JP3134116B2 - 腐食性ガス供給系での腐食低減方法 - Google Patents
腐食性ガス供給系での腐食低減方法Info
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Description
で使用される腐食性ガスのガス供給路やCVDチャンバ
ー等の腐食性ガスを導入する機器等の腐食性ガス供給系
での腐食低減方法に関する。
ガスやクリーニングガスとして使用されている。この腐
食性ガスは水分の存在下で腐食性が激増することは知ら
れている。このため従来は、配管内や機器内が大気に開
放された際の空気中水分で配管内や機器内が腐食しない
ようにするため、開放前に不活性ガスで加圧した後にブ
ローし、さらに真空引きするサイクルパージや不活性ガ
スによる流通パージを常温状態で行って、腐食性ガスを
配管内や機器内から排除していた。
パージ方式で配管内のパージを行った配管機材を、パー
ジ後純水に浸漬させると顕著な腐食がみられる。これ
は、腐食性ガス成分が配管や機器の壁面に数分子層レベ
ルで吸着したままになっているためと考えられ、従来の
パージ方式では腐食性ガス成分を高効率に除去すること
はできないという問題があった。
もので、腐食性ガス供給系での腐食低減方法を提供する
ことを目的とする。
めに、請求項1に記載した発明は、腐食性ガスを流通さ
せる流路や腐食性ガスを導入する機器等で構成した腐食
性ガス供給系を大気に開放する際に、腐食性ガス供給系
を構成する機材をベーキングしながらガスパージして、
接ガス面に吸着した腐食性ガスを離脱させるようにした
ことを特徴としている。
ング温度を80〜300℃という比較的低温域に設定し
たことを特徴としており、請求項3に記載した発明は、
腐食性ガス供給系の接ガス面をオゾンによる不動態化処
理を施したことを特徴としている。
管や機器類を大気に開放する前に、ベーキングすること
により、接ガス面の壁面に吸着している腐食性ガスの吸
着エネルギーが小さくなって、脱離しやすくなるからパ
ージによって、壁面に残留する腐食ガス成分を排出して
しまうことから、大気開放に伴う腐食を抑制することが
できる。
水素ガス、塩素ガス、臭化水素ガス等の吸着性の強い腐
食性ガスを流通させるガス流路やこれらのガスを使用す
るCVDチャンバー等の機器類を大気開放させるにあた
り、ガス流路を構成する配管や、流路内に装着したフィ
ッティング類、あるいは、ガスを使用する機器等のガス
供給系の機材類を80〜300℃の温度範囲内でベーキ
ングしながら不活性ガスを流通させてパージを行う。
不動態膜を形成して不動態化処理をしたステンレス製電
解研磨管と、対比例としての電解研磨管の内部に窒素ガ
ス毎分を1リットルで1時間流通させてパージさせた
後、塩化水素ガス(腐食性ガス)を3.5kg/cm2・Gで封
入し、60℃で6日間放置した。その後、窒素ガスによ
る圧力3.5kg/cm2・Gでの圧張り、ブロー、真空引き
の手順からなるサイクルパージを温度60℃の条件下で
24回繰り返したのち、純水に浸漬させた場合の溶出金
属量は図1に示す通りであった。この図1によれば、腐
食性ガス封入前のパージ温度は溶出金属量にあまり影響
を与えないことがわかる。
り、内面に不動態膜を形成して不動態化処理をしたステ
ンレス製電解研磨管と、対比例としての電解研磨管の内
部に窒素ガス毎分を1リットルで時間流通させたパージ
させた後、塩化水素ガス(腐食性ガス)を3.5kg/cm2・
Gで封入し、60℃で6日間放置した。その後、窒素ガ
スによる圧力3.5kg/cm2・Gでの圧張り、ブロー、真
空引きの手順からなるサイクルパージを温度60℃の条
件下で24回繰り返したのち、窒素ガス毎分を1リット
ルで1時間流通させてパージする。このときパージ時に
試料管を60℃、80℃、300℃でベーキングしたも
のを純水に浸漬させた場合の溶出金属量を図2に示す。
この図2によれば、ベーキング温度60℃では不動態化
処理を施したものも、不動態化処理を施していないもの
も、40ppm を越える溶出金属量であったが、80℃、
300℃でベーキングしたものは、いずれの場合のいず
れの試料も10ppm 以下の溶出金属量であった。
た場合、不動態化処理を施した場合のほうが、不動態化
処理を施していないものよりも、30〜50%程度溶出
金属量が少なくなる。
で、腐食性ガスとして窒素ガス中に15 vol%のフッ化
水素を含有させたものを使用し、0.5kg/cm2・G、4
