JP3142852B2 - 表面欠陥検査装置 - Google Patents
表面欠陥検査装置Info
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/10—Indicating arrangements; Warning arrangements
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- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は磁気ディスク等の試料の表面のゴミ、シ
ミ、傷等の欠陥を検査する表面欠陥検査装置に関するも
のである。
ミ、傷等の欠陥を検査する表面欠陥検査装置に関するも
のである。
従来、たとえば大形計算機の記録装置に用いる磁気デ
ィスクの表面の欠陥の検査は作業員が目視によって行な
っていたが、作業者の欠陥判定基準の個人差により検査
の定量化が難しく、また最近では磁気ディスクの記録密
度の高密度化に伴い、最小検出欠陥寸法がミクロンオー
ダとなり、目視検査では検出が困難となってきた。そこ
で、特開昭61−283852号公報に示されるような表面欠陥
検査装置が提案されている。
ィスクの表面の欠陥の検査は作業員が目視によって行な
っていたが、作業者の欠陥判定基準の個人差により検査
の定量化が難しく、また最近では磁気ディスクの記録密
度の高密度化に伴い、最小検出欠陥寸法がミクロンオー
ダとなり、目視検査では検出が困難となってきた。そこ
で、特開昭61−283852号公報に示されるような表面欠陥
検査装置が提案されている。
第９図は従来の表面欠陥検査装置を示す図である。図
において、１は磁気ディスク、７は磁気ディスク１の表
面に白色光、レーザ光等の照明光を照射する照明装置、
５は受光した光強度を検出信号25に変換して出力する検
出器、６は磁気ディスク１の表面からの反射光を検出器
５に集光する結像レンズである。
において、１は磁気ディスク、７は磁気ディスク１の表
面に白色光、レーザ光等の照明光を照射する照明装置、
５は受光した光強度を検出信号25に変換して出力する検
出器、６は磁気ディスク１の表面からの反射光を検出器
５に集光する結像レンズである。
この表面欠陥検査装置においては、あらかじめしきい
値を設定したのちに、検出信号25としきい値とを比較し
て、表面欠陥を検査している。そして、しきい値を設定
するには、第10図に示すように表面が無欠陥の基準磁気
ディスク1aの半径ｒ方向の間隔ｄごとに１周分の散乱光
レベルすなわち背景レベルを検出器５によって順次検出
し、第11図に示すような背景レベルの信号分布３につい
て局所的な信号変化の最大値である最大信号変化UPを測
定し、最大信号変化UPに余裕値Δを加算して、第12図に
示すようなしきい値４を求めている。
値を設定したのちに、検出信号25としきい値とを比較し
て、表面欠陥を検査している。そして、しきい値を設定
するには、第10図に示すように表面が無欠陥の基準磁気
ディスク1aの半径ｒ方向の間隔ｄごとに１周分の散乱光
レベルすなわち背景レベルを検出器５によって順次検出
し、第11図に示すような背景レベルの信号分布３につい
て局所的な信号変化の最大値である最大信号変化UPを測
定し、最大信号変化UPに余裕値Δを加算して、第12図に
示すようなしきい値４を求めている。
ところで、磁気ディスク１を製造する場合には、アル
ミニウム素材の内周面上に磁性流体を塗布したのち、ア
ルミニウム素材を回転し、遠心力によって磁性流体をア
ルミニウム素材の内周から外周にかけて同心円状に流し
て、アルミニウム素材の全面に磁性流体を塗布してい
る。このため、第８図に示すように、アルミニウム素材
40に塗布された磁性体41の膜厚は内周から外周に向かっ
て厚くなっており、しかも磁性流体は時間の経過ととも
に硬化するので、磁性流体の粘性を一定に保つことは難
しく、同一ロット内でも磁性体41の膜厚にバラツキがあ
る。
ミニウム素材の内周面上に磁性流体を塗布したのち、ア
ルミニウム素材を回転し、遠心力によって磁性流体をア
ルミニウム素材の内周から外周にかけて同心円状に流し
て、アルミニウム素材の全面に磁性流体を塗布してい
る。このため、第８図に示すように、アルミニウム素材
40に塗布された磁性体41の膜厚は内周から外周に向かっ
て厚くなっており、しかも磁性流体は時間の経過ととも
に硬化するので、磁性流体の粘性を一定に保つことは難
しく、同一ロット内でも磁性体41の膜厚にバラツキがあ
る。
このように、磁性体41の膜厚は内周から外周に向かっ
て厚くなっており、しかも磁性体41の膜厚にバラツキが
あるから、従来の表面欠陥検査装置においては、誤検出
を防止するために、余裕値Δを大きくする必要があるの
で、しきい値が大きくなるため、微小欠陥を検出するこ
とができない。また、基準磁気ディスク1aを使用してし
きい値を設定するしきい値設定作業をあらかじめ行なう
必要があるから、欠陥検査作業が面倒である。
て厚くなっており、しかも磁性体41の膜厚にバラツキが
あるから、従来の表面欠陥検査装置においては、誤検出
を防止するために、余裕値Δを大きくする必要があるの
で、しきい値が大きくなるため、微小欠陥を検出するこ
とができない。また、基準磁気ディスク1aを使用してし
