JP3163017B2 - 無鉛はんだを使用する相互接続構造 - Google Patents

無鉛はんだを使用する相互接続構造

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明の属する技術分野は、
超小型電子回路チップのパッケージへの相互接続、特に
しばしばＣ４（controlled collapse chip connectio
n）と呼ばれるエリア・アレイ技術またはフリップチッ
プ技術に関する。さらに、本発明は無鉛はんだ合金を用
い、環境に優しい製造工程を使用するため、環境的に受
け入れ可能な相互接続機構に関する。加えて、本発明は
超小型電子回路と接触するはんだ中のアルファ粒子線源
をなくすことによりオンチップ回路中のソフト・エラー
の原因をなくす相互接続機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップの実装では、相互接続の階
層化が必要である。このチップと基板（またはチップ・
キャリヤ）の間の相互接続レベルでは、３種類の相互接
続技術、即ちテープ自動ボンディング（ＴＡＢ）、ワイ
ヤ・ボンディング、エリア・アレイが広く使用される。
【０００３】エリア・アレイはしばしばフリップチップ
接続またはＣ４と呼ばれる。このＣ４技術は、チップの
表面積全体に配置できるはんだバンプのアレイを使用す
るため、相互接続がチップの周囲に限定されるワイヤ・
ボンディングやＴＡＢよりも高密度の入出力相互接続と
良好な電力の放散が達成できる。
【０００４】より詳細には、このＣ４技術はチップ上の
ボール制限（ball-limiting）メタラジ（ＢＬＭ）とし
て知られるはんだ濡れ性の層構造上に付着したはんだバ
ンプを使用する。はんだパッドをリフローさせてボール
を形成した後、それらをチップ・キャリヤ上のはんだ濡
れ性のよい層の対向するフットプリントに接合する。Ｃ
４技術がフリップチップ接合と呼ばれるようになったの
は、このキャリヤ上のチップのフェースダウン配置のた
めである。他の相互接続方法と比較して、Ｃ４技術は次
に示す事項を含む明らかな利点を提供する。即ち、 １）相互接続距離がより短く、より速い信号応答とより
低いインダクタンスが可能、 ２）電力と熱の分布がより均一、 ３）スイッチング・ノイズが低下、 ４）設計の柔軟性がより大きい。
【０００５】１９６０年代中頃から金属マスクを通した
蒸着によるＰｂＳｎのＣ４相互接続の製作が実施されて
きた。この蒸着Ｃ４技術は１９６０年代中頃以来、高信
頼性かつ高密度の実装方法として開発され完成された。
最も初期の製品から１９９０年代の製品に至るまで拡張
可能なことが立証されているが、より大きなウェーハ・
サイズ、より高密度のアレイに向けた拡張性は、ほぼ限
界に近づいている。
【０００６】より大きいウェーハでは、良好な付着膜厚
の均一性を得るのに十分なほど大型の蒸着装置には必然
的に高い投資コストがかかるため、蒸着Ｃ４技術は高価
になる。この投資コストに加えて、廃棄と再利用のコス
トがかかる。一般に大型蒸着装置では、蒸発金属の５％
がウェーハ上に付着するに過ぎない。残りは付着装置の
器壁と金属マスクに付着し、清掃する必要がある。ま
た、鉛含有廃棄物は、再利用および処分のため有害廃棄
物として処理しなければならない。
【０００７】また、寸法がより小さく、アレイ密度のよ
り高い相互接続を作成するための蒸着の有用性もまた、
アスペクト比の十分高い金属マスクが作成できず、ウェ
ーハとマスクの熱膨脹係数の不整合によって問題が生じ
るため限界がある。さらに、スズの蒸気圧が低いため、
蒸着Ｃ４技術を将来の相互接続用に構想されるスズをベ
ースとする無鉛はんだに拡張することは不可能である。
【０００８】蒸着に代わる方法として、選択的で効果的
な方法であるＣ４の電気化学的製造がある。電気化学的
Ｃ４製造は、例えばユング（Yung）による米国特許第５
１６２２５７号などの文献に報告されており、その開示
を参照により本明細書に組み込む。しかし、これらの執
筆者は信頼性と製造可能性の問題にほとんど注意を払っ
ていない。電気化学的に製造したＣ４の製造可能性およ
び他の集積化の問題点はダッタ（Datta）らによりJ. El
ectrochem Soc., 142, 3779（1995）に記載されてお
り、その開示を参照により本明細書に組み込む。めっき
法とエッチング法を使用し、精巧な道具の開発によっ
て、電気めっきはんだの高度な組成と体積の均一性、ボ
ール制限メタラジ（ＢＬＭ）の均一な寸法、および制御
されたＢＬＭ縁部プロフィルを得ることが可能である。
【０００９】この電気化学的方法は、蒸着Ｃ４技術より
も大きいウェーハおよび微細なＣ４寸法に拡張可能であ
る。フォトレジスト・マスクを通した電着ではマスクの
開口部（および補助電極上）だけにはんだが形成され、
この電着は高効率であり、廃棄物がほとんど生成されな
い。また電着は、蒸着とは対照的に、高スズ合金に拡張
可能である。
【００１０】図１に一般的なＣ４構造と、必要な構成要
素を示す。電気めっきＣ４はボール制限メタラジ（以下
「ＢＬＭ」）から始まる全ての素子で構成される。この
ＢＬＭの層はデバイスと相互接続構造の間に障壁を設
け、この相互接続構造のシリコン・ウェーハ基板（その
上にデバイス作成済み）への接着を可能にし、はんだ付
け可能層を提供する。ＢＬＭ中の材料は、Ｃ４接合中で
良好な性能を発揮し、容易に製造できるように、はんだ
合金との間および相互に相溶性があるものを選択する。
【００１１】電気化学的に製造したＣ４を含む素子と、
この素子を組み立てる方法の要約は次の通りである。
【００１２】１）図１を参照すると、Ｃ４に付着する最
初の層は、ＢＬＭの接着／障壁層であり、これは下層の
基板への接着を可能にするとともに、シリコン・ウェー
ハおよびその回路とその上にある相互接続構造との間の
相互作用を妨げる。この障壁は薄層であり、一般に不動
態化したウェーハ上にスパッタすることによって付着さ
れる。鉛系はんだと一緒に使用するのに適した障壁層
は、スパッタしたＣｒやスパッタしたＴｉＷであり、そ
