通気孔を介して、
    前記ステージの移動に伴って発生する空気の乱れを抑制
    する抑制手段を有することを特徴とする処理装置。
  7. 【請求項7】前記抑制手段は、前記通気孔の一端に接続
    され、前記通気孔に気体を流す通気手段を有することを
    特徴とする請求項に記載の処理装置。
  8. 【請求項8】前記抑制手段は、前記気体の流量、又は前
    記通気孔内で前記気体が流れる方向を制御する通気制御
    部を有することを特徴とする請求項に記載の処理装
    置。
  9. 【請求項9】前記通気制御部は、前記ステージ移動条件
    に応じて前記気体の流量又は方向を制御することを特徴
    とする請求項に記載の処理装置。
  10. 【請求項10】前記抑制手段は、前記通気孔を流れる前
    記気体の温度を調整する温度調整手段を有することを特
    徴とする請求項7〜9のいずれか一項に記載の処理装
    置。
  11. 【請求項11】前記通気孔は、前記反射部が形成される
    面と同一面に設けられることを特徴とする請求項に記
    載の処理装置。
  12. 【請求項12】前記処理手段によって前記被処理物上に
    被投影体の像が転写されるように、前記レーザー干渉計
    によって計測される前記被処理物の位置に基づいて前記
    ステージの移動を制御する制御手段を更に備えたことを
    特徴とする請求項1〜11のいずれか一項に記載の処理
    装置。
  13. 【請求項13】被処理物を処理する処理手段と、該被処
    理物を保持し該処理手段に対して相対移動可能なステー
    ジと、前記ステージに形成される反射部にレーザー光を
    照射し、前記被処理物の位置を計測するレーザー干渉計
    とを有する処理装置において、 該干渉計からのレーザー光を反射する前記反射部が肉抜
    きされた部材に配置されたことを特徴とする処理装置。
  14. 【請求項14】移動可能なステージと、該ステージに形
    成された反射手段と協働して前記ステージの位置を計測
    するレーザ干渉計とを有するステージ装置において、 前記反射手段は、前記レーザ干渉計からのレーザを反射
    する第1部分と、該第1部分とは異なる第2部分とを有
    し、 該第2部分が肉抜きされた肉抜き部を有していることを
    特徴とするステージ装置。
  15. 【請求項15】前記肉抜き部を複数有していることを特
    徴とする請求項14記載のステージ装置。
  16. 【請求項16】前記ステージは第1方向と、該第1方向
    とは異なる第2方向に移動可能であり、 前記反射手段は、前記第1方向に沿って前記ステージに
    形成された第1反射手段と、前記第2方向に沿って前記
    ステージに形成された第2反射手段と、を有しているこ
    とを特徴とする請求項14または15記載のステージ装
    置。
  17. 【請求項17】基板を載置して移動するステージと、該
    ステージに形成された反射手段と協働して前記ステージ
    の位置を計測するレーザ干渉計とを有し、前記基板にパ
    タ−ンを露光する露光装置において、 前記反射手段は、前記レーザ干渉計からのレーザを反射
    する第1部分と、該第1部分とは異なる第2部分とを有
    し、 該第2部分が肉抜きされた肉抜き部を有していることを
    特徴とする露光装置。
  18. 【請求項18】前記肉抜き部を複数有していることを特
    徴とする請求項17記載の露光装置。
  19. 【請求項19】前記ステージは第1方向と、該第1方向
    とは異なる第2方向に移動可能であり、 前記反射手段は、前記第1方向に沿って前記ステージに
    形成された第1反射手段と、前記第2方向に沿って前記
    ステージに形成された第2反射手段と、を有しているこ
    とを特徴とする請求項17または18記載の露光装置。
JP03652891A 1991-02-07 1991-02-07 処理装置、ステージ装置、及び露光装置 Expired - Lifetime JP3163636B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03652891A JP3163636B2 (ja) 1991-02-07 1991-02-07 処理装置、ステージ装置、及び露光装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03652891A JP3163636B2 (ja) 1991-02-07 1991-02-07 処理装置、ステージ装置、及び露光装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH056850A JPH056850A (ja) 1993-01-14
JP3163636B2 true JP3163636B2 (ja) 2001-05-08

Family

ID=12472297

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP03652891A Expired - Lifetime JP3163636B2 (ja) 1991-02-07 1991-02-07 処理装置、ステージ装置、及び露光装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3163636B2 (ja)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3554650B2 (ja) 1997-03-21 2004-08-18 ソニーケミカル株式会社 回路基板
WO2005074015A1 (ja) * 2004-01-29 2005-08-11 Nikon Corporation 板部材の支持方法、板部材支持装置、ステージ装置、露光装置、及びデバイスの製造方法
JPWO2005083758A1 (ja) * 2004-03-02 2007-11-29 株式会社ニコン ステージ装置及び投影露光装置
KR100717284B1 (ko) * 2006-02-07 2007-05-15 삼성전자주식회사 웨이퍼 스테이지 시스템
JP2007293376A (ja) * 2007-08-14 2007-11-08 Hitachi High-Technologies Corp 露光装置及び基板製造方法
JP2008122996A (ja) * 2008-02-06 2008-05-29 Hitachi High-Technologies Corp プロキシミティ露光装置及び基板製造方法
JP4312247B2 (ja) * 2008-02-06 2009-08-12 株式会社日立ハイテクノロジーズ プロキシミティ露光装置及び基板製造方法
JP4312248B2 (ja) * 2008-02-06 2009-08-12 株式会社日立ハイテクノロジーズ プロキシミティ露光装置及び基板製造方法
JP2010238987A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Nikon Corp 露光装置及びデバイスの製造方法
JP5836005B2 (ja) * 2011-08-15 2015-12-24 キヤノン株式会社 位置決め装置、露光装置及びデバイス製造方法
JP6429989B2 (ja) * 2014-08-15 2018-11-28 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置及び方法
JP7278137B2 (ja) * 2019-04-18 2023-05-19 キヤノン株式会社 ステージ装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法
JP7321366B2 (ja) * 2020-04-24 2023-08-04 京セラ株式会社 ミラー装着部材、これを用いた位置計測用ミラー、露光装置および荷電粒子線装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH056850A (ja) 1993-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3163636B2 (ja) 処理装置、ステージ装置、及び露光装置
JP3387075B2 (ja) 走査露光方法、露光装置、及び走査型露光装置
US7191599B2 (en) Cooling apparatus and method, and exposure apparatus having the cooling apparatus
US20130094006A1 (en) Substrate conveyance device and substrate conveyance method, exposure apparatus and exposure method, device manufacturing method
JP2000036449A (ja) 露光装置
KR100657646B1 (ko) 리소그래피 장치
WO2002054460A1 (fr) Dispositif d'exposition
JP5847474B2 (ja) 露光装置、それを用いたデバイスの製造方法
KR20000022789A (ko) 노광장치
JPH1092735A (ja) 露光装置
JPH10284390A (ja) 反射鏡の形状制御装置、形状制御方法及び露光装置
JP2001244183A (ja) 投影露光装置
JPH10149975A (ja) 露光装置およびデバイス製造方法
JP2001160531A (ja) ステージ装置
JPH0922121A (ja) 露光装置
JP2002184665A (ja) アライメント装置及びアライメント方法、露光装置
JP3372782B2 (ja) 走査ステージ装置および走査型露光装置
WO2005083758A1 (ja) ステ−ジ装置及び投影露光装置
JP3209294B2 (ja) 露光装置
JP2001250759A (ja) 露光装置
JPH10294272A (ja) 露光装置及び露光方法
JPH08306617A (ja) 露光装置
JP2006066589A (ja) ステージ装置及び露光装置、デバイス製造方法、並びにステージ装置の駆動方法
JP2004153092A (ja) 露光装置
JP7469864B2 (ja) 位置決め装置、露光装置、および物品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100302

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110302

Year of fee payment: 10

EXPY Cancellation because of completion of term