JP2008157638A - 試料表面の欠陥検査装置及びその欠陥検出方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】検出光学系の光路中に、ラフネスで発生した散乱光が最小となる角度に検光子を挿入することにより、ラフネスで発生した散乱光を抑制することが可能となる。
【選択図】図1
Description
図2は、本発明である半導体ウェハ上の欠陥・異物を検出する装置の一例を示す。図2では、回路パターン形成前の半導体ウェハの欠陥・異物を検出する場合を示す。本装置の概略の構成は、照明光学系101、検出光学系102およびウェハステージ103よりなる。
なお、図2では検出光学系は、102a、102bの2つが示されているが、1もしくは2つ以上を設けてもよい。
該検出光学系102は多方向とすることが可能であり、各々の光電変換素子12a、12bの出力は用途に応じて加算、減算、除算等が行われる。
さらに、照明の偏光方向(S、P、円)によっても検光子角度は異なる。
上述のように、最適な検光子角度は、検出仰角(θo)、検出方位角(φ)などの条件により異なる。これに対応するための一実施例を図1に示す。装置構成、照明光学系は図2と同一である。なお、検出光学系は、図1と同様に、1もしくは2つ以上を設けてもよい。検出光学系に挿入する検光子10を回転可能な構成とし、回転機構11で検光子10の回転制御を行う。この構成により、検出仰角(θo)、検出方位角(φ)、成膜材質の複素屈折率、照明条件(照明仰角θi、偏光方向)が変わっても、検光子10の角度(α)を制御することにより、常に最適な検出条件で異物・欠陥の検査が可能となる。
検光子10の角度(α)を決める方法として、
1)ラフネスからの散乱光が最小となる角度であり、
2)欠陥の検出信号とラフネスの検出信号の比(S/N)が最大となる角度がある。
検査条件、検出光学系102の方向、成膜材質の複素屈折率から回転角を計算し、予め回転角のデータベースを作成しておき、検査レシピを取り込んだ時点でその検査条件に合致した検光子角度をデータベースから入力して角度を調整することもできる。そのときの検査フローを図8に示す。なお、データベースには、材質と検光子との対応リストが入力されている。
Claims (14)
- レーザ光源と、前記レーザ光源から射出された光を制御する照明光学系と、
被検査試料を保持する試料台と、
前記照明光学系から射出された光が前記被検査試料の表面に照射され前記表面に存在する異物・欠陥を含む物体から散乱される第1の散乱光と前記表面が有する表面ラフネスから散乱される第2の散乱光とを検出する検出光学系と、を備え、
前記検出光学系は、前記第1および第2の散乱光を集光する集光部と、集光されたこれらの散乱光を電気信号に変換する光電変換装置と、さらに前記光電変換装置に入力される前記第2の散乱光を抑制する検光子とを有し、
前記電気信号に基づき前記被検査試料の表面に存在する異物・欠陥を検出することを特徴とする欠陥検査装置。 - 前記検光子は、前記検出光学系の光学中心軸を軸として回転可能な構造を有し、前記検光子の角度が調整できることを特徴とする請求項1に記載の欠陥検査装置。
- 前記検出光学系は、少なくとも2つ設けられていることを特徴とする請求項1に記載の欠陥検査装置。
- 前記照明光学系は、前記レーザ光源と、前記レーザ光源から射出された光量を調整するアッテネータと、前記アッテネータを通過した光のビーム径を拡大するビームエキスパンダと、前記被検査試料に照明する光の偏光を設定する波長板と、を有することを特徴とする請求項1に記載の欠陥検査装置。
- 前記偏光方向、前記検出方向と、前記成膜材質の複素屈折率に対応する検光子角度のデータベースを保存する手段と、
前記被検査試料に対する検査レシピを保存する手段を有し、
前記検光子の角度が前記検査レシピと前記データベースに基づいて設定されることを特徴とする請求項2記載の欠陥検査装置。 - 前記検出光学系が少なくとも2つ設けられた多方向で検出可能な欠陥検査装置において、前記検出方向毎に前記検光子の角度を設定することを特徴とする請求項2記載の欠陥検査装置。
- レーザ光源と、前記レーザ光源から射出された光を制御する照明光学系と、
被検査試料を保持する試料台と、
前記照明光学系から射出された光が前記被検査試料の表面に照射され前記表面に存在する異物・欠陥を含む物体から散乱される第1の散乱光と前記表面が有する表面ラフネスから散乱される第2の散乱光とを検出する検出光学系と、を備え、
前記検出光学系は、前記第1および第2の散乱光を集光する集光部と、集光されたこれらの散乱光を電気信号に変換する光電変換装置と、さらに前記光電変換装置に入力される前記第2の散乱光を抑制する検光子と、前記検光子を回転するための回転機構と、を有し、
前記電気信号に基づき前記被検査試料の表面に存在する異物・欠陥を検出することを特徴とする欠陥検査装置。 - 前記検出光学系は、少なくとも2つ設けられていることを特徴とする請求項7に記載の欠陥検査装置。
- 前記偏光方向、前記検出方向と、前記成膜材質の複素屈折率に対応する検光子角度のデータベースを保存する手段と、
前記被検査試料に対する検査レシピを保存する手段を有し、
前記検光子の角度が、前記回転機構により前記検査レシピと前記データベースに基づいて設定されることを特徴とする請求項7記載の欠陥検査装置。 - レーザ光源と、前記レーザ光源から射出された光を制御する照明光学系と、被検査試料を保持する試料台と、前記照明光学系から射出された光が前記被検査試料の表面に照射され前記表面に存在する異物・欠陥を含む物体から散乱される第1の散乱光と前記表面が有する表面ラフネスから散乱される第2の散乱光とを検出する検出光学系とを備え、前記検出光学系は、前記第1および第2の散乱光を集光する集光部と、集光されたこれらの散乱光を電気信号に変換する光電変換装置と、さらに前記光電変換装置に入力される前記第2の散乱光を抑制する検光子とを有する欠陥検査装置を用いて、
前記検光子の角度を、前記第2の散乱光の強度が最小となるように設定することを特徴とする欠陥検出方法。 - 前記被検査試料は、ベアSiウェハであることを特徴とする請求項10記載の欠陥検出方法。
- 前記被検査試料は、金属膜が成膜されたウェハであることを特徴とする請求項10記載の欠陥検出方法。
- 前記検出光学系が少なくとも2つ設けられ、前記検出方向毎に前記検光子の角度を設定することを特徴とする請求項10記載の欠陥検出方法。
- 前記検光子の角度は、前記被検査試料に照射する光の偏光方向と、前記検出光学系の位置を決定する検出方向と、前記被検査試料の表面に形成された成膜材質の複素屈折率とに応じて設定されることを特徴とする請求項10記載の欠陥検出方法。
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