JP3139882B2 - 封止型半導体装置 - Google Patents
封止型半導体装置Info
- Publication number
- JP3139882B2 JP3139882B2 JP05133182A JP13318293A JP3139882B2 JP 3139882 B2 JP3139882 B2 JP 3139882B2 JP 05133182 A JP05133182 A JP 05133182A JP 13318293 A JP13318293 A JP 13318293A JP 3139882 B2 JP3139882 B2 JP 3139882B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bed
- lead
- leads
- support
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は特に微細化されたリー
ドフレーム上で支持される比較的大型のベッドを有する
封止型半導体装置に関する。
ドフレーム上で支持される比較的大型のベッドを有する
封止型半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】微細化されたリードフレーム上で支持さ
れる比較的大型のベッドは変形し易く、その支持リード
（つりピン）を設ける位置は十分に考慮する必要があ
る。しかし、リード加工がファインピッチ化する中、ベ
ッドに搭載するＩＣチップのパッドレイアウトの関係
上、支持リードを設ける位置は制限され、プロセス上多
少の変形はやむを得ない状況にある。
れる比較的大型のベッドは変形し易く、その支持リード
（つりピン）を設ける位置は十分に考慮する必要があ
る。しかし、リード加工がファインピッチ化する中、ベ
ッドに搭載するＩＣチップのパッドレイアウトの関係
上、支持リードを設ける位置は制限され、プロセス上多
少の変形はやむを得ない状況にある。
【０００３】図５は従来の封止型半導体装置のリードフ
レームの構成を示す平面図であり、（ａ）はＺＩＰ（zi
gzag in-line package）、（ｂ）はＳＯＰ（small out-
linepackage）タイプである。ベッド31の回りに複数の
リード32が配列されている。リード32は根本（図示せ
ず）からダムバー33を介して端部まで同じ幅である。支
持リード34は各々ベッド31の両側を吊るように外枠35に
伸びている。ダムバー３３及び支持リード３４は封止後
に切断しリード32及びベッドを分離させる。
レームの構成を示す平面図であり、（ａ）はＺＩＰ（zi
gzag in-line package）、（ｂ）はＳＯＰ（small out-
linepackage）タイプである。ベッド31の回りに複数の
リード32が配列されている。リード32は根本（図示せ
ず）からダムバー33を介して端部まで同じ幅である。支
持リード34は各々ベッド31の両側を吊るように外枠35に
伸びている。ダムバー３３及び支持リード３４は封止後
に切断しリード32及びベッドを分離させる。
【０００４】図６（ａ），（ｂ）はそれぞれ上記したＺ
ＩＰ、ＳＯＰの側面図である。上記構成では、リードフ
レームの製造プロセス途中でそれぞれ図示のように支持
リード34を軸にしての回転変形が起こり、後のチップマ
ウント工程や封止工程時に支障をきたす形状になってし
まうリードフレームがでてくる。
ＩＰ、ＳＯＰの側面図である。上記構成では、リードフ
レームの製造プロセス途中でそれぞれ図示のように支持
リード34を軸にしての回転変形が起こり、後のチップマ
ウント工程や封止工程時に支障をきたす形状になってし
まうリードフレームがでてくる。
【０００５】図７は従来の封止型半導体装置のリードフ
レームの構成を示す平面図であり、ＱＦＰ（quad flat
package ）タイプである。図６と同様の箇所には同一の
符号が付してある。大型のベッド31の周囲に複数のリー
ド32が配列されている。支持リード34はベッド31の各コ
ーナから外枠35に伸びている。ダムバー33は封止後に切
断しリード32を分離させる。
レームの構成を示す平面図であり、ＱＦＰ（quad flat
package ）タイプである。図６と同様の箇所には同一の
符号が付してある。大型のベッド31の周囲に複数のリー
ド32が配列されている。支持リード34はベッド31の各コ
ーナから外枠35に伸びている。ダムバー33は封止後に切
断しリード32を分離させる。
【０００６】上記構成も前述同様にリードピッチのファ
イン化により、支持リード34はベッド31の各コーナに設
ける４本に制限され、任意の位置には設けられないのが
現状である。この構成はベッドの変形防止には十分であ
るが、樹脂等による封止後、耐熱試験やリフロー実装
等、加熱を含む工程で問題が発生する。
イン化により、支持リード34はベッド31の各コーナに設
ける４本に制限され、任意の位置には設けられないのが
現状である。この構成はベッドの変形防止には十分であ
るが、樹脂等による封止後、耐熱試験やリフロー実装