の膜厚は一般に、およそ１０００オングストローム程度
である。
【００１３】２）ＢＬＭの次の層は、第２接着層（また
は「グルー」層）であり、障壁層とはんだ付け可能層の
良好な接着を可能にする。この層としては、障壁層界面
ではＣｒが多く、はんだ付け可能な金属層界面ではＣｕ
が多い同時スパッタしたＣｒとＣｕからなる「段階的
（phased）ＣｒＣｕ」材料がある。この層は一般に、膜
厚がおよそ１０００オングストローム程度である。
【００１４】３）ＢＬＭの最後の層は、はんだ付け可能
層である。典型的な９７Ｐｂ３ＳｎのＣ４構造のはんだ
付け可能層は銅であり、一般に膜厚が数千オングストロ
ームで、スパッタ付着させる。
【００１５】４）Ｃ４パターンは、ウェーハ上におい
て、膜厚が少なくとも形成するはんだパッドの膜厚であ
る適切なフォトレジストで画定される。
【００１６】５）マスクを通してはんだを電気めっきす
る。
【００１７】６）上記の段階が完了した後、フォトレジ
ストを除去する。
【００１８】７）ブランケット金属層に対して選択的に
電子エッチングと化学エッチングを併用することによっ
てＢＬＭを形成する。
【００１９】８）はんだをリフローする。リフローはベ
ルト炉または真空炉中でフォーミング・ガス（Ｈ2／
Ｎ2）雰囲気中で行う。リフロー中に金属間化合物が生
成し、これによって、はんだとはんだ付け可能層との境
界に良好な機械的保全性が与えられる。
【００２０】９）ウェーハを切断してチップとし、それ
を適当なフラックスを使用して担体に接合する。
【００２１】本発明は、Ｃ４接合における費用効果が高
く、環境的に安全で、信頼でき、無鉛のはんだ代替品に
焦点を当てたものである。また、本発明は集積Ｃ４構造
の製造を可能にする方法、即ちＢＬＭの選択と、最終Ｂ
ＬＭ構造を製造するために使用される付着およびエッチ
ング方法を提供する。現在使用されているＣ４技術で
は、チップ実装の要請に応えるため、通常９５〜９７重
量％の鉛を含む、鉛の多いはんだを使用する。無鉛Ｃ４
では、このはんだの階層に組み入れるため、同様の溶融
特性を有するはんだが必要とされる。
【００２２】鉛は有毒なので、電子用はんだは無鉛化す
ることが望ましい。また、無鉛はんだを使用すると、は
んだ内部から放射するアルファ粒子に起因する回路中の
ソフト・エラーを制限する手段が与えられる。
【００２３】すでにペーストとして、またはウェーブは
んだ付け用に市販されている無鉛はんだもなくはない。
高融点、高鉛Ｐｂ〜Ｓｎはんだおよび低融点、Ｓｎ〜Ｐ
ｂ共晶はんだの代替品として、最高の特性をもつ無鉛は
んだが米国特許第５３６８８１４号、第５３２８６６０
号、第５４１１７０３号、第５３４４６０７号、第５４
１４３０３号に開示されており、各々Ｓｎ（４２〜５
０）Ｂｉ（４６〜５６）Ｃｕ（２〜４）Ｉｎ（１〜２）
Ａｇ（１〜２）、Ｓｎ（７８）Ｂｉ（９．８）Ｉｎ
（９．８）Ａｇ（２）、Ｓｎ（９３〜９４）Ｓｂ（２．
５〜３．５）Ｂｉ（１．５〜２．５）Ｃｕ（１〜２）、
Ｓｎ（７０〜９０）Ｂｉ（２〜１０）Ｉｎ（８〜２０）
である。これらの材料は全てバルク冶金方法で調製され
た。
【００２４】電気めっき無鉛はんだ用の技術は、今のと
ころ限られている。米国特許第５３０８４６４号は共晶
組成の電気めっきＳｎ−Ｂｉを開示している。共晶Ｓｎ
−Ｂｉは低融点はんだ（融点１３８℃で、Ｓｎ−Ｐｂよ
りも低い）であり、従ってこの組成物は多くのＣ４応用
例に適さない。カナダ特許第１３３３３７７号は電気め
っきＳｎ−Ｂｉ合金をこの低融点はんだが適用できる応
用例、即ちプリント配線板上での応用例で使用すること
を開示している。
【００２５】高融点無鉛はんだの最有力候補は、カン
（Kang）とサトケル（Satkhel）によりJ. Electronic M
aterials, 28, 701（1994）に開示されているように、
低重量％の銀またはビスマスまたはアンチモンを含むス
ズ合金である。この二元合金は必要とされる機械的特性
と熱疲労耐性を有さないと思われ、従ってＣ４接合には
三元、四元、できればさらに多元の合金を使用する必要
がある。
【００２６】高鉛Ｐｂ−ＳｎのＣ４構造について実証さ
れた利点、およびスズを主成分とするはんだへのその潜
在的な拡張可能性により、電気めっきは無鉛はんだ用の
好ましい技術として高い競争力をもっている。しかしな
がら、高融点無鉛はんだの電気めっき用の既存の技術は
ない。ありそうな金属の組み合わせのいくつか、例えば
銀を含むスズは、この２種の金属の貴金属性が大きく異
なるため、電気めっきによる付着が困難である。
【００２７】合金として容易に付着しないこれらのはん
だは一連の段階によって製造される。どんな一連の電気
めっき、交換めっき、または無電解付着段階も、おそら
く正しい比率ではんだ成分を付着させるのに使用できよ
う。接合の前にリフロー段階があるので、それらの成分
はリフロー中に合金となる。
【００２８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、超小
型電子回路チップをパッケージに接続するのに適した相
互接続構造、特にＣ４と呼ばれる相互接続構造を提供す
ることである。
【００２９】本発明の他の目的は、環境的に安全で、信
頼性の高い無鉛のはんだ代替品を用いた集積Ｃ４相互接
続構造の製造方法を提供することである。
【００３０】
【課題を解決するための手段】超小型電子回路チップを
パッケージに接続するのに適した相互接続構造が本発明
によって提供される。特に、本発明はしばしばＣ４（co
ntrolled collapse chip connection）と呼ばれるエリ
ア・アレイ技術またはフリップチップ技術に関する。
【００３１】この構造は、不動態化された基板（例えば
シリコン・ウェーハ）上に付着した接着／障壁層と、任
意選択で追加の接着層、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、ＮｉＦｅ、
ＮｉＣｏ、ＣｏＦｅ、ＮｉＦｅＣｏからなる群から選択
された金属のはんだ付け可能層と、主成分のスズと、Ｂ