0℃で2日間暴露させたこと、サイクルパージ後の加熱
パージ時の加熱温度を40℃、80℃、300℃に設定
した点が、上述のものと相違している。このフッ化水素
を使用した場合でも、ベーキング温度を80℃とするこ
とにより、溶出金属量を減少させることができる。ま
た、腐食性ガスとしてフッ化水素を使用した場合には、
不動態化処理を施した場合のほうが不動態化処理を施し
ていないものよりも溶出金属量を大幅に減少させること
ができる。
化水素ガスと、フッ化水素ガスを例に説明したが、塩素
ガス、臭化水素、四塩化チタン、6フッ化タングステ
ン、トリクロルシラン、ジクロルシラン等の腐食性ガス
の配管系にも適用することができる。
いるガスシリンダ(ガスボンベ)を収納するシリンダキャ
ビネット等のガス供給設備の接ガス面にオゾンガスを作
用させて不動態膜を形成し、ガス交換時にガス供給系と
ともにシリンダキャビネットも加熱しながらパージする
ようにしてもよい。
管や機器類を大気に開放する前に、ベーキングすること
により、接ガス面の壁面に吸着している腐食性ガスの吸
着エネルギーが小さくなって壁面から脱離しやすくなる
から、パージガスの供給によって壁面に残留する腐食ガ
ス成分がなくなり、大気開放に伴う腐食を抑制すること
ができる。
の関係を示す図である。
である。
と金属溶出量との関係を示す図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 腐食性ガスを流通させる流路や腐食性ガ
スを導入する機器等で構成した腐食性ガス供給系を大気
に開放する際に、腐食性ガス供給系を構成する機材をベ
ーキングしながらガスパージして、接ガス面に吸着した
腐食性ガスを離脱させるようにした腐食性ガス供給系で
の腐食低減方法。 - 【請求項2】 ベーキング温度が80〜300℃であ
る請求項1に記載の腐食性ガス供給系での腐食低減方
法。 - 【請求項3】 腐食性ガス供給系の接ガス面にオゾンガ
スを使用した不動態化処理を施した請求項1又は請求項
2に記載の腐食性ガス供給系での腐食低減方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11115672A JP3134116B2 (ja) | 1999-04-23 | 1999-04-23 | 腐食性ガス供給系での腐食低減方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11115672A JP3134116B2 (ja) | 1999-04-23 | 1999-04-23 | 腐食性ガス供給系での腐食低減方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000309890A JP2000309890A (ja) | 2000-11-07 |
JP3134116B2 true JP3134116B2 (ja) | 2001-02-13 |
Family
ID=14668444
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11115672A Expired - Lifetime JP3134116B2 (ja) | 1999-04-23 | 1999-04-23 | 腐食性ガス供給系での腐食低減方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3134116B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016147605A1 (ja) * | 2015-03-17 | 2016-09-22 | 昭和電工株式会社 | 金属製部材の腐食低減方法 |
-
1999
- 1999-04-23 JP JP11115672A patent/JP3134116B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016147605A1 (ja) * | 2015-03-17 | 2016-09-22 | 昭和電工株式会社 | 金属製部材の腐食低減方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000309890A (ja) | 2000-11-07 |
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