等、加熱を含む工程で問題が発生する。
【０００７】すなわち、製品不良と判断される原因に、
加熱時、ベッドの持つ熱エネルギが外部に逃げ切らない
で、水蒸気等の応力が封止部材に与えられクラックを生
じさせる現象がある。ベッドの持つ熱エネルギが外部に
逃げる経路は支持リードを通してより他ないので、設け
る支持リード数が多いほどよい。
加熱時、ベッドの持つ熱エネルギが外部に逃げ切らない
で、水蒸気等の応力が封止部材に与えられクラックを生
じさせる現象がある。ベッドの持つ熱エネルギが外部に
逃げる経路は支持リードを通してより他ないので、設け
る支持リード数が多いほどよい。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来では支持リードを
設ける位置に制約があり任意の箇所に設けられず、その
ためプロセス時のベッドの変形や、封止後の加熱におい
て熱エネルギの外部への伝達経路不足で製品が不良化す
るといった問題が発生していた。
設ける位置に制約があり任意の箇所に設けられず、その
ためプロセス時のベッドの変形や、封止後の加熱におい
て熱エネルギの外部への伝達経路不足で製品が不良化す
るといった問題が発生していた。
【０００９】この発明は上記のような事情を考慮してな
されたものであり、その目的は、任意の箇所に支持リー
ドが設けられるリードフレームを有する封止型半導体装
置を提供することにある。
されたものであり、その目的は、任意の箇所に支持リー
ドが設けられるリードフレームを有する封止型半導体装
置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明の封止型半導体
装置は、封止部材により封止されるべき半導体チップ及
びこの半導体チップが配置されるベッドと、少なくとも
前記ベッドの一辺と対向するように配列され少なくとも
ベッド側の先端部分が封止部材により覆われる複数の外
部導出用のリードと、前記外部導出用のリードのうち所
定の隣り合う２本の一部の領域が他より細くなっている
削除部分と、前記削除部分間に設けられ、前記ベッドか
ら伸びる前記ベッド支持用のリードとを具備したことを
特徴とする。
装置は、封止部材により封止されるべき半導体チップ及
びこの半導体チップが配置されるベッドと、少なくとも
前記ベッドの一辺と対向するように配列され少なくとも
ベッド側の先端部分が封止部材により覆われる複数の外
部導出用のリードと、前記外部導出用のリードのうち所
定の隣り合う２本の一部の領域が他より細くなっている
削除部分と、前記削除部分間に設けられ、前記ベッドか
ら伸びる前記ベッド支持用のリードとを具備したことを
特徴とする。
【００１１】
【作用】この発明では、通常のリードのうち任意の隣り
合うリードの一部を細く加工し、その間に支持リードを
設けることで、任意の位置、本数の支持リードがベッド
から伸び、ベッドの変形防止や熱エネルギの外部伝達経
路確保に寄与する。
合うリードの一部を細く加工し、その間に支持リードを
設けることで、任意の位置、本数の支持リードがベッド
から伸び、ベッドの変形防止や熱エネルギの外部伝達経
路確保に寄与する。
【００１２】
【実施例】以下、図面を参照してこの発明を実施例によ
り説明する。図１はこの発明の第１の実施例に係る構成
であり、ＳＺＩＰ（small ZIP ）の構成を示すリードフ
レームの平面図である。半導体チップ10が配置されるベ
ッド11の回りに複数のリード12が配列されている。ダム
バー13はリード12が外枠15に伸びる途中に形成されてお
り、封止後に切断しリード12を分離させる。いま、各リ
ード間がダムバー13によって結合されている状態を示し
ている。
り説明する。図１はこの発明の第１の実施例に係る構成
であり、ＳＺＩＰ（small ZIP ）の構成を示すリードフ
レームの平面図である。半導体チップ10が配置されるベ
ッド11の回りに複数のリード12が配列されている。ダム
バー13はリード12が外枠15に伸びる途中に形成されてお
り、封止後に切断しリード12を分離させる。いま、各リ
ード間がダムバー13によって結合されている状態を示し
ている。
【００１３】ベッド11を支持する支持リード14はベッド
11の両側を外枠から吊る従来の位置に設けられている
他、次のように任意に形成される。リード12のうち所定
の隣り合う２本のリード12a ，12b の一部の領域、ここ
ではベッド11側の先端からダムバー13までの領域が他よ
り細く加工され、その間に支持リード14a が設けられて
いる。支持リード14a はベッド11からダムバー13に伸
び、ダムバー13でベッド11を支持するようにしており、
従来の支持リードと合わせて３点支持が実現される。こ
れにより、プロセス上のベッド11の変形はほとんどなく
なる。
11の両側を外枠から吊る従来の位置に設けられている
他、次のように任意に形成される。リード12のうち所定
の隣り合う２本のリード12a ，12b の一部の領域、ここ
ではベッド11側の先端からダムバー13までの領域が他よ