きい値を設定するしきい値設定作業をあらかじめ行なう
必要があるから、欠陥検査作業が面倒である。
この発明は上述の課題を解決するためになされたもの
で、微小欠陥を検出することができ、欠陥検査作業が容
易である表面欠陥検査装置を提供することを目的とす
る。
で、微小欠陥を検出することができ、欠陥検査作業が容
易である表面欠陥検査装置を提供することを目的とす
る。
この目的を達成するため、この発明においては、試料
を照明し、上記試料の表面からの反射光を検出して、上
記試料の表面の欠陥を検査する表面欠陥検査装置におい
て、上記試料の表面の分割領域を複数の分割領域に分割
し、上記分割領域の表面の検出信号の特徴値を測定し、
所定の上記分割領域の直前に検査を行なった上記分割領
域の上記特徴値を用いて上記所定の分割領域の欠陥判定
用のしきい値を設定するとともに、上記所定の分割領域
の上記特徴値を用いて上記所定の分割領域の直後に検査
を行なう上記分割領域の欠陥判定用のしきい値を設定
し、ある上記分割領域すなわち欠陥発生分割領域で欠陥
信号が出力されたときには上記欠陥発生分割領域の直後
に検査を行なう上記分割領域の上記欠陥判定用のしきい
値として上記欠陥発生分割領域の直前に検査を行なった
上記分割領域の上記欠陥判定用のしきい値を用いる。
を照明し、上記試料の表面からの反射光を検出して、上
記試料の表面の欠陥を検査する表面欠陥検査装置におい
て、上記試料の表面の分割領域を複数の分割領域に分割
し、上記分割領域の表面の検出信号の特徴値を測定し、
所定の上記分割領域の直前に検査を行なった上記分割領
域の上記特徴値を用いて上記所定の分割領域の欠陥判定
用のしきい値を設定するとともに、上記所定の分割領域
の上記特徴値を用いて上記所定の分割領域の直後に検査
を行なう上記分割領域の欠陥判定用のしきい値を設定
し、ある上記分割領域すなわち欠陥発生分割領域で欠陥
信号が出力されたときには上記欠陥発生分割領域の直後
に検査を行なう上記分割領域の上記欠陥判定用のしきい
値として上記欠陥発生分割領域の直前に検査を行なった
上記分割領域の上記欠陥判定用のしきい値を用いる。
この場合、上記試料が円形のときには、上記試料を円
周方向に分割して上記分割領域としてもよい。
周方向に分割して上記分割領域としてもよい。
この表面欠陥検査装置においては、分割領域の表面の
検出信号の特徴値を測定し、所定の分割領域の直前に検
査を行なった分割領域の特徴値を用いて所定の分割領域
の欠陥判定用のしきい値を設定するとともに、所定の分
割領域の特徴値を用いて所定の分割領域の直後に検査を
行なう分割領域の欠陥判定用のしきい値を設定するか
ら、試料の膜厚が所定の方向に向かって変化し、また試
料の膜厚にバラツキがあったとしても、余裕値Δを小さ
くすることができ、またしきい値設定作業を行なう必要
がない。
検出信号の特徴値を測定し、所定の分割領域の直前に検
査を行なった分割領域の特徴値を用いて所定の分割領域
の欠陥判定用のしきい値を設定するとともに、所定の分
割領域の特徴値を用いて所定の分割領域の直後に検査を
行なう分割領域の欠陥判定用のしきい値を設定するか
ら、試料の膜厚が所定の方向に向かって変化し、また試
料の膜厚にバラツキがあったとしても、余裕値Δを小さ
くすることができ、またしきい値設定作業を行なう必要
がない。
第１図はこの発明に係る表面欠陥検査装置を示す図で
ある。図において、14は基台、11は基台11に磁気ディス
ク１の半径ｒ方向に移動可能に取り付けられたステー
ジ、19はステージ11を移動するための送りネジ、８は送
りネジ19を駆動するモータ、10はステージ11に取り付け
られたモータ、９はモータ10の回転を検出するロータリ
エンコーダ、18はモータ10の出力軸に取り付けられたス
ピンドルで、磁気ディスク１が真空装置（図示せず）に
よってスピンドル18に吸着されている。12は検出信号25
を処理する処理回路、13は処理回路12の指令に基づいて
モータ８、10を制御するモータ駆動回路、17は欠陥の有
無を判定する欠陥判定回路、16は欠陥判定回路17で判定
した結果を表示する表示回路である。
ある。図において、14は基台、11は基台11に磁気ディス
ク１の半径ｒ方向に移動可能に取り付けられたステー
ジ、19はステージ11を移動するための送りネジ、８は送
りネジ19を駆動するモータ、10はステージ11に取り付け
られたモータ、９はモータ10の回転を検出するロータリ
エンコーダ、18はモータ10の出力軸に取り付けられたス
ピンドルで、磁気ディスク１が真空装置（図示せず）に
よってスピンドル18に吸着されている。12は検出信号25
を処理する処理回路、13は処理回路12の指令に基づいて
モータ８、10を制御するモータ駆動回路、17は欠陥の有
無を判定する欠陥判定回路、16は欠陥判定回路17で判定
した結果を表示する表示回路である。
この表面欠陥検査装置においては、モータ駆動回路13
でモータ10を制御することにより、磁気ディスク１を一
定角速度で回転するとともに、モータ駆動回路13でモー
タ８を制御し、モータ８により送りネジ19を駆動して、
磁気ディスク１を判定ｒ方向に一定速度で移動し、第２
図に示すように、磁気ディスク１の表面を螺旋状に検出
する。この場合、第３図に示す中間検査領域31について
のみ螺旋状に検出し、外周検査領域30と内周検査領域32