ｉ、ＡｇおよびＳｂから選択された１種または複数の合
金元素、さらに任意選択でＺｎ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｃｏおよ
びＣｕからなる群から選択された１種または複数の元素
を含む無鉛はんだボールとをこの順序で含む。
【００３２】
【発明の実施の形態】本発明の相互接続構造は、不動態
化された基板上に付着した接着／障壁層と、任意選択で
追加の接着層、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、ＮｉＦｅ、ＮｉＣ
ｏ、ＣｏＦｅ、ＮｉＦｅＣｏからなる群から選択された
金属のはんだ付け可能層と、スズを主成分とする無鉛は
んだボールとを、この順序で含む。
【００３３】本発明によると、好ましい接着層は、厚さ
約１０００オングストロームにスパッタされたＴｉＷで
ある。この接着層の膜厚は、良好な接着と良好な障壁特
性が維持される限り大きく変わってもよい。ＢＬＭ形成
の最終段階でブランケットＴｉＷをエッチングしなけれ
ばならないので、膜厚は十分な特性に合った最も薄い厚
さにすべきである。代替接着層は、厚さ約１０００オン
グストロームにスパッタしたＣｒである。
【００３４】図２（ａ）および図２（ｂ）に示す一実施
形態ではグルー層を使用しない。第２接着層（グルー
層）をなくすには、障壁層と接着可能層の間に良好な接
着が必要である。あるいは、グルー層を使用することも
できる。図２（ｃ）および図２（ｄ）に示した構造のグ
ルー層は、膜厚が１０００〜１５００オングストローム
の範囲のスパッタされた傾斜（phased）ＣｒＣｕ層であ
る。
【００３５】典型的な９７Ｐｂ３ＳｎのＣ４構造中のは
んだ付け可能層は銅であるが、これはスズの含有量が多
い無鉛はんだ用のはんだ付け可能層には適していない。
銅と高スズはんだの界面にＳｎ−Ｃｕ間の金属間化合物
が形成される。スズ系はんだの場合、これらの化合物が
薄層Ｃ４構造中のはんだ付け可能層の全部を消費して、
構造の保全性が損なわれる可能性がある。従って、無鉛
Ｃ４中のＢＬＭのはんだ付け可能層としては銅以外の金
属を使用しなければならない。本発明では、適切なはん
だ付け可能層はニッケル、コバルト、鉄、およびＮｉＦ
ｅ、ＣｏＦｅ、ＮｉＣｏ、ＮｉＣｏＦｅなど、これらの
金属の合金であることが判明した。パラジウムは銅より
もさらに速く高スズ合金と反応するため、適切なはんだ
付け可能な金属ではない。ＰｔやＡｕのような貴金属お
よびそれらの合金はコストが高くなるので、鉄族の金属
よりも実用性が低い。さらに、Ａｕはスズとただちに反
応して望ましくない金属間化合物を生成する。
【００３６】図２の（ａ）ないし（ｄ）に示した好まし
いはんだ付け可能層は、約５０Ｎｉ５０Ｆｅの組成のＮ
ｉＦｅである。銅に比べて、ニッケルと高スズはんだと
の低い反応性、および、ＮｉＦｅ合金の高スズはんだと
の低い反応性を示す。
【００３７】ＴｉＷ／ＣｒＣｕ／Ｃｕをスパッタした基
板上のＳｎＰｂ共晶はんだ（６０Ｓｎ４０Ｐｂ）の場
合、２１５℃で２分間リフロー後のＣｕ膜厚は４μｍで
ある。Ｃｕ−Ｓｎ金属間化合物の大部分はこの条件下で
形成され、はんだとＢＬＭの界面から遠く離れた位置に
見られた。
【００３８】ＴｉＷ／ＣｒＣｕ／Ｃｕサンドイッチが厚
さ０．５μｍのＮｉ膜で被覆された構造では、ニッケル
とスズの金属間化合物が形成されるが、銅とニッケルの
界面でこの膜がはく離したり接着性を失ったりすること
はない。さらに、この膜によってはんだが下層の銅と反
応することが回避される。したがって、ニッケルはＢＬ
Ｍにおいて銅よりも適したはんだ付け可能層となるはず
である。
【００３９】はんだ付け可能層に鉄を添加することによ
って、はんだとの反応の程度をさらに低下させることが
できる。高スズＳｎ−Ａｇ共晶（９６．５Ｓｎ３．５Ａ
ｇ）はんだと２５０℃で２分間リフロー後の厚さ５μｍ
の５０Ｎｉ５０Ｆｅおよび５０Ｎｉ５０Ｃｏの電気めっ
き層との反応を比較する。５０Ｎｉ５０Ｆｅの反応速度
は５０Ｎｉ５０Ｃｏよりも遅く、また純ニッケルの場合
よりも著しく遅い。はんだ付け可能層と高スズはんだと
の低い反応レベルは、電気めっきされたニッケル−鉄系
はんだ付け可能層中でニッケルを８０重量％まで加える
ことによって達成される。９０Ｎｉ１０Ｆｅの組成をも
つニッケル−鉄合金は純Ｎｉと類似の挙動を示すことが
判明している。約５０重量％未満の鉄を含む合金では、
腐食されやすさが純ニッケルに対してごくわずかしか増
大しない。
【００４０】現在、はんだ付け可能層は、他のＢＬＭ層
と同じ方法を用い、ブランケット膜としてスパッタされ
ている。その後、図１に示した完成した構造中のＢＬＭ
を形成するためにこのブランケット膜をパターン化しな
ければならない。
【００４１】その代わりに、はんだめっきの前にレジス
ト・パターンを通してはんだ付け可能層をめっきした場
合、この層をパターン化するのに必要なエッチング段階
は工程で不要になる。ＴｉＷやＣｒやＣｒＣｕに直接電
気めっきすることは不可能なので、ＢＬＭのはんだ付け
可能層をめっきできるようにするために保護層がなけれ
ばならない。この層は保護の働きしかしないので、非常
に薄くてよい（１００〜１０００オングストローム）。
この薄い保護層は、その上にＮｉＦｅ（または代替のは
んだ付け可能層）がめっきでき、フォトレジストへの接
着が良好な金属であれば何でもよい。この保護層として
好ましい金属はＮｉやＮｉＦｅ合金である。その後、は
んだ付け可能層（好ましくはＮｉＦｅ）をマスクを通し
ておよそ０．５〜５．０μｍにめっきする。
【００４２】本発明の好ましい無鉛はんだは、スズをベ
ースとする二元、三元、またはさらに多元の合金であっ
て、スズ・マトリックス中の合金成分が次表１に示すう
ちの１種または複数のものである。
【００４３】