り細く加工され、その間に支持リード14a が設けられて
いる。支持リード14a はベッド11からダムバー13に伸
び、ダムバー13でベッド11を支持するようにしており、
従来の支持リードと合わせて３点支持が実現される。こ
れにより、プロセス上のベッド11の変形はほとんどなく
なる。
【００１４】図２はこの発明の要部を示すものであり、
図１の破線101 の部分の拡大図である。所定の隣り合う
２本のリード12a ，12b がダムバーを境に幅を変えてあ
り、その間に支持リードが設けられるような間隔を確保
している。
図１の破線101 の部分の拡大図である。所定の隣り合う
２本のリード12a ，12b がダムバーを境に幅を変えてあ
り、その間に支持リードが設けられるような間隔を確保
している。
【００１５】すなわち、例えばリードフレームの板厚
０．２mm、通常のリード12のピッチを０．８８９mmとす
るとそのピッチを変えずに支持リードを設けることがで
きる。両側２本のリード12a ，12b においてダムバーを
境にしたベッド側を０．３４５mmのリード幅とし、支持
リード14a の幅０．２mmを含むリード間隔を０．２mmと
して支持リード加工可能にした。支持リードの幅とその
両側のリード間隔が少なくとも上記板厚と同じかそれ以
上ならば加工可能であり、任意の場所に支持リードを設
けることができる。樹脂102 による封止後にダムバー13
及び支持リードは破線103 のごとく切断されリード12及
びベッド11が分離される。
０．２mm、通常のリード12のピッチを０．８８９mmとす
るとそのピッチを変えずに支持リードを設けることがで
きる。両側２本のリード12a ，12b においてダムバーを
境にしたベッド側を０．３４５mmのリード幅とし、支持
リード14a の幅０．２mmを含むリード間隔を０．２mmと
して支持リード加工可能にした。支持リードの幅とその
両側のリード間隔が少なくとも上記板厚と同じかそれ以
上ならば加工可能であり、任意の場所に支持リードを設
けることができる。樹脂102 による封止後にダムバー13
及び支持リードは破線103 のごとく切断されリード12及
びベッド11が分離される。
【００１６】図３はこの発明の第２の実施例に係る構成
であり、ＳＯＰの構成を示すリードフレームの平面図で
ある。図１と同様の箇所は同一符号を付している。この
実施例でも、支持リード14は従来と同様の位置に設けら
れている他、図１と同様に所定の隣り合う２本のリード
12c ，12d におけるダムバー13までの対向する一部領域
が削除され細くなっており、その間に支持リード14b が
設けられている。さらに支持リード14b を設けた反対の
ベッド縁側にも同様に支持リード14c を設けることによ
って、従来の支持リードと合わせて４点支持が実現さ
れ、プロセス上のベッド11の変形防止対策は万全とな
る。
であり、ＳＯＰの構成を示すリードフレームの平面図で
ある。図１と同様の箇所は同一符号を付している。この
実施例でも、支持リード14は従来と同様の位置に設けら
れている他、図１と同様に所定の隣り合う２本のリード
12c ，12d におけるダムバー13までの対向する一部領域
が削除され細くなっており、その間に支持リード14b が
設けられている。さらに支持リード14b を設けた反対の
ベッド縁側にも同様に支持リード14c を設けることによ
って、従来の支持リードと合わせて４点支持が実現さ
れ、プロセス上のベッド11の変形防止対策は万全とな
る。
【００１７】また、上記のように支持リード数を多くと
る構成は、樹脂等による封止後の製品の加熱工程を有す
る試験や実装等においても効果を発揮する。すなわち、
加熱時、ベッドの持つ熱エネルギが外部に逃げる経路を
多くとることになるので、水蒸気等により封止部材にク
ラックを生じさせることもなくなる。ベッドの持つ熱エ
ネルギが外部に逃げる経路は支持リードを通してより他
ないので、設ける支持リード数が多いほどよい。
る構成は、樹脂等による封止後の製品の加熱工程を有す
る試験や実装等においても効果を発揮する。すなわち、
加熱時、ベッドの持つ熱エネルギが外部に逃げる経路を
多くとることになるので、水蒸気等により封止部材にク
ラックを生じさせることもなくなる。ベッドの持つ熱エ
ネルギが外部に逃げる経路は支持リードを通してより他
ないので、設ける支持リード数が多いほどよい。
【００１８】図４はこの発明の第３の実施例に係る構成
であり、ＱＦＰの構成を示すリードフレームの平面図で
ある。図１と同様の箇所は同一符号を付している。この
実施例でも、支持リード14は従来と同様の四隅に設けら
れている他、所定の隣り合う２本のリード12g ，12h に
おいて対向する一部領域が削除され細くなっており、そ
の間に支持リード14d が設けられている。さらに他の３
方にも支持リード14e，14f ，14g を設けて、ベッドの
持つ熱エネルギが外部に逃げる経路を多くとり、大型の
ベッド11に対し水蒸気によるクラック対策を万全にす
る。
であり、ＱＦＰの構成を示すリードフレームの平面図で