については、ステージ11を移動せずに、磁気ディスク１
の表面をほぼ１周分検査する。これは磁気ディスク１の
外周、内周について未検査個所が発生するのを防止する
ためである。そして、第４図に示すように、磁気ディス
ク１の表面の検査領域を円周方向および半径方向に分割
し、処理回路12が分割領域の表面の検出信号25の特徴値
たとえば最大信号変化UP、平均値を測定し、所定の分割
領域の直前に検査を行なった分割領域の特徴値を用いて
所定の分割領域の欠陥判定用のしきい値を設定するとと
もに、所定の分割領域の特徴値を用いて所の定分割領域
の直後に検査を行なう分割領域の欠陥判定用のしきい値
を設定し、欠陥判定回路17が処理回路12により設定され
たしきい値と検出信号25とを比較し、検出信号25がしき
い値より大きいときには、表示回路16が欠陥ありを表示
する。
でモータ10を制御することにより、磁気ディスク１を一
定角速度で回転するとともに、モータ駆動回路13でモー
タ８を制御し、モータ８により送りネジ19を駆動して、
磁気ディスク１を判定ｒ方向に一定速度で移動し、第２
図に示すように、磁気ディスク１の表面を螺旋状に検出
する。この場合、第３図に示す中間検査領域31について
のみ螺旋状に検出し、外周検査領域30と内周検査領域32
については、ステージ11を移動せずに、磁気ディスク１
の表面をほぼ１周分検査する。これは磁気ディスク１の
外周、内周について未検査個所が発生するのを防止する
ためである。そして、第４図に示すように、磁気ディス
ク１の表面の検査領域を円周方向および半径方向に分割
し、処理回路12が分割領域の表面の検出信号25の特徴値
たとえば最大信号変化UP、平均値を測定し、所定の分割
領域の直前に検査を行なった分割領域の特徴値を用いて
所定の分割領域の欠陥判定用のしきい値を設定するとと
もに、所定の分割領域の特徴値を用いて所の定分割領域
の直後に検査を行なう分割領域の欠陥判定用のしきい値
を設定し、欠陥判定回路17が処理回路12により設定され
たしきい値と検出信号25とを比較し、検出信号25がしき
い値より大きいときには、表示回路16が欠陥ありを表示
する。
この表面欠陥検査装置においては、分割領域の表面の
検出信号25の特徴値を測定し、所定の分割領域の直前に
検査を行なった分割領域の特徴値を用いて所定の分割領
域の欠陥判定用のしきい値を設定するとともに、所定の
分割領域の特徴値を用いて所定の分割領域の直後に検査
を行なう分割領域の欠陥判定用のしきい値を設定するか
ら、磁気ディスク１の膜厚が所定の方向に向かって変化
し、また磁気ディスク１の膜厚にバラツキがあったとし
ても、余裕値Δを小さくすることができるので、微小欠
陥を検出することができる。また、あらかじめ基準磁気
ディスク1aを使用してしきい値設定作業を行なう必要が
ないから、欠陥検査作業が容易である。
検出信号25の特徴値を測定し、所定の分割領域の直前に
検査を行なった分割領域の特徴値を用いて所定の分割領
域の欠陥判定用のしきい値を設定するとともに、所定の
分割領域の特徴値を用いて所定の分割領域の直後に検査
を行なう分割領域の欠陥判定用のしきい値を設定するか
ら、磁気ディスク１の膜厚が所定の方向に向かって変化
し、また磁気ディスク１の膜厚にバラツキがあったとし
ても、余裕値Δを小さくすることができるので、微小欠
陥を検出することができる。また、あらかじめ基準磁気
ディスク1aを使用してしきい値設定作業を行なう必要が
ないから、欠陥検査作業が容易である。
第６図は第１図に示した表面欠陥検査装置の処理回路
の一例を示すブロック図である。図において、20は検出
信号処理回路で、検出信号処理回路20は第７図（ｃ）に
示すように検出信号25の局所的な信号変化であるピーク
信号26を出力する。29は分割回路で、分割回路29はロー
タリエンコーダ９から出力されるパルス信号の一定パル
スごとに分割信号28を発生する。21は最大値検出回路
で、最大値検出回路21は第７図（ｄ）に示すように最大
のピーク信号26を保持し、分割信号28が入力されたとき
に、そのとき保持していたピーク信号26すなわち最大信
号変化UPを出力したのちに、リセットされる。22はゲー
トで、ゲート22は第７図（ｈ）に示すように、欠陥判定
回路17から欠陥信号27が出力されないときには、分割信
号28が入力されたときから所定時間オンとなり、欠陥判
定回路17から欠陥信号27が出力されたときには、つぎの
分割信号28が入力されたとしてもオンとはならない。23
は最大値保持回路で、最大値保持回路23は第７図（ｅ）
に示すように最大値検出回路21から出力された最大信号
変化UPをつぎの最大信号変化UPが入力されるまで保持す
る。24はしきい値発生回路で、しきい値発生回路24は第
７図（ｆ）に示すように最大値保持回路23から出力され
た最大信号変化UPに余裕値Δを加算する。
の一例を示すブロック図である。図において、20は検出
信号処理回路で、検出信号処理回路20は第７図（ｃ）に
示すように検出信号25の局所的な信号変化であるピーク
信号26を出力する。29は分割回路で、分割回路29はロー
タリエンコーダ９から出力されるパルス信号の一定パル
スごとに分割信号28を発生する。21は最大値検出回路
で、最大値検出回路21は第７図（ｄ）に示すように最大
のピーク信号26を保持し、分割信号28が入力されたとき
に、そのとき保持していたピーク信号26すなわち最大信
号変化UPを出力したのちに、リセットされる。22はゲー
トで、ゲート22は第７図（ｈ）に示すように、欠陥判定
回路17から欠陥信号27が出力されないときには、分割信
号28が入力されたときから所定時間オンとなり、欠陥判
定回路17から欠陥信号27が出力されたときには、つぎの
分割信号28が入力されたとしてもオンとはならない。23
は最大値保持回路で、最大値保持回路23は第７図（ｅ）
に示すように最大値検出回路21から出力された最大信号
変化UPをつぎの最大信号変化UPが入力されるまで保持す
る。24はしきい値発生回路で、しきい値発生回路24は第
７図（ｆ）に示すように最大値保持回路23から出力され
た最大信号変化UPに余裕値Δを加算する。
つぎに、このような処理回路を有する表面欠陥検査装
置の動作について第７図により説明する。まず、分割領
域θi-1においては、最大値保持回路23の出力がUP（θ
i-2）であり、しきい値発生回路24の出力がUP（θi-2）
＋Δであるとすると、検出信号処理回路20がピーク信号
26a、26bを出力したときには、欠陥判定回路17でUP（θ
i-2）＋Δとピーク信号26a、26bとが比較され、ピーク
信号26a、26bはUP（θi-2）＋Δより小さいので、欠陥
判定回路17から欠陥信号27は出力されず、表示回路16が
欠陥なしを表示する。そして、最大値検出回路21はまず
ピーク信号26aを保持するが、ピーク信号26bはピーク信
号26aよりも大きいので、最大値検出回路21はピーク信
号26bを保持する。つぎに、分割領域θi-1の直後に検査
を行なう分割領域θｉにおいては、分割領域θi-1では
欠陥判定回路17から欠陥信号27は出力されないから、ゲ
ート22は分割信号28が入力されたときから所定時間オン
となるので、最大値保持回路23の出力はUP（θi-1）す
なわちピーク信号26bであり、しきい値発生回路24の出
力がUP（θi-1）＋Δであり、検出信号処理回路20がピ
ーク信号26c、26dを出力すると、欠陥判定回路17でU
P（θi-1）＋Δとピーク信号26c、26dとが比較され、ピ
ーク信号26cはUP（θi-1）＋Δより大きいので、欠陥判
定回路17から欠陥信号27が出力され、表示回路16が欠陥
ありを表示する。そして、最大値検出回路21はピーク信
号26cを保持する。つぎに、分割領域（欠陥発生分割領
域）θｉの直後に検査を行なう分割領域θi+1において
は、分割領域θｉでは欠陥判定回路17から欠陥信号27が
出力されているから、ゲート22は分割信号28が入力され
たとしてもオンとならないので、最大値保持回路23の出
力はUP（θi-1）のままであり、しきい値発生回路24の
出力がUP（θi-1）＋Δと変化しない（分割領域（欠陥
発生分割領域）θｉの直前に検査を行なった分割領域θ
i-1の欠陥判定用のしきい値を用いる）ため、検出信号
処理回路20がピーク信号26e、26fを出力すると、欠陥判
定回路17でUP（θi-1）＋Δとピーク信号26e、26fとが
比較され、ピーク信号26e、26fはUP（θi-1）＋Δより
小さいので、欠陥判定回路17から欠陥信号27が出力され
ず、表示回路16が欠陥なしを表示する。そして、最大値
検出回路21はピーク信号26fを保持する。
置の動作について第７図により説明する。まず、分割領
域θi-1においては、最大値保持回路23の出力がUP（θ
i-2）であり、しきい値発生回路24の出力がUP（θi-2）
＋Δであるとすると、検出信号処理回路20がピーク信号
26a、26bを出力したときには、欠陥判定回路17でUP（θ
i-2）＋Δとピーク信号26a、26bとが比較され、ピーク
信号26a、26bはUP（θi-2）＋Δより小さいので、欠陥
判定回路17から欠陥信号27は出力されず、表示回路16が
欠陥なしを表示する。そして、最大値検出回路21はまず
ピーク信号26aを保持するが、ピーク信号26bはピーク信
号26aよりも大きいので、最大値検出回路21はピーク信
号26bを保持する。つぎに、分割領域θi-1の直後に検査
を行なう分割領域θｉにおいては、分割領域θi-1では
欠陥判定回路17から欠陥信号27は出力されないから、ゲ
ート22は分割信号28が入力されたときから所定時間オン
となるので、最大値保持回路23の出力はUP（θi-1）す
なわちピーク信号26bであり、しきい値発生回路24の出
力がUP（θi-1）＋Δであり、検出信号処理回路20がピ
ーク信号26c、26dを出力すると、欠陥判定回路17でU
P（θi-1）＋Δとピーク信号26c、26dとが比較され、ピ
ーク信号26cはUP（θi-1）＋Δより大きいので、欠陥判
定回路17から欠陥信号27が出力され、表示回路16が欠陥
ありを表示する。そして、最大値検出回路21はピーク信
号26cを保持する。つぎに、分割領域（欠陥発生分割領
域）θｉの直後に検査を行なう分割領域θi+1において
は、分割領域θｉでは欠陥判定回路17から欠陥信号27が
出力されているから、ゲート22は分割信号28が入力され
たとしてもオンとならないので、最大値保持回路23の出
力はUP（θi-1）のままであり、しきい値発生回路24の
出力がUP（θi-1）＋Δと変化しない（分割領域（欠陥
発生分割領域）θｉの直前に検査を行なった分割領域θ
i-1の欠陥判定用のしきい値を用いる）ため、検出信号
処理回路20がピーク信号26e、26fを出力すると、欠陥判
定回路17でUP（θi-1）＋Δとピーク信号26e、26fとが
比較され、ピーク信号26e、26fはUP（θi-1）＋Δより
小さいので、欠陥判定回路17から欠陥信号27が出力され
ず、表示回路16が欠陥なしを表示する。そして、最大値
検出回路21はピーク信号26fを保持する。
なお、上述実施例においては、磁気ディスク１の表面
の検査領域を円周方向および半径方向に分割したが、第
５図に示すように、各分割領域の面積が等しくなるよう
にしてもよい。この場合には、半径ｒと回転角Θとは反
比例し、Θ１＜Θ２＜Θ３となり、回転角Θはモータ８
のパルス数によりロータリエンコーダ９の出力パルスを
制御して逐次設定する。また、ステージ11の移動量を検
出するリニアエンコーダを設け、検査中に欠陥を検出し
たときに、リニアエンコーダから表示回路16に磁気ディ
スク１の半径方向座標信号を出力し、ロータリエンコー
ダ９から表示回路16に磁気ディスク１の円周方向座標信
号を出力して、検査終了後に欠陥発生の座標図形を表示
すれば、顕微鏡等の観察手段により欠陥の形状観察を行
なうことができる。さらに、磁気ディスク１の検査領域
の円周方向の分割はロータリエンコーダ９の出力パルス
を一定数づつカウントして制御するが、検査開始時の最
初の第１分割領域の検査では、最大値保持回路23には回
路が保持できる最大値をあらかじめ入力しておき、これ
を用いてしきい値を設定する。この場合、次の第２分割
領域に欠陥があったときには、欠陥を見逃してしまうの
で、磁気ディスク１の円周方向１周分の検査後、たとえ
ば第１〜第10分割領域については再度重複して検査を行
なうようにする。また、磁気ディスク１の円周方向の分
割角、余裕値Δをキーボード等により外部から自由に設
定できるようにしてもよい。さらに、上述実施例におい
ては、磁気ディスク１を一次元走査して検査したが、検
出器としてCCDリニアセンサ、ホトダオードアレイ等を
用いて、磁気ディスク１を二次元走査して検査してもよ
い。この場合、各受光素子の配列を磁気ディスク１の半
径方向となるようにすれば、検査時間を短縮することが
でき、また分割した同一領域内でもって検出器の各受光
素子の出力を磁気ディスク１の半径方向または円周方向
に比較して、最大信号変化UPを前述のように求めて、し
きい値発生、検査を繰り返せば、磁気ディスク１の半径
方向、円周方向のいずれの方向に欠陥が発生している場
合でも、検査が可能である。
の検査領域を円周方向および半径方向に分割したが、第
５図に示すように、各分割領域の面積が等しくなるよう
にしてもよい。この場合には、半径ｒと回転角Θとは反
比例し、Θ１＜Θ２＜Θ３となり、回転角Θはモータ８
のパルス数によりロータリエンコーダ９の出力パルスを
制御して逐次設定する。また、ステージ11の移動量を検
出するリニアエンコーダを設け、検査中に欠陥を検出し
たときに、リニアエンコーダから表示回路16に磁気ディ
スク１の半径方向座標信号を出力し、ロータリエンコー
ダ９から表示回路16に磁気ディスク１の円周方向座標信
号を出力して、検査終了後に欠陥発生の座標図形を表示
すれば、顕微鏡等の観察手段により欠陥の形状観察を行
なうことができる。さらに、磁気ディスク１の検査領域
の円周方向の分割はロータリエンコーダ９の出力パルス
を一定数づつカウントして制御するが、検査開始時の最
初の第１分割領域の検査では、最大値保持回路23には回
路が保持できる最大値をあらかじめ入力しておき、これ
を用いてしきい値を設定する。この場合、次の第２分割
領域に欠陥があったときには、欠陥を見逃してしまうの
で、磁気ディスク１の円周方向１周分の検査後、たとえ
ば第１〜第10分割領域については再度重複して検査を行
なうようにする。また、磁気ディスク１の円周方向の分
割角、余裕値Δをキーボード等により外部から自由に設
定できるようにしてもよい。さらに、上述実施例におい
ては、磁気ディスク１を一次元走査して検査したが、検
出器としてCCDリニアセンサ、ホトダオードアレイ等を
用いて、磁気ディスク１を二次元走査して検査してもよ
い。この場合、各受光素子の配列を磁気ディスク１の半
径方向となるようにすれば、検査時間を短縮することが
でき、また分割した同一領域内でもって検出器の各受光
素子の出力を磁気ディスク１の半径方向または円周方向
に比較して、最大信号変化UPを前述のように求めて、し
きい値発生、検査を繰り返せば、磁気ディスク１の半径
方向、円周方向のいずれの方向に欠陥が発生している場
合でも、検査が可能である。
以上説明したように、この発明に係る表面欠陥検査装
置においては、試料の膜厚が所定の方向に向かって変化
し、また試料の膜厚にバラツキがあったとしても、余裕
値Δを小さくすることができるから、微小欠陥を検出す
ることができ、またしきい値設定作業を行なう必要がな
いから、欠陥検査作業が容易である。このように、この
発明の効果は顕著である。
置においては、試料の膜厚が所定の方向に向かって変化
し、また試料の膜厚にバラツキがあったとしても、余裕
値Δを小さくすることができるから、微小欠陥を検出す