【表１】 マトリックス 合金金属 好ましい数値（重量％） 範囲（重量％） Ｓｎ 次のうちの１種 Ｂｉ ５ １−２０ Ａｇ ３．５ １−５ Ｓｂ ５ １−１０ Ｓｎ 次のうちの１種または複数 Ｂｉ １−２０ Ａｇ １−５ Ｓｂ １−１０ Ｓｎ 次のうちの１種 Ｂｉ ５ １−２０ Ａｇ ３．５ １−５ Ｓｂ ５ １−１０ および次のうちの１種または複数 Ｚｎ ０．５−５ Ｉｎ ０．５−１０ Ｎｉ ０．５−５ Ｃｏ ０．５−５ Ｃｕ ０．５−５ Ｓｎ 次のうちの１種または複数 Ｂｉ １−２０ Ａｇ １−５ Ｓｂ １−１０ および次のうちの１種または複数 Ｚｎ ０．５−５ Ｉｎ ０．５−１０ Ｎｉ ０．５−５ Ｃｏ ０．５−５ Ｃｕ ０．５−５
【００４４】その結果得られるはんだ合金の溶融特性は
Ｃ４適用例の要件を満たさなければならない。この制約
によって、好ましい合金はＳｎ−Ａｇ共晶合金（３．５
重量％の銀を含む）に近い組成をもつ合金、高スズＳｎ
−Ｂｉ合金および高スズＳｎ−Ｓｂ合金に限られる。Ｓ
ｎ−Ａｇ共晶合金は融点が２３２℃であり、この応用例
に適している。Ｓｎ−Ｂｉ合金も適切な範囲で溶融す
る。しかし、Ｓｎ−Ｂｉ状態図は、ビスマス濃度がおそ
らく２０重量％より高い合金はリフローの際に高スズ相
とＳｎ−Ｂｉ共晶相に分離することを示唆している。こ
の理由により、好ましい実施形態ではビスマス含量が約
１０重量％未満のＳｎ−Ｂｉはんだを使用する。また、
アンチモン含量が約５重量％未満のＳｎ−Ｓｂはんだも
Ｃ４の応用例に適した溶融範囲を有する。
【００４５】このはんだの好ましい付着方法は、電着、
すなわち合金の直接電着か合金成分の連続付着のいずれ
かまたは電着と交換めっきの組合せである。
【００４６】銀とビスマスはどちらもスズよりもかなり
貴金属性が高く、Ｓｎ−Ａｇ合金とＳｎ−Ｂｉ合金は主
要成分の方が貴金属性が低いので電気めっきが困難であ
る。Ｓｎ−Ａｇ合金の場合、通常付着はシアン化物電解
液から行われた。シアン化物はＡｇ+イオンと錯体を形
成し、銀の可逆ポテンシャルをスズのそれに近づけ、そ
れによって２種類の金属の同時付着が可能になる。この
電解液は塩基性のｐＨ範囲で作用し、猛毒である上、フ
ォトレジスト材料と相溶性がない。シアン化物のような
強力な銀イオン錯化剤（complexant）がない場合、スズ
と銀を同時付着させることはもちろん、同じ電解液に溶
解させることさえ困難である。銀イオンが強い酸化力を
有し、かつスズの酸化状態が２つあることから、下記の
反応を進める強い推進力が存在し、溶液の分解をもたら
す。 ２Ａｇ+＋Ｓｎ2+ → ２Ａｇ＋Ｓｎ4+
【００４７】適当な添加剤を用いて、ＳｎとＢｉの共付
着が達成された。
【００４８】一定の基準を満たす合金に対しては、合金
の少量成分を電気めっきする必要がない。この少量成分
がスズよりも十分に貴金属性が高く、合金中の必要濃度
が十分に低い場合、この成分をスズとの交換反応によっ
て付着させることができる。 ２Ｍn+＋ｎＳｎ → ２Ｍ＋ｎＳｎ2+
【００４９】高融点の無鉛はんだのいくつかが、純スズ
上への少量成分の交換付着というこの技術による製造基
準を満たしている。高融点無鉛はんだに好適な２つの合
金、すなわちＳｎ−Ａｇ共晶合金（銀３．５重量％）と
低ビスマスＳｎ−Ｂｉ合金（ビスマス約１０重量％）
は、この交換めっき技術によっても、また連続電気めっ
きとその後のリフロー時混合によっても製造できる。
【００５０】本発明はＳｎ−Ａｇ合金およびＳｎ−Ｂｉ
合金に限定されるものではない。これらの二元合金がＣ
４接続に必要とされるはんだ特性と長期間の信頼性を有
さず、Ｃ４はんだに三元、四元、さらに多元の金属が必
要となることもあり得る。追加の第三または第四の合金
元素も電気めっきまたは交換めっきのいずれか適切な方
法によって連続付着することができる。
【００５１】本発明の電気めっき無鉛Ｃ４構造を図２に
４種示す。これらの構造の作成についてこれから述べ
る。この４種の構造は図２の上から下に向かって次のと
おりである。
【００５２】（ａ）ＴｉＷまたはＣｒの障壁層とＮｉＦ
ｅはんだ付け可能層とからなる、ＢＬＭ上にめっきした
無鉛はんだパッド。ＮｉＦｅの厚さははんだリフロー後
に全ての材料がはんだに溶解しないように十分厚くなけ
ればならない。残りのＮｉＦｅ材料は、はんだと共に形
成される金属間化合物および障壁金属への接着を提供
し、またチップ上の下層回路への信頼できる導電通路を
も提供する。この構造の製造は下記の段階によって達成
される。 ・Ａｌ（Ｃｕ）パッドまたはＣｕパッドへのバイアを有
する不動態化チップ上に、ＴｉＷまたはＣｒのブランケ
ット障壁層をスパッタ付着させる。 ・厚さ約０．５〜５．０μｍのブランケットＮｉＦｅ層
を障壁層の上にスパッタする。 ・ウェーハ上に、めっきされるはんだと少なくとも同じ
厚さの適当なフォトレジストでＣ４パターンを画定す
る。 ・レジスト・マスクを通して無鉛はんだを電気めっきす
る。はんだ成分の連続電気めっき後、リフローしながら
混合する方法は合金の直接めっきの代替法である。 ・レジストを除去する。 ・ＮｉＦｅを選択的電気エッチングまたは化学エッチン
グによって除去する。 ・ＴｉＷまたはＣｒを化学エッチング、反応性イオン・
エッチング（ＲＩＥ）またはイオン・ミリングよって除
去する。 ・適当な雰囲気中ではんだをリフローさせる。 ・ウェーハをダイスしてチップとし、適当なフラックス
を使用してチップを担体に接合する。
【００５３】（ｂ）ＴｉＷまたはＣｒ障壁層とＮｉまた
はＮｉＦｅ保護層とからなる、ＢＬＭ上にめっきしたＮ
ｉＦｅスタッド上にめっきした無鉛はんだパッド。めっ
きしたＮｉＦｅの厚さは、はんだリフロー中に全ての材
料が溶解しないように十分厚くなければならない。ブラ
ンケットＮｉまたはＮｉＦｅは薄くてよい。この層はＴ
ｉＷまたはＣｒ表面を保護し、障壁金属とフォトレジス
トとの間の接着を提供する働きをする。電気めっきＮｉ
Ｆｅは、はんだと共に形成される金属間化合物への接着
を提供し、またチップ上の下層回路への信頼できる導電
通路をも提供する。この構造の製造は下記の段階によっ
て達成される。 ・Ａｌ（Ｃｕ）またはＣｕパッドへのバイアを有する不
動態化チップ上に、ＴｉＷまたはＣｒのブランケット障
壁層をスパッタ付着させる。 ・厚さ約０．０１〜０．１μｍのブランケットＮｉまた
はＮｉＦｅ層を障壁層の上にスパッタする。 ・ウェーハ上に、めっきされるＮｉＦｅとめっきされる
はんだとの組合せと少なくとも同じ厚さの適当なフォト
レジストでＣ４パターンを画定する。 ・厚さ約０．５〜５．０μｍのＮｉＦｅスタッドをフォ
トレジスト・マスクを通して電気めっきする。 ・無鉛はんだをレジスト・マスクを通してＮｉＦｅスタ
ッド上に電気めっきする。はんだ成分の連続電気めっき
後、リフローしながら混合する方法は合金の直接めっき
の代替法である。 ・レジストを除去する。 ・薄いブランケットＮｉまたはＮｉＦｅを選択的電気エ
ッチング、化学エッチング、ＲＩＥまたはイオン・ミリ
ングによって除去する。 ・ＴｉＷまたはＣｒを化学エッチング、ＲＩＥまたはイ
オン・ミリングによって除去する。 ・適当な雰囲気中ではんだをリフローさせる。 ・ウェーハをダイスしてチップとし、適当なフラックス
を使用してチップを担体に接合する。
【００５４】（ｃ）ＴｉＷまたはＣｒ障壁層とＣｒＣｕ
グルー層とＮｉＦｅはんだ付け可能層とからなる、ＢＬ
Ｍ上にめっきした無鉛はんだパッド。この構造の製造は
下記の段階によって達成される。 ・Ａｌ（Ｃｕ）またはＣｕパッドへのバイアを有する不
動態化チップ上にＴｉＷまたはＣｒブランケット障壁層
をスパッタ付着させる。 ・ブランケットＣｒＣｕ層をＴｉＷ層の上にスパッタ付
着させる。 ・厚さ約０．５〜５．０μｍのブランケットＮｉＦｅ層
をＣｒＣｕ障壁層の上にスパッタする。 ・ウェーハ上に、めっきされるはんだと少なくとも同じ
厚さの適当なフォトレジストでＣ４パターンを画定す
る。 ・無鉛はんだをレジスト・マスクを通して電気めっきす
る。はんだ成分の連続電気めっき後、リフローしながら
混合する方法は合金の直接めっきの代替法である。 ・レジストを除去する。 ・ブランケットＮｉＦｅとＣｒＣｕを選択的電気エッチ
ング、化学エッチング、ＲＩＥ、またはイオン・ミリン
グによって除去する。 ・ＴｉＷまたはＣｒを化学エッチング、ＲＩＥ、または
イオン・ミリングによって除去する。 ・適当な雰囲気中ではんだをリフローさせる。 ・ウェーハをダイスしてチップとし、適当なフラックス
を使用してチップを担体に接合する。
【００５５】（ｄ）ＴｉＷまたはＣｒ障壁層とＣｒＣｕ
グルー層とＮｉまたはＮｉＦｅ保護層とからなる、ＢＬ
Ｍ上にめっきしたＮｉＦｅスタッド上にめっきした無鉛
はんだパッド。この構造の製造は下記の段階によって達
成される。 ・Ａｌ（Ｃｕ）またはＣｕパッドへのバイアを有する不
動態化チップ上にＴｉＷまたはＣｒのブランケット障壁
層をスパッタ付着させる。 ・ブランケットＣｒＣｕ層をＴｉＷ層の上にスパッタ付
着させる。 ・厚さ約０．０１〜０．１μｍのブランケットＮｉまた
はＮｉＦｅ層をＣｒＣｕ障壁層の上にスパッタする。 ・ウェーハ上に、めっきされるＮｉＦｅとめっきされる
はんだパッドとの組合せと少なくとも同じ厚さの適当な
フォトレジストでＣ４パターンを画定する。 ・厚さ約０．５〜５．０μｍのＮｉＦｅスタッドをフォ
トレジスト・マスクを通して電気めっきする。 ・無鉛はんだをレジスト・マスクを通してＮｉＦｅスタ
ッド上に電気めっきする。はんだ成分の連続電気めっき
後、リフローしながら混合する方法は合金の直接めっき
の代替法である。 ・レジストを除去する。 ・薄いブランケットＮｉまたはＮｉＦｅとＣｒＣｕとを
選択的電気エッチング、化学エッチング、ＲＩＥ、また
はイオン・ミリングによって除去する。 ・ＴｉＷまたはＣｒを化学エッチング、ＲＩＥ、または
イオン・ミリングによって除去する。 ・適当な雰囲気中ではんだをリフローさせる。 ・ウェーハをダイスしてチップとし、適当なフラックス
を使用しチップを担体に接合する。
【００５６】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
【００５７】（１）マイクロ電子デバイス・チップのパ
ッケージへのフリップチップ接続機構に適した相互接続
構造であって、接着／障壁層とはんだ付け可能層を備
え、前記接着／障壁層が前記デバイスと前記はんだ付け
可能層との間にあり、前記はんだ付け可能層がＮｉ、Ｃ
ｏ、Ｆｅ、ＮｉＦｅ、ＮｉＣｏ、ＣｏＦｅおよびＮｉＣ
ｏＦｅからなる群から選択された金属でできている二層
ボール制限メタラジと、前記はんだ付け可能層上に選択
的に配置された、主成分のスズと、Ｂｉ、ＡｇおよびＳ
ｂから選択された１種または複数の合金元素とを含む１
個または複数の無鉛はんだボールとを含む相互接続構
造。 （２）前記無鉛はんだボールの前記１種または複数の合
金元素が、Ｂｉは約１〜２０％、Ａｇは約１〜５％、Ｓ
ｂは約１〜１０％の範囲にあることを特徴とする上記
（１）に記載の相互接続構造。 （３）前記無鉛はんだボールの前記１種または複数の合
金元素が、約５％のＢｉ、約３．５％のＡｇ、または約
５％のＳｂのいずれかであることを特徴とする上記
（２）に記載の相互接続構造。 （４）前記無鉛はんだボールがさらに、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｎ
ｉ、Ｃｏ、およびＣｕからなる群から選択された１種ま
たは複数の元素を含むことを特徴とする上記（１）に記
載の相互接続構造。 （５）前記無鉛はんだボールの合金成分が、Ｚｎは約
０．５〜５％、Ｎｉは約０．５〜５％、Ｃｏは約０．５
〜５％、Ｃｕは約０．５〜５％、Ｉｎは約０．５〜１０
％であることを特徴とする上記（４）に記載の相互接続
構造。 （６）前記はんだ付け可能層の組成が最低２０％のＦｅ
と残量がＮｉであることを特徴とする上記（１）に記載
の相互接続構造。 （７）前記はんだ付け可能層の組成が約５０％のＦｅと
約５０％のＮｉであることを特徴とする上記（６）に記
載の相互接続構造。 （８）前記はんだボールが、Ｓｎ−３．５Ａｇ、Ｓｎ−
５Ｂｉ、Ｓｎ−５Ｓｂ、Ｓｎ−３．５Ａｇ−１Ｃｕ、Ｓ
ｎ−５Ｂｉ−１Ｃｕ、Ｓｎ−５Ｓｂ−１Ｃｕ、Ｓｎ−
３．５Ａｇ−２Ｉｎ、Ｓｎ−３．５Ａｇ−１Ｚｎ、Ｓｎ
−５Ｂｉ−２Ｉｎ、Ｓｎ−５Ｂｉ−２Ａｇ、Ｓｎ−５Ｓ
ｂ−２Ｉｎ、Ｓｎ−５Ｂｉ−２Ａｇ、Ｓｎ−５Ｓｂ−１
Ｚｎ、Ｓｎ−３．５Ａｇ−２Ｉｎ−１Ｃｕ、Ｓｎ−３．
５Ａｇ−２Ｉｎ−１Ｎｉ、Ｓｎ−５Ｂｉ−２Ｉｎ−１Ａ
ｇ、Ｓｎ−５Ｂｉ−２Ｉｎ−１Ｃｕ、Ｓｎ−５Ｂｉ−２
Ｉｎ−１Ｎｉ、Ｓｎ−５Ｓｂ−２Ａｇ−２Ｉｎ、Ｓｎ−
５Ｓｂ−２Ａｇ−１Ｃｕ、およびＳｎ−５Ｓｂ−２Ａｇ
−１Ｎｉからなる群から選択された金属合金を含むこと
を特徴とする上記（５）に記載の相互接続構造。 （９）前記接着／障壁層がＣｒおよびＴｉＷから選択さ
れた金属であることを特徴とする上記（１）に記載の相
互接続構造。 （１０）マイクロ電子デバイス・チップのパッケージへ
のフリップチップ接続に適した相互接続構造であって、
接着／障壁層と前記接着／障壁層の上にある接着層と前
記接着層の上にあるはんだ付け可能層とを備え、前記接
着／障壁層が前記デバイスと前記はんだ付け可能層との
間にあり、前記はんだ付け可能層がＮｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、
ＮｉＦｅ、ＮｉＣｏ、ＣｏＦｅおよびＮｉＣｏＦｅから
なる群から選択された金属でできている三層ボール制限
メタラジと、前記はんだ付け可能層上に選択的に配置さ
れ、主成分のスズと、Ｂｉ、ＡｇおよびＳｂから選択さ
れた１種または複数の合金元素とを含む１個または複数
の無鉛はんだボールとを含む相互接続構造。 （１１）前記無鉛はんだボールの前記１種または複数の
合金元素が、Ｂｉは約１〜２０％、Ａｇは約１〜５％、
Ｓｂは約１〜１０％の範囲にあることを特徴とする上記
（１０）に記載の相互接続構造。 （１２）前記無鉛はんだボールの前記合金元素が約５％
のＢｉ、約３．５％のＡｇ、または約５％のＳｂのいず
れかであることを特徴とする上記（１１）に記載の相互
接続構造。 （１３）前記無鉛はんだボールがさらに、Ｚｎ、Ｉｎ、
Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕからなる群から選択された１種または
複数の元素を含むことを特徴とする上記（１０）に記載
の相互接続構造。 （１４）前記無鉛はんだボールの合金成分が、Ｚｎは約
０．５〜５％、Ｎｉは約０．５〜５％、Ｃｏは約０．５
〜５％、Ｃｕは約０．５〜５％、Ｉｎは約０．５〜１０
％であることを特徴とする上記（１３）に記載の相互接
続構造。 （１５）前記はんだ付け可能層の組成が最低２０％のＦ
ｅと残量がＮｉであることを特徴とする上記（１０）に
記載の相互接続構造。 （１６）前記はんだ付け可能層の組成が約５０％のＦｅ
と約５０％のＮｉであることを特徴とする上記（１５）
に記載の相互接続構造。 （１７）前記はんだボールが、Ｓｎ−３．５Ａｇ、Ｓｎ
−５Ｂｉ、Ｓｎ−５Ｓｂ、Ｓｎ−３．５Ａｇ−１Ｃｕ、
Ｓｎ−５Ｂｉ−１Ｃｕ、Ｓｎ−５Ｓｂ−１Ｃｕ、Ｓｎ−
３．５Ａｇ−２Ｉｎ、Ｓｎ−３．５Ａｇ−１Ｚｎ、Ｓｎ
−５Ｂｉ−２Ｉｎ、Ｓｎ−５Ｂｉ−２Ａｇ、Ｓｎ−５Ｓ
ｂ−２Ｉｎ、Ｓｎ−５Ｂｉ−２Ａｇ、Ｓｎ−５Ｓｂ−１
Ｚｎ、Ｓｎ−３．５Ａｇ−２Ｉｎ−１Ｃｕ、Ｓｎ−３．
５Ａｇ−２Ｉｎ−１Ｎｉ、Ｓｎ−５Ｂｉ−２Ｉｎ−１Ａ
ｇ、Ｓｎ−５Ｂｉ−２Ｉｎ−１Ｃｕ、Ｓｎ−５Ｂｉ−２
Ｉｎ−１Ｎｉ、Ｓｎ−５Ｓｂ−２Ａｇ−２Ｉｎ、Ｓｎ−
５Ｓｂ−２Ａｇ−１Ｃｕ、Ｓｎ−５Ｓｂ−２Ａｇ−１Ｎ
ｉからなる群から選択された金属合金を含むことを特徴
とする上記（１４）に記載の相互接続構造。 （１８）前記接着層は、接着／障壁層との界面ではＣｒ
が多く、はんだ付け可能層との界面ではＣｕが多い、同
時付着したＣｒとＣｕとを含む傾斜ＣｒＣｕ材料である
ことを特徴とする上記（１０）に記載の相互接続構造。 （１９）前記接着層がＣｒおよびＴｉＷからなる群から
選択されたものであることを特徴とする上記（１０）に
記載の相互接続構造。 （２０）ａ）不動態化したウェーハ上に接着／障壁層を
付着させる段階と、 ｂ）はんだ付け可能層を前記障壁層と直接接触するよう
に付着させる段階と、 ｃ）めっきされるはんだパッドと少なくとも同じ厚さの
フォトレジストによって前記ウェーハ上に相互接続パタ
ーンを画定する段階と、 ｄ）マスクを通して無鉛はんだ層を付着させる段階と、 ｅ）前記フォトレジストを除去する段階と、 ｆ）前記障壁層および前記はんだ付け可能層の選択的な
エッチングによってボール制限メタラジを形成する段階
と、 ｇ）前記はんだをリフローさせる段階とを含むマイクロ
電子デバイス・チップをパッケージにフリップチップ接
続するための相互接続構造を製造する方法。 （２１）前記無鉛はんだは、スズを主成分とし、Ｂｉ、
ＡｇおよびＳｂから選択された１種または複数の合金元
素を含むことを特徴とする上記（２０）に記載の方法。 （２２）前記無鉛はんだの前記１種または複数の合金元
素が、Ｂｉは約１〜２０％、Ａｇは約１〜５％、Ｓｂは
約１〜１０％の範囲にあることを特徴とする上記（２
１）に記載の方法。 （２３）前記無鉛はんだの前記合金元素が、約５％のＢ
ｉ、約３．５％のＡｇ、または約５％のＳｂのいずれか
であることを特徴とする上記（２２）に記載の方法。 （２４）前記無鉛はんだがさらに、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｎｉ、
Ｃｏ、Ｃｕからなる群から選択された１種または複数の
元素を含むことを特徴とする上記（２１）に記載の方
法。 （２５）前記無鉛はんだの合金成分が、Ｚｎは約０．５
〜５％、Ｎｉは約０．５〜５％、Ｃｏは約０．５〜５
％、Ｃｕは約０．５〜５％、Ｉｎは約０．５〜１０％で
あることを特徴とする上記（２４）に記載の方法。 （２６）前記はんだ付け可能層の組成が最低２０％のＦ
ｅと残量がＮｉであることを特徴とする上記（２０）に
記載の方法。 （２７）前記はんだ付け可能層の組成が約５０％のＦｅ
と約５０％のＮｉであることを特徴とする上記（２６）
に記載の方法。 （２８）前記はんだが、Ｓｎ−３．５Ａｇ、Ｓｎ−５Ｂ
ｉ、Ｓｎ−５Ｓｂ、Ｓｎ−３．５Ａｇ−１Ｃｕ、Ｓｎ−
５Ｂｉ−１Ｃｕ、Ｓｎ−５Ｓｂ−１Ｃｕ、Ｓｎ−３．５
Ａｇ−２Ｉｎ、Ｓｎ−３．５Ａｇ−１Ｚｎ、Ｓｎ−５Ｂ
ｉ−２Ｉｎ、Ｓｎ−５Ｂｉ−２Ａｇ、Ｓｎ−５Ｓｂ−２