ある。図１と同様の箇所は同一符号を付している。この
実施例でも、支持リード14は従来と同様の四隅に設けら
れている他、所定の隣り合う２本のリード12g ，12h に
おいて対向する一部領域が削除され細くなっており、そ
の間に支持リード14d が設けられている。さらに他の３
方にも支持リード14e，14f ，14g を設けて、ベッドの
持つ熱エネルギが外部に逃げる経路を多くとり、大型の
ベッド11に対し水蒸気によるクラック対策を万全にす
る。
【００１９】以上各実施例によれば、製造プロセスでの
ベッドの変形が防止され、また、封止後の加熱時にもベ
ッドから熱エネルギの放出がスムーズになされる高信頼
性の封止型半導体装置が実現できる。
ベッドの変形が防止され、また、封止後の加熱時にもベ
ッドから熱エネルギの放出がスムーズになされる高信頼
性の封止型半導体装置が実現できる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
任意の位置、本数の支持リードがベッドから伸ばせるの
で、ベッドの変形防止や熱エネルギの外部伝達経路確保
に十分な構造となり、この結果、歩留まり良く、信頼性
の高い封止型半導体装置が提供できる。
任意の位置、本数の支持リードがベッドから伸ばせるの
で、ベッドの変形防止や熱エネルギの外部伝達経路確保
に十分な構造となり、この結果、歩留まり良く、信頼性
の高い封止型半導体装置が提供できる。
【図１】この発明の第１の実施例に係る構成を示す平面
図。
図。
【図２】図１の一部分の拡大図。
【図３】この発明の第２の実施例に係る構成を示す平面
図。
図。
【図４】この発明の第３の実施例に係る構成を示す平面
図。
図。
【図５】従来の封止型半導体装置のリードフレームの構
成を示す平面図。
成を示す平面図。
【図６】図５の各側面図。
【図７】従来の封止型半導体装置の他のリードフレーム
の構成を示す平面図。
の構成を示す平面図。
10…半導体チップ、11…ベッド、12…リード、13…ダム
バー、14…支持リード、15…外枠。
バー、14…支持リード、15…外枠。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−73752（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−292850（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−21688（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50
Claims (1)
- 【請求項１】 封止部材により封止されるべき半導体チ
ップ及びこの半導体チップが配置されるベッドと、 少なくとも前記ベッドの一辺と対向するように配列され
少なくともベッド側の先端部分が封止部材により覆われ
る複数の外部導出用のリードと、 前記外部導出用のリードのうち所定の隣り合う２本の一
部の領域が他より細くなっている削除部分と、 前記削除部分間に設けられ、前記ベッドから伸びる前記
ベッド支持用のリードとを具備したことを特徴とする封
止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05133182A JP3139882B2 (ja) | 1993-06-03 | 1993-06-03 | 封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05133182A JP3139882B2 (ja) | 1993-06-03 | 1993-06-03 | 封止型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06350007A JPH06350007A (ja) | 1994-12-22 |
| JP3139882B2 true JP3139882B2 (ja) | 2001-03-05 |
Family
ID=15098609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05133182A Expired - Fee Related JP3139882B2 (ja) | 1993-06-03 | 1993-06-03 | 封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3139882B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016054849A (ja) * | 2014-09-08 | 2016-04-21 | 株式会社松永製作所 | ロック機構及び車椅子 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014082245A (ja) | 2012-10-15 | 2014-05-08 | J Devices:Kk | 半導体記憶装置及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-06-03 JP JP05133182A patent/JP3139882B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016054849A (ja) * | 2014-09-08 | 2016-04-21 | 株式会社松永製作所 | ロック機構及び車椅子 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06350007A (ja) | 1994-12-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5327008A (en) | Semiconductor device having universal low-stress die support and method for making the same | |
| US5712507A (en) | Semiconductor device mounted on die pad having central slit pattern and peripheral slit pattern for absorbing | |
| US5021864A (en) | Die-mounting paddle for mechanical stress reduction in plastic IC packages | |
| US5576246A (en) | Personalized area leadframe coining or half etching for reduced mechanical stress at device edge | |
| JPH10223698A (ja) | Ｔａｐｅ−ＢＧＡタイプの半導体装置 | |
| JPH01260845A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3139882B2 (ja) | 封止型半導体装置 | |
| JP2897479B2 (ja) | リードフレーム | |
| JP4677152B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH08204107A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JP2001093943A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3179374B2 (ja) | 半導体装置用リードフレームおよび半導体装置 | |
| JPH0536861A (ja) | 半導体デバイス | |
| JP2815974B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2607576B2 (ja) | 半導体装置 | |
| KR100187714B1 (ko) | 십자형 타이바를 갖는 고방열 패키지용 리드프레임 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지 | |
| JP3115432B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH08274244A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH06224357A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH04254363A (ja) | リードフレーム及びそれを用いた半導体集積回路装置 | |
| JPH0547924A (ja) | 半導体ウエーハ | |
| JPH09298271A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH04287356A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH08279585A (ja) | リードフレームおよびその半導体装置 | |
| JPH02125649A (ja) | 半導体集積回路用ピン・グリッド・アレイ・パッケージ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20001128 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071215 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081215 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091215 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |