JP3147515B2 - フラックス供給装置 - Google Patents
フラックス供給装置Info
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- JP3147515B2 JP3147515B2 JP21896192A JP21896192A JP3147515B2 JP 3147515 B2 JP3147515 B2 JP 3147515B2 JP 21896192 A JP21896192 A JP 21896192A JP 21896192 A JP21896192 A JP 21896192A JP 3147515 B2 JP3147515 B2 JP 3147515B2
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフラックス供給装置に係
り、詳しくは、チップを基板に搭載するにあたり、チッ
プの下面に突設された突出電極や転写ピンの下面に半田
付け用フラックスを付着させるためのフラックス供給装
置に関する。
り、詳しくは、チップを基板に搭載するにあたり、チッ
プの下面に突設された突出電極や転写ピンの下面に半田
付け用フラックスを付着させるためのフラックス供給装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】突出電極（以下、バンプという）が突設
されたチップは一般にフリップチップと呼ばれ、基板の
高密度高集積化に有利なことから、近年、徐々に普及し
てきている。
されたチップは一般にフリップチップと呼ばれ、基板の
高密度高集積化に有利なことから、近年、徐々に普及し
てきている。
【０００３】図６はこの種フリップチップ（以下単に
「チップ」という）を基板に搭載するための従来装置を
示している。チップ１の下面にはバンプ２が突設されて
いる。チップ１はトレイ３にマトリクス状に収納されて
おり、移動テーブル４に駆動されてＸＹ方向に移動する
ヘッド５のノズル６に真空吸着され、所定の位置へ移送
される。
「チップ」という）を基板に搭載するための従来装置を
示している。チップ１の下面にはバンプ２が突設されて
いる。チップ１はトレイ３にマトリクス状に収納されて
おり、移動テーブル４に駆動されてＸＹ方向に移動する
ヘッド５のノズル６に真空吸着され、所定の位置へ移送
される。
【０００４】ヘッド５の移動路の下方には、フラックス
供給装置の主体となる回転体１０１が設けられており、
その上面にリング状に形成された溜溝１０２にフラック
ス７が貯溜されている。この溜溝１０２には、ディスペ
ンサ８のノズル９からフラックス７が吐出して供給され
る。溜溝１０２にはスキージ１１が配設されており、回
転体１０１の直下に設けられたモータ１６に駆動されて
回転体１０１が水平回転することにより、溜溝１０２に
貯溜されたフラックス７の液面を平滑する。Ｎは回転方
向である。スキージ１１の後端部はピン１２に軸支され
ており、マイクロメータ１３のシャフト１４でスキージ
１１を押し上げることにより、フラックス７に浸水した
スキージ１１の下端部の高さを調整する。１０はチップ
１が搭載される基板、１７はバンプ２の位置を検出する
カメラである。
供給装置の主体となる回転体１０１が設けられており、
その上面にリング状に形成された溜溝１０２にフラック
ス７が貯溜されている。この溜溝１０２には、ディスペ
ンサ８のノズル９からフラックス７が吐出して供給され
る。溜溝１０２にはスキージ１１が配設されており、回
転体１０１の直下に設けられたモータ１６に駆動されて
回転体１０１が水平回転することにより、溜溝１０２に
貯溜されたフラックス７の液面を平滑する。Ｎは回転方
向である。スキージ１１の後端部はピン１２に軸支され
ており、マイクロメータ１３のシャフト１４でスキージ
１１を押し上げることにより、フラックス７に浸水した
スキージ１１の下端部の高さを調整する。１０はチップ
１が搭載される基板、１７はバンプ２の位置を検出する
カメラである。
【０００５】次にチップ１を基板１０に搭載する方法を
説明する。移動テーブル４の駆動により、ヘッド５はト
レイ３の上方へ移動し、そこでノズル６が上下動するこ
とにより、トレイ３のチップ１を真空吸着してピックア