ることができ、またしきい値設定作業を行なう必要がな
いから、欠陥検査作業が容易である。このように、この
発明の効果は顕著である。
第１図はこの発明に係る表面欠陥検査装置を示す図、第
２図〜第５図は第１図に示した表面欠陥検査装置の動作
説明図、第６図は第１図に示した表面欠陥検査装置の処
理回路の一例を示すブロック図、第７図は第６図に示し
た処理回路の動作説明図、第８図は磁気ディスクを示す
断面図、第９図は従来の表面欠陥検査装置を示す図、第
10図〜第12図は第９図に示した表面欠陥検査装置の動作
説明図である。 １……磁気ディスク ５……検出器 ７……照明装置 12……処理回路 20……検出信号処理回路 21……最大値検出回路 23……最大値保持回路 24……しきい値発生回路 25……検出信号
２図〜第５図は第１図に示した表面欠陥検査装置の動作
説明図、第６図は第１図に示した表面欠陥検査装置の処
理回路の一例を示すブロック図、第７図は第６図に示し
た処理回路の動作説明図、第８図は磁気ディスクを示す
断面図、第９図は従来の表面欠陥検査装置を示す図、第
10図〜第12図は第９図に示した表面欠陥検査装置の動作
説明図である。 １……磁気ディスク ５……検出器 ７……照明装置 12……処理回路 20……検出信号処理回路 21……最大値検出回路 23……最大値保持回路 24……しきい値発生回路 25……検出信号
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭50−147982（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−6304（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−125032（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−171649（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−252210（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01N 21/84 - 21/958 G01B 11/00 - 11/30
Claims (2)
- 【請求項１】試料を照明し、上記試料の表面からの反射
光を検出して、上記試料の表面の欠陥を検査する表面欠
陥検査装置において、上記試料の表面の分割領域を複数
の分割領域に分割し、上記分割領域の表面の検出信号の
特徴値を測定し、所定の上記分割領域の直前に検査を行
なった上記分割領域の上記特徴値を用いて上記所定の分
割領域の欠陥判定用のしきい値を設定するとともに、上
記所定の分割領域の上記特徴値を用いて上記所定の分割
領域の直後に検査を行なう上記分割領域の欠陥判定用の
しきい値を設定し、ある上記分割領域すなわち欠陥発生
分割領域で欠陥信号が出力されたときには上記欠陥発生
分割領域の直後に検査を行なう上記分割領域の上記欠陥
判定用のしきい値として上記欠陥発生分割領域の直前に
検査を行なった上記分割領域の上記欠陥判定用のしきい
値を用いることを特徴とする表面欠陥検査装置。 - 【請求項２】上記試料が円形であり、上記試料を円周方
向に分割して上記分割領域とすることを特徴とする請求
項第１項記載の表面欠陥検査装置。
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|---|---|---|---|
| JP02037371A JP3142852B2 (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | 表面欠陥検査装置 |
| US07/658,258 US5135303A (en) | 1990-02-20 | 1991-02-20 | Method of and apparatus for inspecting surface defects |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02037371A JP3142852B2 (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | 表面欠陥検査装置 |
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|---|---|
| JPH03242540A JPH03242540A (ja) | 1991-10-29 |
| JP3142852B2 true JP3142852B2 (ja) | 2001-03-07 |
Family
ID=12495663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02037371A Expired - Fee Related JP3142852B2 (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | 表面欠陥検査装置 |
Country Status (2)
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| JP (1) | JP3142852B2 (ja) |
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| US5377002A (en) * | 1991-07-20 | 1994-12-27 | Tet Techno Trust Investment Settlement | Apparatus for surface inspections |
| US5377001A (en) * | 1991-07-20 | 1994-12-27 | Tet Techno Trust Investment Settlement | Apparatus for surface inspection |
| US5712701A (en) * | 1995-03-06 | 1998-01-27 | Ade Optical Systems Corporation | Surface inspection system and method of inspecting surface of workpiece |
| US6118525A (en) * | 1995-03-06 | 2000-09-12 | Ade Optical Systems Corporation | Wafer inspection system for distinguishing pits and particles |
| JPH1044042A (ja) * | 1996-08-05 | 1998-02-17 | Suzuki Motor Corp | 被検査物の不良除去装置 |
| US5917588A (en) * | 1996-11-04 | 1999-06-29 | Kla-Tencor Corporation | Automated specimen inspection system for and method of distinguishing features or anomalies under either bright field or dark field illumination |
| EP0961928A4 (en) * | 1997-02-21 | 2000-04-26 | Sidney Braginsky | METHOD FOR DETECTING DEFECTS BY SCANNING ON SEMICONDUCTOR WAFERS |
| US5783835A (en) * | 1997-03-17 | 1998-07-21 | Probing Solutions, Incorporated | Probing with backside emission microscopy |
| DE19716228C2 (de) * | 1997-04-18 | 2002-02-21 | Fraunhofer Ges Forschung | Vorrichtung und Verfahren zur Überprüfung einer Oberfläche einer optischen Komponente |
| JP3444222B2 (ja) * | 1999-03-18 | 2003-09-08 | 藤沢薬品工業株式会社 | 物体の外観検査方法および外観検査装置 |
| US6356346B1 (en) * | 2000-01-21 | 2002-03-12 | International Business Machines Corporation | Device and method for inspecting a disk for physical defects |
| JP4034924B2 (ja) * | 2000-06-13 | 2008-01-16 | 松下電器産業株式会社 | 磁気転写装置 |
| US6600556B2 (en) * | 2001-01-10 | 2003-07-29 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands, B.V. | System and method for detecting manufacturing marks on sputtered disks |
| US6781688B2 (en) * | 2002-10-02 | 2004-08-24 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Process for identifying defects in a substrate having non-uniform surface properties |
| CN100405388C (zh) * | 2004-05-14 | 2008-07-23 | 欧姆龙株式会社 | 特定被摄体检测装置 |
| CN100461333C (zh) * | 2004-06-14 | 2009-02-11 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 用于处理半导体器件的稳定性的方法和系统 |
| TWI401670B (zh) * | 2006-05-22 | 2013-07-11 | Hitachi High Tech Corp | 檢測圓周方向之刮傷缺陷的方法、及磁碟驗證器 |