Ｉｎ、Ｓｎ−５Ｂｉ−２Ａｇ、Ｓｎ−５Ｓｂ−１Ｚｎ、
Ｓｎ−３．５Ａｇ−２Ｉｎ−１Ｃｕ、Ｓｎ−３．５Ａｇ
−２Ｉｎ−１Ｎｉ、Ｓｎ−５Ｂｉ−２Ｉｎ−１Ａｇ、Ｓ
ｎ−５Ｂｉ−２Ｉｎ−１Ｃｕ、Ｓｎ−５Ｂｉ−２Ｉｎ−
１Ｎｉ、Ｓｎ−５Ｓｂ−２Ａｇ−２Ｉｎ、Ｓｎ−５Ｓｂ
−２Ａｇ−１Ｃｕ、Ｓｎ−５Ｓｂ−２Ａｇ−１Ｎｉから
なる群から選択された金属合金を含むことを特徴とする
上記（２５）に記載の方法。 （２９）前記接着／障壁層がＣｒおよびＴｉＷからなる
群から選択された金属であることを特徴とする上記（２
０）に記載の方法。 （３０）前記接着／障壁層と前記はんだ付け可能層との
間に追加の接着層を付着させる段階をさらに含み、前記
選択的エッチング段階が前記接着／障壁層、前記接着層
および前記はんだ付け可能層をエッチングする段階を含
むことを特徴とする上記（２０）に記載の方法。
【図面の簡単な説明】
【図１】一般的なＣ４構造を示す断面概略図である。
【図２】フォトレジストの除去後で、エッチングによっ
てＢＬＭを形成する前の、電気めっきされたＣ４構造の
４種の実施形態を示す断面概略図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 マダヴ・ダッタ アメリカ合衆国10598 ニューヨーク州 ヨークタウン・ハイツ ワイルドウッ ド・コート 816 (72)発明者 ハリクリア・デリジャンニ アメリカ合衆国07020 ニュージャージ ー州エッジウォーター グランド・コー ヴ・ウェイ・サウス 34 (72)発明者 ウィルマ・ジャン・ホーカンズ アメリカ合衆国10562 ニューヨーク州 オシニングウッズ・ブルック・サークル ９−１ (72)発明者 スン・クォン・カン アメリカ合衆国10514 ニューヨーク州 チャパクワメイベリー・ロード 36 (72)発明者 キース・トマス・クフィエトニャク アメリカ合衆国10928 ニューヨーク州 ハイランド・フォールズ ドライ・クリ ーク・ロード アール・ディー ナンバ ー１ (72)発明者 ガンガダーラ・スワミ・マタド アメリカ合衆国12603 ニューヨーク州 ポーキープシー スパーウェイ ５ (72)発明者 サンパス・プルショタマン アメリカ合衆国10598 ニューヨーク州 ヨークタウン・ハイツ ラヴォア・コー ト 2075 (72)発明者 リーゼン・シー アメリカ合衆国10598 ニューヨーク州 ヨークタウン・ハイツ オスロ・ドライ ブ 45 (72)発明者 トン・ホー＝ミン 台湾 台北市 ティンモウ西路 (56)参考文献 特開 平５−136145（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−88680（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−333392（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−201871（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−1178（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−88679（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−115911（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−85484（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−350940（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 B23K 35/26 H05K 1/00 H05K 3/00

Claims (22)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】マイクロ電子デバイス・チップのパッケー
    ジへのフリップチップ接続機構に適した相互接続構造で
    あって、 接着／障壁層とはんだ付け可能層を備え、前記接着／障
    壁層が前記デバイスと前記はんだ付け可能層との間にあ
    り、前記はんだ付け可能層がＮｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、ＮｉＦ
    ｅ、ＮｉＣｏ、ＣｏＦｅおよびＮｉＣｏＦｅからなる群
    から選択された金属でできている二層ボール制限メタラ
    ジと、 前記はんだ付け可能層上に選択的に配置された、主成分
    のスズと、Ｂｉ、ＡｇおよびＳｂから選択された１種ま
    たは複数の合金元素とを含む１個または複数の無鉛はん
    だボールとを含む相互接続構造。
  2. 【請求項２】前記無鉛はんだボールの前記１種または複
    数の合金元素が、Ｂｉは１〜２０％、Ａｇは１〜５％、
    Ｓｂは１〜１０％の範囲にあることを特徴とする請求項
    １に記載の相互接続構造。
  3. 【請求項３】前記無鉛はんだボールがさらに、Ｚｎ、Ｉ
    ｎ、Ｎｉ、Ｃｏ、およびＣｕからなる群から選択された
    １種または複数の元素を含むことを特徴とする請求項１
    に記載の相互接続構造。
  4. 【請求項４】前記無鉛はんだボールの合金成分が、Ｚｎ
    は０．５〜５％、Ｎｉは０．５〜５％、Ｃｏは０．５〜
    ５％、Ｃｕは０．５〜５％、Ｉｎは０．５〜１０％であ
    ることを特徴とする請求項３に記載の相互接続構造。
  5. 【請求項５】前記はんだ付け可能層の組成が最低２０％
    のＦｅと残量がＮｉであることを特徴とする請求項１に
    記載の相互接続構造。
  6. 【請求項６】前記はんだボールが、Ｓｎ−３．５Ａｇ、
    Ｓｎ−５Ｂｉ、Ｓｎ−５Ｓｂ、Ｓｎ−３．５Ａｇ−１Ｃ
    ｕ、Ｓｎ−５Ｂｉ−１Ｃｕ、Ｓｎ−５Ｓｂ−１Ｃｕ、Ｓ
    ｎ−３．５Ａｇ−２Ｉｎ、Ｓｎ−３．５Ａｇ−１Ｚｎ、
    Ｓｎ−５Ｂｉ−２Ｉｎ、Ｓｎ−５Ｂｉ−２Ａｇ、Ｓｎ−
    ５Ｓｂ−２Ｉｎ、Ｓｎ−５Ｂｉ−２Ａｇ、Ｓｎ−５Ｓｂ
    −１Ｚｎ、Ｓｎ−３．５Ａｇ−２Ｉｎ−１Ｃｕ、Ｓｎ−
    ３．５Ａｇ−２Ｉｎ−１Ｎｉ、Ｓｎ−５Ｂｉ−２Ｉｎ−
    １Ａｇ、Ｓｎ−５Ｂｉ−２Ｉｎ−１Ｃｕ、Ｓｎ−５Ｂｉ
    −２Ｉｎ−１Ｎｉ、Ｓｎ−５Ｓｂ−２Ａｇ−２Ｉｎ、Ｓ
    ｎ−５Ｓｂ−２Ａｇ−１Ｃｕ、およびＳｎ−５Ｓｂ−２
    Ａｇ−１Ｎｉからなる群から選択された金属合金を含む
    ことを特徴とする請求項４に記載の相互接続構造。
  7. 【請求項７】前記接着／障壁層がＣｒおよびＴｉＷから
    選択された金属であることを特徴とする請求項１に記載
    の相互接続構造。
  8. 【請求項８】マイクロ電子デバイス・チップのパッケー
    ジへのフリップチップ接続に適した相互接続構造であっ
    て、 接着／障壁層と前記接着／障壁層の上にある接着層と前
    記接着層の上にあるはんだ付け可能層とを備え、前記接
    着／障壁層が前記デバイスと前記はんだ付け可能層との
    間にあり、前記はんだ付け可能層がＮｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、
    ＮｉＦｅ、ＮｉＣｏ、ＣｏＦｅおよびＮｉＣｏＦｅから
    なる群から選択された金属でできている三層ボール制限
    メタラジと、 前記はんだ付け可能層上に選択的に配置され、主成分の
    スズと、Ｂｉ、ＡｇおよびＳｂから選択された１種また
    は複数の合金元素とを含む１個または複数の無鉛はんだ
    ボールとを含む相互接続構造。
  9. 【請求項９】前記無鉛はんだボールの前記１種または複
    数の合金元素が、Ｂｉは１〜２０％、Ａｇは１〜５％、
    Ｓｂは１〜１０％の範囲にあることを特徴とする請求項
    ８に記載の相互接続構造。
  10. 【請求項１０】前記無鉛はんだボールがさらに、Ｚｎ、
    Ｉｎ、Ｎｉ、Ｃｏ、およびＣｕからなる群から選択され
    た１種または複数の元素を含むことを特徴とする請求項
    ８に記載の相互接続構造。
  11. 【請求項１１】前記無鉛はんだボールの合金成分が、Ｚ
    ｎは０．５〜５％、Ｎｉは０．５〜５％、Ｃｏは０．５
    〜５％、Ｃｕは０．５〜５％、Ｉｎは０．５〜１０％で
    あることを特徴とする請求項１０に記載の相互接続構
    造。
  12. 【請求項１２】前記はんだ付け可能層の組成が最低２０
    ％のＦｅと残量がＮｉであることを特徴とする請求項８
    に記載の相互接続構造。
  13. 【請求項１３】前記接着層は、接着／障壁層との界面で
    はＣｒが多く、はんだ付け可能層との界面ではＣｕが多
    い、同時付着したＣｒとＣｕとを含む傾斜ＣｒＣｕ材料
    であることを特徴とする請求項８に記載の相互接続構
    造。
  14. 【請求項１４】前記接着層がＣｒおよびＴｉＷから選択
    されたものであることを特徴とする請求項８に記載の相
    互接続構造。
  15. 【請求項１５】ａ）コンタクト用開口を有する不動態化
    したウェーハ上に接着／障壁層をブランケット付着する
    段階と、 ｂ）無鉛はんだ付け可能層のめっきを助ける性質を有す
    る比較的薄い保護層を前記接着／障壁層上にブランケッ
    ト付着する段階と、 ｃ）めっきされべき無鉛はんだ付け可能層および無鉛は
    んだパッドの厚さと少なくとも同じ厚さを有し該パッド
    に対応する開口を含む相互接続パターンを有するめっき
    レジスト用マスク層を前記保護層上に形成する段階と、 ｄ）前記マスク層を介して露出した前記保護層領域上に
    比較的厚い無鉛はんだ付け可能層および無鉛はんだパッ
    ド層を順々に電気めっきする段階と、 ｅ）前記マスク層を除去する段階と、 ｆ）少なくとも前記保護層および障壁層の選択的なエッ
    チングによってボール制限メタラジを形成する段階と、 ｇ）前記はんだ層をリフローさせる段階と、 を含むマイクロ電子デバイス・チップをパッケージにフ
    リップチップ接続するための相互接続構造を製造する方
    法。
  16. 【請求項１６】前記無鉛はんだは、スズを主成分とし、
    Ｂｉ、ＡｇおよびＳｂから選択された１種または複数の
    合金元素を含むことを特徴とする請求項１５に記載の方
    法。
  17. 【請求項１７】前記無鉛はんだの前記１種または複数の
    合金元素が、Ｂｉは１〜２０％、Ａｇは１〜５％、Ｓｂ
    は１〜１０％の範囲にあることを特徴とする請求項１６
    に記載の方法。
  18. 【請求項１８】前記無鉛はんだがさらに、Ｚｎ、Ｉｎ、
    Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕからなる群から選択された１種または
    複数の元素を含むことを特徴とする請求項１５に記載の
    方法。
  19. 【請求項１９】前記無鉛はんだの合金成分が、Ｚｎは
    ０．５〜５％、Ｎｉは０．５〜５％、Ｃｏは０．５〜５
    ％、Ｃｕは０．５〜５％、Ｉｎは０．５〜１０％である
    ことを特徴とする請求項１８に記載の方法。
  20. 【請求項２０】前記はんだ付け可能層の組成が最低２０
    ％のＦｅと残量がＮｉであることを特徴とする請求項１
    ５に記載の方法。
  21. 【請求項２１】前記接着／障壁層がＣｒおよびＴｉＷか
    ら選択された金属であることを特徴とする請求項１５に
    記載の方法。
  22. 【請求項２２】前記保護層の付着に先立って、前記接着
    ／障壁層上に追加の接着層を付着する段階をさらに含
    み、前記選択的エッチング段階が前記追加接着層をエッ
    チングする段階を含むことを特徴とする請求項１５に記
    載の方法。
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