ップする。次にヘッド５はカメラ１７の上方へ移動し、
カメラ１７によりバンプ２の位置を検出した後、ヘッド
５は回転体１０１の上方へ移動し、そこでノズル６が上
下動することにより、チップ１の下面のバンプ２はフラ
ックス７に着水し（図７鎖線参照）、バンプ２にフラッ
クス７が付着する。
説明する。移動テーブル４の駆動により、ヘッド５はト
レイ３の上方へ移動し、そこでノズル６が上下動するこ
とにより、トレイ３のチップ１を真空吸着してピックア
ップする。次にヘッド５はカメラ１７の上方へ移動し、
カメラ１７によりバンプ２の位置を検出した後、ヘッド
５は回転体１０１の上方へ移動し、そこでノズル６が上
下動することにより、チップ１の下面のバンプ２はフラ
ックス７に着水し（図７鎖線参照）、バンプ２にフラッ
クス７が付着する。
【０００６】次にヘッド５は基板１０の上方へ移動し、
そこでノズル６が上下動することにより、チップ１は基
板１０の所定の座標位置に搭載される。チップ１が搭載
された基板１０はリフロー装置（図外）へ送られ、バン
プ２を加熱して溶融させることにより、チップ１は基板
１０に半田付けされる。
そこでノズル６が上下動することにより、チップ１は基
板１０の所定の座標位置に搭載される。チップ１が搭載
された基板１０はリフロー装置（図外）へ送られ、バン
プ２を加熱して溶融させることにより、チップ１は基板
１０に半田付けされる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図７におい
て、バンプ２に適量のフラックス７を付着させるために
は、バンプ２の着水点Ｑの液面のレベルが正しく管理さ
れていなければならない。スキージ１１はフラックスの
液面のレベルを管理するためのものであって、マイクロ
メータ１３によりスキージ１１の高さを調整することに
より、スキージ１１よりも下流側の着水点Ｑの液面のレ
ベルが一定になるようにしている。このような液面の管
理は、例えば特開平２−５６９４４号公報に示されるよ
うな転写ピン方式の場合も厳密に行わねばならない。
て、バンプ２に適量のフラックス７を付着させるために
は、バンプ２の着水点Ｑの液面のレベルが正しく管理さ
れていなければならない。スキージ１１はフラックスの
液面のレベルを管理するためのものであって、マイクロ
メータ１３によりスキージ１１の高さを調整することに
より、スキージ１１よりも下流側の着水点Ｑの液面のレ
ベルが一定になるようにしている。このような液面の管
理は、例えば特開平２−５６９４４号公報に示されるよ
うな転写ピン方式の場合も厳密に行わねばならない。
【０００８】ところがフラックス７の粘性は小さいた
め、スキージ１１でその液面を平滑しても、図７におい
て破線矢印Ｒで示すように、フラックス７は潜流となっ
てスキージ１１の下流側へ流動し、所定の液面Ｌ１より
も実際の液面Ｌ２の方が高くなり、その結果バンプ２や
チップ１の下面にフラックス７が過度に付着し、半田付
け不良を生じやすいという問題点があった。殊に、溜溝
１０２にはディスペンサ８によりフラックス７が供給さ
れるので、その液面の変動は大きく、しかもスキージ１
１の前面近傍の水深Ｈは、図示するようにフラックス７
がスキージ１１によりセキ上げられることもあってかな
り深くなることから、上記潜流も大きくなり、実際の液
面Ｌ２は相当高くなりやすいものであった。
め、スキージ１１でその液面を平滑しても、図７におい
て破線矢印Ｒで示すように、フラックス７は潜流となっ
てスキージ１１の下流側へ流動し、所定の液面Ｌ１より
も実際の液面Ｌ２の方が高くなり、その結果バンプ２や
チップ１の下面にフラックス７が過度に付着し、半田付
け不良を生じやすいという問題点があった。殊に、溜溝
１０２にはディスペンサ８によりフラックス７が供給さ
れるので、その液面の変動は大きく、しかもスキージ１
１の前面近傍の水深Ｈは、図示するようにフラックス７
がスキージ１１によりセキ上げられることもあってかな
り深くなることから、上記潜流も大きくなり、実際の液
面Ｌ２は相当高くなりやすいものであった。
【０００９】そこで本発明は、バンプに適量のフラック
スを付着させることができるフラックス供給装置を提供
することを目的とする。
スを付着させることができるフラックス供給装置を提供
することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、フラックスが
貯溜される第１の溜溝と第２の溜溝とを回転体の上面に
同心円状に形成している。また第１の溜溝に貯溜された
フラックスをセキ上げて第２の溜溝に供給するセキ上げ
手段をこの第１の溜溝に設けるとともに、第２の溜溝に
貯溜されたフラックスの上面を平滑するスキージをこの
第２の溜溝に設けている。
貯溜される第１の溜溝と第２の溜溝とを回転体の上面に
同心円状に形成している。また第１の溜溝に貯溜された
フラックスをセキ上げて第２の溜溝に供給するセキ上げ
手段をこの第１の溜溝に設けるとともに、第２の溜溝に
貯溜されたフラックスの上面を平滑するスキージをこの
第２の溜溝に設けている。
【００１１】
【作用】上記構成において、モータを駆動して回転体を
水平回転させると、第１の溜溝内のフラックスは、セキ
上げ手段にセキ上げられて第２の溜溝へ少量ずつ供給さ
れる。第２の溜溝のフラックスの水深は浅く保たれ、且
つその液面はスキージにより平滑されるので、液面のレ
ベルはきわめて安定しており、チップのバンプや転写ピ
ンの下面を着水させて、適量のフラックスを付着させる
ことができる。また第１の溜溝にはフラックスが供給さ
れるのでその液面の変動は大きいが、第２の溜溝にはセ
キ上げ手段によりほとんど経時変化なく安定してフラッ
クスが供給されるので液面の変動はきわめて小さく、安
定した液面のレベルを保ちながらバンプや転写ピンに適
量のフラックスを付着させることができる。
水平回転させると、第１の溜溝内のフラックスは、セキ
上げ手段にセキ上げられて第２の溜溝へ少量ずつ供給さ
れる。第２の溜溝のフラックスの水深は浅く保たれ、且
つその液面はスキージにより平滑されるので、液面のレ
ベルはきわめて安定しており、チップのバンプや転写ピ
ンの下面を着水させて、適量のフラックスを付着させる
ことができる。また第１の溜溝にはフラックスが供給さ
れるのでその液面の変動は大きいが、第２の溜溝にはセ
キ上げ手段によりほとんど経時変化なく安定してフラッ
クスが供給されるので液面の変動はきわめて小さく、安
定した液面のレベルを保ちながらバンプや転写ピンに適
量のフラックスを付着させることができる。
【００１２】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例の
説明を行う。
説明を行う。
【００１３】図１はチップ実装装置の全体斜視図、図２
はフラックス供給装置の断面図である。なお上記従来装
置と同一部品には同一符号を付すことにより、詳細な説
明を省略する。回転体２０は円板形であって、その上面
には、第１の溜溝２１と第２の溜溝２２が同心円状に形
成されている。図２に示すように、第１の溜溝２１は第
２の溜溝２２よりも深く、フラックス７の貯溜容量を大
きくしている。第２の溜溝２２は第１の溜溝２１の内側
にあり、その仕切壁２３には両溜溝２１，２２を連通さ
せるための連通路２４が穿孔されている。第２の溜溝２
２の液面は、第１の溜溝２１の液面よりも高く、したが
って第２の溜溝２２に貯溜されたフラックス７は、この
連通路２４を通って第１の溜溝２１に還流される。なお
連通路は、第２の溜溝２２内のフラックス７を第１の溜
溝２１に還流できるものであればよく、したがって仕切
壁２３に部分的にスリットを形成して連通路としてもよ
い。第２の溜溝２２の両側部には、細溝２５が形成され
ている。この細溝２５はフラックス７の液面が不要に流
動するのを防止する作用や、余分なフラックスが連通路
２４へ流入しやすくする作用を有する。
はフラックス供給装置の断面図である。なお上記従来装
置と同一部品には同一符号を付すことにより、詳細な説
明を省略する。回転体２０は円板形であって、その上面
には、第１の溜溝２１と第２の溜溝２２が同心円状に形
成されている。図２に示すように、第１の溜溝２１は第
２の溜溝２２よりも深く、フラックス７の貯溜容量を大
きくしている。第２の溜溝２２は第１の溜溝２１の内側
にあり、その仕切壁２３には両溜溝２１，２２を連通さ
せるための連通路２４が穿孔されている。第２の溜溝２
２の液面は、第１の溜溝２１の液面よりも高く、したが
って第２の溜溝２２に貯溜されたフラックス７は、この
連通路２４を通って第１の溜溝２１に還流される。なお
連通路は、第２の溜溝２２内のフラックス７を第１の溜
溝２１に還流できるものであればよく、したがって仕切
壁２３に部分的にスリットを形成して連通路としてもよ
い。第２の溜溝２２の両側部には、細溝２５が形成され
ている。この細溝２５はフラックス７の液面が不要に流
動するのを防止する作用や、余分なフラックスが連通路
２４へ流入しやすくする作用を有する。
【００１４】図２において、回転体２０は受台３１に支
持されている。３２は回り止めピンである。この受台３
１に垂設されたシャフト３３はモータ１６の回転軸に結
合されており、モータ１６が駆動すると回転体２０は水
平方向に回転する。
持されている。３２は回り止めピンである。この受台３
１に垂設されたシャフト３３はモータ１６の回転軸に結
合されており、モータ１６が駆動すると回転体２０は水
平方向に回転する。
【００１５】回転体２０の下方には、レベル機構４１が
設けられている。このレベル機構４１は、回転体２０の
上面が水平面となるように調整するものであって、台板
４２と、この台板４２上に設けられた水平板４３と、台
板４２に螺合して水平板４３の下面端部を押し上げるね
じ棒４４と、回転体２０と水平板４３の間に介装された
ベアリング４５から成っている。回転体２０の上面にダ
イヤルゲージ（図示せず）を当てながら、ねじ棒４４を
指先で回して水平板４３を揺動させることにより、回転
板２０が水平となるよう調整する。
設けられている。このレベル機構４１は、回転体２０の
上面が水平面となるように調整するものであって、台板
４２と、この台板４２上に設けられた水平板４３と、台
板４２に螺合して水平板４３の下面端部を押し上げるね
じ棒４４と、回転体２０と水平板４３の間に介装された
ベアリング４５から成っている。回転体２０の上面にダ
イヤルゲージ（図示せず）を当てながら、ねじ棒４４を
指先で回して水平板４３を揺動させることにより、回転
板２０が水平となるよう調整する。
【００１６】図１において、第２の溜溝２２にはスキー
ジ１１が設けられている。また第１の溜溝２１には、デ
ィスペンサ８によりフラックス７が供給される。また第
１の溜溝２１にはセキ上げ手段としてのセキ上げ板２６
ａが設けられている。このセキ上げ板２６ａは、カギ形
のアーム２６の先端に屈曲形成されている。図３に示す
ように、このセキ上げ板２６ａは回転方向Ｎにやや後傾
させて設けられており、またフラックス７を第２の溜溝
２２へセキ上げやすいように、内周側よりも外周側の方
が肉厚になっている。したがってモータ１６が駆動して
回転体２０がＮ方向に回転すると、第１の溜溝２１に貯
溜されたフラックス７はセキ上げ板２６ａにセキ上げら
れ、矢印Ｋで示すように仕切壁２３を越流して第２の溜
溝２２に少量づつ供給される。
ジ１１が設けられている。また第１の溜溝２１には、デ
ィスペンサ８によりフラックス７が供給される。また第
１の溜溝２１にはセキ上げ手段としてのセキ上げ板２６
ａが設けられている。このセキ上げ板２６ａは、カギ形
のアーム２６の先端に屈曲形成されている。図３に示す
ように、このセキ上げ板２６ａは回転方向Ｎにやや後傾
させて設けられており、またフラックス７を第２の溜溝
２２へセキ上げやすいように、内周側よりも外周側の方
が肉厚になっている。したがってモータ１６が駆動して
回転体２０がＮ方向に回転すると、第１の溜溝２１に貯
溜されたフラックス７はセキ上げ板２６ａにセキ上げら
れ、矢印Ｋで示すように仕切壁２３を越流して第２の溜
溝２２に少量づつ供給される。
【００１７】本装置は上記のような構成より成り、次に
動作を説明する。図１において、移動テーブル４の駆動
により、ヘッド５はトレイ３の上方へ移動し、そこでノ
ズル６が上下動することにより、トレイ３のチップ１を
真空吸着してピックアップする。次にヘッド５はカメラ
１７の上方へ移動し、カメラ１７によりバンプ２の位置
を検出した後、回転体２０の上方へ移動し、そこでノズ
ル６が上下動することにより、チップ１の下面のバンプ
２はフラックス７に着水し（図４鎖線参照）、バンプ２
にフラックス７が付着する。
動作を説明する。図１において、移動テーブル４の駆動
により、ヘッド５はトレイ３の上方へ移動し、そこでノ
ズル６が上下動することにより、トレイ３のチップ１を
真空吸着してピックアップする。次にヘッド５はカメラ
１７の上方へ移動し、カメラ１７によりバンプ２の位置
を検出した後、回転体２０の上方へ移動し、そこでノズ
ル６が上下動することにより、チップ１の下面のバンプ
２はフラックス７に着水し（図４鎖線参照）、バンプ２
にフラックス７が付着する。
【００１８】次にヘッド５は基板１０の上方へ移動し、
そこでノズル６が上下動することにより、チップ１は基
板１０の所定の座標位置に搭載される。チップ１が搭載
された基板１０はリフロー装置へ送られ、バンプ２を加
熱して溶融させることにより、チップ１は基板１０に半
田付けされる。
そこでノズル６が上下動することにより、チップ１は基
板１０の所定の座標位置に搭載される。チップ１が搭載
された基板１０はリフロー装置へ送られ、バンプ２を加
熱して溶融させることにより、チップ１は基板１０に半
田付けされる。
【００１９】上記動作において、第１の溜溝２１に貯溜
されたフラックス７は、セキ上げ板２６にセキ上げられ
てほとんど経時変化なく安定して少量ずつ第２の溜溝２
２に補給される。したがって図４に示すように、第２の
溜溝２２の着水点Ｑの水深ｈは浅く保たれ、またスキー
ジ１１の前面の水深Ｈも図６に示す従来手段よりも浅く
保たれるので、潜流Ｒの量もきわめて少なく、着水点Ｑ
の液面レベルを所定のレベルに維持してバンプ２に適量
のフラックス７を付着させることができる。また第１の
溜溝２２には、ディスペンサ８からフラックス７が供給
されるので、フラックス７の液面の変動はかなり大きい
が、第２の溜溝２１には、第１の溜溝２２から少量のフ
ラックス７が補給されるだけであるので、その液面の変
動は小さく、安定した液面を保つことができる。
されたフラックス７は、セキ上げ板２６にセキ上げられ
てほとんど経時変化なく安定して少量ずつ第２の溜溝２
２に補給される。したがって図４に示すように、第２の
溜溝２２の着水点Ｑの水深ｈは浅く保たれ、またスキー
ジ１１の前面の水深Ｈも図６に示す従来手段よりも浅く
保たれるので、潜流Ｒの量もきわめて少なく、着水点Ｑ
の液面レベルを所定のレベルに維持してバンプ２に適量
のフラックス７を付着させることができる。また第１の
溜溝２２には、ディスペンサ８からフラックス７が供給
されるので、フラックス７の液面の変動はかなり大きい
が、第２の溜溝２１には、第１の溜溝２２から少量のフ
ラックス７が補給されるだけであるので、その液面の変
動は小さく、安定した液面を保つことができる。
【００２０】図５は他の使用方法を示している。このも
のは、転写ピン５１の下面５１ａを溜溝２２のフラック
ス７に着水させてこの下面５１ａにフラックス７を付着
させた後、このフラックス７を基板に転写するものであ
り、上記実施例と同様の作用効果が得られる。
のは、転写ピン５１の下面５１ａを溜溝２２のフラック
ス７に着水させてこの下面５１ａにフラックス７を付着
させた後、このフラックス７を基板に転写するものであ
り、上記実施例と同様の作用効果が得られる。
【００２１】本発明は上記実施例に限定されないのであ
って、本発明に係るフラックスの供給装置は、例えば本
出願人が先に提案した特開平２−５６９４４号公報に記
載されたフリップチップの実装装置にも適用できる。ま
たセキ上げ板２６ａの傾斜角度や回転体２０の回転速度
を変えることにより、フラックス７のセキ上げ量を調整
することも可能である。
って、本発明に係るフラックスの供給装置は、例えば本
出願人が先に提案した特開平２−５６９４４号公報に記
載されたフリップチップの実装装置にも適用できる。ま
たセキ上げ板２６ａの傾斜角度や回転体２０の回転速度
を変えることにより、フラックス７のセキ上げ量を調整
することも可能である。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、第
１の溜溝には、ディスペンサなどによりフラックスが供
給されるのでその液面の変動は大きいが、第２の溜溝に
はセキ上げ手段により少量のフラックスがほとんど経時
変化なく安定して供給されるので、その液面の変動は小
さく、液面を安定したレベルに保ってチップのバンプな
どに適量のフラックスを付着させることができる。
１の溜溝には、ディスペンサなどによりフラックスが供
給されるのでその液面の変動は大きいが、第２の溜溝に
はセキ上げ手段により少量のフラックスがほとんど経時
変化なく安定して供給されるので、その液面の変動は小
さく、液面を安定したレベルに保ってチップのバンプな
どに適量のフラックスを付着させることができる。
【図１】本発明の一実施例に係るチップ実装装置の斜視
図
図
【図２】本発明の一実施例に係るフラックス供給装置の
断面図
断面図
【図３】本発明の一実施例に係るフラックス供給装置の
要部斜視図
要部斜視図
【図４】本発明の一実施例に係るフラックス供給装置の
要部展開断面図
要部展開断面図
【図５】本発明の他の実施例の要部断面図
【図６】従来のチップ実装装置の斜視図
【図７】従来のフラックス供給装置の要部展開断面図
１ チップ ２ 突出電極（バンプ） ７ フラックス ８ フラックス供給手段（ディスペンサ） １１ スキージ １６ 駆動手段（モータ） ２０ 回転体 ２１ 第１の溜溝 ２２ 第２の溜溝 ２６ａ セキ上げ手段（セキ上げ板）
Claims (1)
- 【請求項１】回転体とこの回転体を水平回転させる駆動
手段とを備え、フラックスを貯溜する第１の溜溝と第２
の溜溝とをこの回転体の上面に同心円状に形成し、且つ
この第１の溜溝に貯溜されたフラックスをセキ上げて、
第２の溜溝に供給するセキ上げ手段をこの第１の溜溝に
設けるとともに、第２の溜溝に貯溜されたフラックスの
上面を平滑するスキージをこの第２の溜溝に設けたこと
を特徴とするフラックス供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21896192A JP3147515B2 (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | フラックス供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21896192A JP3147515B2 (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | フラックス供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669285A JPH0669285A (ja) | 1994-03-11 |
| JP3147515B2 true JP3147515B2 (ja) | 2001-03-19 |
Family
ID=16728066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21896192A Expired - Fee Related JP3147515B2 (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | フラックス供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3147515B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102438505B1 (ko) * | 2020-11-30 | 2022-09-01 | 주식회사 서연이화 | 휴대용 공기청정 및 체온조절 장치 |
| US11754302B2 (en) | 2017-09-11 | 2023-09-12 | Lg Electronics Inc. | Portable air purifier |
| KR102715204B1 (ko) * | 2023-11-22 | 2024-10-11 | 김나연 | 휴대용 공기청정기 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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|---|---|
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