| DE102007002106B3 (de) * | 2007-01-09 | 2008-07-03 | Wolfgang Weinhold | Verfahren und Vorrichtung zur Untersuchung eines Gegenstandes |
| US7853429B2 (en) * | 2007-04-23 | 2010-12-14 | Kla-Tencor Corporation | Curvature-based edge bump quantification |
| JP4536097B2 (ja) * | 2007-09-10 | 2010-09-01 | パナソニック株式会社 | 光学式検査装置 |
| JP5260188B2 (ja) * | 2008-08-27 | 2013-08-14 | 富士フイルム株式会社 | ハードディスク検査装置及び方法並びにプログラム |
| JP5308321B2 (ja) * | 2009-12-14 | 2013-10-09 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | ディスクの表面欠陥検査方法および検査装置 |
| JP5469012B2 (ja) * | 2010-08-06 | 2014-04-09 | 本田技研工業株式会社 | 撮像装置及び撮像装置の撮像方法 |
| JP5820735B2 (ja) * | 2012-01-27 | 2015-11-24 | 昭和電工株式会社 | 表面検査方法及び表面検査装置 |
| JP2015068732A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 株式会社日立ハイテクファインシステムズ | 磁気メディアの光学式検査方法及びその装置 |
| PL2930651T3 (pl) * | 2014-04-11 | 2017-02-28 | Magcam Nv | Sposób i urządzenie do mierzenia rozkładu pola magnetycznego magnesu wzdłuż głównej powierzchni wspomnianego magnesu |
| CN113281323B (zh) * | 2021-06-29 | 2024-01-26 | 集美大学 | 一种复杂体系中有机污染物特征信息提取方法及其快速检测方法、系统 |
| CN117147695B (zh) * | 2023-09-04 | 2024-05-17 | 东莞乐嘉塑胶制品有限公司 | 一种塑胶模具的缺陷检测方法及系统 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3920970A (en) * | 1974-04-30 | 1975-11-18 | Intec Corp | Laser scanner flaw detection system using baseline follower signal processing |
| JPS59208408A (ja) * | 1983-05-13 | 1984-11-26 | Toshiba Corp | 表面検査方法及びその装置 |
| DE3484982D1 (de) * | 1983-11-26 | 1991-10-02 | Toshiba Kawasaki Kk | Apparat zum nachweis von oberflaechenfehlern. |
| US4674875A (en) * | 1983-12-09 | 1987-06-23 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for inspecting surface defects on the magnetic disk file memories |
| EP0218865B1 (de) * | 1985-09-09 | 1989-12-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Prüfanordnung zur berührungslosen Ermittlung von Defekten in nicht strukturierten Flächen |
| JPH0786470B2 (ja) * | 1988-06-13 | 1995-09-20 | 富士写真フイルム株式会社 | ディスク表面検査方法及び装置 |
-
1990
- 1990-02-20 JP JP02037371A patent/JP3142852B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-02-20 US US07/658,258 patent/US5135303A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5135303A (en) | 1992-08-04 |
| JPH03242540A (ja) | 1991-10-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |